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• 伺服器CPU兩樣情，AMD加價要不要隨你、Intel新品又延期

  全球遭遇晶片供應有多吃緊，從顯示卡一卡難求，到單眼相機必須暫停部分相機型號的販售等等，相信大家對此應該都相當有感了，而這樣的問題除了發生在大眾消費市場外，我們日常看不見的企業市場也同樣正被困擾著，像是AMD的第三代EPYC處理器就因此價格暴漲，而能夠自給自足的Intel雖無產能壓力，但卻因為研發問題受到不小挫折。 根據外媒指出，由於晶片製造、封測的成本上揚，AMD決定調漲代號為Milan的EPYC 7003系列伺服器處理器的售價，其幅度可以達到10～30%之多！此外，由於處理器供貨不穩的關係，AMD不但沒有辦法向客戶提供實際的交貨日期，還告知每個月的售價都會調漲，對此外媒甚至用「不爽不要買(Take it or leave it)」來形容AMD此時的態度。 考量到一台伺服器平台多是雙處理器設計來看，這一波漲價對於企業的負擔真的不小，然而即便如此，EPYC 7003系列處理器強勢效能下所能帶來的助益還是超過價格本身，使得不少企業還是願意捧著錢「跪」著求貨。 不過做為市場伺服器霸主的Intel的狀況就沒有這麼歡樂了，因為採用全新EMIB膠水組裝的新一代Sapphire Rapids處理器將面臨再一次的延期，很可能要推遲到今年第二季才會上市，等於這一段期間Intel只能繼續使用既有Ice Lake-SP繼續苦撐。 雖說Intel CEO認為Sapphire Rapids未來在效能上能夠不輸對手EPYC處理器，只是這一延期，也將代表將很可會與換上5nm製程與Zen4架構的AMD第四代EPYC Genoa強碰，讓Intel在這場伺服器處理器的戰爭更添變數。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 比PCIe 5.0的頻寬大兩倍，每秒傳輸上看256 GB/s，PCIe 6.0規範正式到來

  眼看Intel才剛為新一代處理器加入PCIe 5.0通道的支援，至今也上未見到到相關的設備投入市場，但負責制定PCIe通道規範的PCI-SIG(周邊元件互連特別興趣小組)就已經在早早在預備下一世代的標準，並在近日正式決定了。 PCI-SIG表示，現今的通道速度成長速率大約維持著每隔三年就翻倍一次的周期，而他們很榮幸的能夠在PCIe 5.0規範推出後的三年內就完成了下一代PCIe 6.0的設計，新的PCIe 6.0通道將繼續著重在更具經濟效益的擴充解決方案，為資料中心、人工智慧學習、物聯網、自動設備等領域產生重大的影響，同時也兼具了「向下相容」的特性，保護過往的投資不會因此白費。 新的PCIe 6.0在設計上有以下幾個特點： ◆ 比PCIe 5.0通道高出2倍的頻寬，達到64 GT/s原始資料傳輸速度，相當於在x16介面下的傳輸量達256 GB/s ◆ 支援PAM4(四階脈衝振幅調變)訊號傳輸，與業界現有的PAM4標準相容。 ◆ 支援FEC(Lightweight Forward Error Correct)、CRC(Cyclic Redundancy Check)校正功能，減少PAM4傳輸上的錯誤機率 ◆ 基於Flit (flow control unit)的編碼將能夠支援PAM4調變，並FEC、CRC相結合，實現兩倍的頻寬。 ◆ 更新Flit模式下的數據布局，以此提供更多功能並簡化處理。 ◆ 可以相容過去的PCIe介面。 ▲官方準備了PCIe 6.0介紹影片。 以PCIe 6.0的頻寬換算，x1介面就達到了16 GB/s之多，直接等於了PCIe3.0x16的介面頻寬，如此巨大的頻寬對於企業級應用來說自然是最喜聞樂見，不過這個規範就目前只能算得上超前部屬，要能夠實際應用，還是得等到A、I兩家處理器廠正式導入其支援功能且有相關周邊的推出才算數，以目前PCIe 5.0才在剛預熱的階段來看，快的話可能也要再等個4、5年才有機會了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 一天又平安的渡過、感謝微軟和開發生的努力！Intel表示第12代處理器的DRM衝突已經全面修正

  Intel第12代處理器Alder Lake系列因為大核+小核的雙架構設計，使得部分遊戲的DRM保護機制會認定有同時兩台主機在運作，進而出現黑畫面或無法啟動的狀況，逼得Intel趕緊提供BIOS更新檔，透過按下鍵盤ScrollLock按鍵封鎖小核心的方式來暫時解決此問題，如今Intel正式宣布DRM相關的問題已經獲得根治。 Intel公告中感謝微軟和各大遊戲發行商的不懈努力，玩家現在只要把Windows 10/11系統更新到最新版本之後，過去會發生DRM衝突的問題都已經能夠透過系統更新或遊戲更新的形式獲得解決。 此外為了保險起見，假設遊戲在經過系統和遊戲更新之後，依然存在相關DRM Bug，Intel也提供相關的，讓官方能夠持續性的追蹤並繼續推送更新檔，玩家們倘若遇到心愛的遊戲無法正常運作，不妨趕快更新一下系統，說不定一切就都能好轉了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 筆電平台依舊兇猛， 外媒曝光Intel Core i9-12900HK效能，比Threadripper 1950X還快?

  Intel 12代Alder Lake處理器真的是來勢洶洶，不僅終於擺脫萬年14nm來到Intel 7製程，更是採用全新的大小核架構，讓處理器整體效能已經可以與對手一戰，單論處理器來說在價位上更是擁有香味四溢的CP值，雖說搭配600系列主機板+DDR5讓整體香味有些飄散，但願意犧牲一些些效能選擇DDR4，那就真的是物超所值(記憶體與主機板都相對便宜不少)，更不用說前些日子發布其餘非K版處理器以及H470、B660、H410主機板，整體陣容已經相當齊全。 而這些都是桌上型版本，我們都知道Alder Lake不僅僅會登上桌上型平台，筆電平台也即將全面更新，各家廠商於前陣子也發布了一系列搭載Alder Lake處理器的新筆電。 雖說目前正式產品預計還要在這個月底或到2月初才能看到實體，不過已經有外媒拿到了樣本工程機並進行了實測，讓玩家們先一窺Alder Lake在筆電上的實力如何。 從圖片上可以看到該工程機搭載的是旗艦的Intel Core i9處理器，採用6+8C/20T配置，最高可達5GHz時脈，PL1 TDP 45W，並且搭配的是三星顆粒的DDR5-4800記憶體。 而到了Cinebench上更可發現這顆是最旗艦的i9-12900HK，經過實測後該處理器在R15得到2697分、R20則是獲得6741分，已經略勝了對手桌上型平台的Threadripper 1950X(6670分)，雖說1950X已經是大約4~5年前的產品，不過要知道一個是筆電一個是工作站等級，才4~5年就能並駕齊驅甚至略勝還是多少會讓人驚豔。 不過Alder Lake猛歸猛，那個功耗與溫度也相當的可觀，這點在筆電平台似乎也是如此，可以看到在壓力測試上，時脈可達到4.988 GHz，但功耗就一舉來到113W，溫度更是達到驚人的99°C。 但畢竟這是工程機，各家廠商勢必會在散熱上更加著墨，究竟實際效能、溫度表現如何還是要等到實際產品問世才最為準確，屆時站上也會第一時間入手相關產品來為大家開箱見真章。 資料來源： ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• CES 2022：英特爾於汽車、PC、圖形等領域設下重要里程碑，Mobileye拓展與主要汽車製造商的合作關係，英特爾提供最快的筆電處理器，並開始出貨Alchemist GPU

  作為今日舉辦的美國消費性電子展（CES）的一部分，英特爾與Mobileye共同展示其技術進展和關鍵時刻、邁向獨立顯示卡領導地位，以及推出第12代Intel® Core™家族的最新成員。藉由這些里程碑，英特爾進一步致力於讓產業及其客戶和合作夥伴，於數位轉型的中心汲取四大超級力量 － 無所不在的運算、雲端至邊緣基礎設施、5G驅動的連網性和人工智慧。 於英特爾新聞發表會期間，英特爾執行副總裁暨客戶運算事業群總經理 Gregory Bryant，加入視覺運算事業部副總裁Lisa Pearce，以及Mobileye執行長Amnon Shashua教授的討論之列，並分享英特爾橫跨多個策略業務單位的進展。 GB（Gregory Bryant）說道：「英特爾的執行力回來了。從推動PC發展到高效能圖形，再到自動駕駛解決方案，英特爾和Mobileye相當自豪地能夠在多個產業創造新的生態系與機會。共同攜手合作夥伴和客戶，我們正在驅動橫跨產品、平台和服務的嶄新創新，並提供我們足以讓世界科技產生變化的願景，改善全球每個人的生活。」 Mobileye宣布推出新款系統單晶片（SoC），專為自駕車（AV）所打造。植基於Mobileye領先業界的EyeQ®技術，EyeQ® Ultra於單一封裝中達成10倍EyeQ5 SoC的工作量，專為全自駕車提供最佳功耗效能所設計。 新聞發表會期間，Shashua加入與全球兩大汽車製造商CEO的談話。福斯集團執行長Herbert Diess與Shashua近期在德國慕尼黑的乘車回顧，用以宣布福斯使用Mobileye的先進地圖測繪技術，應用於VW、Škoda、Seat品牌的輔助駕駛功能。Shashua更歡迎福特執行長Jim Farley加入討論，拓展Mobileye與福特之間的合作關係，並透過福特BlueCruise平台提供更加先進的輔助駕駛解決方案。 Mobileye同時宣布與吉利極氪品牌的兩個首次合作案 － 預計於2024年開始量產一款消費級Level 4 自駕車，以及向客戶推出並出貨業界首款配備360度環景感測系統的全功能Level 2+車輛，其具備今日市場上最為先進的縱向與橫向控制駕駛策略。 英特爾宣布推出第12代Intel Core H系列處理器 － 為全球最高效能筆電處理器設下標準新高。建立在Intel 7製程節點和英特爾首款效能混合設計，H系列由旗艦款i9-12900HK領銜，最高效能提升幅度達40%2，提供無可比擬的遊戲體驗，相較前一世代的筆電遊戲市場王者i9-11980HK，遊戲速度更可提升高達28%3。 英特爾展示超過20款由第12代Intel Core H系列注入動力的全新設計，預計包含Acer、ASUS、Dell、HP、Lenovo、MSI和Razer在內的合作夥伴，共將推出超過100款設計。除此之外，英特爾揭曉新款超可攜筆電處理器 － P系列產品線，為輕薄型筆電帶來極致玩家級效能。 英特爾透過宣布向OEM客戶出貨Intel® Arc™ Graphics（代號「Alchemist」），代表著獨立顯示卡市場進入一個新時代。Intel Arc Graphics為英特爾即將推出的消費性高效能顯示卡產品品牌，並為業界提供包含全英特爾獨立顯示卡平台在內的嶄新選擇。包含Acer、ASUS、Clevo、Dell、GIGABYTE、Haier、HP、Lenovo、Samsung、MSI和NEC在內，將推出超過50款配備Intel Arc Graphics的新款筆電與桌機客製化設計，對於全球遊戲玩家和創作者而言，是個令人興奮的重要時刻。 「Lenovo致力為全球人們打造更聰明，提供更沉浸體驗的PC。與英特爾攜手合作，藉由最新的Lenovo Yoga 7i，我們將全新獨立顯示卡產品Intel Arc產品線推向市場。英特爾的獨立顯示卡能夠與其處理器相互協調工作，協助Lenovo於消費性裝置中提供更多樣化的選擇，為遊戲玩家、創作者和大眾提供令人興奮的視覺效果。」—Johnson Jia，聯想資深副總裁暨智慧裝置事業群消費者事業部總經理。 Intel Arc Graphics將提供領先業界的先進功能，例如硬體加速光線追蹤、由AI所驅動的Xe超取樣（XeSS）畫質提升技術，以及Intel® Deep Link技術。 英特爾透過其AI驅動XeSS畫質提升技術，宣布與獨立軟體供應商的重要時刻，包含獨家整合至小島製作（Kojima Productions）遊戲工作室的Death Stranding Director’s Cut「死亡擱淺導演剪輯版」在內，該技術目前正整合至一系列發行商的遊戲作品之中，本遊戲亦包含針對第12代Intel Core處理器系列的核心最佳化。 505 Games總裁Neil Rally表示：「我們非常高興和英特爾在『死亡擱淺導演剪輯版』 PC平台上的合作。『死亡擱淺』是一款相當受到PC玩家歡迎的遊戲，我們很興奮能夠看到英特爾全新XeSS技術將如何強化導演剪輯版的玩家體驗。」 採納XeSS的遊戲工作室數量正不斷成長當中。包含505 Games、Codemasters、EXOR Studios、Fishlabs、Hashbane、IOI、Illfonic、Kojima Productions、Massive Work Studio、PUBG Studios、Techland、Ubisoft和Wonder People等工作室在內，均承諾支援此項技術。 當配合相容的Intel Core處理器時，Intel Deep Link能夠充分利用平台的所有功能，進一步加速一系列的關鍵工作負載。 Intel Deep Link技術透過汲取多個處理引擎、通用軟體框架和英特爾平台專業知識，延伸英特爾多年來的平台領先優勢，為配備Intel Arc Graphics和相容Intel Core CPU的PC帶來更好的效能表現。Blackmagic Design的DaVinci Resolve將支援Deep Link Hyper Encode，一同使用整合與獨立圖形處理器，藉由同時編碼相同視訊串流來加速創作。 DaVinci軟體工程總監Rohit Gupta表示：「我們很興奮DaVinci Resolve如今能夠為最新Intel Arc Graphics和下一世代Quick Sync Video技術提供最佳化。」

• 筆電大軍全面進攻、桌機放眼下半年Zen4架構，AMD公開一系列CPU、顯示卡新品

  台灣時間1/4號的晚上11點，AMD盛大的舉辦了CES 2022新品發表會，一口氣涵蓋桌上型、筆電的處理器與顯示卡，除了有大家所預料的產品內容外，還有全新的產品分類，不少繼有的產品系列也有獲得相當幅度的強化，以下就讓小編為大家整理蘇媽所帶來了各項內容吧！ 首先我們先來看看用於DIY主機上的桌上型產品，AMD分別為我們帶來「一款」新的CPU和RX 6500XT顯示卡，沒錯，是一款處理器，不是一整個系列，所以型號上也不是謠傳的Ryzen 6000或是Ryzen 5000XT，而是稱為Ryzen 7 5800X3D！ 光從命名就不難看出，這顆Ryzen 5800X3D用上了AMD去年在COMPUTEX 2021大會公布的3D V-CACHE技術，將原本的Ryzen 7 5800X再堆疊一組64MB的3D快取，加上核心本身就具備的32MB的快取，讓整顆處理器L3容量達到驚人的96MB！ 也因為核心本體沒有變動的關係，所以製程依舊是7nm的Zen 3架構，處理器的腳位也依然是AM4沒有變換，並能夠相容現有的400、500晶片組主機版，在某些層面也真的稱得上物盡其用了(佛心蘇媽～)。 不過3D堆疊技術多少還是有一些代價，估計是為了控制發熱的關係，處理器的基礎時脈從3.8GHz降為3.4GHz(爆發時脈為持4.5GHz不變)，但AMD表示憑藉著超大容量的快取，Ryzen 7 5800X3D在遊戲的效能表現上最高可以比Ryzen 9 5900X還要高上40%，甚至和對手Intel最高階的Core i9-12900K戰成平手！ 當然很多人可能會想問，既然Ryzen 5800X3D這麼強，那怎麼不見Ryzen 9 5900X3D甚至是5950X3D呢？畢竟去年AMD在去年就向我們展示了工程版了，怎麼現在只剩Ryzen 7的版本咧！ 關於這一點，AMD並沒有明確的表示，小編推測可能的原因有三個：其一是AMD認為Ryzen 7 5800X3D效能已有足夠的效能和現今最強Core i9-12900K一較高下，也就沒有必要急著端出更高階的產品；其二則是從處理器的基礎時脈下調來看，更高型號版本可能有一些技術難題尚需處理，所以無法如預期的準時上線；最後則是主機板BIOS容量不夠啦！沒有辦法放下全部一整個Ryzen 50003D系列，只好以AMD官方認定銷售量最好的Ryzen 7 5800X來進行改造。 在Ryzen 7 5800X3D之後，AMD也近一步透漏了Zen 4架構的相關消息，一如過去爆料的一樣，Zen 4處理器將「裡裡外外」都進行大改造，處理器將使用全新的AM5處理器插槽，並且放棄脆弱的腳針設計，改為全新的LGA 1718觸點式設計。更重要的是，現有的散熱器「能夠繼續沿用」！不用像隔壁棚那樣需要另外更換扣具。 另外，Zen 4架構也確定會支援PCIe 5.0通道和DDR5記憶體，但實際的產品陣容要到今年的第二季才會與大家見面，推測屆時應該會在COMPUTEX 2022上見到Zen 4處理器家族的廬山真面目。 蘇媽和老黃在顯示卡上的共通態度就是無止境給它切下去，繼RX 6600之後，AMD又再向下推出了RX 6500XT，主打針對入門級1080P的電競所設計，因此顯卡僅配備了4 GB GDDR6記憶體，TDP功耗僅有107W，所以只要連接一組6 Pin PCIe電源線即可。 核心方面，RX 6500XT同樣是基於7nm製程的RDNA 2架構，擁有16個計算單元(Compute Units)、16個光線追蹤加速器、1024個串流處理器、基礎時脈為2,610 MHz、爆發可達2,815 MHz。 官方表示在1080P解析度下，以高畫質設定進行玩遊戲，在多數3A大作中享達到60 FPS以上的順暢度不是問題，像是《死亡循環》可以達到62 FPS、《極地戰嚎6》在配合FSR功能後，也能達到84 FPS。 售價方面，官方定價為199美元，換算台幣約在6,000元上下(理論上…各位懂的)，預計將會在1/19日開賣。 AMD這次的筆電陣容相當豐富，包含Ryzen 6000系列處理器、全新產品線的RX6000S繪圖晶片，新的RX 6000M電競顯示晶片，並加推了2022年版本的AMD Advantage筆電認證計畫。 Ryzen 6000系列處理器在製程上升級為了6nm製程，並換上Zen 3+架構，核心最高繼續維持8C/16T配置，但最高的核心時脈將可以達到5GHz，根據官方表示，處理器的效能將可以比上一代再快上30%，並透過全新的動態電源管理機制、核心深層睡眠機制，讓處理器在日常使用能夠比上一代省電15～40%不等。 不過比起上述可以預期的常規升級，Zen 3+最大的進化其實是在內顯的部分，AMD將RDNA 2架構導入其中，讓Ryzen 6000的圖像效能可以爆增2倍，還能順帶支援光線追蹤功能，成為現在唯一能夠支援光追的內顯。 此外，因應製程與架構的改變，Ryzen 6000也同步強化了周邊擴充的支援性，讓筆電支援PCIe 4.0通道、DisplayPort 2.0、USB 4、WiFi 6E、藍牙5.2，以及連桌機處理器都還無福享受的「DDR5、LPDDR5記憶體」！ 型號選擇上，AMD維持去年的四大系列，對應45W以上功耗的HX系列、標準45W的H系列、35功耗HS系列以及為輕薄筆電設計的U系列。然而需要注意的是，這一次用上Zen3+架構的U系列功耗被設定在15～28W之間，且依照往例，也還是有推出採用Zen 3架構的馬甲款，未來選購輕薄筆電還需要多加留意。 新的RX 6000M一共推出高階的RX 6850M XT，中階的RX 6650M和RX 6650M XT，以及入門的RX 6500M、RX 6300M，其中RX 6850M XT、6650M XT、6650M算是去年的RX 6800M、RX 6600M的小改版，主要就是藉由改進製程，提高核心和記憶體速度，整體效能依型號的不同提升7～20%不等。 比較特別的是RX 6500M、RX 6300M在定位上是與NVIDIA MX家族競爭的，採用6nm製程，功耗則被訂為35W，官方僅有在發表會上表示其效能會是MX 450的兩倍，但沒有表示是否採用RDNA 2，所以無法確定是否支援光追功能。 RX 6000S是AMD新開闢出來的產品線，主要目的是在於取得功耗與效能之間的平衡，主要會應用在厚度在20mm以下、重量不超過2公斤的薄型化電競筆電，其概念近似於NVIDIA的MAX-Q設計。 RX 6000S的首發陣容將會有RX 6800S、RX 6700S與RX 6600S三款，當中最高階的RX 6800S在效能上將可以4K解析度、最高畫質模式下讓主流競技類遊戲達到100以上FPS，RX 6700S則是在高畫質模式下達到相同水準，而RX 6600S也能有80 FPS之譜。 伴隨新的硬體到來，官方也推出新的AMD Advantage 2022認證來為玩家的筆電體驗做出保證，筆電在硬體規格上當然必須是Ryzen處理器配Radeon RX獨立顯卡，螢幕則是近一步規定1080P面板更新率不得低於144Hz、1440P、2160P的版本則不能少於120Hz，同時FreeSync Premium畫面同步功能也是不可以缺席的。 此外，對應Ryzen 6000處理器強化了通道支援性，AMD也要求通過認證的筆電須換上PCIe 4.0的SSD(舊版只要求NVMe SSD)，還得配備容量大於16 GB的雙通道DDR5記憶體。 細部功能上，通過AMD Advantage 2022的筆電將會具備全新的「AMD SmartShift Max」調節技術，能夠動態調節處理器和顯示卡之間的電力分配，讓電池的電力能夠更集中在遊戲當下最需要的硬體上。據官方實測，AMD SmartShift Max的遊戲表現可以比未搭配此技術的產品高出2倍，也可以比過去的AMD SmartShift要提升10%左右。 而在日常使用上，AMD SmartShift ECO則是為了爭取更高的續行而設計，系統會在未插電時候，玩家可以改用內顯來執行遊戲，並懂得在接上充電器的時候自動切換為獨立顯卡，讓玩家在外出時能夠獲得更高的續行，也防止過去筆電內顯、獨顯老是誤判啟用時機的問題。 不知道AMD這次端出的牛肉大家覺得香不香呢？桌機的部分雖然沒有大家期待的3D版Ryzen 9 5950X，但光是看到Ryzen 7 5800X3D能夠和Core i9-12900K一較高下，對於眾多還在使用AM4主機板的玩家來說，其實在某些層面上也已經是莫大的安慰了，畢竟誰能想到同一個腳位居然到了第五年還有新品推出呢？ 筆電方面則因為剛好進入更新週期的關係，確實能夠感受到AMD繼續在這部分卯足全力，新的Ryzen 6000系列處理器也剛好會與Intel的12代電競筆電處理器強碰，促成王見王的罕見場面，各家廠商也已經開始預告相關的產品，理論上春節過年結束後就會陸續出現，所以各位玩家如果還沒決定年終要如何犒賞自己的，不妨先存起來為新品預備吧！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• Intel 12代非K版處理器登場、Core i5-12600/12400雙U實測，ROG Strix B660-F Gaming Wifi、TUF Gaming H670-PRO WIFI D4主機板強勢開箱

  去年底(2021)Intel開始一反常態的不再繼續擠牙膏，懷著強烈的重返農藥榮耀信心、大舉反擊對手的火力攻勢，直接終結了短命的11代處理器生命週期、改以大小核搭配的12代Alder Lake核心應戰，果然一改以往頹勢，直接具備與Ryzen 5000系列分庭抗禮的能力，大概是近年來Intel對戰AMD戰役中可以拿得出手的一波了。 只不過去年底的這一連串攻勢中，只有看到600晶片組中的最高階Z690，以及12900K/KF、12700K/KF與12600K/KF這6顆中高階處理器，如果要對打AMD的Ryzen 5000全系列恐怕還力有未逮，畢竟中、低階的玩家入手主力Intel尚未發布，而且Z690主機板的價位仍處高點，棟則近萬、甚至破萬的價格實在會令普通玩家無法下手，因為光一波買起來，U+板就要吃掉至少近2萬預算，還沒算貴森森的DDR5記憶體咧！ 更何況首波發售的這6款12代產品都屬於未附上散熱器的版本，加上功耗上的數據的確令人對散熱感到憂心的情況下，轉而改採水冷散熱的模式就成了必需要件，一來一往搭配下，如果玩家想要入手Intel 12代平台，首先要確保的就是「口袋夠不夠深啊！」 雖然Z690主機板在廠商端有推出支援DDR4的版本，但僅縮小一些的售價仍舊讓整體平台的預算相比對手提高不少，因此原本預計在2022年Q2才打算登場的12代中低階也提前上場壓陣，隨著CES 2022實體展的重新舉開，12代的非K版本以及一貫以來最受歡迎的x400版本也提前至1/4登場，這次編輯部當然也第一時間的做了開箱與實測，就隨著編輯的腳步，來瞧瞧除了Z690之外的另外兩款晶片組：H670、B660主機板，有怎樣的布局設計吧！ 事實上除了小編入手的H670以及B660這兩款之外，Intel的600晶片組布局其實除了去年(2021)先行推出的最高階Z690之外，對應中階以及入門款的版本照慣例的型號編碼當然還有H670、B660以及H610等，除了可以提供玩家在DDR5支援外可繼續沿用DDR4，也順帶的省了一波荷包的費用，否則12代陣營中的非K系列硬要搭Z690的話就太傷了。 在Intel發布12代K版CPU來攪亂一池春水之後，似乎有那麼一點挽回那逝去聲勢的感覺，不過玩家們最期待的，其實還是隸屬主流階段、更加熱門的非K版本，而本次Intel 12代的非K版本，也藉由CES 2022實體展，一口氣推出。 從Intel的非K版本處理器列表中可以看到，光是桌上型的版本就一口氣再推了多達13款版本，加上先前已經首波發出的K版6款、等於一共推出了19款版本(不含T版)，這次的12代Alder Lake算是全線到齊，玩家可以好好考慮一下到底要挑哪一款版本入手了。 而小編手上有兩顆12代非K版本的CPU，分別是Core i5-12600與Core i5-12400，也是最受矚目的兩顆CPU，將搭配本次B660與H670的開箱一同介紹給各位玩家，而在H670的測試當中，還會加入Core i5-12600與K版的測試比較。 Intel 12代Core i5-12600與Core i5-12400，除了在性能上與K版的不同，CPU的核心配置也略有不同，K版採用混合架構、也就是俗稱的大小核模式，由Golden Cove和Gracemont核心架構所組成；而非K版呢，則單獨由6顆Golden Cove核心架構組成，且Core i5-12600與Core i5-12400均採用6核12緒設計。 Core i5-12600與Core i5-12400的基礎時脈設定，分別為3.30 GHz與3.00 GHz，超頻的話，最高分別可達4.8 GHz與4.4 GHz，L3 Cache一樣為18MB，更迷人的是，兩者的基礎TDP都僅有65W，即使Turbo後，功耗也只需要117W。 針對更加親民的B660晶片組，ROG主機板也有三大系列各自對應，其中最廣為人知的Strix系列也與以往一樣，推出了B660-F、B660-A、B660-A D4、B660-G、B660-I各種不同規格來因應各位玩家的需求，而小編本次入手了Strix系列眾多型號中，最高等級的ROG Strix B660-F Gaming Wifi主機板來介紹給各位玩家。 延續前一代Cyberpunk的設計風格，燈光疊影的失焦效果，迷幻感十足，配合直線與類似心跳曲線的線條設計，讓Strix B660-F的美感再次提升，並透過Aura Sync RGB燈效，能夠無縫融入讓玩家們的ROG電競環境系統。 主機板堆料競賽開打好幾年，誰輸誰贏還不能夠確定，但我們可以知道的是ROG在用料上肯定不簡單，在散熱方面，從左上角I/O遮罩那塊MOSFET散熱片來看就能知道，堆得跟座通天高塔似的，在主機板下半部也找不到任何漏網之魚，南橋晶片組上那一大塊的散熱片、以及M.2 SSD的散熱裝甲片，不難看出ROG的用心；電容方面，CPU採用16+1相供電設計，每相皆能承受50A的功率，配合8+4-pin的電源插槽，完全能滿足第12代處理器的電力需求。 處理器右方、記憶體插槽部位，Strix B660-F所配置的為4個DIMM記憶體插槽，雖然B660晶片組無法超頻CPU，但透過XMP技術，記憶體超頻當然也沒問題，Strix B660-F最高支援至DDR5-6000以上；順帶一提，假設玩家們想用B660晶片組且還不想升級DDR5的話，Strix系列也有B660-A D4版本可以選擇。 在擴充插槽方面，Strix B660-F提供了由CPU直通的1組PCIe 5.0 x16、以及由B560晶片組控制的1組PCIe 3.0 x16、2組PCIe 3.0 X1；拆開散熱裝甲後，可以發現在儲存裝置，則有配載了2組PCIe 4.0 x4的M.2插槽，支援Type 2242-22110的款式，還有一組支援Type 2242-2280的PCIe 3.0 x4 M.2插槽；另外，基本的SATA 6Gb/s插槽，也有4組在右側。 主機板左側的I/O配置上，Strix B660-F也相當俐落，該有的都有，由圖中左至右分別是：Displayport 1.4、HDMI 2.1b、Clear CMOS鈕、BIOS重設鈕、4組USB 2.0(黑)、4組USB 3.2 Gen 1 Type A(藍)、Intel I225-V 2.5Gb乙太網路埠、1組USB 3.2 Gen 2 Type A(紅)、1組USB 3.2 Gen 2x2 Type C、Wi-Fi 6E、1組USB 3.2 Gen 2 Type C、3.5mm音源埠、S/PDIF光纖埠。 在測試方面，親民、針對主流客群的話，B660晶片組主要與Intel非K版的處理器做對應，因此在與Core i5-12600、Core i5-12400的搭配，說起來應該是最有默契的組合，小編也搭配RTX 3060與DDR5-4800 16GB x2記憶體來配合測試。 主機板：ROG Strix B660-F Gaming Wifi 處理器：Intel Core i5-12600、Intel Core i5-12400 記憶體：ADATA DDR5-4800 32GB (16GB x2) 顯示卡：MSI RTX 3060 Gaming X Trio 12GB SSD：SP US70 PCIe 4.0 1TB M.2 SSD 首先看看CPU-Z的偵測資訊，本次由Core i5-12600、Core i5-12400兩顆CPU打頭陣，在CPU欄目上可以看到，兩顆的基礎TDP都是65W與官方數據相同，並且採用Socket 1700 LGA腳位以及10奈米製程，Cores項目上也清楚表示出Core i5-12600、Core i5-12400皆為6核12緒；主機板偵測資訊欄位，也不難發現Strix B660-F在本次測試中，採用Alder Lake晶片組，南橋晶片組則為B660，LPCIO則配置Nuvoton的NCT6798D-R晶片。 而在CPU-Z測試方面，Core i5-12600、Core i5-12400也展現出不俗的單核與多核表現，分別是738.6/5437.4與677.2/4996.8；在CPU測試專門戶CINEBENCH R23中的評測中，這兩位好哥們也獲得了相當優異的成績，瞄準Ryzen 5 5600X的他們，在這兩項測試上，都似乎有著壓過其鋒頭的感覺。 在測試平台上，顯卡小編所選用的是RTX 3060，因此在3DMARK測試上，也採取針對其規格與定位的相關測試，受益於B660主機板那PCIe 5.0 x16通道的助力，在驗證DX11效能的Fire Strike中，RTX 3060獲得20,000點左右的評價，在DX12上的Time Spy測試，也有逼近9,000分，作為主機各零組件的後盾，B660可說是冉冉升起的明日之星。 在12代與600晶片組大軍聯袂的攻勢底下，DDR5記憶體的全面更新似乎也來日不多了，本次ROG Strix B660-F Gaming Wifi即是配製DDR5記憶體插槽的一份子，當然還想繼續使用DDR4的玩家們，前面小編也有溫馨提醒，可以選購B660-A D4主機板來延續DDR4的壽命。 因此本次記憶體測試則是使用2支ADATA DDR5-4800 16GB，可以清楚看到Core i5-12600、Core i5-12400兩顆CPU，在B660下使用DDR5記憶體的數據差異，當然，在B660的強力後援之下，CPU與DDR5記憶體的搭配可說是相得益彰。 而在PCMARK 10的各類型綜合測試之下，有Strix B660-F主機板作後勤支援，無論是日常使用的模擬測試、生產力測試、數位媒體測試，CPU、顯示卡、記憶體與SSD各項零組件，都能發揮其該有的實力。 當然啦，ROG這電競咖怎麼能不測遊戲，小編這裡選用了《光明記憶：無限》、《刺客教條：維京紀元》、《極地戰嚎6》來作為本次測試的搭檔，不過RTX 3060隸屬於系列作中的入門主流卡，因此在光追測試的《光明記憶：無限》除了FHD解析度之外，在2K與4K的表現都尚有空間；不過在《刺客教條：維京紀元》、《極地戰嚎6》的FPS測試中，那PCIe 5.0 x16通道的助力，即使為入門主流卡， FHD與2K表現也是那麼迷人，但有個細節不得不說，在B660的支援下，兩顆CPU搭配RTX 3060 GPU的發揮之下，有非常平穩的FPS輸出，可以得知Strix B660-F主機板可靠的穩定性。 結束電競領域的測試之後，來看看創作者方面的表現，靠著B660晶片組的後援，新一代處理器在單核與多核方面的效能成長， Photoshop能夠輕鬆跑出接近1,300左右的高分；而在Premiere Pro也有近700分左右的好表現，無論是修圖還是剪影片，說起來都只是小菜一碟。 較ROG更加親民的TUF Gaming系列，同樣也在這次一口氣推出了H670-PRO WIFI D4、B660-PLUS D4、B660M-PLUS series、B660M-E D4等眾多成員，而小編這次就直接入手了最高階的TUF Gaming H670-PRO WIFI D4主機板。 雖說是TUF Gaming系列是較親民的定位，不過單論晶片組來看就如前文所說，H670比B660的定位還要高階，介於Z690與B660之間，究竟H670晶片組的主機板性能如何，就讓這張TUF Gaming H670-PRO WIFI D4來好好展現吧！ 實際看到主角本體，TUF Gaming H670-PRO WIFI D4採用標準ATX尺寸，整體造形充滿這代TUF Gaming家族的軍武設計元素，雖說屬於較入門的定位，但用料依舊沒有馬虎，從那塊厚實的MOSFET散熱裝甲就能略知一二，主機板本身更是採用了2oz厚度銅的PCB，而為了撐起12代處理器高功耗的需求，用上了Z690版本相同的14+1相供電設計，配上8+4 pin電源插槽，提供充足、穩定的電力讓CPU盡情發揮。 另外從名稱上就可知道，這張主機板採用的是目前依舊主流的DDR4記憶體，對於升級電腦預算有限的玩家們來說是一大福音，若準備淘汰的舊電腦上已經是DDR4更可直接移植至TUF Gaming H670-PRO WIFI D4來省下記憶體的開銷。 升級的部分可不只只是CPU供電與記憶體，其餘的擴充性也有著明顯的進步，首先在PCIe的部分配有兩組PCIe x16、兩組PCIe x1，其中包覆著金屬鎧甲也就是最接近CPU的一組PCIe x16支援PCIe 5.0通道，其餘則是支援PCIe 3.0通道。 那PCIe 4.0呢？別擔心，這次它是負責了所有M.2插槽，整張主機板上總共4組的M.2插槽全部支援了PCIe 4.0通道，當中僅有第2槽(M.2_2)支援SATA通道。 主機板的後方I/O，這次提供4組USB 3.2 Gen 1 和2組USB 3.2 Gen 2；1組USB 3.2 Gen2x2 Type C，傳輸標準則分別為USB 3.2 Gen2x2和USB 3.2 Gen1。網路連線的部分則配有2.5G RJ-45網路埠以及支援Wi-Fi 6無線通訊。 而在測試平台方面，H670會比較傾向搭配非K版的處理器們，不過這樣的供電設計，事實上也適合一些K版處理器，小編這裡就拿上i5-12600、i5-12600K來搭配，剛好一併測試12600 K版與非K版之間的差距如何；顯卡的部分也挑了同屬中高階定位的RTX 3060 Ti來搭配。 主機板：TUF Gaming H670-PRO WIFI D4 處理器：Intel Core i5-12600、Intel Core i5-12600K 記憶體：PNY XLR8 DDR4 3200MHz Low Profile 32GB(16GB x2) 顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti Founders Edition SSD：PNY XLR8 CS3140 M.2 NVMe Gen4 SSD 2TB 這次測試選擇了Intel i5-12600K與i5-12600這兩顆處理器，從CPU-Z可以看到，除了以往的時脈差距之外，這代非K版處理器也缺少了小核心，所以i5-12600是以往常見的6C/12T。 直接來測試CPU效能，TUF Gaming H670-PRO WIFI D4依舊可以發揮12600K的實力，在多核突破7100分，單核也上到780分關卡，而在12600方面，單核依舊有730.5分的亮眼表現，但不難發現，在少了小核心的加持下，多核分數有明顯的落差，與K版差了1500分上下。 這樣的情況從CINEBENCH R23同樣可以驗證，單核上差距並沒有太大，不過在多核相差將近4000分，不過雖說如此，i5-12600本身的成績事實上以這個定位來說依舊相當不錯，只是K版們大哥有小核心加持真的太亮眼了XD！ 3DMARK方面簡單用驗證DX12效能的TimeSpy以及驗證DX11效能的FireStrike來測試12600K、12600搭配RTX 3060 Ti的效能如何，不過結果顯示在這兩顆單核效能都很優秀的情況下，不管是DX12或DX11差異並不會太大。 記憶體的部分，經由AIDA64 Cache & Memory Benchmark驗證，可以看到TUF Gaming H670-PRO WIFI D4搭12600K依舊可以發揮這組DDR4-3200的性能，而到了非K版的12600上倒是有了一大段落差，對於記憶體效能有需求的玩家來說，會建議選擇K版處理器，但如果只是一般遊戲用途已經夠用。 PCMark 10實測一輪後，TUF Gaming H670-PRO WIFI D4不管搭配12600還是12600K的整體效能都可在7400以上，表現相當不錯。 既然是中高階定位，當然也適合來打Game，小編挑了《刺客教條：維京紀元》、《極地戰嚎6》以及《光明記憶：無限》來簡單驗證，其中畫質設定皆調整至最高，解析度縮放、FPS限制、垂直同步等也都會關閉避免影響成績。 可以看到處理器之間的差距在注重單核效能的遊戲上，整體幾乎沒有太大差異，僅在1080p解析度上有些許落差，但基本上都能完全應付遊戲需求，對於完全拿來打Game的玩家來說，顯示卡的選擇會比較重要(雖然現在一卡難求QQ)。 創作者方面當然也得要來測試一番，小編就簡單利用大家較常見Adobe Photoshop、Premiere Pro來簡單驗證，結果顯示，在Photoshop上幾乎一致，表現相當漂亮，不過到了效能較吃重的Premiere Pro就有了將近120分的差距，在影音剪輯上，多核心處理器12600K還是占了一些優勢。 在看完B660、H670與第12代Intel非K版CPU的聯袂出擊之後，相信各位的錢包已經快失守了，不得不說Intel在12代推出之後，接下來的主機板晶片組與CPU之間的Combo組合攻擊都打得拳拳到肉，以更實惠、更親民的價格獲得迷人的效能表現，也讓玩家們的心與錢包搖搖欲墜，也不難看見Intel重返榮耀的決心。 而隨著上市解禁之後，PCDIY!編輯室也將持續帶來更多的B660、H670主機板、H610主機板、以及更詳盡的第12代Intel非K版處理器的開箱評測介紹，敬請各位好好守護自己的錢包！（誤） ★快來追蹤/加入我們!!! 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• 行動版Ryzen 6000 APU蓄勢待發、Rembrandt核心於CES 2022即將登場

  跨過了疫情蔓延的2021，新到來的2022在一開始也準備迎來CES 2022大展了，有別於去年的線上展，今年重新舉開的實體CES大展中也準備了許多新產品等著跟玩家見面，不只是最近一直新聞多多的Intel 12代訊息，作為玩家認可的真香代表，AMD蘇媽也準備在2022年的一開始，就為玩家獻上大禮，新一代的核心版本的Ryzen 6000 APU也將在CES 2022上面正式登場。 雖然說AMD蘇媽的CES 2022演講還沒開始，但Twitter上面蘇媽可是已經率先將Rembrandt這顆APU露臉了，相比於前兩代行動版的APU來說，Rembrandt的核心Die Size也較大了一些，看來接續Ryzen 5000 APU的優良效能之後，Ryzen 6000 APU的表現相信更令人期待了。 根據目前有流出的資訊，Rembrandt APU將具備8C/16T的架構設計，如果是高階的HX版本有可能會將頻率拉高至5.0GHz，這也算這幾年來頻率最高的一款Ryzen處理器了，另外，相較於前兩代採用FP6插槽，Rembrandt將採用FP7，並且會加入對DDR5記憶體的支援。 不論如何，2022年都將迎來新一代的Ryzen 6000系列，那第一戰就從行動版開始也不錯啦！有興趣的玩家可以先期待一下... ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• Intel Laminar RM1散熱器壓力測試曝光，搭配Core i5-12400最高溫達73°C

  隨著Intel 12代Alder Lake非K版處理器即將來臨，相關消息也逐漸被各方大神們一一曝光，相信各位都已經知道由於12代採用LGA1700腳位，不僅與前代處理器不相容，散熱器也因為孔位設計改變，舊散熱器需要透過新扣具才能完整支援，因此Intel也準備更新自家的散熱器，推出全新Laminar系列，在先前就有不少外觀照流出，而近期更是有中國大神提前拿到了RM1的工程樣品並上機實測效能。 從外觀上來看，可以完全確定RM1四周的鰭片造型是塑膠材質，並非最早期猜測的金屬鰭片，所以實際上並沒有散熱效果，推測可能為導流或是純粹造型設計，而原本認為的藍色外圈是LED燈效，事實上就只是單純的造型，並沒有任何燈效，唯一較讓人較為驚豔的大概就是與處理器接觸的部分採用了銅材質。 其安裝方式依然是與舊款相同，直接按壓扣上即可，而根據先前曝光的PDF資料，RM1應該會對應非K版的i7、i5、i3，該大神也實際拿了還未發佈的Core i5-12400來壓力測試。 據表示，該處理器最高功耗約在80W上下，而實際上機RM1在一般情況下轉速約在1300RPM，透過AIDA64 Stress FPU壓力測試CPU溫度最高來到了73°C左右，風扇轉速來到3100RPM，以CPU來說最高73°C算是可接受範圍，代表玩家屆時購入這顆CPU除非相當重視溫度、噪音表現，不然原廠這組RM1已經夠用。 不過要知道這只是6C/12T的i5-12400，若是i7的話溫度很可能會再提升，假設溫度來到至80°C以上或許就會有不少玩家受不了直上塔扇或水冷了XD，至於i9的話就是得用更高階的RH1來壓制，小編也很好奇最高階的Intel散熱器效能究竟如何。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• Intel拒用新疆貨向中國道歉，白宮表示：不需要

  不知道各位還有沒有印象，站上前陣子報導過的那篇？Intel公告將不使用任何來自新疆的產品！關於這件事，Intel於官方微博上，也做出了回應。 Intel於公開聲明中表示，與中國有超過36年的投資合作關係，原文裡關於將從中國新疆禁止疑似或是涉及強迫勞動的商品進口的段落，指出於表述符合美國法規的初衷，並沒有其他意思或是對立場表態，因此深表歉意，不過即便發出此聲明，Intel仍是未把禁用新疆勞工和產品服務的規定給取消掉。 不過美國白宮這邊卻有話要說，近日白宮的例行記者會上，前美國國務院發言人、現任白宮新聞秘書的Jen Psaki表示，美國公司永遠不需要像維護基本人權或者是反對鎮壓而道歉，並且呼籲所有行業不採購設計強迫勞動的產品，當然，也包括新疆。 對每件事而言，我們都無法將政治切割開來，即使我們老百姓呼著口號：政治歸政治，CPU歸CPU，但那卻太理想化，除了身不由己之外，各方考慮的要件實在太多，我們都無法置身事外，即便Intel只是公開表示遵守美國法律，也還是遭到了來自某方的撻伐，所以Intel拒用新疆貨就辱華了嗎？應該沒那意思，但言者無意，聽者有意，到底有沒有辱，大概只有中國與中國人民自己覺得。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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