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君主 MONTECH HS02 PRO 實測開箱,「機殼CPU解熱達到TDP:380 W」時尚玻璃透側「海景房電腦豪宅機殼」

文.圖/PCDIY!主編 英誠哥 2025-07-15 00:00:00
這次,要跟大家介紹的則是採用極簡設計時尚玻璃透測「君主 MONTECH HS02 PRO」


現在要組裝電腦主機的話,海景房玻璃透側已經是PC DIY的新潮流了!

玩家要打造海景房電腦豪宅,若要挑選「大廠品牌,系出名門,極簡風格,翻轉機身,擴充強大,海景設計,玻璃透側,質感別墅」,還要散熱能力強,能裝進高階硬體,支援背插式主機板安裝,對應AMD Ryzen 7 9800X3D、Ryzen 9 9900X3D、9950X3D或Intel Core Ultra 9 285K處理器,塞進175mm高度雙塔雙風扇空冷散熱器,對應240、280、360mm一體式水冷散熱器,搭配後置雙風扇強力散熱,實現TDP:380W超頻解熱,對應最新NVIDIA GeForce RTX 5070、5070 Ti、5080、5090顯示卡,雙艙設計能隱藏安裝電源供應器,支援下沉式風扇結構,並具備了價格甜甜價,玩家都能接受的三千元級距價位帶,那很肯定的挑選「君主 MONTECH HS02 PRO」準沒錯!

「君主 MONTECH HS02 PRO」是一款雙面玻璃透側海景房機殼!


PCDIY!實測OCCT檢測,機殼CPU空冷解熱達到TDP:315 W


PCDIY!實測OCCT檢測,機殼CPU水冷解熱達到TDP:380 W


你一定要認識的 MONTECH 君主科技

君主科技,英文品牌名字為 MONTECH,是在台灣PC市場深耕超過30年的德隆,於2016年所創立的電競品牌,目前總部設立在桃園龜山區。公司目前員工人數為35人,是台灣電腦機殼、電源供應器與散熱品牌知名業者。

君主科技 MONTECH LOGO


MONTECH的核心價值是為客戶帶來「最高的CP值」。 MONTECH每年將開發數個具有品牌特色的產品, 並且非常重視商品的品質控管!產品特色為絕佳的散熱和靜音效能,以及優異的性價比。2016年夏天成立的君主科技,當時的總經理兼工程師Steve,在為一款大品牌的機殼裝機時發現,它的散熱和走線設計非常不合理,而且價格十分昂貴。在購買了許多品牌的機殼以及電源供應器回來研究後,發現設計不合理或是昂貴的價格不是單一個案。因而站在消費者的立場來思考,決定成立一個品牌,兼顧設計,品質,以及合理的價錢,君主科技就這樣誕生了!

MONTECH 君主科技,是在台灣PC市場深耕超過30年的德隆,於2016年所創立的電競品牌


君主科技的產品線,主力產品為機殼、電源供應器,也有完整的散熱產品線,提供包括了CPU空冷散熱器、一體式水冷散熱器、風扇與散熱膏,週邊產品則有鍵盤與滑鼠墊,讓玩家可以PC DIY個性化電腦主機,展現自我風格,打造出屬於自己的電腦豪宅。

君主科技二代長官張家豪(Henry)表示,MONTECH將持續推出更好的電腦機殼產品,帶給玩消費者高品質、高C/P值的產品


主力產品為機殼


也有相當齊全的電源供應器產品線


提供在市場上銷售散熱產品


近年來也投入週邊產品線,推出電競鍵盤與滑鼠墊


君主科技持續創新,把這個金字招牌點亮!


「君主 MONTECH HS系列機殼」強勢來襲

玩家要升級舊電腦,組裝新電腦的話,君主科技質造不凡,擁有高顏值與絕佳性價比的「MONTECH HS系列機殼」是不錯的選擇!

「MONTECH HS系列機殼」擁有高顏值與絕佳性價比


君主這次推出的「HS01 PRO、HS02 PRO」,擁有海景房玻璃透側設計,採用相同的機身結構,用上了雙艙式設計,採用側置式隱藏了電源供應器,以及超高性價比的3,000元級距價格帶。原廠隨機附贈5組ARGB風扇,贈送了ARGB與4-Pin風扇控制器,讓玩家擴充與安裝更加方便。後方搭載2顆正葉風扇,下方搭載3顆反葉風扇,並使用了最新的下沉式風扇架構,讓海景房更加美觀。

散熱部分,除了支援CPU空冷散熱,可以對應175mm高度風扇,PCDIY!實測機殼CPU空冷解熱能力,達到了TDP:310W。後置式雙風扇設計,讓散熱風流更大,打破了海景房散熱不佳瓶頸,PCDIY!實測機殼CPU水冷解熱能力,達到了TDP:380W,可以輕鬆滿足超頻玩家的空冷或水冷超頻需求。

君主最新推出的「HS01 PRO、HS02 PRO」,提供給玩家極簡風格玻璃透側質感


「HS01 PRO、HS02 PRO」的差別,則是兩者採用了不同的前置風格設計,HS01 PRO採用了一體式結構,前置風扇強化散熱,HS02 PRO採用了無中柱雙面玻璃透側設計,兩者並都支援了可翻轉機身,讓玩家可以變換造型,相當體貼讓玩家可以PC DIY變換花樣!


顯示卡部分,能支援長度420mm,對應NVIDIA GeForce RTX 50系列,最大型的GeForce RTX 5090也能安裝。電源供應器部分,則能對應200mm長度,安裝1,600W電源供應器也游刃有餘。主機板部分,除了支援原本的標準安裝,也對應了背插式設計,能打造出絕美的海景房電腦豪宅!

這款海景房電腦機殼有多美?戰鬥力表現如何,有什麼強大之處,接下來就讓我們來揭開它神秘的面紗!

「君主 MONTECH HS02 PRO」閃耀登場!

君主在電腦機殼方面,產品主要分成五大系列,分別是King系列、HS系列、SKY系列、AIR系列與X列。HS系列的話,在2025年今年初,推出了「MONTECH Heritage PRO 皮革精品機殼」之後,馬上再接再厲的推出了「HS01 PRO、HS02 PRO 海景房電腦豪宅機殼」。

這次,要介紹給大家的,則是吳中柱HS系列最新力作「MONTECH HS02 PRO 海景房電腦豪宅機殼」。

「君主 MONTECH HS02 PRO 機殼」是款高顏值中型直立式機殼


採用極簡設計,結合玻璃透側與現代金屬材質

「君主 MONTECH HS02 PRO」融合了玻璃透側與現代金屬材質,用上了極簡設計,展現了出色工藝。

比較特別的,在開發這款機殼的同時,考量到不同玩家的需求,因此在同樣結構設計下,開發出了無中柱雙面玻璃透側版本「HS02 PRO」與有中柱前置風扇強化散熱「HS01 PRO」。

結合玻璃透側與現代金屬材質


LED燈條設計,讓質感更上一層樓!

這款機殼應用了LED燈條,穿過了前置面板,與玻璃側面板,LED會像跑馬燈一樣走動,流動式LED燈效讓質感更上一層樓,在光影流動之下,讓人感覺耳目一新。

這款海景房機殼質感非常好,即便放置在書房的書桌上,也不會感覺到突兀!


ATX主機板架構,能對應背插式主機板!

在主機板支援上,對應了ATX主機板,也能同時支援mini-ITX、MicroATX主機板,並可以安裝背插式主機板,能打造出更有美感的背插式海景房電腦豪宅!

最大支援ATX主機板


擴充能力強,能安裝420mm長度顯示卡!

這款機殼,除了支援ATX主機板,還提供了7-Slot插槽,擴充能力沒問題。玩家比較關心的顯示卡長度支援,則可以對應到420mm長度。

對應了NVIDIA GeForce RTX 50系列,包括5070、5070 Ti、5080、5090顯示卡,安裝上都沒有問題。


雙艙隱藏式電源架構,打洞式隔板提升散熱效能!

為了美化海景房的空間,採用了雙艙式設計,電源供應器隱藏在後面的艙室,並搭配了打洞式隔板,讓電源供應器也有不錯的散熱效果。電源供應器則對應ATX、SFX版本,長度可以支援到200mm,即便高階1600W電源供應器也能塞得進去。

採用了雙艙式設計,電源供應器隱藏在後面的艙室


煙囪式散熱設計,頂部支援240mm、280mm、360mm水冷散熱!

「君主 MONTECH HS02 PRO」在散熱設計上面,採用煙囪式散熱設計,「HS01 PRO、HS02 PRO」冷空氣由下方進氣,「HS01」則多了前方進氣,熱空氣由上方與後方出氣,頂部支援2組140mm或3組120mm風扇,後部支援2組120mm風扇,底部支援3組120mm風扇,並採用了下沉式結構,下方風扇採用隱藏式設計,展現更加美觀。一體式水冷安裝的話,頂部支援240mm、280mm、360mm水冷。由於下沉式設計的關係,若底部也要安裝水冷的話,則只能安裝120mm、240mm水冷。「HS01」則可以在前置支援240mm、280mm、360mm水冷。CPU散熱器的話,能支援到175mm高度,對應市面上最高階的大型雙塔雙扇、雙塔三風扇空冷散熱器!

可以安裝175mm高度雙塔雙風扇CPU空冷散熱器


機殼背後,還搭載了雙風扇散熱


空冷CPU解熱達到TDP:310W,水冷CPU解熱達到TDP:380W

PCDIY!實測,安裝大型雙塔雙扇空冷散熱器,空冷CPU解熱達到TDP:310W睡准。安裝360mm高階CPU一體式水冷散熱器,水冷CPU解熱達到TDP:380W水準。

PCDIY!實測Core Temp檢測,機殼CPU空冷解熱達到TDP:313.838 W


PCDIY!實測HWiNFO 64檢測,機殼CPU水冷解熱達到TDP:380.977 W


PC DIY友善設計,廣泛採用鈕釦安裝與磁吸設計!

這款機殼採用了PC DIY友善設計,大量使用鈕釦安裝與磁吸設計。上蓋與底部濾風網採用磁吸設計,取出上蓋或底部濾風網,都是直接掀開就能取出。機殼玻璃側版、後置玻璃側版,皆可以免螺絲拆裝,除了主機板螺絲、介面卡螺絲、電源供應器螺絲、風扇螺絲與背部造型檔板非得使用螺絲起子之外,全部皆採用免螺絲設計,讓拆裝更加輕鬆。

上蓋採用了磁吸式設計


底部濾風網也採用磁吸設計


創新可翻轉機身結構,前置式面板設計更加好用!

這款機殼與其他機殼不同的地方,是提供了可翻轉機身結構,底部的底座可拆裝,換裝到頂部之後,就可以懸轉機身,相當適合喜歡變化風格的玩家,能PC DIY玩機殼變裝,提供了更多的風格與樂趣。


「HS01 PRO、HS02 PRO」都具備了可翻轉機身結構


機身則採用前置式面板,Power開關具備LED燈,並且提供2組USB 3.2 Gen 1 5Gbps Type-A 、1組USB 3.2 Gen 2 20Gbps Type-C連接埠,還有2組3.5mm音訊插座。值得注意的,現在不少機殼都沒有Reset實體鍵,這款機殼採用了對秤式面板設計,把Reset實體鍵做成Type-C的樣貌,操作上可使用指甲觸碰重啟電腦!


採用雙玻璃透側設計,能打造出高顏值海景房電腦豪宅!

「君主 MONTECH HS01 PRO、HS02 PRO」隨機預裝5顆GF120mm V2風扇,提供了黑色版與白色版兩個版本,「HS02 PRO」為無中柱雙玻璃透側設計,「HS01 PRO」為有中柱前置風扇強化散熱設計,可依照玩家的需求來做選擇。

HS01 PRO原廠規格表


HS02 PRO原廠規格表


規格表
●型號 HS01 PRO / HS02 PRO
●顏色 黑、白
●規格 Tower Case
●材料 SECC、強化玻璃、PC-ABS
●主機板相容性 mini-ITX、MicroATX與ATX主機板
●擴充槽 7 個 PCI-E
●最大相容性
GPU 長度:420 mm
CPU 散熱器高度:175 mm
●輸入/輸出埠
1 個USB 3.2 Gen 2 20Gbps Type-C
2 個USB 3.2 Gen 1 5Gbps Type-A
2個高畫質音訊組合(CTIA – SPK/麥克風)
1個Power實體按鍵
1個Reset實體按鍵
●內部硬碟托架
2 x 3.5 英寸
4 x 2.5 英寸
●熱解決方案相容性 空氣冷卻風扇:
HS02前部:0(HS01前部:3)
HS02頂部:3 x 120或2 x 140 mm
HS02後部:1 x 120 mm
HS02底部:3 x 120 mm

●水冷散熱器:
HS02頂部:1 x 240/280/360 mm
HS02底部:1 x 120/240 mm
HS02前部:0(HS01前部:3)

●電源相容性 PSII:ATX12V、ATX 3.0、ATX 3.1
- 長度在 200 mm
●產品尺寸
HS02(長x寬x高) 480 x 240 x 480 mm(HS01:480 x 240 x 480 mm)
●包裝尺寸
HS02(長 x 寬 x 高) 563 x 323 x 573 mm(HS01:563 x 323 x 573 mm)
●保固期 1 年

「君主 MONTECH HS02 PRO白色版機殼」開箱!

外包裝盒

「君主 MONTECH HS02 PRO」外包裝盒正面


左下角有標示「The Art Of Sealess Design」,意思是「無接縫美學」


右上角有標示「THE BEST VALUE」,意思是「最佳性價比」


側面有產品規格表


開箱了!

倒下後,用小刀切開,就能取出產品


打開可以看到保麗龍護具


將機殼倒置,取出外箱


可以看到兩邊有保麗龍護具


旋轉方向


就能取出上方保麗龍


產品本體

這時,就能看到透明塑膠袋包裹的產品本體


有一本說明書


外觀
機殼本體正面


機殼頂部


背後有一個MONTECH橡膠提帶,這是為了方便掀起磁吸式的頂蓋


一拉MONTECH橡膠提帶,就能取下上蓋,整個頂部機身為白色


有六個金屬螺絲,是給上蓋磁吸吸附使用


整個機身都是使用免螺絲設計


取下側面玻璃蓋,可以發現內部相當簡潔


主機板放置在凹槽處


底部設計相當簡潔


有一個防塵罩


防塵罩也是採用磁吸式設計


底座設計為可拆卸,是用來作為可旋轉機身結構使用


風扇使用的是MONTECH GF120 V2風扇


品牌:MONTECH,型號:GF120 V2 ARGB REVERSE(反向扇),型號:MTZ1203001,用電:12VDC 0.25A 3.0W


主機板位置下方,有一個檔板,這是為了遮檔主機板位置使用,標準配備為使用MicroATX主機板使用,拆下後背板就能拆下檔板


電源供應器位置在側艙室,採用打洞式設計,提升散熱表現


機殼背部


可以看到上方有2個120mm風扇配置


有一個標準電源連接埠,沒有設計開關鍵


機殼金屬側版


正面為玻璃透側設計


面板位置在機殼正面下方,提供2組USB 3.2 Gen 1 5Gbps Type-A 、1組USB 3.2 Gen 2 20Gbps Type-C連接埠,還有2組3.5mm音訊插座


拆下金屬側版後,可以看到機殼背部配置


設計有線材檔板


檔板採用了一顆螺絲固定


配置線材預先綑綁


贈送的配件,裝在機殼內用束帶綑綁


所有的線材都已經連接完成


上方還有一個檔板,也是使用一顆羅司固定


此位置可以看到機殼附贈了一組ARGB與4-Pin風扇控制器


機殼已經預裝了銅柱


開始裝機

裝機配備
●處理器:美商超微半導體 AMD Ryzen 7 9800X3D(8心16執行緒)
●處理器散熱器: 喬思伯 Jonsbo CR-3000 ARGB CPU空冷散熱器
●主機板: 華碩 ROG STRIX X870A GAMING WIFI(AMD X870晶片組)
●顯示卡:輝達NVIDIA GeForce RTX 2060 Founders Edition 顯示卡(GeForce RTX 2060繪圖晶片)
●記憶體: 威剛 XPG LANCER BLADE RGB DDR5-6000 48GB(48GB,2x24GB銀 6000MHz,,CL30-40-40-76)
●硬碟機: 宇瞻 Apacer AS2280F4 SSD 2TB(PCIe 5.0 x4)
●電源供應器:君主 MONTECH TITAN PLA 850W電源供應器(80 PLUS PLATINUM 白金認證,10年保固)
●作業系統:Windows 11 24H2 x64專業版

取下檔板之後,就能安裝ATX主機板


電源供應器在艙室裡,用的是吊掛設計


要卸下四顆螺絲,才能取下電源供應器配件


鎖上四顆螺絲,就能裝上電源供應器


電源供應器採用吊掛方式固定


鎖上四顆螺絲,就能固定電源供應器


接上電源線


最後開始整線


整線完成之後,鎖上檔板


裝上金屬側版


蓋上玻璃側版


此時準備接上電源線


打開電源,此時就大功告成了!


效能實測

這邊使用OCCT燒機軟體,搭配Core Temp、HWiNFO 64,以及AIDA64 System Stability Test,來進行燒機檢測,以瞭解「君主 MONTECH HS02 PRO」機殼CPU解熱能力。

這邊,我們首先選用了現在個人電腦CPU超頻最耗能的處理器Intel Core Ultra 9 285K,這顆處理器打開所有限制枷鎖!超頻全大核5.4~5.7GHz與超頻全小核4.6GHz,一般來說,CPU跑到100%,CPU功耗就有TDP:360~400W,比較吃資源的軟體,CPU功耗會達到TDP:380~400W左右,若負載達到全滿的話,CPU功耗會達到TDP:420W左右。

這邊,我們使用大型雙塔雙風扇CPU空冷散熱器,就能知道在這台電腦機殼裡面,機殼CPU空冷解熱能力。

CPU空冷測試平台
●處理器:美商英特爾 Intel Core Ultra 9 285K(24心24執行緒)
●處理器散熱器: 喬思伯 Jonsbo CR-3000 ARGB CPU空冷散熱器
●主機板: 華擎 ASRock Z890 Taichi(Intel Z890晶片組)
●顯示卡:技嘉NVIDIA GeForce RTX 3050 GAMING OC顯示卡(GIGABYTE GV-N3050GAMING OC-8GD)
●記憶體: 全何 v-color MANTA XFINITY DDR5-8600 48GB(32GB,2x24GB銀 8600MHz,TMXFL2486840KGK,40-54-54-132)
●硬碟機: 宇瞻 Apacer AS2280F4 SSD 2TB(PCIe 5.0 x4)
●電源供應器:君主 MONTECH TITAN PLA 1200W電源供應器(80 PLUS PLATINUM 白金認證,10年保固)
●作業系統:Windows 11 24H2 x64專業版

這邊,使用喬思伯 Jonsbo CR-3000 ARGB CPU空冷散熱器,來驗證這款機殼CPU解熱能力!(官方標示CPU解熱能力為TDP: 260 W)


OCCT檢測,機殼CPU空冷解熱達到TDP:315 W


HWiNFO 64檢測,機殼CPU空冷解熱達到TDP:313.838 W


Core Temp檢測,機殼CPU空冷解熱達到TDP:315.0 W


最後,我們使用官方標示CPU解熱能力達到TDP:400W的CPU一體式水冷散熱器檢測,就能知道在這台電腦機殼裡面,機殼CPU水冷解熱能力。

CPU水冷測試平台
●處理器:美商英特爾 Intel Core Ultra 9 285K(24心24執行緒)
●處理器散熱器: 保銳 ENERMAX 風晶凌 LIQMAXFLO 360 ARGB 38mm厚排 CPU水冷散熱器
●主機板: 華擎 ASRock Z890 Taichi(Intel Z890晶片組)
●顯示卡:技嘉NVIDIA GeForce RTX 3050 GAMING OC顯示卡(GIGABYTE GV-N3050GAMING OC-8GD)
●記憶體: 全何 v-color MANTA XFINITY DDR5-8600 48GB(32GB,2x24GB銀 8600MHz,TMXFL2486840KGK,40-54-54-132)
●硬碟機: 宇瞻 Apacer AS2280F4 SSD 2TB(PCIe 5.0 x4)
●電源供應器:君主 MONTECH TITAN PLA 1200W電源供應器(80 PLUS PLATINUM 白金認證,10年保固)
●作業系統:Windows 11 24H2 x64專業版

這邊,使用保銳 ENERMAX 風晶凌 LIQMAXFLO 360 ARGB 38mm厚排 CPU水冷散熱器,來驗證這款機殼CPU解熱能力!(官方標示CPU解熱能力為TDP: 400 W)


OCCT檢測,機殼CPU水冷解熱達到TDP:380 W


HWiNFO 64檢測,機殼CPU水冷解熱達到TDP:380.977 W


Core Temp檢測,機殼CPU水冷解熱達到TDP:380.5 W


整體效能表現優異

這次,我們實測開箱了「君主 MONTECH HS02 PRO」,這款機殼不僅好安裝,而且安裝好的質感相當不錯,實測機殼CPU空冷解熱達到TDP:315 W,機殼CPU水冷解熱達到TDP:380 W,擁有強大的散熱能力。

「君主 MONTECH HS02 PRO機殼」採用雙面玻璃透側,支援背插式主機板,配備可翻轉機身結構,搭載雙艙設計,能隱藏電源供應器於背後艙室,散熱佈局採用垂直風道設計,可以安裝175mm高度雙塔雙風扇空冷散熱器,對應240mm、280mm與360mm一體式水冷散熱器,實測機殼CPU空冷解熱達到TDP:315 W,機殼CPU水冷解熱達到TDP:380 W,整體表現優異,PCDIY!在此特別推薦!


「君主 MONTECH HS02 PRO機殼」內外兼具,外在擁有極簡風格,質造不凡,內在擁有超大度量,擴充力強大,加上價格實在,三千元級距是玩家能接受價格空間,能打造出高質感海景房電腦豪宅,PCDIY!在此特別頒發優質設計推薦!


市場行情

君主 MONTECH HS02 PRO已經上市,目前已經可以在台灣實體通路與虛擬通路買到。。

最新報價

●君主 MONTECH HS01 PRO 黑色版:2.990元
●君主 MONTECH HS01 PRO 白色版:2.990元
●君主 MONTECH HS02 PRO 黑色版:3,190元
●君主 MONTECH HS02 PRO 白色版:3,190元

「君主 MONTECH HS01 PRO」目前售價:2,990元


「君主 MONTECH HS02 PRO」目前售價:3,190元


編輯英誠哥,實測開箱完這款機殼之後,對於這款電腦豪宅印象深刻,給予很高的評價


時尚玻璃透側「海景房電腦豪宅機殼」優質精品!

這次,我們實測開箱了MONTECH HS02 PRO機殼,看到君主的用心,打造出一款高性價比海景房電腦豪宅機殼。

整體來說,這是一款時尚玻璃透側「海景房電腦豪宅機殼」優質精品,適合預算有限,又想要PC DIY打造高質感主機,適合想要高貴不貴的玩家來體驗看看!

廠商資訊

廠商名稱:MONTECH - 君主科技 - 德隆股份有限公司
廠商電話:03-327-8916
廠商網址:www.telon.com.tw/tc

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