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漏洞免疫、50萬好禮加碼送，AMD 50周年第二波活動開催、好康多更多

面對5月底的Computex 2019即將登場之際，賣場上的火熱氣象仍舊持續發燒著，包括了AMD 50周年的活動在第一波受到極大好評之後、緊接著第二波加碼活動也來了，想要一次就賺足好康的朋友們可千萬不能錯過這次的好機會啊！先前AMD才因為50周年慶發起了第一波的遊戲免費放送活動，接著第二波的加碼就又來了，加碼活動的「萬元大禮包」可不只萬元、高達50萬元的好禮等著玩家來拿，而且是擴散到只要是Ryzen全系列處理器(包括ThreadRipper系列)與Radeon RX570/580/590以及VII顯示卡的購買玩家，只要登錄就享有第二波加碼抽獎的資格，也就是說，現在下手，直接就能夠第一波、第二波遊戲免費放送+抽獎一起來(第一波抽獎時間至6/8截止、須符合第一波贈送資格)。雖然說最近的AMD新產品訊息相當的多，玩家朋友也十分關心，不過正式新產品的推出也還需要一段時間(即便發布了也還不會馬上開賣)，玩家可以趁著這一波的促銷活動加入AMD真香陣營先行體驗，畢竟就算新版推出也仍舊會支援AM4架構，並不會改來改去讓玩家無所適從又上下代不支援，主機板廠商也對應的推出了新的BIOS因應更新(各大主機板廠已紛紛公告將支援)，玩家可以無痛升級，現在下手正是時候。這次的活動大獎還有送GOGORO跟YAMAHA機車，CPU、主機板、顯示卡也是數量不少，光想想下手R5/R7就能免費有2款遊戲大作可以玩、第二波加碼再抽獎，部分店家或代理還加送其他小贈品補充信仰值、搭機組裝還享優惠，果然是最佳的下手時機啊！這期的賣場情報除了剛剛一開始先提到的AMD第二波50周年慶的加碼活動之外，事實上在零組件的方面可以看一下記憶體與SSD的價格已經再度探底，主流的8G DDR4-2666規格單條容量版本已經跌破1,000元大關，即便是更高階一點的8GB DDR4-3200版本也相差不大、加個1~200元也能擁有，想要一次插好、插滿，可以趁現在滿足這個願望。 SSD的價格一直在下滑，目前價位也已經落到了2.5吋規格240GB不用800元，大廠如美光、Kingston等推出的500GB/480GB版本也都跌破2,000元價位，甚至想要高C/P值的M.2版本也有Intel 660P可供選擇，高達2TB的超大容量也只要6,000出頭，裝一顆就可以讓玩家把Steam上面的3A大作一次裝飽飽，絕對是目前的新必要配備。相較於先前的預算需求，等同提供了玩家在預算不變的情況下直接升級容量版本，假如先前的預期規格已經開的比較高，那也等於省到一些價差可以貼補其他的零組件選購，也算不無小補，這部分玩家可以依據實際需求來調整，趁著現在價格較低的情況下，直接拉高整體規格也是個不錯的作法。(譬如先前買不下手DDR4-3200或是單條16GB的版本，趁著這波降價就可以先入手了，畢竟早買早享受、晚買享折扣囉！) 在上個月底的賣場情報中，小編就已經有提到了當時剛出爐的Core i無內顯版本全面推出的狀況，過了半個多月之後，狀況又是如何呢？除了多增加一款9100F的版本外，9400F、9600KF、9700KF與9900KF仍舊存在，報價上微微有些下滑、但不明顯，與有內顯版本的差異仍舊不大，顯然Intel不想讓使用者覺得兩者有太大差異，也等同承認內顯的效能低落、有等於無，新趨勢鎖定在主推無內顯核心的F版本上頭，看來這段期間不斷為自家即將推出的顯示卡暖身意味濃厚，也打算準備快速拋開舊世代的內顯核心這個包袱。有別於Intel採行的價格波動策略模式，AMD仍舊維持穩定價位，不會出現臨時缺貨或是突然漲價的這類哄抬手段，上一波的特惠促銷價格至目前為止仍持續供應，超值的Ryzen 5 2400G相信仍是許多中輕度玩家的好選擇，價位上與9400F持平、但卻多了比9400(有內顯版本)的內顯更強大的Vega 11繪圖核心，更高階一點的Ryzen 5 2600X MAX紀念版搭機價格也只要6,990元，對比9600KF同樣搭機組裝價差也約1,000元，等於省了一條8GB DDR4記憶體了。高階的Ryzen 7 2700X還有AMD 50周年的黃金紀念版，對上9700KF/9900KF當然價格優勢不用說，大概省下的價差可以把記憶體跟SSD都補足了，這還沒算入目前的活動還加贈2款遊戲(全境封鎖2、末日之戰Z，價值4,300元)，一樣是下手採購，當然是怎麼好康怎麼買囉！ 5/12號的MDS(微架構數據採樣)漏洞再度為Intel處理器掀開難以解釋的問題，為什麼一直以來持續都不斷的出現漏洞問題呢？繼去年(2018)的Meltdown與Spectre之後，這次Zombieload再次的提醒玩家Intel在處理器上面的安全性令人質疑(MDS漏洞有Zombieload、RIDL、Fallout、Store to Leak Forwarding等4種)，因為這項漏洞將會能夠得知目前使用者正在瀏覽哪些網站、並且藉此獲取使用者帳密等資訊，不管是新的Cascade Lake、Whiskey Lake，或現行的Kaby Lake、Coffee Lake，甚至是舊一點的Skylake、Sandy Bridge、Haswell等等，通通都中槍，管你是搭載了Windows、macOS、Linux、Chrome、Android哪一款系統都會受到影響，但例外的是AMD以及ARM架構的處理器版本就沒事，你說，資安問題怎麼能忽略！解決方法呢？官方說法是漏洞不會那麼容易被駭客利用(是嗎？)，Apple與Google則是建議把處理器上頭的HT功能關掉(Hyper-Threading)，好吧，如果連HT都要關掉的話，那效能剩多少？一半？還是更少？這部分的問題在外媒Phoronix則是做了漏洞修補後的驗證測試(測試樣本包括Intel與AMD)，看看測試數據的結果可以發現，在安裝更新並啟用HT之後，Intel處理器的效能直接降了16%、而AMD處理器則僅下滑3%，要是真按照Apple跟Google的建議關了HT，真難想像還能有多少的效能表現留下來啊～ (直接就半身不遂) 認真說，都少了16%效能了，那售價可以打折嗎？還賣那麼貴～先揮別漏洞這樣令人感到不安的消息吧，至少AMD 50周年的第二波加碼抽獎是個好康大放送，而且隨著其他零組件的價格調降趨勢，買對產品才是正確的選擇；以目前AMD現有的處理器版本來看，入門款有兼具一定效能水準的Ryzen 3 2200G、Ryzen 5 2400G可選用，讓玩家不用遷就無內顯功能的9100F、9400F，中階、高階版本的Ryzen 5 2600X、Ryzen 7 2700X除了價位上更超值之外，也不用擔心買了還不能打開HT功能變成跛腳馬的狀況，對於玩家在裝機的選擇上，提供了安心與效能兩方面的保障。想趁著夏日來幫電腦升級嗎？想趁著50周年紀念投入AMD真香的信仰懷抱嗎？想避免駭客侵擾威脅與增強資訊安全的可靠度嗎？想提升效能表現暢玩全境封鎖2與末日之戰Z、甚至更多的遊戲世界嗎？來來來，早買早享受、晚買享折扣！
AMD重申將於2019年第三季推出7nm的Ryzen 3000、EPYC Rome與Radeon Navi顯示卡

Intel有自己的投資者大會，AMD當然也有。AMD在2019/5/15於線上舉辦的中，重申將於2019年推出7nm的桌上型處理器、伺服器處理器，以及顯示卡。意即這條產品線都將是基於7nm所設計的概念，加強股東們的信心！這次會議中，AMD確認其7nm的產品，將於2019年第三季出貨。包括桌上型專用的AMD Ryzen 3000系列處理器、伺服器專用的第二代EPYC處理器(代號EPYC Rome)，以及最讓遊戲玩家熱烈期盼的Radeon Navi顯示卡。這三款產品線都將採用台積電的7nm製程技術，比競爭對手將推出10nm的製程還領先一步！先看AMD Ryzen 3000系列產品吧！這款基於Zen 2核心架構所設計，搭配台積電最新的7nm製程來生產，在製程的腳步上確實邁向一大步。在腳位設計上，這次Ryzen 3000系列處理器仍沿用AM4的規格，因此既有不要太舊的AM4主機板(包括X470至B350)，只要更新BIOS之後，就可以支援這些新的CPU，也就是基本上是不太需要更換主機板的！也由於採用7nm製程設計，因此可以塞入更多的電晶體，這次旗艦級的Ryzen 3000處理器，將多達16核/32執行緒，等於跟其老大哥Ryzen Threadripper的中階產品並駕齊驅，但Ryzen 3000 CPU無論是體積或是功耗上，都比Ryzen Threadripper還低，因此整體效能上來說，是非常值得期待的！至於內部架構方面，這次Ryzen 3000做了許多重大改變，例如採用Zen 2架構設計，其資料傳輸量是第一代Zen的兩倍。在其他改進部份，包括完全重新設計的執行管線，在主要浮點運算中，將暫存器加倍到256位元，讓資料載入與儲存的頻寬數倍增。此外，Zen 2最關鍵的強化，就是核心密度倍增，意即執行核心(CCX)可以塞入更多，因此能比上一代Ryzen 2000系列塞入更多的核心數。 ▽傳聞的Ryzen 3000系列桌上型處理器產品列表再來看安全性部份，相較於競爭對手的安全漏洞幾乎每季一爆，這次AMD的Zen 2提供了更強大的硬體等級安全強化功能，讓AMD CPU在面對更厲害的Spectre變種安全漏洞時，能夠直接在硬體層級中解決掉這樣的問題。不像先前Zen架構在安全性方面還需要倚靠低階軟體來防禦這類漏洞。整體來說，Zen 2的硬體級安全性，又再提升了一個層級，比競爭對手動輒需要補破網的架構，還要更加安全！上一代的Ryzen 2000處理器，雖說可以沿用先前的X370/B350系列主機板，但要用到CPU最新的Precision Boost Overdrive和XFR 2.0等功能，最好搭配X470主機板，才能發揮出其功能。而這次Ryzen 3000處理器也不例外，雖然仍可以使用X470至B350的主機板，但這次Ryzen 3000具備PCIe 4.0的規格，因此必須搭配最新X570主機板，才能完全啟用PCIe 4.0的功能。採用X570晶片組所設計的主機板，將是市面上第一款支援PCIe 4.0標準的主機板，雖說目前尚未有PCIe 4.0規格的顯示卡或其他介面卡。但這也是為未來做好準備，說不定Radeon Navi的旗艦版，就有可能是採用PCIe 4.0規格來設計的喔！先前CES 2019時，AMD丟出了全球首張7nm所設計的Radeon VII之後，後續就好像沒有什麼新消息，尤其是競爭對手一路推出RTX 20系列與後來的GTX 16系列之後，AMD只是拿一些新遊戲來搭配其Radeon 500系列顯示卡做促銷活動，沒有任何新產品的動態。一般只知道AMD會在年中推出新的Navi架構顯示卡，以取代現有Vega架構的顯示卡。這次Navi GPU的功能與特色，可說是非常受到玩家期待。首先是最近被拿到放大鏡來檢驗的Ray Tracing (光線追蹤，下稱光追)功能，這次Navi到底支不支援？從業界透漏的消息已經證實，Sony的全新PS5與微軟的下一代Xbox (預計E3 2019發表)會支援光追，看樣子應該不用再猜了！PC專用的Radeon Navi應當也會支援光追，只是尚不得而知的，是如何支援光追就是了(靠純硬體，還是半軟半硬，只能等正式上市才知道)。至於其他亮點部份，就是這次Navi GPU將會支援Variable Rate Shading (可變著色率，VRS)。以HDMI 2.1規格中，有增設了Variable Refresh Rate(可變更新率，VRR)。讓顯示器的更新率可以根據軟體的需求來變動，並不需要固定在60Hz或144Hz。至於這個VRS，應當也是類似的概念，可根據場景需求來改變著色率，以降低或減輕GPU的負荷。再來就是Navi將可能是AMD GCN (Graphics Core Next)的最後一代架構，會有這樣的發現，是從AMD的Linux驅動程式所挖掘到的，裡面可以看到。至於Radeon VII則是7nm的Vega 10 GPU縮小版，並命名為Vega 20。從上圖的部份露出圖中，可以看到Navi顯示卡可能採用GDDR6記憶體，目前業界也有流出基於Navi架構的顯示卡規格列表。可得知目前Navi顯示卡將優先推出中高階版本，至於既有的旗艦級Radeon VII顯示卡，仍會持續供貨，直到2020年AMD推出基於Navi架構的旗艦級顯示卡為止。 ▽傳聞的Radeon Navi顯示卡產品列表再來看看第二代EPYC伺服器處理器，代號為EPYC Rome，這次AMD已確認他們的目標是要在2019年第三季推出，時間點應該是在Ryzen 3000之後的幾個月。由於EPYC處理器來勢洶洶，加上採用7nm設計，功耗勢必降低。因此市場預估2020年AMD的EPYC Rome處理器有機會達到10%的市占率。由於Intel前CEO Brian Krzanich曾表示不希望AMD在伺服器市場達到15%的市占率，但以目前的聲勢來看，由於主要伺服器平台希望有更好C/P值的處理器，以及「更安全的」處理器，因此要達標15%市占率，應該不會太久。據悉，Dell EMC宣佈他們將增加AMD伺服器的產品數量！以Dell目前有50款以上的大大小小伺服器產品，目前已有3款是AMD平台，而到2019年底，將可能增加三倍 (也就是可能推出9款AMD平台的伺服器產品)，其中，就會有採用到7nm EPYC Rome處理器的伺服器。至於AMD的7nm EPYC Rome伺服器處理器有什麼亮點，讓電腦大廠紛紛提升其AMD平台產品組合？大概就是這次EPYC Rome處理器可能擁有到64核心/128執行緒，並支援PCIe 4.0規格，同時提供162條PCIe通道，比其Intel的產品強很多。由於Intel的10nm Ice Lake-SP要等到2020年才推出，而新的Cascade Lake-SP與Cooper Lake-SP都還是使用14nm++製程來設計，製程和時間點都落後AMD的EPYC Rome許多，再加上EPYC Rome與上一代EPYC Naples腳位相容，不須更換主機板也能支援，也無怪乎Dell EMC會想要調整一下自己的伺服器產品布局了！ ▽目前已知的EPYC處理器發展藍圖這次AMD一次推出3款7nm的產品線，包含桌上型處理器、顯示卡、伺服器處理器，並在2019年第三季就能供貨，勢必將對市場造成不少震撼！不管，但如今AMD的作法就是「好好的做好一個產品」，一步一腳印來實現，優先著重「內在」的產品，而不像競爭對手那樣擴大產品線，Inside也要吃、Outside也要搶，然後安全漏洞一直被爆出來！總之，讓我們期待AMD的7nm三部曲吧！
Raja Koduri抨擊AMD沒有像Intel那樣有意義的軟體生態系?! 各廠競爭力大評析！

是的，真是有如八點檔情節！這位原先在AMD擔任Radeon Technologies Group資深副總暨首席架構師Raja Koduri先生，在2017年中突然消失了約3個月，然後沒多久就在出現。頭銜換了！變成Intel的「核心與視覺運算事業群資深副總暨邊緣運算解決方案總經理兼首席架構師」(好長的頭銜)。Raja離開AMD之後，第一個作品就是在2018年協助Intel推出搭載Radeon RX Vega M的第八代Core行動處理器，讓Intel的CPU在繪圖效能上有所精進，但是2019年開始，則已經準備建構自己的GPU產品，幫助Intel自i740時代之後就陷入空窗期的獨立顯示卡產品，於21年之後再次復興！以Xe的名字亮相於世人面前！你說這是養老鼠咬布袋？那也不盡然！畢竟Raja兄最早1996年在S3 Graphics，自2001年就加入ATI Technologies (冶天科技)，後來2006年ATI被AMD併購之後也跟著轉入AMD，到2009年都是負責跟繪圖相關的工作。雖說他中間有跳到Apple去工作個4年，同樣負責繪圖卡硬體產品，並幫助Apple推出高解析度的Retina顯示相關產品(這也就是不少Apple的Mac搭載Radeon產品的原因之一)。直到2013年回到AMD之後，開始著重於繪圖卡「硬體與軟體」兩者並重，不像先前2009年之前都只負責硬體而已。到了2015年繪圖部門改組後，Raja兄就直接升官到執行階層，並直接回報給AMD的CEO蘇媽。那為什麼待了AMD那麼久，突然說走就走，是有什麼重大原因嗎？Raja兄真的是因為而過去的嗎？如今Raja兄終於說出他離開AMD，沒有去NVIDIA，而是去Intel的真正原因了！以下就來聽聽他怎麼說？在Intel上禮拜舉辦的中，除了CEO、各事業群的頭頭上台簡報之外，好像就獨缺Raja Koduri兄的簡報。但其實Raja兄有他的說法，就是他分析了Intel對未來運算的影響力與競爭力，仍然比其他兩家都強，這兩家指的就是AMD和NVIDIA，雖然在簡報裡面沒有明講，但明眼人一看就知道是誰。根據Raja兄的說法，就是在批評AMD建構的生態系「沒有任何意義」！從上述的圖中可以看到，Intel的市場涉獵到9大領域，包含：CPU、GPU、AI、FPGA、Interconnect、Memory、PC、Network、Datacenter。但是其他兩家的涉及領域很小。以Competitor 1只有3項、Competitor 2只有4項，他們兩家都有涉獵到的領域Cloud、PC、GPU，而AMD則多了CPU。好吧！既然要來PK，Raja兄也說到Intel的其他領域，所對應到的競爭對手如下。雖說同樣涉及這些領域，但競爭對手根本缺乏強健有力的生態系統，細節如下： ● Datacenter : AMD & NVIDIA ● FPGA: Xilinx ● AI: AMD & NVIDIA ● Interconnect: AMD & NVIDIA ● Memory: AMD ● 半客製化解決方案: AMD ● 嵌入式解決方案: AMD Raja也表示最近AMD雖然已在德國一家大型零售商取得獲得了兩倍的銷售增長，數量還超過Intel，但這只是非常小的區域市場數字，並不代表廣泛市場的整體數字。(意即，你在單一區域賣得好，並不代表全世界都賣得好！) 再來講到近年來吵得火紅的AI (人工智慧)方面，Intel表示AI解決方案，是其四大核心的市場之一(其他三大就是CPU、GPU、FPGA)。Intel在這部份的產品，有Nervana Neural Network Processor (類神經網路處理器)與Movidius Neural Compute Stick (類神經運算棒，該產品的第一代已經停產)等產品。而這些產品都比其他FPGA的解決方案都強勁，更不用說是NVIDIA的Tesla V100，或是AMD的Radeon Instinct MI60了。意即Intel的上述AI專屬硬體產品，再搭配其軟體系統(以及其他自家產品)，就可以發揮出更好的AI運算效能，那些競爭對手的GPGPU，根本是「未夠班」的解決方案！再來比較Interconnect (互連)的部份，Intel在這塊市場還佔有一席之地，當然近年來也面臨NVIDIA和AMD的威脅。首先是NVIDIA的NVLink，是一種專為GPU-GPU、GPU-CPU、CPU-CPU的傳輸而設計的高速互連機制。目前只有IBM的POWER9還支援GPU-CPU、CPU-CPU這樣的設計。至於AMD則是設計出HyperTransport，並成立了HyperTransport Consortium，從2001年的HyperTransport 1.0到最近2006年的HyperTransport 3.0，其效能(332.8Gb/s)已經超越了Intel最快的QPI (QuickPath Interconnect，307.2Gb/s)。後來2008年推出HyperTransport 3.1，最大頻寬衝到409.6Gb/s，後來AMD推出的自家專利的Infinity Fabric，採用HyperTransport的超集合設計，頻寬更往上衝到達4096Gb/s，而目前Zen架構CPU與Radeon GPU皆支援此技術，成為當今最快的互連技術。至於Intel則是在2017年推出QPI的改版，叫做UPI (Ultra Path Interconnect)，目前應用在Xeon Skylake-SP平台，傳輸速度也是不敵AMD的HyperTransport。看來這部份Intel還有硬仗得打！有趣的是，一說到最新的AMD Infinity Fabric部份，Raja兄在AMD任職時期曾說過：「Infinity Fabric讓我們可以比以前更容易地在一顆Die上加入不同的引擎，可實現真正的低延遲和高頻寬互連。這對我們將不同IP做整合並高速互連來說，是非常重要的，也是構成我們未來所有ASIC的設計基礎。」但是現在跳到Intel之後，最近似乎又改口說：「就我所知(AMD)沒有記憶體或互連技術的策略，而且其開發者生態圈的規模也很小…」其實Raja兄也是Infinity Fabric團隊的一員，現在否定AMD有這項技術好像很過河拆橋，不過Raja現在談論的是「開發者生態圈」和「公司策略」，而不是在談某個「特定技術」。意即：Raja似乎不管AMD就算有再厲害的技術，但是沒有開發者生態圈的捧場，以及整體公司的發展策略的話，那些也是徒勞無功的。看到這裡，讀者您的想法是如何呢？就記憶體的研發來看，Intel和AMD都算是主導者。AMD設計出HBM (High-Bandwidth Memory)把記憶體做在處理器裡面，而早期的Athlon也是第一顆將記憶體控制器整合在CPU裡面的產品，其Phenom II的CPU還可以同時支援DDR2與DDR3記憶體。至於Intel部份，其後來在Nehalem架構處理器時代，將記憶體控制器放在CPU裡面，也把正個北橋晶片功能都整合進去，使得後來的主機板就只有CPU和南橋晶片而已。以上這些部份兩者互有千秋。不過在非揮發性記憶體部份，Intel與Micron合作推出的3D XPoint Memory，擁有更低延遲、更高壽命的特色。Intel以此技術推出Optane Memory、Optane SSD，以及最新的Optane DC (專門為Datacenter所設計的Persistent Memory，持續性記憶體，效能介於DRAM與SSD之間)。因此在Non-Volatile Memory領域中，Intel算是略勝一籌。這部份，AMD可說是非常積極，使其贏得這兩塊市場。AMD擁有EPYC、Ryzen、Ryzen G系列、Ryzen R系列，以及ASIC等產品，並為Wii U、Xbox One、PS4，以及未來將上市的遊戲機(包括Atari VCS與Smach Z)設計客製化的CPU、APU，讓這些遊戲機能夠用較為便宜的價格買到，且擁有絕佳的遊戲體驗。你說NVIDIA也有啊！也是啦！一個是很早很早以前的Xbox初代機，最近則是Nintendo Switch，人家也是有戰績的！這部份Intel就只能哭哭了！至於遊戲玩家在意的部份，可能最關心的就是遊戲跑得順不順暢，其他什麼GPU技術、繪圖細節則是能少在意就在意。但是，玩家可能漏到一點事實，就是當今許多支援DirectX 11 (DX11)的遊戲，其實並未善用到多核心CPU的優勢，讓遊戲普遍依賴GPU效能，搞到讓玩家認為，要遊戲順，就是要換很強的顯示卡才行，而CPU的效能只要i5甚至i3就夠… 但這真的是非戰之罪！微軟新的DirectX 12推出已久，支援DX12的遊戲能夠善用多核心CPU的優勢，讓其效能也能發揮，以帶動整體遊戲的效能提升。甚至Vulkan這種跨平台的API也能讓APU這種處理器擁有系統記憶體等級的視訊記憶體容量，讓3A級遊戲就算在入門級APU也擁有不錯的表現。意即，其實只要遊戲廠商改成DX12或Vulkan，再針對遊戲做一點優化，就算入門級的APU或顯示卡，也是能跑得動的！要不然那些遊戲機，為什麼能跑得動3A級遊戲？還有當紅手機遊戲，也都能在絕大多數的手機上執行，可沒說跑不動啊！這就是因為遊戲有針對這些平台做過優化啊！為獲得遊戲廠商們的支持，AMD其實也下了不少工夫，其遊戲生態系也獲得了微軟和Khronos Group的大力支援，在這些公司所推出的低階API，包含DX12、Vulkan和早期的Mantle，都可以在AMD的顯示卡發揮很好的效果。而Crytek所推出的CRYENGINE 5.7中，也支援DX12與Vulkan，就連EA也與Khronos Group合作，未來可能持續推出採用Vulkan的遊戲。從你看到最近有不少新的3A級遊戲，開頭動畫變成AMD的Logo，就可得知AMD在遊戲生態系已經有不少樁腳了，並非Raja說的沒有有用的生態系啊！除了遊戲之外，AMD比較弱的部份還是有的，就是在視訊與專業繪圖市場，其支援的廠商非常有限，沒有比NVIDIA強。反觀NVIDIA擁有CUDA框架，並獲得開發者大量採用，不少專業軟體也都有支援CUDA加速，而這部份AMD真的就比較欠缺的一點。如果大家還有印象，今年3月間，Intel宣佈得到美國能源局5億美元的標案，將於2021年打造出，這是美國首款Exascale等級的超級電腦，由美國能源部、Argonne國家實驗室、Intel和Cray所共同打造。底下這張圖就是概念圖。 Aurora這個Exascale級的超級電腦被標走了，沒關係！美國能源局的標案又不是只有一樁，因此其還有位於！這次的6億美元標案，同樣也是要在2021年打造出1.5 ExaFlops等級的超級電腦，該電腦叫做Frontier。光是價格方面，AMD略勝Intel一籌。AMD要用自家的EPYC CPU、Infinity Fabric Interconnect、Radeon Instinct GPU，並與Cray合作，一同打造世界最強的超級電腦。美國這種大型標案，通常也知道分散風險，除了AMD與Intel，其他部份大約剩下的1/3，是由IBM標到，其將使用其預計2020年推出POWER10 CPU，搭配NVIDIA的GPU，來打造Exascale級的超級電腦。 AMD先前真的弱太久了，有一陣子是CPU市場真的輸到非常徹底，可說市場幾乎都被Intel壟斷。但直到2017年AMD推出Zen架構的Ryzen一代處理器之後，由於效能不俗，開始獲得市場的注意。隨後又推出Ryzen Threadripper，讓其聲勢開始高漲起來。接下來2018年推出Zen+架構的Ryzen二代處理器與後續的Ryzen Threadripper二代，讓其聲勢如日中天，加上Intel CPU處於缺貨狀態，使其Ryzen家族處理器的出貨量逐漸攀升。 2018年可說是AMD近幾年來第一個獲利年，且盈利也將逐漸攀升。AMD已表示其Zen 2的良率為70%，是Intel旗艦CPU的兩倍，看來AMD在良率控制上絕對領先Intel，只剩下市場怎麼操作了！再來看GPU的部份，AMD雖說其顯示卡市場，也是一直處於落後NVIDIA的情況，還好效能落後的程度大概只有一代至兩代而已，不像CPU那樣落後Intel好幾代。但是AMD有APU技術，加上客製化能力，可以生產出客戶想要的多媒體或遊戲機平台，這是其他兩家廠商沒有的技術，因此還是獲得不少遊戲機廠商捧場，願意使用AMD的解決方案來設計最新的遊戲機。至於AMD自家的Radeon系列顯示卡，雖然也同樣有在出，只是前陣子挖礦熱潮時，顯示卡大多都被礦工掃貨，成為C/P值較高的礦卡！讓AMD GPU好像失去原有應該被放到的正確位置。不過，2019年AMD正式推出7nm的Radeon VII 顯示卡之後，可說是讓AMD能夠與NVIDIA並駕齊驅，雖說效能似乎還是無法與NVIDIA最新的GeForce RTX旗艦產品對抗，但AMD至少效能上不會差NVIDIA太多，且建議售價也比較低，讓AMD在獨顯市場上，還是有機會贏得消費者的支持！接下來AMD會在Computex期間，發表最新基於Zen 2架構的Ryzen 3000 CPU，以及新一代的Navi GPU，相信將會再讓消費者耳目一新！任由Raja兄再怎麼樣批評AMD的不是，從上述的分析來看，其實AMD好像也沒他講的那麼差吧？！不管如何，未來就看後面的銷售數字來見真章了！
AMD Ryzen 3000旗艦處理器規格揭露，16核32緒、Zen 2架構，基礎與爆發時脈為3.3、4.2GHz

AMD自推出Ryzen系列處理器之後，由於效能優異、價格合理，以及「不缺貨」，讓不少使用者轉向AMD陣營，從Mercury Research的市占率調查數據可以發現，AMD處理器2019年第1季市占率再度攀升，等於連續6季都在成長。看來AMD最近兩年以來，非常強強滾！此外，再從中可以發現，採用AMD處理器的玩家，市占率也節節提升，4月份已經達到了18.26%。由此可見，AMD Ryzen系列處理器已逐漸深入玩家心裡，帶動了實質的銷售數字與市占率成長。是的，由於AMD早在2017年就發布了其CPU架構發展藍圖，每年都會推出新款處理器，在繼2017年的Zen與2018年的Zen+之後，接下來2019年的Zen 2可說是重大的里程碑，首先這是首顆採用7nm製程的x86處理器，效能上可說是非常令人殷切期盼！今年Computex 2019中，業界預期AMD將正式發表Ryzen 3000處理器，將會有更細節的規格與售價資訊，以及供貨日期。然而就在最近，爆料大神已經在其Twitter上面貼出Zen 2的ES (工程樣本)處理器規格，為16核(32執行緒)架構，基礎時脈為3.3GHz，爆發時脈為4.2GHz，就連對應的主機板型號也貼出來，為X570。看來，這款CPU應該會更強悍才是！是的！Ryzen 3000最高旗艦版，就跟其老大哥Ryzen Threadripper 1950X/2950X的配置一樣，都是16C/32T的設計。但在時脈上則有些不同，Ryzen 3000最高旗艦版本為3.3 / 4.2GHz (7nm)，而Ryzen TR 1950X為3.4 / 4.0 GHz (14nm)，Ryzen TR 2950X為3.5 / 4.4GHz (12nm)。後兩者TDP皆是180W。若以Ryzen 3000採用7nm製程設計，那麼TDP應該是更低的才是，可能跟目前Ryzen 7 2700X (3.7 / 4.3GHz, 12nm)的105W差不多。整體來說，Ryzen 3000的每瓦功耗應該更強才是！或許是這樣，AMD確定今年不推Ryzen Threadripper 3000系列了，改由Ryzen 3000系列來打帶頭陣。根據來看，旗艦級型號可能叫做Ryzen 9 38xx (16C/32T)，主打高階桌上型市場，售價449美元起。至於主流桌上型市場，型號則沿用先前的Ryzen 7/5/3，目前可能會叫做Ryzen 7 37xx (12C/24T，299美元起)、Ryzen 5 36xx (8C/16T，178美元起)、Ryzen 3 33xx (6C/12T，99美元起)。至於Ryzen 3000系列所搭配的X570主機板，由於支援到PCIe 4.0，因此若搭配支援PCIe 4.0的顯示卡來說，由於資料傳輸頻寬倍增，將使GPU的效能更往上提升。因此，這次Ryzen 3000 CPU + X570主機板的平台，非常令人期待！然由於Ryzen 3000的正式規格尚未公佈，因此可能也是採用兩步驟式的做法：第一步先使用上一代+這一代的混合設計，第二段才全面7nm+PCIe 4.0，類似Radeon VII (核心是7nm，其他部份像是記憶體還是12nm)那樣。因此，從上述爆料的訊息來看，由於並未提到一定是7nm，以及PCIe 4.0等字眼，所以很有可能首批Ryzen 3000 CPU或是APU，還是採用12nm + PCIe 3.0的架構來設計。這部份要等Ryzen 3000正式上式鋪貨之後，才能確認！至於主機板方面，Ryzen 3000主要還是搭配X570主機板為主，不僅支援到PCIe Gen. 4，也將支援更多強悍的規格，像是Precision Boost Overdrive，以及XFR 2.0。而某些主機板廠商也將支援Wi-Fi 6 (11ax)的規格，讓這次的Ryzen 3000 + X570搭配，激發出更強悍的效能。那麼在向下相容性部份，由於都是採用AM4腳位設計，因此這次Ryzen 3000 CPU，一樣可以搭配先前的X470、B450、X370、B350等主機板，只要BIOS更新之後就可以了，但就只能以PCIe 3.0的模式來運作就是了，不過當今市面上也沒有看到PCIe 4.0的顯示卡或其他介面卡，因此短期內這樣搭配也是沒問題的！至於入門款的A320主機板，更新BIOS之後，是否可以支援Ryzen 3000 CPU呢？這部份按各主機板廠商有揭露的型號來看，暫時A320系列是缺席的。不過，華擎有說他們的A320主機板可以支援部份Ryzen 3000 APU，或許未來各廠可能再推出BIOS，讓A320也能支援到Ryzen 3000 CPU也說不定喔！ Computex 2019再過幾週就來了，就讓我們期盼這款CPU的到臨！
Intel 2019年投資者大會揭露製程藍圖：10nm CPU於6月供貨、2020年Xe消費版GPU推出，2021年7nm產品量產且Xe數據中心版GPU上市

當業界敲了好久的碗，Intel終於在，首先就大家在意的10奈米CPU到底何時供貨，答案是2019年6月，很快就會看到了。至於7奈米的部份，也說明將於2021年量產。至於Xe GPU的部份，則是2020年會先推出10奈米的Xe消費版，2021年直接推出7奈米的Xe數據中心版。看來Intel已經全面做好準備了！有關於Intel於5/8在自家總部舉辦的2019 Investor Meeting內容細節，請參考。 Intel投資者大會的內容是透過網路舉辦的，在會議當中，Intel有揭露出他們最新的製程藍圖。以下就來一一觀看吧！從上面的圖可以看到Intel目前的製程計畫三部曲，就是繼續延伸其14nm的產品，以對抗台積電的10nm，2019年開始則是提升其10nm的產品，並於2019年耶誕購物季推出客戶端產品，至於伺服器端產品則要2020年才推出，以此來對抗台積電的7nm。至於7nm的加速進程部份，則要等到2021年，以對抗台積電的5nm。看來Intel近3年內，將會有很大規模的製程突破。從上面的圖可以看到，以PC為中心的處理器，是透過增加電晶體數來提升功能與效能，製作方式採用單一架構、單一製程的技術為主，此類產品受限於光罩。至於以數據為中心的處理器，則可採用異質架構與不同的製程來進行整合，以先進的封裝技術來達成。此類產品就不會受到光罩的約束，可以發展出可應用於需要密集運算的領域。上述的每瓦效能圖中，可以看到，從10nm開始，每瓦效能開始有重大改進，以2019年來看，Intel會先導入10nm、隔年導入10nm+，提供1274 Perf / W的效能。到了2021年之後以7nm為主的世代之後，Intel也會同時推出10nm++的升級製程技術，以提供1276 Perf / W的效能。至於10nm相較於14nm的改進方面，除了提供1274 Perf / W的效能之外，還包括： ● 比14nm的密度還高約2.7倍 ● 採用「自對準四重成像技術」(Self-aligned Quad-patterning)的技術，以達到更窄線寬間距的要求 ● 第一代採用Foveros 3D堆疊設計 ● 採用第二代「嵌入式多晶片互連橋接」(EMIB，Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)封裝技術再來看7nm相較於10nm的改進方面，除了提供1276 Perf / W的效能之外，還包括： ● 比10nm的密度還高約2倍 ● 計畫在節點之間做強化 ● 設計所需空間縮小4倍 ● 採用「極紫外光刻機」(EUV)投片 ● 採用新世代的Foveros堆疊設計，以及「嵌入式多晶片互連橋接」(EMIB，Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)封裝技術從上述的簡報就可以得知，Intel第一顆10nm的Ice Lake消費版本處理器(桌機與筆電專用)，將於6月正式上市。從左邊架構可以看到為4核心架構設計，並內建了內顯功能。跟目前的Coffee Lake Refresh架構處理器相比，可提供2倍的繪圖效能、2.5至3倍的AI效能、2倍的視訊編碼效能，以及3倍的無線傳輸速度！當然除了這顆業界殷切期盼的首顆10nm處理器之外，Intel將於2019至2020年強化整個產品組合，推出對應的產品，包括Xeon CPU、GP-GPU、AI推論、FPGA、5G與網路產品等等。至於7nm的產品部份，Intel計畫在2021年推出以Xe架構為主的GP-GPU產品，並主打數據中心專用的AI與HPC市場，也就是說這款GPU產品的主要用途，不太會以GPU的「繪圖功能」為主打，而是以GP-GPU的「加速應用」來應用在深度學習、機器學習、人工智慧…等應用。從上述的CPU架構三部曲，可以看到2019年的Ice Lake，將採用全新CPU核心架構(Sunny Cove架構)，內建Gen. 11內顯，並將是首顆整合WIFI6 (11ax)與Thunderbolt 3的CPU，同時支援OpenVINO開發工具包，以提升Deep Learning (深度學習)的效能，屬於全新層級的整合產品。至於後續的Lakefield處理器，則是採用異質架構設計，搭配3D Foveros封裝，並內建Gen. 11內顯，是著重於功耗平衡的設計，讓裝置能在不犧牲效能表現之下，擁有更長的電池壽命。再來是2020年的Tiger Lake，則改成內建Xe架構的內顯，搭配最新的顯示技術，與下世代的I/O技術，提供行動裝置更優勢的效能與擴充性，同時兼顧可攜性。是的！Intel既然6月要發表10奈米的Ice Lake處理器，而且擁有那麼大改進，像是繪圖效能上將會有更大的強化。搭載Ice Lake處理器的電腦，預計在今年耶誕購物季可以買到，那麼今年內有想要買新電腦的人，也許可以考慮再等一下喔！
Intel Xe繪圖卡將支援硬體光線追蹤(Ray-tracing)，優先提供數據中心應用市場，客戶端版本暫無時間表

Intel在電腦平台中的拼圖中，除了CPU、晶片組、SSD之外，就只剩下GPU了。為了加速GPU的研發時程，這次不靠摩爾定律，而是靠「富蘭克林」定律，以金錢來吸納競爭對手的人才過來投誠！而就在Intel自2017年起狂挖AMD裡面的GPU重要人才，甚至業界傳聞至今幾乎挖走一半的人，過去Intel建立自家的顯示卡部門，就是想要趕快補足這一塊！讓Intel成為最偉大半導體的公司，一手掌控CPU+GPU+SSD的三塊核心重要市場。根據Intel在自家官方發出的裡面所詳細介紹到該公司的渲染框架中，可以得知Intel即將推出的Xe獨立顯示卡，將會支援硬體即時光線追蹤的功能，類似NVIDIA的Turing RTX晶片所賦予的功能。也就是說，軟體廠商不太需要去對遊戲程式碼大動干戈，就可以在Intel Xe顯示卡開啟硬體光追功能。該文章裡面還提到一個重要的訊息，就是只有提到「數據中心版本GPU將支援硬體光追功能」，而沒有提到客戶端版本是否會支援，這部份還沒有時間表，也就是說Intel正式發布的Xe顯示卡之後，想優先體驗光追，可能要去找有錢的IT人員幫幫忙，看能否借你玩一下囉！是的！就是因為現在上任的Intel CEO，目前公司首要目標就是「獲利優先」！加上現在IT產業早已轉成以「資料」為主的市場趨勢，因此Intel極力想要搶佔這塊市場，而且這塊市場很大、利潤又高，當然要在這裡優先滿足客戶的需求，其他什麼技術啦～製程啦～缺貨啦～那些都是次要！因為賺錢優先！其餘免談！以目前Intel的研發實力與規模，其CPU、FPGA、網路，現在還多了SSD產品線，以及全新的DC持續性記憶體產品，這些都是業界會採用的解決方案，事實上你我的電腦也超過8成都是Intel的產品，就連了，您說還有那個半導體巨擘有這個實力的？ Intel市值超過2千億美元，因此挖角只有300億美元的AMD人才，且快要挖走一半，只能說剛好而已。川普說要讓美國再次強大！AMD出走人才也應該在這麼想，最早出走的RTG技術團隊負責人Raja Koduri優先跳槽到Intel，應該就是要讓Intel再次強大！接著就如黑洞一般，陸續吸走AMD的GPU重要人才，這些大神級的人才，包括了：架構設計師Jim Keller、高級行銷總監Chris Hook、全球技術行銷高級經理Antal Tungler、繪圖產品行銷總監Daren McPhee、產品管理高級經理Devon Nekechuk等人，都跑去Intel了！前面說到，Xe為什麼要優先支援數據中心的產品呢？根據上述文章的說明，Xe GPU主要面向是基於雲端遊戲服務商和雲端運算供應商，讓他們去建構大型的渲染農場，如此就可以在雲端就先把遊戲圖像繪製好，並串流給終端用戶。意即，一開始Xe GPU的設計架構，就是給雲端專用(因為很貴，一般消費者也買不起)，讓那些遊戲供應商透過串流方式來傳給消費者，以提供給大多數可能還在用內顯的玩家們，來玩到3A級+光追級的遊戲！主要考量先攻雲端串流遊戲市場，應該是考量到當今消費端的獨顯市場，仍是以NVIDIA獨大，而要硬攻的話，勢必會發動不小的行銷活動，這部份… 好花錢啊！還不如先攻伺服器市場，畢竟現階段客戶買的伺服器，有高達8成以上都是Intel架構的，要這些客戶多花點錢買Xe GPU，應該是不太難才是！ Intel資深首席工程師暨先進繪圖與視覺化團隊資深總監Jim Jeffers表示：「今天我很高興來這裡對大家分享，應用並針對數據中心優化渲染的Intel Xe架構Roadmap，包括針對Intel渲染框架系列的API和函式庫，以及硬體光線追蹤等。」然而在該Roadmap中，並沒有詳細介紹到硬體本身的技術細節。相較於NVIDIA部份，則是很大方的跟你說，現代GPU需要有兩組元件，才能實現「即時」光線追蹤： 1.專屬的硬體元件，以用來計算三角形或表面的光線交叉部份，NVIDIA是使用其RT Core來達成。 2. 使用不昂貴的影像「降噪」處理，讓繪製出來的圖像更接近真實。這部份NVIDIA是採用AI的做法來達成，在硬體內加入Tensor Core (矩陣乘法單元)，搭配AI DNN的建構與訓練，也可以同時也提供DLSS這種新功能。 NVIDIA加入了上述這兩項「專屬硬體組件」，因此屬於硬體光追。而上述這兩個元件，其實都可以透過沒有專屬硬體元件的情況下，來透過可編譯的統一著色器來達成，也就是「軟體光追」 (這也就是為什麼GTX 16系列，以及GTX 1060 6GB以上，搭配新的驅動程式，就可以開啟基本級的光追效果)。由於微軟DXR本來就是產業標準的API，只要以標準的程式碼來撰寫，就可以擁有光追效果，至於後面的部份則由GPU驅動程式與GPU硬體來處理就好！至於AMD的部份，其推出的，就是採用軟體光追功能來達成，搭配自家高階顯示卡(例如Radeon VII)，也有不錯的效果，只是這套軟體主要針對內容創作者而設計，非針對一般遊戲場合所設計就是了。那麼，大家也許會想了解，Intel是如何達到所謂的硬體光追呢？其實Intel有開發出基於CPU版本「降噪」機制，也就是運用其最新AVX-512進階向量擴充指令集，來達到上述的第二要件。至於第一要件因為Intel沒說，可能就是透過Intel Xe顯示卡的核心來達成了！畢竟Intel釋出了許多開源開發軟體，包括Embree (光追函式庫與插件)、OSPRay (開源彈性可攜之光追引擎)、OpenSWR (開源軟體光柵圖)，以及最近釋出的Intel Open Image Denoise (高效能光追影像降噪函式庫)，只要再搭配一些Middleware (中介軟體)已針對Intel CPU架構來最佳化，程式設計師也運用到上述的資源，那麼就可以達到硬體光追的水準了！好吧！既然第一波不會在消費端市場推出，那麼就只能看其數據中心版本的Intel Xe，其表現是否不錯。至於消費端的版本，既然Intel說好預定在2020年推出，那麼推出時，應該就要有真正支援硬體光追的顯示卡才行，您說是吧？
AMD 50周年紀念佛心大放送、促銷/遊戲/T恤/簽名通通有，補充滿滿信仰能量

4月份隨著更多消息的曝光與露出，可能大家還蠻期待不論是Intel手上的10nm狀況如何、還是AMD的7nm產品與Ryzen 3代處理器還要等多久，相信正打算想換機或採購的朋友們應該也是很煎熬才對，到底要繼續撐、等下一代推出？還是乾脆直接先上了再說？這個月的處理器市場有一些波動，除了Intel缺貨情況稍有些改善外，新版本的「F」系列也在這陣子紛紛出爐了，幾款9系列的F版本也正式登陸到市場上來，不過價格上並沒有比原本的「有內顯」版本要低太多，雖然說從月初到月底的價格變動感覺好像變便宜了，事實上比起3月的價位大概最多也是1,000元上下的幅度，高階版本仍舊得花上1萬多大洋才買的到，如果再搭上Z390主機板的話，恐怕還沒上手GTX 1660或RTX 2060等顯示卡就要去掉預算的一大截了。在4/30的原價屋報價中可以看到，9系列預計推出的多款F版處理器在4月下旬也都紛紛出爐，9400F、9600KF、9700KF以及9900KF這4款的報到似乎增添了市場的生力軍，但是如同早先小編說過的，拿掉內顯核心的版本是不是玩家想要的、是不是玩家認為Intel丟棄了原有的優勢？這點倒是頗令人玩味，看看賣價，9600KF的原廠代理價格還開的比平輸的9600K要貴(除非組裝價)，這年頭買少顆內顯的版本還要付出更多的成本(哈)，只能想像是剛推出所以物以稀為貴這個理由，不然要你買沒ABS還比有ABS的機車貴(還是同一車款車型、同CC數)你要嗎？反倒是從4月中開始促銷活動的AMD似乎顯得更貼近消費者的需求，Ryzen 5 2600調降至5,990元、2600X調降至6,990元，Ryzen 7 2700調降最多來到9,190元、2700X也降至10,490元，怎麼對比都比Intel同階的版本要低上許多，就算有無內顯版本的9700KF與9600KF加入戰局，仍舊與2600/2600X、2700/2700X的價位有明顯落差，光價差拿來補非得要有的獨立顯示卡，就是一筆不小的預算了，建議有需要裝機的玩家可以把握這一波促銷價格；另外，還有個現象蠻好玩的是，Intel這幾款帶「F」版本的處理器從開賣到現在的時間點，僅10天左右的時間就出現多次調降價格的情況，看來要玩家接受沒有內顯功能的Intel Core i系列，還有一段路要走啊～從1969年創立至今，AMD也滿50歲了，今年的AMD 50周年慶祝則是相當有誠意，從4/29~6/8期間，只要購買AMD R5/R7等處理器，上官網註冊就送「全境封鎖2 黃金版」與「末日之戰」這兩款遊戲，價值4,000元，而且這次也推出了「黃金紀念版」，前幾天正式登場的AMD Ryzen 7 2700 Gold Edition報價10,990元，除了前面要送的2款遊戲外，更是加碼送紀念T恤，而且處理器上面還有蘇媽簽名加持(再附蘇媽簽名貼紙)，打算買回家珍藏的朋友倒是不容錯過，原價屋還特別推出組裝價省500元，搭機組裝一起買，跟標準版也是一樣的價位了(搭配RGB幽靈風扇，不只送的東西更多、信仰力更是滿滿)。有興趣加入AMD真香教派的朋友(笑)，其實比較一下線上商城與實體店家的活動贈品再下手，有的除了有搭機組裝價的小優惠之外，先前的變色馬克杯還有庫存可以送，有好康怎麼會嫌多呢？信仰念力當然是越多越好啊！從這次的AMD活動頁面可以看到有加入了Ryzen 5 2400G，以目前的報價來看，2400G價位為4,990元，如果還加送這次要贈送的2款遊戲價值4,000元的話，等於2400G差不多是免費相送的情況了，想玩遊戲的朋友，不用挑沒內顯的9400F了，直接上2400G、Vega 11加持也是照玩不誤，而且，這次送遊戲的涵蓋範圍可不只處理器，連主流的顯示卡也一樣送(先前送3款、這次繼續送2款)，而且是從RX570開始往上到Radeon VII都有，以RX570現有的價位來說，也是等於差不多免費相送的情況，相較對手啥都沒有的情況下，AMD這次真的很佛心。如果大家還在等待Intel的10nm產品的話，恐怕等到AMD的7nm產品正式登場之後也還看不到東西在哪，這陣子Intel也是大動作的放出有關10nm的許多資訊，關注站上的報導應該可以得知最新狀況，很顯然的，即便10nm已經可以量產，對象也不是大家殷殷期待的桌上型處理器，在新CEO上任之後的首要目的當然是獲利(雖然之前就已經把這個擺上最重點)，企業用、伺服器市場或許更是官方著重的重心，在產能還不足以應付所有的需求之下，桌機版的10nm產品就只能往後放囉，現有的14nm到底要+++到第幾個誰也不知道(據了解會到2020年去了~)，不想繼續當分母、轉個陣營也是不錯的方式，趁著AMD 50周年紀念大放送的期間，入手新玩具也是個超值的好選擇。
AMD慶祝成立50週年推出黃金版Ryzen處理器、黃金版Radeon VII顯示卡以及AMD 50週年遊戲大禮包

AMD（NASDAQ: AMD）為慶祝創立50週年，發表AMD 50週年黃金版Ryzen 7 2700X處理器以及Radeon VII顯示卡。除此之外，AMD為慶祝在遊戲創新以及高效能運算領域累積的豐碩歷史與成果，更推出AMD 50週年遊戲大禮包，讓消費者有機會獲得黃金版頂級遊戲產品、免費遊戲以及其他獨一無二的紀念品。 AMD行銷長John Taylor表示，半個世紀以來，AMD突破高效能運算領域並開拓新疆界，為數以百萬計的人們創造全新的體驗和可能性。我們與世界各地的粉絲一同歡慶這一刻，正是他們激勵我們以這種精神繼續邁向下一個50年。 AMD透過新推出的AMD 50週年黃金版Ryzen 7 2700X以及Radeon VII，和粉絲們一同慶祝AMD走過的50年歷程。針對遊戲玩家、創作者和狂熱級硬體使用者優化的AMD Ryzen 7 2700X處理器為許多電子零售商最熱賣的產品，深受全球玩家的喜愛。此外，AMD Ryzen 7 2700X黃金版表面更印有AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士的簽名，並搭配金黃色的AMD 50週年紀念包裝，以紀念AMD成立50週年。 AMD Radeon VII黃金版採用鮮豔的紅色外殼與金黃色的AMD 50週年紀念包裝。全球首款7奈米製程遊戲顯示卡Radeon VII為最新3A級遊戲、電競遊戲和虛擬實境（VR）遊戲、要求嚴苛的3D渲染和影像編輯應用程式以及新一代運算工作負載，帶來卓越效能與絕佳體驗。 • AMD 50週年遊戲大禮包：購買黃金版產品，或其他指定AMD Ryzen處理器、Radeon顯示卡、或搭載Ryzen及Radeon的PC，皆能免費獲得PC版《末日之戰》的遊戲序號。另外還能獲得PC版《湯姆克蘭西：全境封鎖2》黃金版的遊戲序號註1，內含Year 1 Season Pass，可以提早一週體驗第一年推出的全年章節、8個機密任務和任務獎勵（背包獎杯）、即時解鎖3項技能、特工防禦套裝、偵查表情動作、額外的獎勵與項目，以及獨家的AMD 50週年遊戲臂章。詳情請參閱AMD50官網。 • AMD 50週年紀念T恤以及AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士簽名貼紙：為紀念AMD歷史上的這一重大里程碑，AMD 50週年黃金版Ryzen 7 2700X以及Radeon VII都會附上一張AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士簽名的AMD50貼紙，以及一張可免費兌換AMD 50週年紀念T恤的兌換券註2。 AMD Ryzen 7 2700X黃金版即日起在北美、拉丁美洲、歐洲、大中華區以及亞太區部分國家與地區的指定零售商與電子零售商限時販售，建議零售價為329美元。AMD Radeon VII黃金版則透過AMD美國官網以及京東（JD.com）限時銷售，建議零售價為699美元。詳細資訊請參閱AMD 50週年網站。
10nm成真！Intel Q2起進行Ice Lake CPU驗證，預期產能提升，終端產品將於2019耶誕購物季上市

近兩年來處理器製程競賽中，AMD在2018年先馳得點，搶先推出7nm的產品，然而產能部份仍因良率問題，目前只能小小量產，主力產品還是以既有的12nm以上來量產。反觀Intel這邊，業界敲碗已久的10nm處理器，只有在2018年優先亮相一顆低階的Core i3-8121U，之後的10nm產品就遲遲沒有下文！不過在2019年第一季度的財報電話會議中，Intel除了彙報其財報狀況之外，還公佈了有關其10nm技術的最新消息，也就是其筆電專用的Ice Lake-U處理器，是首批採用該公司10nm製程來量產，而首批採用Ice Lake-U的電腦將按照先前的承諾，在假日期間(亦即2019年耶誕假期)供貨。由於業界熱烈期待10nm處理器的推出，因此Intel預估10nm CPU的出貨量，將會超過預期！由於Intel的CPU在上市之前，都會將Sample優先送給PC製造商(HP、Dell、Lenovo、Acer、ASUS、GIGABYTE、MSI…等)進行驗證，一旦驗證合格之後，這些PC製造商就可以搭載這些新的CPU來推出其筆電或迷你電腦等產品。最快的話，這些搭載Ice Lake-U處理器的筆電樣品，在第二季後期就能看到，也就是大約在Computex 2019期間，除了Intel應該會正式發表其Ice Lake-U處理器之外，各PC廠的筆電產品也會同步亮相！以證明Intel的10nm正式來臨！然而由於考量到產品除錯、建立新系統以及商店上架的時間，等10nm筆電正式上市時，大概會落到第四季，Intel特別重申了這一點。也就是說，大家想要買到Ice Lake-U的筆電，大概要等到耶誕節購物季，才有可能買到！而由於這也是第一款採用Intel量產版本10nm處理器的筆電，擁有不少全新功能，因此Intel預期將會提升其CPU產量，來供應市場需求。意思就是，這次CPU應該不會再發生缺貨的問題！至於Ice Lake-U有什麼特色呢？主要是這次的Ice Lake-U是採用Sunny Cove架構所設計的4核心處理器，除了繼承Intel CPU必備的高效能、低功耗之外，還支援最新的VNNI (Vector Neural Network Instructions，向量神經網路指令集)、Cryptographic ISA指令集，讓在處理AI、深度學習的應用時，能有效提升執行效率。再來是這次Ice Lake-U支援LPDDR4X記憶體，可以降低系統功耗。此外，最大的改變就是這次在GPU部份，則是內建Gen. 11的iGPU，也就是其Xe架構的GPU，具備64組CU (運算單元)，因此效能上能比先前Gen. 9的UHD Graphics還要快很多！搭配其全新的IGCC (Intel Graphics Command Center)控制中心軟體，可以針對不同的遊戲進行最佳化，也許屆時有機會跑吃雞類的遊戲。再來就是此CPU將原生支援Thunderbolt 3、Wi-Fi 6 (802.11ax)，並搭配新一代的晶片組來發揮其功能。而整個Ice Lake-U的設計功耗僅有15W，適合應用在輕薄筆電與主流筆電等市場。值得注意的是，Intel預計推出更多10nm製程的處理器，是因為他們現在已經擁有可以量產的技術。Intel CEO Bob Swan表示，在10nm製程技術方面，我們的團隊在第一季時的表現不錯，因此我們可以10nm的進程上加快不少腳步！我們仍然希望在耶誕購物季時，把我們的主要客戶管理系統上架，而在過去的4個月裡，公司持續推動的10nm產品，在工廠的產能也已經倍增！由此看來，Intel在10nm製品的產能目標已經提升！Intel非常希望在今年以10nm技術生產的全新產品，不要再發生產能不足而缺貨的情況！上述是行動處理器的部份，至於在伺服器處理器呢？Intel表示其Ice Lake-SP處理器，也就是首批採用10nm製程所設計的Xeon處理器，預計在2020年推出。Intel表示，Ice Lake-SP CPU將會在Ice Lake-U推出之後，不到12個月上市。也就是說，如果筆電版的Ice Lake-U在2019年耶誕季上市的話，那麼Ice Lake-SP應該就是會在2020年耶誕季前上市！事實上，Intel甚至跟投資人說明，10nm的Xeon將會很快就上市了！亦即比2020年第四季還早。看來就是要穩住投資人的心，讓其股價飆升吧！至於桌機專用的Ice Lake-S處理器，在該次電話會議中則尚未提及，並說明何時量產，目前僅知其功能跟上述筆電版的Ice Lake-U差不多。但依照上述的情況來看，業界預估可能要等14nm的第9代Coffee Lake處理器慢慢出清掉，才會讓其10nm的(可能叫第10代) Ice Lake處理器上市。嗯！10奈米、又是第10代Core系列、跑Windows 10，非常值得讓市場期待！
Intel推出第9代Core H行動處理器，打造地表最強筆電平台，發表會現場直擊

就說NVIDIA推出RTX 20系列Mobile GPU(行動繪圖晶片)了，怎麼還在搭八代的Mobile CPU (行動處理器)呢？其實Intel早就推出桌機版本的「地表最強遊戲處理器」了，筆電版本應該很快就出現了！果然，Intel選擇於4/24 (剛好也是復聯4的首映當天)發表最新的第9代Core H行動處理器(以下簡稱「9代筆電U」)，聯袂各大筆電廠商的產品，在現場展示其效能威力！這次Intel發表的產品，除了有最新第9代Core H行動處理器之外，也同時展示其最新Optane Memory SSD產品，以及Wi-Fi 6 (Giga+)的無線傳輸技術，廠商可藉此平台來打造最強筆電，以滿足電競玩家、創作者和效能狂熱者的需求。從Intel所公佈的數據，目前全球有5.8億的PC電競玩家，以及1.3億使用PC為平台的內容創作者，這些用戶們都希望他們的電腦效能要很好，以便可以執行多種3A級遊戲，或是處理大量的4K影片(剪輯、轉碼、輸出等)，而由於第9代Core H處理器效能可媲美桌機Core處理器，因此可以提供令人驚豔的優異效能。當然除了CPU之外，其他應用在筆電的技術也是非常重要的，像是Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig +)，可以提供最快、最可靠的無線網路，另外也展示了Thunderbolt 3的高速有線傳輸應用，可連接到各式周邊來提供絕佳批配性。此外，還有Intel Optane Memory H10的技術，將快取和快閃整合於一張M.2 SSD上，是儲存裝置效能提升的利器。在效能部份，以Intel最高檔的第9代Intel Core i9-9980HK處理器為例，具有8核心、16執行緒，並內建16MB的Intel Smart Cache智慧快取記憶體。搭載Intel Thermal Velocity Boost技術，CPU時脈最高可達到5GHz，以讓高負載的軟體能夠快速執行，提升工作效率。由於所有類型的筆記型電腦，均可透過Intel Dynamic Tuning進行持續的效能優化。因此與已上市3年的PC相比，整體效能可以提升高達33%，回應速度提高28%。在遊戲表現部份，配置新9代Intel Core H處理器的電競筆電，在《全軍破敵：戰鎚II》這類RTS遊戲中，FPS提升高達56%。而在《文明帝國VI》這類STG遊戲中，開啟時間也縮短38%。對於YouTuber或遊戲實況主來說，在玩遊戲同時錄製與直播時，效能也能非常順暢，HD直播速度則較前代提高了2.1倍，讓直播不再是桌機的專利！筆電也可以輕鬆開實況！至於用電腦來工作的內容創作者，對效能表現更是不容妥協。Intel第9代Core H處理器，不只可以提供更快的影音編輯，若再搭配其Optane Memory H10 (採用Optane Memory做快取，搭配QLC NAND SSD快閃儲存)，可加速程式或文件的載入速度，亦可搭配Thunderbolt 3來連接至多個4K螢幕，同時提供額外的外接儲存裝置連接性與系統充電功能，讓創作者更能盡情揮灑自己的創意。至於效能部份，配置第9代Intel Core H處理器的內容創作筆電，跟上市3年的電腦相比，在4K影音編輯的速度提升了54%。而搭配Intel Optane memory H10的電腦與一般TLC NAND SSD相比，內容創作速度也提高63%。此外若搭配Intel Wi-Fi 6 (Gig +)無線網路，以及對應的Wi-Fi 6 (Gig +) 路由器時，10GB的檔案只要1分鐘內即可傳送完畢，相當於標準2x2 AC Wi-Fi的3倍，讓超大檔案也能免接網路線來傳送，提升行動性！筆電部份有新的產品，桌機也有新的處理器推出，這次第9代Core系列處理器(以下簡稱「9代U」)，不再只有高階的而已，現在從Core i3至Core i9都全面推出，而Pentium Gold、Celeron入門級處理器也到位，讓使用者在裝機開菜單時，不用再考慮以前的8代或7代了！直接選擇9代即可！在效能部份，以搭載最高階的第9代Intel Core i9-9900K桌機處理器為例，具有8核心、16執行緒，並內建16MB的Intel Smart Cache智慧快取記憶體，並提供多達40個平台PCIe通道。再搭配高階顯示卡時，玩遊戲的FPS將提升47%，在4K和360度影片編輯部份也比5年前的PC提高2.1倍。Wi-Fi 6 (Gig+)的傳輸速度相當於標準2x2 AC的3倍，比Intel Wireless-AC (Gigabit)的速度快了40%。因此，現在要選購電腦，買8代U可能已經落伍了，大家可以直接買全新的9代U，搭配最新300系列主機板，以讓自己的電腦擁有地表最強的效能表現。為了展現最新9代筆電U的威力，現場展示了各家的最新筆電產品，一起來看看吧！

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