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• AMD的香氣多到變成龍捲風，在2020歐洲硬體獎上橫掃各大獎

  AMD的近年的產品表現有多好應該不需要小編多言，不過除了玩家、市占與財報的表現之外，多來幾個國際級獎項的殊榮好像也沒什麼不好，特別是當自己橫掃榜單到讓對手連露臉的機會都沒有時，那滋味想必是更加地不同凡響。 歐洲硬體大獎(European Hardware Awards/EHA)是由歐洲硬體協會(European Hardware Association)所舉辦的年度硬體評選，每一年年中的時候選出最佳的電腦硬體的產品進行頒獎，由於負責參與的評審橫跨整個歐洲電腦相關的硬體媒體，共有100多位編輯進行各項產品的選評，使得這個獎項具有相當的指標性意義。 在這次公布的中，AMD的可以說是最大贏家，從CPU到顯示卡，甚至連主機板和筆記型電腦也全部都可以看見AMD的身影，反倒是隔壁對手的Intel，除了協力廠商的主機板和筆電有穫得獎項之外，就完全看不到任何「藍色」的產品出現名單中了！ ● 年度最佳CPU：AMD Ryzen 9 3950X ● 年度最佳GPU：AMD Navi 10 (Radeon RX5700/XT) ● 年度最佳遊戲CPU：AMD Ryzen 5 3600 ● 年度最佳超頻CPU：AMD Ryzen 3 3300X ● 年度最佳新科技：AMD Chiplet 小型處理器設計 ● 年度整體最佳產品：AMD第三代Ryzen CPU系列產品 ● 年度最佳ATX主機板：微星 B450 Tomahawk MAX (搭載AMD B450晶片組) ● 年度最佳Micro-ATX主機板：華碩 Crosshair VIII Impact (搭載AMD X570晶片組) ● 年度最佳AMD顯示卡：藍寶 Nitro+ Radeon RX 5700XT (搭載AMD Navi 10繪圖晶片) ● 年度最佳電競筆電：華碩 ROG Zephyrus G14 (搭載AMD Ryzen 4000HS行動處理器) ● 年度最佳筆電：微軟Surface Laptop 3 (搭載Intel第10代Core i7/i5 或 AMD Ryzen 5/3 3000U行動處理器) ● 年度最佳2合1筆電：聯想ThinkPad X1 Yoga (最高搭載Intel第10代Core i7處理器) ● 年度最佳Mini-ITX主機板：微星 MEG Z490I Unify (搭載Intel Z490晶片組) 從整個得獎名單可以到AMD幾乎拿下全部的主要獎項，也連帶讓周邊的許多協力廠商也跟著沾光，至於Intel的部份，只能跟著微軟和聯想的筆電沾光，但獎項其實是微軟或聯想的，且微軟的Surface Laptop 3其實也有AMD版本，不算Intel獨占沾光！這次真的是Intel Inside了，只能附著在協力廠的系統產品內來沾一下光! (Intel…加油好嗎？) AMD這次可說是大獲全勝，也期待AMD能夠接續這股氣勢，讓即將發表的下一代處理器和顯示卡能夠讓玩家繼續大喊「真香」！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• AMD大幅超越6年前目標，行動處理器能源效率空前提升25倍

  AMD（NASDAQ: AMD）宣布超越2014年設定的25x20 弘遠目標，亦即在2020年要讓行動處理器的能源效率提高25倍。全新AMD Ryzen™ 7 4800H 行動處理器不僅比2014年的能源效率基準值提高31.7倍，更為筆電樹立效能與卓越效率的標竿。更高的能源效率為使用者帶來許多絕佳優勢，其中包括更佳的電池續航力、更好的效能、更低的能源成本、以及降低運算對環境產生的衝擊。 AMD執行副總裁暨技術長Mark Papermaster表示，我們持續專注於提升處理器的能源效率，並在2014年就決定加碼投入開發這方面的能力。我們的工程團隊接下這項挑戰後，著手規劃在2020年讓能源效率提升25倍的途徑，進而成功超越預定目標，不僅讓遊戲與超薄筆電的能源效率提升幅度達到31.7倍，更為這些筆電挹注前所未有的效能、繪圖功能、以及電池續航力。為此，我對我們的工程與經營團隊感到無比自豪。 處理器的能源效率是指每消耗單位能源所能執行的工作數量。為達到25x20的目標，AMD專注於發展一項高度整合與高效率的系統單晶片(SoC)架構; 改進即時功耗管理功能; 以及晶片層級的功耗最佳化。AMD在2020年每項任務的平均運算時間比2014年縮短80%，所消耗的能源則減少84%。這意謂著一家企業若著手升級5萬台搭載AMD核心的筆電，將2014年的舊筆電升級至2020年出廠的新機種，就能獲得提升5倍的運算效能; 筆電耗電減少84%; 在使用3年服務期間可省下140萬千瓦小時的電力以及971噸的碳排放量，相當於1.6萬棵樹生長10年期間所吸收的碳排放量。 達成25x20能源效率目標不僅帶來更強大的使用者經驗，更進一步鞏固AMD在環保永續的領先地位。AMD是首家擁有自家氣候保護目標的半導體企業，包括25x20這項通過科學基礎減碳目標(Science Based Targets)倡議組織的 “科學審查” – 被認為是幫助紓解運算對氣候變遷造成衝擊的強力措施。 負責企業責任與國際政府事務的AMD全球副總裁Susan Moore表示，善盡我們守護地球的責任以及開發強悍技術並協助我們的客戶達成目標，是可以同步進行的。我們在筆電處理器上取得的能源效率提升對我們周圍的世界產生是有產生影響力的。每年公布的進度以及最終達成、甚至超越25x20能源效率目標，反映出AMD對投入永續科技的承諾。 Ryzen 7 4800H處理器的效能提升與功耗降低，成功超越類似摩爾定律的庫梅定律（Koomey's Law）針對能源效率提升的預測趨勢，即2020年要比2014年將能將提升2倍。 節能運算產業專家Jonathan Koomey博士表示，AMD在6年前挑戰自我，致力提升行動處理器在現實生活中的能源效率。當時我檢視資料後認為AMD可藉由改進設計、卓越優化，以及高度聚焦於精進能源效率方面的技術，超越了2014年訂下的25x20目標，成功推出能源效率比2014年的產品高出31.7倍的晶片，AMD讓現實生活中的能源效率成長速度遠遠超過傳統摩爾定律的預期，實現庫梅定律所預測的成長速度。 TIRIAS Research首席分析師Kevin Krewell表示，AMD當年設立大膽且公開的工程目標，要讓處理器的效率提升25倍，遠遠超越歷史水平。而在實行的過程中，成功使行動處理器達到領先業界的地位。要達成25x20目標，必須在架構、設計、軟體等方面做出重大革新，而非僅依靠矽製程技術的改進。達成甚至超越這項挑戰，證明了AMD團隊對該產品投入的巨大心力，也將AMD推上行動處理器的領導地位。 TECHnalysis Research總裁Bob O’Donnell表示，AMD預訂目標讓其筆記型電腦處理器的能源效率於今年提高25倍，在6年前宣布時看似隨意抽象。然而如今他們甚至超越當初設立的遠大目標，使其更意義非凡。更低的功耗對地球來說至關重要，AMD有能力實現該目標並同時獲得更強大的處理器效能，充分反映AMD已成為了一家專注研發、以市場為導向的先鋒企業。

• 8C16T最佳甜蜜點之全能型處理器：AMD Ryzen 7 3700X與i7-10700KF效能對決

  自2019年下半年開始，AMD率先推出7nm製程的處理器與7nm製程的高階顯示卡，以打造出全7nm電腦新境界，再搭配X570主機板，賦予玩家建構3A平台產品組合(AMD CPU+GPU+主機板)，再搭配PCIe 4.0的規格加持，讓顯示卡與SSD皆能發揮出超高效能，以打造出絕佳的電競桌機或創作者電腦。 隨著Intel在2020年5月底推出第10代Comet Lake-S處理器，同樣維持在14nm、PCIe 3.0架構，其透過以拉高時脈的方式，來營造更高效能表現，然而因為採用新的腳位設計，必須搭配新的Intel 400系列主機板才能使用。此外像是Core i7、i9的K系列處理器，因為TDP可能上衝到200W以上，必須搭配水冷散熱器來能正常運作，讓整台電腦的組裝成本提升非常多。 有關效能等級部份，以高階主流的Ryzen 7 3700X處理器為例，其已可打敗先前的Core i7-9700K產品，如今Intel終於推出了第10代的Core i7-10700K (有含內顯) 與Core i7-10700KF (未含內顯)，因此這次AMD的Ryzen 7 3700X是否能與這次10700K/KF匹敵呢？以下我們就來進行實測，來分析哪個平台比較值得玩家或創作者來組裝。 ▼表 AMD新Ryzen 7與Intel第10代Core i7規格與售價比較 當今要組裝高階電競主機或創作者電腦的話，在CPU的選擇上，建議選擇8核心16執行緒的處理器，即可用來處理各種多工應用，但若考量要同時注重效能與功耗的話，那麼AMD的Ryzen 7 3700X可說是各種8C16T處理器中的最佳主角，採用7nm、Zen 2、PCIe 4.0架構設計，時脈為3.6～4.4GHz，但其TDP僅65W，只要隨附散熱風扇即可，且售價低於新台幣1萬元以下，非常適合玩家們優先考慮！ 至於其大哥Ryzen 7 3800X，其時脈提升到3.9～4.5GHz，但其TDP也提升到105W，也是可以搭配隨附的散熱風扇來使用，由於售價則比3700X多了830元新台幣，因此已有通路商近期推出買37升38的活動，只要組裝電腦時買一搭三(同時買3組電腦元件)，就能讓你原先若買3700X的話，就免費升級到3800X！讓玩家擁有更高的效能！ 再看Core i7-10700K/KF的部份，其採用14nm製程、PCIe 3.0設計，記憶體支援到DDR4-2933，在時脈部份則是3.8GHz，爆發時脈可達5.1GHz，但TDP高達125W，全速執行時更會高達229W，因此必須搭配水冷風扇才壓得住，否則執行時脈會因為過熱而降低。至於K或 KF的差別只有是否內建UHD 630內顯而已，一般來說會買到i7 K等級的處理器，大多是要拿來組裝高階電競機或創作者電腦，因此幾乎會配獨立顯示卡的，因此都是會選擇KF的版本，會比買K的版本便宜一些些。 除此之外，AMD Ryzen 7 3700X或3800X的盒裝版本處理器，都附贈Wraith Prism RGB散熱風扇，買來即可使用，而Intel Core i7 K系列則沒有隨附散熱風扇，且由於其功耗高，建議使用水冷散熱，會比較相較於！等於是用入門級的價位，就可以買等同於i5甚至前兩代i7等級處理器的效能！ 在價格(美元與台幣)方面，AMD的處理器都鎖定比Intel的同級產品便宜。我們可以看到這幾顆處理器，相較於R7 3700X的售價比！ ● Ryzen 7 3700X 329美元 (NT$9,970._) ● Ryzen 7 3800X 399美元 (NT$10,800._) → 比R7 3700X 貴8.3% ● Core i7-10700KF 349-361美元(約NT$11,500) → 比R7 3700X 貴15.3% ● Core i7-10700K 374-387美元(NT$12,200) → 比R7 3700X 貴22.3% 一般來說，若CPU貴個20%，玩家期待其效能應該有至少要也得快個10%左右，才花得值得！然而Intel平台強烈建議要搭配水冷散熱器才能穩定運作，因此若將AiO水冷散熱器的售價也加上去的話，Core i7的組裝成本還會提升不少！以NZXT Kraken X52[https://www.nzxt.com/products/kraken-x52]這種支援AMD/Intel雙平台的AIO水冷散熱器為例(市價約3,990元)，再加上i7-10700K/KF的費用，這樣單純買R7 3700X的售價還貴55.3～62.3%了。這樣的話，i7-10700K/KF的效能應該要贏過R7 3700X大約25%～30%的效能，才會讓玩家覺得比較划算！ ● Core i7-10700KF + AiO水冷散熱器 → 比R7 3700X送散熱器 貴55.3% ● Core i7-10700K + AiO水冷散熱器 → 比R7 3700X送散熱器 貴62.3% 至於主機板平台的選擇方面，以組裝Ryzen 7或Core 7這種高階處理器為例，一般都建議搭配高階款的主機板，例如X570或Z490，前者支援到PCIe 4.0功能，可以搭PCI e 4.0 x16的顯示卡與PCIe 4.0 x4的M.2 SSD，來讓系統效能提升。而後者還是只有支援到PCIe 3.0，因此搭配上述的顯示卡或SSD都會降速到PCIe 3.0模式來運作。 雖說當今的電腦應用中，PCIe 3.0規格已能滿足絕大多數應用需求，不過，AMD平台率先提供PCIe 4.0的規格，讓這些周邊能滿足未來高頻寬需求的應用程式需求。 因此，綜合以上的分析，玩家在組裝高階電競桌機或創作者電腦時，在主機板+顯示卡+SSD的搭配部份，就建議選擇「高階+高階+至少中階」的做法，以便能滿足玩家暢玩2K解析度以上的遊戲，或是滿足創作者在多工與大量工作任務時的即時反應需求。 這次我們測試兩家陣營的8C16T處理器代表，包含AMD Ryzen 7 3700X與3800等高階處理器，來與Intel的Core i7-10700K/10700KF等高階處理器做對比，且為了公平起見，我們各平台都搭配AIO水冷散熱器來進行測試，在顯示卡方面也分別選擇NVIDIA高階PCIe 3.0顯示卡與AMD高階PCIe 4.0顯示卡，來測試以不同元件的搭配下，兩家陣營的整體效能表現。 以下是我們的測試配備。 ● 測試平台： > 處理器： (1) AMD Ryzen 7 3700X (8C16T) @ 3.6~4.4GHz (NT$9,970) 主角! (2) AMD Ryzen 7 3800X (8C16T) @ 3.9~4.5GHz (NT$10,800) 陪襯! (3) Intel Core i7-10700KF (8C/16T) @ 3.8~5.1GHz (約NT$11,500) 對手! (4) Intel Core i7-10700K (8C/16T) @ 3.8~5.1GHz (NT$12,200) 測耗電! > 散熱器：NZXT Kraken X52 AiO水冷散熱器 ※測試Intel和AMD平台 > 主機板： (1) ROG Crosshair VIII Formula ※測試AMD CPU (2) ROG Maximus XII Formula ※測試Intel CPU > BIOS： (1)1302 (01/20/2020) (2) 0508 (04/29/2020) > 記憶體：G.Skill FlareX F4-3200C 16GB (8GB ×2) > 顯示卡： (1) NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER 8G ※測試A+N平台 (2) AMD Radeon RX 5700XT 8GB ※測試3A平台 > SSD：Team CARDEA Zero Z440 MP34 1TB (PCIe 4) > 作業系統：Windows 10 Pro Build 1909 (x64) 以下就來看看測試成績與說明！ 前面說過耗電部份，我們也針對Core i7-10700K、Ryzen 7 3800X與Ryzen 7 3700X等三種平台，來進行耗電測試，皆搭配水冷系統，這是計算整台電腦主機的功耗。我們分別測試Idle (待機模式，以模擬一般桌面使用)、CPU Stress Test (進行CPU壓力測試，以模擬多工作業使用)、CPU+GPU Stress Test (進行CPU+GPU壓力測試，以模擬玩遊戲的場景)等三種運作模式，讓電腦持續測試約6～10分鐘，以記錄其平均耗電量，以下就是測試結果。 至於CPU溫度方面，歸功於水冷散熱器的幫助，讓三款CPU都能壓制到87°C以下，使電腦的效能完整釋放。然由於R7 3800X和R7 3700X其實只要使用原廠散熱風扇即可完整釋放效能，若i7-10700K也改用一般風扇來運作的話，在負荷重的工作下，會發生CPU Throttling狀態，讓運作時脈下降，使其效能降低。這樣一來，i7-10700K/KF就絕對無法跟R7對抗了！ 從上述的測試結果，可以發現AMD的Ryzen 7 3700X處理器，可說是在TDP 65W下提供絕佳的硬體配置，其採用Zen 2架構、7nm製程，並支援PCIe 4.0規格等特色，搭配給予8C/16T的配置，支援到DDR4-3200，時脈3.6～4.4GHz，在這樣穠纖合度的體態下，讓該處理器只要搭配一般的散熱風扇，就能擁有絕佳的效能表現，可說是達到8C16T處理器中的最佳甜蜜點。使其縱使出道一年了，其現在的效能還能跟競爭對手的最新同級產品平起平坐，不僅耗電量更低，且售價上更具備優勢。 再看其大哥Ryzen 7 3800X，其規格其實跟3700X幾乎差不多，但時脈則是提升到3.9～4.5GHz，但TDP卻增加到105W了，雖然超過了甜蜜點，但實際測試耗電量時，也才比3700X多3W而已，因此也算是不錯的選擇。若搭配原廠風扇使用時，耗電量還會再低一些些！亦可輕鬆組裝Mini-ITX的迷你電競機或創作機。 至於i7-10700K/KF，也就真的跟原廠公佈的PL1、PL2值那樣，非常吃電。其PL1為125W，也就是TDP值，至於PL2則高達229W，比R7家族都高很多。雖說可以上到5.1GHz非常爽，相較於AMD Ryzen 7的爆發時脈4.4～4.5GHz高了約11～13%，但是為了這短短的56秒 (PL1 Tau值建議時間為56秒，也就是持續尖峰效能所能維持的時間)尖峰效能，就要耗費更多的電(20～21%)，而且還得搭水冷散熱風扇才能達到這樣的水準，因此玩家若想組裝10代i7的K系列處理器，就建議得搭好一點的Z490主機板，並買大一點的機殼(才有空間裝水冷，想裝Mini-ITX可能無緣)，這些都會明顯增加更多採購成本。若是從上世代處理器升級上來的玩家，因為十代U的腳位不同，因此一定得買新的主機板才行。 綜合上述的測試與分析，可以得知，這次AMD Ryzen 7 3700X處理器，挾最佳功耗、效能、規格、售價等優勢，達到8C16T架構的最佳甜蜜點，同時還贈送原廠散熱風扇，讓組裝更加輕鬆，甚至其效能還能比對手晚出道約1年的最新同級處理器相媲美。因此，AMD Ryzen 7 3700X非常適合消費者做為組裝八核電競機或是創作機的最佳選擇！ 廠商名稱：AMD - 美商超微半導體 台灣分公司 廠商網址：

• AMD Ryzen日本組裝市場佔有率持續領先Intel十代U

  搶占桌機市場可說是Intel與AMD兩大陣營的必要佈局。在2017年以前，桌機幾乎還是Intel的天下，當時PC DIY (電腦組裝)的選擇，幾乎就是Intel，直到2019年下半年之後，這個情勢已經逆轉，由AMD領先！到底市場為什麼會出現這麼大的轉折？以下就來看看。 根據日本指出，在日本的DIY市場中，Intel就算發表第10代Comet Lake桌機處理器了，AMD還是保持領先的局勢！值得注意的是，這個統計數字並非取自單一零售商而已，而是基於日本各地的零售商所回報的數字，因此頗具參考性！ 從上述圖表可以看出，就算Intel在2020/5/21正式推出10代U，但還是無法挽救其在桌機DIY市場的持續下跌態勢。在5月時，AMD的Ryzen 3000市占率高達67.4%，而Intel則是32.6%。 讓我們將時間撥回到2017年，當時Intel的桌上型CPU在DIY市場的市占率達到了83.9%，AMD只有少少的16.1%。這個態勢直到2017/11/2時達到最高點，也就是Intel的CPU達到84.7%，AMD只有少少的15.3%。當時Intel的CPU是以第六代Skylake與第七代Kaby Lake為主力，搭配Intel 100或200系列晶片組，整體效能表現不俗！就算當時AMD已經推出Ryzen 1000系列處理器，仍無法提升其市占率。當時，在20台組裝電腦中，就大約有17台是Intel的，3台才是AMD的！ 不過，就在2018年下半年AMD推出Ryzen 2000系列處理器開始，這個態勢已經逐漸改觀，而Intel當時也推出第8代Coffee Lake處理器，搭配300系列晶片組，然而該年初，Intel爆發了史上最嚴重的安全性漏洞事件(Spectre與Meltdown)，當時的漏洞比較棘手，除了透過微碼更新，並搭配作業系統的補洞，來進行「緩解」之外，許多軟體也必須更新才行，加上打了修復包之後，效能可能受到影響(也就是速度降低)，相較於AMD的漏洞影響很小，使得Intel遭受到有史以來最大的消費者信心危機。 隨著Intel CPU漏洞不斷被挖掘出來，加上Ryzen 2000效能已幾乎能與Intel的處理器相抗衡，使得當時組裝電腦的玩家，紛紛開始嘗試組裝AMD的機器，給蘇媽一個機會，到了2018/10/20時，AMD的市占率逐漸攀升到29.3% (成長近1倍)，而Intel市占率則掉到70.7%。也就是說，當時在20台組裝電腦中，就大約有14台是Intel的，6台才是AMD的！看起來，AMD還算無法影響到Intel嘛！ 然而就在2019/7/7，AMD正式推出Ryzen 3000系列處理器，以Zen 2架構、7nm製程、支援PCIe 4.0規格，搭配同步推出其RDNA架構、7nm製程、支援PCIe 4.0規格的Radeon 5000系列顯示卡，搭配X570晶片組，並可支援PCIe 4.0規格的SSD，為高效能PC市場帶來新的氣象！相較於Intel當時推出了第9代Coffee Lake Refresh，仍繼續使用14nm、PCIe 3.0的架構，雖說搭配300系列晶片組，似乎無法吸引提升消費者來組裝這樣的產品，使得DIY市場在2019/7/7時正式翻轉，AMD取得68.6%的市占率，Intel則是狂跌到最低的31.4%。等於是20台電腦中，AMD就佔了約14台，Intel則變成只有6台！整個情勢大翻轉！ 雖說在2019年底至2020年初，可以看到Intel和AMD正在50%附近做徘徊，也就是組裝電腦的玩家，選擇Intel或AMD平台的各佔一半！一直出現所謂的「黃金交叉」或「死亡交叉」。不過，從2020/5/21開始，也就是Intel正式發表第10代Comet Lake處理器之後，還是使用14nm+++製程、支援PCIe 3.0規格，雖說爆發時脈突破到5.3GHz，但必須搭配400系列晶片，且必須搭配水冷，使得消費者對I牌的寄望徹底幻滅，「報復性」的來組裝AMD平台，使得5月份的市占率仍是由AMD出道近一年的Ryzen 3000 (與其他處理器)領先，達到67.4%，Intel則只有32.6%。等於是40台電腦中，AMD就佔了約27台，Intel只有13台！直到最新的數字，也是AMD與Intel分別佔63.8%、36.2%，AMD真香持續領先，看來Intel的10代U市占率，近1年內簡直就是一個慘不忍睹啊！ 根據的報導指出，南韓DIY市場，在2019年的時候，AMD的市佔達到約50%，當2020年第一季AMD將Ryzen 3000與2000售價下殺之後，AMD的市佔則快速提升，達到4月底的最高峰，也就是60.56%，等於是每20台電腦中，就有12台是AMD的，8台才是Intel的。 從上圖即可發現，AMD的市占率自2019年7月左右持續上升，Intel則持續下降！看來AMD頗受南韓消費者的青睞！而前述報導也說明，主流的Ryzen 5系列，擁有比Core i5更好的C/P值，使得原先Core i5的銷售量受到重重打擊！至於Ryzen 3的部份，則因為其擁有更好的內顯，使其Core i3銷售量受到衝擊！ 由於AMD的CPU發展藍圖是遵照時間在進行，雖說先前有傳出AMD Ryzen 4000可能延後，但官方也駁斥這個消息，並表示Ryzen 4000將如期推出，因此最快可能在9月或10月，就可以得知Ryzen 4000 (代號Vermeer)的消息囉！ 至於Q3的部份，就是AMD將於2020/7/7，也就是Ryzen 3000出道一週年之後，正式推出Ryzen 3000XT系列，包含Ryzen 9 3900XT、Ryzen 7 3800XT、Ryzen 5 3600XT，提供更快的時脈，讓消費者能以相同的價錢，買到更好的效能。當然先前Ryzen 3000X系列也會降價就是了！現在想組裝電腦的玩家，可以考慮進場囉！

• AMD全新Ryzen 3000XT處理器為狂熱級玩家提供更多選擇，AMD Ryzen 9 3900XT、Ryzen 7 3800XT、Ryzen 5 3600XT處理器提供更高提升頻率，為狂熱級玩家帶來最佳效能

  AMD（NASDAQ: AMD）宣布AMD第3代Ryzen桌上型處理器系列增添三員猛將，包括AMD Ryzen 9 3900XT、AMD Ryzen 7 3800XT以及AMD Ryzen 5 3600XT處理器。Ryzen系列處理器首度推出XT品牌型號，全新AMD Ryzen 3000XT桌上型處理器能為任何工作負載提供最高的處理效能。3000XT系列桌上型處理器在屢屢獲獎的AMD第3代Ryzen處理器陣容的基礎上進行優化，提供更高提升頻率，能為遊戲以及內容創作帶來精英級效能。 AMD B550晶片組同時於全球同步上市，為首款支援PCIe® 4.0介面的主流級晶片組。AMD B550晶片組廣泛用在各種尺寸的主機板，能為遊戲以及多工作業提供高速效能。此外，AMD針對AM4插槽以及AMD第3代Ryzen桌上型處理器發布A520晶片組，各家廠商研發中的主機板已超過40款。除了這些全新晶片組與處理器，AMD更宣布全新設計的StoreMI儲存加速軟體，納入新的操作介面以及增強的加速演算法。 AMD全球資深副總裁暨客戶端事業群總經理Saeid Moshkelani表示，AMD致力於傾聽客戶以及狂熱級玩家的意見，並持續推出領先的產品。透過AMD Ryzen 3000XT處理器，我們進一步優化7奈米製程，帶來領先業界的單執行緒效能，為狂熱級玩家帶來更多靈活性與選擇註1。 承襲AMD第3代Ryzen處理器系列建立的優勢，AMD Ryzen 3000XT系列處理器透過優化的7奈米製程技術進一步強化世界水平的「Zen 2」架構，在其Ryzen 3000對應產品相同的TDP功耗達到更高的提升頻率註2以及更佳效能。  單執行緒效能比AMD Ryzen 3000桌上型處理器提升達4%註3  能源效率超越對手產品高達40%註4 AMD Ryzen 5 3600XT零售盒裝版處理器內附Wraith Spire散熱器。AMD Ryzen 9 3900XT、AMD Ryzen 7 3800XT、以及Ryzen 5 3600XT處理器採用量身設計的規格，專為一般會選購市售散熱器以達到最佳效能的狂熱級玩家而設計。因此，AMD建議使用280mm以上AIO散熱解決方案或等效風冷散熱器，以發揮處理器的最高效能。AMD建議散熱器的列表請參閱AMD.com官網，確保狂熱級玩家在使用全系列Ryzen 3000XT桌上型處理器時能發揮它們的最大潛能。 支援AM4插槽的新款A520晶片組是AMD 500系列晶片組家族的最新成員，帶來值得信賴的流暢平台，滿足PC使用者的日常需求。包括新推出A520在內的AMD 500系列主機板為AMD第3代Ryzen以及其它處理器提供關鍵效能。此外，AMD Ryzen 3000XT系列處理器配備無與倫比的平台支援能力，能相容於所有支援Ryzen 3000-ready BIOS的主機板，全系列500系列晶片組在釋出當日就能同步獲得支援。 AMD StoreMI技術針對2020年以及未來發展而重新規劃，加入全新操作介面與新功能。新釋出的2.0版本加入全新快取加速演算法，除了提高資料完整性以及最常用資料的優先處理順序，啟動時間也加快高達31%註9，遊戲的檔案載入時間較只使用機械式硬碟縮短高達13%註10。藉由智慧設計以及更流暢的介面，AMD StoreMI讓系統結合固態硬碟的速度以及機械式硬碟的容量優點。 AMD Ryzen 5 3600XT、AMD Ryzen 7 3800XT以及AMD Ryzen 9 3900XT處理器預計從2020年7月7日起透過全球各大零售商與電子零售商銷售。華擎、華碩、映泰、七彩虹、技嘉以及微星等各大主機板合作夥伴的A520主機板預計於2020年8月透過零售商與電子零售商銷售。

• Intel推出第三代Xeon處理器(Cooper Lake)家族，適合4P-8P系統，連袂Optane 200系列、D7系列PCIe 4 SSD，以及新FPGA一同亮相

  繼Intel於5/20正式推出代號Comet Lake-S的之後，雖說還是14nm、PCIe 3.0架構，但其實Intel早就有PCIe 4.0的方案，只是要先放在「貴」的產品線，也就是Server (伺服器)市場。 Intel於6/18正式推出代號Cooper Lake的Xeon Scalable伺服器處理器，且聯袂發表Intel SSD D7系列的P5500與P5600數據中心級SSD，可以支援PCIe 4.0喔！，以提供各行各業來建構效能更強大的AI級數據中心！ 為讓伺服器市場不要再被，Intel於6/18正式推出第三代Xeon 可擴充處理器，內建AI加速指令集(如bfloat16)，搭配Intel Deep Learning Boost (深度學習爆發)應用，讓AI的推理和訓練工作，可以更廣泛部署在GPGPU的元件，以運用於圖像分類、推薦引擎、語音辨識等應用和語言建模，以幫助數據中心提升AI工作的執行效能。 先說明CPU的部份，這次Intel公佈的Xeon處理器共有11款。包含Xeon Platinum 8300H系列共6款，以及Xeon Gold 6300H或5300H系列共5款。核心數從16C32T到28C/56T。Platinum系列皆可支援4P或8P，記憶體可以支援到DDR4-3200，而Gold系列則最高支援到4P，記憶體時脈則維持到DDR4-2666或2933。 至於售價方面，這次Cooper Lake的最高旗艦：Xeon Platinum 8380HL處理器，採28C56T設計，時脈為2.9～4.3GHz，快取達38.5MB，TDP高達250W，建議售價為13,012美元(快要新台幣40萬元)，相較於AMD目前代號Rome的第二代EPYC 7742 (64C/128T，時脈2.25～3.4GHz，快取256MB，TDP達225W)才6,950美元(約新台幣20.8萬多)，已經快兩倍的價錢了！ 除了發表第三代Intel Xeon Scalable處理器之外，這次也推出了新的Intel Optane Persistent Memory 200系列，是一款非揮發式記憶體，與5年前的平台相比，可達到平均1.9倍的效能提升。此外，在擴充彈性方面，也提供了Intel Speed Select Technology，對比5年前的平台，資料庫處理速度可提供高達1.98倍速！ 值得注意的是這次Xeon Gold中，有3款提供，這是一種可以更精細地控制CPU效能的技術，從而優化總持有成本。搭載Intel SST後，一台伺服器便能執行更多作業，成就超過往常。總之，這次的三代伺服U，效能幾乎能提升近一倍就是了！以下是各種應用下的效能提升佔比！ 再來看看Intel在Xeon Scalable處理器的發展藍圖吧！自2019年第二代Cascade Lake之後，2020年第三代Cooper Lake則提供4～8處理器插槽架構，主打高階伺服器市場，而稍晚發表的Ice Lake則僅提供1～2處理器插槽，主打較為入門的伺服器市場。至於2021年，則將正式發表Sapphire Rapids，採用新製程，並將支援新世代DL Boost指令集：AMX。 至於在記憶體與儲存產品部份，先看Optane Persistent Memory吧！這次發表的200系列產品，可搭配最新第三代Xeon Scalable平台使用，單一CPU插槽可支援高達4.5TB的記憶體容量，相較於先前世代的產品，平均可提升25%的頻寬，且與一般主流的SSD產品相比，處理速度還快了225倍(因為類似接近RAMDISK的速度，所以才這麼快)。如此一來，就能讓管理數據密集型的工作負載(如數據庫，虛擬機密集應用、資料分析和HPC高效能運算)，獲得絕佳的高效能運算結果。 上述算是記憶體產品，至於儲存裝置部份，Intel這次也推出3D NAND SSD D7-P5500與P5600，容量支援高達7.68TB，採用U.2 NVMe介面設計，可支援PCIe 4.0 (但目前Intel還沒有平台可以支援PCIe 4.0，反而AMD那邊EPYC平台可以支援XD)，並具備低延遲PCIe控制器，可滿足AI和分析工作負載時對於I/O頻寬的強大需求，讓更多資料得以快速存取，以提升IT管理效率和資料儲存安全性。 雖然這次完全沒提到Xe相關的GPU產品新資訊，畢竟效能還是輸老黃NVIDIA的產品太多！那麼Intel在AI解決方案的布局，就是以FPGA來補足。先前Intel有推出Stratix 10 FPGA，可針對不同的執行需求來打造專屬的指令核心，而這次所推出首款「AI優化版」的Stratix 10 NX FPGA，將讓AI執行效率爆衝，讓其效能一飛沖天，以趕走黃巾賊！XD Stratix 10 NX FPGA，是Intel首款針對高頻寬、低延遲AI加速需求的「AI優化版」FPGA (場域可程式化邏輯閘陣列)處理器。可為客戶提供可客製化、可重新配置的和可擴展的AI加速功能，以用於像是自然語言處理、欺詐檢測之類的運算需求。Stratix 10 NX FPGA採用14nm製程，透過EMIB(嵌入式多晶片互連橋接)機制來連接到周圍的高頻寬記憶體(HBM)、高效能乙太網路，並連到AI Tensor模組，即新AI優化運算區塊，其中包含了密集陣列的低精度乘法器，一般可以用於AI模型建模應用。 透過上述Intel一次推出伺服器相關產品，包含第三代Xeon Scalable伺服器處理器、Optane 200系列持續性記憶體、3D NAND SSD P5500與P5600 PCIe 4.0 U.2 SSD，以及全新的Stratix 10 NX FPGA，可說是再為伺服器市場注入新的氣象！ 雖然這次沒發表跟Xe相關的GPU產品新資訊，改以FPGA來上陣，以超「蘇」趕「黃」！總之，IT部門可以參考看看囉！看是否要花兩倍的價錢來選擇還是14nm、PCIe 3.0規格的第三代Xeon處理器平台…

• AMD Ryzen 9 3900XT、Ryzen 7 3800XT、Ryzen 5 3600XT官網正式上架！建議售價499、399、249美元，7/7正式推出

  先前頻傳AMD即將推出Matisse Refresh系列的，隨著6/16的B550主機板正式上市之時，這些新的處理器也跟著上架！並已公佈將於7/7 (AMD推出7nm處理器一週年後)正式上市！ 這次推出的Matisse Refresh家族，包含，建議售價分別為499、399、249美元。以維持與先前Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3800X、Ryzen 5 3600X一樣的建議售價，讓現在想進場的玩家，可以直接買3000XT系列。 ● AMD (以取代3900X)：12C24T，建議售價499美元 ● AMD (以取代3800X)：8C16T，建議售價399美元 ● AMD (以取代3600X)：6C12T，建議售價249美元 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=9quqBIknKXI ▲ AMD官方釋出Ryzen 3000XT系列的介紹影片 這次AMD正式上架的Ryzen 3000XT，一樣採用台積電7nm製程、Zen 2架構設計，支援PCIe 4.0規格，可相容現有的X570、新的，與舊的X470、B450、等AM4腳位主機板，以下就是這次的Ryzen 3000XT處理器產品內容與Ryzen 3000家族規格表。 ▼表 AMD Ryzen 3000家族(代號Matisse與Matisse Refresh)處理器規格比較 AMD Ryzen 9 3900XT是這次3000XT中的旗艦版本，採用12核心、24執行緒設計，在時脈方面跟3900X一樣基頻為3.8GHz，但爆發時脈則提升了100MHz，達到4.7GHz，快取容量達70MB，可支援DDR4-3200，TDP 105W，基本上大多數規格都跟先前3900X一樣，主要瞄準對手的Core i9-10900KF (建議售價488～499美元，10C20T，3.7～5.3GHz，125W) 。 只是這次3900XT沒送Wraith Prism RGB風扇，也就是說一樣是499美元的價格，玩家可以選擇買3900X，爆發時脈4.6GHz，有尬風扇 (以幫AMD清庫存)。或者選擇買新的3900XT，爆發時脈4.7GHz，風扇自己準備！ 至於頂級的Ryzen 9 3950X為什麼沒有推出Ryzen 9 3950XT呢？其實因為這款16C32T的處理器應該已經接近到AM4腳位設計的物理極限了，再往上提升時脈或效能其實空間有限，再加上這顆旗艦已經建議售價達到749美元了，C/P值不見得有優勢。因此AMD可能是因為這些原因，才取消推出3950XT的計畫。 AMD Ryzen 7 3800XT是這次3000XT中的高階版本，採用8核心、16執行緒設計，在時脈方面跟3800X一樣基頻為3.9GHz，但爆發時脈則提升了200MHz，達到4.7GHz，快取容量達36MB，可支援DDR4-3200，TDP則是105W，因此基本規格跟先前3800X差不多，主要瞄準對手的Core i7-10700KF (建議售價349～361美元，8C16T，3.8～5.1GHz，125W) 。 但是，3800XT一樣也是沒送Wraith Prism RGB風扇，也就是說一樣是399美元的價格，玩家可以選擇買舊款3800X，爆發時脈4.5GHz，有尬風扇 (以幫AMD清庫存)，或者選擇買新的3900XT，爆發時脈4.7GHz，但風扇自己準備！ 不過，由於3800X或3800XT的TDP都是105W，相較於同樣都是8C/12T的3700X來說，其時脈為3.6～4.4GHz，只比3800X的3.9～4.5GHz慢個100～300MHz，但售價卻僅要329美元，且TDP只要65W，因此玩家若以功耗優化為目的的話，也許可以考慮買R7 3700X，不過現在有通路廠商(原價屋)推出買37送38活動，只要組裝買一搭三，原先你買3700X的話，就免費升級到3800X！讓現在組裝AMD電競桌機有更棒的選擇。 至於中階的AMD Ryzen 5 3600XT，則是採用6核心、12執行緒設計，在時脈方面跟3600X一樣基頻為3.8GHz，但爆發時脈則提升了100MHz，達到4.5GHz，快取容量達35MB，可支援DDR4-3200，TDP則是95W，所以整體來說，基本規格跟先前3600X差不多。主要瞄準對手的Core i5-10600KF (建議售價237～238美元，6C12T，4.1～4.8GHz，125W) 。 至於3600XT這次就跟3600X一樣，也有隨包裝送Wraith Spire風扇。因此，一樣是249美元，買3600XT可以多買到100MHz的爆發時脈，因此3600X可以完全不用考慮了！ 由於AMD顯示卡的高階版本叫做XT (例如Radeon RX 5700 XT)，現在連處理器也叫XT了 (例如這次Ryzen 9 3900XT)，看來AMD這次可說是把整個企業環境單純化，不僅產品命名快要同步，就連產品Logo/字型也同步 (例如，以塑造出AMD全系列CPU、GPU的企業識別更加統一。 至於這次即將於7/7上市的Ryzen 3000XT家族，AMD表示其單執行緒下的效能可能提升個4%，整體效率比競爭對手的CPU高了40%，後者應該指的是TDP能效的部份。因為AMD這次都是95W～105W，而Intel十代U都是125W，所以AMD在功耗上可說是大獲全勝！算是拜7nm製程之賜！ 在搭配的新主機板方面，除了6/16正式推出的之外，未來還會有更入門的A520主機板，預計於8月出貨，敬請期待！ ● ● ● ● ● ● ●

• 11相數位供電、2.5GbE LAN掃蕩中階戰場，MSI MAG B550M MORTAR主機板開箱評測

  B550效能解禁，為主流中階入門玩家帶來PCIe 4.0介面的潛力，尤其有望帶動玩家對於Gen 4 SSD的渴望，而B550主機板本身作為主流中階等級主機板選擇，MSI MAG系列推出對應的B550M MORTAR主機板，採用Micro-ATX規格，確保玩家在C/P值之間獲得最佳的平衡。 玩家們在MSI近期不管是針對Intel 10代處理器還是現在的B550，都可以看到MAG系列主打的軍事風格設計質感，B550M MORTAR「迫擊砲」系列自然也不例外，雖然線條設計上看似單調，但倒也有一貫的設計語言存在，一系列的軍事風格壓境也是非常有氣勢。 而至於內部的規格部分，處理器對應的自然是Ryzen 3000系列以及未來的Zen 3架構4000系列處理器，供電部分採用了8 (Dual Retail) +2 (SOC) +1 (APU)相數位供電，確保整體供電穩定，在記憶體方面則是在超頻下可支援到DDR4-4400，最大128GB。 至於在這次眾所矚目的PCIe 4.0支援則是應用在PCIe插槽和M.2 SSD插槽上，首先PCIe插槽共計兩組，自CPU掌管的主插槽有金屬裝甲保護，並採PCIe 4.0 x16通道，另一組則是採用PCIe 3.0 x16插槽、採x4模式。另外，在M.2 SSD方面則是同樣有兩組，由CPU掌管的主插槽部分是採用PCIe 4.0 x4介面，而自B550晶片組的副插槽則同樣維持在Gen 3 x4介面上，這點玩家如果有Gen 4 SSD或是僅有單條SSD的話，切記不要插錯位置囉！ 效能測試部分對應B550主機板本身的定位，找了手邊的R3 3300X和RX5600XT做搭配，並以Gen 4 SSD演繹高速讀寫效果，雖然Gen 4 SSD現在截稿期間價格仍不斐，但對於未來的支援性還是有的，詳細測試平台規格如下： ◆處理器：AMD Ryzen 3 3300X ◆散熱器：AMD Wraith Prism ◆顯示卡：AMD Radeon RX5600XT ◆主機板：MSI MAG B550M MORTAR ◆記憶體：G.SKILL Trident Z Royal 3600 8GB x2 ◆SSD：CORSAIR MP600 NVMe PCIe 4.0 x4 M.2 SSD 2TB ◆Power：Thermaltake Tough Power XT Platinum 1275W ◆驅動版本：GeForce Game Ready Driver ◆作業系統：Windows 10 Pro 版本1903 作為MSI主打C/P值陣線的MAG系列，這次針對同樣是以中階主流玩家的B550主機板，B550M MORTAR可說是做好了戰線準備，在相位供電上給到充足的11相供電，應付Ryzen 5以下的處理器應該是綽綽有餘的，甚至Ryzen 7系列也能穩定使用，而在記憶體部分也提供了達到4400MHz的超頻支援能力，對狂熱玩家的需求也兼顧到。同時在尺寸縮為Micro-ATX的同時，仍舊顧及了雙PCIe和M.2的能力，且主插槽也都有新一代PCIe 4.0支援，在基本的硬體規格上可說是做好了充足準備。 在I/O部分，MAG系列這次不管是Intel還是AMD在選擇上，都至少提供了2.5GbE LAN的有線網路支援，也因此即便沒有Wi-Fi 6的使用彈性，至少已經進一步將傳統1GbE LAN淘汰，對於一般玩家來說也是一大福音，意味著更穩定的遊戲體驗。另外，B550M MORTAR也並未因定位和尺寸而減少Type-C的支援，除了I/O以外，主機板上更支援前置Type-C延伸插槽，讓此主機板的使用彈性也因此得以提升。整體來說，B550M MORTAR值得玩家們在選擇組裝中階AMD電競桌機時來入手。 ● ● ● ● ● ● ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 最頂級B550極致效能表現，B550 AORUS MASTER主機板效能評測

  B550效能終於解禁，先前我們已經在晶片組介紹的部分，這邊也附上測試平台並進行了幾項快速的效能測試來看看B550 AORUS MASTER的表現，我們還是選用R3 3300X處理器和RX5600XT作為測試基準。 那就直接來看測試部分吧！小編先把這次的測試平台資訊列述如下： ◆處理器：AMD Ryzen 3 3300X ◆散熱器：AMD Wraith Prism ◆顯示卡：AMD Radeon RX5600XT ◆主機板：B550 AORUS MASTER ◆記憶體：G.SKILL Trident Z Royal 3600 8GB x2 ◆SSD：Seagate FireCuda 520 Gen 4 SSD 1TB ◆Power：Thermaltake Tough Power XT Platinum 1275W ◆驅動版本：AMD Radeon Software Adrenalin 20.5.1 ◆作業系統：Windows 10 Pro 版本1903 照慣例，從數據跟截圖來看這款技嘉高規的B550 AORUS MASTER的表現；在採用R3 3300X的情況下，CPU-Z下的Bench成績就已經直接輾壓曾經的Intel 7代王者i7-7700K一截了，更不用說記憶體的頻率直接就是DDR4-3600運作，主要重點還是在對PCIe 4.0的支援，哈，這一點就算是對手的400晶片組也還沒支援，整體表現可以看到一個明顯的趨勢就是，選用AMD Ryzen 3000系列的中低階處理器，有了新一代的可搭配高效主機板，即便是高階處理器也是可以搭配(省下來的預算可以轉投入如顯示卡或記憶體、甚至是Gen 4 SSD身上)，簡直就是AMD的新一大殺器。 在終於可以效能解禁的同時，B550 AORUS MASTER作為這次技嘉B550主機板最高階的一款，不僅基本硬體規格提供的非常完整(尤其三組PCIe和三組M.2 SSD插槽的搭配更是彈性)，效能表現方面也能徹底發揮處理器和顯示卡的效能。另外，因供電和散熱設計完整，即便要搭配R9 3900X應該也是ok的，不過小編良心建議，正值夏天時節，不妨就將散熱器改成水冷會讓整體運作更穩定，可選搭技嘉AIO水冷散熱器來個信仰充值也是相當不錯的呦！ ● ● ● ● ● ● ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• AMD B550效能測試：AM4腳位+PCIe 4.0神助攻、就算R9 3900X也能上

  B550效能總算解禁，先前小編已經幫大家做過B550主機板的基本外觀開箱和架構特色介紹，玩家們對於B550的定位應該已有了大致的了解，其實最重要的一點就是PCIe 4.0介面從先前的X570和TRX40主機板下放，讓一般主流玩家也能更容易以親民價格使用PCIe 4.0相關產品，其中又以Gen 4 SSD最為重要。 不過當時小編也有跟大家先賣了個關子，也就是B550是否真的已經全面搭載了PCIe 4.0標準？探究B550主機板本身架構來看可以發現，B550主機板之所以能夠擁有PCIe 4.0 x16的GPU相關插槽和PCIe 4.0 x4 SSD插槽可用，最主要原因是來自三代Ryzen處理器的支援(AM4神助攻)，也就是說，以目前玩家們可以在市面上看到的B550系列主機板來看，位於處理器下方的主PCIe和M.2插槽是主要採PCIe 4.0介面沒錯，如果是mini-ITX尺寸的話基本上主PCIe插槽就會以Gen 4為主。 然而，因B550晶片組內部並未支援PCIe 4.0介面，而是仍舊以Gen 3世代標準為主，也因此，如果玩家選擇的主機板有提供兩組以上PCIe或M.2插槽的話，副插槽便很有可能是採PCIe 3.0 x4運行，一方面是因為通道數限制，二方面則是B550晶片組先天基底就不支援Gen 4的關係。有鑑於此，先前小編也有提醒過大家，如果未來選擇B550主機板後，如果只需要安裝一組顯示卡和M.2 SSD的話，都盡量以接近處理器的主插槽為主，以獲得最完整效能，否則的話，效能表現上將會降低。 以我們PCDIY!的測試，同樣的Radeon RX5600XT在兩條插槽下運行3DMark的Time Spy測試，主插槽獲得7082的總分、副插槽則是只有6487分，約有10%的效能落差，這點應用在遊戲上的話雖然僅約不到10 FPS的降幅，但若是因此掉入60 FPS理論流暢遊戲體驗的話，卻也是個嚴重問題無誤，玩家使用時不得不小心為妙。 另外在M.2 SSD部分也可從測試中發現，同樣都是以Gen 4 SSD安裝，主插槽以Gen 4 x4運行、副插槽卻會變成Gen 3 x4，也因此如果玩家插錯SSD位置的話，將可能會讓原先Gen 4 SSD失去原有的價值、回歸Gen 3 SSD讀寫約3000 MB/s的效能。 另外一點要提醒玩家的是，雖然B550主機板同樣是採用AM4腳位，理論上應該可以支援先前的Ryzen 2000和Ryzen 1000系列處理器，AMD雖然曾經表態過會以BIOS更新的方式支援，但實際上仍是未知數，畢竟採用AM4腳位的處理器數量已經十分龐大，持續讓晶片組支援這麼多處理器的話，對玩家來說雖是一大福音，但先前也提到過，對於後續的相容性仍是不可小覷的使用者體驗問題，有鑑於此，目前B550仍舊是以支援現階段Ryzen 3000系列和未來的Ryzen 4000系列處理器為主，玩家們若有先前處理器想要汰舊換新的話，升級前還需注意。 接下來就是效能測試的部分了，首先要先瞭解的是，B550主機板的定位是落在一般的主流和C/P值玩家上，也就是普遍來說會以Ryzen 5以下系列處理器作為首要核心組機、抑或是無超頻要求、或預算較緊繃的玩家為主，也因此，接下來最主要的測試規格將會以先前甫推出不久的Ryzen 3 3300X作為基準代表，讓玩家能大致了解R3 3300X+B550+RX5600XT的效能落在什麼樣的級距。詳細測試平台規格如下： ◆處理器：AMD Ryzen 3 3300X ◆散熱器：AMD Wraith Prism ◆顯示卡：AMD Radeon RX5600XT ◆主機板：ROG STRIX B550-F GAMING (WI-FI) ◆記憶體：G.SKILL Trident Z Royal 3600 8GB x2 ◆SSD：Seagate FireCuda 520 Gen 4 SSD 1TB ◆Power：Thermaltake Tough Power XT Platinum 1275W ◆驅動版本：AMD Radeon Software Adrenalin 20.5.1 ◆作業系統：Windows 10 Pro 版本1903 接下來我們以近期加入的幾項創作者相關測試，作為基準讓玩家進行參考，測試的重點仍是在於3300X+B550+RX5600XT的搭配上。 首先是Adobe Photoshop測試，測試的對照組為9900K+RTX 2080的組合，測試內容包含Photoshop的多種不同渲染、後置修圖過程，整體測試最終會給出總分，對照組總分為1000分，高於千分代表整體效能已比對照組效能高。 接下來是Premiere Pro影像測試，測試內容同樣包含軟體中的多項操作指令和影像輸出評分，對照組採用的系統為9900K+Titan RTX、其滿分為1000。 再來是同樣作為影像處理軟體的DaVinci Resolve Benchmark，對照組採用的系統為9900K+Titan RTX、其滿分為1000，測試內容包含軟體中的各類渲染項目、後製功能，最佳化等等。 SPECviewperf 13是專業工程繪圖效能測試，其集結了3DS Max 2016 (3dsmax-06)、CATIA V6 R2012 (catia-05)、Creo 3-PTC (creo-02)、Energy (energy-02)、Maya 2017 (maya-05)、Medical CT/MRI (medical-02)、Autodesk Showcase 2013 (showcase-02)、Siemens NX 8.0 (snx-03)、Solidworks 2013 SP1 (sw-04)等專業繪圖與分析軟體來進行場景之繪製，很重視OpenGL效能，可測出CPU與顯示卡的整體效能。 至於SPECworkstation 3則是把上述SPECviewperf 13的測試項目也納入，並針對各垂直(vertical)行業來執行各式工作站應用，測試項目包羅萬象，有AI分析類、研究類、有HPC密集運算、亦有儲存裝置、工程繪圖等測試內容。該測試軟體分成Media & Entertainment (多媒體與娛樂)、Product Development (產品開發)、Life Sciences (生命科學)、Financial Services (金融服務)、Energy (能源相關)，另還加入General Operations (一般作業)與GPU Compute (GPU運算)等項目。透過此軟體，可測試出一台工作站電腦的整體效能發揮程度。 R3 3300X是這次B550主機板推出後，在整體的效能和價格反映上，最適合的處理器之一，但畢竟B550是採用AM4腳位，因此支援現階段所有Ryzen 3000系列處理器，因此這邊也找了幾個代表的Ryzen R5、R7和R9處理器，藉由幾個簡單的測試來反映不同處理器在這些測試上的結果會有怎樣的效果表現。和前面測試不同的是，為了在穩定最高檔R9 3900X和其他處理器之間在穩定性和最小變因下的考量，在散熱器方面我們改用ROG RYUO 240水冷散熱器作為輔助，其餘測試規格和先前的完全相同，測試項目則是以CPU-Z、Cinebench R20、Premiere Pro Benchmark、DaVinci Resolve Benchmark和PCMark 10作為主要比較依據，接下來先上各式數據比較再來看。 從以上的測試中首先我們可以先確認一件顯而易見的事，也就是B550主機板確實能相容現階段所有Ryzen 3000處理器，並且應付得宜。不過這裡值得注意的是，有發現在B550主機板測試時，在較高壓的測試環境如Cinebench R20下，部分處理器如R9 3900X獲得的分數和先前在X570系列主機板測試時所獲得的結果有些差距，關於這點我們認為是B550系列主機板本身在設計上，兩者就已經有些差距，包含像是可能達到16相數位供電、或是更多的VRM散熱解決方案等等，但B550系列雖然因各廠商之間的產品線定位不同、相位供電數本就已經有差異以外，不同的產品線其散熱方案也會有些微差距，再者，畢竟B550主機板本就是針對R5、甚至R7以下處理器而來，因此在對應最高壓的使用情境下，雖然AM4腳位神支援，但仍舊會有些落差，這點建議玩家如果是想要搭配像R7 3800X或R9 3900X這樣高階高功耗處理器(TDP 105W)的話，盡量仍是以X570系列主機板為主較為妥當。 不過話說回來，若把重點放在R5和R3兩者上時，B550的效能能力便能完整發揮，R3 3300X和R5 3600都能輕鬆獲得效能解放，這點是無庸置疑的，尤其我們再看到價格方面對應的話，也就不能發現如果將R3 / R5處理器拿來和B550搭配，再加上一個RX5600XT、甚至RX5500XT顯示卡，要在省預算的情況下輕鬆玩1080p絕非難事，是一個C/P值非常高的組合。 總結來說，正如先前B550主機板開箱時所言，這款主機板的出現意味著AMD在主流高C/P和入門選項中，多了一個強大的新選擇，尤其對於R3和R5 3000系列處理器來說，想要獲得PCIe 4.0支援不再需要花高價購入X570系列主機板，更親民的B550將會是玩家首選方案。不過這也是必須先考量到的是，玩家手上或是使用情境是否真的有Gen 4 SSD需求，如果對於玩家來說，額外2,000 MB/s左右的讀寫效能提升，能對日常大量讀寫帶來幫助的話，在省預算情況下選擇B550主機板和Ryzen 3000處理器絕對ok。 然而，如果說玩家本身並沒有Gen 4 SSD或是預算只夠選擇約500GB版本的話，小編的建議則是將這筆預算先省下來，看是要去選擇Gen 3 1TB SSD還是將額外預算用來提高處理器或其他零組件規格還要來的更划算些。 簡單來說，B550在未來升級能力方面絕對有辦法取代現有的B450，如果價格公布以後差距不大的話更是沒問題，但PCIe 4.0在顯示卡上的效能目前可見影響還不大，而Gen 4 SSD價格預期還需要花點時間才能降價，再者，B550官定規格上並未支援先前的幾版Ryzen處理器，因此，B550主機板其實最適合的會是現階段有需要購入絕佳C/P主機的玩家、而非原先升級的玩家(例如已在使用Ryzen 1000、2000的用戶)，尤其現階段組機還能對應未來的Ryzen 4000系列處理器，對於未來升級彈性也已經顧及到，總之，B550的定位是以看向未來為主，玩家現階段如果想要組裝AMD平台電腦的話，B550會是非常適合一般玩家的首選組合。 另外順帶一提的是，這次作為測試代表的ROG STRIX B550-F GAMING主機板搭載了先前僅在周邊產品配置的AI降噪功能，並且可用用軟體方式支援玩家，讓玩家可以輕鬆在遊戲下快速使用，也是滿佛心的一大特色。 ● ● ● ● ● ● ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

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