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三星發表12奈米EUV製程DDR5記憶體!SAMSUNG記憶體進入DDR5-7200世代,功耗降低23%、產能提升20%、速度直上7.2Gbps!

文.圖/張國華 2022-12-21 15:38:04
三星發表12奈米EUV製程DDR5記憶體了!


隨著記憶體競爭日趨激烈,三星(SAMSUNG)、海力士(sk Hynix)與美光(Micron)三大記憶體廠無不卯足全勁開發更先進製程記憶體,以增加產能、降低功耗、提昇速度,做出更棒的記憶體!先前,三星(SAMSUNG)在2021年12月份宣佈採用了EUV製程開發了14奈米EUV DDR5 DRAM之後。這次,時隔一年,再次宣佈了推出業界最新的12奈米EUV製程DDR5記憶體。

值得注意的是,海力士(sk Hynix)是首家推出DDR5-7200的DDR5高速記憶體顆粒業者,A-Die製程的DDR5記憶體顆粒並已經可以攻上DDR5-7200/7600/7800/8000。三星(SAMSUNG)這次要量產DDR5-7200記憶體顆粒,也將造福玩家,可以享受更高速的記憶體存取速度。

#連結=海力士(sk Hynix)是首家推出DDR5-7200的DDR5高速記憶體顆粒業者,A-Die製程的DDR5記憶體顆粒並已經可以攻上DDR5-7200/7600/7800/8000


三星發表12奈米EUV製程DDR5記憶體!

三星(SAMSUNG)今天宣布開發其採用業界首個 12 納米 (nm) 級工藝技術構建的 16(Gb) DDR5 DRAM,並完成與AMD相容性的產品評估。

針對AMD Ryzen 7000系列處理器,完成相容性的產品評估


三星(SAMSUNG)記憶體產品與技術執行副總裁 Jooyoung Lee 表示:「我們的 12 納米範圍 DRAM 將成為推動 DDR5 DRAM 在市場範圍內採用的關鍵推動力。” “憑藉卓越的性能和能效,我們希望我們的新 DRAM 能夠成為下一代計算、數據中心和人工智能驅動系統等領域更可持續運營的基礎。」

這次要量產的是16Gb容量DDR5記憶體顆粒


採用EUV製程,產能提升20%

“創新通常需要與行業合作夥伴密切合作,以推動技術的發展,”AMD 高級副總裁、企業研究員兼客戶、計算和圖形首席技術官 Joe Macri 說。“我們很高興再次與三星合作,特別是推出在‘Zen’平台上經過優化和驗證的 DDR5 內存產品。”這一技術飛躍是通過使用增加電池電容的新型高 κ 材料和改善關鍵電路特性的專有設計技術實現的。結合先進的多層極紫外 (EUV) 光刻技術,新型 DRAM 具有業界最高的芯片密度,可將晶圓生產率提高 20%。

這次,菜用12奈米EUV製程DDR5記憶體,預計將可以使產能提升20%


速度直上7.2Gbps,功耗降低23%

利用最新的 DDR5 標準,三星的 12 納米級 DRAM 將有助於解鎖高達每秒 7.2 Gbps 的速度。這相當於在一秒鐘內處理兩部 30 GB 的 UHD 電影。新 DRAM 的超常速度與更高的能效相匹配。12 納米級 DRAM 的功耗比以前的 DRAM 低 23%,將成為追求更環保運營的全球 IT 公司的理想解決方案。

2023年量產

隨著大規模生產將於 2023 年開始,三星計劃將其基於這種尖端 12 納米級工藝技術構建的 DRAM 產品線擴展到廣泛的細分市場,因為它繼續與行業合作夥伴合作以支持下一代的高速運算。

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