伺服器世界

• 威聯通推出第一台 QSW-M5216-1T 16 埠 25GbE 光纖網管型交換器，中小企業升級骨幹網速首選

  運算、網通及儲存解決方案的領導者威聯通科技 (QNAP Systems, Inc.) 今日宣布推出旗下首款 25GbE 光纖網管型交換器 QSW-M5216-1T，具備 16 埠 25GbE SFP28 光纖及 1 埠 10GBASE-T 網路，支援第二層 (L2) 網管功能，提供圖形化介面輕鬆管理，協助中小企業無痛升級超高速骨幹網路，加速新世代高速儲存、虛擬運用與人工智慧應用。 威聯通產品經理何佾龍表示：「網路傳輸正朝向更高速領域邁進，高速 25GbE 正挾帶價格與相容性的優勢，逐漸取代傳統的 10GbE，成為中小企業資料上傳骨幹網路的主流。QNAP 25GbE 光纖交換器以經濟實惠的價格提供多元網路介面與及高度相容性，讓中小企業快速整合至既有網路架構。」 QSW-M5216-1T 內建 16 個 25GbE SFP28 光纖埠及 1 個 10GBASE-T 網路埠，提供骨幹網路達 820Gbps 超高背板頻寬，可作為核心交換器上傳至機房的 25GbE/100GbE 伺服器、NAS，或串接 25GbE/100GbE 交換器等；並可彈性連接各種不同介面的裝置到同一交換器，支援向下相容性及 NBASE-T 網路技術：25GbE SFP28 介面可向下相容 10GbE SFP+/1GbE SFP；10GBASE-T RJ45 介面則支援 10G/5G/2.5G/1G/100M 五速網路。搭配 QNAP 雙埠 100GbE 乙太網路卡 QXG-100G2SF-E810 及 QSFP28 to (4) SFP28 分接纜線，即可將 QNAP NAS 連接至 QSW-M5216-1T，並達到冗餘/備用網路，確保服務不中斷。 QSW-M5216-1T 提供 LACP、VLAN、QoS 及 IGMP Snooping 第二層 (L2) 網管功能，並搭載具備友善圖形化 Web 介面的 QNAP Switch System (QSS) 網管軟體，管理者能更有效率地控管封包量、分配頻寬，同時維護網路安全。QSW-M5216-1T 搭載智慧型散熱系統，運作時幾乎無聲，除了確保高速網路傳輸效能，更可維持幾近無噪音的工作環境。此外更可動態偵測連線速度及網路活動，並隨時調節。 QSW-M5216-1T：共 17 埠，含 16 x 25GbE SFP28 埠 (向下相容 10GbE SFP+/1GbE SFP)、1 x 10GBASE-T 網路埠 (支援 NBASE-T，向下相容 5GBASE-T/2.5GBASE-T/1000BASE-T/100BASE-TX)；符合 IEEE 802.3x、IEEE 802.3az 標準，具自動協調 (Auto Negotiation) 功能 商品購買請造訪 QNAP 直營網路商城或官方授權的經銷商。

• 技嘉科技推出具有經濟效益的ARM伺服器產品，適用於雲端與邊緣運算提供即時洞察力

  高性能伺服器與工作站領導品牌技嘉科技；於今日宣布推出八款支援Ampere® Altra® 處理器的ARM伺服器產品，包括G系列的G242-P33、G242-P34；R系列的R152-P31、R152-P32、R272-P31、R272-P32、R272-P33 和 E系列的E252 -P31。技嘉科技致力於提供符合客戶需求的伺服器產品，故推出一系列更新版具經濟效益的ARM伺服器產品；Ampere® Altra® 平台即為雲端與邊緣運算負載而設計，其擁有的超高核心數提供高密度的運算動能，同時並提供優異的可擴展性以及更高的性能/瓦特數比，提升效能優勢並降低總體使用成本。 新版Ampere伺服器產品特色： 此次所推出的新款Ampere伺服器都支援單顆 Ampere® Altra®處理器，提供 16組DDR4記憶體插槽、兩組 M.2（Gen4）插槽、雙 1GbE網路連接埠、一個遠端管理接口和支援PCIe4.0的擴展插槽。G242-P33、G242-P34為以平行運算工作負載為中心的伺服器，採用兩組1600瓦80+白金級電源供應器，而R系列和E系列伺服器產品則搭配80+白金級冗餘電源供應器（600瓦~1200瓦）；在安全性方面為了保護用戶的資料安全，皆配置硬體信任根晶片以確保系統不受網路攻擊影響；另外值得一提的是此次新發表的機種在儲存方面採用具經濟效益的設計，於主機板上配置SATA控制器，由透過附加的HBA卡來支援2.5或3.5吋SATA硬碟，也因此這批新款ARM伺服器在儲存方面不支援SAS介面硬碟與RAID功能。

• AMD處理器為全球頂尖超級電腦提供強大效能，EPYC處理器廣受各界採用，搭載AMD核心的超級電腦數量年增3.5倍

  AMD（NASDAQ：AMD）在2021年超級運算大會（SC21）上，展現AMD資料中心處理器與加速器憑藉卓越創新廣受業界採用，AMD在高效能運算（HPC）產業的版圖正不斷擴大。各產業的客戶持續擴大採用AMD EPYC處理器與AMD Instinct加速器，為氣候、生命科學、醫學等全球最艱鉅的挑戰提供尖端研究所需要的效能。 最新公布的Top500全球超級電腦排行榜反映了各界對AMD日益增長的青睞。AMD目前為73台超級電腦挹注動能，與2020年11月排行榜中的21台相比，年增超過3倍。此外，AMD為全球前十大超級電腦中的4台超級電腦挹注動能，歐洲、中東及非洲地區最強大的超級電腦也都搭載AMD核心。排行榜中73台搭載AMD核心的超級電腦，其中有17台搭載8個月前推出的AMD EPYC 7003系列處理器，展現出業界對最新一代EPYC處理器的迅速採用。 AMD全球資深副總裁暨資料中心與嵌入式解決方案事業群總經理Forrest Norrod表示，隨著全球致力加速研究，縮短發現有價值訊息的時間，超級電腦使用者的需求呈現指數級增長。憑藉AMD EPYC CPU與Instinct加速器，我們持續開發並改進產品，推動資料中心技術的發展，促成更快的研究、更好的成果，並為世界帶來更積極的影響。 AMD還獲得SC21年度HPCwire讀者與編輯選擇獎的認可，同時榮獲十項大獎，包括HPC最佳永續發展創新獎、最佳HPC伺服器產品獎，以及頒予AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士的HPC傑出領導獎。 持續擴大客戶群 AMD廣泛參與HPC產業，提供AMD EPYC與AMD Instinct產品的強大效能與效率，以及ROCm開放產業體系加快研究速度。藉由橡樹嶺國家實驗室正在部署的“Frontier”超級電腦等備受矚目的項目，AMD正為全球帶來支援當前與未來研究發展所需的運算技術與效能。“Frontier”與業界其他採用AMD核心的全新HPC系統包括： • “Adastra”是一款HPE超級電腦，近日由法國國家HPC機構GENCI以及法國國家高等教育運算中心CINES聯合宣布，將由搭載AMD CPU與加速器的兩個部分組成，分別為搭載代號“Genoa”的新一代AMD EPYC處理器，以及搭載AMD第3代EPYC處理器和AMD Instinct MI250X加速器。 • 阿貢國家實驗室的“Polaris”測試平台超級電腦，搭載AMD EPYC 7003系列處理器，幫助科學家與開發人員處理一系列人工智慧（AI）、工程以及科學計畫的難題。 • HPE採用AMD EPYC CPU組建的全新超級電腦，協助阿拉伯聯合大公國的國家氣象中心進行天氣預測與氣候研究。此外，HPE運用AMD EPYC處理器升級Eni的超級電腦，以加速能源發現。 • 橡樹嶺國家實驗室的“Frontier” exascale等級超級電腦，由經過優化的AMD第3代EPYC處理器與AMD Instinct MI250X加速器提供動力。 • 德州大學奧斯汀分校的德州先進運算中心推出的Lonestar6，是一款搭載AMD EPYC 7003系列處理器的戴爾科技集團超級電腦。 • 佛蒙特大學的先進運算核心搭載AMD EPYC處理器與AMD Instinct加速器，推動對COVID-19的研究，以及針對未來全球潛在的健康威脅開發解決方案。 • 華盛頓大學的先進叢集技術搭載AMD EPYC處理器，協助COVID-19研究，同時為Folding@home計畫提供運算效能。 產品與研究創新創下突破成果的一年 AMD今年推出了全球最高效能的伺服器處理器AMD EPYC 7003系列處理器。自推出以來廣獲業界合作夥伴採用，推動生物醫學、天然災害預測、潔淨能源、半導體、微電子等領域的研究。 AMD最近在EPYC 7003系列處理器的功能基礎上進行優化，展示採用AMD 3D V-cache的第3代EPYC處理器。透過運用創新的封裝技術，將EPYC 7003系列處理器的L3快取進行分層堆疊，AMD 3D V-Cache技術為HPC中普遍存在的技術運算工作負載提供更強效能。基於採用AMD 3D V-Cache技術的第3代EPYC處理器的Microsoft Azure HPC虛擬機器，目前已提供個人預覽（Private Preview），並預計近期於全球上線。 此外，AMD發表了全球最快的HPC與AI加速器 AMD Instinct MI250X。AMD Instinct MI200系列加速器基於AMD CDNA 2架構打造，與競爭對手的資料中心加速器相比，提供高達4.9倍的FP64尖峰效能，對於氣象模型分析等HPC應用至關重要。AMD Instinct MI200系列加速器也是首款配備超過100 GB高頻寬記憶體容量的加速器，每秒可提供高達3.2 terabytes的頻寬，為業界最高的聚合頻寬。

• 技嘉科技於SC21展推出兩款G262系列高效能運算伺服器

  高性能伺服器與工作站領導品牌技嘉科技；於今日宣布推出兩款搭載加速器的高效能運算伺服器：G262-ZO0與G262-IR0。兩款的差別在於G262-ZO0搭載AMD Instinct™ MI250 OAM模組的加速器、G262-IR0搭載NVIDIA HGX™ A100 4-GPU平台；此次發表的兩款高校能運算伺服器憑藉加速器所導入的最新一代架構設計與高吞吐量特性，並採用性能負載均衡設計，為高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）提供強大動能，加速科學發現的步伐。技嘉科技於11月15日至18日在SC21的線上展隆重介紹這兩款最新發表的伺服器產品。 G262系列伺服器採用模組化設計，將機箱內結構分為兩大區塊；機箱右側主要裝載NVIDIA HGX™ A100 4-GPU平台或AMD Instinct™ MI250 OAM模組加速器；機箱左側放置的則是支援雙路處理器的伺服器主機板，左右兩個區塊分別擁有獨立的散熱導流系統；搭載加速器模組的區塊透過機身前置的風扇牆將冷空氣引入腔室並透過後側風扇將熱空氣排出，而左側主機板區塊則是透過機箱後側額外兩組風扇將處理器、記憶體、硬碟所產生的熱空氣導出系統，G262系列伺服器透過獨立腔室的散熱設計，讓即使2U機身的伺服器仍擁有高密度運算效能以及可靠度。 G262-ZO0與G262-IR0此兩款機種採通用設計，使得外觀上看起來極為相似。兩者差別在於，G262-ZO0支援兩顆AMD EPYC處理器，而G262-IR0則是支援兩顆第三代Intel Xeon可擴充處理器。除了支援的處理器與加速器不同之外，G262-ZO0與G262-IR0在記憶體方面，皆支援16組DDR4記憶體插槽，傳輸速度最高可達 3200MHz；在存儲方面，提供4組 2.5吋PCIe4.0 U.2 NVMe/SATA/SAS 熱插拔硬碟槽；在擴展槽方面，提供6組 PCIe 4.0 x16 半高擴展插槽與1組OCP 3.0插槽，以便擴展網路或存儲應用。 AMD近期發表AMD Instinct MI200系列加速器，目的在為百億億次運算提供強大的動力，可為高效能運算（HPC）和AI工作負載提供優異運算表現以推動科學新發現。G262-ZO0所採用的加速器平台採OAM（OCP Acceleration Module）規格設計，它由四個 AMD Instinct MI250 加速器組成。每個 AMD Instinct MI250 加速器擁有 208 個運算單元和 13,312 個串流處理器，以及高達 128GB的​​HBM2e記憶體，可提供3.2TB/秒的記憶體頻寬。AMD Instinct MI200系列加速器採用全新AMD CDNA™ 2架構，在高效能運算工作負載方面，可提供45.3 TFLOPS雙精度（FP64）尖峰理論性能，在AI工作負載方面提供超過380 TFLOPS半精度（FP16）尖峰理論效能。此外，導入AMD第三代Infinity Fabric™技術，其多達8個Infinity Fabric通道將AMD Instinct MI200與節點中的第三代EPYC處理器和其他GPU連結，實現統一CPU/GPU記憶體的一致性，達到最高的系統吞吐量。 NVIDIA持續地尋找合作夥伴加入其企業資料中心生態系統，以實現從邊緣到雲端的快速部署和各種類型的伺服器認證；技嘉科技擁有一系列經 NVIDIA 認證的伺服器產品、支援針對資料中心效能優化的 NVIDIA加速器產品，包括NVIDIA A100 Tensor核心、A30與A40加速器。技嘉科技仍繼續為 NVIDIA 認證系統提供效能最佳化且高可靠度、可擴充性的伺服器產品，且支援最新的加速卡產品如NVIDIA A2。此外，經由NVIDIA認證的伺服器產品亦適用於其所推出的NVIDIA AI Enterprise軟件套件，其優勢在於協助用戶能在現代混合雲環境中快速部署、管理和擴展 AI 工作負載。 在伺服器管理方面，技嘉科技提供使用者可免費下載的技嘉伺服器管理軟體(GSM)；在單機管理方面，透過技嘉伺服器管理平台（GIGABYTE Management Console）藉由遠端控制晶片（BMC）進行伺服器狀態監控、BIOS和韌體更新等；或也可以透過GSM進行複數伺服器管理與狀態監控。 技嘉科技邀請您參與SC21線上展，請至免費註冊

• 技嘉科技同步OCP Summit推出支援Ampere Altra Max處理器的高密度伺服器

  高性能伺服器與工作站領導品牌技嘉科技；於今日回應Ampere Computing在OCP Summit 推出的Ampere Altra Max處理器，推出了新款H系列高密度伺服器–H262-P60，單一節點支援兩顆Ampere Altra Max處理器以實現高效能運算（HPC）和混合雲基礎架構所需求的高處理器核心密度、高運算效能和擴充性。Ampere Altra系列處理器適用於雲端和邊緣運算的工作負載，其超高核心數以及低功耗優勢，能大幅降低用戶的總體使用成本。 技嘉科技此次於OCP Summit與Ampere合作在其攤位中展示了一系列Ampere Altra伺服器，包含本日發表的雙處理器架構Ampere Altra Max高密度伺服器–H262-P60；想了解更多ARM架構伺服器產品以及基於Ampere Altra的異質運算方案，歡迎點閱GIGABYTE Tech Tune-In頻道以獲取更多新品資訊。 ARMv8 64位元的應用生態系統在市場越趨成熟，為伺服器市場提供了另一種選擇，Ampere Altra Max處理器延續Ampere Altra處理器最大功耗250瓦的設計並使用相同腳位設計，但在核心數提升至到128顆內核之譜。Ampere Altra處理器能提供128組PCIe通道而Ampere Altra Max處理器以雙路配置時則能提供高達192組的PCIe通道，豐富且迅速的I/O傳輸效率與擴充性，讓ARM伺服器的應用環境更加多元。 技嘉科技持續不斷的投入ARM架構伺服器開發與推廣，除了今年於Computex線上展發表一系列支援Ampere Altra處理器的伺服器產品外；這次推出的ARM伺服器則是支援Ampere Altra Max處理器。H262-P60採用2U機箱4個運算節點設計，單一節點能支援兩顆Ampere Altra Max處理器；記憶體方面，單一節點支援16組DDR4記憶體插槽，支援傳輸速度最高可達 3200MHz；在擴充選項，每一組節點能提供2支PCIe 4.0 x16半高半長插槽、1組OCP3.0插槽；在儲存方面，單一節點支援6組2.5吋SATA硬碟槽以及1組M.2插槽；在網路部分，提供雙1GbE網路連接埠與1組網路管理連接埠；另外，系統內搭載機箱管理控制器（Chassis Management Controller），能整合每個節點上的遠端管理晶片的資訊，實現機箱系統層級的管理與節點監控。 在伺服器管理方面，技嘉科技提供使用者可免費下載的技嘉伺服器管理軟體(GSM)；在單機管理方面，透過技嘉伺服器管理平台（GIGABYTE Management Console）藉由遠端控制晶片（BMC）進行伺服器狀態監控、BIOS和韌體更新等；或也可以透過GSM進行複數伺服器管理與狀態監控。H系列機種內建機箱管理控制器（Chassis Management Controller），以機箱系統層級整合每個節點BMC所記錄的訊息狀態，讓用戶方便管理與維護；亦可透過選配的環型管理套件來簡化機櫃內佈線，並保留昂貴的交換機連接埠來進行更有效益的運用。

• 技嘉科技將參與NVIDIA GTC科技盛會，分享Arm HPC開發者套件與伺服器產品

  高性能伺服器與工作站領導品牌技嘉科技；將於NVIDIA GTC技術大會中透過隨選影片分享技嘉科技與NVIDIA合作基於ARM架構的HPC開發者套件以及探討ARM運算架構伺服器對人工智慧、高效能運算、雲服務和邊緣運算所帶來的挑戰；同時亦宣布技嘉伺服器產品將支援NVIDIA新推出的A2 Tensor core加速卡。 NVIDIA GTC技術大會將於2021年11月8日至11日舉行，NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳將在主題演講中分享如何推動全球技術的快速進展，並介紹幫助解決全球最嚴峻挑戰的新產品；目前由眾多優秀人才透過人工智慧、電腦繪圖、資料科學等技術的強大力量、塑造我們的世界、影響我們未來生活；別錯過線上精彩內容，與產業菁英一同探索開創性的技術發現！趕緊報名NVIDIA GTC。 l 技嘉科技為ARM架構伺服器領導者〔直播時間2021年11月10日，星期三台北時間17:00〕 為線上直播內容，分享技嘉科技投入ARM架構伺服器與主機板的歷程與經驗，並重點分享與NVIDIA攜手合作的HPC開發套件與伺服器產品G242-P32；此開發套件利用 NVIDIA HPC SDK 中的軟體組合來加速 HPC、人工智慧和科學計算應用，採用的伺服器G242-P32支援單顆Ampere Altra處理器其核心數高達80顆，支援兩張 NVIDIA A100 Tensor核心運算卡與兩張NVIDIA BlueField-2資料處理器。 l ARM運算架構伺服器對人工智慧、高效能運算、雲服務和邊緣運算所帶來的挑戰 推薦觀賞此隨選影片，透過10分鐘的影片可了解一系列Ampere Altra伺服器產品，獲得Ampere Altra Max處理器的新資訊。 在此同時，NVIDIA宣布推出A2 Tensor core加速卡，其低功耗（40~60瓦）、小尺寸、高性能與支援PCIe4.0傳輸速度特性，適合裝載於邊緣運算裝置，加速人工智慧推論運算。此外，為協助企業加速人工智慧應用，提供完整的人工智慧端到端軟體堆疊以及基於NVIDIA Ampere架構的加速器上運行的產品和服務套件，如：NVIDIA AI Enterprise軟體套件相容於NVDIA 認證系統，其可於 VMware vSphere上執行，故VMware vSphere 7的用戶可以放心地使用它來部署支援人工智慧應用的企業平台；NVIDIA AI Enterprise軟體套件還包括用於開發的NVIDIA® TensorRTTM和用於部署的NVIDIA Triton™ Inference Server。

• AMD EPYC處理器助力Microsoft Azure虛擬機器擴充效能與創新安全功能

  AMD（NASDAQ：AMD）宣布延續與Microsoft Azure的合作動能，AMD第3代EPYC™處理器將搭載於微軟最新一代Dasv5與Easv5 Azure虛擬機器。此外，Azure推出新型機密運算虛擬機器DCasv5與ECasv5，採用AMD第3代EPYC處理器最新的先進安全功能，其中包括SEV-SNP安全加密虛擬化功能。 全新Azure機密運算虛擬機器DCasv5與ECasv5是Azure首款搭載EPYC處理器的機密運算虛擬機器，同時首度採用SEV-SNP功能，讓各種安全型應用的客戶資料在使用、傳輸以及保存等過程都能夠進行加密。更新版本的Dasv5虛擬機器針對一般型工作負載進行優化，而Easv5虛擬機器則針對在記憶體內運行的工作負載進行優化，與先前採用EPYC處理器的Microsoft Azure虛擬機器相比，在運行大多數一般型與記憶體密集型工作負載能提供更好的性價比。 AMD雲端事業群全球副總裁Lynn Comp表示，搭載最新AMD EPYC CPU的Azure Dav5與Eav5虛擬機器讓客戶能夠取得頂尖效能與優異的性價比，運行各種一般型與記憶體優化的工作負載。此外，Azure正運用EPYC CPU的先進安全功能組建新型機密運算虛擬機器，讓客戶的工作負載獲得效能與安全方面的效益。 微軟Azure機密運算產品經理Vikas Bhatia表示，微軟致力促成業界從無疑慮式運算（computing in the clear）轉移至在雲端與邊緣進行機密運算。微軟與AMD的合作是邁向這項願景的其中一步，讓客戶運用先進硬體式安全功能以及負載平移（lift-and-shift）的遷移模式使用Microsoft Azure機密運算虛擬機器，這項強大工具能為他們提供理想的安全功能。 Azure機密運算虛擬機器能夠滿足客戶對於工作負載高度安全與保密方面的要求。藉由AMD EPYC處理器，這些機密運算虛擬機器擁有強大的硬體式安全功能，讓虛擬機器擅於運行以下作業： 對工作負載進行強固加密 當多家企業分享資料時，減少資料外洩風險，同時發揮共用分析情資的效益 Azure亦促成在這些機密運算虛擬機器上運行Azure Kubernetes Service (AKS)服務的工作節點，藉由SEV-SNP的記憶體加密機制保護各種容器。 Dasv5與Easv5 Azure虛擬機器現已上線，DCasv5、ECasv5、以及AKS Azure機密運算虛擬機器將於2021年底進行公開預覽，將在2022年上線。

• 技嘉科技推出全新工作站產品支援AMD Ryzen系列處理器

  高性能伺服器與工作站領導品牌技嘉科技於今日推出一系列支援AMD Ryzen處理器的工作站產品，包含兩款W系列工作站–W771-Z00與W331-Z00；W771-Z00採用支援AMD Ryzen Threadripper PRO處理器的MC62-G40主機板，MC62-G40也同時以主機板形式銷售，W331-Z00則支援AMD Ryzen處理器；此外，技嘉還同步推出一部模組化設計的機架伺服器G182-C20，G182-C20支援AMD RyzenT Threadripper處理器與2張繪圖卡，又或者能快速更換主機板來支援不同的處理器。這一系列全新的工作站產品適合地端或雲端部署，能為內容創作工作者、建築工程、模擬分析以及科學研究領域提供強大穩定的運算效能並提升工作效率。 W771-Z00是一部專為內容創作從業人員所設計的高性能工作站，除提供完整的資料保護功能並兼具高穩定性與運算效能。W771-Z00搭載使用WRX80晶片組的MC62-G40主機板，支援AMD Ryzen Threadripper PRO處理器系列，其中最高階的3995WX處理器擁有64個核心、128組執行緒，使得W771-Z00成為一部運算效能超群的工作站； W771-Z00還內建8組DDR4記憶體插槽，最多能支援2 TB記憶體，並提供7組PCIe 4.0 x16擴充槽支援4張雙插槽繪圖卡；在儲存方面，標準配置一組硬碟架支援4組2.5/ 3.5吋熱插拔硬碟安裝，W771-Z00機箱內最多能安裝兩組硬碟架提供8組熱插拔硬碟擴充、MC62-G40主機板上同時具備2組M.2擴充槽提供處理器原生的PCIe 4.0 x4傳輸，能作為運算時的快取或作業系統碟來加快作業速度；W771-Z00另搭載兩組10 GbE以及1 GbE的網路埠以及一個獨立的管理連接口，使用新一代Aspeed AST 2600 伺服器遠端管理晶片來提供便利的系統管理；在電源供應上，W771-Z00採用1+1 2000W冗餘電源設計來支援強大的運算需求與負載；在散熱部分，除了機箱內的4顆風扇能進行風流引導，還可選購機箱後側外掛風扇，以強化安裝主動式散熱繪圖卡時的散熱能力。 W771-Z00工作站所搭載的MC62-G40主機板也可以單獨選購，提供消費者更大的使用彈性來架設專業級工作站。MC62-G40的規格大致如下： W331-Z00搭載使用AMD B550晶片的MC12主機板支援AMD AM4腳位處理器包含AMD Ryzen 3000以及AMD Ryzen 5000系列處理器，內建4組DDR4記憶體插槽支援最大128 GB的記憶體，具備1組PCIe 4.0 x16、2組PCIe 3.0以及1組M.2 2230插槽能進行後續的擴充升級，在儲存方面，W331-Z00支援2組2.5/ 3.5吋熱插拔硬碟，主機板上也額外提供2組M.2 2280插槽支援PCIe 4.0與PCIe 3.0/ SATA 3.0訊號傳輸，在網路連接方面，W331-Z00具備兩個1 GbE網路連接埠，其中一組連接埠同時支援DASH管理功能，讓即使是入門級的工作站也能提供遠端系統控制與管理功能，整部W331-Z00規劃由一組500瓦電源供應器來供給用電。 G182-C20是一部具備方正模組化零件設計的1U伺服器，支援AMD第三代 Ryzen Threadripper處理器，內建8組DDR4記憶體插槽能支援最多256 GB的記憶體，具備2組PCIe 4.0 x16插槽提供2張雙插槽擴充卡安裝、機身前方具備2組2.5吋U.2熱插拔硬碟槽、兩組10 GbE網路連接埠讓機房內的部署與維護更加便利，機身後側則是1+1 1600W的冗餘電源供應；G182-C20也搭載了Aspeed AST 2500遠端管理晶片，讓用戶能利用技嘉管理控制台進行伺服器的遠端監控與管理。G182-C20是一部提供雲端工作站應用的伺服器，透過日益成熟的虛擬化技術以及更快更高的網速與頻寬，提供後疫情時代的內容創作產業一項得以讓設計師居家工作的設備與可能。此外，透過方正的模組化零件與散熱設計，G182-C20除了支援搭載TRX40晶片的MC22-HS0主機板外，亦能快速配置W331-Z00的MC12或MC62-G40主機板來以因應不同預算或不同運算效能條件下的建置需求；甚至透過修改配置使用AMD EPYC處理器來進行人工智慧的訓練運算或超級電腦的科學模擬。 技嘉科技的工作站與伺服器專為多媒體影音娛樂、創意內容設計、工程模擬、人工智慧開發以及基礎科學演算模擬等的多樣化用途而打造，技嘉科技優異的設計與工程能力提供了高效能，簡潔布局並高度模組化的產品，能提供廣泛且高度彈性，即時反應市場的產品組合，以滿足不同類型客戶的各種應用條件所需。

• 技嘉科技推出兩款支援液冷套件高密度伺服器H262-ZL0與H262-ZL2

  高性能伺服器與工作站領導品牌技嘉科技於今日推出兩款支援液冷套件高密度伺服器H262-ZL0與H262-ZL2，採用晶片導向（Direct-to-chip）冷卻技術，針對處理器、記憶體或網路卡關鍵零組件進行散熱處理。由於2U機身4節點的高密度伺服器有其散熱設計的空間限制，為使H262系列伺服器產品在搭載高功耗280瓦處理器時還能維持高效能運作，故採用CoolIT Systems液體冷卻套件來解決高密度伺服器的散熱瓶頸。此次推出的兩款高密度伺服器H262-ZL0與H262-ZL2差異主要在於：H262-ZL0搭配CoolIT Systems的處理器液冷散熱套件；H262-ZL2搭配處理器、記憶體與NVIDIA Mellanox ConnectX®-6網路卡液冷散熱套件。 技嘉伺服器持續為提供高密度配置設計與散熱效能最佳化而努力，積極尋求合作夥伴以提供最先進的散熱解決方案。藉由此次發表的高密度伺服器H262系列，與CoolIT Systems合作開發制定液體冷卻套件，以確保在高密度機箱內選用頂級處理器時能維持高效能運作；值得一提的是，支援CoolIT Systems液體冷卻套件的兩款伺服器H262-ZL0與H262-ZL2需要搭配CoolIT Systems的冷卻劑分配裝置（Coolant Distributions Units）以及與機櫃/伺服器連結的歧管，形成一套完整液體冷卻迴路。此外，CoolIT Systems亦嚴格遵守資料中心安全規範並符合 UL 62368-1數據中心設備認證的新安全標準，提供高可靠性、高性能和低壓降等優勢，攜手與技嘉科技為數據中心的嚴苛環境與工作負載提供了可靠的散熱解決方案。 今日推出的兩款多節點伺服器，單一節點都支援兩顆AMD EPYC 7003處理器、8組記憶體插槽、1組PCIe 4.0 x16半高卡插槽以及1組OCP 3.0擴展槽；並兼具硬體信任根(Root of Trust)設計同時支援24組U.2介面硬碟槽；不同之處在於H262-ZL0搭配CoolIT的處理器液冷散熱套件，H262-ZL2則是搭配處理器、記憶體與NVIDIA Mellanox ConnectX®-6網路卡液冷散熱套件。 要能運作此支援液冷套件的伺服器，需搭配CoolIT Systems的相對應設備才能讓此散熱解決方案正常運行，而建置的方式與規模將依照系統和機櫃熱負荷能力不同而有多樣設備選擇。對於現行機房中單一機櫃或僅一台液冷伺服器的規模需求，可以於機櫃中裝載一組冷卻劑分配裝置（約7-10k瓦冷卻能力）與機櫃/伺服器連結的歧管即可使其運行。 “我們一直不斷的在為客戶尋求更先進的散熱解決方案，很高興能與 CoolIT Systems 合作提供高效益散熱解決系統。新推出的高密度H262伺服器是技嘉第一波支援液冷套件的產品，為客戶提供保有效能與散熱最佳化的優質產品…”技嘉科技網絡與通訊事業群副總經理陳長祥表示：“將 CoolIT Systems 的液冷技術融入技嘉 H262伺服器能確保在資料中心的高性能和可用性。” “此次與技嘉的合作讓 CoolIT Systems能夠為數據中心設計領域的領導者提供結合高性能和低功耗冷卻解決方案的尖端解決方案。”CoolIT Systems 產品副總裁 Brandon Peterson 表示：“液體冷卻已成為可擴充節能數據中心部署的新標準，技嘉科技在推動液冷解決方案領域做得非常出色。” 相關技嘉科技支援液冷套件的H262伺服器諮詢可聯繫技嘉或可信賴的合作夥伴。 冷卻劑分配裝置（Coolant Distributions Units）以及與機櫃/伺服器連結的歧管與相關套裝建置問題請與CoolIT Systems聯繫。

• 技嘉科技推出全新入門級伺服器主機板支援Intel Xeon E-2300處理器系列

  高性能伺服器與工作站領導品牌技嘉科技於今日推出一款入門級伺服器主機板–MX33-BS0，支援Intel Xeon E-2300 系列處理器。Intel Xeon E-2300系列處理器擁有低功耗優勢，為入門級伺服器解決方案、專業工作站和安全雲端服務而設計，適用於中小型企業、雲端服務營運商以及邊緣運算應用。 MX33-BS0為單插槽入門級伺服器/工作站主機板，支援Intel Xeon E-2300處理器系列，擁有高吞吐量PCIe4.0傳輸通道；此外，MX33-BS0所搭載的C250系列晶片組也支援Intel Pentium處理器系列，但在僅支持PCIe 3.0速度的傳輸通道。下表為兩款處理器主要差異之處： 即使MX33-BS0為規格精巧的microATX主機板，但仍然具備入門級伺服器所擁有的功能。支援單插槽處理器，最高可支援功耗達95瓦規格處理器，提供4組DDR4記憶體插槽、1組PCIe4.0 x 16擴展槽以及1組x8 插槽可支援PCIe4.0 x4規格配件卡；在存儲方面，有 6組SATA III與 1組M.2 (PCIe3.0 x4) 插座；搭載ASPEED AST2500伺服器遠端管理晶片來提供便利的系統管理；在後方面板裝置連接插座部分，有2組1GbE和1組具有管理功能的網路連接埠、2組USB 3.2 Gen2 x2、4組USB 2.0、VGA、COM 插座。 在伺服器管理方面，技嘉科技提供使用者可免費下載的技嘉伺服器管理軟體(GSM)；在單機管理方面，透過技嘉伺服器管理平台（GIGABYTE Management Console）藉由遠端控制晶片（BMC）進行伺服器狀態監控、BIOS和韌體更新等；或也可以透過GSM進行複數伺服器管理與狀態監控。

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