特別報導
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軸體零死角剖析,挑選機械式鍵盤不必傷腦筋!
不曉得各位玩家們在挑選鍵盤的時候,都是依據什麼標準呢?藉由朋友口耳相傳、網路上形形色色的開箱文、喜愛的實況主介紹還是Youtuber「葉佩雯」?據《莊子.秋水》記載:莊子和惠子出遊,見到橋下的鯈魚悠游的模樣,便提到相當有名的「子非魚,安之魚之樂」爭辯;回到挑選電腦周邊的話題,在電腦使用上占有一席之地的鍵盤不也如此?「子非吾,安之『按』之樂」? 讀者們能夠在許多賣場看見鍵盤的身影,不論從「金○發」、「寶○」甚至是「台○手創館」等實體店面,亦或是網路上「P○Home」、「原○屋」、「欣○」還是「蝦○」等虛擬市場皆可見,便宜的款式從百元初就能夠購入,但有些款式動輒需要3、4千元不等,這樣相差十萬八千里的價格區間,相信也造成許多消費者們購買上的諸多困擾。 姑且先不論廠牌的差異,在產品本身的特點上,就有著各種各類的差別,譬如何謂「薄膜式鍵盤」?又何謂「人體工學」?既然提及相關問題,筆者於此簡單的向各位讀者介紹,這些琳瑯滿目的鍵盤究竟代表什麼意思吧! 首先最常見並無特別提及的話,基本上大多皆採用「薄膜式」的方式做電子訊號傳輸,而薄膜式主要構造由3層薄膜形成,上下層會在按建對應位置,留下圓形的倒電接觸點,中間層則為絕緣層,可以避免上下層直接互相接觸造成短路,當使用者按下鍵盤的按鍵上層,上層導電薄膜就會受到擠壓,而碰觸到下層導電薄膜,藉此傳遞按壓的訊號。也正因為此類鍵盤的生產方式相當簡單,成本也很低廉,大多數的鍵盤皆採用此設計。 再者,所謂的「人體工學」鍵盤,其最基本的概念就是產品本身要符合人本身的生理及心理特點,能夠讓消費者們在使用產品時可以提高效率,並享受到安全且健康的學問。近年此蓋念逐漸被消費者們所重視,而就出現了所謂「人體工學」鍵盤,雖然仍以薄膜式為主,但整體產品有著相當不一樣的外型設計以及使用體驗。 除了不同種類的差別,在同種類的鍵盤上也能夠看見許多額外附加功能,鍵盤本身最初的數量標準為101個,Windows系統為104個,而Apple鍵盤則為79個。當然,諸如此類的要素,會影響著消費者們選購鍵的不同依據,也就直接反應在廠商所推出的鍵盤成品之上。 就隨處可見的差異如是否包含數字鍵盤?是否具有Fn鍵支援?巨集鍵的有或無?鍵盤是否本身具有背光或發光模式?有沒有支援近幾年逐漸流行於各大鍵盤上的RGB燈效等等。整體可供選擇的多元程度已經直指「目眩神迷」的魔幻程度,也難怪消費者們會總是無從選擇起。 筆者聽見了各位讀者們的需求,於是遍尋鍵盤的世界,發現有一種鍵盤,雖然也充滿著令人眼花撩亂、目眩神迷的功能,但在種類的選擇較為單一且討喜,從一般家用、上班使用,再至電玩需求、電競選手,在體驗過後從沒有人能夠忘記它的使用體驗,是的,我們進入主題「機械式鍵盤」! 機械式鍵盤其英文名為Mechanical Keyboard,作為鍵盤的一種獨立於他人的類型,其特色就在於鍵盤上的每一個按鍵,都是獨立的微動開關(Switch,或我們稱之為軸)所組成。在電腦普及的1980年後現代,第一個搭載機械式鍵盤的UDS Comtest CEX-17C斐然問世!就此打開了機械式鍵盤的大門,康莊之路就此展開! 機械式鍵盤本身的訊號傳輸方式較為特別,其可拆分為塑膠軸心、彈簧以及觸發訊號用的銅片,當按下按鍵時,塑膠軸心會擠壓銅片,並使2片銅片接術在一起已發出訊號,放開按鍵時則由彈簧提供回彈力道,藉此機械式作動完成一次鍵盤的敲擊。 機械式鍵盤有別於薄膜式的單一,在選擇上有著非常多不同選擇,從早期IBM公司所設計的橫樑彈簧軸 (Beam-spring Switch),或由日本 ALPS 公司所推出的ALPS 簡易軸,這些都為90年代後期所推出的機械式軸體。但在2018年今日,消費者們能夠於市面上挑選到的軸體,大體區分為以下5種最廣為人知:德國Cherry MX、Razer機械軸、Logitech Romer-G、i-Rocks青軸以及機械光軸。接下來就跟著筆者的腳步,我們不只要一探「軸」竟,還要帶領各位讀者們各個都能成為挑「鍵」大師! 首先第一點要帶讀者認識的,便是機械式鍵盤相當容易辨認的軸體顏色及彈簧比較;大多數人挑選機械式鍵盤的第一步,皆為軸體顏色判讀,從藍色、紅色、綠色、黃色到黑色等等,各式各樣五彩繽紛的顏色做選擇。 Cherry MX機械軸體於1983年正式推出後,旗下有相當多款軸體可供玩家們選擇,總共有「青、茶、紅、黑、銀」等5款顏色供玩家選擇,且各顏色皆各自有其不同的特色。青軸與茶軸較有段落感與「Click」聲響,這是由於透明塑膠與金屬簧片碰撞所發出聲響;而紅軸、黑軸與銀軸則無段落感且無「Click」聲響。 Razer機械軸是自行研發並於於2014年正式推出,旗下有3種軸體提供玩家選擇,顏色共分為「綠、橘、黃」3種顏色。以綠軸和橘軸較有段落感及「Click」聲響,綠軸則透過透明塑膠與金屬簧片碰撞發出聲響;黃軸則無段落感及無「Click」聲響。 Romer-G機械軸本身為Logitech研發,正式於2014年發表,旗下共分為2種軸體供玩家選擇,分別是Tactile與Linear,不過在顏色上沒有區別,皆為白色且相同的設計,單從外觀是難以分辨的。以Tactile較為有段落感,Linear則較無段落感。 i-Rocks軸體共有4種供玩家作挑選,分別為「韻、煉、逸、重青」,在按鍵顏色上軸體本身雖然皆為白色,但是在其底部則為4種顏色分別,分別為「青、茶、紅、天空藍」,韻軸、煉軸、重青軸皆具有段落感以及「Click」聲響,於自家的逸軸有所不同。 機械光軸相比其他機械軸體而論,稍稍有所不同,光軸的觸發是依靠光學訊號,而非原先機械軸物理性的接觸訊號,消除按鍵雙擊、金屬彈片氧化等問題。而在搭配上從外觀並無法判斷,但上方的軸體有「青、紅」2種選擇,青色的機械光軸具有段落感且有「Click」聲響,紅色的機械光軸則無。 再者而論,將軸體拆解後,在每款軸體當中皆扮演相當重要角色的「彈簧」,也會是挑選的重點之一,彈簧主要是提供機械式鍵盤按鍵反饋力道的來源,彈簧本身的長短、強度皆有所不同,也因為消費者本身在選購時並沒有辦法拆解按鍵,所以此處就由筆者幫各位玩家們介紹。 彈簧的比較上,經過筆者實際拆解後能夠發現,「青、茶、紅、銀」這4四種軸體在彈簧長度上大同小異,全部處於放鬆狀態時皆為16mm,唯獨黑軸本身為15mm,較為不同。 Razer機械軸的3款軸體皆相同,軸體彈簧在放鬆之下大約為17mm,並無明顯的差距。 Romer-G機械軸從官方數據得知,在總行程以及觸發鍵程相同,經筆者預估實際在2款軸體的彈簧長度應相同。筆者測量後,彈簧放鬆狀態下長度大約為18mm,彈簧的寬度較寬。 因i-Rocks官方並未提供軸體供拆卸,所以也沒辦法有自己的數據能夠提供給讀者們,但在軸體的使用上,本身承襲著前述提過的ALPS軸系改良而成,所以在軸體的部分較為複雜,彈簧的長度也沒有明確數據能夠提供。在按壓狀態之下,大約介於段落行程與總行程的2.0mm與4.0mm之間,每款軸體則有些微的差距。 機械光軸相比其他機械軸體而論,比較沒有按鍵雙擊、金屬彈片氧化等問題,在青軸與紅軸的選擇上,二者較無差距,放鬆狀態下大約長度都為16mm,唯獨彈簧的圈數看起來有些許不同,所提供反饋的力道多少會有些差別。 再看到鍵程以及觸發力道的介紹前,筆者先讓玩家們看一些鍵盤介紹,不妨從中看看是否有適合自己的鍵盤: 此次採用Cherry MX 青軸的鍵盤,以HyperX 推出的Alloy Elite RGB 作為代表鍵盤。此次產品是今年(2018) 年初CES 上正式發表的第一款RGB 機械式鍵盤,沿用前代產品Alloy Elite 的名字,並正式於2018年台北電玩展展期上市。過去前代產品本身只有單色( 紅光) 的設計,而在越趨講求燈效色彩的今日,HyperX 當然也馬上跟進推出全新能夠調控RGB 燈效的機械式鍵盤。Alloy Elite RGB 機械式鍵盤,採用實心鋼架設計,鍵盤整體十分穩固,鍵帽上方藉由磨砂塗層,且在軸體上選用的是Cherry MX 青軸,增加按鍵的手感與回饋感,再搭配此次特別加入的RGB 燈光效果,不論是在按鍵或是快捷鍵區塊下方的光條也都能夠支援RGB,營造出更勝以往自家鍵盤的視覺效果。在與電腦連接的部份採用介面為USB 2.0,並且在鍵盤後方保留擴充用USB 2.0 連接埠,讓玩家們可以直接接上耳機或是進行手機充電等用途。而快捷鍵的部份,具有背光控制、背光效果、遊戲模式、多媒體控制、滾輪音量鍵等,並且全區皆支援防鬼鍵。 Cherry MX 茶軸的代表為Leopold 推出的FC980M PD,相信有在專攻機械式鍵盤的玩家們對此廠牌都有一定認識,Leopold 本身是一間 韓國相當知名的機械式鍵盤,目前由iKBC 代理進口,在台灣的購物平台網站上依舊可以買到他們家的產品,玩家們也無須擔心!此次主題就以他們採用只有98 顆按鍵的FC980M PD 作為代表。FC980M PD 機械式鍵盤,採用的機械軸是Cherry MX 茶軸,鍵帽使用100% 且1.5mm 的PBT 二色成型鍵帽,在增加遊戲以及實際書寫使用時有著相當不錯的表現。而在搭配Cherry MX軸體的同時,為了穩定鍵盤的長時間使用,他們也自行開模設計符合的衛星軸體,使Shift/Back/enter 三個長鍵可以有更好的穩定性,以免只按到最左側或最右側時沒有觸發訊號。 Cherry MX 紅軸的代表鍵盤為ROG 推出的GK2000 Horus,能夠獲得此款「玩家共和國」旗下的旗艦鍵盤,真的非常感謝那位在我們官方粉絲團底下留言的網友,向我們提出此鍵盤的開箱,在此次的主題當中,由它擔任其中一職要角絕對沒有問題!GK2000 Horus 機械式鍵盤,採用的機械軸為CherryMX 紅軸,並且搭配符合人體工學的鍵帽,增加遊戲以及打字使用的順暢度。提供RGB 的LED 燈效按鍵,可以調整5 種預設燈光模式以及1 組可自訂的模式,讓玩家做選擇。鍵盤的右側本身具有亮度調整和多媒體音量的滾輪調整;側邊還有一組ASUS ROG的按鍵,它同時具有Windows 和Caps Lock 的功能按鍵;左手邊則有快速鍵轉換指示燈,左下角有4 組巨集按鍵可供玩家做設定。 Cherry MX 黑軸的代表為Ducky 推出的One2 Horizon,玩家們或許對於Ducky Channel(創傑國際公司) 不是很熟悉,在1998 年創立之際專攻電腦周邊代理的通路商,終於在2008 年創立屬於自己鍵盤品牌,時至今日也正好10 個年頭,在機械式鍵盤的市場上也有著相當不錯的表現。此次主題就以他們全新推出全新系列One 2 Horizon作為代表。One 2 Horizon 機械式鍵盤,採用的機械軸是Cherry MX 黑軸,並且搭配多種顏色PBT二色成型不破孔鍵帽增加遊戲或打字使用的順暢度。並且提供3 種不同的背光版本,分別為白色、藍色與無背光。在外觀設計上,仍舊延續了One 系列薄邊框,讓鍵盤呈現更多層次的設計感。 Cherry MX 銀軸的代表為B.FRIEND( 捷旺) 推出的MK6A 玫瑰金,B.FRIEND 為台灣致力於研發電腦周邊設備,目標致力於打造電腦使用者的BestFriend,要以「品質、創新、細節」的三大訴求,打造中高階鍵盤、滑鼠與使用者之間更深厚的情感連結。此次主題以他們全新推出的MK6A 玫瑰金作為代表,此款產品全台可只限量9 隻而已!MK6A 玫瑰金機械式鍵盤,採用的機械軸是Cherry MX 銀軸,搭配的鍵帽是二色PBT 耐磨鍵帽,此次鍵帽亦有雙色設計,為的就是搭配鍵盤外觀所採用全鋁合金的機身設計,並具有玫瑰金的塗裝,再透過陽極氧化以及拋光成霧面,整體在視覺的表現上相當豐富,且整隻鍵盤只有87 顆按鍵,簡潔俐落的身型就位在辦公室也很合。 Tesoro 是一間致力於研發非凡品質、性能、設計與價格兼具優勢的電腦周篇設備廠商,不論在電競或是居家的環境之下,都能夠看見Tesoro的身影,並且不斷打破既有的規則以及獨特的產品,並設計與生產,在鍵盤上更是有著極高的工藝。此次機械光軸的代表為Tesoro 推出的Gram SE幻彩版,採用的機械軸為機械光軸,鍵帽的設計採用雙色射出的鍵帽,並且在表面作霧面處理,為產品本身增添些許的時尚氣息。產品本身也提供RGB 的LED 燈效,在RGB 色彩的調整上總共具有1,680 萬色,且能夠對應八種不同的燈光模是,包括標準、點擊、漣漪、煙火、雷射、呼吸、彩虹波以及單鍵設定,若是玩家們以上的都不喜歡,也能夠自行獨創以及編程屬於自己的色彩學。 介紹完Cherry MX 的機械軸後,終於見著廠商其下有獨立研發的機械軸體的第一間廠商,Razer。相信各位玩家們對於此間廠牌並不陌生,不論是滑鼠、耳機、麥克風、喇叭、筆記型電腦、外接顯卡盒與鍵盤。此次Razer 機械綠軸的代表為自家BlackWidowChroma V2 機械式鍵盤,採用的機械軸為自家研發的Razer 機械綠軸。鍵帽的設計採用相當舒適的塑膠材質,且在鍵盤機身捨棄之前容易造成磨損的皮革漆,改使用較為舒服且耐用的霧面塑膠。至於在軟體支援的部分,則可使用Razer Chroma 調整,提供了1,680 萬種色彩選擇,並且有預先加載的效果當中選擇,當然也可以自行調整設定,打造專屬於你自己的色彩設定,一定不會有「撞車」的可能性。 Razer 在鍵盤的製造工藝上一直都為人稱讚,除了製作機械式鍵盤之外,也有薄膜式鍵盤或是在筆記型電腦上的短鍵程機械式鍵盤,在使用上都有不錯的回響,確實的給予玩家們相當良好的使用者體驗。此次Razer 機械黃軸的代表為自家BlackWidow Tournament Edition Chroma V2,採用的機械軸為自家獨立開發的Razer 機械黃軸。鍵帽的設計採用舒適的塑膠PVC 材質,且在鍵盤本體的部分使用舒適且耐用的霧面塑膠,對於質感的表現也更為突出,在鍵盤整體設計為了最符合電競需求,於是捨棄數字鍵的設計,將鍵盤的設計更為俐落,借此騰出桌面的空間,方便另一側移動滑鼠,對於射擊遊戲的玩家們而論,滑鼠若設定較低的dpi,就需要相對大的面積做移動。 Razer 於2014 年研發自家的機械式電競級按鍵軸後,並不斷的將自家的鍵盤技術向上提升,在每一顆軸體在出廠前都經過了嚴格的測試與驗證,不只擁有絕佳的觸發點,大多都能夠滿足玩家們的需求。此次Razer 機械橘軸的代表為自家BlackWidow Tournament Edition Chroma V2,採用的機械軸為自家獨立開發的Razer 機械橘軸。鍵帽的設計採用一般的PVC 材質,材質雖然較為常見,但是經過特殊的處理之後,使用的感覺並不會太差。而在鍵盤本體的部分,採用的則是較有質感且耐用的霧面塑膠,整體的表現能夠更為亮眼。最後在鍵盤的整體規劃上,此鍵盤「TournamentEdition」的版本,便是以電競為訴求,將數字鍵的部分拔除,替滑鼠在桌面上爭取更多的空間。 只看完了這樣的內容是否還不過癮呢?再稍等幾天就會有下集囉!或是如果讀者們等不及的話,也可以直接購買PCDIY!的五月號雜誌,第二則封面故事讓你一次看到完整版囉!
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Ryzen同門較勁,AMD Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600開箱實測
主流性能電腦市場向來是兵家必爭之地,AMD去年初推出全新架構Ryzen處理器,普遍獲得認可並再次成為Intel可敬的對手。而今年產品推出規劃,AMD是著重在將既有架構最佳化並導入新製程,也就是小改款的階段。即便沒有令人驚喜的新意,對上宿敵Intel同級產品線,仍然是有十足的競爭力。 第二代Ryzen桌上型處理器亦稱作Ryzen 2000系列,產品代號為Pinnacle Ridge,是植基於Zen+架構開發設計而來。不諱言地說,本質上屬於代號Summit Ridge的第一代Ryzen,其Zen架構精進、功能性提升版本。AMD同時新導入12nm FinFET(LP)製程技術,以期在可達時脈、性能、耗電量和溫度控制等,各個面向依然能有合宜表現。 而在用以搭配的晶片組部分,現階段是端出了X470這個選項,然而嚴格來說並非全新製品。由於X470和X370骨子裡難分你我他,套Intel用語來說X470猶如X370-Refresh,網路鄉民則會以X370馬甲來稱呼之。兩者微乎其微的差異,在於AMD新推出StoreMI混合儲存功能,X470晶片組使用者能免費下載,反觀X370、B350、A320等得付費購買。 儘管Ryzen 2000系列看似沒有新意,仍然還是令對手Intel不得不嚴陣以待,畢竟AMD確實成功靠著Ryzen重返榮耀。現階段第二代Ryzen產品選擇性並不多,已推出上市的只有4款產品,Ryzen 7/5系列標準與型號後綴X版各有1款,實際為Ryzen 7 2700X、Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600X、Ryzen 5 2600。這布局一樣瞄準Intel同級競品,雙方K、X版都是針對熱血玩家設定,具有高度超頻彈性。 不過就市場涵蓋/價格帶面向來看,高階的Ryzen 7 2700X和Ryzen 7 2700市場參考價格分別是10,250元、11,050元,而Intel的Core i7-8700K與Core i7-8700則為10,700元、9,300元,雙方都是各有2款產品。由於Ryzen 7是實體8核心設計又提供散熱器,對上6核心的Core i7在價差方面實屬合理,故這幾款高階產品算是精準的針鋒相對。 反觀中高階部分皆為6核心產品線,AMD當前是由Ryzen 5 2600X和Ryzen 5 2600主打市場,其參考價格分別是7,560元、6,700元。瞄準對象無非是Core i5-8600K與Core i5-8600,價位分別為7,800元、6,700元,只不過Intel還有Core i5-8500、Core i5-8400,2款市價分別約6,000元、5,500元的產品。 市價5,500~6,700元區間,嚴格來說是第二代Ryzen真空地帶,因為並沒有相對應的產品。AMD當前規劃由Ryzen APU進行卡位,但只有約5,400元的Ryzen 5 2400G這麼一款,而且其架構設計屬於實體4核心,Core i5-8400因而占了些優勢。簡而言之,Ryzen 5對上Core i5系列,產品選擇豐富性是吃虧一些。 晶片組除了有幾分相像的型號命名規則,連同定位區隔、主機板製品價格區間等幾點,AMD產品規劃也都是和Intel相近。不過主機板特別功能差異已經微乎其微,例如AMD去年率先整併USB 3.1 Gen 2控制器,Intel近期全新300系列晶片組也有了。所以在雙方競爭條件相近的前提下,使用者到底該選AMD還是Intel比較好,今年才是競賽關鍵期。 附帶一提,AMD曾經非正式的透露,晶片組/主機板價格務求相對較低,希望藉此降低使用者組裝電腦的總價。然而終端產品無論是成本或價格策略,終究掌控在主機板廠商手上,並不容易進行全面性客觀比較。因此就組裝成一台電腦角度而言,相同品牌等級的主機板製品概略相較下,有時AMD版的價格是低於Intel一些,反之則是AMD略高些許。 由於AMD並非一口氣提供Ryzen 2000系列全數的測試樣品,因此相較於Ryzen 1000系列提升了多少性能,還沒有引起廣泛性的注意、討論。這次我們換用Asus另一款主機板ROG Strix X470-I Gaming,來體驗Ryzen 7 2700與Ryzen 5 2600,儘管測試環境配備稍微有異動,所累積彙整數據仍然具有一定的參考比較價值。 主機板:Asus ROG Strix X470-I Gaming 記憶體:G.Skill Sniper XF4-3400C16D-16GSXW(XMP DDR4-3400、8GB x 2) 顯示卡:Asus ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟:Plextor M9Pe(G)512GB 電源供應器:Antec High Current Gamer 850W(HCG850 Gold JP) 作業系統 Microsoft Windows 10專業版64bit 在以下的Sandra測試項目,可以概略看出Ryzen 2000系列性能提升幅度,相較於Ryzen 1000系列提升了一個等級左右。算數處理器、多媒體處理器、加密解密性等項目,在多核心/線程模式測試下,Ryzen 7 2700X(8C/16T、3.7~4.3GHz)性能表現凌駕在前旗艦Ryzen 7 1800X(8C/16T、3.6~4.0GHz)之上,而Ryzen 5 2600(6C/12T、3.4~3.9GHz)也大多能有Ryzen 5 1600X(6C/12T、3.6~4.0GHz)等級的表現。 雖然我們並未納入測試Ryzen 7 1700X(8C/16T、3.0~3.7GHz),不過由前兩個新舊比較範例來推估,Ryzen 7 2700(8C/16T、3.2~4.1GHz)應該是有和Ryzen 7 1700X平起平坐的實力。至於有沒有其他可能性?Ryzen 5 2600X(6C/12T、3.6~4.2GHz)和Ryzen 7 1700(8C/16T、3.0~3.7GHz)終究有2個實體核心差距,因此多核心部分Ryzen 5 2600X普遍未能以下犯上,但單線程時能仗著時脈比較高這點,超前Ryzen 7 1700不等幅度。 接著來看Sandra財務分析、的科學分析、影像處理器等部分,所得結果和前面幾個項目相去不遠,Ryzen 7 2700X穩定超前Ryzen 7 1800X,而Ryzen 5 2600表現又再稍好些許,即便多核心/線程模式也和Ryzen 5 1600X更為接近。而硬拿Ryzen 5 2600X來和Ryzen 7 1700相較,依條件的不同還是互有高低,至於Ryzen 7 2700我們想,應該還是足以和Ryzen 7 1700X匹敵吧。 在7-Zip與WinRAR這2款常見壓、解壓縮軟體,Ryzen 7 2700X表現依然優於Ryzen 7 1800X,而Ryzen 5 2600超越了Ryzen 5 1600X,特別是在WinRAR部分,Ryzen 7 2700也有著挑戰Ryzen 7 1800X的能力。而在PVO-Ray和Cinebench方面,Ryzen 7 2700X表現是無需再提,亮點在於Ryzen 7 2700堪比Core i7-8700K,其餘越級挑戰結果大多為互有領先。 X265 HD Benchmark測試略為有趣,我們想Ryzen 7 2700應該是能和Ryzen 7 1700X比擬,而Ryzen 5 2600X一舉超前Ryzen 7 1700成為亮點,只不過Ryzen 5 2600並未領先Ryzen 5 1600X。運用HandBreake進行真實影片轉檔,將HEVC、4K解析度、59.94FPS影片轉為H.264、Full HD格式,Ryzen 5 2600表現和Ryzen 5 1600X相當,而Ryzen 5 2600X並未跨越核心數量差異鴻溝,倒是Ryzen 7 2700再次能和Core i7-8700K相抗衡。 在PerformanceTest與PCMark 10兩款綜合測試屬性軟體,測試所得傾向是相同的,Ryzen 7 2700X毫無疑問領先Ryzen 7 1800X,而Ryzen 5 2600表現也是在Ryzen 5 1600X之上。依據Ryzen 7 2700和Ryzen 7 1700的差異來推估,Ryzen 7 2700理應當是超越Ryzen 7 1700X,其餘亮點同樣在於Ryzen 5 2600X得以挑戰Ryzen 7 1700。 遊戲面向表現首先來看3DMark,Time Spy模式Ryzen占有一定的優勢,Ryzen 7 2700便足以和Core i7-8700K相較,而Ryzen 5 2600優於Ryzen 5 1600X也不意外。只不過在對應DirectX 11的Fire Strike Extreme模式,受測各處理器總得分差距縮小到相近的幅度,可看出核心時脈也占有相當影響性,故前述一些越級比較或說可能性大多是成立。 真實遊戲取Ashes of the Singularity和Far Cry 5作為代表,兩者都能看出一個傾向,Ryzen 2000皆優於Ryzen 1000系列而且是能夠越級挑戰,即便是Ryzen 5 2600X也能和Ryzen 7 1700相比。只不過最大贏家仍然是Core i7-8700K(或說會是Intel同級產品較吃香),其中差異又以Ashes of the Singularity最大,就算和Ryzen 7 2700X相較也能高出6FPS左右,尤以處理器平均幀數落差最為巨大。 總和來說,目前已經上市的Ryzen 2000系列產品,性能、耗電量、溫度等各面向表現,都是足以令人感到滿意。尤其Ryzen 1000系列在台灣售價偏高這問題,可看到Ryzen 2000系列的匯率相對合理許多,得以和總部原始設定競爭目標對稱的一較高下。不過就差異比例這點來說,Ryzen 2000系列終究是Ryzen 1000最佳化版本,因此說不上有令人驚豔的差距感,這點倒是再合理不過。 所以現有Ryzen 1000系列使用者,除非感到不敷使用需要跨系列升級,例如Ryzen 3想換裝成Ryzen 7,否則大可靜候下個世代產品推出後再斟酌。另外,除了現有4款處理器與1款晶片組,AMD下半年應當還會推出B450,取代現行的B350晶片組。而入門產品線Ryzen 3部分,如果沒有意外再過幾個月也會正式推出,因此這個夏天的裝機選擇相當豐富。 廠商名稱:AMD 超微半導體 廠商網址:
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2018年春季限量紀念款手機:M8s哆啦A夢限量版、七龍珠限量版
現在人們很習慣隨手拍照上傳分享,甚至很多人是以「直播」來分享生活點滴,美圖針對這樣的市場,打造了為「重度自拍」與「美顏直播」需求而設計的手機。不僅如此,美圖也與各大動漫跨界合作推出了限量版手機,讓我們來瞧瞧M8s哆啦A夢限量版與M8s七龍珠限量版,重溫一下兒時回憶吧。 在硬體規格上,動畫聯名版與一般版M8s完全相同,採用聯發科MTK X27 時核心處理器、4GB記憶體,僅有儲存空間的差異,一般版是64GB、而動漫限定款是128GB。相機規格的部分也完全相同,前置鏡頭採雙鏡頭設計,為1200萬畫素,具備了OIS光學防手震,副鏡頭為500萬畫素,用以測量計算景深,強調為自拍與直播打造,後鏡頭則是單顆2100萬畫素。 專為動漫迷打造的聯名限量款手機,除了哆啦A夢與七龍珠以外,還有Hello Kitty與美少女戰士哦!其定價為新台幣19,990元,粉絲們趕緊訂購收藏吧!
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2018年春季中階手機:AQUOS S3、ZenFone 5Q、Nokia 7 Plus、Nokia 6.1
本文將中階款定義為1萬元上下的機種。將介紹來自Sharp的AQUOS S3、ASUS ZenFone 5Q與Nokia 7 Plus與Nokia 6.1(2018)。 對於顯示面板一向擅長的夏普(Sharp),在鴻海集團的支持下,重新返回手機市場並展開全球布局,2018年推出的AQUOS S3可以說是再一次「秀技術」的作品,沿用了夏普獨門絕技─「異形螢幕切割」技術,讓我們一起來看看它的特別之處吧。 使用獨家切割技術讓AQOUS S3的顯示面板上方呈現超大視野效果,左右側則以0.8mm極窄邊框設計,使得正面顯示部分具備91%超高的螢幕對機身比例,打造出全球最小的6吋手機,並非採用具有烙印缺點的OLED,而是使用夏普自家IPS面板,亮度高達550nits,即使在陽光下依然能夠清晰表現。此外,135%sRGB超廣色域能夠呈現非常豐富的色彩,還原真實本色,可以見得夏普的螢幕製造功力之高。 不過,也由於螢幕對機身比例太高,因此在螢幕上方使用了類似iPhone X的瀏海造型,用以內置聽筒、前鏡頭模組等元件。前置的1600萬畫素、f/2.0光圈鏡頭具備了AI美顏功能,能偵測臉部特偵、針對個人差異以達美顏效果。除此之外,還搭載了「AI臉部辨識系統」能取得臉部1024種特徵,以超高速辨識人臉,只需0.1秒方可解鎖。除了臉部辨識功能,也在背殼上設計了基本的指紋辨識。 硬體規格的部分,搭載高通Snapdragon 630處理器、4GB的記憶體、64GB儲存空間。整體而言,因自家的切割技術讓手機整體視覺效果相當好,持握感也是一流。採用自家面板,因此螢幕色澤豐富,甚至光螢幕就相當值得,定價為新台幣11,990元,非常適合對於螢幕顯示有高度要求的使用者。 華碩(ASUS)於MWC 2018舉辦新品發表會,曝光了ZenFone 5系列,身為台灣之光的品牌,這幾年耕耘在手機產品上也是日漸茁壯!還找來韓國巨星孔劉代言新機引起市場關注,本次將為大家介紹為ZenFone 5系列打頭陣的ZenFone 5Q。 採用了高通Snapdragon 630處理器、4GB記憶體、64GB儲存空間,配備顯示比例為18:9的6吋FullHD IPS螢幕,螢幕對機身占有比例是80.3%。其最大特色是獨步全球在前後相機皆搭載雙鏡頭共「四鏡頭」;前方採用Sony鏡頭,解析度高達2000萬畫素,後鏡頭則是1600萬畫素,在前後相機都設置了2顆120度視野的超廣角鏡頭,不只適合自拍、更能夠提供極致淺景深人像拍攝。 不僅在拍照方面具備柔膚、美顏、大眼與瘦臉系統,更內建Selfie Master支援YouTube、Facebook、Instagram 等平台的美顏直播功能,就連錄影也能「美顏」,顯然針對女性市場做了全方位的強化,可說其定位為「美顏自拍直播機」,相當適合熱愛自拍或直播的使用者。 令人意外的是,當Type-C已是主流介面的2018年,ZenFone 5Q卻依然使用了microUSB;不過,ZenFone 5Q保留了3.5mm耳機孔在手機頂端,對於直播外接耳麥也是很方便。關於生物辨識,除了具備臉部辨識,同時也在背殼上也設計了主流的指紋辨識功能,其定價為新台幣9,990元,算是萬元以下非常超值的美顏照相選擇。 「Nokia相信,科技始終來自於人性」,相信很多人當年第一支手機就是Nokia的。諾基亞(Nokia)2017年以Android系統重返手機市場,因為以往的輝煌而使Nokia也備受期待,今年採穩紮穩打的策略於4月份帶來了Nokia 7 Plus與Nokia 6.1(2018),以平價卻十分優質的產品重返市場,現在就來看看它們有怎麼樣特色吧! Nokia 7 Plus採用了近期的「主流」,比例18:9的6吋螢幕,解析度為2106 x 1080,雖然螢幕對機身占有比例僅77%,比起其他廠牌機器都略低一些,但其保留的寬度容納了經典的”NOKIA”在手機右上方。外殼採一體式6000系列鋁合金製造,圓角設計搭配陶瓷鍍膜的塗層,帶來不錯的手感。弧形身形再加上金屬銅色線條點綴,更讓簡單俐落的外觀有了畫龍點睛的效果。 採用高通Snapdragon 660處理器、4GB記憶體,使用Android One「原生」Android 8.0系統,沒有多餘的預載軟體,實際操作起來相當流暢,筆者使用安兔兔v7.0.7進行測試,得到142,715分數,以中階來說成績算是相當理想。具備基本款的指紋辨識,並保留了3.5mm耳機孔。 攝錄影部分,Nokia 7 Plus搭載了三顆「蔡司認證鏡頭」,包含了1600萬畫素前鏡頭,後置雙1200萬畫素廣角鏡頭與1300萬畫素長焦鏡頭,並支援2倍光學變焦,能夠打造優秀的人像模式,微距拍攝亦是蔡司鏡頭的強項之一。以重視「拍照」的中階款手機來說,Nokia 7 Plus算是相當不錯的選擇,不過在於其他功能部分較無特色。 Nokia 6(2018)則是16:9的5.5吋手機,解析度為1920 x 1080,處理器採用了較低一階的高通Snapdragon 630,提供兩種規格,記憶體3GB、4GB與儲存空間32GB、64GB,具備Android One「原生」Android 8.0系統。與7 Plus同樣擁有蔡司認證的1600萬畫素、光圈f/2.0主相機,機身同樣使用全金屬材質。而正面取消了實體按鍵,因此指紋辨識器也是設計在背後。 值得一提的是,今年Nokia的新機都使用Android One平台,能夠獲得保證兩年升級,還有三年持續安全性更新的服務,大大解決了過去許多Android機被「放生」的問題。Nokia此兩款手機拍照都不差,以中階與入門款而言,已是相當優秀,且搭載原生Android因此在使用上順暢度是不輸旗艦級的。Nokia 7 Plus定價是新台幣12,990元、而Nokia 6.1(2018)為新台幣7,990元,在兩種價格區間分別提供使用者的不錯的好選擇。
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2018年春季旗艦手機:Galaxy S9+、Xperia XZ2、V30、Mate 10 Pro
本文將旗艦款定義為2萬元以上的機種。將介紹Samsung的Galaxy S9+、Sony Xperia XZ2、LG V30+與Huawei Mate 10 Pro。 韓國大廠三星(Samsung)在2017年出貨量為全球之冠,僅僅一支S8就挽回了前年的Note 7爆炸危機,讓三星名利雙收;也因此外界都極度關注2018年三星會有怎樣的表現,現在將簡單介紹萬眾矚目的三星上半年旗艦機之一Galaxy S9+。 Galaxy S9+已於2018年3月上市,除具備雙鏡頭以外,最大特色是設計了當前業界唯一的「雙光圈」,分別為f/2.4與f/1.5。在自動模式下進行拍照,系統會偵測環境光源是否足夠,並自動判斷使用哪一個光圈;在專業模式下則可手動切換使用何光圈,一般來說光圈越大越能拍出淺景深效果。值得一提的是,f/1.5的大光圈帶來的高進光亮,使Galaxy S9+在低光源環境中的表現是令人非常驚豔的;Galaxy S9+在DxOMark Mobile評比得分非常高,為99分。 搭載了三星最新Exynos 9810處理器、6GB記憶體、最大儲存空間為256GB,主相機是1,200萬畫素雙鏡頭並支援OIS光學防手震,出廠預載Android 8.0。支援三種生物辨識,除了標準配備的指紋辨識以外,還增加了虹膜辨識與臉部辨識;其中除了臉部辨識外,其他都能夠搭配Samsung Pay使用。指紋辨識器則移到了鏡頭下方,使用上還算是便利。 採用18.5:9的Quad HD+ Super AMOLED無邊際曲面螢幕,尺寸為6.2吋、解析度 2960 x 1440,即便在太陽下的呈現也相當清晰、有質感,螢幕對機身比例高達84.2%,如此美麗的無邊際曲面螢幕也是三星Galaxy S系列的賣點之一。值得一提的是,目前各家廠商紛紛移除3.5mm耳機孔,然而三星的Galaxy S9+卻保留了這樣的介面,真的是「就甘溫」;其64GB定價為新台幣28,900元。 索尼(Sony)於MWC 2018發表新款手機,在外型上捨棄自家慣有的全平衡設計(OmniBalance),改用曲面玻璃弧形背蓋的Xperia XZ2據說是異常強大,它會有怎麼樣的表現呢?首先必須提到外型十分搶眼,以康寧第五代大猩猩強化玻璃打造3D弧形玻璃表面,創造舒適自在手感、並展現頂級質感,建議讀者們若有興趣務必到商家摸摸實品。 Xperia XZ2加入了一項非常特別的設計─視覺觸覺化,據說此靈感來自於自家PlayStation的震動手把DualShock,將遊戲中的碰撞事件連結到手把震動;Xperia XZ2配備了與手把同等級的震動器,能夠在觀看影片時,與節奏、聲音或畫面震動等相關事件呼應,讓使用者得到非常「有感」的觀看體驗。看過4D的電影嗎?正是類似這樣的概念。 搭載高通最新款Snapdragon 845處理器、6GB記憶體,且為Sony首款採用18:9螢幕的手機,如假包換的旗艦規格,效能也是相當強大;筆者使用安兔兔v7.0.7進行測試,竟得到了268,304這樣的超高分,同時也使用一些其他測試軟體,其表現都屬頂尖,Snapdragon 845處理器實在令人驚豔。 雖然只配置單鏡頭,卻依然能夠以快拍兩張照片來運算主體與背景的距離,來生成具淺景深的照片。同時也是全球首款具備4K HDR錄影的手機,螢幕亦支援HDR高動態範圍,960fps超級慢動作錄影將畫質提升至1080p,並保留Sony Xperia獨有的實體快門鍵。不過,Xperia XZ2移除了3.5mm耳機孔,且因機身邊緣縮窄之故,將指紋辨識器從側面移到背蓋上,以Xperia來說,保留了自家許多獨門功夫,也融合了各家優點,64GB版本定價為新台幣24,990元。 韓國品牌LG的手機在音質與影像一直有相當不錯的評價,質感與設計方面也有一定水準。2017年12月上市的V30+為歷代V系列中螢幕最大卻最輕的一款手機;採用高通Snapdragon 835處理器、4GB記憶體,電池容量為3300mAh,並支援QC3.0快充和Qi無線充電。顯示面板部分,配備了主流的18:9的窄邊框6吋大螢幕,同時也是LG首款採用OLED曲面螢幕的手機,具無邊框效果。 V30+最大的特色之一是「音質」,搭配了EES Sabre ES9218音效晶片,並由B&O Play技術調教,保留了3.5mm耳機孔並隨機附贈了B&O耳機,能夠讓聆聽感受更有層次與臨場感。另外,保留了FM收音機功能,是目前旗艦機少見的設計。 相機的部份,主鏡頭1600萬畫素並配備了f/1.6大光圈、OIS光學防手震,與超廣角第二鏡頭的組合,能夠勝任日常生活的各種拍照。同時,雙鏡頭可支援4K錄影,V30+的錄影功能相當強大,對焦穩定、收音效果極好,都承襲了V20的優秀口碑,而這次V30+更新增電影效果模式,錄製影片時能夠加入即時的濾鏡,調整各種色調,讓影片更加有感覺! 整體而言,因採用旗艦級處理器在跑分測試都有一定的水準,惟獨記憶體只有4GB是稍嫌可惜。生物辨識的部份具備了人臉辨識與指紋辨識,其指紋辨識器設置於背殼,它同時也是可壓按的電源鍵。LG V30系列共有兩款機型:V30與V30+,其外型大小與螢幕尺寸完全相同,僅差在儲存空間,V30是64GB、而V30+是128GB,V30+定價為新台幣24,900元。 華為(HUAWEI)在近年來成長快速,消費者業務CEO徐承東甚至揚言表示:手機市場競爭激烈,全球手機品僅會剩下三、四家,而華為將會是其中之一。華為真的具備這樣的實力嗎?讓我們來簡單了解一下Mate 10 Pro這樣每一個環節都堪稱完美的旗艦級機種。 來自2017年底的旗艦款手機Mate 10 Pro,搭載了內含神經處理單元NPU的Kirin 970八核心處理器、6GB記憶體,採用6吋18:9的OLED螢幕,螢幕對機身占有比例為81.61%、色彩飽和度高達112%,防水等級為IP67,而電池容量高達4000mAh,並附上SuperCharge充電器、支援4.5V / 5A快充技術。在外觀使用雙面玻璃做設計,背殼採用四曲面工藝的五層玻璃打造,因此玻璃機背上會隨著光線反射呈現各種不同色澤與光影,非常亮眼且吸引目光,是少數實機比起照片要好看的一部手機。 不僅具備了徠卡雙鏡頭及f/1.6大光圈等超高規硬體,還有PDAF、CAF、Laser、深度自動對焦,並針對相機加入了AI人工智慧功能,能夠自動偵測畫面中13種物件(包括文字、食物、舞台、藍天、雪地、海灘、狗、貓、夜景、日落、植物、人像、花等)與場景,並經由計算達到拍攝最佳化的效果,不愧是具備神經處理單元NPU的機器;Mate 10 Pro在拍照部分非常優秀,在DxOMark Mobile評比上得到97分的高分。 具備各種旗艦設計,在安兔兔v7.0.7得到了212,204高分,搭配徠卡帶來頂尖的拍照效果、並朝向AI人工智慧應用發展、大電量與及超快充技術,Mate 10 Pro定價為新台幣26,900元。附帶一提,華為在2018年4月19日發表了新一代的P20 Pro,其相機在DxOMark Mobile評比達到了109這樣史無前例的高分,為當前世界第一。
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第二代Ryzen強勢登場,AMD Ryzen 7 2700X、Ryzen 5 2600X性能實測
2017年對AMD來說是個重要的轉折點,因為自第一季起陸續推出Ryzen系列處理器,成功為帶來玩家久違的驚艷感。與宿敵Intel產品相比,Ryzen挾實體核心數量優勢,展現出色的運算性能表現,更沒有過往為人所詬病耗電量、溫度等問題。這促使Intel也趕緊釋出牛肉,為第八代Core系列處理器產品增加2個實體核心,與Ryzen重啟殊死戰,以確保先前打下來的市場。相隔一年,AMD如期推出第二代Ryzen產品,有何等變化讓我們來窺探之。 (01) 在此之前,AMD所推出一系列Ryzen處理器,包含主流性能平台Ryzen 7/5/3、HEDT(High-End Desktop)旗艦平台Ryzen Threadripper,都是植基於Zen處理器架構設計。進入2018年之後,2月份首先推出了傳聞許久的Ryzen APU,除了內建整合Radeon Vega Graphics繪圖顯示單元,這更也是第二代Ryzen所採用Zen+架構的前哨戰。 AMD對於第二代Ryzen產品,免不了有幾個特別訴求重點,但為之關鍵的仍然是核心數量。AMD認為過去10年以來,Intel旗下Core系列主流桌上型處理器,都是維持著至多4核心設計。在講求多工作業應用的今日,這已經不再能夠滿足各式運算所需,因此AMD賦予Ryzen系列8、6、4核心配置組合,藉由更多核心所帶來的運算性能和Intel相抗衡。 AMD對於第二代Ryzen處理器規劃,維持既有Ryzen 7/5/3系列分級,其中價位相對較低的Ryzen 5/3系列部分,現在還有Ryzen APU協助滿足市場需求。Ryzen APU內建整合Radeon Vege Graphics,其性能表現是有目共睹。由於上網、文書等輕量應用主機,並未裝配獨立顯示卡的機率相對比較高,Ryzen APU是為進一步分食低價位市場的關鍵動力。 而在產品型號命名規則部分,AMD並未做出繁雜的調整,維持既有系列名稱冠上數字。數字第一碼即為世代識別,例如Ryzen 5 1600和Ryzen 5 2600兩相比較是很容易分辨,而型號後綴X代表具備XFR(Extended Frequency Range,擴展頻率範圍)超頻彈性,至於現在所看到後綴G是包含Radeon Vega Graphics內顯的Ryzen APU。 此外,Ryzen 7/5/3系列規格配置原則一切如舊,AMD暫時並未更動核心數量配置。畢竟是Intel受到來自Ryzen的挑戰壓力,去年即刻為第八代Core處理器增加2個實體核心,Core i7/i5都是6核心而Core i3也升等成4核心。由於Ryzen 7仍以8核心占上風,反而是Intel急著有新動作,外傳將會加碼推出8核心產品來應戰。 第二代Ryzen處理器編成方面,Ryzen 7 2700X是為當前的旗艦,而Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600X、Ryzen 5 2600等3款,都是直接銜接第一代同級產品。即便加上Ryzen 5 2400G與Ryzen 3 2200G,整個第二代Ryzen家族目前不過6款產品而已,不像第一代Ryzen即多達9款。 AMD為Ryzen規劃了Wraith系列散熱解決方案,這次以Wraith Max當設計基礎,加入RGB LED燈效新推出Wraith Prism (LED)供消費者選購。另一方面,AMD改變先前特定版本並未提供散熱器的作法, 將Wraith Prism (LED)列為Ryzen 7 2700X的標準配件,至於Ryzen 5 2600X是提供Wraith Spire,讓一般玩家無須另外購置。 對AMD而言,如何讓Ryzen處理器在台灣的零售市場價格更為合理,我們認為這比關注產品數量是否會再增加,要來得實際且有感許多。撰稿期間,台灣零售通路已經展開預購活動,參考價格如下列。大致上看來,AMD與代理商之間是有達成新的默契,單純以匯率來看已經壓低到1:34元左右,玩家應該不會再有太多怨念。 第二代Ryzen參考價格資訊 Ryzen 7 2700X:329美元、折合新台幣約9,716元、台灣預購參考價格11,050元 Ryzen 7 2700:299美元、折合新台幣約8,830元、台灣預購參考價格10,250元 Ryzen 5 2600X:229美元、折合新台幣約6,763元、台灣預購參考價格7,560元 Ryzen 5 2600:199美元、折合新台幣約5,877元、台灣預購參考價格6,700元 第二代Ryzen處理器代號Pinnacle Ridge,是植基於Zen+架構設計,這屬於先前Zen的強化提升版本。AMD強調大幅度改善了延遲現象,其中IPC(Instructions Per Cycle,指令週期)增進了3%,而內建的L1/L2/L3快取記憶體,延遲縮短13~34%不等幅度。包含記憶體延遲也有11%進步,而且新增支援DDR4-2933時脈組態,這同樣符合JEDEC規範。 除此之外,改透過12LP(Leading Performance)製程生產,相較於第一代產品採用的14nm FinFET製程微縮些許,帶來了時脈往上提升、功耗控制等連帶好處。AMD表示,在以250MHz為一調整階級的條件下,第二代Ryzen處理器時脈最高可上看4.35GHz,而所有核心(All Core)運作模式則是在4.2GHz左右。 除此之外,第二代Ryzen的消耗功率表現也有所提升,官方提及與第一代產品相較下,節省效益最高可達11%。在這12nm製程協助之下,即便維持和第一代Ryzen相同TDP設定,性能表現方面至多能有16%幅度提升。不過得留意,Ryzen 7 2700X的TDP拉高到105W,反觀第一代產品最高設置僅95W,看來AMD是有意壓榨出極限。 在核心技術功能設計SenseMI Technology部分,第一代Ryzen具備Precision Boost功能,設計支援3個或以上線程全核心提升(All Core),與2個或更少線程精確提升(Precision Boost),其時脈提升基準為25MHz。用意是視實際運作核心數量,在溫度、電流等限制之間,取得一個發揮性能的最佳平衡點。 而第二代Ryzen配備版本升級為Precision Boost 2,時脈調整每階級仍然是25MHz,但是AMD宣稱新導入更智慧的演算法。在熱量與供電量限制下,極盡可能讓所有核心得以較佳時脈運作,以期真實軟體應用的性能更好,這和Intel Speed Shift有些雷同處,旨在釋放更多處理器運算性能。 另一重點技術功能是Extended Frequency Range 2,AMD宣稱就像Precision Boost 2一樣,所有實體核心與執行緒皆能作用。當你裝備比原廠更好的散熱器,將能在遇到散熱限制問題之前,維持較長的高時脈運算時間。AMD指出前述技術功能,能夠在耗電量、熱量均衡的狀態下,盡可能以最佳時脈釋放更高性能。 AMD推出二代Ryzen處理器之餘,也規劃了X470這款新晶片組,接替X370成為主流性能平台裡的高階代表。當然了,如果預算或說採購標的並非這等級,短時間內只能選擇特價出清的X370,或者前一代中低價位選擇B350或A320。 片面來看,X470與X370的規格配置是如出一轍,AMD仍然並未導入PCIe 3.0通道,只提供PCIe 2.0共計8條給予非高速裝置運用。其各式磁碟、I/O部分,SATA 6Gb/s基本上還是4組,加計無用武之地SATA Express的那4組資源,主機板廠最大化配置是得以提供8組連接埠。 而USB配置也是依舊,至多可配置為USB 3.1 Gen 2共2組、USB 3.1 Gen 1共6組、USB 2.0共6組,實際可用數量、形式視主機板配置而定。另外,AMD註記了記憶體支援事宜,想達到原生DDR-2933時脈組態,主機板的印刷電路板建議為6層製品,Single Ranks模式2或4支模組皆可達成時脈標的。至於到底是否會推出Z490,又會是在何時?這點拭目以待! X470搭配二代Ryzen處理器,有StoreMI這個新功能值得一提,簡要來說是Intel Smart Response Technology相似作用功能,AMD將之稱為智慧儲存分層軟體。當電腦系統中同時存在固態硬碟與硬碟,得以選擇透過StoreMI建立虛擬磁碟,讓常用文件搬遷存放在速度較快的裝置上。 AMD連帶提到,StoreMI可支援硬碟、SATA/PCIe NVMe介面固態硬碟、3D XPoint,甚至是最多2GB容量的系統主記憶體,都可以整合進StoreMI技術功能應用之中。這立意良好而且又是免費開放使用,然而就目前的固態硬碟單價而言,能吸引到多少消費者產生興趣,恐怕還是個大問號。 只不過說穿了,StoreMI其實是從Enmotus FuzeDrive變裝而來,X399、X370、B350等晶片組,都能自費19.99美元購得FuzeDrive使用授權。而對於X470,AMD將之打包命名為StoreMI,並且免費提供給消費者下載使用。 性能實測體驗,依據AMD所提供樣品來組建平台,主角為Ryzen 7 2700X與Ryzen 5 2600X兩款新處理器,另外取Ryzen 7 1800X、Ryzen 5 1600X、Intel Core i7-8700K來當比較組,可惜一時間沒有Core i5-8600K得以和Ryzen 5相較。而G.Skill Sniper X記憶體模組部分,我們一律啟用XMP DDR4-3400時脈組態,以此為基準進行測試。 處理器:AMD Ryzen 7 2700X/1800X、AMD Ryzen 5 2600X/1600X、Intel Core i7-8700K 主機板:Asus ROG Crosshair VII Hero(Wi-Fi)、Asus ROG Maximus X Formula 記憶體:G.Skill Sniper XF4-3400C16D-16GSXW(XMP DDR4-3400、8GB x 2) 顯示卡:Asus ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟:Plextor M9Pe(G)512GB 電源供應器:Antec High Current Gamer 850W(HCG850 Gold JP) 作業系統 Microsoft Windows 10專業版64bit 在Sandra所呈現最為基本的算術處理器與多媒體處理器性能部分,Ryzen 7 2700X表現確實更勝於第一代旗艦Ryzen 7 1800X,和主要競爭目標Core i7-8700K相較,多線程方面以更多實體核心的優勢展現壓制力,Ryzen 5 2600X與Ryzen 5 1600X相較之下也是有所提升。基於架構設計差異因素,算術處理器單線程是Core i7-8700K占有優勢,畢竟其時脈也高於Ryzen不少,只不過多媒體處理器單線程這優勢不再。 至於加密解密、財務分析、的科學分析、影像處理等面向運算表現,Ryzen在加密解密部分是有相當的壓制力,即便單線程模式亦然。而財務分單線程看來是Core i7-8700K勝出,惟Ryzen 7 2700X在多線程模式可是領先相當幅度,的科學分析整體而言Ryzen是不如對手,Core i7-8700K無論多或單線程都較Ryzen 7 2700X高出許多。 Cinebench可謂Ryzen一戰成名的測試軟體,即便Core i7-8700K從前代4核心升級為6核心,多核心仍然遠遠不及Ryzen 7 2700X,其表現只贏過Ryzen 5 2600X一些幅度而已。當然了,在單核心與OpenGL模式下,Core i7-8700K表現還是比較吃香。POV-Ray測試結果相仿,多核心模式Ryzen 7 2700X大勝,單核心模式則是Core i7-8700K勝卷在握。 X265 HD Benchmark和HandBreake影片轉檔,HandBreake我們是取HEVC、4K解析度、59.94FPS格式影片當範本,轉壓成H.264編碼、Full HD解析度。在這個多核心處理器能展現優勢的試驗,Ryzen 7 2700X無論測試或真實轉檔都穩穩超越Core i7-8700K,後者表現落是在Ryzen 7與Ryzen 5之間。 7-Zip與WinRAR這兩款常見資料壓、解壓縮軟體,所內建跑分功能只是附屬品,因此精確度比較難以說個準。以致於Ryzen 7 2700X和Ryzen 5 2600X在壓縮評等部分,反而未必有前一代產品好,但是就整體而言仍然有相當幅度提升。而Ryzen 7 2700X對上Core i7-8700K,7-Zip壓縮評比是稍微落後,而在WinRAR更被遠遠甩開。 以Performancd Test進行整體性測試,Ryzen 7 2700X僅有CPU Mark項目勝出,Memory Mark和3D Graphics Mark都是Core i7-8700K表現較佳,尤其這兩個項目的差距更是顯著。PCMark也呈現相似的傾向,Core i7-8700K各項目表現皆超越Ryzen 7 2700X相當幅度,這樣的結果和基準測試大不同。 接著來簡單聊聊耗電量與溫度,這次測試AMD處理器統一使用Wraith Prism (LED)散熱器,Intel則是XTS100H這款原廠單獨銷售產品。第二代Ryzen固然採用了新製程,但是同時間也拉高時脈設定,因此是有些相互抵銷的傾向。燒機試驗時平台耗電量比第一代產品略高些許,包含未以圖表呈現的溫度部分,同樣比第一代產品高出5~10 °C左右(溫度範圍區間81~88 °C)。就第二代Ryzen性能表現而言,這樣的代價是合理可接受的,與Core i7相比之下亦然。 遊戲性能也是AMD強調重點,Fire Strike Extreme模式的Score和Graphics score兩個項目,Ryzen 7 2700X和Core i7-8700K算是在伯仲之間,但是Physics score明顯由Ryzen 7 2700X勝出。而Time Spy(DirectX 12)結果相仿,就整體結果而言,還是可以說Ryzen 7 2700X會稍微吃香一些。 真實遊戲取Ashes of the Singularity(DirectX 12模式)和Far Cry 5的數據當代表組,設置條件為次高貼圖品質、1920 x 1080解析度,所得結果顯示Core i7-8700K更有助於提升畫面流暢度,在這兩款遊戲的平均幀數都比Ryzen 7 2700X多出5~9幀。不過從另外一個角度來看,Ryzen 7 2700X和Ryzen 5 2600X兩者,相較於前一代產品還是小有提升。 總和而言,第二代Ryzen在性能、溫度、工耗等面向,和初代產品一樣有令人滿意的表現,至於兩代產品的性能差異是否很有感,這點見仁見智因此就不細究之。儘管兩代產品包含腳位與晶片組都相容,由於同級產品改朝換代就升級向是不大必要的舉動,因此會比較適合將大幅度升級配備的消費族群,相信第二代Ryzen處理器也會讓你感到滿意。
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二代Ryzen旋風即將揭起,AMD Ryzen 7 2700X、Ryzen 5 2600X開箱
AMD去年推出一系列Ryzen處理器暨平台,產品群涵蓋主流/旗艦桌機、行動等市場,尤其Ryzen 7/5/3系列桌上型產品可說是大獲成功,著實讓Intel感到不可輕忽的競爭壓力。時隔一年,除了稍早前已經正式上市的Ryzen APU(首批Ryzen世代架構的APU),AMD也準備好要推出第二代桌上型Ryzen產品(Ryzen Desktop 2000)。解禁時間訂在台灣時間4月19日晚間9點,而此刻可以正式公開二代Ryzen的面貌,跟著我們一起來瞧瞧吧! 如同前幾波新品的送測做法,AMD也特地在包裝部分下了點功夫,處理器與構成平台的測試附屬品分,都特別設計了包裝盒。由於第二代Ryzen處理器不再依系列分批推出,因此AMD同時提供了Ryzen 7 2700X與Ryzen 5 2600X,等到正式上市開賣之日,亦能買到Ryzen 7 2700和Ryzen 5 2600兩款樣子。此外,先前處理器型號後綴X的款式並未包含散熱器,AMD這回將之列為標準配件,省得非超頻玩家採購裝機不便。 AMD一併新推出X470晶片組取代既有的X370,但是二代Ryzen處理器腳位並未變更(AM4),先前的X370、B350等晶片組主機板,更新BIOS也能夠支援新處理器。AMD同時提供多項配件協助建構測試環境,我們取得ASRock X470 Taichi Ultimate和MSI X470 Gaming M7 AC兩款主機板,以及G.Skill Sniper X記憶體模組,還有Antec High Current Gamer系列電源供器應。 當然了,我們實際取得的主機板並不只這些,Asus在更早之前已送來了ROG Crosshair VII Hero(Wi-Fi)與ROG Strix X470-F Gaming,沒少掉的還有GIGABYTE X470 Aorus Gaming 7 WiFi。另外早在3月底,其實AMD已經預先舉辦了場產品說明會,只是產品細節與性能測試等部分,都得等到正式解禁時才能介紹之。
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D-Link網通產品全方位布局,為客戶打造完善上網環境,專訪友訊科技產品幕後推手
隨著智慧裝置的多元化,應用範圍更廣,消費者對無線網路的依賴漸深,因此對於無線傳輸速度的要求也比以往更嚴格。在智慧連網的環境中,無線路由器就扮演相當重要的角色,諸如網速、穩定度及近年最被重視的資訊安全等等,設計方向除了須兼具各層面的應用之外,同時也讓整個網通領域變得更加精采。 全球網通領導品牌D-Link友訊科技即將邁入第32個年頭,不僅專精網通產品的研發,還能在快速競爭和不斷發展的環境中,持續提供高效能的網路解決方案以協助消費者及各類型企業用戶。除了在消費性市場的蓬勃發展,D-Link同樣重視商用市場。舉凡有線、無線網路產品,視訊監控、軟體應用、亦或網路線材,D-Link始終以顧客需求為中心,綜觀市場趨勢,不斷致力開發產品與創新,提升產品競爭力。 為深入了解D-Link如何能在網通市場持續領先,PCDIY!特別來到位於台北市內湖科技園區的D-Link友訊科技總部,專訪D-Link背後的靈魂人物,讓D-Link產品暨推廣部專案副理蔡惠雅小姐,以及D-Link產品暨推廣部產品專員范莉芳小姐,一起來跟玩家們分享D-Link無線路由器卓越出眾產品背後的種種秘辛! 請簡介目前D-Link在網通產品的規劃?在商用、家用與電競等產品有哪些機種? 關於網通產品的規劃,其實D-Link的網通產品在台灣市場布局了三大塊:分別是家用市場、企業市場以及電信市場。在電信市場方面,我們是與多家電信合作,開發許多針對電信市場客製化的產品,在台灣擁有很高的市占率。在家用產品方面,D-Link每一年都會因應市場趨勢而推出新產品。至於企業商用的領域,我們會依據客戶需求和市場趨勢主流(諸如PoE、10G、SDN等等),按照各種不同市場趨勢而去研發各種類型產品。 D-Link以往在台灣市場的主力以研發與銷售資訊設備為主,在2018年起也開始跨足到結構化佈線(Cabling)領域,因此商用市場上,D-Link針對台灣市場的客戶,從佈線規劃、硬體到售後服務,提供了一整套的解決方案。 因應目前市場的趨勢,D-Link是以PoE、10G,以及工規交換器等發展為主,由於PoE其應用越來越廣泛,並逐漸深入家庭,如今部份裝置需要大瓦數的PoE供電,而未來的電視或是大型LED面板,也將可以透過PoE來供電。 D-Link在PoE產品設計上,均支援標準IEEE802.3af/802.3at,隨著新的標準規格出爐,未來PoE產品將會提升到65W至超過95W以上。D-Link目前的DGS-1100產品系列為例,便可提供單埠供電高達75W,適合像是IP Cam這類需要超過30W以上的設備使用。D-Link在2018年一月全新推出的DMS-1100系列交換器,採用新標準IEEE802.3bz 2.5G BASE-T協定,是一款以2.5G介面為主的PoE產品,提供8埠2.5G POE加上2埠的10G SFP+的速度,專為下一代的802.11ac Wave 2 商用無線AP所設計,提供無線網路的高效能連線頻寬,將Wave 2 AP的無線效能完全展現出來。 除了PoE應用日趨廣泛之外,10G交換器也逐漸普及,價格上不再像以往高不可攀。D-Link目前有入門款的DXS-1210與高階的DXS-3400與DXS-3600,在2018年第二季還會再推出新的DXS-5000系列,可支援SDN架構,提供10G、25G、40G、100G等介面讓客戶做選擇,適合需要超高速頻寬的資料中心(Data Center)環境使用。 就一般商用機種而言,D-Link強調的產品特色有哪些?是否簡略介紹一下主打功能與獨家特色。 在PoE相關產品部分,智慧型網管PoE交換器提供特別的網頁設定頁面,GUI提供兩種管理設定模式: 一般模式(Stardand Mode)及安控模式(Surveillance Mode);在安控模式下,此為設計專門針對監控環境的Web UI,提供簡易安裝方式,只需透過三個步驟即可安裝完成。操作介面上,即便是初學者也能夠透過友善的畫面提供方便的網管服務,更好地洞察網路運行的健康狀況,不需要做額外的設定就可以將環境上的參數為最佳化。硬體安全防護上,支援6KV的突波湧浪防護,可預防瞬間大流量的電壓衝擊影響交換器造成硬體上損壞,適合戶內及戶外的PD設備連接,此為D-Link在硬體安全上強化的特色。 在一般商用效能速度上,D-Link仍以Gigabit速度為主,目前已經多款均具備10G SFP+ Uplink介面來串連10G交換器之產品(例如DGS-1510系列,DGS-3420系列,DGS-3630系列),因此對於頻寬有較高需求的客戶,就可以選擇這系列的產品。 除了PoE應用日趨廣泛之外,10G交換器也逐漸普及,價格上不再像以往高不可攀。D-Link目前有入門款的DXS-1210與高階的DXS-3400與DXS-3600,在2018年第二季還會再推出新的DXS-5000系列,可支援SDN架構,提供10G、25G、40G、100G等介面讓客戶做選擇,適合需要超高速頻寬的資料中心(Data Center)環境使用。 最後值得注意的是,D-Link台灣分公司為提升產品維護服務品質與客戶長期的保障,自2018年一月起推出了針對智慧型網管交換器指定機種的「尊爵終身保固」LLW(Limited-Lifetime-Warranty)售後服務,亦即產品宣布停產以後,還可以給消費者5年的保固時間,若沒停產則是「終身保固」喔!這些在D-Link官網尊爵終身保固專頁 () 都有註明。另外,D-Link還提供了領先業界的全台2日換修的服務!為的就是給消費者最快速且高品質的售後服務! 請簡介MU-MIMO的功能與用途?是否已為當今的路由器必備功能之一? 首先,我們會建議現在要買無線路由器的用戶一定要選擇有MU-MIMO功能的產品,原因如下:802.11ac無線規範定義已包含MU-MIMO規格,但是從2015年12月開始晶片才支援MU-MIMO功能;早在2012年時,當時因為智慧型手機快速的成長與普及,且大量的使用者透過手機玩遊戲、也越來越多人利用手機追劇等等的使用行為,使得手機業者為了讓你的無線傳輸更快,考量802.11ac比802.11n快了三倍,因此網通業者與手機業者有共識的在草案階段即採用的802.11ac草案規格,直到現在無線路由器的規格已經進入MU-MIMO階段,我們會建議各位消費者,如果您現在需要購入一台無線路由器,一定要選擇具有MU-MIMO功能的產品! 至於MU-MIMO的特色,其實就如同命名Multi-User、Multiple-Input、Multiple-Output,多個使用者、多進多出的意思,從802.11n協定開始即具備了MIMO特色,而在802.11ac階段則是優化為MU-MIMO。 MU-MIMO技術可以將Wi-Fi在多人同時使用上的效率再往上提升,減少無謂的等待時間,對整體 Wi-Fi網路功耗也會變小。不過要留意的是要使用MU-MIMO路由器相對的也要選購具備MU-MIMO功能的網卡或手機,目前最新一代的iPhone X均以支援MU-MIMO,其他的電競筆電也幾乎開始強調本身支援MU-MIMO網卡功能。當然消費者家裡當然並非所有的無線裝置都已具備MU-MIMO規格,但是我們相信未來將會有更多產品會之具備MU-MIMO規格。 在家用消費性無線路由器產品中,D-Link的產品主打的是帶給消費者怎樣的便利使用與情境? D-Link希望帶給消費者的是「簡單設定」、「上網順暢」,舉例來說,我們現在的安裝設定都是只要使用智慧型手機就能完成了;現在每個人家中都有很多無線設備,可能家裡有新的雙頻手機(具備2.4GHz及5GHz規格),同時也有單頻的多媒體裝置例如智慧電視(只有2.4GHz),但使用者可能不清楚自己設備是2.4G還是5G,因此我們設計了智慧連線的功能,你只需要記得自己的無線網路名稱與密碼,選頻段的事情就交給D-Link的路由器來負責就好了。因此使用者端可以很簡單的完成設定,並且不需要懂太多家中無線產品的規格,只要了解家裡的D-Link無線路由器安裝設定都很方便就可以了。 現代的人家裡不一定有電腦,但幾乎都一定有手機,甚至很多人是先有了行動網路後才安裝寬頻網路,所以我們希望消費者使用最簡單快速的方式,只要透過「智慧型手機」來進行安裝與設定。D-Link的App設定上都非常簡單,先連線到無線路由器上,即可自動偵測路由器的型號,接著輸入電信業者給的帳號跟密碼,再設定自己理想的無線名稱與密碼就完成了,在家裡走到哪裡都可以很順暢的無線上網,非常方便。當然初步設置完成以後,也可以再做一些進階的設定,像是變更密碼一樣也可以透過App完成,而將來也會有更多的功能設計在App上。 像是我們現在比較強打推出的COVR系列產品,強調的都是High Power無線訊號較強、涵蓋範圍較廣的機種,例如D-Link內部實測報告COVR-3902的覆蓋率可高達170坪。而其他實測COVR-3902,也能夠在3層樓每層約30坪的環境下,走到哪裡都可以無線上網。 經常會有些家裡坪數比較大的使用者,家裡可能會規畫一台無線路由器感到不足,而擴充第二台無線基地台,這些使用者一定會有下列這樣情況的使用經驗:平常連上第一台無線路由器,但走到訊號較弱的邊界時,終端設備(手機)可能會不斷的切換訊號在第一台無線路由器戶或是第二台無線基地台之間,因而造成無線訊號中斷的情況。而COVR系列的機種具有漫遊的機制,跨區時即會自動切換至無線訊號較優的COVR,如此一來使用者就不再需要去選擇要連哪一台、要連2.4G還是5G,只要記得你的帳號與密碼,走到哪都可以上網!使用上真的非常簡便。 如今電競當紅,我們看到D-Link也積極推出多款電競路由器,請問目前市場上有哪些機種?是否說明電競無線路由器所帶來的實質效益是?又該設計上,與非電競類產品有哪些差異?又,D-Link認為電競產品需要具備哪些特色?並實際應用於產品上。 D-Link定義的電競機種目前有COVR-3902、DIR-895L、DIR-885L、DIR-890L、DIR-882、DIR-878、DIR-867、DIR-879等等。 在電競路由器的部份,每個廠商著重的點都不太一樣,D-Link的做法有下列幾種:(1) 用了High Power(無線訊號較強、涵蓋範圍較廣)功能的設計,如此一來,無線訊號是比較強的;(2) 本身的Session(連線數)也是設計為比較高的,因此處理的效能較強;(3) 現在玩家們在家打遊戲的時候,同時一定也會有其他人利用網路在做別的事情,所以我們有加入了Air time Fairness(平均分配網路資源)的設計。 D-Link無線路由器推出彈性化設定QoS機制,能夠客製化設定電競筆電保持在最高優先權,以硬體排列優先權的好處是因為用來打電競的硬體設備會是固定的設備,例如電競筆電之類的,不太需要經常汰換硬體設備。而且彈性化的優先權設定自動偵測當電競筆電未開機或是不需要大量頻寬時,能夠彈性地將頻寬分享給其他家人使用。對於彈性化優先權的設定,我們建議將電競筆電優先權設為最高,其次有玩手遊的裝置可以設定為次之,如果家裡有年齡較小的孩子,也可以調整其優先權再搭配家長監控排程,來避免孩子不當使用網路。 最後,D-Link也有專注在下一代的電競,D-Link 將會專注在網路產品的硬體、軟體開發與優化,而處理電競封包的部分,將不排除與第三方來配合。我們單一廠商是無法完全掌握的。 除了目前的產品外,D-Link是否還有其他令人驚豔的產品正在規劃中?是否透露以饗PCDIY!讀者與粉絲。 其實在2018年下半年D-Link會推出令人驚豔的產品,屆時將會有一系列的產品,共多個型號,定案後的產品將會有全新的外型,以及更多的創新功能,讓消費者耳目一新。 考量到近年來電競當道,以及資訊安全日漸被重視,D-Link針對IoT資訊安全的部份會推出一款強調資安的路由器,這是跟McAfee合作的,因為目前一般的資安問題主要都還是透過Wi-Fi連線而產生,駭客行為大部份也都是透過網路,而非藍牙;因此我們在無線分享器內建McAfee防護,並提供McAfee的手機防護App。如此一來,消費者不管是在家裡上網,或是手機在戶外上網,都能防止病毒入侵到您的裝置或家裡的網路環境,提供滴水不漏的資安防護。除了無線分享器來防護之外,McAfee還提供終端設備、手機防毒軟體2年的使用期。 不僅如此,這系列產品將支援智慧型語音助理Alexa,可直接跟路由器下指令:「幫我把某人的Wi-Fi關掉」,除了可以指示Alex將Wi-Fi關閉或開啟之外,還可以命令Alexa幫忙掃描網路環境現在是否有被攻擊,進行安全性掃描的動作。目前這一塊是比較創新且會跟大家見面的產品,預計會在2018年第三季陸續推出多款型號,產品中會有附加McAfee防毒軟體以及內建Alexa互相支援。敬請消費者期待! 透過本次專訪,我們可以深刻了解到,D-Link一路走來總是以使用者的立場為出發點,持續研發具有良好的產品與使用體驗,因此消費者們可以期待D-Link在2018年下半年裡推出的各式創新產品,相信將能為市場帶來更多創新與變化,同時為每一個網路使用者提升效率,以及為人類生活的創造更美好的「連結」。 廠商名稱:D-Link友訊科技股份有限公司 廠商電話:0800-002-615 廠商網址:
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Inte H370晶片組登場:ASRock H370 Performance開箱
ASRock這款H370 Performance同樣從舊產品修改而來,其前身算是Fatal1ty H270 Performance,這代的規格配置頗為面面俱到。其視覺設計經過一些調整,I/O背板遮罩、電源迴路與晶片組散熱片、印刷電路板裝飾、記憶體插槽等,除了樣式更動也不再使用紅色點綴。另一方面,處理器供電迴路也做了提升,由先前數位8相擴增至10相。 磁碟I/O配置大抵上依舊,2組命名為Ultra M.2的插槽,都支援SATA 6Gb/s與PCIe 3.0 x4 NVMe介面裝置,其中M.2_1支援模組長度擴增為Type 22110,惟都沒有附加散熱應變方案。此外第2支PCIe x16插槽,也能安裝PCIe 3.0 x4固態硬碟,惟這麼使用會關閉最後2支PCIe x1插槽。而M.2_3(Type 2230)新增支援CNVio介面,可以選購Intel輔助RF模組,構成完整的無線網路功能。 前代產品並未堆砌USB 3.1 Gen 2控制器,現在由H370負責供應,I/O背板上的連接埠配置為Type C/A各1組。可用的USB 3.0/2.0則是各有2組,但內接擴充僅這2種可用(各2組),並未提供USB 3.1 Gen 2前置擴充埠。另外在顯示輸出將DVI換成D-Sub,或許是基於使用者需求考量,但仍然有DisplayPort 1.2可以輸出4K @ 60Hz規格訊號。 音效迴路採用Realtek型號ALC1220編解碼器,可看出Nichicon音響電容排列稍微不同,意味線路設計布局經過調整。其餘標示設計與用料相仿,附加TI型號NE5532運算放大器,並整合Creative Sound Blaster Cinema 3音效軟體套件。乙太網路方面大同小異,採用Intel型號I-219V控制器,另外I/O背板上預留了天線鎖孔,方便使用者安裝無線網路卡使用之。 主機板上總計有4組風扇插座,其中1組能支援水泵運用,其餘擴充插座包含TPM模組、Thunderbolt介面卡等,而3組RGB燈/燈條插座也比先前來得多。總和而言,H370 Performance各面向配置頗為均衡,再加上無線網路輔助模組就能算是大全配了。 廠商名稱: 華擎科技股份有限公司 廠商網址:
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Inte H370晶片組登場:MSI H370 Gaming Pro Carbon開箱
H370 Gaming Pro Carbon 在MSI 自家H370產品群裡,大約會是定位與價格最高的產品,其前輩為H270 Gaming Pro Carbon。雖然兩代產品的外觀看似雷同,H370 Gaming Pro Carbon 是有做了些最佳化調整,視覺也包含在內。例如I/O 背板上方的遮罩取消,處理器電源迴路與晶片組端,新式散熱片看來更有質感,印刷電路板也多了線條裝飾。 磁碟介面配置方面, 第1 組M.2 導入M.2 Shield 散熱強化設計, 第2 組拿掉了M.2 Steel Armor強化插槽設計。這2組M.2皆可支援PCIe 3.0 x4,只是得留意第2 組如此使用時,第2 支PCIe x16插槽會關閉之。而先前SATA3/4 採用垂直插槽,這代全改為90 度形式,其餘差異還有匯流排介面插槽,PCIe x16 配置與通道配置相仿,但是取消2支PCI 全改為PCIe x1。 I/O 背板配置也有些更動, 取消DVI 換上DisplayPort,彌補HDMI 無法支援4K @ 60Hz 訊號輸出的缺憾。其他部分並未異動,只差在USB 3.1Gen 2 不再依賴第三方控制器,直接改由H370 晶片組負責,而USB 3.1 Gen 1 部分有4 組可以運用。至於內接擴充部分,USB 3.1 Gen 2/1 各有1 組相對應規格擴充埠,配置位置都算是得當。 內建音效植基於Audio Boost 4 設計手法,採用Realtek 型號ALC1220 晶片,搭配遮罩、隔離線路、Nippon Chemi-Con 電容、Ti 型號OP1652 運算放大器,無論設計與附加功能看來依舊滿滿。乙太網路採用Intel 自家I219-V 晶片,提供主流Gigabit 主流傳輸速率,這點說來毫不意外。MSI同樣並未附加Wi-Fi 模組,沒能讓H370 新賣點發揮出來,也是稍微可惜之處。 除了碳纖維視覺設計,還有Mystic Light 燈光同步功能,為玩家帶來更多視覺上的體驗。如果覺得內建燈光還不夠玩,那麼可以選購相容的周邊裝置,透過燈條插座來打造閃亮的組合。 廠商名稱: 微星科技股份有限公司 廠商網址:
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