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• 以「下駟」對「上駟」? Intel 10代Comet Lake-H 十四奈米行動處理器型號全都漏，對上AMD的Ryzen四千系列Renoir家族

  也許是看到AMD最新7nm製程的Ryzen 4000家族行動處理器效能強勁，，更別說現有的9代Coffee Lake-H Refresh (例如i9-9980HK)家族能與之抗衡了！據悉Intel將於4月2日正式發表第10代Comet Lake-H (例如i9-10980HK)處理器家族，來對抗AMD的Renoir (例如Ryzen 9 4900H)處理器家族。高階筆電處理器，4月正式開打！ 由於這次AMD Ryzen 4000行動處理器來勢洶洶，讓總是老神在在的Intel，不得不摧下去，準備發表最新10代Comet Lake-H行動處理器家族。雖說還是14nm製程，但CPU效能至少比自家10代Ice Lake-H行動家族表現好一些(內顯部份則不一定)，以下就來看看這次Comet Lake-H行動處理器的規格列表吧！ ▼ Intel第10代Comet Lake-H家族處理器 (預計2020/4/2發表) 從上表可以看到，Intel這次10代行動U的最高旗艦i9-10980HK，基礎時脈與爆發時脈飆到3.1 / 5.3GHz，比9代行動U的最高旗艦i9-9980HK (2.4 / 5.0GHz)還快了 29% / 6%，在同樣是45W TDP (功耗)之下，i9-10980HK肯定效能會有所提升，此外，雖說內顯還是UHD 630/730系列，但會採用這些處理器的筆電其實都是電競筆電、創作者筆電，幾乎都會內建獨顯(例如NVIDIA GeForce RTX 2080、Super、Max-Q系列…等等)，因此其內顯效能如何，大多會不太在意，一般都是在桌機模式下，才啟用內顯，以達到省電目的。 至於在創作者/工作站筆電部份，Intel也推出對應的Xeon W-10885M與W-10855M處理器，相當於i9-10980HK與i7-10850H的工作站版本，只是Xeon W系列多了可配置低TDP (35W)、支援ECC記憶體、vPro技術，以及支援穩定影像作業平台、受信任執行技術等功能，內顯則是UHD P730系列，以主打商用高效能市場。 以下列出AMD Renoir家族處理器規格，以利比較。 ▼ AMD Renoir (Ryzen 4000)家族處理器 (已於2020/3發表) 從上表可知，Intel這次的高效能10代行動U，跟9代相比，其實大概功能都差不多，只是前者在時脈上有些提升！至於那個旗艦處理器的5.3GHz，並非全核心都能上哦！只能單一核心才能上5.3GHz… (要是全核都能上5.3GHz，那TDP也不只45W了！可能連筆電都要搞超級水冷才有辦法負荷)，跟先前處理器的架構相差不多。 以下也順便列出9代U的型號供大家參考！ ▼ Intel第9代Coffee Lake-H Refresh (9xxx)家族處理器 (已於Q2 19發表) 綜合上述資訊可知，以CPU的部份 (先不考慮獨顯的部份)，Comet Lake-H最高配置8C/16T，搭配3.1GHz/5.3GHz的時脈，至於Renoir最高配置同樣是8C/16T，搭配3.3GHz/4.4GHz的時脈，表面上後者看起來似乎比較弱。但在內顯方面，Comet Lake-H處理器內建的是UHD Graphics 730，這部份就無法贏過AMD Renoir家族內建的Radeon RX Vega內顯了！此外，後者採用7nm製程，在每瓦效能上絕對比14nm的還要好，且在實際測試上，AMD筆電的電池續航力果真令人大開眼界！ 因此，Intel這次使用其下駟(指的是其成熟的十"四”奈米的處理器)，是否能對得上AMD的上駟(指的是Ryzen “四”千家族)，看來只能等搭載Intel新10代U筆電上市後才知道了！有關於這方面的測試，敬請鎖定PCDIY!的後續報導！

• AMD 7nm筆電超越地表最強、Ryzen 9 4900HS效能續航破表，ROG Zephyrus G14電競筆電開箱評測

  AMD先前在CES 2020的時候首度發表了全新Ryzen 4000行動版處理器，詳細的硬體規格也已經在3/16時正式公布，這次，分別主打輕省市場、效能市場、效能與輕省兼顧市場。而伴隨這些處理器推出的各式筆電也將在近期陸續推出，AMD預期將藉由這一波Ryzen處理器重新站穩筆電市場。 而小編手上也收到了搭載這一波處理器系列中最高階Ryzen 9 4900HS的ROG Zephyrus G14電競筆電，先前在華碩CES 2020中也有跟大家，現在終於有機會拿到手上囉！馬上來幫大家先開箱一波吧！ 首先先來從外觀上看吧！這次ROG在設計上雖然維持了先前西風之神一貫的一刀流設計，將上蓋從中斜切、勾勒出兩種不同樣貌的設計感，但這一次和以往的西風之神有幾點不同。在配色上引來超簡潔的月光白，利用金屬日蝕灰和泛有珍珠光澤的色調作時尚搭配，這也讓這款電競筆電跳脫傳統，不再單純只是狂野硬派電競，更多的反而是走入潮流，藉此帶動另一波流行。 另外，以往ROG的信仰之眼也不直接放在上蓋了，取而代之的是位於上蓋左下方的ROG潮流鏡面銘牌，這和許多潮牌的設計也是相同的概念，ROG表示這樣的設計是希望能夠讓更多的玩家了解「ROG品牌」，ROG已不再只是「電競品牌」，而是一個「精品品牌」的形象。 最後，上蓋另一大特色就是一刀流上半部採用CNC銑削技術，在鋁合金外蓋上鑽出6536個小孔，成為點狀矩陣的設計，是華碩稱為「AniMe Matrix LED」的布局，其內部是一整片的Mini LED，華碩將它應用在筆電上蓋，可藉由客製化的方式，讓玩家自由自訂上蓋文字，炫炮至極！(不過本次收到的版本並不支援這個功能就是了QQ) 來到G14底部，這次它本身雖然沒有提供太多的升級空間，不過玩家們如果想要拆開底部自行清潔的話仍是非常簡單，只需將底部的螺絲卸下後就可窺探內部囉！ 接下來就是眾所矚目的效能實測部份了，尤其相信玩家們最期待的絕對是在處理器的部分。先快速說明這次收到的G14所搭載的硬體規格，處理器部分是Ryzen 9 4900HS，顯卡則是NVIDIA GeForce RTX 2060 Max-Q，記憶體部分搭載了16GB DDR4-3200，由於AMD 7nm加持的緣故，這也是我們首次在主流電競筆電中看到記憶體時脈衝上3200 MHz，可以預期整體的效能也因此獲得提升。而SSD部分則是搭載1TB PCIe 3.0 SSD(筆電還沒到PCIe 4.0啦XD！)。接下來就用圖片帶玩家們直接看效能囉！ 簡單從上面的數據整理一下吧！遊戲的部分因為是顯卡的關聯性較高，這部分雖然是採用Max-Q版本的RTX 2060，但對應FHD 120Hz螢幕，多數遊戲基本上仍是小菜一碟，要達到穩定流暢的表現不難。不過處理器的效能全面提升，則是這次G14最大的進化關鍵，7nm加上8C/16T的配置，基本日常的運算絕對無憂，在多執行緒的輔助下，要用來做影像處理也是能夠應付得宜。若單就數字上來看，4900HS基本上可以擁有桌上型電腦9900K處理器的效能等級，這樣的對比在筆電上出現可說是非常驚人的。 再者，電池續航力的提升在這一代也非常明顯，以往西風之神較為人詬病的一點就是電池續航力一直以來都比較不足，雖然一直有在進步，但直到這次搭載了4900HS以後，才找到最完美的平衡，小編認為ROG沒有選擇攻上最頂級的4900H是對的，4900H處理器的功耗比4900HS還要多10W(達到45W)，但在實際的效能表現上兩者相去不遠，但多出來的10W功耗勢必會對續航力造成影響。因此，這次G14因為有了4900HS的輔助，在整體的操作彈性和遊玩體驗上，比起以往的Zephyrus系列筆電都還要好非常多。 最後來個總結，ROG西風之神筆電自從第一次推出以來至今已將近5年的時間，其效能一直都是眾電競筆電的佼佼者之一，這次搭載Ryzen 9 4900HS更是讓筆電效能與續航力再次更上一層樓；而在設計上的創新也一向是華碩的重點之一，這次雖然並未在螢幕上直接使用Mini LED面板，但在上蓋的部分同時延續一刀流設計和加入客製化極限，此外又導入和以往比起來少見的月光白設計，打破以往ROG給人的單純電競形象，進而形成電競潮牌的新形象，除了熱愛電競的ROG粉絲以外，即便是一般的民眾也能被這次的G14吸引。 另一方面，AMD藉由這次7nm製程進軍電競筆電市場，也將扭轉以往對玩家「筆電選Intel」的刻板概念，畢竟在AMD Ryzen 4000系列筆電全面來臨以後，其採用7nm製程搭配AMD SmartShift智慧切換技術，能在效能與耗電上做平衡，讓玩家想效能有效能，想省電則省電，以同樣都配置NVIDIA獨顯的設計來看，AMD筆電又快又省，讓Intel筆電的勢不再。 因此，接下來的電競筆電市場，將會迎來AMD新世代，玩家在選擇筆電時，將不再只有一個選項可以選擇，AMD筆電也將成為優秀選項，以這樣的勢頭來看，下半年的筆電市場將迎來AMD和Intel的直接對決，但這次AMD來勢洶洶，Intel若還沒準備好的話，筆電市場的市佔率將會有大翻轉。 廠商名稱：ASUS - 華碩電腦股份有限公司 廠商電話：0800-093-456 廠商網址： ------------------------------------------------------------- 【PCDIY!官方Telegram頻道正式開創！】 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 蘋果傳將可能於2021年推出採用ARM架構的Mac電腦，揮別x86架構

  蘋果(Apple)近年來在iPhone與iPad的發展可說是成果豐碩，iPhone一直是銷售冠軍，而iPad也成為平板電腦市場中唯一還在力推的產品。雖說蘋果也致力於推出新的Mac，並將配備，來讓果粉們從喜愛iPhone、iPad之外，也連帶一起買Mac吧！但是Windows PC的市場仍舊強大，讓Mac的銷售量始終無法再進一步突破！ 也許蘋果也知道差不多是時間了，再加上ARM陣營越來越強大，以ARM架構為主的3C裝置近年來在各種效能表現也越來越強勁，可客製化的程度高，不會像近期，因此業界分析師也在猜測，下一代的Mac筆電，也許最快2021年，就會採用ARM架構了！ 其實從過去幾年來看，蘋果在其平板電腦產品(iPad)中，持續證明其功能非常強大。在最新的iPad Pro，除了原先的觸控螢幕輸入、手寫筆，且能支援鍵盤之外，現在已經可以支援滑鼠/觸控板輸入，再搭配最新的iPadOS，能做到多工處理與多重畫面，其實已跟桌上型應用軟體一般，能幫助創作者進行各種工作切換與處理需求，等於幾乎可以取代筆電的角色！ 既然iPad有那麼多創作用的軟體，使用習慣也逐漸走向筆電情境，但不少使用者還是習慣使用Mac (或Windows)的介面，再加上這些平台擁有桌機級的應用程式可以來大量的工作，比起iPad還可能要重新適應其介面來說，多少人還是傾向使用Mac/Windows來工作。 至於Mac部份，其實蘋果對於系統效能與續航力的調校可說是有目共睹，往往在新的Mac推出時，搭配最新x86處理器以及新版macOS，都有給予不錯效能提升，不是單純在擠牙膏。因此在當今ARM架構越來越強大，加上蘋果自己的晶片設計功力也不可小覷，當，而x86還是14nm+++最多僅10nm的程度，以及x86是其他廠商的IP，無法提供自由的客製化等限制，這些原因讓蘋果會考慮自己設計出Mac專用的更強大桌機級的ARM晶片也不是不可能。其實早在2020年就有傳出這樣的風聲，只是可能礙於一些策略，還沒真正執行。也許近期已經成熟了，因此業界紛紛傳出下世代的Mac電腦，可能就會搭配蘋果自家的ARM處理器。屆時蘋果的所有產品都全面ARM化，揮別x86架構！ 其實Mac電腦，在1995年開始導入PowerPC架構的處理器，由於PowerPC的效能到後來一直無法有大幅度的提升，因此讓蘋果決定於2006年推出採用Intel x86架構的Mac產品，搭配OS X 10.4 Tiger作業系統，可同時支援PowerPC和x86架構的應用程式，直到2009年的OS X 10.6 Snow Leopard為最終版雙架構系統，後來OS X 10.7 Lion才完全去PowerPC化，成為純x86/x64架構的macOS。軟體也從過渡期間慢慢完整的Intel x86/x64化。 如果如今蘋果已經很不爽Intel架構處理器又貴、又燙、又有漏洞還有垃圾功能的話，現在要轉換架構也不是不可能。畢竟先前從PowerPC過渡到x86也僅花個3～4年的時間而已，也許自2021年開始從x86慢慢過渡到ARM可能也不需要太久，屆時可以讓自己的Mac完全脫離Intel的魔爪。 只是，大家屆時可能會懷疑，轉換到ARM之後，Mac Apps軟體還會跑得很順暢嗎？會不會像高通(Qualcomm)和微軟合作推出Windows on ARM筆電那樣跑許多軟體都頓頓的，尤其是用模擬模式去跑x86的應用程式呢？ 其實果粉也不太需要擔心，以蘋果的軟體生態系來說，相信他們會趕快要求那些軟體開發者趕快針對ARM架構來進行優化，甚至會像先前強制所有新的iOS應用程式都要改成64位元架構那樣，來要求新的macOS應用程式也要做到ARM優化才准上架至Mac App Store。可能不用幾年之後，搭載ARM優化的Mac的應用程式，就一樣可以跑得很順，甚至有機會超越x86版本的表現喔！ 只不過，屆時想玩黑蘋果的玩家們，可能就無緣囉！

• 棄「I」投「A」看這波？Intel下世代筆電、桌電雙管齊下，派出「老虎」和「火箭」迎戰AMD

  隨著Intel的新一代處理器即將到來，在以外，更多關於Intel後續處理器的消息也越來越多了，在看了隔壁棚如日中天的氣勢後，Intel是否還會坐以待斃？關鍵就看Tiger Lake和Rocket Lake這兩代處理器了。 先前我們已經先跟大家提過，除了「終於」搭載PCIe 4.0以外，也將搭載Thunderbolt 4連接埠，預期會帶來更快速的傳輸速度。由於尚未至解禁時間，因此陸續都有許多相關消息持續曝光，今天(3/30)國外又有關於Tiger Lake平台和Rocket Lake平台其他級距處理器的相關消息。 先從Tiger Lake來看吧！Tiger Lake將被Intel作為「第11代」處理器平台推出，但只會在筆電和電競筆電上使用，定位上也將如往常推出Y、U和H三種系列。 其中，Y系列超低電壓版本將搭載4.5～9W的TDP，最高達到4C/8T (4核心8執行緒)的配置，顯示晶片則是有Gen 12 Xe內顯，記憶體支援LPDDR4X；U系列低電壓版本則是會擁有15～28W TDP，最高同樣也是4C/8T配置，至於時脈部分最高動態時脈可達到近4.5GHz左右，同樣也會有Gen 12 Xe內顯，記憶體部分支援最高DDR4-3200 / LPDDR4x 4266。至於高階的H系列處理器，最高會擁有8C/16T配置，快取最高擁有34MB(L2、L3分別擁有10 / 24 MB)，記憶體部分最高可支援到DDR4-3200。 至於上市的時間相信玩家們也經被「報」了很多次，雖然上半年才剛推出Ice Lake和Comet Lake系列「第10代」處理器筆電，但Intel預期會在今年下半年推出Tiger Lake系列平台，以應付AMD今年將推出的新一代Ryzen 4000系列筆電，而Intel快速換代的理由不可諱言的肯定是隔壁棚的壓力導致。 Rocket Lake這個名詞是在去年Intel公開後續規劃時第一次聽到，當時就已經預期這系列仍會採用14nm製程(還在14nm...)，但會搭載最新的Gen 12 Xe內顯，另外，系列也會分成U系列和S系列兩種，前者TDP落在15W、後者則是介於35～125W之間。 U系列最高會採用8C/16T配置，搭載GT1 Xe內顯，雖然U系列和S系列都會搭載AVX2 / AVX-512指令集，但只有U系列提供SGX功能，也就是Intel Software Guard Extensions，提供加密技術。記憶體方面，S系列原生支援DDR4-2933、U系列則是支援DDR4-2933和LPDDR4X-3733。而根據消息指出，Rocket Lake系列本身都還不會原生支援Thunderbolt 4連接埠，而是採選搭的概念，就像目前Ice Lake原生必內建Thunderbolt 3、而Comet Lake則是選搭一樣。同時，這一代桌上型處理器才會有20條PCIe 4.0支援、行動版處理器的話最多只會有4條。 從目前的資訊來看，Tiger Lake和Rocket Lake都算是Intel針對這一波AMD攻勢所做的準備，雖然兩者都還不能算是跨世代性的突破，但至少對於Intel陣營玩家來說，至少又推出了新東西、新玩具，下世代產品還是值得期待的(自我安慰?!)，玩家們可以先等等之後實際產品推出，看看效能表現再來決定是否入手。(目前也未知上市價格與現有版本是否有落差...) 如果說這次Intel還無法回天的話，那或許真的就乏術了也說不定，畢竟至少從目前流出的消息來看，AMD不管是在桌機還是筆電，現階段都各自有強大產品對應，筆電端新一代Ryzen 4000行動版處理器即將到來、桌機端則是上一代Ryzen 3000還沒香完，，在真香潮一波未平、一波又起的情況下，Intel是否能守住似乎就看今年下半年這波了。 ------------------------------------------------------------- 【PCDIY!官方Telegram頻道正式開創！】 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• Intel預計4月30日推出Comet Lake-S系列，報價全都漏! 新地表最強遊戲處理器i9-10900K即將登基!

  看到AMD最近一直推高階處理器，Intel也不甘示弱，準備來推出他們下世代的桌上型旗艦處理器。因為目前自2018年10月發表之後，就一直沒有推出新的處理器。 雖說一年後的2019年Q4，Intel也發表，擁有全核5GHz的實力，但是玩家們還是期望Intel能有新世代處理器的消息，以免被「真香潮」的訊息淹沒！ 如今I粉玩家們終於不用敲碗了！根據外媒消息，Intel預計於4月30日發表第10代Core桌上型處理器(代號Comet Lake-S)家族，以取代第九代的Core家族(代號Coffee Lake-S)。看來先前號稱，即將後繼有人了！不過說4月底發表，但當天只會先發表新的處理器以及搭配的400系列晶片組。至於效能測試報告方面，可能還要等個兩週，也就是5月中才會有比較完整的測試報告，因此玩家們還得再等等，看屆時是要入手還是再評估了！ 這次即將發表的Comet Lake-S處理器家族，沒錯，還是Skylake架構，採用14nm+++製程，唯一增進的地方就是同樣採用覆晶技術(Flip Chip)，同時將i9家族內核升到10核心/20執行緒，並加入UHD Graphics 700系列內顯，且支援到DDR4-3200。由於塞入更多電晶體，因此腳位改設計成新的LGA 1200規格，據傳該CPU達到高達300W的TDP (比Ryzen Threadripper 3990X的280W還高?!)。這樣高的TDP，應該許多風冷散熱器都壓不住，玩家可能得選擇高階水冷散熱器來幫助散熱了！ 以下就來看看這次第10代Core處理器的規格與售價吧! 以下報價以歐元未稅價為主，不過有些則是包括21%增值稅的含稅價。以下僅供參考： ● Intel Core i9-10900K (10C/20T, 3.7GHz) €504(含稅) ● Intel Core i9-10900KF (10C/20T, 3.7GHz, 無內顯) €475 ● Intel Core i9-10900 (10C/20T, 2.8GHz) €452 ● Intel Core i9-10900T (10C/20T, 1.9GHz, 低功耗) €452 ● Intel Core i9-10900F (10C/20T, 2.8GHz, 無內顯) €425 ● Intel Core i7-10700K (8C/16T, 3.8GHz) €389 (含稅) ● Intel Core i7-10700KF (8C/16T, 3.8GHz, 無內顯) €362 ● Intel Core i7-10700 (8C/16T, 2.9GHz) €335 ● Intel Core i7-10700T (8C/16T, 2.0GHz, 低功耗) €335 ● Intel Core i7-10700F (8C/16T, 2.9GHz, 無內顯) €308 ● Intel Core i5-10600K (6C/12T, 4.10 GHz) €263 (含稅) ● Intel Core i5-10600KF (6C/12T, 4.10 GHz, 無內顯) €236 ● Intel Core i5-10600 (6C/12T, 3.30 GHz) €222 ● Intel Core i5-10600T (6C/12T, 2.40 GHz, 低功耗) €222 ● Intel Core i5-10500 (6C/12T, 3.10 GHz) €200 ● Intel Core i5-10500T (6C/12T, 2.30 GHz, 低功耗) €200 ● Intel Core i5-10400 (6C/12T, 2.90 GHz) €190 ● Intel Core i5-10400T (6C/12T, 2.00 GHz, 低功耗) €190 ● Intel Core i5-10400F (6C/12T, 2.90 GHz, 無內顯) €163 ● Intel Core i3-10320 (4C/8T, 3.80 GHz) €162 (含稅) ● Intel Core i3-10300 (4C/8T, 3.80 GHz) €151 ● Intel Core i3-10300T (4C/8T, 3.00 GHz, 低功耗) €151 ● Intel Core i3-10100 (4C/8T, 3.60 GHz) €129 ● Intel Core i3-10100T (4C/8T, 2.30 GHz, 低功耗) €129 從上述的列表來看，10代Comet Lake-S家族的價位大約跟9代Coffee Lake-S家族相差不多，據悉Core i9-10900K (最高時脈達5.1GHz)的效能將比Core i9-9900K快30%，看來應該可以承接地表最強遊戲處理器的頭銜！不過，由於這次由於採用LGA 1200腳位，必須搭配Intel 400系列晶片組的主機板才能使用，而且以最高階的i9-10900K，其高達300W的TDP，玩家若要進場，可得花不少錢採購水冷散熱器才行。 此外，Intel 400系列晶片組，還是只支援PCIe 3.0的架構，相較於更下一代的Rocket Lake-S消息都洩漏了 (請參考文章)，因此感覺這代Comet Lake-S家族，感覺可能會是一款過度性且毫無吸引力的產品。畢竟Rocket Lake-S雖說還是14nm處理器架構，但其搭配的500系列晶片組已經具備PCIe 4.0規格，可搭配更快的顯示卡與SSD，這樣才有整體效能提升的感覺。

• 10nm首勝、蹲久了就是你的？Intel Xe內顯晶片效能超越AMD 7nm Vega?!

  Intel最近這幾年真的是被AMD壓著打，尤其在去年Ryzen 3000桌上型處理器推出後，更是在PC圈中帶來一大市場波動，不得不讓Intel加快腳步，宣布今年，以便挽救正在下降的市佔率。 不過，AMD方面也已經做好準備，準備在2022年以前進入5nm製程的他們，今年將會推出Zen 3架構、Ryzen 4000系列處理器，，同場也會加映RDNA 2架構顯卡，雙方屆時將正面對決。 而Intel在被「打壓」了這麼久以後，終於在製程效能上贏了(嗯？)，近期最新的測試消息指出，Intel Tiger Lake處理器搭載的Xe內顯晶片，其效能贏過AMD 7nm製程、Ryzen 4000處理器下的Vega內顯。(沒錯，內顯贏了ㄏㄏ) 目前已知Intel受測的這顆處理器架構為4C/8T，基礎時脈在2.7GHz，他的動態時脈最高顯示只有2.8GHz，也就是說，要嘛它的動態時脈功能被關閉、要嘛就是在3DMark的環境下沒有被完整使用。而顯示晶片方面則是採用Intel Gen 12架構的Xe內顯晶片，和其獨立顯卡DG1系出同門。至於在AMD方面和其對決的選手則是Ryzen 9 4900HS，可說是AMD Ryzen 4000系列處理器中最高階的一款，搭載8C/16T架構、基礎動態時脈分別在3GHz / 4.3GHz，搭載的內顯晶片為7nm Vega。 另外，在數據上稍微值得注意的一點是，Intel這邊搭載的是LPDDR4X 8GB記憶體、對比AMD方面搭載LPDDR4 3200MHz 16GB記憶體，記憶體在3DMark測試中雖然不是最大影響關鍵，但作為說明還是和玩家們標註一下。 數據上來看，總分的部分因為4900HS的時脈表現都比Tiger Lake這邊高，畢竟一個是需要35W功耗的處理器，另一個則是只需要15～28W而已的低功耗處理器，因此，在Physics效能比較項目中可以看到，前者的效能領先近64%。 然而在內顯部分卻是另一個故事，Xe內顯在效能上超越Vega約10.5%，各項Graphic測試中，也都獲得較高的平均fps，而且這些都還只是測試數據，未來隨著驅動軟體的更新，數字表現應該會更好。同樣的數據我們也可以將其拿來和AMD其他Ryzen 4000U系列處理器作對比，Xe內顯既然都已經贏過最高階的7nm Vega了，後面中高階、中低階的選項自然也是輕鬆打贏。 雖然說在組裝電腦PC DIY上，內顯作為遊戲玩家選擇，一向都不是最好的，畢竟如果拿來和一般顯示卡相比，這效能差距和遊戲FPS上的平均數字落差甚大，內顯一般來說都只足夠作為影像輸出、簡易遊戲(如《當個創世神》這種)。但在輕薄或學生筆電上，這倒是另一個世界。 由於這兩類筆電因為體積或是價格的考量，普遍來說不容易搭載獨立顯示卡，也因此，如果玩家不想花大錢買電競筆電、而選擇這類筆電作為簡單的入門遊戲機的話，內顯效能的差異就會在這邊顯現。Intel和AMD在內顯方面在此之前其實都不是最被重視的，Intel筆電普遍搭載NVIDIA顯卡(當然也是有MX系列這種來亂的啦XD！)、AMD自然就是3A為主，但如果說未來當Intel Xe架構內顯下放到筆電市場後，且其效能數據依然能夠以這次的對比做為參考的話，那麼至少Intel在筆電的這塊市場上可能還有一塊樂土，否則現在Ryzen 4000系列行動版處理器上市在即，如果效能表現在各方面都超越Intel 10代U、且現在又還沒有高效能H系列版本可選的話，上半年筆電市場AMD很有可能就靠這一步來個大翻身！ ------------------------------------------------------------- 【PCDIY!官方Telegram頻道正式開創！】 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 新MacBook Air 2020採用Intel新Ice Lake 10代U，是尚未發表但效能更強的N系列！

  上禮拜Apple發布了全新的MacBook Air筆電與iPad Pro，，價格從999美元(NT$31,900元)起跳，可說是頗值得入手的筆電。然而那時候在技術規格部份，只有提到從8代改成10代的Ice Lake-Y系列處理器，提升效能2倍，並沒有說明到底是用了哪些型號的Ice Lake處理器。 這次Apple官網，有列出新的MacBook Air，可訂製新的第10代Intel Core 7處理器，效能比8代快2倍！至於在採購網頁部份，有列出i3與i5款，時脈都是1.1GHz起跳，但就是沒標明CPU確切型號啊！ 看來，要確切得知是用了哪顆CPU，只能到Intel官方網頁找答案了！如今結果已經出爐，原來Intel的Ice Lake還有個N系列，尚未正式發表(官網表示推出日期是Q2’20)。這些新的N系列，搭配其新的命名原則有個G，使得新的處理器名稱有個NG，聽起來好像有點NG會不會呢？以下就來看看這些新的處理器吧！ ● ● ● 上述的處理器跟Intel去年發表的處理器相似，只是多了一個N，這些有產品名稱帶有N的處理器，擁有較小的封裝尺寸，而且N系列的Core i7和i5都有更快的基礎時脈，以及更高的TDP。不過，N系列就沒有支援Intel Optane儲存加速技術、Intel Trusted Execution功能、以及可配置TDP，原因應該是Apple根本不需要這些垃圾功能，因此請Intel把這些東西通通移除掉！TDP可以更高一點，同時讓基礎時脈高一點。不過Core i3的時脈和TDP就維持不變！ 至於晶片大小部份，「N系列」晶片大小為：22mm x 16.5mm，「非N系列」的晶片大小為：26.5mm x 18.5mm，縮小到74%！看來，現在一堆採用非N系列Ice Lake的Windows筆電，還沒上市就已經被採用N系列的MacBook Air打趴了！喔！這裡是指CPU的部份，文後有測試數據證明！簡單來說，N系列可說是專為Apple所打造的新系列，以下就是N系列和非N系列的規格比較。 ▼ Intel Ice Lake N系列與非N系列規格比較 至於效能部份，在Geekbench網頁裡面，也列出其效能了！以下就是MacBook Air 2020搭配各處理器的分數比較，截稿前可以找到的只有i5和i3機種，更多成績可。 ▼ MacBook Air 2020在Geekbench 5的測試分數 至於非N系列的部份，目前可查到，可以查到最快的分數是1289、2209。這個數值的單核心只比採用Core i5-1030NG7的MBA 2020快一點點而已，但多核時脈則都被i5和i3打趴！這實在是… 看來，N系列才能顯現出Ice Lake平台的真正「10」力啊！不過上述Geekbench 5的測試成績，一個是在macOS平台測試的，一個是在Windows平台測的！看來macOS在多核心的確有比較好的效能表現(i3 NG的2C/4T居然打贏i7 G的4C/8T?)。也許在採用相同作業系統平台下，這個情況可能又不同了！以上僅供參考囉！

• 台積電5nm效能提升15%！AMD Zen 4、蘋果、華為搶頭「香」

  雖然因為新冠肺炎的影響，導致新製程延後量產，不過台積電5nm製程上半年仍會生產，今年的兩大重頭戲應該落在蘋果和華為兩間手機廠，前者勢必會在今年的新iPhone上導入新的A14晶片，預計將會導入5nm製程，如沒意外的話，可能也會和先前iPhone 10搭載的A12晶片一樣(首款7nm晶片)，將會是第一款搭載5nm製程晶片的行動裝置。而華為目前似乎預期會有兩款處理器採用5nm製程。也就是說，台積電今年的產能基本上是被這兩間廠商吃下了，其他廠商想要搶頭「香」使用的話，還得排隊咧，包含AMD在內。 目前據了解，台積電5nm的電晶體密度將是每平方毫米1.713億個，對比第一代7nm每平方毫米9120萬個，數字增加了88%，台積電官方宣傳的數字是84%。關於效能的部分，台積電表示與7nm製程相比，相同性能下5nm製程功耗降低30%、相同功耗下性能提升15%。 以這樣的效能結果去看，蘋果A14推出以後，勢必又會成為智慧手機上最強處理器，畢竟從往年來看都是如此。但在PC圈裡，最能因此得益的勢必就是AMD了，Intel的部分我們就不看了，它們到明年以前都，要到2021年才會進入7nm製程，但按照AMD的規劃，2020年以前他們將進入5nm製程，也就是這次的台積電5nm製程。 昨天我們介紹過，而Zen 4架構處理器(預期應該是Ryzen 5000系列)採用5nm製程下勢必也會帶來效能提升，雖然說目前還無法確定其IPC效能會提高多少，不過過往的經驗來看，AMD Zen架構升級換代通常都能帶來10～15%的IPC提升，因此，Zen 4的IPC和目前Zen 2對比的話，應該能帶來約20%以上的效能提升。 總之，雖然AMD 5nm Zen 4架構處理器還要等到明年才有機會看到，但可以預期的是，CPU效能要準備邁入下一個世代，效能也即將再度起飛！或許現階段對於製程工藝技術、處理器極限效能的標準，已經從原本的Intel慢慢轉移到AMD身上了，畢竟AMD總是最先讓人看到新製程工藝在PC零組件上的效能提升，讓每一代都「香」的積極廠商。 ------------------------------------------------------------- 【PCDIY!官方Telegram頻道正式開創！】 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• AMD真香潮預告：Zen 3 Ryzen 4000 Vermeer處理器、RDNA 2架構顯示卡，3A平台10月再進化

  AMD昨天在其FAD 2020 (Financial Analyst Day 2020, 財務分析師大會)上正式公開Zen 3架構「Vermeer」桌上型處理器和採用第二代RDNA 2架構的Radeon RX Navi 2X顯示卡，外媒消息指出其推出的時間預期將會落在今年10月，但產品的發布本身應該會落在8、9月提前公布，比較特別的一點是，不管是新處理器還是顯示卡，AMD似乎打算讓他們同時推出。就跟去年(2019年) 7月同時推出RDNA架構的Radeon RX Navi顯示卡與Zen 2架構的Ryzen 3000 (代號Matisse)一樣！ 這樣看來，今年年底應該會是個組3A的好時機，如果AMD真的確定要在10月推出產品的話，預期媒體測試在那一個月前就會陸續收到，以求能在上市當天發布實際的評測心得。玩家就能在聖誕節前看到整體的評測報告，作為年底組機或是明年年節期間組機的新標準。不過還是要提醒一下就是，考量到目前新冠肺炎疫情仍在持續，廠商們的產品後續有沒有可能受到波及、導致延後推出，還有待觀察。 簡單說說下一波AMD真香潮的重點，處理器方面是採用全新架構Zen 3的Vermeer處理器，也就是未來的Ryzen 4000系列，採7nm製程，本身架構是建構在最初的Zen架構上，並加以改良，「將會是Zen架構以來最佳設計」，其晶片組經過重新設計，並且著重在3個部分：IPC提高、高時脈、高效率。 AMD先前就已經確認Zen 3架構會是個全新的CPU架構設計，將帶來更高的IPC效能，外界曾有傳言說對比上一代，Vermeer將獲得17%的IPC效能提升。IPC作為「Instruction Per Clock」縮寫，亦即處理器在「每一周期內所執行的指令總數 x 頻率(MHz)」，簡單來說：IPC越高、CPU的效能也就越高。AMD原先在Zen架構上的規劃，就是預期能從2017年最先推出的14nm製程Zen架構演變至Zen 3架構時，能提高近52%的IPC效能。 在時脈部分，預期Vermeer系列將可獲得200～300 MHz的速度提升，這也就帶動該系列處理器的平均時脈速度將會逼近Intel第九代Core處理器，意即將會比Ryzen 3000系列處理器效能更高，在去年Ryzen 3000系列處理器就瞬間帶起旋風的情況下，。不過另一方面，由於Ryzen 4000和前一代之間的進一步效能提升，也意味著將對現有的Ryzen 2000和Ryzen 1000系列處理器使用者帶來新的升級選擇。 另外，Vermeer系列處理器預期將繼續採用AM4腳位(看看對手陣營三不五時換腳位..)，也就是說現有的3A平台基本上能夠繼續使用。由於在規劃上，AM4腳位將會至少持續使用到2020年底這一代，也就是說，Vermeer系列處理器或許會是最後一個採用AM4腳位的系列處理器，接著AMD就會轉換到AM5腳位以求帶來更多的新技術，包含PCIe 5.0介面、DDR5記憶體支援等等。 而由於Vermeer處理器的宣布，也就意味著先前X670晶片組的曝光也有了根基，新系列主機板預期也會在年底前推出，將帶來更完整的PCIe 4.0支援、I/O埠更加完整，以及更多的M.2、SATA和USB 3.2介面。 全新RDNA 2架構顯示卡將著重在4K高畫質遊戲市場，外界普遍預期新的「Big Navi」顯示卡將有可能打破現有框架，AMD表示RDNA 2架構顯示卡對比先前採用RDNA架構的RX 5700 XT以下顯示卡，將會帶來50%效能提升。 同樣地，RDNA 2顯示卡也有幾個特色，第一是PPW(Performance Per Watt)效能提升，由於AMD這次將進一步採用台積電7nm+製程的緣故，使得顯示卡內部晶片更加強化，再加上RDNA 2在內部的架構設計上，重新做了些微調整以求增加顯示卡的IPC效能。 另外，RDNA 2顯示卡也將支援VRS(Variable Rate Shading)技術和硬體光追(Raytracing)加速，這點從先前Xbox Series X和PS5主機推出後，兩者都採用客製化RDNA 2架構顯示卡並且都支援光追效果可見一般。 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=eqXeM4712ps&feature=emb_title ▲AMD先前就已經展示過RDNA 2架構在微軟最新DirectX 12 Ultimate下的光追效果。 從簡單的規劃來看，這次AMD同樣來勢洶洶，下半年將會同時針對NVIDIA和Intel作攻擊，去年挾帶著7nm製程的AMD處理器和顯示卡都讓對手陣營冒了一身冷汗，但也讓AMD粉絲們狂歡了一番！ 不過，NVIDIA目前從先前的，高階款同樣採用7nm製程顯示卡也不是省油的燈，尤其目前看來最高階的RTX 3080 Ti更是會比當前的RTX 2080 Ti快40%，這點在4K高解析度下可能會直接和AMD正面對決。 另一方面，Intel雖然也已經宣布將在年底推出新一代處理器和AMD對幹，可是依舊採用14nm的它們可能會有一場苦戰。雖然目前還無法得知Ryzen 4000系列處理器的詳細基本規格，但考量到去年3000系列就已經在多方面贏過對手，Intel這次如果皮不繃緊一點的話，很有可能從桌上型處理器市場跌落神壇，如果這樣的話，在筆電市場也有新一代Ryzen 4000行動版處理器大敵當前的情況下，Intel目前的狀況似乎不太樂觀，不過實際的情況還是得等到AMD產品真正推出以後才能見分曉。 ------------------------------------------------------------- 【PCDIY!官方Telegram頻道正式開創！】 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• Intel終於香了？下世代Rocket Lake處理器將搭載原生PCIe 4.0和Thunderbolt 4、另有Xe內顯晶片

  隔壁棚AMD早就已經開啟的PCIe 4.0時代，現在Intel終於也要從Leader變成Follower嗎？還記得今年CES 2020的時候，Intel就揭曉了自家Tiger Lake平台，將搭載Thunderbolt 3技術，不過當時也只有喊喊口號讓大家期待一下，畢竟距離該平台處理器真正推出還要等到至少今年下半年。不過今天又有新消息流出了，Intel繼Tiger Lake以後、下世代平台似乎已定名，即「Rocket Lake」火箭湖，至於效能和速度是否真如火箭，Intel是說至少也同樣要等到下半年才有機會跟大家見面了。(如果因為疫情擠牙膏的話可以接受吧各位XD！) 從資料顯示來看，最先被挖出來的Rocket Lake-S處理器將搭載新的Willow Cove核心架構，具體消息不詳、但傳聞是14nm製程(是在哈囉？)，引入全新的Xe內顯晶片架構，並且支援HDMI 2.0b輸出和更高的DDR4時脈，實際效能方面則是預期可以有更好的超頻能力，如果這是Intel最後一個14nm製程產品的話，勢必會把基本時脈和超頻潛力做好做滿。 最值得注意的自然還是Intel終於引入PCIe 4.0架構，將具備20條通道，比當前主流Intel PICe 3.0平台多了4條，自然就是16條分給顯卡、4條分給SSD了。另外，晶片組部分應該還會額外提供幾條通道供使用，不過這就要等到後續的設計才知道了。 此外，Rocket Lake-S將搭載12bit AV1、HEVC、E2E等壓縮格式，在影像處理方面應該值得注意。同時也會搭載剛才提到Xe內顯晶片，這也就意味著Rocket Lake平台將會全面讓處理器本身就自帶入門電競等級體驗，不過實際效果如何仍須等實測才知道(畢竟終究是個「內顯」嘛！) 至於即將搭載的Thunderbolt 4連接埠，預期理論速度可以達到USB 3的4倍之多，也就是80 Gbps，除了能幫基本的儲存裝置做速度上的提升以外，作為eGPU的外接埠來看，相信也會有不錯的效能提升。 至少單從目前的消息來看，Intel這次的Rocket Lake平台相較於前幾代應該能帶來明顯的效能提升，畢竟除了基本的時脈和超頻潛力以外，PCIe 4.0終於支援和新的Thunderbolt 4都會是許多Intel玩家等待已久的重點規格，尤其PCIe 4.0更是看著隔壁棚流口水～但話說回來，雖然Intel目前是說至少要等到今年下半年才會有機會看到Rocket Lake產品亮相，但畢竟Intel的時間軸一向沒有AMD準確，所以...大家也只能慢慢等待了～不知何年何月才能得償所望阿各位！ ------------------------------------------------------------- 【PCDIY!官方Telegram頻道正式開創！】 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

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