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• MSI CORE FROZR L CPU散熱器實測開箱，微星電競產品再添新兵

  超頻風潮又來了！Intel Kaby Lake處理器上市之後，沒鎖倍頻的「Core i7-7700K、Core i5-7600K、Core i3-7350K」，再次引爆「超頻上5GHz」話題！體質好的Intel第7代Core處理器，K系列處理器版本，搭配強力空冷散熱器，電壓加壓，倍頻跑50x、51x、52x，輕輕鬆鬆就能跑5.0～5.2GHz。然而，就在AMD Ryzen處理器上市之後，全新的Ryzen 7家族，提供了強大的性能，以及具備了超頻能力，沒鎖倍頻的「Ryzen 7 1700、1700X與1800X」，同樣引爆「超頻上4GHz」話題！體質好的AMD Ryzen 7家族處理器，搭配強力空冷散熱器，電壓加壓1.45～1.50V，倍頻跑40x、41x、42x，輕輕鬆鬆就能跑4.0～4.2GHz。 然而，要搭配什麼電競級散熱器，才是超頻神兵利器呢？ MSI GAMING電競形象深植人心，GAMING主機板、顯示卡已經是不少遊戲玩家的採購首選，但除了這些關鍵零組件外，MSI也有推出電競鍵盤、滑鼠等電競周邊。這次，則推出了最新電競風格的「MSI CORE FROZR L CPU 散熱器」。 MSI CORE FROZR L CPU散熱器的話，可以幫助沒鎖倍頻的「Ryzen 7 1700、1700X與1800X」處理器「渦輪加速」，衝上「4.0～4.2GHz」，對於超頻，可以說是神兵利器的CPU超頻神器。 MSI CORE FROZR L CPU散熱器的話，也可以幫助沒鎖倍頻的「Core i7-7700K、Core i5-7600K、Core i3-7350K」處理器「上太空」，衝上「5.0～5.2GHz」。 接著，就讓我們一起來看看，最新上市的「MSI CORE FROZR L CPU電競級CPU散熱器」吧！ 這可是一款，同時支援Intel與AMD主流處理器的玩家級散熱器， Intel平台的話，支援主流LGA1151、LGA2011-3腳位處理器，AMD平台的話，支援主流AM3+、FM2、AM4腳位處理器，都能對應支援。更強的，就連最新AMD Ryzen也沒問題，AM4腳位處理器已經能支援，可以帶你超頻飆上極速，讓CPU空冷超頻衝上極限。 針對Intel與AMD處理器，這款散熱提供了兩款底板，安裝前請先翻閱說明書，才能快速完成安裝。實際安裝步驟並不困難，最花時間的反而是找出正確的螺絲。雖然微星這款散熱器已經貼心地將螺絲都一一整齊放置在配件盒，但卻沒有標示出能與說明書對應的標示代號，所以還是得花時間一一比對，有點美中不足，如果日後能增加標示，就會更方便用戶安裝。這次安裝使用的是Intel Z170主機板+Intel Core i7-6700K處理器，也就是LGA1151平台。 為了瞭解這款散熱器的效能，我們使用了Intel原廠風扇當作對照組，並使用AIDA64進行穩定性測試，針對CPU進行燒機，測試燒機30分鐘之後，CPU溫度的變化。 處理器：Intel Core i7-6700K @ 4.0 GHz／4.2GHz (Turbo) 主機板：GIGABYTE Z170X-GAMING7 記憶體：Kingston HYPERX Predator DDR4-2133 @ 2133 4GB × 4 顯示卡：MSI GeForce GTX 1060 GAMING X 6G SSD：OCZ Trion 150 1TB（系統） 電源供應器：ENERMAX Platinum 1350W 作業系統：Windows 10 x64 MSI CORE FROZR L CPU散熱器的話，台北光華商場已經開始販售。店家報價的話，AUTOBUY歆宇報價：1,890元，原價屋報價：1,890元。 原廠風扇雖然是隨CPU免費附贈，但僅能提供基本的散熱效能，如果機殼內的對流與散熱沒做好，仍然可能會過熱而造成當機。如果想要讓CPU更低溫，就得要選購一顆散熱效果強的CPU散熱器。以MSI CORE FROZR L CPU 散熱器的散熱效能來說，表現相當優異，實際測試時，風扇轉速也只有不到1500轉，因此運轉時也沒有甚麼噪音。但比較要注意的就是，這款散熱器的體積比較大，重量也不輕，安裝時要注意是否會卡到其他零組件，也要小心主機板板彎的問題。目前這款CPU散熱器的市場報價為1890元，價格也是屬於比較偏中高階定位，雖然微星並不是專門生產CPU散熱器的廠商，但以這款產品來說，表現還不錯，若預算足夠的話，可以考慮選購。 廠商名稱：MSI - 微星科技股份有限公司 廠商電話：02-3234-5599 廠商網址： 建議售價：1,890元 →更多的【PCDIY! 機殼／電源供應器／散熱器】： →更多的【PCDIY! 主機板】：

• 上下夾擊、步步逼宮！AMD Threadripper 8月上市，799美元起。另Ryzen 3於7/27上市

  AMD自2017年上半年正式推出Ryzen 7與5處理器家族，並在市場打贏漂亮的第一仗之後，AMD於Computex 2017公佈了新的Ryzen Threadripper家族，以及EPYC伺服器家族，將全面進逼其競爭對手！2017年的處理器市場開始熱鬧起來！消費者在選購上，也有更多的選擇了！ AMD於7/14在Facebook粉絲團，公布了Ryzen Threadripper處理器的上市日期、建議售價，以及效能初步比較，以及Ryzen 3的上市日期，以下就是影片重點節錄！ ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=J3pJ_--nf5E AMD放出影片，介紹最新Ryzen Threadripper與Ryzen 3的動態 在開始介紹Threadripper之前，我們先來看看Ryzen家族的最後一塊拼圖，也就是Ryzen 3。喊了那麼久，AMD終於要在7/27正式補齊，Ryzen 3將會有兩個型號，至於價格方面尚未公佈，應該很快就會有消息！此CPU的定位在入門級，主要競爭對手當然是瞄準Intel的Core i3市場。但以AMD的策略行銷方式來看，通常建議售價方面會比對手還來得更有殺氣！玩家若有要在暑假期間組裝入門級電腦的話，可以稍微期待這顆Ryzen 3的來臨！ (01) Ryzen 3 1300X: 4核心、4執行緒、3.5～3.7GHz (02) Ryzen 3 1200: 4核心、4執行緒、3.1～3.4GHz AMD自Computex 2017發表了Ryzen Threadripper，以更多核、更大顆的設計，讓效能再往上提升。這次發表的Ryzen Threadripper，共有兩款，分別如下： (01) Ryzen Threadripper 1950X: 16核心、32執行緒、3.4～4.0GHz，999美元 (02) Ryzen Threadripper 1920X: 12核心、24執行緒、3.5～4.0GHz，799美元 兩者預計都是在8月上市！至於效能方面，從初步公佈的影片看來，似乎Ryzen Threadripper在CineBench R15測試中，一路領先Intel的i9-7900X。看來，想要買極致效能處理器的玩家，可以期待AMD Threadripper正式後的效能表現囉！ 影片來源： 資料來源： AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士透過影片公布各界殷切期待的Ryzen Threadripper處理器的規格、定價與供應時程等細節，並同步發表Ryzen 3桌上型處理器的規格以及上市日期。此外，AMD全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson也在部落格中分享產品最新訊息。 Ryzen Threadripper將在8月初搶進全球高階桌上型電腦市場。除了先前發表的16核心32執行緒版本，還將推出一款12核心24執行緒的型號。兩款產品都不鎖倍頻，並且採用全新Socket TR4插槽，支援四通道DDR4並具備64通道PCI Express介面。Ryzen Threadripper 1950X內含16核心，基本時脈為3.4 GHz，可精準提升至4.0 GHz。而Ryzen Threadripper 1920X為12核心產品，基本時脈則為3.5 GHz，可精準提升至4.0 GHz。 如影片所展示，兩款Ryzen Threadripper處理器在Cinebench r15的效能跑分都超越Intel 7900X。AMD按既定時程在8月初推出Ryzen Threadripper處理器及配套主機板，Dell Alienware Area-51 Threadripper Edition系統將於7月27日開放預訂。 此外，AMD同時宣布Ryzen 3桌上型處理器的規格與供應時程，將推出兩款4核心4執行緒、Zen核心CPU的桌上型處理器型號。其中Ryzen 3 1300X的基本時脈為3.5 GHz，提升時脈為3.7 GHz，而Ryzen 3 1200的基本時脈為3.1 GHz，可提升至3.4 GHz。這兩款型號將於7月27日全球上市。 新產品詳細資訊如下，如有疑問歡迎隨時與我們聯繫。 Ryzen Threadripper：預計於8月初上市 • Ryzen Threadripper 1950X：16核心32執行緒，時脈3.4/4.0 GHz，售價999美元 • Ryzen Threadripper 1920X：12核心24執行緒，時脈3.5/4.0 GHz，售價799美元 Ryzen 3：預計於7月27日上市 • Ryzen 3 1300X：4核心4執行緒，時脈3.5/3.7 GHz • Ryzen 3 1200：4核心4執行緒，時脈3.1/3.4 GHz 相關資源： • 更多關於： • 更多關於： • 更多關於： • Facebook： • Twitter： • Twitter： (01) (02)

• Intel推出Xeon Scalable家族處理器，比AMD EPYC快高達46%，將再掀起伺服器CPU戰火

  受到AMD EPYC大塊頭伺服器處理器的大軍壓境之下，Intel可不是省油的燈。這次一口氣發表了最新的Xeon Scalable(可擴充)處理器家族，這條牙膏擠得漂亮，馬上要讓對手重返「農藥」?!到底這次Intel葫蘆裡賣的是什麼藥，就讓我們來看看吧！ 傳統處理器架構，為了將效能再往上提升，除了透過「內功」(內建多核心架構)之外，再來就是透過「外功」(多顆處理器的合璧)的方法，讓需要大量密集且即時運算需求的伺服器，能夠快速回應與運算。因此伺服器處理器通常設計成具有大量的快取容量，而且可以用多顆處理器做運算，搭配伺服器的多CPU腳座，或是刀鋒伺服器等擴充卡設計，來提升伺服器的整體運算效能。 為應付日益複雜的資料中心運算需求，Intel早在2011年規劃新一代的伺服器處理器，並於2016年中送樣給客戶做測試。這次全新的Xeon Scalable Family處理器，代號為Skylake-SP (SP = Scalable Processor)，是專為現代虛擬化與混合雲環境所設計。其架構最大的改變在於，將原本環狀架構的設計，改成全新的Mesh(網格)架構設計。這樣設計的好處是處理器之間的資料傳遞可以更即時、快速，提供持續穩定的低延遲性，並對CPU核心與執行緒之間的資料分享與記憶體存取進行最佳化，有利於記憶體頻寬與容量。針對2、4、8個以上插槽組態，可提供有效率的資料流擴充。 相較於2013年推出的Xeon E5/E7系列而言，這次的Xeon Scalable家族，適用於軟體定義(Software Defined)、網路功能虛擬化(NFV，Network Function Virtualization)基礎架構。其靈活性，可讓軟體業者產業針對記憶體、網路與儲存效能上做各項最佳化。由於這代的核心數量的提升，可讓虛擬機(Virtual Machine)的總容量數(Volume)，比起四年舊伺服器還多了高達4.2倍，可幫助企業降低65%的總持有成本(TCO)。 此外，Xeon Scalable家族支援AVX-512指令集，可以處理512-bit的暫存器，資料處理量將是以往AVX-256的兩倍。至於2013年所推出的Intel QuickAssist Technology硬體加速器(能提高加密效能，適用於路由器與安全防護設備)，在這代的Xeon Scalable也整合進去CPU裡面，讓1K封包加密速度與8K影像圖塊的壓縮速度，可高達100GB/s，這樣做密集的大量運算(如挖礦)時，能降低處理器使用資源，同時又提供更高的資料安全性！ 這次，Intel於7/12正式發表的Xeon Scalable Processor家族，還分成Platinum(白金)、Gold(金)、Silver(銀)、Bronze(銅)等四個等級，不再使用先前的E7、E5和E3來命名了！這次Intel推出的全新一代Xeon處理器，涵蓋了2路、4路及8路...共51款全新CPU型號，最高版本具備28核心、56執行緒，整體執行效比上一代還提升高達65%。不僅提供了彈性化(Scalable)升級特性，整合了新一代的Omni-Path Fabric(光纖)互連網路架構，讓處理器之間的傳輸頻寬更快，同時能提高能效，以延長產品生命周期，滿足企業在各種伺服器的應用需求。 有關於產品，型號整理如下: (1) Xeon Platinum 81xx系列：共有8180、8180M、8176、8176M、8176F、8170、8170M、8168、8164、8160、8160M、8160T、8160F、8158、8156、8153等16種型號。其中最高等級的Xeon Platinum 8180，具有28核、56執行緒架構，基礎時脈為2.5GHz，Turbo時脈為3.8GHz，L3快取達38.5MB (每核心1.375MB)，TDP達205W，官網建議售價為10,009美元。 (2) Xeon Gold 61xx與51xx系列：共有6154、6152、6150、6148、6148F、6146、6144、6142、6142M、6142F、6140、6140M、6138、6138T、6138F、6136、6134、6134M、6132、6130、6130T、6130F、6128、6126、6126F、5122、5120、5120T、5119T、5118、5115等32種型號。其中最高等級的Xeon Gold 6152，具有22核、44執行緒架構，基礎時脈為2.1GHz，Turbo時脈為3.7GHz，L3快取達30.25MB (每核心1.375MB)，TDP達140W，官網建議售價為3,655美元。至於Xeon Gold 5120則具有14核、28執行緒架構，基礎時脈為2.2GHz，Turbo時脈為3.2GHz，L3快取達19.25MB (每核心1.375MB)，TDP達105W，官網建議售價為1,555美元。 (3) Xeon Silver 41xx系列：共有4116、4116T、4114、4114T、4112、4110、4109T、4108等8種型號。其中最高等級的Xeon Silver 4116，具有12核、24執行緒架構，基礎時脈為2.1GHz，Turbo時脈為3.0GHz，L3快取達16.5MB (每核心1.375MB)，TDP達85W，官網建議售價為1,002美元。 (4) Xeon Bronze 31xx系列：共有3106、3104等2種型號。其中最高等級的Xeon Bronze 3106，具有8核、16執行緒架構，基礎時脈為1.7GHz，L3快取達11MB (每核心1.375MB)，TDP達85W，官網建議售價為213美元。 註：上述處理器數字後面的代號方面，T代表10年產品週期，F代表整合Omni-Path設計，M則代表有2組DRAM控制器設計，讓原先可擴充到768GB的記憶體上限，倍增至1.5TB的上限。 接下來，讓我們透過這次新品發表會的簡報，來看看全新Xeon Scalable Processor的威力，以及應用的領域有哪些吧！ (01) (02)

• Intel Core i9-7900X搭配X299晶片組效能評測，最強10核心PC處理器上陣

  為將x86處理器效能推向更高峰，Intel於Computex 2017正式發表Core X系列處理器，再次向世人證明自己在x86處理器市場的龍頭地位！這次Intel一共發表了9款全新產品，包含Core i5、i7，以及首度推出的i9家族處理器，皆採用全新LGA 2066插槽設計，搭配最新的X299晶片組處理器，將賦予玩家們更高的極致效能。 --------------- (1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) --------------- 這次Intel發表的9款Core X系列處理器，依照效能等級的高低分成6月、8月、10月共三個階段來上市，細節如下： 6月19日預購，隔週出貨： (01) Core i5-7640X (4.0GHz，4C4T)：美金 242（折合台幣 7,310元） (02) Core i7-7740X (4.3GHz，4C8T)：美金 339（折合台幣 10,240元） (03) Core i7-7800X (3.5GHz，6C12T)：美金 389（折合台幣 11,750元） (04) Core i7-7820X (3.6GHz，8C16T)：美金 599（折合台幣 18,095元） (05) Core i9-7900X (3.3GHz，10C20T)：美金 999（折合台幣 30,178元） 8月出貨： (01) Core i9-7920X (12C/24T)：美金 1,199（折合台幣 36,220元） 10月出貨： (01) Core i9-7940X (14C/28T)：美金 1,399（折合台幣 42,262元） (02) Core i9-7960X (16C/32T)：美金 1,699（折合台幣 51,325元） (03) Core i9-7980XE (18C/36T)：美金 1,999（折合台幣 60,388元） 這次我們取得了Intel於6月19日開放預購的最高檔Core i9-7900X處理器，以及華擎的X299 Taichi主機板，先來看看這次的處理器吧！ (1) X99平台: 處理器：Intel Core i7-5960X 3.0GHz 8C/16T 主機板：ASRock X99 Taichi 記憶體：Kingston HX430C15PBK4/16 DDR4-3000 @ 2133 顯示卡：NVIDIA GeForce GTX 1080 ＳＳＤ：Crucial M550 1TB 電源供應器：Thermaltake ToughPower 1275W 作業系統：Windows 10 Pro 64- bit Version 1703 (Creators Update) (2) X299平台: 處理器：Intel Core i9-7900X 3.3GHz 10C/20T 主機板：ASRock X299 Taichi 記憶體：Kingston HX430C15PBK4/16 DDR4-3000 @ 2666 顯示卡：NVIDIA GeForce GTX 1080 ＳＳＤ：Crucial M550 1TB 電源供應器：Thermaltake ToughPower 1275W 作業系統：Windows 10 Pro 64- bit Version 1703 (Creators Update) 從上述的測試結果可以發現，Intel的全新Core X系列處裡器，由於L2快取容量提升，因此在做密集運算時效能會提升。不過也由於L3快取容量減少一些，因此在一些大資料量的資料運算中，可能效能會稍微降低一點點，但這不影響整體的效能表現。 由於Intel Core i9 7900X採用10核心、20條執行緒的設計，因此在執行多線程軟體時，再加上可原生支援到DDR4-2666，在記憶體存取上都比較快，再搭配新一代應用程式都以多工來設計，可發揮多核心CPU的執行效果，讓i9整體的效能表現，能夠贏過先前的處理器產品。 在兩大x86處理器大廠們，在未來的高效能處理器的效能大戰中，其核心數的設計會越做越多，讓其整體性能可以提升，發揮出極致效能，讓追求效能的玩家們可以更順暢的玩電腦、玩超頻，而內容創作者在創作時也能獲得更快的反應，以及更少的等待時間。總之，未來x86 CPU兩強對決、彼此競爭之下，玩家們才會有更好更超值的產品。就讓我們期待8月份與10月份更強勁的全新Core X處理器的誕生吧！

• 全新Intel Core X系列處理器6/19開放預購，展望E3遊戲展：Core i9-7980X Extreme將遊戲與電競推向極致

  英特爾資深副總裁 暨 客戶運算事業群總經理宋義瀟（Gregory Bryant）於E3展期表示如下： 毫無疑問，遊戲是現今運算世界中最令人期待的領域之一，遊戲在過去原本只是娛樂產業的小眾領域，如今不斷發展納入各種合作及競技元素，電競產業也應運而生，這股勢力預估至2020年時，將會觸及五億名愛好者，事實上，全球電競收視人口也早已超越像是美國職業棒球大聯盟MLB或美國職籃NBA等傳統運動聯盟。 Intel多年來位居產業領導地位，不僅透過我們的技術將沉浸式遊戲體驗引進生活，也藉由Intel Extreme Masters (IEM，英特爾極限高手盃大賽)以及與ESL的長期夥伴關係，將電競推向全世界。 今天我很驕傲地在此宣布，這項夥伴關係透過一項重大計畫進入嶄新里程碑：未來Intel技術將支援ESL所有業餘與職業電競賽事及轉播設備，巡迴賽中所有PC將內含最新Intel Core i7處理器，同時ESL所有製播硬體將搭配Intel Core或是 Intel Xeon處理器。 ESL轉播單位在各賽事期間全天無間斷、每秒即時處理產出大量內容，我們攜手合作，希望觀眾獲得最身歷其境的體驗，不錯過任何精采時刻。今年IEM英特爾極限高手盃大賽總決賽賽事，吸引4,600萬人在線收看，創下ESL歷史新高。 為共同落實促進全球電競發展與成長的承諾，Intel將與ESL發表Intel Grand Slam大獎，未來12個月在ESL與DreamHack舉辦的《絕對武力：全球攻勢 (Counter-Strike: Global Offensive)》賽事中，任何戰隊只要率先奪得四場冠軍，就能獲得100萬美元。 Intel努力將虛擬實境融入電競之中，不僅讓觀眾能夠置身遊戲之中，享受真正VR沉浸式的觀賞體驗，更與產業夥伴持續研發，期望VR電競能早日成真，包括製作能吸引選手與玩家的遊戲，也擴大VR電競遊戲人口，培養未來的專業選手。 Intel和「Ready At Dawn Studios」宣布，自7月20日起，所有Oculus Rift用戶可免費下載Echo Arena三個月；Echo Arena是Ready At Dawn最新遊戲《Lone Echo》的多人競賽模式，讓人在嘆為觀止的虛擬競技場裡，感受Intel科技的強大威力。 為進一步增加VR電競遊戲人口，我們也與「ESL Gaming」 及「 Oculus」合作，自七月起推出全球「VR挑戰者聯盟」。 極致體驗當然需要極致效能，因此產品創新也絲毫不能鬆懈，Intel最近在台北國際電腦展(Computex)上，介紹最新Intel Core X系列處理器。是至今最具擴充彈性、存取最容易、功能最強大的高階桌上型電腦平台；X系列處理器提供多種選項及價格，適合各種類型用戶，其中也包括全新Intel Core i9處理器，為進階遊戲、VR及其他用途創造最高效能；最新Intel Core i9極致版處理器，為首款具備18核心與36執行緒的消費型桌上型電腦專用處理器。 今日Intel在此宣布，客戶可自6月19日起，開始下單訂購Intel Core X系列處理器（4 - 10核心SKU），產品於隔週出貨；同系列其他處理器也將盡速開放試用，12核心Intel Core i9-7920X X系列處理器將自八月起出貨，Intel Core i9 極致版處理器等其他產品將自十月起出貨。 電競發展與最新Intel Core X系列處理器一同起步！至於我們的下一步？絕對有無限可能並且將帶來巨大影響。 為讓大家更了解全新Intel Core X加足處理器，Intel舉辦了產品說明會，其中揭露了即將上市的9款LGA 2066腳位的處理器，以及上市的日期如下： (01) Core i5-7640X (4.0GHz，4C4T)：美金 242（折合台幣 7,310元） (02) Core i7-7740X (4.3GHz，4C8T)：美金 339（折合台幣 10,240元） (03) Core i7-7800X (3.5GHz，6C12T)：美金 389（折合台幣 11,750元） (04) Core i7-7820X (3.6GHz，8C16T)：美金 599（折合台幣 18,095元） (05) Core i9-7900X (3.3GHz，10C20T)：美金 999（折合台幣 30,178元） (01) Core i9-7920X (12C/24T)：美金 1,199（折合台幣 36,220元） (01) Core i9-7940X (14C/28T)：美金 1,399（折合台幣 42,262元） (02) Core i9-7960X (16C/32T)：美金 1,699（折合台幣 51,325元） (03) Core i9-7980XE (18C/36T)：美金 1,999（折合台幣 60,388元） 接下來就來看看這些處理器的主打市場與功能吧！ →更多的【PCDIY! CPU】： →更多的【PCDIY! 顯示卡】： →更多的【PCDIY! 主機板】：

• 全新Intel Core X系列處理器－ Intel Core i9 極致版處理器 重裝上陣

  為了創造精采豐富、令人沉浸的體驗並帶入生活，需仰賴大量的運算效能。創作者、遊戲玩家、以及熱血玩家都渴望威力更強、效率更高、以及功能更多的運算能力，讓他們得以專注在想要做的事情上，不必為電腦是否能確實執行任務而費心。因此，英特爾不斷地致力提供卓越的極致平台。 　　 　　全新Intel® Core™ (酷睿™) X系列處理器產品系列是英特爾最具擴充性、輕鬆入手、且效能強大的桌上型電腦平台。最新系列處理器從4核心一路涵蓋到18核心，帶來前所未有的擴充性。Intel® Core™ X系列處理器覆蓋每個價格帶，大幅滿足各階層玩家與客戶的需求。 　　 　　此外，英特爾亦推出全新Intel® Core™　i9處理器品牌，為高階遊戲、虛擬實境(Virtual Reality，VR)、以及內容創作等領域提供最高效能。此品牌的旗艦款為全新Intel® Core™ i9極致版處理器(Extreme Edition)，為首款具備18核心與36執行緒的消費型桌上型電腦專用處理器。 　　Intel® Core™ X系列處理器產品系列的特定型號透過Intel®渦輪加速技術3.0 (Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0)，創造出更上一層樓的單執行緒與雙執行緒運算效能，為熱血玩家提供極致效能。Intel® Core™ X系列處理器還提供英特爾首款Teraflop等級的桌上型電腦專用處理器。系統還能安裝Intel® Optane™記憶體，藉由此智慧系統加速器搭配超大儲存硬碟來改善系統反應速度。Intel® Core™ X系列處理器採用更多核心與更多執行緒可同步執行超級多工(mega-tasking)等更多作業。此外，英特爾針對熱血玩家推出多項全新超頻功能，包括AVX 512指令集的ratio offset設定； 記憶體控制器調整電壓控制； 以及PEG/DMI的超頻設定，讓系統發揮出比以往更高的效能。 • 多重執行緒效能比上一代高10%註一。 • 單執行緒效能比上一代高15%註二。 • 36執行緒的處理效能與四通道記憶體，支援內容創作與極致多工作業。 • 最多44條PCIe 3.0通道直接連到處理器，藉由高速固態硬碟(Solid-State Drive，SSD)、多張獨立顯示卡、以及超高速Thunderbolt™ 3技術，擴充系統功能。 • 最新Intel® Core™ i9 極致版處理器內含18核心與36線程。 • 最新英特爾最具擴充性的高階桌上型電腦平台，提供18、16、14、12、10、8、6、以及4核心等眾多版本。 • 最新Intel® X299 晶片組配備眾多改良I/O功能。 • 最新LGA 2066 插槽，支援Intel® Core™ X系列處理器產品系列。 • 最新透過Intel® Optane™記憶體提供額外增加的系統效能與令人驚豔的反應速度。 • 改良Intel® Turbo Boost Max技術3.0 (特定型號)，帶來卓越單執行緒與多重執行緒效能。 • 最高配置44條PCIe 3.0通道，直接連到處理器。 • 可安裝最高四通道DDR4-2666記憶體，支援Intel® Extreme Memory Profile (Intel® XMP)，針對DDR4推出2.0 規格。 • 完全無鎖頻，使用者能自行調校效能。 • 重新平衡智慧快取結構。 • Intel® 超執行緒技術 (Intel® Hyper-Threading Technology)。 • 整機系統以及盒裝版處理器在上市時將透過網路零售通路以及全球各地通路夥伴廠商銷售。 • 擴充版本包括從10、8、6、到4核心 (不久後將推出18、16、14、以及12 核版本) 。 英特爾為新推出的Intel® X299晶片組加入許多改良I/O功能，帶來極致的彈性，共支援30條高速I/O通道；最多連結三個Intel® 快速儲存技術 (Intel® Rapid Storage Technology，Intel® RST) PCIe 3.0 x4 儲存裝置；以及支援 Intel®乙太網路連線 (Intel® Ethernet Connection) I219 (Jacksonville LAN實體層)。此外，X299還透過全新LGA 2066插槽提供極致的擴充性，相容於所有Intel® Core™ X系列處理器 (4核至18核)。為提高系統的反應速度，Intel X299晶片組支援Intel® Optane™ 記憶體，並透過DMI 3.0註二技術提供更快的傳輸率。 • Intel® Core™ X系列處理器產品系列： • Intel® X299 晶片組： • Intel® Turbo Boost Max 技術3.0： • Intel® Optane™ 記憶體： →更多的【PCDIY! CPU】： →更多的【PCDIY! 顯示卡】： →更多的【PCDIY! 主機板】：

• ARM推出Cortex-A75、Cortex-A55及Mali-G72三款處理器 加速端點到雲端的人工智慧體驗

  全球IP矽智財授權領導廠商ARM 29日 臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2017)全新處理器，包括基於ARM DynamIQ技術的兩款CPU－ARM Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器，以及ARM Mali-G72繪圖處理器，進一步提升人工智慧體驗。 人工智慧(AI)已使人們日常生活更為便捷並造成轉變，幾乎每天都會讀到或看到能夠拯救生命的AI創新概念原型產品。然而，複製人腦的學習與決策功能有賴於開發演算法，而開發演算法通常必須用到雲端密集(cloud-intensive)的運算力。不過，若希望讓改變生活的人工智慧全面普及，並且透過即時判定及更完善的隱私防護以更貼近使用者，那麼以雲端為中心的方法就不是最佳的長期解決方案。此外，在近期即將公布的調查結果顯示，全球85%的消費者都對於人工智慧的安全性抱持疑慮，這項關鍵指標反映出必須在端點(edge)裝置納入更多處理效能以及儲存個人資料，才能讓各界對人工智慧的隱私安全有更高的信心。 ARM 副總裁暨運算產品事業部總經理Nandan Nayampally表示：「全球70%的人口採用ARM的技術，實現安全且無所不在的人工智慧是ARM基本設計指導原則。因此，ARM有責任重新規劃人工智慧與其他擬人運算(human-like compute)體驗。為此，ARM必須為網路端點與雲端挹注更具效率且安全的分散式智慧(distributed intelligence)。 ARM於3月首度推出ARM DynamIQ 技術，針對從晶片到雲端的分散式智慧達成第一個里程碑。今日推出首波採用DynamIQ技術的產品ARM Cortex-A75與Cortex-A55處理器，則又是另一項重要里程碑。兩款處理器均包含： 為進一步優化分散式智慧與裝置端機器學習之系統單晶片(SoC)，ARM更推出出貨量全球第一GPU的最新旗艦版－Mali-G72，新款Mali-G72繪圖處理器採用Bifrost架構，專為新一代要求嚴苛的應用而設計，例如在裝置上執行機器學習，以及高擬真行動裝置遊戲(High Fidelity Mobile Gaming)與行動虛擬實境(VR)等應用。 Cortex-A75不僅在單執行緒(single threaded)效能有大幅提升，且具備完全無損能耗效率之領先優勢。Cortex-A75除了效能大幅提高50%，還搭載更佳的多核處理功能，使ARM合作夥伴能支援各種高效能使用情境，其中包括筆電、網路以及伺服器，耗電量維持在智慧型手機等級的水準。 基於Cortex-A53的系統單晶片(SoC)於2013年問市，自此之後各家ARM合作夥伴的累積出貨量已突破15億，且出貨量持續快速成長，這為後繼產品建立了難以超越的高標準。然而，Cortex-A55並非只是一個Cortex-A53的後繼產品。Cortex-A55憑藉專屬的人工智慧指令，並能實現相較於現今搭載Cortex-A53裝置2.5倍的每毫秒效率 (performance-per-milliwatt)，Cortex-A55將是全球應用範圍廣的高效能處理器。 當分散式智慧從網路端點涵蓋至雲端，必須將不同級別的運算需求納入考量。DynamIQ big.LITTLE提供更強大的多核靈活性，涵蓋更多層面的效能與使用者體驗，讓用戶首度能在單一運算叢集中自行設定big與 LITTLE(大核及小核)兩種類型的處理器。 彈性的DynamIQ big.LITTLE技術正是分散式智慧所採取之系統級開發模式的核心。結合彈性CPU叢集、GPU運算技術、專屬的加速器以及全新ARM Compute Library，彼此協力運行，能夠使功耗更低，並提升人工智慧效能。免費開源的ARM Compute Library匯集了一系列針對Cortex CPU與Mali GPU架構進行優化的低階軟體函數。這是ARM承諾持續在軟體上投資更多，期能在硬體上達到最高的效能並兼顧功耗的最新範例。無論是新推出或是既有的基於ARM核心SoC，ARM Compute Library都能夠提升人工智慧與機器學習效能達10至15倍之多。 ARM系統級開發模式能實現包括GPU在內的各種運算IP區塊創新。Mali-G72 GPU承襲了前一代Mali-G71的成功基礎，更於Bifrost架構中加入許多改良，並帶來40%的效能提升，使合作夥伴們能提升行動虛擬實境體驗，並將高逼真行動遊戲推升至更高的境界。透過優化算術能力 (arithmetic optimizations)以及增加快取，可顯著降低頻寬以提升機器學習效率17%。 憑藉著提高25%的能源效率、提升20%的效能密度，以及全新機器學習優化功能，ARM能夠在SoC中更有效率的達成分散式智慧。 今日ARM發表下一代CPU與GPU IP引擎，可支援最先進的運算任務。下圖所示是端點設備中最優化的基於ARM技術之SoC範例。除了全方位的運算、多媒體、顯示器、安全防護、以及系統IP，經過統合設計與驗證，實現最高效能且最具效率的行動運算體驗。連同這個套件推出的還有新版行動系統指南(System Guidance for Mobile, SGM-775)，內容包羅萬象，從SoC架構到詳細的晶片投產前分析(pre-silicon analysis)文件、模型和軟體，ARM合作夥伴皆可免費取得。同時，ARM也提供基於Cortex-A75的POP IP，不但能加速進入市場時程，並達成最佳化晶片實現以確保最高效能和最佳效率。 在未來高效率且安全的分散式智慧世界中，軟體將扮演中樞核心角色。ARM和其領先業界的生態系統在提供破壞式軟體創新方面具有獨一無二的優勢，將掀起人一場工智慧革命浪潮。除了新款Cortex CPU與Mali GPU，ARM還推出完善的軟體開發環境。結合ARM的虛擬原型(virtual prototypes)與DS-5 Development Studio開發工具，讓ARM生態系統搶在硬體釋出之前，即能針對DynamIQ技術開發最佳化的軟體。　 ARM將攜手合作夥伴，致力在未來5年內實現下一個1000億顆基於ARM晶片出貨量的目標，透過比以前更高的靈活性，引領ARM生態系統從實體運算世界轉型到自然運算，即是兼具隨時連線(always-on)、直觀與智慧的環境。此次產品發表將ARM推向「無所不在的運算(Total Computing)」之願景更近一步，更帶動智慧解決方案的轉型。

• 九陽神功vs.九陰真經，Intel Core i9對上AMD Ryzen 9系列，多核大對決

  這年頭，除了愛妻(i7)還不夠，還要持「九」(i9)才行！網友揭露Intel的高階Core i9系列處理器、打著12C24T (12核心、24執行緒)、支援44 PCIe Lanes(通道數)的旗艦級規格，搭配即將於Computex 2017推出的X299晶片組，將為HEDT (高階效能級桌機，High-End DeskTop)市場掀起震撼彈。 不過，AMD也不是省油的燈，網友也於5/15揭露AMD的高階Ryzen 9系列處理器，以16C32T(16核心、32執行緒)，搭配其最新X399晶片組，甚至以全新4094-pin的Socket架構設計，來回應Intel的出招。 看來今年中的CPU武林大會，將會非常精彩，到底是九陽神功強，還是九陰真經厲害。這次雙方祭出的CPU持「九」戰，到底有什麼值得注意的焦點，就讓我們繼續看下去。 根據，顯示Intel最新推出的Skylake-X (Core i9)系列，將會有以下產品： (1) Core i9-7920X：12C/24T，16.5MB L3，44 PCIe lanes，時脈未公佈 (8月上市) (2) Core i9-7900X：10C/20T，13.75MB L3，44 PCIe Lanes，基礎/Turbo 2.0時脈為3.3/4.3GHz，另Turbo 3.0時脈高達4.5GHz！ (6月上市) (3) Core i9-7820X：8C/16T，11MB L3，28 PCIe Lanes，基礎/Turbo 2.0/Turbo 3.0時脈分別是3.6/4.3/4.5GHz (6月上市) (4) Core i9-7800X：6C/12T，8.25MB L3，28 PCIe Lanes，基礎/Turbo 2.0時脈為3.5/4.0GHz (6月上市) 以上的產品，皆是採用14nm+製程、LGA 2066規格，支援到四通道DDR4-2667的記憶體規格。在功耗設計(TDP)方面，i9-7920X為160W，其餘為140W。 另外，在Kaby Lake-X的Core i7部份，則有以下的產品，皆是6月上市： (1) Core i7-7740K：4C/8T，8MB L3，16 PCIe Lanes，基礎/Turbo 2.0時脈為4.3/4.5GHz (2) Core i7-7640K：4C/4T，6MB L3，16 PCIe Lanes，基礎/Turbo 2.0時脈為4.0/4.2GHz 以上的產品，皆是採用14nm+製程、LGA 2066規格，支援雙通道DDR4記憶體規格。在功耗設計(TDP)方面皆為為112W。 Intel藉由Kaby Lake-X，Skylake-X的雙重出擊，將再次將HEDT效能提升到最高點。至於其所搭配的X299晶片組，也將於5/30發表，因此今年的Computex展覽中，將會看到各家主機板廠推出的各式Intel X299晶片組之主機板，將會非常熱鬧！   ▼表 Intel新一代Core i9 (Skylake-X)與Core i7 (Kaby Lake-X)處理器 在主機板方面，Intel新的X299晶片組(代號Basin Falls，盆地瀑布)，支援LGA 2066的CPU，在PCIe Gen 3.0的通道數方面則支援到最高24條，插上Skylake-X處理器，可原生支援到DDR4-2667 四通道。若是插上Kaby Lake-X處理器，則只支援到雙通道DDR4-2667。 至於周邊方面，提供10組USB 3.0埠、8組SATA 6Gbps，並支援Intel LAN (Jacksonville PHY)。其餘功能包含Enhanced SPI、SPI、LPC、SMBus，以及HD Audio等特色都擁有。 看來，等X299主機板上市，再加上全新的Core i9與i7家族推出，玩家若想要購買的話，記憶體也要記得升級到DDR4-2667以上才行哦！ 根據，AMD即將推出Ryzen 9系列的處理器，代號為Threadripper，提供最高16核心、32執行緒，並支援44 PCIe Lanes的高階處理器，來回敬Intel。 以下就是AMD端出來的「九」菜： ▼表 AMD新一代Ryzen 9 (Threadripper)處理器 在插槽設計方面，根據揭露的消息，這次的Threadripper (SP3r2)與Naples(SP3)插槽，都將採用LGA設計，並擁有4094根針腳，可說是非常多且密集的設計，針腳數等於是Intel LGA 2066的兩倍，以下是插槽的比較。 ▼表 AMD SP3與SP3r2插槽規格比較 在主機板方面，AMD將推出Whitehaven (X390/X399)主機板，搭配這次發表的Threadripper處理器，來回敬Intel的Intel X99與Skylake-X平台。以下是X390主機板，以及X399主機板，搭配RZ2700與RZ4700的系統架構圖。 簡單來說，Whitehaven平台，提供了更多的I/O、儲存，還有支援更多核心、更大L3容量的全新Ryzen 9處理器，此外由於採用SP3、SP3r2的插槽規格，因此新款Ryzen 9處理器將是採用類似Intel的LGA規格，CPU底部是平的，主機板的插槽上有很細的針腳，安裝時就跟Intel一樣，要小心主機板上面的CPU針腳不可弄彎或弄斷，以免主機板故障而必須拿去送修。 至於兩種CPU架構的比較如下： ▼表 AMD Whitehaven與Summit Ridge處理器架構比較 在CPU的戰場中，有好一陣子都是Intel取得領先的，市場佔有率也遠大於AMD。而AMD在CPU的效能上雖然落後Intel一大截，不過他們一直都沒放棄，始終保持在後面緊追的態勢，並透過整合Radeon GPU繪圖技術，開發出APU產品，獲得不少遊戲機廠商的採用，AMD雖然不在主流x86市場獲得眾多玩家的青睞，但在嵌入式市場卻有不錯的斬獲。 追了這麼多年之後，AMD終於在2016年中發表全新Zen架構的處理器，並於2017年第一季正式開賣其Ryzen 7、Ryzen 5處理器，一掃先前一路追趕的窘境，甚至在一些效能測試數據上還凌駕Intel的高階處理器，使得這場「重返榮耀」之路，能與「牙膏製造商」平起平坐。 為了「擺脫」農藥商的追趕，Intel的下世代發展藍圖中，不僅在HEDT方面擠了更多牙膏發表代號為Skylake-X的Core i9系列，且提供更多核心的處理器架構，此舉也打破原先以Core i7為最高檔處理器的界限。未來在HEDT的產品線，就會有Core i3、i5、i7、i9等家族，讓消費者在選購旗艦級處理器時，有更高等級的i9可以選購。 至於AMD，這次終於化農藥為重返榮耀，推出了Ryzen 7、5 (以及即將發表的Ryzen 3系列)處理器，在市場上也有不錯的銷售成績，算是在競爭場上暫時出了一口氣。為了這次回敬Intel來勢洶洶的攻勢，AMD也揭露其下世代處理器家族，並將以Ryzen 9的行銷方式，來與Intel互相較勁。 Intel Core i9與AMD Ryzen 9這次的個別出招，究竟是「格擋」，還是「回擊」！到底誰能真的持「9」戰沙場，就看未來揭露的效能數據來論輸贏囉！ →更多的【PCDIY! CPU】： →更多的【PCDIY! 顯示卡】： →更多的【PCDIY! 主機板】：

• 今年沒IDF 2017囉！英特爾開發者論壇辦了20年，今年劃下句點

  自1997年起，英特爾(Intel)開始舉辦自家的Intel Developer Forum (簡稱IDF)，除了講授自家最新的電腦科技，並廣邀各業界菁英一同來進行兩至三天的技術論壇之旅，讓全世界的開發者一同加入這個新技術的聖堂，不僅可以了解到市場最新訊息、最新電腦科技，以及Intel的產品發展藍圖，以便未來產品的規劃，在市場上掌握先機。 Intel的IDF往年都會在各地舉辦，開辦了20年來，每場都是產業注目的焦點，也往往吸引到投顧界的目光。當然，IDF不僅能對Intel的合作夥伴們展示最新技術、持續鞏固其合作關係之外，最重要的是也有利於自家未來產品的推廣。 IDF以往都會巡迴舉辦，從美國舊金山(San Francisco)－也就是Intel主場開始，之後曾在台灣台北舉辦(2005年)，以及日本東京(Tokyo)舉辦過。近年來因應中國ICT產業起飛受到Intel的重視，因此近幾年來，IDF亞洲場大概都是在4～5月選擇於中國(北京或深圳)舉辦，會後也會釋出包含簡體中文的技術簡報供大家下載。而主場則大約在是在8月於美國(加州或其他區域)內舉辦，每次舉辦都可說是盛況空前，吸引到各國開發者前往朝聖！ 然而在英特爾(Intel)於2017年4月17日的這到底是發生了什麼事？！ 原來，Intel官方網站用很簡單的幾段話來說明，他們說「英特爾考量其各式活動的開辦組合，目前決定退出IDF計劃。感謝您在這近20年的輝煌時期與英特爾開發者論壇的一同成長！英特爾其實在 intel.com 網站上提供了豐富的資源，包括一個，其中還包含「設計師」、「工程師」和「開發人員」所需要的各式文件、軟體和工具。與往常一樣，我們的客戶、合作夥伴和開發人員都可以向他們的英特爾代表來提出各種疑問。」 沒錯！Intel雖然不辦IDF了，但其實各項開發用的各種文件與資源，都放在Intel的官網上，開發者、工程師、設計師，都可以在Intel.com官方網站上來取得，看來好像也什麼沒必要繼續開辦IDF才是。但是，這樣一來，我們就不能再看到Intel在會場展示各種無人車、無人機，那樣的神奇科技了。難道這些現場展示，未來只能在Intel的秘密會議室，讓其合作夥伴來看到了嗎？ 以IDF這種超大規模的跨國性活動來說，確實需要比較多的準備時間、費用、宣傳等等，在以往以PC為主的IT產業來說，確實可以達到技術宣示作用，隨著行動世代的來臨，Intel也開始伸展觸角至其他產品，在近年來的IDF論壇中，也可以持續感受到PC主題已經不再是主角，以IDF 2016 San Francisco (最後一場IDF)為例，其主題就圍繞在IoT、無人車、無人機、人工智慧、VR、資料中心、5G通信…等領域，CPU與晶片組的著墨較少，當然PC仍有其市場，但Intel更重視其他產業的發展，因此積極規劃其他產品的發展，以期在新一代智慧產業中，仍獲得該產業的發言權！ 不管如何，IDF落幕了。但Intel也表示，會取消IDF的主因，是因為他們不再像以前那樣過份依賴PC市場，因為他們目前推出與涵蓋的產品線以及技術已比以前更寬廣，例如FPGA產品、Optane記憶體技術、IoT (物聯網)專用的MCU(微控制器)、無線通信產品…等等。雖說IDF這種大鍋炒式的論壇不辦了，但Intel仍會聚焦在比較小型的「專注式」活動或論壇，以發揮該論壇想要達成的目標。 最後，就讓我們說，IDF再見了！工程師們，要出門見面敘(ㄍㄨㄟˇ)舊(ㄏㄨㄣˋ)的話，只能另外約囉! XD

• AMD Ryzen 5 1600X實測開箱，6核心12執行緒戰神處理器再顯鋒芒！

  AMD(美商超微) Ryzen (銳龍)終於在3月2日22:00正式上市！首度推出的版本共有Ryzen 7家族的1800X、1700X與1700等三款高階處理器，皆是8核心16線緒的設計，玩家們自3月3日起就可以在市面上買到！ 除了高階的Ryzen 7系列，AMD也如期在2017年第二季推出中階的Ryzen 5系列，並選定於4月11日21:00正式發表。也就是說，4月12日起玩家們已可在市面上買到！Ryzen 5家族共有4款，Ryzen 5 1600X與1600皆是6C12T (6核心12線緒)的設計，爆發(Boost)時脈可達3.6～4GHz，而Ryzen 5 1500X與1400則是4C8T的設計，爆發時脈可以達到3.4～3.7GHz。這些處理器主打中階與主流市場，都是未鎖頻的設計。 除了上面的處理器之外，其實AMD也將在2017年下半年，推出初級款的Ryzen 3系列，讓整個Ryzen家族產品線更完備！ 以下是Ryzen 7與Ryzen 5處理器的介紹與測試！ 這次PCDIY!也特別準備了玩家團購，提供Ryzen 7 1800X、1700X與1700等處理器，以及Ryzen 5 1600X、1600、1500X與1400等處理器，並贈送超優惠的獨家贈品，玩家們千萬別錯過喔！ AMD Ryzen 7 1800X → PCDIY!獨家贈品：JONSBO U2機殼(透側版)、PCDIY!超頻玩家散熱膏-鋁盒加強版，價值3,898元 AMD Ryzen 7 1700X → PCDIY!獨家贈品：Team MoStash 32GB隨身碟、PCDIY!超頻玩家散熱膏-鋁盒加強版，價值4,898元 AMD Ryzen 7 1700 → PCDIY!獨家贈品：PCDIY!超頻玩家散熱膏-金屬盒加強版，價值899元 AMD Ryzen 5 1600X → PCDIY!獨家贈品：PCDIY!超頻玩家散熱膏-金屬盒加強版，價值899元 AMD Ryzen 5 1600 → PCDIY!獨家贈品：PCDIY!超頻玩家散熱膏-金屬盒加強版，價值899元 AMD Ryzen 5 1500X → PCDIY!獨家贈品：PCDIY!超頻玩家散熱膏-金屬盒加強版，價值899元 AMD Ryzen 5 1400 → PCDIY!獨家贈品：PCDIY!超頻玩家散熱膏-金屬盒加強版，價值899元 簡單列表如下： (1) AMD Ryzen 7 1800X 3.6～4.0GHz，8C16T，TDP 95W，無贈風扇，NT$18,800._ (2) AMD Ryzen 7 1700X 3.4～3.8GHz，8C16T，TDP 95W，無贈風扇，NT$13,500._ (3) AMD Ryzen 7 1700 3.0～3.7GHz，8C16T，TDP 65W，有贈風扇，NT$10,700._ (4) AMD Ryzen 5 1600X 3.6～4.0GHz，6C12T，TDP 95W，無贈風扇，NT$9,000._ (5) AMD Ryzen 5 1600 3.2～3.6GHz，6C12T，TDP 65W，有贈風扇，NT$7,800._ (6) AMD Ryzen 5 1500X 3.5～3.7GHz，4C8T，TDP 65W，有贈風扇，NT$6,800._ (7) AMD Ryzen 5 1400 3.2～3.4GHz，4C8T，TDP 65W，有贈風扇，NT$6,000._ 是的！既然比別人晚出，AMD在Ryzen 7與Ryzen 5的定價策略，就比Intel低一些，以Ryzen 7家族而言，不僅比Intel Core i7家族更省電。而且在售價上，平均便宜個5～93%，尤其是旗艦級的AMD Ryzen 7 1800X對上Intel Core i7-6900K，可說是便宜快一倍以上。請見下表。 至於Ryzen 5家族方面，同樣與Intel Core i5都是14奈米製程，功耗差不多，但AMD的Ryzen 5家族，皆比Intel Core i5家族便宜，最多便宜到近1千元左右，雖然價差不大，但Ryzen 5都是未鎖頻版本，提供超頻空間給玩家。此外，其提供的風扇(Wraith Spire)，是具有RGB燈效的版本，甚至可以與主機板同步發光，讓玩家的電競主機更顯特色。AMD與Intel的5系列處理器比較，請見下表。 接下來，就讓我們趕快來看看AMD的中階處理器鋒芒之作－Ryzen 5 1600X。廢話不多說，先來看開箱吧！ 介紹完AMD Ryzen 5 1600X、1600與1400外盒之外，接下來看看1600X處理器吧！ 有關AMD Ryzen 5 1600X的規格如下： ●處理器家族名稱：AMD Ryzen 5 ●處理器型號：1600X ●基礎運作時脈：3600MHz ●爆發時脈：4000MHz ●封裝：1331-針腳，含金屬蓋的micro-PGA封裝 ●適用插槽：Socket AM4 ●推出日期：2017/4/11 上市 ●建議售價：249美元 (新台幣9,000元) ●處理器(微)架構：Zen ●處理器核心：Summit Ridge ●製程：14奈米，48億個電晶體 ●資料寬度：64位元 ●處理器核心數：6 ●處理器線緒數：12 ●浮點處理器(FPU)：已整合 ●繪圖處理器(GPU)：無 ●L1快取容量：6 x 64 KB 4-way 共用指令快取，6 x 32KB 8-way 共用資料快取 ●L2快取容量：6 x 512 KB 8-way 共用快取 ●L3快取容量：16MB 16-way 共享快取 ●設計功率：95 瓦 ●記憶體控制器：內建1組，支援2組通道，可支援到DDR4-2400 ●鎖頻設計：未鎖頻 ●支援指令集：x86-64 / AMD-V / MMX / MMX(+) / SSE / SSE2 / SSE3 / SSSE3 / SSE4.1 / SSE4.2 / SSE4A / AES / AVX / AVX2 / BMI / BMI1 + BMI2 / SHA / F16C / SMAP / SMEP / FMA3 至於Ryzen 5所搭配的主機板、記憶體與散熱器，目前華碩(ASUS)、技嘉(GIGABYTE)、微星(MSI)、華擎(ASRock)、映泰(BIOSTAR)都有推出Ryzen所對應的Socket AM4主機板，所搭配晶片組為AMD X370、B350或A320為主。 至於記憶體方面，市面上任何DDR4 2133以上的記憶體，皆可直接拿來使用。而散熱器方面，則必須使用支援Socket AM4的專屬散熱器才行，或者玩家可以選購有隨附Wraith Spire、散熱風扇的處理器來直接使用。以下是各搭配的產品簡介。 如上述，這次AMD的Ryzen 7 1700、Ryzen 5 1600、Ryzen 5 1500X，都會附贈Wraith Spire(有RGB燈光)的散熱風扇，而AMD Ryzen 5 1400則附贈Wraith Stealth(無RGB燈光)的散熱風扇。除此之外，AMD還有另外推出最高檔的Wraith Max(有RGB燈光)散熱風扇。以下個別做介紹。 接下來，就讓我們來看看這次AMD的Ryzen 5 1600X中階戰神級處理器，其效能如何。這次測試平台，顯示卡方面都固定使用NVIDIA GeForce GTX 1080 Founder’s Edition。作業系統則都是Windows 10 Pro 64-bit。在CPU方面，AMD陣營我們選了Ryzen 5 1600X 搭配B350主機板平台，而Intel陣營方面，我們選擇了Core i7-6700K 搭配Z170主機板平台、Core i7-7700K 搭配Z270主機板平台，以及Core i7-6950X Extreme Edition搭配 X99 v2主機板平台，來看看Ryzen 5的能力，可以贏過哪些Core i7、i5處理器。 以下我們就趕快來看看這次的測試數據吧！ 從上述的測試效能可發現，AMD Ryzen 5 1600X處理器，以如此優勢的價格(不到1萬元)，在不少測試項目中，竟能贏過價位是1萬出頭的Intel Core i7-6700K處理器，可說是非常值得入手的中階效能級處理器。在此恭賀AMD在中階x86處理器市場中，也取得寶座，使其Ryzen 5家族再顯鋒芒！ 有鑑於AMD Ryzen 5所帶來強大的處理效能，其戰鬥力無與倫比，加上其超高C/P值，以及其主機板皆已全面支援RGBW燈條同步功能，讓電競主機的組裝更加具備個人風格，可說是中階電競處理器的最佳選擇。 您準備好轉換到AMD平台了嗎？ 廠商名稱：AMD - 美商超微半導體股份有限公司台灣分公司 廠商電話：02-2655-8885 廠商網址： →更多的【PCDIY! CPU】： →更多的【PCDIY! 顯示卡】： →更多的【PCDIY! 主機板】：

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