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• Intel供貨問題一時難解，JP Morgan預估將導致第四季電腦出貨量下滑5～7％

  除了AMD賺到股價接連翻漲，Intel近來也為了滿滿訂單使出渾身解數，因為從系統製造商到零售通路業者，都在等待Intel給予足夠的處理器甚至是晶片組。稍早前市場調查研究機構TrendForce，指出Intel近來處理器供應量不足，打亂了筆電製造商年底的出貨計畫，將導致第四季筆電出貨量下滑。 JP Morgan亞太區技術分析師Gokul Hariharan日前表示，Intel供貨問題在第三季浮上檯面，原本小規模短缺問題正逐步惡化，對電腦產業的影響可能在第四季達到顛峰。Gokul Hariharan預估，這將使第四季電腦出貨量下滑5～7％，影響層面除了筆電亦涵蓋桌上型電腦，尤以商用與高階產品所受影響最大。 在JP Morgan發表訊息之前，Intel曾親上火線解釋道，將會盡可能滿足市場對於Xeon（商用）與Core（個人用）產品的需求。然而電腦市場早在今年第二季回溫，IDC數據顯示同比增加2.7％，這是過去6年以來最大幅度成長。因此一些系統製造商與消費者，或許會將目光轉向AMD應急，畢竟其Ryzen等產品線可是有不錯的性價比。

• AMD推出全新「Zen」架構Athlon桌上型處理器重塑日常運算面貌，新款第2代Ryzen PRO桌上型處理器擴大商用客戶端產品陣容

  AMD（NASDAQ：AMD）發表新版AMD Athlon桌上型處理器系列，內建Radeon Vega顯示核心，針對PC使用者的日常作業進行優化，新成員包括AMD Athlon 200GE、Athlon 220GE以及Athlon 240GE處理器。Athlon桌上型處理器結合高效能x86「Zen」註3核心與「Vega」註3顯示架構於多功能的系統單晶片（SoC）設計，提供反應快速且可靠的運算能力，適用於各種類型的體驗，從網頁瀏覽與串流影片等日常需求，並涵蓋到高解析度PC遊戲等進階的工作負載。 同時，AMD發表商用級的Athlon PRO 200GE桌上型處理器與3款第2代Ryzen PRO桌上型處理器型號，包括Ryzen 7 PRO 2700X、Ryzen 7 PRO 2700以及Ryzen 5 PRO 2600處理器，瞄準商用、企業以及公部門機構等市場。隨著推出這些新產品，AMD為優質內容創作、多工處理、商業辦公等應用體驗提供範圍廣泛的全系列專業級運算解決方案。 AMD全球資深副總裁暨客戶端運算事業群總經理Saeid Moshkelani表示，透過推出AMD Athlon、AMD Athlon PRO以及AMD第2代Ryzen PRO桌上型處理器，我們對於擴展戰功輝煌的「Zen」核心消費與商用產品系列深感自豪。新款Athlon桌上型處理器現在納入先進「Zen」核心以及「Vega」顯示架構，讓傳奇的AMD Athlon處理器品牌更上一層樓。此品牌歷經近20年的創新研發，持續廣受消費者與狂熱級PC玩家的愛戴。我們更持續為商用PC使用者提供超越以往的處理效能，將第2代Ryzen PRO桌上型處理器推入商務市場。 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=O-xwfm7N3CQ&feature=youtu.be 超高效率的「Zen」架構讓AMD Athlon 200GE處理器在運算時維持靜音與低溫，提供可靠的運算體驗，而「Zen」處理器與顯示核心不僅加速PC反應效能，還為遊戲與高解析度電影呈現流暢體驗。此外，AMD Athlon 200GE處理器還有AMD AM4插槽基礎架構的支援，藉此建構出一個完整平台，帶來許多最新的PC功能，包括DDR4記憶體、NVMe儲存、4K解析度螢幕以及USB 3.1 Gen 2介面支援，這為AMD Ryzen處理器以及獨立顯示卡提供更簡單的升級途徑，達到更高效能。  比AMD前一代AMD A6-9500E註1高達169%的運算反應速度  比對手高達67%的GPU效能以及高達2倍的用電效率  比對手高達84%的高解析PC遊戲速度註5 AMD PRO處理器專為企業量身設計，帶來優異的可靠度、安全性以及效能，滿足現今各種運算密集的企業工作負載需求。各產品線的AMD PRO處理器都提供商業級的品質與可靠度，協助確保平台的週期，並支援開放標準的管理功能，讓企業用戶以易於負擔的價位，在眾多廠商客戶端產品的環境中發揮更高的管理彈性。此外，AMD GuardMI技術造就頂尖的晶片層級安全性，有助於抵禦越來越多的威脅。 基於x86「Zen」核心的Athlon PRO 200GE以及第2代Ryzen PRO桌上型處理器為要求最嚴苛的企業級應用及多工作業，提供突破性的反應速度。 ★ Athlon PRO 200GE處理器帶來 o 比對手高達19%的系統效能反應速度 o 比對手高達67%的繪圖效能反應速度 ★ Ryzen 7 PRO 2700X處理器帶來 o 比第1代Ryzen 7 PRO 1700X高達10%的多工處理效能 o 比對手高達24%的CPU效能 o 比對手高達18%的效能 AMD Athlon 200GE處理器將於2018年9月18日起在全球零售商與系統整合廠商開始供應，而Athlon 220GE與240GE處理器則預計在2018年第4季問市。 AMD Athlon PRO 200GE與第2代Ryzen PRO桌上型處理器將透過全球各大OEM廠商供應，包括戴爾、惠普、聯想等大廠都將推出搭載新款處理器的系統，產品上市時間視各家OEM廠商的時程而定。參與零售商的完整清單以及產品上市資訊，敬請參閱官網。

• 買貴不如買對！開學裝機聰明採購首選AMD!

  每年9月的開學季，不少學生們都想擁有一台高C/P值的電腦，以滿足課業上與生活娛樂上的眾多需求。以往大概這時候，各廠商紛紛祭出各種優惠，來滿足莘莘學子們對於追求高效能電腦的渴望，然而今年和往常很不一樣，首先是今年第二季由於美元上漲，造成許多原物料跟著上漲，就連大家熟悉的電腦是「早買早享受、晚買享折扣」這個採購哲學，今年可能也不適用了！因為不只記憶體漲不停，連現在CPU也偷偷在上漲了。有關於這波醞釀上漲的趨勢，可以參考。 是的！您現在若要組裝電腦，或是請別人代組，您可以能要注意了！因為「牙膏廠」的CPU，確定「漲價」了！也就是說您要多花一些錢來買CPU才行！是說，製程上不去，漏洞補不完，現在還要當「首漲」，是以為消費者都被吃得死死的，沒有其他U可選了嗎？其實消費者只要在採購之前，只要了解市面上還是有「不漲」級的產品，提供更高性價比(C/P值)，以及更好的升級彈性，讓玩家們有更好的選擇，請參考。 牙膏廠近年來推出的各代CPU，包含第六代、第七代，到現在第八代，由於製程方面仍亟待克服，因此這些CPU都還是維持14奈米製程。就連在IFA展前夕發表的最新行動處理器Whiskey Lake，一樣也是14奈米製程。看來對於10奈米製程已經跳票3年的牙膏廠(目前10奈米的Cannon Lake處理器僅有低規且少量生產)來說，想要等到全新製程的高階CPU，大概要等到Cannon Lake正式順利量產才有機會了！ 相較於AMD這邊，他們的Zen+架構的第二代Ryzen全系列處理器，早已進化到12奈米製程了！不僅效能大幅提升，功耗上也不會太高，還可以直接與第一代的主機板相容，2019年更將往7nm挑戰。從這邊就可以看出誰在各方面都在尋求突破，提供更好的選擇！ 這個從2018年1月開始就吵到現在的牙膏廠「CPU史上最大安全漏洞」，如今其實還沒完全解完。想了解Spectre和Meltdown漏洞的細節，與後續「補破網」的始末。請參考， ， 還有。 那麼，AMD的CPU就沒問題了嗎？這個問題其實早就解掉了！微軟最新的Windows安全性更新，已經可以解決上述的問題，而且效能沒什麼大礙。至於牙膏廠的CPU，雖然可以透過更新BIOS來把漏洞補好，但效能會下降(最多跌掉8%左右)，也就是說，玩家要犧牲部份效能，來換取系統安全。疑？有可能你要擁有i5-8400的效能，但為了補足這個漏洞，變成可能要升級買i5-8500才行。這樣看來，真的是又被貴到了！ 要如何檢測自己的電腦平台，有沒有「Spectre」和「Meltdown」的漏洞，可以到Gibson Research公司下載來進行檢測。以下簡單列出你電腦會檢測到的狀況。 ◎ 狀況1: 既有平台還是有Spectre漏洞疑慮 這就是你買的最新、且又偷偷小漲的CPU，有擋掉Meltdown、但是Spectre沒辦法擋！這時候效能是全速的狀況。此時您可以更新您的BIOS，透過更新CPU Microcode的方式來解決Spectre的漏洞問題！ ◎ 狀況2: 更新好，沒漏洞了！但效能比較慢 這就是你買的最新、且又偷偷小漲的CPU，搭配最新主機板的BIOS，已經可以完全擋掉Meltdown和Spectre的安全性攻擊！但是，這可是用您的CPU效能換來的(大約8%)。也就是犧牲部份效能，來換取系統整體安全性。這樣的結果，是您要的嗎？ ◎ 狀況3: AMD的平台，完全沒事！效能也全速！(誰叫你要用牙膏?!) 再來對比AMD平台吧！這就是你買的AMD CPU搭配一般主機板，就完全能擋掉Meltdown和Spectre的安全性攻擊！而且效能還是維持Good的狀態。(AMD平台沒有所謂的Microcode更新功能，那是牙膏廠的技術)。 看到這裡，若您對資訊安全很重視，您會選擇哪一種平台呢？ 若您覺得以上沒問題，好吧！再來看看Intel在如8月中旬才爆出的最新，這個漏洞層級算是高風險的。反觀AMD的處理器就完全沒事。 有關於L1TF的漏洞，牙膏廠還很貼心的製作了一支，用以解釋駭客可以透過推測執行旁路攻擊(Speculative Execution Side-Channel)的手法，來竊取到其他虛擬機的資訊。該影片說明到L1TF漏洞的影響範圍，包括會影響到(1) 自家的SGX(軟體防護擴充指令集)技術、(2) 影響作業系統與系統管理模式、(3) 影響到HyperVisor軟體。 雖說這個漏洞影響的範圍比較侷限在虛擬機應用，而且(1)和(2)也可以透過Microcode Update方式補破網，至於(3)的部份主要是虛擬機軟體廠商那邊要去做的，目前已知的，而且他們也有推出更新版，來完全防堵這個漏洞！ 總之，L1TF的問題，比較不影響到一般消費者和企業，影響較大的是那些有推出線上虛擬機的資料中心，他們必須將所有的平台做一次更新，才能防堵上述的疑慮。看到這裡，您還想買牙膏廠的CPU嗎？ 過年期間總是難免在方城之戰中，小賭怡情一下，但是買CPU要是遇到小漲，這可就不算是怡情囉！前文有說過，牙膏廠說過CPU會小漲這件事情！真的發生了！可以看以下的表格，就知道漲幅多少！也就是說，原本您期望再等一下，就會降價了！No! 您盤算錯了！現在已經漲價囉！ 從上面看牙膏廠的CPU安全漏洞百出、升級到第八代就得換主機板、支援到DDR4 2666，售價方面，現在又喊漲，真的是套一句網友說的「老客戶 不離不棄，被當XX」；相較於AMD這邊，他們的CPU沒有漏洞、升級不一定需要換主機板、支援的DDR4時脈比較高(2933)，核心數/執行緒數平均都比對手多，最重要的是：售價方面他們都「完.全.沒.有.調.漲！」真的是佛心公司啊！ 看來這裡，您是否想要拿出勇氣Say No! 並Switch到另一家CPU平台呢？ 整體而言，AMD的CPU與主機板平台，挾其超值的性價比，讓電腦處理器平台不再只有唯一選擇。那麼要怎麼採購，才是最好的作法，以下簡單分析給您聽： (1) 旗艦機種： 速度狂熱者，當然預算給它摧下去，直接跳級去買AMD Ryzen Threadripper 2990WX或2950X囉！這兩顆CPU分別擁有32C/64T與16C/32T，不管是用來組工作站，或是一次想要執行許多程式進行多工應用者，都可以考慮買上述的CPU，搭配X399主機板。這樣買起來比牙膏廠的Core i9-7980XE搭配X299主機板稍微貴或便宜個1千上下，但AMD的核心數更多，且支援的記憶體時脈也比較高，整體來說，AMD還是比Intel平台還划算！ (2) 高階機種： 想要玩3A級遊戲的旗艦級電競玩家們，只要備足約1.5萬的預算，去買AMD Ryzen 7系列的2700X或2700囉！這兩顆CPU都是8C/16T，不管是遊戲或是一般多工處理，都可以跑得嚇嚇叫，主機板可選頂級的X470。這樣買起來還比牙膏廠的Core i7-8700K或8700搭配Z370主機板還便宜6、7百元，但AMD的核心數更多，且支援的記憶體時脈也比較高(2933)。因此，AMD的C/P值還是比Intel平台還佳！ (3) 主流機種： 對於平常也是有玩遊戲，有看影音娛樂需求的玩家，只要備足約1萬上下的預算，就可以買AMD Ryzen 5系列的2600X或2400G囉！前者具備6C/12T，比牙膏廠的6C/6T還多，而後者有內建Vega顯示晶片，效能比NV 1030好一些，等於又省下一筆另購顯示卡的預算，至於主機板可選主流的B450就可以了。這樣買起來還比牙膏廠的Core i5-8600K或8500搭配H370主機板還便宜近1～2張小朋友。因此，AMD的主流平台，就是比Intel平台還便宜！ (4) 入門機種： 至於預算非常有限，想組個文書機、上網機，平常也看看線上影音，或玩玩Casual Game或是Android模擬器的遊戲，那您只要備足約5千元上下的預算，就足以買AMD入門的Ryzen 3系列或是A8處理器。前者有內建Vega顯示晶片，效能比NV GT730好一些，至於主機板可選主流的B350或A320就可以了。這樣買起來還比牙膏廠的Core i3或Pentium搭配B250或H110主機板還便宜，且繪圖效能更勝一籌。因此，AMD的入門平台，C/P值硬是比Intel平台還高！ 以上就是最近針對開學季，一家堅持當「首漲」、一家堅持當「不漲」的賣場情報分析。正因為在這個萬物皆漲，唯有薪水不漲的年代！買電腦與組電腦，應該得更精打細算。相較於牙膏廠來說，AMD所推出的處理器與主機板平台更勝一籌，不僅擁有更好的C/P值，希望對最近想要組裝電腦的玩家們有所幫助。 此外，AMD近期更聯合板卡廠商們，推出各式好康促銷資訊(請參考的下方文章)，到9月底截止！趕快把握這次的機會吧！

• Intel第八代Core行動處理器增加U、Y系列，Whiskey Lake平台功能性更強

  2017年8月下旬，Intel首度發表第8代Core行動處理器暨平台，而後又有2波相關新品問世，包含今年4月份被稱為「真」八代的產品。儘管第8代Core處理器已經為數不少，此刻卻又有U與Y兩個系列新產品加入這大家族，難免讓人感到困惑，這第8代還能有什麼戲？ 第8代家族成員簡單來說，2017年8月首波問世產品，由於處理器代號為Kaby Lake-R（Refresh），普遍被視為第七代（代號Kaby Lake）產品的延續（代表性產品如Core i7-8550U、Core i5-8250U等，亦為U系列）。即便是今年1月所發表，內建整合AMD Radeon RX Vega M顯示晶片的新品，其代號Kaby Lake-G也透露是植基於第七代（代表性產品如Core i7-8809G、Core i5-8305G等）。 直到4月間，Intel才正式推出代號Coffee Lake的行動處理器，由於代號和第8代桌上型產品相呼應，因而被稱為「真」八代。代表性產品如Core i9-8950HK、Core i7-8850H、Core i5-8400B、Core i3-8109U等，也就是HK、B、U等系列，採用這些處理器的筆電已經先後陸續上市。 這時候又蹦出個U系列，大家應該好奇Intel葫蘆裡賣什麼藥，這不得不先補充到，4月間Intel曾推出Core i7-8559U與Core i5-8259U兩款代號Coffee Lake處理器。儘管看似2017年那波第8代產品的接班人（即Core i7-8550U、Core i5-8250U），但是其內顯為Iris Plus Graphics 655而非UHD Graphics 600系列，定位有別因而沒有誰取代誰的關係式。 今日Intel再發表新的U系列，包含Core i7-8565U、Core i5-8265U、Core i3-8145U等3款產品，雖然被歸納在第8代家族裡，然而其代號卻是Whiskey Lake（Whiskey Lake-U）。這回真的是將用來取代Core i7-8550U、Core i5-8250U、Core i3-8130U等幾款，代號Kaby Lake-R的首波第8代產品，其中前兩者截至目前仍算是筆電市場主力。 Kaby Lake-R世代U系列處理器簡要規格： Core i7-8650U：Base 1.9GHz/TurboBoost 4.2GHz、TDP 15W、4C/8T、8MB SmartCache、DDR4-2400/LPDDR3-2133 Core i7-8550U：Base 1.8GHz/TurboBoost 4.0GHz、TDP 15W、4C/8T、8MB SmartCache、DDR4-2400/LPDDR3-2133 Core i5-8350U：Base 1.7GHz/TurboBoost 3.6GHz、TDP 15W、4C/8T、6MB SmartCache、DDR4-2400/LPDDR3-2133 Core i5-8250U：Base 1.6GHz/TurboBoost 3.4GHz、TDP 15W、4C/8T、6MB SmartCache、DDR4-2400/LPDDR3-2133 Core i3-8130U：Base 2.2GHz/TurboBoost 3.4GHz、TDP 15W、2C/4T、4MB SmartCache、DDR4-2400/LPDDR3-2133 Whiskey Lake是針對主流筆電平台所設定，包含新的晶片組Cannon Lake PCH來搭配，如同第8代桌上型平台在前幾個月，Intel新推出H370、B360、H310等晶片組。前述3款晶片組代號為Cannon Lake PCH，不同於Z370是Kaby Lake-R PCH，Intel為新品加入了幾項元素，如此補強改朝換代應有的新鮮感。 這些新元素Whiskey Lake自然大多都有，像是原生USB 3.1 Gen 2控制器，而音效DSP（Digital Signal Processor，數位訊號處理）升級至4核心。此外整併Gigabit Wi-Fi（802.11ac最高速度1.73Gbps）的MAC（Medium Access Control，媒體存取控制層），包含相對應的CNVi（Connectivity Integration Architecture）介面，那CRF（Companion RF）模組配套措施等。 （編按：Thunderbolt 3並未整合進晶片組，仍得外掛獨立控制器） 而在Y系列的編成部分，其代號為Amber Lake（Amber Lake-Y），目前可見到Core i7-8500Y、Core i5-8200Y、m3-8100Y等3款處理器，屬於先前Core m系列的延伸。Core m（M）最早出現在第五代Core產品群，但是第8代Core家族的Y系列，其中2款正名併入Core i系列。型號命名規則從Core m開頭，變成Core i再後綴Y，只不過定位最低的m3-8100Y並未變動。其合適應用和U系列稍有不同，主要是針對二合一平版筆電最佳化設計，以更低功耗/發熱量等作為訴求。 由此看下來，第8代Core確實是族繁不及備載，儘管處理器核心架構世代近乎一致，卻有著多種代號處理器、相對應晶片組。那麼真不知道該說是第8代或者8.5代的Whiskey Lake，可預期將成為筆電市場的新主流，常見輕薄、一般商務機種，理應當會加速導入採用，藉以取代現行Kaby Lake-R架構設計機種。 Intel免不了強調Whiskey Lake種種好處，宣稱除了運算性能有所提升，由於晶片組內建功能更佳，使用體驗也會有別於以往。其實處理器本質架構設計世代相同，因此性能提升基礎相當程度上，是建立在可達時脈的提升。例如Core i7-8565U設定為基礎1.8GHz、Turbo Boost 4.6GHz，反觀Core i7-8650U是1.9GHz、4.2GHz，動態超頻時脈上限增加了400MHz之譜。 然而遊戲性能卻難以有過多期待，因為Whiskey Lake和Kaby Lake-R都是配備UHD Graphics 620（24個Execution Units）內顯，這Gen 9.5架構設計產物沿用多時，充其量只是時脈設置會稍微不同而已。至於對筆電電池續航力影響，Whiskey Lake採用14nm++製程生產，其TDP（Thermal Design Power，散熱設計功耗）仍為15W，基本上是和Kaby Lake-R相仿。 總和而言，各系列第八代Core行動處理器產品，可以說是近乎全員到齊了。如果近期有意購買輕薄、一般商務筆電，由於這類機種過往大量採用U系列處理器，所以得留意第八代U系列處理器將開始有新舊世代之分。

• 技嘉MW51-HP0工作站主機板組裝與應用介紹：遊戲多開、多虛擬機、影音轉檔超順暢

  在上一篇的「技嘉MW51-HP0主機板解密」文章中，我們介紹了該主機板的特色、產品定位，以及各種效能數據，接下來在本篇文章中，我們將從工作站主機板的組裝開始，到真正應用在工作上，甚至遊戲多開方面，來了解工作站能幫助效能玩家們到什麼樣的程度，以及如何為我們的生活帶來改變！ ----------------------------------------------------------------------------- (1) (2) (本篇) 正因為工作站(Workstation)主打HPC (High Performance Computing，高效能運算)，其擁有超高的運算效能，能夠勝任各種超大的工作負載量。不管是單一超大工作(Single Heavy-loading Task)或是多項小工作(Multi-task)，都能快速處理完成，以減少工作處理時間。就算要同時玩多款遊戲，只要遊戲支援的話，同時開啟多個副本來進行，也是沒有問題的！ Xeon強的部份就是在其內建超大L3快取，搭配更多核心數與執行緒，讓多工得以即時、同時執行，不須動輒頻頻切換。想要得知要有多少CPU整體運算能力(算力)。在評估前，可以依照「核心數*基礎時脈*實體CPU數」的公式來計算。例如這次介紹的Xeon W-2195，其擁有18核、每核心的基礎時脈為2.3GHz，因此相乘起來可以得到41.4GHz的數據。 ▼Intel Xeon W系列處理器一覽表，以及「算力」比較 正由於CPU核心數越多、搭配時脈的高低，可以大概簡單算出一顆CPU的整體「算力」，因此在評估工作站時，可以根據您的需求，來選購適合的產品等級。因為工作站的效能比一般桌機更強大，因此適合各行各業的專業創作與工程人員(專業美工、工程師、遊戲設計師、動畫特效師、醫療人員、科學家等等)，來進行各種專業繪圖、即時工程繪圖、醫療繪圖、即時運算、工程運算、資料分析、專業級影片處理/後製/轉檔、各種特效合成…等工作。 CPU確定好之後，再來就是選購主機板，由於Xeon每種等級所搭配的晶片組之主機皆不太相同，且所以選購前，必須準備好可以對應的主機板。以Xeon W家族為例，能搭配使用的就是Intel C422晶片組的主機板。目前這類主機板大多設計成跟一般桌機的ATX大小非常接近，以技嘉這款MW51-HP0主機板為例，採用SSI (Server System Infrastructure)協會的CEB (Compact Electronics Bay)規格，即304.8 x 266.7mm，大約比標準ATX 的305mm x 244mm之寬度大約多個2.27公分，至於長度幾乎可以視為一樣。因此，只要您使用的一般稍微比ATX等級大一點的機殼，也都可以裝得下這張主機板。 有關散熱解決方案部份，由於Intel並未推出官方的LGA 2066散熱器，使用者必須選購第三方的散熱器產品來使用。一般來說，您購買的CPU散熱風扇，只要能支援LGA 2066，且散熱效率可以帶走TDP 140W的CPU (即Xeon W)，就可以使用，再搭配夠大的機殼能夠多裝一些散熱風扇來做輔助散熱即可！但若您考量安靜的工作環境，建議可以購買一體式水冷散熱器，來讓工作站運作更加安靜！ 以風冷散熱為例，一般只要是X299等級(支援2066腳位)的塔式散熱器，即可使用。至於水冷的散熱器方面，可依照個人喜好來選購一體式水冷，或是DIY水冷。安裝的方式跟一般安裝桌機的CPU類似，只要將固定樁鎖在CPU插槽的四周，再將散熱片/水冷頭鎖定，即可完成。 再來是電源供應器部份，只要選購一般桌機等級500W以上的，大多可以使用。但若想要安裝許多周邊設備，建議買瓦數高一點的Power來安裝，會比較好，若工作站必須24小時全天候不中斷運作，則建議購買備援式電源供應器(Redundant Power Supply，RPS)，會比較保險。 接下來介紹工作站主機板的安裝步驟，基本上Xeon處理器的安裝方式，跟X299平台的Core i9極致版處理器是一模一樣的，讀者只需要按照下列的步驟來安裝即可。 將CPU安裝好之後，接下來就可以進行散熱器的安裝。有關於散熱器部份，可以選擇一般X299專用、可解140W TDP處理器的風冷散熱風扇，或者若您注重安靜的工作環境，則可以選擇一體式水冷散熱產品。這裡示範的是後者。安裝方式基本上跟一般風冷散熱器差別不大，唯一要注意的就是要預留與安置好水冷排的位置。 要是您挑不到好的機殼、電源來配，也可以直接考慮技嘉另推出的，裡面搭的就是MW51-HP0主機板，搭配1200W的80 PLUS Gold電源、前後系統散熱風扇，以及工作站級的機殼，提供寬裕的內部空間，讓您安裝各式介面卡、多台磁碟機，且機殼前置面板亦提供各種指示燈，讓使用者可以清楚看到工作站的運作狀態。 將工作站組裝完畢之後，接下來就可以進行軟體的安裝。首先是作業系統方面，由於技嘉MW51-HP0主要扮演的角色是工作站。因此，您可以用來安裝一般企業級專用的桌上型64位元作業系統，例如Windows 10 Pro或Enterprise版本、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server，或是Ubuntu 16.04 LTS/18.04 LTS等版本來使用。這些作業系統都能支援多核心/多執行緒的處理器平台，且技嘉有提供驅動程式(Windows 10)或者作業系統本身內建各式驅動程式(Linux Family)，當您安裝完成之後，就可直接使用。 至於軟體方面，您可以安裝各種桌上型的應用程式來使用，就跟一般桌機的使用習慣一樣，不須特別重新學習。然而Xeon W平台的優勢，在於您可以同時執行多支應用程式，還能維持應有的執行水準，而不會像一般桌機那樣一執行太多應用程式時，就會開始狂Lag。也就是說，工作站可以用來執行多項小型的運算任務(以多執行緒來完成)，或是用來集中執行大型的運算任務(透過將運算負載切分成多個執行緒來完成)。因此不管是多工處理、集中式/密集式運算，工作站都能游刃有餘的勝任。 以下就介紹幾款工作站的應用，以及簡單的測試。 對創意工作者而言，其作品的誕生的過程中，往往必須經過不斷的修飾與改良，才能成就出完美的作品。在修飾的過程中，電腦效能若不佳，就會影響到產出效率。 以影音工作者來說，在花時間進行影片剪輯並加入特效之後，接下來就是想要趕快看到最後的成品。透過Xeon W-2195展現其「十八般武藝」，以18核、36執行緒來解決各種多工複雜工作，搭配顯示卡的硬體加速，就可以快速將所需要的影片輸出檔給製作或轉檔完成。 PCDIY!這次透過Adobe Premiere來進行各種影音轉檔，並測試將原始作品轉換並輸出成H.264格式的影音檔，所需要時間。請參考下表。 ▼表 以Adobe Premiere進行影音轉檔(H.264 格式)所需時間比較 從上述測試結果，即可發現，Xeon W-2195的效率遠大於核心數只有其1/3的Core i7-6700K，前者的效能提升高達2.4x以上，可節省不少時間。 對於軟體設計師、系統工程師而言，在跨平台應用中，可能必須準備多台電腦來安裝不同作業系統，以進行相容性測試。雖說一些作業系統可以支援多OS開機，但為讓測試單純化，一般還是在一台硬碟上裝一個OS，以方便測試。只是，多硬碟多OS的這種方式，要換平台就得關機、換硬碟、開機，這樣太麻煩了！ 為解決這樣的問題，虛擬機(Virtual Machine, VM)紛紛推出。使用者可以選擇在既有的Windows平台，安裝這類軟體(例如Virtual Box或是VMware Workstation)，即可開啟多個虛擬機器，以進行多種應用。虛擬機對於軟體設計師而言，可以即時測試客端作業系統(Guest OS)平台下的執行狀況，而不影響到主端作業系統(Host OS)的環境。 雖說一般桌機也是可以開許多VM，但通常只要多開幾個VM，礙於核心數與記憶體支援上限的不足，多開幾個就無法順利同時執行。但VM的應用在工作站環境中，可說是如魚得水。使用者可以依照工作站的硬體資源，來調配更多的vCPU、vMemory與硬碟容量，讓該VM執行環境接近一般的桌機。搭配使用Xeon W平台，程式設計師想要一次開Windows 98/XP/7/8/10，甚至Ubuntu等虛擬環境，都沒問題，各VM可以同時執行，而不會有哪個VM執行時發生卡頓的情況！因此，像是Android程式設計師就可以開個Ubuntu的VM，來安裝Android執行環境，在VM底下進行Coding、Compiler、Test等環境，而維持主OS還是Windows的狀態。 對於玩家而言，工作站能展現的就是其強大的多工實力。接下來我們測試Android模擬器在多開(同時執行多個副本)的情況下，工作站和一般電腦的表現如何。 這項測試主要是由於手遊當紅，在玩MMORPG這類遊戲時，由於必須練功，且有些任務必須組隊，才能順利過關，若沒有加入公會的話，很多關卡就會被卡住。因此有不少玩家嘗試創建多個角色，透過一個人同時登入多個角色來練功 (俗稱養小號)，當有必要時，就會同時登入這些小號來跟主要角色一起組隊來解任務。這種情形可說是非常普遍。 透過夜神Android模擬器來執行「RO仙境傳說:守護永恆的愛」手遊，其中，每個模擬器都設定單核心、1GB記憶體、每秒20幀，並嘗試同時開啟多達16～20個副本！來測試模擬器多開的情況下，Core i7平台與Xeon W平台的執行能耐。 在一般Core i7-8700平台，只有6核心12執行緒的架構之下，大約開10個副本就已經慢到不行，且由於每個Android副本都只給1GB的記憶體容量，這對於輕量級的遊戲可能還OK，但只要場景變化量大，或是要載入更多資料，執行一小段時間，就會有幾個副本會「閃退」。 至於Xeon W平台方面，由於Xeon W-2195擁有18核心36執行緒，開10個副本是沒問題的，每個副本都還可以維持可運作的狀態，每個副本的操控都還算流暢。至於開到14個副本時，某些副本才開始發生一點點卡頓的現象，開到16個時就開始有點吃力了，直到開18個副本時，每個副本開始發現卡頓現象了，但Windows作業系統本身的操作還算順暢，而此時看一下CPU耗用率已超過65%以上。 筆者嘗試開到20個副本，此時每個遊戲副本的執行效能是有些下降的，雖說遊戲體驗不是很好，但若純粹養小號、放在背景練功，或是自組隊伍來一起打怪，基本上都還是可以的！此時CPU耗用率已高達70%以上。還是有一點點資源可以做其他的事情！但是一般桌機，大概6～8開就已經Lag到不行，甚至容易閃退！由此可見，Xeon W在進行模擬器多開的應用時，能夠負擔更多副本，且還能正常執行，對於代練者可說是非常好用！ 整體而言，大家通常會想把工作機和娛樂機分開。就是工作歸工作，娛樂歸娛樂。當然Intel在規劃市場時，也是這樣區分的。但是娛樂級的Intel Core i9-7980XE + X299主機板(Skylake-X平台)，跟工作站級的Xeon W-2195 + C422主機板(Skylake-W平台)，其實兩者本質是一樣的架構，但後者可以支援ECC記憶體。因此消費者若需要擁有更穩定的運作平台，其實可以直接跳級到Xeon W工作站。 透過上述的技嘉MW51-HP0組裝與應用，可以了解工作站可以完全cover到遊戲與娛樂需求，同時也能在工作上帶來更精確、更高效率的運算能力，值得想要花更多預算組裝真正頂級桌機的使用者考慮選購。 廠商名稱：GIGABYTE - 技嘉科技股份有限公司 廠商電話：0800-079-800 廠商網址： 代理商名稱：Weikeng 威健實業股份有限公司 代理商電話：02-26590202 代理商網址：

• 加速行動裝置與筆電效能：Arm發表終端裝置處理器藍圖

  全球IP矽智財授權領導廠商Arm首度公開終端事業部從現在到2020年的CPU前瞻藍圖與效能數據，以代號 Deimos及Hercules CPU IP，透過顯著的效能提升，為未來5G常時啟動/常時連網裝置帶來更佳的嶄新體驗。 在過去5年，Arm多方面的技術進展，成功將桌機等級的PC效能導入智慧型手機，從根本上顛覆我們日常生活中運用科技的方式。這項成就直接歸功於Arm每年固定推出全新世界級CPU設計，讓每時脈可執行指令(IPC)效能從2013年起每年都有兩位數的成長。如今Arm運用這方面的設計優勢，加上晶圓代工夥伴最新製程技術的最佳化，協助PC產業克服對進步放緩的摩爾定律的依賴，進而提供高效能、常時啟動/常時連網的筆電體驗。5G將開啟充滿各種連網可能性的嶄新世界，因此這樣的體驗將不可或缺。 最新的實例就是。 ，更延續Arm在效率的領先優勢。眾多因素讓它成為業界一大里程碑，首先，它是首批7奈米SoC晶片的基礎CPU IP，在今年稍後就會開始量產。更重要的是，Cortex-A76象徵持續以驚人的速度提升效能，讓消費者能利用智慧型手機做更多事，甚至效能足以媲美主流市場的筆電CPU。 另一項里程碑是Arm公開前瞻運算效能資料，以及Arm終端事業部從現在直到2020年的CPU藍圖。 終端裝置CPU的藍圖細節如下： • 接續Cortex-A76 的是代號 Deimos的新成員，預計在2018年交付給夥伴廠商。針對最新7奈米節點進行最佳化的Deimos基於Arm DynamIQ技術，預期將帶來15%以上的運算效能提升。 • 在2019年，代號Hercules的CPU將送交給Arm夥伴廠商。Hercules亦採用DynamIQ技術，將針對最新5奈米與7奈米製程節點進行最佳化。Hercules除了持續運算效能提升的腳步，功耗與面積效率方面還將提升10% (不包含5奈米製程節點所提升的效率) Arm的終端裝置產品規劃是充分利用5G顛覆式創新的優勢帶到所有的終端裝置。 結合晶片夥伴與晶圓代工廠夥伴的創新，將讓Arm SoC打破x86的主宰地位，在未來5年大幅拓展在Windows筆電與Chromebook產品市場的市佔率。 此外，不論Arm合作夥伴選擇哪一種製程節點，Arm Artisan實體層IP平台以及Arm POP IP也將協助他們從SoC晶片竭盡所能去提升每瓦效能。Artisan這項關鍵要素為晶圓代工夥伴從130奈米一路到5奈米持續開拓在不同製程下的業界領先優勢，而POP IP則協助合作夥伴在多個世代的Arm核心實現領先市場的效能、功耗、以及面積(PPA)。Arm POP IP已協助基於Cortex-A76架構7奈米SoC發揮媲美筆電等級的效能，讓合作夥伴有機會推升時脈速度跨過3.0GHz關卡，甚至進逼3.3GHz，但功耗卻僅有現今主流市場x86處理器的一半。 各大PC代工廠體認到效率是常時啟動/常時連網筆電體驗的一項關鍵差異特色，這類產品擁有輕薄機身、全天運作的電池續航力、以及優異的反應速度。搭載Arm架構高通Qualcomm Snapdragon SoC晶片的Windows 10系統，已有包括華碩(ASUS)、聯想(Lenovo)、惠普(HP)等各家大廠推出相關產品，。連同微軟(Microsoft)公司，這些夥伴將帶給使用者全新的選項，提供在一年之前還根本做不出來的連網與常時啟動體驗。 但Arm不是僅靠本身效率領先優勢來建構行動產業的生態系統。除了透過每年固定推出的新設計，加速效能提升，同時也改進效率與晶片尺吋。這使得Arm的生態系統中包含晶片、軟體、OEM代工廠商每年都能將新款智慧型手機推入市場，在其產品中融入全新的創新成果與功能。Arm最新的藍圖宣示公司將每年相同的PPA改進導入PC產業，讓這個領域有充裕的機會與空間加速推動前所未有的創新。 高通公司資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian表示：「Arm發表的CPU藍圖和高通旗下各種IP模塊與整合式連網方面的異質化運算模式相當契合，將會帶動高通Snapdragon行動運算平台在常時啟動/常時連網PC體驗方面獲得諸多新進展。我們的任務是持續提供行動領域裡最佳的優勢到PC上，結合絕佳的電池續航力、輕薄創新的造型、以及Windows 10環境，隨時隨地都能發揮生產力。」 2018年是擴展Arm PC生態系統跨出重要的第一步，向世界展現Arm並不受限於製程技術只會每兩年逐漸改進，以及筆電每隔幾小時就得充電的陳舊思維。讓智慧型手機變身成運算平台選擇的創新步伐，正帶動與改造大螢幕裝置。如今更廣泛PC產業面臨的問題是：您是否準備好擺脫摩爾定律放慢的拘束，提供消費者與企業在跨入5G時代所需要的行動生產力體驗。

• C/P值大PK：AMD第二代Ryzen對上Intel第八代Core i家族

  最近不曉得您有沒有這樣的感覺，就是發現電腦用起來越來越慢了，而當初組裝這台電腦大概快要是3、5年以前的事情，現在這台電腦是可以用，但就是覺得有點慢，用起來不太Happy！很想要升級電腦，但又得花掉不少費用…。相信不少人會開始覺得自己的電腦越來越慢，累積了那麼多年沒換電腦，使得最近有想要升級電腦的打算。但在當今什麼都漲、唯有薪水不漲的年代，荷包可得掐緊一點才行，因此要如何更精打細算地選擇C/P值高的產品，已成為當今選購電腦的主要考量之一。玩家在入手之前，可得多做一些比較，才能買到心目中最理想的電腦。 以下我們就針對電腦升級時，選陣營站的角度，來分析買AMD或Intel平台的優缺點！ 買電腦，第一件事就是「選陣營」，這裡選的陣營指的就是選擇Intel平台或AMD平台，這裡包含了處理器(CPU)與主機板(Motherboard)這兩大產品，可說是組裝電腦時的必修第一課！ 先說明處理器方面，以往向來大家的印象幾乎都是以Intel的產品為優先選擇，不過自AMD於2017年推出全新Ryzen家族之後，這種情況已開始改觀。由於AMD Ryzen家族處理器擁有更強悍的效能，並提供更好的C/P值，使其CPU逐漸在市場獲得不少市占率。如今2018年，AMD再次推出全新的第二代Ryzen家族處理器，以更強悍的效能與超值的價位，獲得不少玩家們的推崇與稱讚。因此，當今玩家們要組裝新電腦時，在處理器平台上可說是多了一種選擇。 再來討論現在AMD的主流CPU產品，目前AMD主推第二代Ryzen家族，也就是Ryzen 2000系列，可以區分為高階的Ryzen 7系列、主流的Ryzen 5系列，以及入門的Ryzen 3系列。其中Ryzen 5和3也有提供內建獨顯等級顯示卡(型號後面有個G)的選項，讓玩家們可以買一顆CPU就順便把顯示卡搞定，讓組裝入門級電腦的預算還能再省一些，而還能達到可玩3A級遊戲。以下就是AMD第二代 Ryzen 7/5/3與Intel第八代 Core i家族的規格與建議售價。   有關於AMD Ryzen 7/5/3家族處理器的開箱與介紹，可以參考以下的文章。 (01) (02) (03) (04) 兩家處理器的價位方面，從表中可以看出AMD Ryzen家族處理器的定價向來都是比Intel還低，便宜幅度從1.3%高達18%不等。以AMD最高階的Ryzen 7 2700X處理器為例，建議售價僅329美元，大約是Intel Core i7-8700和8700K中間的價格帶。若跟Intel頂級限量版的Core i7-8086K相比，價位僅要其7.7折，再加上核心數也比Intel的還多。因此，在高階市場中，AMD不僅提供更高的核心數，在價位上也非常實惠。 至於中低階方面，以有內建Radeon Vega Graphics的Ryzen 5 2400G與Ryzen 3 2200G來看，也比Intel同級產品更便宜。最重要的是，其內建的Vega 11/8的繪圖效能，大致是NVIDIA GeForce GT 1030或730的等級，可以用來玩一些3A主流級的遊戲，相信這對於想要組裝入門遊戲電腦的玩家們，可說是非常吸引人的特點。 比較過CPU之後，再來看看平台彈性部份。以AMD Ryzen家族的主機板來說，目前依照等級可以區分成X470、X370、B450、B350、A320等晶片組主機板，而Intel部份相對應的則是Z370、H370、B360、H310等主機板。然而AMD的晶片組部份，除了本身具備的功能強弱之外，其最大的優勢，在於可廣泛支援自家AM4腳位的各式CPU，包含先前代號為Bristol Ridge的第七代A系列(A6/A8/A10/A12)與Athlon X4 970，以及全系列Ryzen家族，包括Summit Ridge的第一代Ryzen、Ryzen Pro系列，以及第二代Ryzen系列(包含Raven Ridge的Ryzen 5/3 2xxxG系列與Pinnacle Ridge的Ryzen 7/5 2XXX系列)，等於是一張主機板就能支援橫跨了3個世代的處理器，未來只要CPU架構變化不大，要升級CPU可能都只要更新BIOS之後就可以支援，而不需要換主機板，升級CPU不再需要對桌機大動干戈。 再看Intel Core家族的主機板吧！目前依照等級可以區分成Z370、H370、B360、H310幾晶片組的主機板，這些Intel 300系列的主機板雖然也支援LGA 1151腳位的Intel處理器，但因為設計架構的關係，只能支援代號為Coffee Lake的第八代的Core家族(包括Core i7-8xxx、Core i5-8xxx、Core i3-8xxx)，以及Pentium Gold G5xxx系列，與Celeron G4xxx系列。也就是說，先前你若有Skylake(第六代)、Kaby Lake (第七代)的Core i處理器，就不能在這張主機板使用，必須得搭配先前的100、200系列晶片組才能使用。所以只要您的CPU是跨這些世代，您就得重新購買主機板才行。對想升級到第八代CPU的玩家，就等增加額外購買主機板的費用。 從上述就能了解，Intel最新300系列晶片組主機板，無法跨世代使用。而AMD的最新300、400系列晶片組主機板，都可以跨世代使用。因此可以看出AMD的平台彈性較Intel廣泛，保值度更高！重要的是，除了X470部份機種之外，AMD的其他晶片組主機板，平均都比Intel的主機板還便宜3～27%左右！且主機板也都具備四至五年保固期，由此即可比較出誰的C/P值比較高了。   有關於AMD最新主打的B450主機板評測與介紹，可以參考以下的文章。 (01) (02) (03) (04) (05) 再來討論一下SSD快取這個磁碟加速神器好了！會出現這個技術，主要是為了提升硬碟存取速度，以提升整體系統效能。由於傳統HDD(硬碟)本身機械讀寫頭的物理限制，硬碟產業在近年來只有容量提升比較明顯，效能提升方面則是幾乎沒有什麼重大的進步。硬碟產業目前有推出所謂的SSHD(混合式硬碟)，在硬碟內部加入小容量的快閃記憶體來當作加速緩衝區，可讓小容量、經常性存取的檔案獲得更快速的存取效率。然由於SSHD的加速效能提升有限，加上成本比一般HDD還高，因此電競級電腦或是高效能電腦，大家都會傾向把系統碟(C:)配置SSD，資料碟(D:)配置HDD。這樣的好處是開機快，資料也可以儲存得多。如今有不少電競桌機或是筆電，就是以這種配置方式在出貨的！ 雖說大量的資料可以存放在硬碟裡，而硬碟存取速度還是很慢，對於經常需要讀寫大量檔案的應用來說，效能瓶頸還是卡在硬碟這裡，因此有不少廠商推出所謂的「融合儲存技術」，也就是將SSD拿來當快取的概念，將SSD與HDD融合成一台磁碟機，讓用戶在做資料存取時，可將經常性讀寫的資料加速，以提升系統整體效能，同時也讓消費者不需要去考慮資料是要放在C:還是D:，只要放在一台磁碟機即可。這個技術目前PC上有、Mac也有(叫做Fusion Drive)，就看消費者的平台有沒有支援這項技術了！ 在PC平台方面，Intel先前推出Intel Optane Memory的技術，透過他們自家的Optane高速快閃記憶體16GB～32GB，來與傳統硬碟1TB或2TB組合成一顆系統碟，但主機板必須搭配B250、Z270以上，且只能用他們自家的Optane Memory才行，後來他們又推出容量更高的Optane SSD，讓快取讀寫效率更高！想玩Intel磁碟加速技術的玩家，必須得另外花一大筆錢，且設定上也比較複雜。且只要一經融合之後，想要取消就沒那麼容易了，要解除融合狀態可能會所有資料都消失！ 反觀在AMD方面，AMD最新的融合儲存技術，是與Enmotus公司合作，只是Enmotus的叫做FuzeDrive，AMD的版本叫做StoreMI。該技術最大的優勢在於，可以搭配任何一家的SSD來使用，並無綁定特定的產品，而且可以支援各種介面的SSD (PCIe、NVMe、M.2、SATA)，因此使用的彈性又更高了。目前AMD的X399或400系列主機板(X470、B450)都能免費使用StoreMI功能，使用時只要先去AMD官網下載即可。若是300系列主機板(X370、B350、A320)的用戶，則只要付費19.99美元，就可以使用StoreMI (FuzeDrive Basic)功能。 StoreMI在設定上也比較直覺，不需要進入UEFI BIOS去設定，只要進入Windows 10，安裝好AMD StoreMI軟體，即可進行初次的設定畫面，此時你可以選擇加速開機碟，或是加速資料碟。由於StoreMI的運作方式，是透過機器學習的方式來判讀冷資料(較少存取)與熱資料(經常性存取)，來將資料移到HDD或SSD，因此系統整體容量不會只是單純地把SSD全部當成快取碟。也就是說StoreMI融合後的整體容量，扣除掉必要的快取區使用之後，剩餘的空間還是可以拿來使用。日後若不想要加速的話，只要您沒綁定開機碟，就可以隨時取消，將容量退回，還原成原先的HDD+SSD配置，資料也都還在。整體而言，AMD提供的融合儲存技術，比起其他技術更富有彈性，值得消費者一試！ ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=5jbBQ1suLFw 遊戲載入速度比一比，可看見StoreMI的確有加速效果 (引自PlayWares) 最後就是來探討整體效能的部份了，AMD第二代Ryzen處理器，和Intel第八代 Core處理器，效能到底有沒有很接近。首先，我們從第(1)部份和第(2)部份，已經了解到AMD的平台已經比Intel的平台大約便宜了1到4成，因此AMD效能只要能接近Intel，那麼就C/P值來說，AMD就比較划算了！ 以下我們選擇兩種平台來進行PK，在高階的平台比賽中，我們選擇AMD Ryzen 7 2700X，直接跳過Intel Core i7-8700K，來對上Intel最高階的限量版Core i7-8086K，兩者價位上差了23%。兩者皆是搭配GeForce GTX 1070 Ti，來測試一般效能與3D遊戲效能。第二個測試則是選擇入門級平台，我們選擇AMD Ryzen 5 2400G，對上Intel Core i5-8400 (後者的價位比前者貴了7%)，此外，Intel平台由於UHD Graphics 630內顯效能比較不優，因此我們另外搭配NVIDIA GeForce GT 1030顯示卡，來看看AMD的Vega 11內顯效能，對上Intel+NV1030外顯的效能表現，有什麼不一樣！ 再來記憶體方面，AMD第二代Ryzen全系列都可以支援到DDR4 2933的速度，相較於Intel第八代Core i系列只支援到DDR4 2666來說，效能上就提升10%左右。因此我們這次測試上，分別以其官方的設定速度來進行。以下就是本次的測試數據表，以及比較說明。 先來看看AMD高階處理器，對上Intel頂級處理器的效能比較。 測試平台： ●處理器1：Intel Core i7-8086K 6C/12T @4/5GHz ●處理器2：AMD Ryzen 7 2700X 8C/16T @3.7/4.3GHz ●主機板1：B360 AORUS GAMING 3 WIFI ●主機板2：ASRock Fatal1ty B450 Gaming K4 ●記憶體1：G.Skill FlareX DDR4-3200 8GBx2 @2666MHz ●記憶體2：G.Skill FlareX DDR4-3200 8GBx2 @2933MHz 共通部份： ●顯示卡：GIGABYTE GeForce GTX 1070 Ti Gaming 8G ●ＳＳＤ：Crucial MX300 2050GB SATA ●作業系統：Windows 10 Pro 64-bit Version 1803       從上述的測試結果中，可以發現，AMD Ryzen 7 2700X在一般2D桌面環境中，有不少測試項目是贏過Intel Core i7-8086K的！像是加密解密類運算、財務分析運算，以及多核心運算等部份，都是贏的局面。至於在3D遊戲方面，只要是解析度高、且是使用DirectX12或Vulkan API的遊戲，效能都比較好！因此，AMD Ryzen 7 2700X在整體效能表現，以及C/P值的方面，都比Intel Core i7-8086K還要好！ 接下來看看AMD入門處理器，對上Intel入門處理器搭配獨顯的效能比較。這次選擇的是AMD Ryzen 5 2400G對上Intel Core i5-8400 + NVIDIA GeForce GT 1030，來比較其在3D遊戲上的表現。AMD的CPU預算大致落在台幣5190元，而Intel + NVIDIA的CPU+GPU預算大致落在5990 +2,690 = 8680元，等於AMD的價錢大概只有Intel的6成不到。 以下就來看看這樣的配置組合，兩個平台會有什麼樣的效能表現吧！ 測試平台： ●處理器1：Intel Core i5-8400 6C/6T @2.8/4GHz ●處理器2：AMD Ryzen 5 2400G 4C/8T @3.6/3.9GHz ●主機板1：B360 AORUS GAMING 3 WIFI ●主機板2：ASRock Fatal1ty B450 Gaming K4 ●記憶體1：G.Skill FlareX DDR4-3200 8GBx2 @2666MHz ●記憶體2：G.Skill FlareX DDR4-3200 8GBx2 @2933MHz ●顯示卡1：AMD Ryzen 5內建之Radeon RX Vega 11 Graphics ●顯示卡2：MSI GeForce GT 1030 2G LP OC 共通部份： ●ＳＳＤ：Crucial MX300 2050GB SATA ●作業系統：Windows 10 Pro 64-bit Version 1803   從上述的測試結果中，可以發現AMD Ryzen 5 2400G在一般2D桌面環境中，雖然許多項目都小落後給Intel Core i5-8400平台。但在3D遊戲中，許多FPS類的遊戲都還能贏過 Core i5-8400搭配 GeForce GT 1030的組合。若是預算充足的話，花一樣的錢與其買Intel Core i5-8400 + GeForce GT 1030，不如買 Ryzen 5 2400G + Radeon RX 550，讓3D整體效能再往上提升！ 所謂的一分錢、一分貨，想要組裝效能越高的電腦，就得花上對等的預算來達成。以往玩家們在處理器平台只有一種選擇、且最近售價還醞釀上漲的情況，如今已經打破了！AMD的Ryzen平台，以更實惠的售價，賦予絕佳功能與效能。此外，由於2018年第二季開始，美元逐漸走強，使得Intel的Core第八代CPU售價有可能醞釀調漲(或者是部份型號做調漲)，相信這對於DIY族群來說衝擊較大。反觀AMD就非常佛心，這次堅持不調漲，也就是美元升值部份的成本會自行吸收，算是這波調漲風波中的小確幸！更讓人覺得買AMD平台比較實在。 有關AMD堅持不漲價的報導，可以參考。 整體而言，AMD的平台挾其超值的性價比，搭配豐富的平台升級彈性，讓玩家們趨之若騖。在高階處理器方面，Ryzen 7 2700X搭配X470主機板，已成為2018 TLC(六都電競)官方指定平台。而入門的Ryzen 5 2400G / Ryzen 3 2200G所內建的Vega 11 / Vega 8更支援下世代的視訊標準(例如4K H.265硬體壓縮、支援FreeSync 2不撕裂技術，與HDR高動態範圍技術)，功能不打折。因此，無論您是要買高階平台，主流平台，或是入門平台，AMD都提供超值優惠的選擇，讓玩家們使用到超高性價比的電腦。 例如，在高階電競機種方面，可以選購Ryzen 7 2700X搭配X470主機板，而在中階主流平台方面，建議可以選購Ryzen 5 2400G搭配B450主機板。至於入門級的方面，則可考慮Ryzen 3 2200G搭配B450或B350主機板。不僅可以用更划算的價格買到，甚至不用擔心買其他陣營的CPU動輒爆出新的安全性漏洞 (例如8月中旬才爆出的最新，而AMD的處理器就沒事)，因此可以更安心的買下去。 若最近剛好有要升級電腦的讀者，剛好搭上這一波AMD與各原廠聯合促銷活動，到9月底截止！趕快把握這次的機會，好康促銷內容如下： ◎ AMD CPU + B450主機板促銷資訊: ★ ASUS：買華碩 B450 全系列主機板，登錄送 AMD x ROG 32G USB隨身碟！(數量有限，送完為止) 活動日期：2018.8.4 - 2018.9.30 活動網址： ★ ASUS：【雙A出擊送豪禮 第2彈!】 購買華碩X470主機板 + AMD Ryzen7系列處理器，登錄送ASUS FX 電競燈效外接硬碟 1TB 市價2290元，數量有限，送完為止) 活動日期：2018/08/04~2018/09/30 活動網址： ★ GIGABYTE：技嘉 B450 重裝上陣 購買AMD Ryzen CPU搭配技嘉B450系列主機板，登錄贈「AMD x AORUS聯名一卡通x1」(價值499, 數量有限，送完為止) 活動日期：2018.7.31 - 2018.9.30 活動網址： ★ GIGABYTE：技嘉AMD 3選2送 AORUS行李箱 購買技嘉指定主板、顯卡、AMD R7/TR系列處理器任兩項，登錄贈「AORUS行李箱」(20吋,價值3,990，數量有限，送完為止！) 活動日期：2018.7.10 - 2018.9.30 活動網址： ★ MSI：MSI x AMD 聯名歡樂GO 購買AMD Ryzen CPU搭配微星限定B450系列主機板，登錄贈「MSI x AMD聯名款電競滑鼠墊」 (數量有限，送完為止) 活動日期：2018.8.1 - 2018.9.30 活動網址： 在這個萬物皆漲，唯有薪水不漲的年代！買電腦、組電腦，應該得更精打細算。而AMD所推出的處理器與主機板平台，提供絕佳性價比與升級彈性，搭配最近的促銷方案，都值得玩家們在升級電腦、組裝新電腦、購買全新電腦主機時做為參考！

• AMD推出全球最强大桌上型處理器、AMD第2代Ryzen Threadripper處理器全面提升突破高階桌上型市場極限

  AMD（NASDAQ: AMD）宣布推出全球最強桌上型處理器註1，AMD第2代Ryzen Threadripper 2990WX處理器配備32核心與64執行緒。專為營造極致運算體驗而打造的AMD第2代Ryzen Threadripper處理器採用12奈米製程「Zen+」x86處理器架構，執行緒數量領先現今所有桌上型處理器，旗艦型號的效能更比對手頂級型號高達53%註1。AMD第2代Ryzen Threadripper處理器不僅支援最多I/O註2，而且只須簡單的BIOS升級就能相容於現有的AMD X399晶片組主機板，為電腦組裝者提供更多元選擇，設計出效能極致的高階桌上型或工作站PC。 AMD全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson表示，我們打造Ryzen Threadripper處理器是因為觀察到一項契機，針對高階桌上型市場的創作者、遊戲玩家以及狂熱機PC玩家等客群的需求，提供前所未聞的多執行緒運算方案。憑藉第2代處理器系列，我們將這方面的挑戰推升到更高層級，為全球客戶提供迄今最強大的桌上型處理器。 Jon Peddie Research分析師暨工作站報告作者Alex Herrera表示，AMD藉由推出多款Ryzen處理器重振PC市場，針對著重PC效能的使用者提供極具吸引力的新選擇。如今透過AMD第2代Ryzen Threadripper，AMD為專業人士提供多元而強大的全新CPU選擇，滿足工作站市場極高的效能需求。 AMD WX系列處理器提供領先同級產品的核心數量註3，其中Ryzen Threadripper 2990WX擁有32核心64執行緒，Ryzen Threadripper 2970WX則擁有24核心48執行緒。這些處理器體現純粹的多核心處理技術，針對生產性消費者的需求量身設計，這類客群極需龐大運算效能來應付最沉重的工作負載。 • AMD第2代Ryzen Threadripper 2990WX多執行緒效能比Core i9-7980XE快達53%註1。 • AMD第2代Ryzen Threadripper 2990WX為創作者提供比Core i9-7980XE高達47%註4的渲染效能。 AMD全面強化第2代Ryzen Threadripper X系列，注入更高的基本與提升時脈，為狂熱級玩家、創作者、遊戲玩家與直播者提供卓越效能，享受華麗流暢的遊戲體驗；其中搭載16核心32執行緒的AMD第2代Ryzen Threadripper 2950X的多執行緒效能足足比Core i9-7900X高達41%註5。 AMD第2代Ryzen Threadripper處理器建置提升的AMD SenseMI註6技術，配合Precision Boost 2與Extended Frequency Range 2 (XFR2)功能，帶來和第2代Ryzen桌上型處理器相同的世代效能提升。另外還藉由以下技術為玩家帶來額外的效能與價值： • AMD StoreMI技術：所有X399平台客戶都能免費使用AMD StoreMI技術，讓PC以接近固態硬碟的讀取速度從大容量硬碟快速載入檔案、遊戲以及應用程式註7。 • Ryzen Master Utility：和所有AMD Ryzen處理器一樣，AMD第2代Ryzen Threadripper CPU完全不鎖頻註8。透過更新後的AMD Ryzen Master Utility工具，AMD帶來多項新增功能，包括快速偵測單顆晶粒以及每個CCX模組內的核心、先進的硬體控制以及簡易單鍵點選式的工作負載優化。 • Precision Boost Overdrive (PBO)註9：這項全新的效能提升功能，搭配高階主機板時，可榨出額外的效能，進一步拉高多執行緒的超頻極限。 所有AMD第2代Ryzen Threadripper CPU由完整產業體系全力支持，包括眾多新款主機板，而所有現有的X399平台僅須簡單的BIOS升級就能支援，華擎、華碩、技嘉、微星等主機板大廠的新款產品皆已準備搶市。

• 持續精進旗艦平台，AMD Ryzen Threadripper 2950X實測

  2017年，AMD推出一系列全新架構處理器，包含主流性能平台Ryzen與首個HEDT（High-End Desktop）旗艦平台Ryzen Threadripper，進入今年之後皆陸續推出小改款的第二代產品。二代Ryzen Threadripper沿用X399晶片組再戰一個世代，最大亮點在於實體核心倍增至32核，其餘變動則是著重在提升半導體製程與架構設計精進。 AMD在Computex 2018自家記者會上，揭開傳聞多時的第二代Ryzen Threadripper面紗，提及實體核心數量最高倍增至32核，成功引起在場國內外媒體歡呼。儘管這令人感到興奮，AMD卻也別有用意，他們試圖擴大耕耘High-Prformance Computing（高性能電腦）市場，遂將二代Ryzen Threadripper產品線一分為二。 這代產品有著WX與X系列分支，後綴於產品型號的數字之後，反映出核心數量與性能等級差異。AMD表示，Ryzen Threadripper具有顛覆High-Prformance Computing市場的性能表現與價格，這在以往是難以想像。第二代產品能帶給創作工作者新價值，因此發表推出時，針對應用族群劃分成兩個相對應系列。 依據AMD現行規劃來說，WX系列將有Ryzen Threadripper 2990WX與2970WX兩款，2990WX為32核心、64執行緒，時脈設置在基本3.0GHz、Boost 4.2GHz，要價達1,799美元，於此刻正式解禁上市。而2970WX則是24核心、48執行緒，時脈設定相同但比2990WX便宜500美元，只不過得等到10月才會正式推出。 AMD強調，WX系列是鎖定動畫、數據科學、程式編譯、機器學習等專業用途市場，能為工作者帶來更高的生產力提升。和最多僅16核心的X系列相較下，性能增加23～59%不等幅度，這是核心數量增加的實質效益。和競爭對手Intel的Core i9-7980XE（18核心、36執行緒）相較，參考價格便宜200美元，運算性能可以高出13～47%不等幅度。 至於X系列是完整承接自第一代產品，目前已知有Ryzen Threadripper 2950WX和2920WX兩款，前者雖然已經能公開性能數據，但是得等到8月31日才會上市。2950X架構設定為16核心、32執行緒，基本時脈3.5GHz、Boost 4.4GHz，價格是899美元。而2920X為12核心、24執行緒，基本時脈3.5GHz、Boost 4.3GHz，價格比2950X便宜250美元。 AMD官方表示，如同二代Ryzen性能有顯著提升，第二代Ryzen Threadripper也是如此。對於較多實體核心、線程的應用需求，無論是影音編輯、視覺效果、建模、動畫骨架等，X系列的性能都有相當程度提升。即便列為主打之一的遊戲方面，新舊世代產品相較之下也是有感提升，大約有1~3%不等幅度的進步。 儘管導向有所區隔，第二代Ryzen Threadripper構成要點，基本上是和第一代產品相同。基礎單元都是8核心的處理器裸晶圓，AMD強調只挑選體質前段班5%比例，來封裝製作處理器成品。換言之，32核心是用4顆優質裸晶圓合併封裝，24和16核心依此類推，至於12核心或許是關掉一個晶圓其中的1組CCX而來。 而這代處理器架構稱之為Zen+，和第二代Ryzen如出一轍，L1/L2/L3/DRAM等記憶體延遲全面性降低，改善幅度自2～15%幅度不等。AMD指出二代產品開發過程中，發現某些運用除了需要更多核心，對於記憶體延遲也很要求。因此致力於最佳化第二代產品，連帶改善各晶圓間的連接通道Infinity Fabric Interconnect，其Near Memory延遲僅64ns，而Memory延遲是105ns。 此外，第二代Ryzen Threadripper亦改採用12nm新製程，這讓Boost時脈由前代4.2GHz提升至4.4GHz。AMD還最佳化了電壓設定，指出vcore在任何時脈狀態下，降低了80～120mV不等。沒少掉的還有Precision Boost 2技術功能，時脈高低變動比較平滑、線性，無論線程、負載等條件都能以最佳時脈運作，如此改善第一代Precision Boost傾向階梯式的時脈變動曲線問題。 WX與X系列為顧及向下相容性，包含記憶體通道、PCIe通道數量等配置，都和第一代產品相同。第二代Ryzen Threadripper平台基礎並未改變，AMD最終選定讓先前的X399晶片組續存，官方指出這是因為X399性能已經足夠優越，另一方面又能確保向下相容性，既有X399主機板只需要更新BIOS即可對應支援新處理器。 第二代Ryzen Threadripper主要變革，和兄弟產品二代Ryzen 大同小異，畢竟骨子裡十分的相像。搭配X399晶片組建構成平台，處理器端64條PCIe通道，是得以免費建置NVMe RAID使用，不像Intel的VORC還得有限度付費取得。新加入功能包還StoreMI，可以結合主記憶體、固態硬碟，提升儲存裝置的存取速度，進而縮短系統軟體與遊戲啟動時間。 而AMD經常提及的Ryzen Master公用程式，新版本增加了黃色星星標記，來突顯目前時脈最高的核心，使操作使用更加直覺。同樣沒短缺的還有PBO（Precision Boost Overdrive）功能，這是在第二代Ryzen推出時首度亮相，只不過當時功能性尚未完全到位。AMD指出PBO能透過SMU監控狀態，提供更具彈性、可達更高範圍的超頻能力，能為多線程運算帶來13%的性能提升。 值得留意的是，X系列TDP（Thermal Design Power，散熱設計功耗）維持180W，但WX系列提升至250W，這對部分主機板來說可能是個挑戰。AMD表示，產品開發過程中與主機板緊密合作，確保先前推出上市的X399主機板產品，只需要進行更新BIOS，就能夠順利對應支援第二代Ryzen Threadripper處理器。 除此之外，AMD更和CoolerMaster合作，共同開發出Wraith Ripper散熱器。這個大塊頭的解熱能力，足以對應支援TDP 250W的WX系列處理器，設計上兼具低噪音、避免干涉記憶體等特性，而且也配備了LED燈光。只是Wraith Ripper並非隨處理器一併出貨，AMD同樣將之列為獨立銷售配件，參考價格為100美元。 儘管X399兼容兩代Ryzen Threadripper處理器，主機板廠還是樂於推出新版本產品，只不過動機並非單純刺激買氣而已。畢竟WX與X系列的電力需求有段差異，這部分端看處理器供電迴路設計配置，若先前產品設計格外注重超頻空間，那麼理應當有充裕的供電彈性，無須推出新產品也能對應支援WX系列Ryzen Threadripper。 供電迴路還夾帶了散熱性這問題，裝配解熱能力更高的散熱片也是種選擇，只不過無可避免得推出新版本。以ASUS產品為例，他們是為ROG Zenith Extreme這款旗艦產品，補充推出增加Cooling Kit。內容包含類似M.2用的散熱片與4cm風扇各一，增加供電迴路周遭的氣流流動量、解熱效果，藉以確保運作穩定度。 是否推出新版本的另一個重要考量點，在於Wraith Ripper散熱器相容性，若處理器與插槽的周邊空間不足，恐怕會發生和記憶體模組卡機構之類問題。再次以ROG Zenith Extreme為例，其前述插槽距離目視在1.5cm以上，搭配Wraith Ripper散熱器並不會阻礙到一般高度記憶體模組。反觀某些品牌產品，其距離僅只有0.5cm左右，或許可能不大適合搭配Wraith Ripper散熱器。 基於AMD官方操作因素，我們目前所取得官派樣品僅Ryzen Threadripper 2950X，所能進行數據測試報導也僅只於此。連同處理器來的樣品包含Wraith Ripper散熱器、ASUS ROG Zenith Extreme主機板、G.Skill FlareX記憶體模組，以此建構起平台來進行測試。 主機板：ASUS ROG Zenith Extreme 記憶體：G.Skill F4-3200C14D-16GFX x 2 顯示卡：ASUS ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Samsung SSD 850 Pro 512GB 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W 作業系統：Microsoft Windows 10中文專業版64bit 由於測試基準大致上相同，我們一併列出Ryzen等存檔數據，除了必然的主機板差異之外，較大變數在於所使用系統開機碟不同，這對PCMark 10等少數幾處會有關鍵影響。其餘處理器運算、顯示卡/遊戲性能等部分，即便系統記憶體容量也有差異，實質影響應當較為有限，因此這些數據拿來比較還是有一定參考價值。 Ryzen Threadripper 2950X終究是實體16核心產品，因此在Sandra多核心測試模式下，都可以明顯領先比較組相當幅度，其核心數量較多的效益毫無疑問。至於在單線程（1T）模式下，所得結果算是並不讓人感到意外，時脈較高者自然容易有較佳表現。依項目的不同，和Ryzen 7 2700X時而接近，時而互有領先。 在AMD頗為喜歡拿來展示的Cinebench R15，多核心運算表現著實一飛衝天，即便是單核心也稍微領先Ryzen 7 2700X，惟OpenGL項目並不亮眼，而POV-Ray所測得結果傾向雷同。至於X265 HD Benchmark方面，轉檔模擬測試效率高出33％以上，同樣展現了較多核心數量的優勢。 Performance Test我們僅列出處理器與顯示卡項目數據，處理器所獲得評分也是很高，超前比較組多達54％或以上，但顯示卡部分難免讓人有所保留。而PCMark 10結果頗為有趣，總分、Essentials、Productivity並未能技壓比較組，僅Digital Content Creation這個項目領先超前。 而在真實軟體應用部分，7-Zip與WinRAR內建跑分功能，可以快速分辨出處理器的性能差異。7-Zip對於多核心的最佳化似乎較佳，可看到Ryzen Threadripper 2950X有著70%至倍數的領先能力，反觀WinRAR表現則是一般。 而HandBreake我們是取UHD、H.265、59.94FPS、總位元速率74316kbps影片，將之降轉為Full HD、H.264格式，附加設定大多維持預設值、保持原始FPS，Ryzen Threadripper 2950X可節省時間有30％以上，明顯拉開了差距。 看完運算能力表現，接著就是遊戲部分的試煉了，3DMark總分說不上有多麼顯著的差異，關鍵勝出點僅在於處理器這細項成績。而真實遊戲試驗部分，一律使用次高的貼圖品質、Full HD解析度進行測試，Ashes of the Singularity繳出亮眼成績，可比遊戲能手Core i7-8700K多出約1FPS。 至於在Rise of the Tomb Raider，整體表現並不如Ryzen 2700X，僅地熱山谷項目勝出。而Far Cry 5更是敬陪末座，或許存在相容性、最佳化程度之類變數影響，Tom Clancy's Ghost Recon Wildlands表現則算是稍好，有領先自家兄弟的能力，但還是不如Core i7-8700K來得出色。 綜觀而言，AMD以Ryzen Threadripper投入HEDT市場，不僅揭起實體核心數量大戰，價格策略也盡可能比競爭產品來得有吸引力。Ryzen Threadripper連同Ryzen，第二代產品都是再精進、最佳化的世代，所給我們感受同樣是更趨完備，最值得採購的時間點已經到來。 因此，如果你有影音製作、繪圖等商業應用需求，即便是區區16核心的Ryzen Threadripper 2950X，性價比也確實令人動容。然而應用如果是僅只以遊戲為主，它的表現就未必那樣令人讚賞，選擇Ryzen並加拉高顯示卡採購預算，或許會是更好的選擇。 廠商：AMD 官網：

• AMD Ryzen V1000嵌入式處理器為遊戲玩家與製造產業帶來全新革命性體驗

  AMD Ryzen V1000嵌入式處理器系列憑藉提升2倍的處理效能、縮小的產品尺寸以及降低的溫度以達到更好效率，受到眾多產業客戶廣泛採納。除此之外，GPU效能更比對手解決方案高出3倍。透過將CPU與GPU整合到同一個晶粒的設計，AMD Ryzen　V1000嵌入式處理器代表著嵌入式處理器邁入效能與繪圖功能的嶄新時代。 UDOO BOLT與SMACH Z充分發揮AMD Ryzen V1000嵌入式處理器的功能，為遊戲玩家與遊戲製造產業帶來許多獨特與引人入勝的體驗。 UDOO BOLT這款效能極致的開發板讓客戶創作各式各樣的作品。UDOO產品經理Maurizio Caporali談及他對BOLT的熱忱時指出，UDOO BOLT代表開發板領域中最頂尖的繪圖效能、處理效能以及靈活性，讓製造者有機會達到AAA頂尖級遊戲品質，或在用戶端執行3D渲染，甚至製作出虛擬實境與擴增實境體驗。 SMACH Z這款掌上型遊戲機能隨時隨地執行PC遊戲，讓玩家可以透過AMD Ryzen V1000嵌入式處理器以及AMD Radeon Vega 8繪圖卡沉浸在可攜式HD遊戲世界。這款掌上型遊戲機不僅為可攜式遊戲裝置開創許多新機會，還提供媲美桌上型電腦的效能與繪圖效果。

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