CPU Cooler／空冷／水冷／AIO一體式水冷散熱器／風扇

• 迎廣IN WIN ModFree Base Edition經典版實裝開箱，變形金剛模組化玻璃透側全景機殼強勢來襲！

  在電腦機殼世界屢次創新獲得玩家肯定的迎廣（IN WIN），這次推出了iBuildiShare系列電腦機殼，並提出「MODFree」概念設計，量產出了全新的ModFree系列機殼。首發則推出了ModFree Base Edition（經典版）與Deluxe Edition（效能版）兩款產品。 其中，體積、尺寸最佳化版本ModFree Base Edition（經典版），是相對性價比最高的。接下來，就讓我們一起來揭開它神祕的面紗！ ----------------- ----------------- ModFree Base Edition（經典版）與Deluxe Edition（效能版）一樣，本身是一款全尺吋直立式大型機殼（Full Tower），用的是單面玻璃透側設計，玻璃透側面採用的也是模組化燻黑架構。唯一不同的是，ModFree Base Edition（經典版）玻璃透側這面，是用了3片玻璃組成。ModFree Deluxe Edition（效能版）玻璃透側這面，則是用了4片玻璃組成。 此外，兩者的體積與尺寸也有很大的差別！ 這一款機殼的話，產品型號為IW-CS-MFBASE-BLK，產地為Made In China，採用黑色的顏色，本體用的是黑色鍍鋅鋼板結構，本身由兩個模組組成，是由1個MOD-I與1個MOD-II所組成。 本體尺寸的話，外包裝體積為642 x 352 x 740mm，機身本體體積為511.6 x 261.8 x 631mm，重量的話，毛重17KG，淨重14KG。主機板的話可以支援Mini-ITX、Micro-ATX、ATX、E-ATX與EEB規格，各式各樣主機板都能塞進度。介面卡支援到9組PCI插槽，安裝空間相當足夠。顯示卡長度支援到369mm，使用MOD-III與風扇預裝時440mm，支援CPU散熱器高度200mm，已經能安裝下所有規格的介面卡。 散熱系統支援的話，對應空冷散熱器與一體式水冷散熱器，一體式水冷散熱器支援前、上安裝，可以對應360mm（120x3）、420mm （140x3）的一體式水冷散熱器與風扇。電源供應器，則可以支援PS2 ATX 12V標準規格，可以安裝長度390mm或240mm（安裝硬碟架）。 硬碟擴充的話，若是使用使用2.5吋或3.5吋硬碟，則提供了2個2.5吋硬碟擴充，且提供了1個2.5/3.5吋硬碟轉接架。 附贈3個風扇，皆為ARGB版本14CM風扇，型號為JUPITER AJ140。 迎廣IN WIN品牌JUPITER系列的AJ140風扇，本體尺寸為140x140x25mm，擁有9葉設計，為黑色PBT與PC材質，使用DC12供電，搭配超大的風量輸出，風扇支援PWM 500～1400RPM，風量最大100.45 CFM，風壓最高1.56mm H2O，並支援ARGB控制，使用的是直出線材。本身使用長效Sleeve長效油封軸承，能延長風扇使用壽命。ARGB的話，支援1680萬色ARGB LED顯色與切換燈效，噪音最高只有34dBA。 附贈ARGB與風扇集線控制器，可以支援8組4-Pin風扇，以及8組ARGB風扇擴充，用的是SATA電源線供電。 機殼開關與連接器設置在側面，有2組USB Type-A連接器，1組USB Type-C連接器，1組3.5mm聲音輸出入孔，與電源開關。 USB Type-A連接器，為Gen 1規格，支援到5Gbps速率，USB Type-C連接器，為Gen 2 x2規格，支援到20Gbps速率，3.5mm聲音輸出入孔，支援的是HD Audio Combo線材。 ModFree Base Edition（經典版）與Deluxe Edition（效能版），同為史上第一個量產型全模組化設計電腦機殼。迎廣不僅只是做了模組化，未來還會持續升級，滿足需求。這兩款機殼的話，都採用MOD-I、MOD-II與MOD-III模組所組成，差別在於體積大小與擴充能力的差異。 這款機殼最大的特色，就是用輕鬆卡扣與隨拆隨裝設計，本體是用卡扣與螺絲、扣具做組裝設計，因此除了安裝主機板、電源供應器與2.5/3.5吋硬碟需要用到螺絲與螺絲起子之外，其他全部免螺絲安裝。 在配置上面，本體可以重新調整配置，因此能讓主機板安裝位置做變化，要使用左宗棠的裝法，還是使用于右任的裝法，都可以按照玩家的方式來做安裝。別看是模組化的機殼設計，就沒預留理線配置，迎廣早就進行了理線優化，預留了很多線孔，方便最後的理線工作。 值得注意的，玻璃側板與所有外部組件側板、面板，全都是使用輕鬆卡扣設計，因此拆卸每個板面，安裝固定，全部都是輕輕鬆鬆。 散熱設計的話，由於這一款機殼採用模組化設計，可以完全由用戶來做定義。 標準配置的話，預附3個迎廣IN WIN品牌JUPITER系列的AJ120風扇，採用了直流風洞設計做散熱，這是最佳的散熱設計。3個風扇由前方進氣，下方的電源供應器，則是下方進氣，由後方的1個風扇出氣，與透過上方自然出氣架構。若一體式水冷散熱器安裝在上方，則可以加強上方主動出氣，熱氣流由上方出氣是最佳配置方式。 ModFree Deluxe Edition（效能版）的話，擴充能力是比較足夠的，前方與上方則可以安裝360mm（120x3）、420mm （140x3）的一體式水冷散熱器與風扇。ModFree Base Edition（經典版）的話，前方與上方只能安裝240mm（120x2）、280mm （140x2）的一體式水冷散熱器與風扇。 玩家要特別注意，從Intel第12代開始，旗艦Core i9版本，包括Core i9-12900K/KF，渦輪功率上限就已經到了241W。到了第13代與最近要出的第14代，高階Core i7-13700K/KF，渦輪功率上限就已經到了253W。當要用的處理器，超過200W電源功耗的話，就必須使用360mm（120x3）、420mm （140x3）的一體式水冷散熱器，才能夠進行正常解熱。否則就要在主機板上，把功耗牆降低，才能避免出現過熱，系統會降速，有可能導致不穩當機、重新開機的狀況。 目前在一體式水冷散熱器的話，240mm（120x2）、280mm （140x2）版本，可以支援到200W左右散熱能力，比較好的可以支援上220～250W左右散熱能力。360mm（120x3）、420mm （140x3）版本，可以支援到250～280W左右散熱能力，比較好的可以支援上300W左右散熱能力。 也因此，若玩家挑選的是要用來安裝高階Core i7等級以上處理器的話，則要挑選全功能型的ModFree Deluxe Edition（效能版）才行。 玩家可以先用ModFree軟體，來深入了解ModFree系列模組化全景機殼，並模擬想要打造的電腦主機，再來做選購。 *請用App Store商店搜尋 *請用Googe Play商店搜尋 *這邊會建議，拆下玻璃側板，由於採用的是強化玻璃，最好找個大桌面放置，以避免損壞破裂 ModFree Base Edition（經典版）模組化全景機殼的話，這邊會議可以搭配迎廣IN WIN的MR 24 LIQUID CPU COOLER一體式水冷散熱器（240mm版本），這款具備了強大的散熱能力，可以對應新版Intel LGA1700、AMD AM5腳位處理器。電源供應器的話，這邊會建議可以搭配迎廣IN WIN的 PII系列P130 II ATX 3.0電源供應器（ATX 3.0，1300W，雙PCIe 5.0接頭，80 PLUS Platinum白金認證，10年保固）。 這款機殼的話，由於本體的內外皆為黑色，主機板搭配的話，比較適合純黑色主機板。 處理器：英特爾Intel Core i5-12600K（Intel第12代處理器，8＋8核心24執行緒，渦輪功率上限：150W） 一體式水冷散熱器：迎廣IN WIN的MR 36 LIQUID CPU COOLER（360mm版本） 主機板：微星MEG Z690 TORPEDO（Intel Z690晶片組） 記憶體：十銓T-FORCE DELTA RGB DDR5-5200 32GB套裝（16GBx2，雙記憶體通道） 顯示卡：撼訊PowerColor HELLHOUND 暗黑犬 Radeon RX 7700 XT (12GB) 硬碟機：十銓MP44 2TB SSD（PCIe Gen4 x4） 電源供應器：迎廣IN WIN PII系列P130 II ATX 3.0電源供應器（ATX 3.0，1300W，雙PCIe 5.0接頭，80 PLUS Platinum白金認證，10年保固） 機殼：迎廣IN WIN ModFree Base Edition（經典版） 迎廣IN WIN品牌Neptune系列的AN120風扇，本體尺寸為120x120x25mm，擁有9葉設計，為黑色PBT與PC材質，使用DC12供電，風扇支援PWM 900～2200RPM，風量最大60.1 CFM，風壓最高2.27 mm H2O，並支援ARGB控制，使用的是直出線材。本身使用長效Sleeve長效油封軸承。ARGB的話，支援1680萬色ARGB LED顯色與切換燈效，噪音最高只有20.5 dBA。 首先，要把CPU放置到主機板扣具內。接下來要安裝的，是主機板上的一體式水冷散熱器CPU腳座扣具 這次，我們實測開箱了迎廣IN WIN ModFree Base Edition（經典版）模組化全景機殼，發現這款機殼大小剛好，且安裝、拆卸相當容易，整體表現非令人感到滿意。 迎廣IN WIN ModFree Base Edition（經典版）與Deluxe Edition（效能版）模組化全景機殼，近日將會在台灣與全球上市。目前欣亞數位已經有報價，但還沒正式到貨。 ModFree Base Edition（經典版）：4,790 元 (含稅價) ModFree Deluxe Edition（效能版）：6,790 元 (含稅價) 這次，我們實測開箱了迎廣IN WIN ModFree Base Edition（經典版）模組化全景機殼，這一整個系列滿滿用心，在電腦機殼難以突破的框架上設法突破，實在相當難得！ 整體來說，這是超強變形金剛模組化玻璃透側全景機殼，除了相當容易拆裝之外，還能讓玩家進行自定義改裝。無疑的是台灣之光模組化全景機殼，值得玩家繼續支持與鼓勵！ 廠商名稱：IN WIN - 迎廣科技股份有限公司 廠商電話：03-322-9898 廠商網址： →更多的【PCDIY! Case／Power／機殼／電源供應器／電競機殼電源】： →更多的【PCDIY! CPU Cooler／空冷／水冷／AIO一體式水冷散熱器／風扇】： →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY!賣場情報】：

• 迎廣IN WIN ModFree Deluxe Edition效能版實裝開箱，史上最強模組化玻璃透側全景機殼閃耀登場！

  針對玩家市場，台灣電腦機殼之光迎廣（IN WIN），這次提出了iBuildiShare系列電腦機殼之後，迅速推出了「MODFree」概念，打造了全新的ModFree系列機殼。這次，首發推出ModFree Base Edition（經典版）與Deluxe Edition（效能版）兩款產品。 其中，最受玩家圈關注的，就是全功能型的ModFree Deluxe Edition（效能版），接下來，就讓我們一起來揭開它神祕的面紗！ ----------------- ----------------- ModFree Base Edition（經典版）與Deluxe Edition（效能版）一樣，本身是一款全尺吋直立式大型機殼（Full Tower），用的是單面玻璃透側設計，玻璃透側面採用的也是模組化燻黑架構。唯一不同的是，ModFree Base Edition（經典版）玻璃透側這面，是用了3片玻璃組成。ModFree Deluxe Edition（效能版）玻璃透側這面，則是用了4片玻璃組成。 此外，兩者的體積與尺寸也有很大的差別！ 這一款機殼的話，產品型號為IW-CS-MFDELU-BLK，產地為Made In China，採用黑色的顏色，本體用的是黑色鍍鋅鋼板結構，本身由三個模組組成，是由1個MOD-I、1個MOD-II與2個MOD-III所組成。 本體尺寸的話，外包裝體積為642 x 352 x 740mm，機身本體體積為511.6 x 261.8 x 631mm，重量的話，毛重17KG，淨重14KG。主機板的話可以支援Mini-ITX、Micro-ATX、ATX、E-ATX與EEB規格，各式各樣主機板都能塞進度。介面卡支援到9組PCI插槽，安裝空間相當足夠。顯示卡長度支援到369mm，使用MOD-III與風扇預裝時440mm，支援CPU散熱器高度200mm，已經能安裝下所有規格的介面卡。 散熱系統支援的話，對應空冷散熱器與一體式水冷散熱器，一體式水冷散熱器支援前、上安裝，可以對應360mm（120x3）、420mm （140x3）的一體式水冷散熱器與風扇。電源供應器，則可以支援PS2 ATX 12V標準規格，可以安裝長度390mm或240mm（安裝硬碟架）。 硬碟擴充的話，若是使用使用2.5吋或3.5吋硬碟，則提供了2個2.5吋硬碟擴充，且提供了1個2.5/3.5吋硬碟轉接架。 附贈4個風扇，皆為ARGB版本14CM風扇，型號為JUPITER AJ140。 迎廣IN WIN品牌JUPITER系列的AJ140風扇，本體尺寸為140x140x25mm，擁有9葉設計，為黑色PBT與PC材質，使用DC12供電，搭配超大的風量輸出，風扇支援PWM 500～1400RPM，風量最大100.45 CFM，風壓最高1.56mm H2O，並支援ARGB控制，使用的是直出線材。本身使用長效Sleeve長效油封軸承，能延長風扇使用壽命。ARGB的話，支援1680萬色ARGB LED顯色與切換燈效，噪音最高只有34dBA。 附贈ARGB與風扇集線控制器，可以支援8組4-Pin風扇，以及8組ARGB風扇擴充，用的是SATA電源線供電。 機殼開關與連接器設置在側面，有2組USB Type-A連接器，1組USB Type-C連接器，1組3.5mm聲音輸出入孔，與電源開關。 USB Type-A連接器，為Gen 1規格，支援到5Gbps速率，USB Type-C連接器，為Gen 2 x2規格，支援到20Gbps速率，3.5mm聲音輸出入孔，支援的是HD Audio Combo線材。 ModFree Deluxe Edition（效能版）的特色，為史上第一個量產型全模組化設計電腦機殼。迎廣表示，不僅只是做了模組化，未來還會持續升級，滿足需求，言下之意，就是除了MOD-I、MOD-II與MOD-III模組，還會再推出接下來的產品與配件。 最厲害的，就是用輕鬆卡扣與隨拆隨裝設計，本體是用卡扣與螺絲、扣具做組裝設計，因此除了安裝主機板、電源供應器與2.5/3.5吋硬碟需要用到螺絲與螺絲起子之外，其他全部免螺絲安裝。 由於本體可以重新調整配置，因此能讓主機板安裝位置做變化，要使用左宗棠的裝法，還是使用于右任的裝法，都可以按照玩家的方式來做安裝。別看是模組化的機殼設計，就沒預留理線配置，迎廣早就進行了理線優化，預留了很多線孔，方便最後的理線工作。 此外，玻璃側板與所有外部組件側板、面板，全都是使用輕鬆卡扣設計，因此拆卸每個板面，安裝固定，全部都是輕輕鬆鬆。 散熱設計的話，由於這一款機殼採用模組化設計，可以完全由用戶來做定義。 標準配置的話，預附4個迎廣IN WIN品牌JUPITER系列的AJ140風扇，採用了直流風洞設計做散熱，這是最佳的散熱設計。3個風扇由前方進氣，下方的電源供應器，則是下方進氣，由後方的1個風扇出氣，與透過上方自然出氣架構。若一體式水冷散熱器安裝在上方，則可以加強上方主動出氣，熱氣流由上方出氣是最佳配置方式。 ModFree Deluxe Edition（效能版）的話，擴充能力是比較足夠的，前方與上方則可以安裝360mm（120x3）、420mm （140x3）的一體式水冷散熱器與風扇。ModFree Base Edition（經典版）的話，前方與上方只能安裝240mm（120x2）、280mm （140x2）的一體式水冷散熱器與風扇。 玩家要特別注意，從Intel第12代開始，旗艦Core i9版本，包括Core i9-12900K/KF，渦輪功率上限就已經到了241W。到了第13代與最近要出的第14代，高階Core i7-13700K/KF，渦輪功率上限就已經到了253W。當要用的處理器，超過200W電源功耗的話，就必須使用360mm（120x3）、420mm （140x3）的一體式水冷散熱器，才能夠進行正常解熱。否則就要在主機板上，把功耗牆降低，才能避免出現過熱，系統會降速，有可能導致不穩當機、重新開機的狀況。 目前在一體式水冷散熱器的話，240mm（120x2）、280mm （140x2）版本，可以支援到200W左右散熱能力，比較好的可以支援上220～250W左右散熱能力。360mm（120x3）、420mm （140x3）版本，可以支援到250～280W左右散熱能力，比較好的可以支援上300W左右散熱能力。 也因此，若玩家挑選的是要用來安裝高階Core i7等級以上處理器的話，則要挑選全功能型的ModFree Deluxe Edition（效能版）才行。 玩家可以先用ModFree軟體，來深入了解ModFree系列模組化全景機殼，並模擬想要打造的電腦主機，再來做選購。 *請用App Store商店搜尋 *請用Googe Play商店搜尋 *這邊會建議，拆下玻璃側板，由於採用的是強化玻璃，最好找個大桌面放置，以避免損壞破裂 ModFree Deluxe Edition（效能版）模組化全景機殼的話，這邊會議可以搭配迎廣IN WIN的MR 36 LIQUID CPU COOLER一體式水冷散熱器（360mm版本），這款具備了強大的散熱能力，可以對應新版Intel LGA1700、AMD AM5腳位處理器。電源供應器的話，這邊會建議可以搭配迎廣IN WIN的 PII系列P130 II ATX 3.0電源供應器（ATX 3.0，1300W，雙PCIe 5.0接頭，80 PLUS Platinum白金認證，10年保固）。 這款機殼的話，由於本體的內外皆為黑色，主機板搭配的話，比較適合純黑色主機板。 處理器：英特爾Intel Core i9-12900K（Intel第12代處理器，8＋8核心24執行緒，渦輪功率上限：241W） 一體式水冷散熱器：迎廣IN WIN的MR 36 LIQUID CPU COOLER（360mm版本） 主機板：微星MEG Z690 ACE（Intel Z690晶片組） 記憶體：金士頓Kingston FURY Renegade DDR5-6400 32GB套裝（16GBx2，雙記憶體通道） 顯示卡：必恩威，PNY GeForce RTX 4070 12GB VERTO Dual Fan顯示卡 硬碟機：十銓T-FORCE CARDEA A440 黑曜女神 2TB SSD（PCIe Gen4 x4） 電源供應器：迎廣IN WIN PII系列P130 II ATX 3.0電源供應器（ATX 3.0，1300W，雙PCIe 5.0接頭，80 PLUS Platinum白金認證，10年保固） 機殼：迎廣IN WIN ModFree Deluxe Edition（效能版） 迎廣IN WIN品牌Neptune系列的AN120風扇，本體尺寸為120x120x25mm，擁有9葉設計，為黑色PBT與PC材質，使用DC12供電，風扇支援PWM 900～2200RPM，風量最大60.1 CFM，風壓最高2.27 mm H2O，並支援ARGB控制，使用的是直出線材。本身使用長效Sleeve長效油封軸承。ARGB的話，支援1680萬色ARGB LED顯色與切換燈效，噪音最高只有20.5 dBA。 這次，我們實測開箱了ModFree Deluxe Edition（效能版）模組化全景機殼，發現這款機殼安裝、拆卸相當簡便，還能做標準安裝方式外的變化，以變形金剛方式來自定義，整體表現非令人相當滿意。 迎廣IN WIN ModFree Base Edition（經典版）與Deluxe Edition（效能版）模組化全景機殼，近日將會在台灣與全球上市。目前欣亞數位已經有報價，但還沒正式到貨。 ModFree Base Edition（經典版）：4,790 元 (含稅價) ModFree Deluxe Edition（效能版）：6,790 元 (含稅價) 這次，我們實測開箱了迎廣IN WIN ModFree Deluxe Edition（效能版）模組化全景機殼，看到了迎廣的用心，把概念性模組設計導入電腦機殼，用心打造出這麼棒的產品，可以說是電腦機殼界的台灣之光，咱們台灣的驕傲！ 整體來說，這是史上最強模組化玻璃透側全景機殼，值得玩家來細細品嚐！ 廠商名稱：IN WIN - 迎廣科技股份有限公司 廠商電話：03-322-9898 廠商網址： →更多的【PCDIY! Case／Power／機殼／電源供應器／電競機殼電源】： →更多的【PCDIY! CPU Cooler／空冷／水冷／AIO一體式水冷散熱器／風扇】： →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY!賣場情報】：

• 聯力LIAN LI O11 Dynamic EVO白色版實機開箱，史上最強台灣設計DER 8AUER合作開發玻璃透側全景機殼電腦豪宅！

  現在要組裝桌上型電腦的話，全景機殼是目前最潮的，白色系全景機殼則是目前玩家圈的熱門機種！白色配色全景機殼，可以讓人透視看到電腦主機內的配備，加上白色系的高雅質感，可以展現電腦主人與眾不同的風貌！然而，要打造一台白色系全景主機也不簡單，首先要挑選一台有質感的白色全景機殼，再來得找搭配的主機板、記憶體模組、顯示卡、固態硬碟、一體式水冷散熱器，當然還要搭配白色系電源供應器、配線，就能打造白色系電腦豪宅了！ 這次，我們就一起來看看精選的PCDIY!白色系電腦豪宅，介紹給大家台灣之光聯力工業推出的最新聯力O11 Dynamic EVO白色版玻璃透側全景機殼電腦豪宅，一起來揭開它神祕的面紗！ ----------------- ----------------- 聯力工業，英文品牌名字為LIAN LI，由總經理為陳登均（Michael）於1983年成立，公司登記創立於1987年07月10日。至今，聯力工業已經走過了四十載，成為PC界經過了40年歷練有成的業者。 聯力工業，最早是做沖床加工的業者，製造連接器，1994年進入了硬碟抽取盒市場，開發出鋁鎂合金外接盒。到了1999年，開始進入鋁鎂合金機殼市場。有別於其他機殼廠，當時的聯力工業，用的不是模具大量製造，而是採用沖壓製程，用手工方式，用沖床、折床來打造鋁鎂合金機殼，設計製造出許多經典的鋁鎂合金機殼，當時的每一款電腦機殼可以說都是傳統手工藝的結晶。 聯力工業在距今約五年前，由二代陳建豪（Jameson）接班，由原先的100％台灣設計製造，轉變為台灣設計中國製造，到中國設廠量產方式，獲取更高的產能滿足全世界供貨的需求。 聯力工業，在電腦機殼史上，絕對可以說是台灣之光。 從最早的用手工方式，用沖床、折床來打造鋁鎂合金機殼，到現在最夯的全景機殼，不是用殺價的方式來競爭，而是以價值路線，用創新的方式來爭取玩家的認同。 目前在全球高階中型機殼中，在全景機殼領域，能與O11 Dynamic EVO競爭的產品並不多。O11 Dynamic EVO，是台灣中型全景機殼產品中，屬於旗艦代表作。目前，能與其媲美的舶來品，只有美系品牌高階產品有相近類似產品。 聯力工業，還有護城河產品，包括UNI FAN SL-INFINITY無限鏡積木風扇，Strimer Plus V2發光電源線，加上這些專為全景機殼設計的周邊，讓聯力工業可以在全景機殼發光發熱。 這一次，要介紹的LIAN LI O11 Dynamic EVO，就是屬於中型全景機殼中的電腦豪宅之王。 O11 Dynamic EVO，也稱為O11D EVO，是聯力工業在2021年推出的中型電腦機殼產品，屬於台灣設計的高階機殼。O11 Dynamic，是聯力工業與DER 8AUER合作開發的產品。DER 8AUER是一名來自德國的機電工程師，從2007年以來，一直活躍於極限超頻領域，是一名PC DIY的玩家，也是電腦超頻的專家。 與玩家合作開發產品，讓電腦機殼可以更符合用戶需求，也加入了更先進的元素，以及更強大的功能。聯力工業，之所以能開發高階機殼，就是用上台灣人的軟實力與硬底子，去了解用戶真正需要與想要的東西，化不可能為可能。也因此，O11 Dynamic系列不斷的創新，在DER 8AUER的協助之下，持續更臻於完美。 O11 Dynamic EVO，採用的是開放式全景機殼設計。這在過去，是會被罵的！最早，當電腦機殼出現了側面挖空的時候，被電腦專家戲稱這會有電磁波洩漏的問題，戲稱會造成人體的傷害！ 時至今日，電腦側面就是要玻璃透側才酷炫！就像數十年前，女生穿衣服就要包緊緊，只要穿裸露一點就會被指指點點，說是不三不是不正經。直到現在，女生穿的越少，就會被說是很辣，甚至變成流行的指標。 電腦機殼在十多年前，裸側架風潮興起之後，全景機殼才逐漸開始發展。到了最近五年，拜電競風潮之賜，全景機殼的發展，可以說是越來越夯。到目前為止，可以確定的，全景機殼已經朝向雙面透側、三面透側與無中柱三面透側發展。 為了打造最棒的全景機殼，這款O11 Dynamic EVO，採用了高段位的走線配置設計。用的正是雙室佈局，前後兩室可以輕鬆的把美觀留在正面，背部則可以用來走線與配置。電源供應器採背部擺放設計，硬碟也是擺放在背部，甚至還加裝了硬碟擴充架在背部， O11 Dynamic EVO，用的就是雙面透側，採用雙面透側玻璃的設計。中國市場，聯力工業則先試水溫，開發了中國市場銷售的無中柱版本O11 Dynamic EVO，有不錯的銷售反應。也因此，今年第四季，將會推出2023年全新機種，全面導入無中柱版本的產品。 這一款機殼，沒有彎彎曲曲的線條，走的不是造型路線，全是俐落的直條線條，是比較沉穩耐看的造型，高雅低調外觀可以顯露出玩家的不凡。 O11 Dynamic EVO，跟一般市場殺價拼很大的2,000、3,000元級機殼不同，用料相當紮實，除了高鋼性結構用料，使用1mm厚度鋼結構，4mm厚度鋁，4mm厚度鋼化玻璃， 這款機殼的尺寸為：465mm(深) × 285mm(寬) × 459mm(高)，重量為：13.3KG（淨重），17.7KG（毛重）。 從這一款機殼的重量，基本上就能知道用料有沒有紮實，主要這牽涉到用料成本，以及運送成本的問題。目前，一般的中型全景機殼，為了降低成本，以及打價格戰，淨重都控制在7KG左右，毛重責控制在8KG左右。 現在，很少機殼會提供多種顏色。這主要是成本的問題，每多一種顏色就多了一個庫存，連帶的會造成營運上的成本與壓力。O11 Dynamic EVO，提供了三種顏色版本，包括黑色、白色與海港灰，玩家可以依照自己的喜好來做選擇。 O11 Dynamic EVO，是一款高階機殼。光是它在模組化變形金剛設計，就是不凡。這主要是因為模組化，會造成製造成本的上升，每多一個部件，就要多一組以上的模具，要不然就得用上別的工法。為了多一個功能，可能就要多付出不少代價。 重點是，成本增加之下，消費者並不一定會買單。每一個品牌，都已經被定位，消費者不一定會認同。 多一個模組化的部件，造成了成本上升之後，就一定會羊毛出在羊身上，直接反應在價格上面。但很不幸的，高單價的機殼，不是每個品牌賣得動。台灣品牌聯力賣得動的機殼價位，同級的舶來品，只有美國品牌NZXT、CORSAIR與歐洲Phanteks頂級機種也賣得動，在其他品牌身上可能就會賣不動，有可能就會遇到天險了。 這款機殼，被設計成前面板可以調整正反向，可以自由變化正常模式與反向模式。最誇張的，這款機殼用上了可逆底盤設計，就連底盤都能調整。當然，還設計了可重定位I/O端口，位於底部的I/O端口可以自由調整位置，並透過預留的孔洞重新走線。 在散熱設計上面，這款機殼被設計為支援空冷散熱、一體式水冷散熱與訂製硬管水冷散熱。 為了滿足全系列散熱設計，以及全景機殼的透視與美觀的需求，導入了可以安裝11個風扇設計，頂部：可以安裝3個120mm或2個140mm風扇，側面：可以安裝3個120mm或2個140mm風扇，底部：可以安裝3個120mm或2個140mm風扇，後方：可以安裝1個120mm風扇，驅動籠上：可以安裝1個60mm風扇。 風扇風向，可以依照自己的需求，規劃進氣與出氣的方向，完全可以依照自己的規劃來做配置。 針對一般電腦機殼，因為顯示卡太重的關係，會建議用戶使用顯示卡支撐架。如果，玩家還有一定要用顯示卡支撐架的觀念，在全景機殼當道的年代，這種加強支撐的作法可就落伍了。 O11 Dynamic EVO，現在教你不一樣的全景機殼玩法。聯力工業，設計了額外四種全景方式，可以選購GPU套件來做搭配。風冷方式，包括了立式下位、立式上位與立式後位的裝法，全都可以把顯示卡的風扇之美突顯出來，並依照自己所想要的方式來展現。 除此之外，還有最後一種全景方式，為採用訂製水冷的方式，可以搭配硬管配管來達成。厲害了吧！這款機殼的玩法，比起其他一般品牌低、中、高階機殼硬是高段位了許多。 在擴充能力上面，O11 Dynamic EVO一樣非常強大，想得到的擴充功能都有。而且，這款機殼貼心設計了很多友善功能，是為了方便用戶安裝、改裝與維護。 在主機板的相容性上面，這款機殼可以支援Mini-ITX、Micro-ATX、ATX與EATX尺寸，唯中型機殼寬度限制，EATX尺寸主機板只能支援到280mm以下，已經可以滿足絕大部分主機板的安裝。 電源供應器的話，由於電源供應器是安裝在後面的艙位，安裝深度比較長的電源供應器會影響到走線，因此全景機殼會建議使用深度越短的越好，並且選購全模組化產品。即便能使用的空間有限，電源供應器的深度，則可以支援到220mm尺寸。 這款機殼的可用空間相當大，因此不大會遇到CPU空冷散熱器高度與顯示卡長度的限制。CPU的高度支援到167mm，比較高的雙塔風扇都能安裝。顯示卡的長度，則可以支援到426mm，即便比較長的GeForce RTX 4090顯示卡，或者是工作站繪圖卡，全部都能支援。 硬碟的支援上，由於現在大部分的玩家，已經全面改用M.2 SSD，因此在機殼的設計上，不像之前需要有很多硬碟擴充槽，也不需要所謂的抽取式或熱插拔硬碟擴充槽。 即便如此，還是提供了強大的硬碟擴充能力，底部：可以安裝4組2.5吋硬碟或2組3.5吋硬碟，側面：可以安裝4組2.5吋硬碟或2組3.5吋硬碟，硬碟架可以安裝底部：可以安裝3組2.5吋硬碟或2組3.5吋硬碟＋1組2.5吋硬碟，理線桿：可以安裝2組2.5吋硬碟。 一體式水冷散熱器是目前的主流，這款機殼的話則擁有強大的支援。頂部：可以支援1組360mm一體式水冷散熱器（厚度最厚：87.5mm），側面：可以支援1組360mm一體式水冷散熱器，底部：可以支援1組360mm一體式水冷散熱器（厚度最厚：87.5mm）。 值得一提的，這款機殼設計了很多易拆裝的設計，這是一般中低階機殼所沒有的。 大部分的模組，都是採用易於拆裝的免螺絲起子設計，輕鬆就能旋轉拆卸，當然也能用螺絲起子鎖緊。少部分，則是使用需要螺絲起子的螺絲，像是針對強化玻璃的固定，除了使用卡扣方便拆裝外，還設計了固定螺絲，可確保玻璃面板固定的安全性。 最重要的，這款全景機殼，提供了許多走線的孔位，方便玩家可以打理正面的線路安裝，以及靈活的走線方式，可以把線路做很好的隱藏，並且可以容易的在後面艙位做整線。 ＊上面寫著大大的：「真摯感謝」，表達了對於用戶購買產品的謝意！ *這告訴我們一件很重要的事情：「無論做什麼事情，最重要的就是態度！這就是聯力做機殼的態度，值得機殼業界好好學習！」 來看看「聯力LIAN LI O11 Dynamic EVO玻璃透側全景機殼」的誕生介紹吧！ 聯力LIAN LI O11 Dynamic EVO白色版，經過了完整的實機開箱，以及實際裝機，顏值相當高，擴充能力強大，能充分展現全景機殼電腦豪宅之美，整體表現令人滿意。 聯力LIAN LI O11 Dynamic EVO玻璃透側全景機殼的話已經上市，目前已經可以在台灣實體通路與虛擬通路買到。 (1)黑色版：4,700元 (2)白色版：5,000元 (3)海港灰色版：5,000元 (1)立式 GPU 套件：2,400元（聯力 LIAN LI 4插槽顯卡垂直架+4.0排 ATX系列∕通用 黑 VG4-4X 白 VG4-4W） (2)立式 GPU 套件：2,400元（聯力 Lian-Li O11D EVO 顯卡立架+4.0排線 白O11DE-1W | 黑O11DE-1X） (3)立式 GPU 套件：2,400元（LIAN LI 聯力 O11D-1X 4.0 顯示卡直立套件 PCIE 4.0 Gen4 O11D-1.40 / O11D-1） (4)立式 GPU 套件：2,700元（聯力 Lian-Li O11D EVO 顯卡垂直架+4.0排線 白O11DE-2W | 黑O11DE-2X） (5)附加 I/O 套件：570元（聯力 Lian-Li O11D EVO 擴充USB模組 白O11DE-3W | 黑O11DE-3X） (6)前網套件：600元（聯力 Lian-Li O11D EVO 網孔前面板 黑/白） (7)頂級 I/O 套件：390元（聯力 Lian-Li O11D EVO 開USB孔 鋁飾板 白O11DE-5W | 黑O11DE-5X） (1)LIAN LI UNI FAN SL-INF 120 RGB無限鏡積木風扇：899元 (2)LIAN LI GALAHAD II TRINITY幻鏡版WHITE一體式水冷散熱器：5,500元 (3)LIAN LI Strimer Plus V2 24-Pin：1,900元 (4)LIAN LI Strimer Plus V2 3 x 8-Pin：1,600元 (5)LIAN LI Strimer Plus V2 8-Pin：1,300元 (6)LIAN LI Strimer Plus V2 12＋4-Pin對12＋4-Pin（8-Pin）：1,600元（12VHPWR/PW16-8PV2） (7)LIAN LI Strimer Plus V2 12＋4-Pin對12＋4-Pin（12-Pin）：1,800元（12VHPWR/PW-16B-12PV2） (8)LIAN LI Strimer Plus V2 3 x 8-Pin對12＋4-Pin（8-Pin）：1,600元（12VHPWR/PW-16B-8V2） 這次，我們實機開箱了聯力LIAN LI O11 Dynamic EVO白色版，看到了聯力工業對於這款全景機殼的用心。這款機殼，可以說是機殼界的台灣之光，PCDIY!給予高度的肯定。 整體來說，這是一款史上最強台灣設計DER 8AUER合作開發玻璃透側全景機殼電腦豪宅。編輯推薦給懂得品味的玩家，以及預算足夠想要用高階機殼，及想要打造電腦豪宅的高階用戶，值得玩家細細品嚐。 廠商名稱：Lian Li - 聯力工業股份有限公司 廠商電話：02-2451-3000 廠商地址：基隆市六堵工業區工建北路11-1號 廠商網址： →更多的【PCDIY! Case／Power／機殼／電源供應器／電競機殼電源】： →更多的【PCDIY! CPU Cooler／空冷／水冷／AIO一體式水冷散熱器／風扇】： →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY!賣場情報】：

• 聯力LIAN LI GALAHAD II TRINITY-Performance 360效能版白色版實測開箱，300W解熱戰鬥力一體式水冷散熱器重裝上陣！

  現在要玩超頻的話，一定要搭配戰鬥力強大的一體式水冷散熱器。 台灣之光聯力工業這次推出了第二代GALAHAD II TRINITY系列一體式水冷散熱器，就有推出一款針對散熱強化的版本，這就是GALAHAD II TRINITY-Performance 360一體式水冷散熱器，具備強大的散熱能力，接下來，就讓我們來揭開它神祕的面紗！ ----------------- ----------------- 這一次，聯力推出了三款GALAHAD II TRINITY系列一體式水冷散熱器，其中入門版為GALAHAD II TRINITY ARGB版，進階版為GALAHAD II TRINITY SL-INF 360幻鏡版，還有一款散熱加強版為GALAHAD II TRINITY-Performance效能版。 GALAHAD II TRINITY-Performance效能版，跟GALAHAD II TRINITY ARGB版、GALAHAD II TRINITY SL-INF 360幻鏡版用的風扇不同，使用的是菊花鍊式散熱器 LCP 風扇，風扇為雙轉速，可使用風扇上的調整開關進行轉速調整，低轉速為2,300轉，高轉速為3,000轉。值得注意的，這款一體式水冷散熱器，採用了全新的散熱排線材45度折角與360度旋轉設計，方便用戶進行安裝。 聯力最引以為傲的性能風扇，就是UNI FAN P28。這一款用於GALAHAD II TRINITY-Performance效能版上的風扇，就是UNI FAN P28的改良版。除了可以用菊花鍊式安裝，而且採用了LCP材料葉片，這是堅固的液晶聚合物材料，讓葉片與風扇框架結構可以更緊密，相對的也減少噪音，並且可以使用側面ARGB條擴充，升級成為側面炫光的ARGB顯示能力，並引進7片葉片，以及2,300/3,000雙轉速設計，提供更強的風量。 GALAHAD II TRINITY-Performance效能版有的話，僅有360mm（120mm x3）版本，並推出有黑色與白色的版本。處理器支援的話，支援的則有Intel的LGA115X/1200/1700，與AMD的AM4/AM5，主流的處理器主機板都能安裝。 解熱的話，GALAHAD II TRINITY-Performance 360效能版戰鬥力非常強大。 除了AMD主流處理器解熱沒問題！AMD目前用上了5奈米製程，高階Ryzen 9 7900X/7950X，官方雖標示功耗僅為170W，但實際上沒額外超頻燒機，實測跑出來卻高達230W，可以解決AMD主流高階處理器一般使用的散熱。 還可以對應Intel主流處理器打開功耗牆解熱！Intel主流處理器目前用上10奈米製程，高階Core i7-13700K、Core i9-13900K/KS的話，官方雖標示渦輪功耗僅為253W，打開功耗牆的話，功耗會來到300～320W左右，可以對應這樣的解熱，不會出現過熱當機、卡機不穩的狀況發生。 這次，我們要實測開箱的，則是GALAHAD II TRINITY-Performance 360效能版白色版，接下來讓我一起來開箱吧！ 產品開箱與點亮一體式水冷散熱器看完之後！我們就來開始進行裝機效能實測了！這邊編輯選擇了Intel第13代二哥的Core i9-13900KF處理器（5.5GHz，Turbo：5.8GHz），這是僅次於Core i9-13900KS（5.5GHz，Turbo：6.0GHz）的高階處理器，這款處理器的處理器基礎功率：125W，渦輪功率上限：253W。 值得注意的，上述的功率僅是Intel設計用功耗牆限制的功率，實際若打開功耗牆，在不額外超頻狀態下，此處理器的功率上看300～320W。正因如此，現今的一體式水冷散熱器，要使用360mm（120mm x3）版本，才有辦法解到上看300～320W的廢熱。玩家要特別注意，大部分的360mm（120mm x3）一體式水冷散熱器，僅能應付到280～290W左右的功耗解熱，300W以上的功耗解熱就會出現溫度過高降速的狀況！ 今天要介紹給大家的這款「聯力GALAHAD II TRINITY-Performance 360效能版」，這組一體式水冷散熱器，不但有辦法能解這樣Intel高階處理器標準253W功耗全性能輸出的熱量，還可以解打開功耗牆的300～320W的廢熱。 搭配處理器：Intel第13代Core i9-13900KF 搭配主機板：ASRock Z790 TAICHI CARRARA（Intel Z790） 搭配記憶體：PROXMEM SPEAR RGB DDR5-6800 32GB（16GB x2） 搭配顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti（8GB GDDR6） 搭配作業系統：Windows 10 22H2 系統SSD：1TB（PCIe 4.0 x4） 測試一體式水冷散熱器：聯力GALAHAD II TRINITY-Performance 360效能版白色版（GA2P36W） 散熱效能的方面，這邊使用AIDA64 EXTREME的System Stabiltiy Test來驗證，並且開啟Stress CPU、Stress FPU、Stress Cache、Stress System Memory選項讓CPU負載達到全負載的最大值，功耗直上253W，實際測試1小時了解運作的狀況。CPU運作溫度方面，使用Core Temp來監控測試。 同時我們用上了CINBENCH R23來驗證，並打開功耗牆，功耗直上300～320W。CPU運作溫度方面，使用Core Temp來監控測試。 由於Core i9-13900KF處理器，是一顆8P＋16E的大小核處理器，它是透過多工運作與功耗牆來調節溫度。若CPU散熱器的散熱性能不足，馬上就會出系統卡機、甚至重新開機、關機的狀況。 這邊透過監控可以發現，每一個核心，溫度幾乎都跑到接近100°C，就被瞬間壓制降溫，然後升溫又降溫，可以說Intel這顆處理器，是用暴力的方法讓性能達到極速，而且是用輪流上陣的方式來運作。 測試結果，GALAHAD II TRINITY-Performance 360效能版白色版一體式水冷散熱器，完全可以壓制Intel第13代Core i9-13900KF的標準253W功耗產生的廢熱，沒有出現過熱當機、卡機不穩的狀況發生。 測試結果，GALAHAD II TRINITY SL-INF 360幻鏡版白色版一體式水冷散熱器，可以壓制Intel第13代Core i9-13900KF打開功耗牆限制：253W功耗限制被打開，沒超頻狀態之下300～320W功耗產生的廢熱，會出現溫度過高降速的狀況。 由於這項測試，功耗會持續飆上300～320W，若無法達成解熱的話，就會出現溫度過高降速，功耗下降的狀況。這款一體式水冷散熱器的性能，室溫25 ℃冷氣房，能應付到300～320W左右的功耗解熱，300W以上的功耗解熱沒有問題！ 測試過程中，可以發現，全速運作功耗持續飆上300W左右，CPU沒有出現過熱降速，功耗一直維持在300W以上，從Core Temp監控可以明顯看出，可以穩定在300～320W功耗下持續工作！也因此，我們確定這款一體式水冷散熱器，解熱性能足以對付300～320W功耗解熱。 嚴格說起來，大部分的360mm（120mm x3）一體式水冷散熱器的解熱能力，都是在280～290W左右。只有經過強化的版本，包括風扇強化，轉速更快版本，改用更密的散熱排，用上雙波密度更高散熱排來加大接觸面積，水泵馬達轉速加強，更大的管徑，或者用上420mm（140mm x3）或480mm（120mm x4）一體式水冷散熱器，才有辦法把散熱能力再往上提昇。目前業界最高解熱的零售產品，是500W解熱，但一般玩家用不到這樣等級的一體式水冷散熱器。 聯力自己做了一個ARGB控制軟體，並整合了風扇、一體式水冷散熱器與燈效控制功能，這個軟體叫做L-CONNECT，最新版為L-CONNECT 3。這邊，編輯使用L-CONNECT 3來監控設定GALAHAD II TRINITY-Performance 360效能版白色版一體式水冷散熱器！ 這次，我們實測了GALAHAD II TRINITY-Performance 360效能版白色版，發現這款一體式水冷散熱器的性能非常強。不但對付現在幾乎是最熱的Intel第13代二哥的Core i9-13900KF處理器，解開253W的功耗產生的熱量，也可以解開打開功耗牆300～320W的功耗產生的熱量。 聯力GALAHAD II TRINITY系列一體式水冷散熱器的定價已經出爐！GALAHAD II TRINITY-Performance效能版，台灣零售價格的話360mm（120mm x3）的價格，不分黑色白色定價皆為4,900元。 這次，我們實測開箱了聯力GALAHAD II TRINITY-Performance效能版白色版一體式水冷散熱器，看到了聯力的秘密武器，能讓玩家享受300W解熱戰鬥力。 整體來說，這是一款300W解熱戰鬥力一體式水冷散熱器，比起其他產品擁有更強散熱性能！ 廠商名稱：Lian Li - 聯力工業股份有限公司 廠商電話：02-2451-3000 廠商地址：基隆市六堵工業區工建北路11-1號 廠商網址：

• 聯力LIAN LI GALAHAD II TRINITY SL-INF 360幻鏡版白色版實測開箱，史上最強高顏值一體式水冷散熱器閃耀登場！

  現在，要裝全景電腦主機的話，一定要搭配顏值高的一體式水冷散熱器！ 台灣之光聯力工業這次推出了第二代GALAHAD II TRINITY系列一體式水冷散熱器，就有推出一款質感相當不錯的GALAHAD II TRINITY SL-INF幻鏡版，搭配UNI FAN SL-INF 120無限鏡積木風扇，提供240、360規格，讓玩家可以打造高質感的全景機殼電腦豪宅。接下來，就讓我們來揭開它神祕的面紗！ ----------------- ----------------- PCDIY!快開箱：「聯力GALAHAD II TRINITY SL-INF幻鏡版報到，高顏值一體式水冷散熱器強勢來襲！」 這一次，聯力推出了三款GALAHAD II TRINITY系列一體式水冷散熱器，其中入門版為GALAHAD II TRINITY ARGB版，進階版為GALAHAD II TRINITY SL-INF 360幻鏡版，還有一款散熱加強版為GALAHAD II TRINITY-Performance效能版。 GALAHAD II TRINITY ARGB版，進階版為GALAHAD II TRINITY SL-INF 360幻鏡版，主要是在風扇的差別，SL-INF 360幻鏡版採用了UNI FAN SL-INF 120無限鏡積木風扇，可以展現出無限鏡與積木風扇的美感。值得注意的，這款一體式水冷散熱器，採用了全新的散熱排線材45度折角與360度選轉設計，方便用戶進行安裝。 GALAHAD II TRINITY SL-INF 360幻鏡版有推出2種尺寸版本，分為240mm（120mm x2）與360mm（120mm x3）版本，並推出有黑色與白色的版本。處理器支援的話，支援的則有Intel的LGA115X/1200/1700，與AMD的AM4/AM5，主流的處理器主機板都能安裝。 至於解熱的話，GALAHAD II TRINITY SL-INF 360幻鏡版有一定的戰鬥力，360mm（120mm x3）版本，Intel主流處理器目前用上10奈米製程，高階Core i7-13700K、Core i9-13900K/KS的話，官方雖標示渦輪功耗僅為253W，可以解決Intel主流高階處理器一般使用的散熱。AMD主流處理器目前用上了5奈米製程，高階Ryzen 9 7900X/7950X，官方雖標示功耗僅為170W，但實際上沒額外超頻燒機，實測跑出來卻高達230W，也可以解決AMD主流高階處理器一般使用的散熱，不會出現過熱當機、卡機不穩的狀況發生。 這次，我們要實測開箱的，則是GALAHAD II TRINITY SL-INF 360幻鏡版白色版，接下來讓我一起來開箱吧！ 天使臉龐魔鬼身材的外觀看完之後！我們就來開始進行裝機效能實測了！這邊編輯選擇了Intel第13代二哥的Core i9-13900KF處理器（5.5GHz，Turbo：5.8GHz），這是僅次於Core i9-13900KS（5.5GHz，Turbo：6.0GHz）的高階處理器，這款處理器的處理器基礎功率：125W，渦輪功率上限：253W。 值得注意的，上述的功率僅是Intel設計用功耗牆限制的功率，實際若打開功耗牆，在不額外超頻狀態下，此處理器的功率上看300～320W。正因如此，現今的一體式水冷散熱器，要使用360mm（120mm x3）版本，才有辦法解到上看300～320W的廢熱。玩家要特別注意，大部分的360mm（120mm x3）一體式水冷散熱器，僅能應付到280～290W左右的功耗解熱，300W以上的功耗解熱就會出現溫度過高降速的狀況！ 今天要介紹給大家的這款「聯力GALAHAD II TRINITY SL-INF 360幻鏡版」，這組一體式水冷散熱器，就是有辦法能解這樣Intel高階處理器標準253W功耗全性能輸出的熱量。 搭配處理器：Intel第13代Core i9-13900KF 搭配主機板：ASRock Z790 TAICHI CARRARA（Intel Z790） 搭配記憶體：PROXMEM SPEAR RGB DDR5-6800 32GB（16GB x2） 搭配顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti（8GB GDDR6） 搭配作業系統：Windows 10 22H2 系統SSD：1TB（PCIe 4.0 x4） 測試一體式水冷散熱器：聯力GALAHAD II TRINITY SL-INF 360幻鏡版白色版（GA2T36INW） 散熱效能的方面，這邊使用AIDA64 EXTREME的System Stabiltiy Test來驗證，並且開啟Stress CPU、Stress FPU、Stress Cache、Stress System Memory選項讓CPU負載達到全負載的最大值，功耗直上253W，實際測試1小時了解運作的狀況。CPU運作溫度方面，使用Core Temp來監控測試。 同時我們用上了CINBENCH R23來驗證，並打開功耗牆，功耗直上300～320W。CPU運作溫度方面，使用Core Temp來監控測試。 由於Core i9-13900KF處理器，是一顆8P＋16E的大小核處理器，它是透過多工運作與功耗牆來調節溫度。若CPU散熱器的散熱性能不足，馬上就會出系統卡機、甚至重新開機、關機的狀況。 這邊透過監控可以發現，每一個核心，溫度幾乎都跑到接近100°C，就被瞬間壓制降溫，然後升溫又降溫，可以說Intel這顆處理器，是用暴力的方法讓性能達到極速，而且是用輪流上陣的方式來運作。 測試結果，GALAHAD II TRINITY SL-INF 360幻鏡版白色版一體式水冷散熱器，完全可以壓制Intel第13代Core i9-13900KF的標準253W功耗產生的廢熱，沒有出現過熱當機、卡機不穩的狀況發生。 測試結果，GALAHAD II TRINITY SL-INF 360幻鏡版白色版一體式水冷散熱器，無法壓制Intel第13代Core i9-13900KF打開功耗牆限制：253W功耗限制被打開，沒超頻狀態之下300～320W功耗產生的廢熱，會出現溫度過高降速的狀況。 由於這項測試，功耗會持續飆上300～320W，若無法達成解熱的話，就會出現溫度過高降速，功耗下降的狀況。這款一體式水冷散熱器的性能，室溫25 ℃冷氣房，能應付到280～290W左右的功耗解熱，300W以上的功耗解熱就會出現溫度過高降速的狀況！ 測試過程中，可以發現，一旦功耗飆上300W左右，CPU馬上會過熱降速，功耗馬上會下降，可以在Core Temp發現功耗上上下下一直跑，無法穩定在300～320W功耗下持續工作！也因此，我們能斷定這款一體式水冷散熱器，無法對付300～320W功耗解熱。 嚴格說起來，大部分的360mm（120mm x3）一體式水冷散熱器的解熱能力，都是在280～290W左右。只有經過強化的版本，包括風扇強化，轉速更快版本，改用更密的散熱排，用上雙波密度更高散熱排來加大接觸面積，水泵馬達轉速加強，更大的管徑，或者用上420mm（140mm x3）或480mm（120mm x4）一體式水冷散熱器，才有辦法把散熱能力再往上提昇。目前業界最高解熱的零售產品，是500W解熱，但一般玩家用不到這樣等級的一體式水冷散熱器。 若是要更強的解熱能力，就需要用上更強的GALAHAD II TRINITY-Performance效能版，這一款是全面解熱效能提昇的產品。風扇更強，風流更大，PUMP更猛，散熱排接觸面積更大，管道孔徑更大，水冷液體的流速更快，解熱能力直接大幅提昇，是款威力更強大的一體式水冷散熱器，唯一的缺憾就沒有無限鏡積木風扇的高顏值了。 聯力自己做了一個ARGB控制軟體，並整合了風扇、一體式水冷散熱器與燈效控制功能，這個軟體叫做L-CONNECT，最新版為L-CONNECT 3。這邊，編輯使用L-CONNECT 3來監控設定GALAHAD II TRINITY SL-INF 360幻鏡版白色版一體式水冷散熱器！ 這次，我們實測了GALAHAD II TRINITY SL-INF 360幻鏡版白色版，發現這款一體式水冷散熱器的顏值真的很高，而且散熱性能也非常好。用來對付現在幾乎是最熱的Intel第13代二哥的Core i9-13900KF處理器都能游刃有餘。 聯力GALAHAD II TRINITY系列一體式水冷散熱器的定價已經出爐！GALAHAD II TRINITY SL-INF幻鏡版，台灣零售價格的話，240mm（120mm x2）的價格，不分黑色白色定價皆為4,550元，360mm（120mm x3）的價格，不分黑色白色定價皆為5,500元。 值得注意的，UNI FAN SL-INF 120無限鏡積木風扇單買並不便宜，1顆要價900元，2顆一組就要價1,800元，3顆一組就要價2,700元。這樣算起來，扣除無限鏡積木風扇的價格，GALAHAD II TRINITY SL-INF幻鏡版一體式水冷散熱器的價格真便宜，真的是買到賺到了呢！ 這次，我們實測開箱了聯力GALAHAD II TRINITY SL-INF 360幻鏡版白色版一體式水冷散熱器，看到了聯力的用心，用自家高顏值UNI FAN SL-INF 120無限鏡積木風扇，來打造這款一體式水冷散熱器，展現一體式水冷散熱器的美感。 整體來說，這是史上最強高顏值一體式水冷散熱器，想要打造全景機殼電腦豪宅的玩家不可錯過！ 廠商名稱：Lian Li - 聯力工業股份有限公司 廠商電話：02-2451-3000 廠商地址：基隆市六堵工業區工建北路11-1號 廠商網址：

• 聯力LIAN LI GALAHAD II TRINITY系列重裝上陣，史上最強一體式水冷散熱器強勢登場！

  現在CPU越來越熱，產生的功耗已經超過了一般空冷散熱器解熱範圍，加上產生的廢熱超過250W，甚至衝上300W，已經到了非得使用一體式水冷散熱器不可！不過，一體式水冷散熱器的話，要找到散熱能力強，還要高顏值的並不好挑選。甚至不少玩家，在買了一體式水冷散熱器之後，還會去額外添購聯力的積木風扇來改裝，展現側面顯色，以及RGB酷炫無限鏡面的質感。玩家們的聲音，聯力聽到了！這次，在二代GALAHAD II推出的同時，除了GALAHAD II ARGB入門版之外，推出了高顏值的GALAHAD II TRINITY SL-INF幻鏡版，引進了無限鏡積木風扇，讓一體式水冷散熱器的美觀性與質感加分，散熱強化的GALAHAD II TRINITY-Performance效能版，除了外觀更為精美之外，在水冷頭、散熱排與散熱技術上下了很大的功夫，擁有不錯的散熱性能。接下來，就讓我們來揭開它神祕的面紗吧！ ----------------- ----------------- PCDIY!快開箱：「聯力GALAHAD II TRINITY SL-INF幻鏡版報到，高顏值一體式水冷散熱器強勢來襲！」 為了讓電腦跑更快，CPU業者無不絞盡腦汁，想破頭怎樣可以飆上極速！更麻煩的是，現在CPU競爭激烈，桌機X86主流只剩下Intel與AMD，誰也不讓誰！AMD有我們台灣台積電助力，所以製程一直進步，已經用上了5奈米製程，高階Ryzen 9 7900X/7950X，官方雖標示功耗僅為170W，但實際上沒額外超頻燒機，實測跑出來卻高達230W，甚至還會更高！Intel是自己的晶圓廠，雖然製程還停留在10奈米製程，高階Core i7-13700K、Core i9-13900K/KS的話，官方雖標示渦輪功耗僅為253W，但實際上若把功耗牆關掉，沒額外超頻燒機，實測跑出來卻高達300～320W，甚至還會更高！ CPU這麼熱的狀況之下，而且使用了自動超頻的技術，也就是會依照運算需求動態調整頻率。加上現在的CPU，都是多核心的設計，甚至是用上了大小核。為了避免工作溫度超標，使用的是功耗牆來限制總功耗，並用上了過熱保護機制，當每個核心溫度到達上限之後，就降速讓別的核心接手。這樣的情下之下，一般的空冷散熱器已經無法滿足CPU的散熱需求，必須使用一體式水冷散熱器不可。而且，需要的是高效能的360（120mm x3）、420（140mm x3）或480（120mm x4）的一體式水冷散熱器，才有辦法迅速的將飆升的廢熱帶走，讓散熱排來進行解熱。 為了讓一體式水冷散熱器的散熱能力提昇，現在已經有了很多新的解決方案。在水冷頭方面，核心的銅片設計也都做了改良，包括銅板上鏟齒式散熱片高度、厚度與間距都做了強化，水冷頭的馬達也加強以提升水冷液的流速，管徑也增加讓帶走熱的速度提昇，水冷排的設計也從單波發展到雙波，以及更高密度的設計，可以說為了滿足新一代CPU的性能解熱要求，新一代的一體式水冷散熱器可以說越來越強大！ 聯力為電腦機殼界的領導廠商，這幾年除了強力發展電競機殼之外，也朝向了電腦周邊與散熱器發展。GALAHAD，為聯力旗下一體式水冷散熱器的品牌，於2020年7月份推出。在第一代的產品推出熱銷之後，也收到了不少玩家的意見回饋，並積極做新產品的研發。 這次，聯力推出的是第二代的產品，命名為GALAHAD II TRINITY系列，產品標語為重新定義你的風格，讓效能極大化。這次推出的產品，推出四個型號可以選擇，目前推出的是，基本款GALAHAD II TRINITY ARGB版，進階款GALAHAD II TRINITY SL-INF幻鏡版，還有推出一個特別款GALAHAD II TRINITY-Performance效能版。 在水冷頭的部份，GALAHAD II TRINITY系列設計了可換式冷蓋頭。這次提供了3個版本可換式冷蓋頭 提供外圈與內圈一個完全擴散的表面。 利用無線鏡面取代內圈部分 。 是鋁質外圈搭配雙無限鏡內圈，並有聯力商標位於中 為了讓水冷頭的散熱性能強化，聯力也下足了功夫。在水冷頭銅板的鏟齒式散熱片上面，高度、厚度與間距都有改良，中間還加入了溝槽，用來讓傳輸熱量的效果更好。在銅板密封件上面，也把路徑做了拉直，這是為了減少亂流以及增加水流量所設計。 GALAHAD II TRINITY ARGB版與GALAHAD II TRINITY SL-INF幻鏡版用的是同樣的3200RPM直徑31.4mm的冷頭葉輪，GALAHAD II TRINITY-Performance效能版則是用上了加大4200RPM直徑36mm的冷頭葉輪，還用上了更大的馬達來驅動，除此之外皆改採7刀葉片設計葉輪，可以帶來更高的水流量。 水流量直接決定了帶走熱的速度，為了確保水流量不受管徑的限制，這些提昇了管道內徑的尺寸，從上一代的5.8mm，升級到這一代的7mm，確保散熱的性能可以衝破原本5.8mm管徑的瓶頸。以往要安裝散熱排的時候，常常會遇到散熱排的管子角度不好調整，這次聯力用上了45度旋轉接頭，除了可以360度旋轉之外，45度接頭更可以輕鬆的安排管子路徑與安裝。 散熱器的散熱膏的塗抹，一直是玩家困擾的問題！到底要使用多少散熱膏，要怎麼塗枺，一直是沒有個真正的答案。這次，聯力附贈了散熱膏控制膜，可以有效平均的塗枺散熱膏，讓CPU與水冷頭可以更完美的接觸導熱。 以往的一體式水冷散熱器，很少會針對散熱排著墨，這次聯力針對GALAHAD II TRINITY ARGB版與GALAHAD II TRINITY SL-INF幻鏡版，用上了27mm厚的散熱排，並使用密度為20 FPI的單波散熱排散熱片。GALAHAD II TRINITY-Performance效能版，用上了32mm厚的散熱排，並使用密度為19 FPI的雙波散熱排散熱片。 散熱排的厚度與密度，直接跟一體式水冷散熱器的散熱效果有關係，在散熱排的強化之下，能帶走的廢熱也跟著可以提昇。 GALAHAD II TRINITY系列，採用不同的風扇設計，用上了三種不同風扇，三種都是流體動壓軸承（FDB，俗稱液態軸承）。GALAHAD II TRINITY ARGB版，用的是菊輪鍊式連接的ARGB PWM風扇，120mm風扇的厚度為25mm，風扇速度為2450 RPM，靜壓3.26mmH2O，氣流為89.1 CFM，噪音為35.4dbA。GALAHAD II TRINITY SL-INF幻鏡版，用的是聯力自家的無限鏡積木風扇，有提供一個支援L-Connect 3的積木風扇SL-INF控制器，120mm風扇的厚度為28mm，風扇速度為2100 RPM，靜壓2.66mmH2O，氣流為61.3 CFM，噪音為29 dbA。GALAHAD II TRINITY-Performance效能版，用的是雙轉速風扇，120mm風扇的厚度為28mm，風扇速度為2300、3000 RPM，靜壓4.08、6.99 mmH2O，氣流為81.54、108.29 CFM，噪音為32.1、39.9 dbA。 GALAHAD II TRINITY系列的話，可以解熱到Intel、AMD主流處理器的水準。Intel LGA1700腳位高階Core i7-13700K、Core i9-13900K/KS處理器都沒問題，AMD AM5腳位高階高階Ryzen 9 7900X/7950X與Ryzen 9 7900X3D/7950X3D也都沒問題。 目前測試的話，即便是Core i9-13900K/KS處理器，打開了功耗牆限制，高達300～320W的解熱也能勝任，不會出現過熱當機、卡機不穩的狀況發生。 和其他品牌一體式水冷散熱器不同的是，聯力這次的GALAHAD II TRINITY系列，使用的是預先組裝方式，已經幫玩家組裝完成，省掉再去把風扇裝上散熱排的動作。 GALAHAD II TRINITY ARGB版一體式水冷散熱器，推出240與360版本，提供白色與黑色版本，PUMP速度為3200 RPM，用上了2或3個25mm厚120mm尺寸2450RPM轉速89.1CFM風流35.4dBA噪音FDB液態軸承風扇，能支援Intel LGA1700與AMD AM5腳位處理器散熱。 GALAHAD II TRINITY SL-INF幻鏡版一體式水冷散熱器，推出240與360版本，提供白色與黑色版本，PUMP速度為3200 RPM，用上了2或3個28mm厚120mm尺寸2100RPM轉速63.3CFM風流29dBA噪音FDB液態軸承風扇，不同點是風散用的是UNI FAN SL-INFINITY積木風扇，能軟體控制風扇速度與LED照明，能支援Intel LGA1700與AMD AM5腳位處理器散熱。 GALAHAD II TRINITY-Performance效能版一體式水冷散熱器，推出360版本，提供白色與黑色版本，PUMP速度為4200 RPM，用上了3個28mm厚120mm尺寸2300/3000RPM轉速81.54/108.29CFM風流32.1/39.9dBA噪音FDB液態軸承風扇，具備強大的散熱能力，能支援Intel LGA1700與AMD AM5腳位處理器散熱。 值得注意的，聯力GALAHAD II TRINITY系列一體式水冷散熱器的定價已經出爐，台灣零售價格的話，今天就會開始鋪貨上市。 這次，我們實測開箱了聯力GALAHAD II TRINITY SL-INF 360幻鏡版WHITE與GALAHAD II TRINITY-Performance效能版WHITE一體式水冷散熱器，看到了聯力的用心，用上了台灣人的軟實力與硬底子，來強化重新設計一體式水冷散熱器，打造出這次的神兵利器。編輯會推薦若預算有限則可以挑選GALAHAD II TRINITY ARGB版，若想要高顏值的則可以選擇GALAHAD II TRINITY SL-INF 360幻鏡版，若有用到超頻的話則可以選擇GALAHAD II TRINITY-Performance效能版。 整體來說，聯力GALAHAD II TRINITY系列，是史上最強一體式水冷散熱器，值得玩家細細品嚐！ 廠商名稱：Lian Li - 聯力工業股份有限公司 廠商電話：02-2451-3000 廠商地址：基隆市六堵工業區工建北路11-1號 廠商網址：

• 十銓科技與ASETEK Designworks攜手開發推出T-FORCE SIREN GA360 ARGB一體式水冷

  十銓科技推出與ASETEK Designworksg首次合作開發T-FORCE SIREN GA360 ARGB 一體式水冷，採用全新的第7代ASETEK V2水泵，升級新一代高效率馬達及AI智能控制PWM技術，可即時依CPU溫度精準調整水冷頭馬達及水冷排風扇轉速而達到最佳散熱效果；升級版PUMP MOTOR以更高流量和更低阻抗提升運轉效能，亦更環保省電，實現以最低功耗達到最佳散熱效果，效能與環保兼顧的同時為新一代Intel與AMD多核心CPU提供頂級散熱解決方案。 T-FORCE SIREN GA360 ARGB一體式水冷散熱器採用極光式ARGB水冷頭及風扇設計，並支援ASUS Aura Sync、ASROCK-Polychrome Sync、BIOSTAR Advanced VIVID LED DJ、GIGABYTE RGB Fusion 2.0 及MSI Mystic Light Sync等多家燈效控制軟體讓玩家在享受高階水冷散熱器頂級效能的同時，也能自由打造ARGB個性裝機風格；為配合Intel及AMD不斷推出的全新多核心CPU，除了相容於多種 Intel 和 AMD 主機板平台，更支援最新世代Intel LGA 1700及AMD AM5腳位，享受美輪美奐的極光饗宴，使全球玩家享受登峰造極的遊戲體驗! 十銓科技秉持環境友善的精神，SIREN GA360生產製程全程符合RoHS環保規範，包裝更選用可回收環保材料，同時搭配最新一代PUMP MOTOR更具有環保省電的特性，使SIREN GA360於展現散熱強大功能的同時，亦能盡到守護地球的責任。 全球首波T-FORCE SIREN GA360 ARGB一體式水冷散熱器將自7月起於北美Amazon開始販售，欲搶先取得全球首款水冷散熱設備及其銷售資訊，敬請密切關注十銓科技官方最新消息。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 十銓T-FORCE SIREN GD360E ARGB一體式水冷散熱器實測開箱，兼具魅力迷人魔幻鏡面與散熱效能再升級！

  隨著普及度、可靠性提升，AIO一體式水冷可以說是現今大多數中高階玩家們的CPU散熱器選擇，畢竟近年來兩大廠處理器之戰讓CPU效能進步有感之外，即便有著新製程、架構的加持，還是抵不住不斷增加的功耗，畢竟CPU本身時脈也是一代比一代高，核心數也不斷增加，因此在這樣功耗的提升下，除了耗電量，最頭痛的問題就在於那熱情的工作溫度，尤其現在夏天的到來，散熱器的壓制力更為重要，就連官方也知道這樣的溫度上已經不是原廠那小小的空冷小散熱器可以壓制的，因此目前購買兩陣營可超頻處理器，無論是舊版Intel第12代K系列、AMD Ryzen 5000X系列，或新版Intel第13代K系列、AMD Ryzen 7000X系列也都不會隨附散熱器。 AIO一體式水冷的優點不僅僅是它優秀的散熱效率，在視覺上也顯得較塔扇簡潔、美觀，尤其現今各大廠在水冷頭上的設計可以說是變化多端，各家都展現了自己的獨特風格，而搭配現今機殼都有預留冷排安裝空間的設計，不管是240、280還是360冷排，要塞進機殼幾乎都是輕輕鬆鬆，其安裝的自由度已經不輸空冷塔扇。 知名電腦周邊大廠T-FORCE相信各位都不陌生，從記憶體、SSD、機殼等電腦周邊都能看見它的身影，原廠在這些周邊當中也看中了AIO一體式水冷市場，推出了SIREN一體式水冷系列，目前依照冷排尺寸不同分為SIREN GD360E ARGB以及SIREN GD240E ARGB兩種版本，而不管是哪種版本都提供黑白兩色能選擇，一次滿足中高階玩家們需求。 SIREN GD240E ARGB的話相信各位都不陌生，畢竟先前小編才為各位見識過它輕鬆壓制i5-12600K的實力，不過要是用上i7K版以上、或是5900X、5950X等高階大哥們，要用240mm冷排的水冷壓制可能會有一定的難度，因此為了讓這些大哥們有個涼快的工作環境，小編這次入手了更高階版本並帶有360mm冷排的SIREN GD360E ARGB，那麼就事不宜遲，馬上進到開箱環節吧！ T-FORCE SIREN GD360E ARGB依舊是熟悉的T-FORCE電競風格，黑底塗裝搭配產品上以及外盒底部RGB色彩線條設計，讓人一眼就能知道是專為電競而生，而雖說外盒產品示意圖是較為低調沉穩的黑色塗裝，不過實際上小編入手的為雪亮的白色版本，此外在RGB燈效的部分，不僅是燈效設定更自由的ARGB，還支援如ASRock Polychrome SYNC、BIOSTAR RGB SYNC、GIGABYTE RGB Fusion 2.0、ASUS AURA SYNC、MSI Mystic Light SYNC等五大板廠的燈效軟體，讓玩家可以設計出專屬於自己獨一無二的RGB燈效，並能與其他RGB周邊同步來維持一致性。 就如同SIREN GD240E ARGB，SIREN GD360E ARGB也具備廣泛的支援規格，在Intel平台不管是1150/1151/1155/1156/1200/1366/2011/2011-3/2066還是目前最新的LGA 1700都支援，也代表包含接下來準備問世並且不改腳位的13代也能直上，而AMD平台的部分更不用多說，官方早已表示AM4散熱器基本上都能直上AM5腳位，因此從FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2/AM4到未來即將登場的AM5也同樣可支援。 馬上開箱來見見本尊，可以看到小編選擇的白色版SIREN GD360E ARGB從水冷頭、水管、冷排、水泵、風扇甚至到線材都白化的非常徹底，相信能好好的滿足白色控玩家們需求。 這組原廠稱之為魔幻炫目鏡面ARGB的水冷頭，在未點燈的狀態下，鏡面背景搭配T-FORCE Logo，若是黑色版本呈現了一股低調高質感的氣息，而白色塗裝版本更是展現極簡高雅風格，另外SIREN GD360E ARGB的RGB線材是採用可拆型式，加上水泵又是做在冷排上的分離式設計，因此若真的沒有RGB需求，基本上水冷頭上就可不用再連接其餘額外線材，這樣的極簡風格，小編認為已經很好看了！ 除了美型的外表，這組水冷頭更是用了鋁製材質製造，在散熱效率上有一定的幫助，可見原廠在效能上也是下足功夫！ 來細看冷排設計，同樣也是完全白化處理，剛才也提到SIREN GD360E ARGB採用分離式水泵設計，因此可以看到水泵位於冷排上，這樣的設計不僅可以簡化冷頭周邊線材外，更重要的是能避免水泵運轉的震動傳遞到CPU上造成損壞風險，而這組水泵更具備了4000RPM高轉速的運作效能，可有效快速帶動水流到冷排上，再搭配高密度噴射式鰭片的360mm冷排以及3組120mm風扇，能迅速的將廢熱排出，讓CPU可以冷靜的發揮最大效能。 另一方面這組水泵不僅具備強勁的效能，供電更是僅需一條CPU 3-pin即可，分離式水泵的設計也讓這條3-pin供電線更利於藏線，對DIY玩家來說在安裝上可以說是相當友善。 雪白奢華的外觀鑑賞一輪後，馬上來安裝上機實測，在測試平台方面，這次小編選擇了擁有12C/24T的AMD二哥Ryzen 9 5900X，搭配最高階的X570主機板來實測，詳細規格也列於下方給各位參考： 安裝上機後，馬上便能看到水冷頭以及風扇所呈現的ARGB燈校，在預設狀態下就已經顯得相當耀眼，若想再修改燈校，以這次ASUS Armoury Crate為例，在AURA SYNC內就提供了10種燈效模式供玩家選擇，甚至還可進Aura Creator來客製化自己獨一無二的專屬燈校，也能與其他同樣支援該軟體的ARGB設備同步燈效，真的是相當便利。 散熱效能的方面，老樣子來透過AIDA64 System Stabiltiy Test來驗證，並且開啟Stress FPU選項讓CPU負載達到最大值，可以看到實際測試這1小時之間，CPU表面溫度來到70度上下，再經過Core Temp來監測，核心溫度約在82度上下，最高有來到83度，不過整體都沒有出現過熱降頻的狀況，穩定壓制5900X。 目前，台北光華商場與電商通路已經到貨。價格的話，目前市價約為3,690元，以360的AIO一體式水冷散熱器來說，功能、性能齊全，價格算是非常平實。 這次開箱了T-FORCE這組SIREN GD360E ARGB一體式水冷，讓小編再度體會到魔幻鏡面帶來的魅力，多樣的ARGB燈校也是一如往常能配合5大廠軟體達到相當高的可玩性，尤其在多一組風扇下，整體視覺饗宴更加的耀眼，而如果不喜歡光害，在整體未點燈的狀態下的高雅風格也是相當迷人，還可大幅減少線材占比；而在散熱效能上，有了360冷排加持，SIREN GD360E ARGB也確實可以把Ryzen 9 5900X穩穩壓制，讓這些使用較高階處理器的玩家們，也能享受T-FORCE SIREN系列的魅力。 廠商名稱：十銓科技股份有限公司 廠商電話：0800-821-688 廠商網址：

• MONTECH 發表全新超高效能雙塔散熱器與鐵殼風扇

  ● 雙塔散熱器, 鰭片總數達104片, 散熱總面積高達8553.23 cm 2 ● 六根頂級熱導管 ● 搭配兩顆METAL 120 PWM 鐵殼風扇 ● 散熱功耗高達270 Watt TDP ● 共兩個版本入門版與高階版 ● 獨特翼形扇葉設計, 超強風量與風壓 ● 工業級六極馬達 ● 高階HDB軸承, 壽命達40000小時 ● 最高轉速1950RPM , 風量高達69 CFM, 風壓高達2.82mm H₂O ● 寂靜運轉, 最高噪音不超過 26 dBA 業界領導PC 零組件與電競周邊品牌MONTECH宣布推出METAL DT24入門版和DT24豪華版, 雙塔 CPU散熱器, 並搭配2個極高效能METAL 120 PWM風扇。METAL DT24 採用104片鰭片和 6 根直徑為 6 毫米的頂級熱導管, 並支援最新的 INTEL LGA 1700 和AMD AM5腳位, TDP功耗高達270瓦。DT24豪華版採用特製的鋁質 ARGB上蓋,隨附的METAL 120PWM 風扇提供高達 1950 RPM 的速度, 並在 26 dBA 的噪音水平下達到高達 69CFM 的氣流和 2.82mm H₂O 的風壓, 是兼具高效能與靜音的絕佳產品! 雙塔式雙風扇 METAL DT24 CPU散熱器專為高效能散熱而打造。6根頂級6 毫米厚的熱導管,用於從 CPU表面快速高效的傳遞熱量。具有高達104片散熱鰭片, 這使 METAL DT24 的表面積達到 8553.23cm², 使冷卻器能夠處理高達 270W TDP 的功率, 並支援最新的 Intel LGA 1700 和 AMD AM5+ 處理器。 METAL DT24提供入門版及豪華版。豪華版帶有一個特製的鋁質 ARGB 頂蓋, 全黑髮絲紋帶有光滑感的表面處理, 其邊緣環繞著 ARGB燈光。豪華版的上蓋僅將CPU 散熱器的總高度增加了 5.3 毫米, 並由 5V 3 Pin的ARGB 接頭供電, 與所有主機板的燈光軟體兼容。 隨附兩顆METAL 120PWM 風扇採用全黑翼型葉片設計, 可提供出色的氣流和風壓。配備工業級六極馬達電機設計, 具有額外的耐用性及穩定性, 並使用高品質 HDB（液壓動力軸承）達到40,000 小時的壽命。風扇帶有PWM技術, 轉速可從800 至 1950 RPM 運行，METAL 120 PWM 風扇可在 26 dBA的低噪音水平下輸出 69 CFM 氣流和 2.82mm H₂O風壓。METAL 120 PWM 風扇也單獨出售, 零售價為299台幣 MONTECH全新推出的METAL DT24和METAL 120 PWM將在全台各大通路上市。 METAL DT24 入門版: $1590 METAL DT24 豪華版: $1890 METAL 120 PWM: $299

• NZXT發布升級版H5系列機殼和T120系列塔式散熱器

  電腦遊戲硬體與驅動軟體的開發領導品牌NZXT，今日發布其廣受歡迎的 H510 中塔 ATX 機殼的升級產品——H5 Flow 和 H5 Elite，以及 T120 系列塔式散熱器。 本次H5 系列機殼包含兩款升級版的 ATX 機殼，具有更好的整體散熱性能、升級的線纜管理系統，並採用 NZXT H 系列機殼備受好評的經典設計。 H5 系列中每款機殼的頂部均採開放式設計，可安裝 1 個 240 mm 散熱器或 2 個 120 mm 風扇，以提升散熱性能。H5中塔機殼在緊湊的外觀下蘊藏著強大的 ATX 相容性。側板無需使用工具即可輕鬆拆裝，便於隨時替換任何部件、修復任何問題或檢查你的電腦設備。H5 具備優越的散熱性能和直觀的線纜管理，是組裝界的理想機殼。 H5 Flow 採用開孔前面板，為您的組件帶來最佳的散熱效果。同時，底部進氣風扇以最佳角度加快熱空氣循環至頂部的速度，從而使機殼的散熱效果更好。H5 Flow 有全白和全黑兩款，可依據個人風格喜好選配。 H5 Elite 專為想要大方展示裝機作品的 DIY 玩家而設計。每款 H5 Elite 都配有 2 個 F140 RGB 風扇，可透過鋼化前置玻璃面板完美呈現。此外，H5 Elite機殼還內置 RGB 風扇控制器，用戶可借由免費的 NZXT CAM 軟體設置打造個性化的 RGB 燈效。H5 系列改進了頂部通風和底部進氣風扇，冷卻性能較前幾代機殼有所提升。提供全白或全黑兩種顏色任君選擇。 最新的 T120 塔式散熱器易於安裝且可為 CPU 帶來絕佳的散熱效果。此款散熱器採用高品質熱管，可高效為 CPU 散熱。T120塔式散熱器有黑白兩色，也RGB版本可供選擇，並與 NZXT CAM 軟體兼容，便於輕鬆控制 RGB 燈效和風扇轉速曲線。 開孔式前面板可發揮最大的冷卻潛力 配備 2 個預裝的 F120 風扇 前面板可支持安裝最多 2 個140mm 風扇或1個 280mm 散熱器 NZXT H5 Elite 獨有特色功能 鋼化玻璃前面板和內置 RGB 控制器 配備 2 個預裝的 F140 RGB 風扇和 1 個 F120Q 風扇 T120 特色功能 高品質熱管 高靜壓 F120 風扇（帶/不帶 RGB） 易於安裝，適用於 AMD 和 Intel 插槽 可根據組裝需求選擇無光或RGB版本。 透過 NZXT CAM 進行控制並可與其他支持 CAM 的配件搭配使用 黑、白兩種顏色供選擇 正式上市日期與售價請洽台灣代理商：立光科技

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