焦點

九陽神功vs.九陰真經,Intel Core i9對上AMD Ryzen 9系列,多核大對決

文.圖/小K 2017-05-16 12:53:20
這年頭,除了愛妻(i7)還不夠,還要持「九」(i9)才行!網友揭露Intel的高階Core i9系列處理器、打著12C24T (12核心、24執行緒)、支援44 PCIe Lanes(通道數)的旗艦級規格,搭配即將於Computex 2017推出的X299晶片組,將為HEDT (高階效能級桌機,High-End DeskTop)市場掀起震撼彈。

不過,AMD也不是省油的燈,網友也於5/15揭露AMD的高階Ryzen 9系列處理器,以16C32T(16核心、32執行緒),搭配其最新X399晶片組,甚至以全新4094-pin的Socket架構設計,來回應Intel的出招。

看來今年中的CPU武林大會,將會非常精彩,到底是九陽神功強,還是九陰真經厲害。這次雙方祭出的CPU持「九」戰,到底有什麼值得注意的焦點,就讓我們繼續看下去。

Intel Core i9與AMD Ryzen 9即將推出,CPU武林大會,即將上演九陽神功vs.九陰真經。(圖合成 PCDIY!)


Intel:Core i9出招,i7瞬間打成入門級HEDT

根據Anandtech論壇內的Sweepr所貼出的一份德文版Intel Roadmap其中的一頁簡報,顯示Intel最新推出的Skylake-X (Core i9)系列,將會有以下產品:

全新Skylake-X架構的Intel Core i9處理器 (圖合成 PCDIY!)


Skylake-X (Core-i9家族):
(1) Core i9-7920X:12C/24T,16.5MB L3,44 PCIe lanes,時脈未公佈 (8月上市)
(2) Core i9-7900X:10C/20T,13.75MB L3,44 PCIe Lanes,基礎/Turbo 2.0時脈為3.3/4.3GHz,另Turbo 3.0時脈高達4.5GHz! (6月上市)
(3) Core i9-7820X:8C/16T,11MB L3,28 PCIe Lanes,基礎/Turbo 2.0/Turbo 3.0時脈分別是3.6/4.3/4.5GHz (6月上市)
(4) Core i9-7800X:6C/12T,8.25MB L3,28 PCIe Lanes,基礎/Turbo 2.0時脈為3.5/4.0GHz (6月上市)

以上的產品,皆是採用14nm+製程、LGA 2066規格,支援到四通道DDR4-2667的記憶體規格。在功耗設計(TDP)方面,i9-7920X為160W,其餘為140W。

Kaby Lake-X (Core-i7家族):
全新Kaby Lake-X架構的Intel Core i7處理器


另外,在Kaby Lake-X的Core i7部份,則有以下的產品,皆是6月上市:

(1) Core i7-7740K:4C/8T,8MB L3,16 PCIe Lanes,基礎/Turbo 2.0時脈為4.3/4.5GHz
(2) Core i7-7640K:4C/4T,6MB L3,16 PCIe Lanes,基礎/Turbo 2.0時脈為4.0/4.2GHz

以上的產品,皆是採用14nm+製程、LGA 2066規格,支援雙通道DDR4記憶體規格。在功耗設計(TDP)方面皆為為112W。

Intel藉由Kaby Lake-X,Skylake-X的雙重出擊,將再次將HEDT效能提升到最高點。至於其所搭配的X299晶片組,也將於5/30發表,因此今年的Computex展覽中,將會看到各家主機板廠推出的各式Intel X299晶片組之主機板,將會非常熱鬧!

▼表 Intel新一代Core i9 (Skylake-X)與Core i7 (Kaby Lake-X)處理器

搭配X299晶片組,採用LGA 2066插座、支援四通道DDR4-2667

在主機板方面,Intel新的X299晶片組(代號Basin Falls,盆地瀑布),支援LGA 2066的CPU,在PCIe Gen 3.0的通道數方面則支援到最高24條,插上Skylake-X處理器,可原生支援到DDR4-2667 四通道。若是插上Kaby Lake-X處理器,則只支援到雙通道DDR4-2667。

至於周邊方面,提供10組USB 3.0埠、8組SATA 6Gbps,並支援Intel LAN (Jacksonville PHY)。其餘功能包含Enhanced SPI、SPI、LPC、SMBus,以及HD Audio等特色都擁有。

看來,等X299主機板上市,再加上全新的Core i9與i7家族推出,玩家若想要購買的話,記憶體也要記得升級到DDR4-2667以上才行哦!

AMD反擊:Ryzen 9出招,pins更密集,核心更多

根據WCCFTech揭露的訊息,AMD即將推出Ryzen 9系列的處理器,代號為Threadripper,提供最高16核心、32執行緒,並支援44 PCIe Lanes的高階處理器,來回敬Intel。

全新Threadripper架構的ADM Ryzen 9處理器 (圖合成 PCDIY!)


以下就是AMD端出來的「九」菜:

▼表 AMD新一代Ryzen 9 (Threadripper)處理器

在插槽設計方面,根據Bits ‘n Chips揭露的消息,這次的Threadripper (SP3r2)與Naples(SP3)插槽,都將採用LGA設計,並擁有4094根針腳,可說是非常多且密集的設計,針腳數等於是Intel LGA 2066的兩倍,以下是插槽的比較。

▼表 AMD SP3與SP3r2插槽規格比較


搭配X399晶片組,採用LGA 4094插座、支援四通道DDR4-2667

在主機板方面,AMD將推出Whitehaven (X390/X399)主機板,搭配這次發表的Threadripper處理器,來回敬Intel的Intel X99與Skylake-X平台。以下是X390主機板,以及X399主機板,搭配RZ2700與RZ4700的系統架構圖。

AMD X390晶片組與RZ2700處理器的系統架構圖 (圖取自http://wccftech.com/amd-ryzen-16-core-threadripper-whitehaven-4094-socket/ )


AMD X399晶片組與RZ4700處理器的系統架構圖 (圖取自http://wccftech.com/amd-ryzen-16-core-threadripper-whitehaven-4094-socket/ )


簡單來說,Whitehaven平台,提供了更多的I/O、儲存,還有支援更多核心、更大L3容量的全新Ryzen 9處理器,此外由於採用SP3、SP3r2的插槽規格,因此新款Ryzen 9處理器將是採用類似Intel的LGA規格,CPU底部是平的,主機板的插槽上有很細的針腳,安裝時就跟Intel一樣,要小心主機板上面的CPU針腳不可弄彎或弄斷,以免主機板故障而必須拿去送修。

至於兩種CPU架構的比較如下:

▼表 AMD Whitehaven與Summit Ridge處理器架構比較


雙九出擊!CPU「核」武競賽,即將開戰!

在CPU的戰場中,有好一陣子都是Intel取得領先的,市場佔有率也遠大於AMD。而AMD在CPU的效能上雖然落後Intel一大截,不過他們一直都沒放棄,始終保持在後面緊追的態勢,並透過整合Radeon GPU繪圖技術,開發出APU產品,獲得不少遊戲機廠商的採用,AMD雖然不在主流x86市場獲得眾多玩家的青睞,但在嵌入式市場卻有不錯的斬獲。

追了這麼多年之後,AMD終於在2016年中發表全新Zen架構的處理器,並於2017年第一季正式開賣其Ryzen 7、Ryzen 5處理器,一掃先前一路追趕的窘境,甚至在一些效能測試數據上還凌駕Intel的高階處理器,使得這場「重返榮耀」之路,能與「牙膏製造商」平起平坐。

為了「擺脫」農藥商的追趕,Intel的下世代發展藍圖中,不僅在HEDT方面擠了更多牙膏發表代號為Skylake-X的Core i9系列,且提供更多核心的處理器架構,此舉也打破原先以Core i7為最高檔處理器的界限。未來在HEDT的產品線,就會有Core i3、i5、i7、i9等家族,讓消費者在選購旗艦級處理器時,有更高等級的i9可以選購。

Intel Core i9與AMD Ryzen 9各顯其威,即將上演「牙膏」與「農藥」的對決 (圖合成 PCDIY!)


至於AMD,這次終於化農藥為重返榮耀,推出了Ryzen 7、5 (以及即將發表的Ryzen 3系列)處理器,在市場上也有不錯的銷售成績,算是在競爭場上暫時出了一口氣。為了這次回敬Intel來勢洶洶的攻勢,AMD也揭露其下世代處理器家族,並將以Ryzen 9的行銷方式,來與Intel互相較勁。

Intel Core i9與AMD Ryzen 9這次的個別出招,究竟是「格擋」,還是「回擊」!到底誰能真的持「9」戰沙場,就看未來揭露的效能數據來論輸贏囉!

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