Ryzen同門較勁，AMD Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600開箱實測

主流性能電腦市場向來是兵家必爭之地，AMD去年初推出全新架構Ryzen處理器，普遍獲得認可並再次成為Intel可敬的對手。而今年產品推出規劃，AMD是著重在將既有架構最佳化並導入新製程，也就是小改款的階段。即便沒有令人驚喜的新意，對上宿敵Intel同級產品線，仍然是有十足的競爭力。 第二代Ryzen桌上型處理器亦稱作Ryzen 2000系列，產品代號為Pinnacle Ridge，是植基於Zen+架構開發設計而來。不諱言地說，本質上屬於代號Summit Ridge的第一代Ryzen，其Zen架構精進、功能性提升版本。AMD同時新導入12nm FinFET（LP）製程技術，以期在可達時脈、性能、耗電量和溫度控制等，各個面向依然能有合宜表現。 而在用以搭配的晶片組部分，現階段是端出了X470這個選項，然而嚴格來說並非全新製品。由於X470和X370骨子裡難分你我他，套Intel用語來說X470猶如X370-Refresh，網路鄉民則會以X370馬甲來稱呼之。兩者微乎其微的差異，在於AMD新推出StoreMI混合儲存功能，X470晶片組使用者能免費下載，反觀X370、B350、A320等得付費購買。 儘管Ryzen 2000系列看似沒有新意，仍然還是令對手Intel不得不嚴陣以待，畢竟AMD確實成功靠著Ryzen重返榮耀。現階段第二代Ryzen產品選擇性並不多，已推出上市的只有4款產品，Ryzen 7/5系列標準與型號後綴X版各有1款，實際為Ryzen 7 2700X、Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600X、Ryzen 5 2600。這布局一樣瞄準Intel同級競品，雙方K、X版都是針對熱血玩家設定，具有高度超頻彈性。 不過就市場涵蓋/價格帶面向來看，高階的Ryzen 7 2700X和Ryzen 7 2700市場參考價格分別是10,250元、11,050元，而Intel的Core i7-8700K與Core i7-8700則為10,700元、9,300元，雙方都是各有2款產品。由於Ryzen 7是實體8核心設計又提供散熱器，對上6核心的Core i7在價差方面實屬合理，故這幾款高階產品算是精準的針鋒相對。 反觀中高階部分皆為6核心產品線，AMD當前是由Ryzen 5 2600X和Ryzen 5 2600主打市場，其參考價格分別是7,560元、6,700元。瞄準對象無非是Core i5-8600K與Core i5-8600，價位分別為7,800元、6,700元，只不過Intel還有Core i5-8500、Core i5-8400，2款市價分別約6,000元、5,500元的產品。 市價5,500～6,700元區間，嚴格來說是第二代Ryzen真空地帶，因為並沒有相對應的產品。AMD當前規劃由Ryzen APU進行卡位，但只有約5,400元的Ryzen 5 2400G這麼一款，而且其架構設計屬於實體4核心，Core i5-8400因而占了些優勢。簡而言之，Ryzen 5對上Core i5系列，產品選擇豐富性是吃虧一些。 晶片組除了有幾分相像的型號命名規則，連同定位區隔、主機板製品價格區間等幾點，AMD產品規劃也都是和Intel相近。不過主機板特別功能差異已經微乎其微，例如AMD去年率先整併USB 3.1 Gen 2控制器，Intel近期全新300系列晶片組也有了。所以在雙方競爭條件相近的前提下，使用者到底該選AMD還是Intel比較好，今年才是競賽關鍵期。 附帶一提，AMD曾經非正式的透露，晶片組/主機板價格務求相對較低，希望藉此降低使用者組裝電腦的總價。然而終端產品無論是成本或價格策略，終究掌控在主機板廠商手上，並不容易進行全面性客觀比較。因此就組裝成一台電腦角度而言，相同品牌等級的主機板製品概略相較下，有時AMD版的價格是低於Intel一些，反之則是AMD略高些許。 由於AMD並非一口氣提供Ryzen 2000系列全數的測試樣品，因此相較於Ryzen 1000系列提升了多少性能，還沒有引起廣泛性的注意、討論。這次我們換用Asus另一款主機板ROG Strix X470-I Gaming，來體驗Ryzen 7 2700與Ryzen 5 2600，儘管測試環境配備稍微有異動，所累積彙整數據仍然具有一定的參考比較價值。 主機板：Asus ROG Strix X470-I Gaming 記憶體：G.Skill Sniper XF4-3400C16D-16GSXW（XMP DDR4-3400、8GB x 2） 顯示卡：Asus ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor M9Pe（G）512GB 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W（HCG850 Gold JP） 作業系統 Microsoft Windows 10專業版64bit 在以下的Sandra測試項目，可以概略看出Ryzen 2000系列性能提升幅度，相較於Ryzen 1000系列提升了一個等級左右。算數處理器、多媒體處理器、加密解密性等項目，在多核心/線程模式測試下，Ryzen 7 2700X（8C/16T、3.7～4.3GHz）性能表現凌駕在前旗艦Ryzen 7 1800X（8C/16T、3.6～4.0GHz）之上，而Ryzen 5 2600（6C/12T、3.4～3.9GHz）也大多能有Ryzen 5 1600X（6C/12T、3.6～4.0GHz）等級的表現。 雖然我們並未納入測試Ryzen 7 1700X（8C/16T、3.0～3.7GHz），不過由前兩個新舊比較範例來推估，Ryzen 7 2700（8C/16T、3.2～4.1GHz）應該是有和Ryzen 7 1700X平起平坐的實力。至於有沒有其他可能性？Ryzen 5 2600X（6C/12T、3.6～4.2GHz）和Ryzen 7 1700（8C/16T、3.0～3.7GHz）終究有2個實體核心差距，因此多核心部分Ryzen 5 2600X普遍未能以下犯上，但單線程時能仗著時脈比較高這點，超前Ryzen 7 1700不等幅度。 接著來看Sandra財務分析、的科學分析、影像處理器等部分，所得結果和前面幾個項目相去不遠，Ryzen 7 2700X穩定超前Ryzen 7 1800X，而Ryzen 5 2600表現又再稍好些許，即便多核心/線程模式也和Ryzen 5 1600X更為接近。而硬拿Ryzen 5 2600X來和Ryzen 7 1700相較，依條件的不同還是互有高低，至於Ryzen 7 2700我們想，應該還是足以和Ryzen 7 1700X匹敵吧。 在7-Zip與WinRAR這2款常見壓、解壓縮軟體，Ryzen 7 2700X表現依然優於Ryzen 7 1800X，而Ryzen 5 2600超越了Ryzen 5 1600X，特別是在WinRAR部分，Ryzen 7 2700也有著挑戰Ryzen 7 1800X的能力。而在PVO-Ray和Cinebench方面，Ryzen 7 2700X表現是無需再提，亮點在於Ryzen 7 2700堪比Core i7-8700K，其餘越級挑戰結果大多為互有領先。 X265 HD Benchmark測試略為有趣，我們想Ryzen 7 2700應該是能和Ryzen 7 1700X比擬，而Ryzen 5 2600X一舉超前Ryzen 7 1700成為亮點，只不過Ryzen 5 2600並未領先Ryzen 5 1600X。運用HandBreake進行真實影片轉檔，將HEVC、4K解析度、59.94FPS影片轉為H.264、Full HD格式，Ryzen 5 2600表現和Ryzen 5 1600X相當，而Ryzen 5 2600X並未跨越核心數量差異鴻溝，倒是Ryzen 7 2700再次能和Core i7-8700K相抗衡。 在PerformanceTest與PCMark 10兩款綜合測試屬性軟體，測試所得傾向是相同的，Ryzen 7 2700X毫無疑問領先Ryzen 7 1800X，而Ryzen 5 2600表現也是在Ryzen 5 1600X之上。依據Ryzen 7 2700和Ryzen 7 1700的差異來推估，Ryzen 7 2700理應當是超越Ryzen 7 1700X，其餘亮點同樣在於Ryzen 5 2600X得以挑戰Ryzen 7 1700。 遊戲面向表現首先來看3DMark，Time Spy模式Ryzen占有一定的優勢，Ryzen 7 2700便足以和Core i7-8700K相較，而Ryzen 5 2600優於Ryzen 5 1600X也不意外。只不過在對應DirectX 11的Fire Strike Extreme模式，受測各處理器總得分差距縮小到相近的幅度，可看出核心時脈也占有相當影響性，故前述一些越級比較或說可能性大多是成立。 真實遊戲取Ashes of the Singularity和Far Cry 5作為代表，兩者都能看出一個傾向，Ryzen 2000皆優於Ryzen 1000系列而且是能夠越級挑戰，即便是Ryzen 5 2600X也能和Ryzen 7 1700相比。只不過最大贏家仍然是Core i7-8700K（或說會是Intel同級產品較吃香），其中差異又以Ashes of the Singularity最大，就算和Ryzen 7 2700X相較也能高出6FPS左右，尤以處理器平均幀數落差最為巨大。 總和來說，目前已經上市的Ryzen 2000系列產品，性能、耗電量、溫度等各面向表現，都是足以令人感到滿意。尤其Ryzen 1000系列在台灣售價偏高這問題，可看到Ryzen 2000系列的匯率相對合理許多，得以和總部原始設定競爭目標對稱的一較高下。不過就差異比例這點來說，Ryzen 2000系列終究是Ryzen 1000最佳化版本，因此說不上有令人驚豔的差距感，這點倒是再合理不過。 所以現有Ryzen 1000系列使用者，除非感到不敷使用需要跨系列升級，例如Ryzen 3想換裝成Ryzen 7，否則大可靜候下個世代產品推出後再斟酌。另外，除了現有4款處理器與1款晶片組，AMD下半年應當還會推出B450，取代現行的B350晶片組。而入門產品線Ryzen 3部分，如果沒有意外再過幾個月也會正式推出，因此這個夏天的裝機選擇相當豐富。 廠商名稱：AMD 超微半導體 廠商網址：

Intel將推出Cascade Lake架構，最多支援8路與AMD EPYC一決雌雄

美國時間5月7日，有位網友匿名向國外網站「」，分享了2張來自Intel內部「Saudi Conference」的PowerPoint簡報，內容是有關於即將推出的Cascade Lake架構處理器相關消息。 從簡報中可以發現，即將推出的Cascade Lake最多有28個核心設計，TDP則從70W一路至205W。處理器插槽採用Socket P腳位設計，預計腳位應該與Skylake-X系列相同為LGA 2066，而內建整合的PCIe 3.0介面，可提供數量達48條；記憶體配置支援六通道DDR4，可配置12組DIMM插槽，單插槽的最大容量可支援至16GB，頻率則支援至DDR4-2666或DDR4-2933。 此時，相信玩家們不禁好奇，此產品在市面上預計將與EYPC系列處理器為競品，但是EYPC 7000系列可具有32核心/64執行緒，Cascade Lake只有28核心足以對抗EYPC嗎？ 簡報當中還能夠發現除上述資訊外，此次Cascade Lake內部一樣採用高速通道互聯(Ultra Path Interconnect，UPI)系統匯流排技術，取代先前所使用的快速通道互聯(Quick Path Interconnect，QPI)，總共配置3個UPI系統匯流排，最高傳輸速度可達10.4GT/s，相比QPI的9.6GT/s頻寬稍大。 UPI應用著重在與其他處理器相接，Cascade Lake架構最多能夠支援8顆處理器，意旨能夠將核心數一舉提高至224核心/448執行緒。反觀AMD方面，EYPC架構只能夠相接2顆處理器，也就是可以擴充至64C/128。 玩家們若對於Xeon、EYPC系列處理器還不知該從何選擇，或想要更好產品的話可以再稍稍等待一會兒，從流出的全新Cascade Lake系列架構來看，效能強悍的多核心伺服器處理器就快來了！ (01)　 (02)　 (03)　 (04)　 (05)　

Asus搶先推出9系列部分主機板BIOS更新，修復「幽靈」、「熔斷」漏洞

猶記得2018年初Intel被發現處理器的巨大漏洞，事件危及全球，讓全球資訊科技界陷入了一陣恐慌。而後相關製造商不斷推出修復更新，試圖阻止災情擴散，較新型的產品目前已陸續更新完畢。不同的是，日前Asus悄悄先行一步，領先其他廠商針對較舊型的LGA1150平台之中，包含Z97、H97晶片組部分主機板釋出BIOS更新檔。 雖然本次Asus針對Z97、H97系列主機板推出了BIOS更新，但卻在下載頁面標記了「測試版本」字樣。據了解，可能是因為9系列主機板主要是在2014、2015年間製造生產，而目前已經停產已久的關係。 若玩家們還在使用第4代Haswell或第5代Broadwell處理器，而且搭配Asus的Z97、H97系列主機板，或許可以考慮趕緊更新。另外，再將Windows 10 2018年4月的更新也一併執行，即可將雙漏洞完整補上。 (01) (02) (03) (04) (05)

Intel發表49-qubit超導量子測試晶片Tangle Lake，與QuTech共同在荷蘭進行測試

在今年(2018)的CES大展上，Intel首席執行長Brian Krzanich預測未來若是量子電腦成功研發且正式量產，我們現在需要花費數個月甚至數年才能解開的問題，或許在之後都只是分分秒秒的事情罷了！到了近日，Intel官方正式發表了49-qubit超導量子測試晶片，代號為「Tangle Lake」。 由於電腦是採用二進位制，意即最小的儲存單元一定處於兩個確定的狀態，不是0則為1，這也就是我們所熟知的bit，所以在發展上有其極限所在。但近年來因為量子力學盛行，讓科學、工業領域的龍頭們找到一種全新模式──量子計算，此技術目前在未來世代被寄予厚望，目標是能夠加速化學、藥物開發、金融建模和氣候變化發展等等的運算。 所謂量子計算，與傳統電腦一樣採用二進位進行計算，但是0與1狀態可以同時進行計算，故採用的單位為量子位元比特(qubit)。 Intel所發表49-qubit超導量子測試晶片，是採用超導傳輸方式，透過108個純金的Radio Frequency connectors，帶著微波訊號進入處理器之中轉換成qubit，也因為所使用材質為純金的關係，能夠減少訊號轉換減弱的狀況。 另外是Tangle Lake測試晶片上共具有49個qubit，每一個qubit皆為鈮(niobium)所製，也都具有雙通道傳導。在此時，量子的狀態能夠同時成為0與1的加速計算。 最後透過Intel的Flip-Chip技術進行封裝，將產品透過超導體金屬的球體進行多層封裝，藉此完成此超導量子測試晶片。Intel的量子研究合作夥伴QuTech，目前已經在荷蘭進行測試中。 其晶片代號「Tangle Lake」是以阿拉斯加的一串湖泊作為命名，是對其極度寒冷溫度的一種認可，可以讓量子在計算時保有指數等級的量子糾纏，以達到更好的運算；不過qubit本身相當脆弱，需要被保存在溫度大約20毫開爾文(millikelvin、mK)，經過換算後為攝氏零下273.13度。 文末，Intel實驗室副總裁兼董事的Mike Mayberry也提到，為了實現能夠量產且商用的量子計算系統，除了要先解決工程規模問題外，可能還需要100萬或是更多的數據量值才能夠實現，可能還需要5至7年的時間或是更多。各位讀者們若是殷殷期盼全新量子電腦的誕生，或許還要再等上些許時日。 (01)　 (02)　

階段性任務完成，Intel公布Kaby Lake-X處理器退役時間表

Intel去年(2017)年中上市的X299晶片組，主要可用來搭配代號Skylake-X的Core X系列處理器，若是玩家們想使用稍低價位處理器同時享受X299晶片組的話，也能夠選擇代號Kaby Lake-X的Core i7-7740X與Core i5-7640X。Kaby Lake-X可視為採用LGA 2066腳位的Kaby Lake-S變裝產品，儘管推出還不到一年，Intel卻宣布Kaby Lake-X系列處理器已進入產品壽命結束（End Of Life）階段。 關於X299晶片組相容處理器，Skylake-X才是以往HEDT高階定位產品，而Kaby Lake-X算是個奇特的策略性產物。但也因為如此，從4C/4T的Core i5-7640X、4C/8T的Core i7-7740X，一路至18C/36T旗艦Core i9-7980XE提供了眾多選擇。只不過以高階平台來說，4C/4T、4C/8T產品性能確實稍嫌不足，以至於對消費者的購買誘因相對薄弱。 現在Intel公開承認，Core i5-7640X與Core i7-7740X的市場需求確實轉向其他產品，畢竟連第八代主流性能平台也都有6/12T設計配置了（代號Coffee Lake-S）。因此上述提及的Kaby Lake-X產品將於2018年5月7日進入產品壽命結束階段，在今年11月30日前，零售商、供應商以及OEM廠商仍然可以訂購，最後一批出貨時間點在2019年5月31日。 (01)　 (02)　 (03)　 (04)　

Intel官方文件消息透漏，新一代Atom處理器將採用10nm製程

Intel有意無意透露的官方內部文件，提到了全新一代低功率架構Tremont，這是專為行動裝置設計的Atom處理器新核心，將要與代號Ice Lake的第九代處理器使用不同方式進行開發，但相同的部分則在於，2款產品目標都將使用10nm製程。 Tremont將取代原先使用的Goldmont Plus，Goldmont Plus架構原先採用Intel自家14nm製程，不過之後卻也沒有被新推出的14nm+與14nm++製程所取代，主要原因在於此種架構並不適合密集的晶片設計。因此，此次預計採用全新架構Tremont的Atom處理器，就能夠使用10nm製程進行生產，若能克服良率問題，應該能為行動裝置處理器的市場帶來新氣象。 除製程的改變外，在新架構也針對性能改進，根據官方釋出文件，可見Atom處理器能夠支援更多的指令集如CLWB、GFNI、ENCLV和SplitLockDetection；也能夠看見許多指令集皆與第九代Ice Lake相同，不過Atom是屬於低功率的處理器，效能表現可能不會如同Ice Lake般強大，但是仍然值得期待。 最後，Intel此次針對Atom處理器的更新，應該著重如何讓市面上更多的行動裝置採用自家處理器，因為目前在智慧型手機的市場上，處理器相容性與手機較Snapdragon稍差，以致此處理器大多都用於Windows系統的平板電腦上，或許使用全新架構之後能夠帶來新面貌，就請客倌繼續往下看下去！ (01)　 (02)　 (03)　 (04)　 (05)　

第二代Ryzen登場過後，AMD正逐步停產並加速出清第一代產品

AMD與MSI合作推出Combat Crate，處理器、主機板與顯示卡只需599美元

AMD於今年(2018)2月推出Ryzen APU，又在4月19日推出第二代Ryzen與新晶片組，趁勝追擊在處理器市場的市佔率，可想而知第一代Ryzen系列處理器都將面臨自家新產品擠壓；有鑑於此，AMD近日與MSI合作，在美國Amazon.com推出Combat Crate。 Combat Crate箱中內容物目前可知將會有處理器、主機板以及顯示卡。處理器能夠選擇Ryzen 5 1600或是Ryzen 7 1700；主機板部分為合作伙伴MSI所推出的B350 Tomahwak；最後顯示卡的部分則為MSI推出的RX 580 Armor MK2 8G OC。此箱中並無記憶體、電源供應器等其他產品，不過目前於的售價為599美元，依照台灣銀行牌告匯率換算，大約為新台幣17,520元。 依照折合台幣換算，目前在「原○屋」上查詢此三項產品的合購價大約為新台幣21,790元，稍加換算的話，價格大約有8折的折扣。Ryzen 2000系列處理器才推出不到一個禮拜，而後可能還有B450晶片組預計上市取代目前的B350，因此這近似於清庫存的操作對於消費者們應該還是有一定的吸引力。可就不知道台灣有沒有機會推出Combat Crate，畢竟在台灣銷售的處理器，便宜的都在海上啊！ (01)　 (02)　 (03)　 (04)　 (05)　

AMD第2代Ryzen™桌上型處理器帶來領先同級產品的最佳效能，更超越前一代處理器的極致遊戲畫面更新率

MD第2代Ryzen桌上型處理器全球同步上市採用先進12奈米製程「Zen+」架構帶來傲視同級產品的多執行緒效能，提供先進狂熱級功能與更智慧的平台 AMD（NASDAQ: AMD）宣布第2代Ryzen桌上型處理器全球同步上市，為遊戲玩家、創作者及硬體狂熱者帶來4款優化處理器陣容，包含Ryzen™ 7 2700X、Ryzen™ 7 2700、Ryzen™ 5 2600X與Ryzen™ 5 2600處理器。 AMD第2代Ryzen桌上型處理器於全球率先採用12奈米製程，遊戲效能比第1代Ryzen桌上型處理器提升高達15%，並提供傲視同級主流桌上型PC產品的多處理效能，更全面強化諸多功能，包括Precision Boost 2精準頻率提升技術與XFR 2擴展頻率範圍技術，同時在零售盒內附贈Wraith Cooler散熱器，並透過全新Ryzen™ Master Utility註5軟體釋放處理器的潛在效能。 AMD全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson表示，去年我們推出第1代Ryzen處理器並開始推動PC產業改革，為客戶帶來超越以往的效能、功能及選擇。而第2代Ryzen CPU將延續這項使命，為狂熱級遊戲玩家與創作者進一步提升效能標竿。第2代Ryzen桌上型處理器的發表僅代表一個開始，我們將致力推出多代領先業界的高效能處理器，在未來數年推動產業創新與競爭能力。 第2代Ryzen處理器基於屢獲殊榮的2017年「Zen」架構，將改進的「Zen+」核心與其他主要效能、功能及平台升級等各方面完美融合。 全新「Zen+」核心帶來高於第1代Ryzen處理器的IPC，並降低快取與記憶體延遲。AMD SenseMI技術註8隨著Precision Boost 2技術進行升級，讓第2代Ryzen處理器能透過智慧分析工作負載與運算環境，發揮同級產品中最高的多處理效能。 全系列第2代Ryzen處理器核心皆配備更高的有效時脈速度，在執行遊戲、創作及生產力等熱門實際應用時能發揮更優異的效能，玩家從1080p Ultra到1440p High以及4K等常用解析度下都能享受流暢無比的遊戲體驗。此外，特定的第2代Ryzen處理器更提供超越對手高達20%的內容創作速度。 第2代Ryzen處理器在所有AM4平台上全面支援XFR 2技術，狂熱級PC組裝玩家將能運用高階散熱解決方案享受更高效能。 針對狂熱級玩家與高效能需求而設計的第2代Ryzen處理器，採用整合式焊接散熱片設計，發揮極致散熱效果，全系列不鎖倍頻，帶來操作簡易但功能強大的超頻控制。全新Ryzen Master 1.3版軟體提供比以往更簡易的效能調整功能，可針對每核心單獨進行超頻，並自動辨識核心的最高超頻潛力。 第2代Ryzen處理器首度在全系列零售盒內附贈效能領先的AMD Wraith散熱器。其中旗艦版AMD Ryzen 7 2700X CPU零售盒內附有全新Wraith Prism散熱器，具備頂尖散熱效能，可自定義為更優化的風扇配置文件，更透過RGB控件增強燈色功能提升視覺效果。 全新AMD X470晶片組針對第2代Ryzen處理器進行優化，現已配備於各家廠商的AM4插槽主機板。除了強化記憶體相容性與超頻效能，新款主機板可免費下載全新AMD StoreMI技術軟體，結合固態硬碟的速度及傳統硬碟的容量，打造可簡單管理的硬碟，提供更快更智慧化且更簡易的儲存方案。 新款X470主機板可與目前所有AM4處理器相容，使現有300系列主機板陣容更強大，300系列主機板只需透過簡單BIOS升級，便能與全新第2代Ryzen處理器相容。市面上許多主機板已預先安裝更新版BIOS，其包裝上將有「Ryzen Desktop 2000 Ready」標誌。

第二代Ryzen強勢登場，AMD Ryzen 7 2700X、Ryzen 5 2600X性能實測

2017年對AMD來說是個重要的轉折點，因為自第一季起陸續推出Ryzen系列處理器，成功為帶來玩家久違的驚艷感。與宿敵Intel產品相比，Ryzen挾實體核心數量優勢，展現出色的運算性能表現，更沒有過往為人所詬病耗電量、溫度等問題。這促使Intel也趕緊釋出牛肉，為第八代Core系列處理器產品增加2個實體核心，與Ryzen重啟殊死戰，以確保先前打下來的市場。相隔一年，AMD如期推出第二代Ryzen產品，有何等變化讓我們來窺探之。 (01) 在此之前，AMD所推出一系列Ryzen處理器，包含主流性能平台Ryzen 7/5/3、HEDT（High-End Desktop）旗艦平台Ryzen Threadripper，都是植基於Zen處理器架構設計。進入2018年之後，2月份首先推出了傳聞許久的Ryzen APU，除了內建整合Radeon Vega Graphics繪圖顯示單元，這更也是第二代Ryzen所採用Zen+架構的前哨戰。 AMD對於第二代Ryzen產品，免不了有幾個特別訴求重點，但為之關鍵的仍然是核心數量。AMD認為過去10年以來，Intel旗下Core系列主流桌上型處理器，都是維持著至多4核心設計。在講求多工作業應用的今日，這已經不再能夠滿足各式運算所需，因此AMD賦予Ryzen系列8、6、4核心配置組合，藉由更多核心所帶來的運算性能和Intel相抗衡。 AMD對於第二代Ryzen處理器規劃，維持既有Ryzen 7/5/3系列分級，其中價位相對較低的Ryzen 5/3系列部分，現在還有Ryzen APU協助滿足市場需求。Ryzen APU內建整合Radeon Vege Graphics，其性能表現是有目共睹。由於上網、文書等輕量應用主機，並未裝配獨立顯示卡的機率相對比較高，Ryzen APU是為進一步分食低價位市場的關鍵動力。 而在產品型號命名規則部分，AMD並未做出繁雜的調整，維持既有系列名稱冠上數字。數字第一碼即為世代識別，例如Ryzen 5 1600和Ryzen 5 2600兩相比較是很容易分辨，而型號後綴X代表具備XFR（Extended Frequency Range，擴展頻率範圍）超頻彈性，至於現在所看到後綴G是包含Radeon Vega Graphics內顯的Ryzen APU。 此外，Ryzen 7/5/3系列規格配置原則一切如舊，AMD暫時並未更動核心數量配置。畢竟是Intel受到來自Ryzen的挑戰壓力，去年即刻為第八代Core處理器增加2個實體核心，Core i7/i5都是6核心而Core i3也升等成4核心。由於Ryzen 7仍以8核心占上風，反而是Intel急著有新動作，外傳將會加碼推出8核心產品來應戰。 第二代Ryzen處理器編成方面，Ryzen 7 2700X是為當前的旗艦，而Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600X、Ryzen 5 2600等3款，都是直接銜接第一代同級產品。即便加上Ryzen 5 2400G與Ryzen 3 2200G，整個第二代Ryzen家族目前不過6款產品而已，不像第一代Ryzen即多達9款。 AMD為Ryzen規劃了Wraith系列散熱解決方案，這次以Wraith Max當設計基礎，加入RGB LED燈效新推出Wraith Prism (LED)供消費者選購。另一方面，AMD改變先前特定版本並未提供散熱器的作法， 將Wraith Prism (LED)列為Ryzen 7 2700X的標準配件，至於Ryzen 5 2600X是提供Wraith Spire，讓一般玩家無須另外購置。 對AMD而言，如何讓Ryzen處理器在台灣的零售市場價格更為合理，我們認為這比關注產品數量是否會再增加，要來得實際且有感許多。撰稿期間，台灣零售通路已經展開預購活動，參考價格如下列。大致上看來，AMD與代理商之間是有達成新的默契，單純以匯率來看已經壓低到1:34元左右，玩家應該不會再有太多怨念。 第二代Ryzen參考價格資訊 Ryzen 7 2700X：329美元、折合新台幣約9,716元、台灣預購參考價格11,050元 Ryzen 7 2700：299美元、折合新台幣約8,830元、台灣預購參考價格10,250元 Ryzen 5 2600X：229美元、折合新台幣約6,763元、台灣預購參考價格7,560元 Ryzen 5 2600：199美元、折合新台幣約5,877元、台灣預購參考價格6,700元 第二代Ryzen處理器代號Pinnacle Ridge，是植基於Zen+架構設計，這屬於先前Zen的強化提升版本。AMD強調大幅度改善了延遲現象，其中IPC（Instructions Per Cycle，指令週期）增進了3％，而內建的L1/L2/L3快取記憶體，延遲縮短13～34％不等幅度。包含記憶體延遲也有11％進步，而且新增支援DDR4-2933時脈組態，這同樣符合JEDEC規範。 除此之外，改透過12LP（Leading Performance）製程生產，相較於第一代產品採用的14nm FinFET製程微縮些許，帶來了時脈往上提升、功耗控制等連帶好處。AMD表示，在以250MHz為一調整階級的條件下，第二代Ryzen處理器時脈最高可上看4.35GHz，而所有核心（All Core）運作模式則是在4.2GHz左右。 除此之外，第二代Ryzen的消耗功率表現也有所提升，官方提及與第一代產品相較下，節省效益最高可達11％。在這12nm製程協助之下，即便維持和第一代Ryzen相同TDP設定，性能表現方面至多能有16％幅度提升。不過得留意，Ryzen 7 2700X的TDP拉高到105W，反觀第一代產品最高設置僅95W，看來AMD是有意壓榨出極限。 在核心技術功能設計SenseMI Technology部分，第一代Ryzen具備Precision Boost功能，設計支援3個或以上線程全核心提升（All Core），與2個或更少線程精確提升（Precision Boost），其時脈提升基準為25MHz。用意是視實際運作核心數量，在溫度、電流等限制之間，取得一個發揮性能的最佳平衡點。 而第二代Ryzen配備版本升級為Precision Boost 2，時脈調整每階級仍然是25MHz，但是AMD宣稱新導入更智慧的演算法。在熱量與供電量限制下，極盡可能讓所有核心得以較佳時脈運作，以期真實軟體應用的性能更好，這和Intel Speed Shift有些雷同處，旨在釋放更多處理器運算性能。 另一重點技術功能是Extended Frequency Range 2，AMD宣稱就像Precision Boost 2一樣，所有實體核心與執行緒皆能作用。當你裝備比原廠更好的散熱器，將能在遇到散熱限制問題之前，維持較長的高時脈運算時間。AMD指出前述技術功能，能夠在耗電量、熱量均衡的狀態下，盡可能以最佳時脈釋放更高性能。 AMD推出二代Ryzen處理器之餘，也規劃了X470這款新晶片組，接替X370成為主流性能平台裡的高階代表。當然了，如果預算或說採購標的並非這等級，短時間內只能選擇特價出清的X370，或者前一代中低價位選擇B350或A320。 片面來看，X470與X370的規格配置是如出一轍，AMD仍然並未導入PCIe 3.0通道，只提供PCIe 2.0共計8條給予非高速裝置運用。其各式磁碟、I/O部分，SATA 6Gb/s基本上還是4組，加計無用武之地SATA Express的那4組資源，主機板廠最大化配置是得以提供8組連接埠。 而USB配置也是依舊，至多可配置為USB 3.1 Gen 2共2組、USB 3.1 Gen 1共6組、USB 2.0共6組，實際可用數量、形式視主機板配置而定。另外，AMD註記了記憶體支援事宜，想達到原生DDR-2933時脈組態，主機板的印刷電路板建議為6層製品，Single Ranks模式2或4支模組皆可達成時脈標的。至於到底是否會推出Z490，又會是在何時？這點拭目以待！ X470搭配二代Ryzen處理器，有StoreMI這個新功能值得一提，簡要來說是Intel Smart Response Technology相似作用功能，AMD將之稱為智慧儲存分層軟體。當電腦系統中同時存在固態硬碟與硬碟，得以選擇透過StoreMI建立虛擬磁碟，讓常用文件搬遷存放在速度較快的裝置上。 AMD連帶提到，StoreMI可支援硬碟、SATA/PCIe NVMe介面固態硬碟、3D XPoint，甚至是最多2GB容量的系統主記憶體，都可以整合進StoreMI技術功能應用之中。這立意良好而且又是免費開放使用，然而就目前的固態硬碟單價而言，能吸引到多少消費者產生興趣，恐怕還是個大問號。 只不過說穿了，StoreMI其實是從Enmotus FuzeDrive變裝而來，X399、X370、B350等晶片組，都能自費19.99美元購得FuzeDrive使用授權。而對於X470，AMD將之打包命名為StoreMI，並且免費提供給消費者下載使用。 性能實測體驗，依據AMD所提供樣品來組建平台，主角為Ryzen 7 2700X與Ryzen 5 2600X兩款新處理器，另外取Ryzen 7 1800X、Ryzen 5 1600X、Intel Core i7-8700K來當比較組，可惜一時間沒有Core i5-8600K得以和Ryzen 5相較。而G.Skill Sniper X記憶體模組部分，我們一律啟用XMP DDR4-3400時脈組態，以此為基準進行測試。 處理器：AMD Ryzen 7 2700X/1800X、AMD Ryzen 5 2600X/1600X、Intel Core i7-8700K 主機板：Asus ROG Crosshair VII Hero（Wi-Fi）、Asus ROG Maximus X Formula 記憶體：G.Skill Sniper XF4-3400C16D-16GSXW（XMP DDR4-3400、8GB x 2） 顯示卡：Asus ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor M9Pe（G）512GB 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W（HCG850 Gold JP） 作業系統 Microsoft Windows 10專業版64bit 在Sandra所呈現最為基本的算術處理器與多媒體處理器性能部分，Ryzen 7 2700X表現確實更勝於第一代旗艦Ryzen 7 1800X，和主要競爭目標Core i7-8700K相較，多線程方面以更多實體核心的優勢展現壓制力，Ryzen 5 2600X與Ryzen 5 1600X相較之下也是有所提升。基於架構設計差異因素，算術處理器單線程是Core i7-8700K占有優勢，畢竟其時脈也高於Ryzen不少，只不過多媒體處理器單線程這優勢不再。 至於加密解密、財務分析、的科學分析、影像處理等面向運算表現，Ryzen在加密解密部分是有相當的壓制力，即便單線程模式亦然。而財務分單線程看來是Core i7-8700K勝出，惟Ryzen 7 2700X在多線程模式可是領先相當幅度，的科學分析整體而言Ryzen是不如對手，Core i7-8700K無論多或單線程都較Ryzen 7 2700X高出許多。 Cinebench可謂Ryzen一戰成名的測試軟體，即便Core i7-8700K從前代4核心升級為6核心，多核心仍然遠遠不及Ryzen 7 2700X，其表現只贏過Ryzen 5 2600X一些幅度而已。當然了，在單核心與OpenGL模式下，Core i7-8700K表現還是比較吃香。POV-Ray測試結果相仿，多核心模式Ryzen 7 2700X大勝，單核心模式則是Core i7-8700K勝卷在握。 X265 HD Benchmark和HandBreake影片轉檔，HandBreake我們是取HEVC、4K解析度、59.94FPS格式影片當範本，轉壓成H.264編碼、Full HD解析度。在這個多核心處理器能展現優勢的試驗，Ryzen 7 2700X無論測試或真實轉檔都穩穩超越Core i7-8700K，後者表現落是在Ryzen 7與Ryzen 5之間。 7-Zip與WinRAR這兩款常見資料壓、解壓縮軟體，所內建跑分功能只是附屬品，因此精確度比較難以說個準。以致於Ryzen 7 2700X和Ryzen 5 2600X在壓縮評等部分，反而未必有前一代產品好，但是就整體而言仍然有相當幅度提升。而Ryzen 7 2700X對上Core i7-8700K，7-Zip壓縮評比是稍微落後，而在WinRAR更被遠遠甩開。 以Performancd Test進行整體性測試，Ryzen 7 2700X僅有CPU Mark項目勝出，Memory Mark和3D Graphics Mark都是Core i7-8700K表現較佳，尤其這兩個項目的差距更是顯著。PCMark也呈現相似的傾向，Core i7-8700K各項目表現皆超越Ryzen 7 2700X相當幅度，這樣的結果和基準測試大不同。 接著來簡單聊聊耗電量與溫度，這次測試AMD處理器統一使用Wraith Prism (LED)散熱器，Intel則是XTS100H這款原廠單獨銷售產品。第二代Ryzen固然採用了新製程，但是同時間也拉高時脈設定，因此是有些相互抵銷的傾向。燒機試驗時平台耗電量比第一代產品略高些許，包含未以圖表呈現的溫度部分，同樣比第一代產品高出5～10 °C左右（溫度範圍區間81～88 °C）。就第二代Ryzen性能表現而言，這樣的代價是合理可接受的，與Core i7相比之下亦然。 遊戲性能也是AMD強調重點，Fire Strike Extreme模式的Score和Graphics score兩個項目，Ryzen 7 2700X和Core i7-8700K算是在伯仲之間，但是Physics score明顯由Ryzen 7 2700X勝出。而Time Spy（DirectX 12）結果相仿，就整體結果而言，還是可以說Ryzen 7 2700X會稍微吃香一些。 真實遊戲取Ashes of the Singularity（DirectX 12模式）和Far Cry 5的數據當代表組，設置條件為次高貼圖品質、1920 x 1080解析度，所得結果顯示Core i7-8700K更有助於提升畫面流暢度，在這兩款遊戲的平均幀數都比Ryzen 7 2700X多出5～9幀。不過從另外一個角度來看，Ryzen 7 2700X和Ryzen 5 2600X兩者，相較於前一代產品還是小有提升。 總和而言，第二代Ryzen在性能、溫度、工耗等面向，和初代產品一樣有令人滿意的表現，至於兩代產品的性能差異是否很有感，這點見仁見智因此就不細究之。儘管兩代產品包含腳位與晶片組都相容，由於同級產品改朝換代就升級向是不大必要的舉動，因此會比較適合將大幅度升級配備的消費族群，相信第二代Ryzen處理器也會讓你感到滿意。