東擎科技發表全新Intel Core 200S工業主機板系列加速AI邊緣應用進化

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東擎科技發表全新Intel Core 200S工業主機板系列加速AI邊緣應用進化

文．圖／陳信榮 2025-06-10 20:34:21

工業電腦領導大廠東擎科技（ASRock Industrial）隆重推出全新世代工業主機板系列，搭載最新Intel Core 200S系列處理器（Bartlett Lake-S），最高支援24核心與32執行緒，展現卓越單執行緒、多執行緒與AI推論效能。新系列支援高達192GB DDR5 5600 MHz記憶體、先進I/O擴充介面、PCIe Gen5/Gen4擴展能力，以及由Intel UHD Graphics 770搭配Xe架構驅動的4K四畫面顯示。使用者透過BIOS更新，即可無縫將既有第14、13、12代Intel 處理器主機板升級至最新平台。全系列提供Mini-ITX、Micro-ATX與ATX多樣化板型，並具備長期穩定的供貨能力，專為智慧製造、自主機器人、機器視覺、智慧零售、自助服務機、數位看板、遊戲娛樂與安控等多元邊緣應用場景量身打造。

Intel Core 200S強勢支援DDR5記憶體：高速、穩定、擴充彈性一次到位

東擎科技全新支援DDR5的Intel Core 200S系列工業主機板，提供Mini-ITX、Micro-ATX與ATX多種板型，採用Intel W680、Q670與H610晶片組，全面滿足多樣化工業運算需求。
● Mini-ITX系列：針對輕巧型系統需求，Mini-ITX系列主機板配備兩組DDR5 4800/5600 MHz記憶體插槽，最大支援至96GB，並可依所搭載晶片組支援多重顯示輸出。其中Q670與W680 晶片組支援四畫面顯示，H610晶片組則採三顯示輸出。此系列亦具備雙網路埠配置，包含一組2.5G與一組1G，以強化網路連線彈性。針對I/O精簡設計的應用場景，可選擇IMB-1239-WV、IMB-1240-WV、IMB-1244-WV、IMB-X1240-WV與IMB-X1244-WV等型號，搭載H610、Q670 與W680晶片組；若需更多I/O擴充，亦有IMB-1237、IMB-1238與IMB-X1238的選擇，且採相同晶片組配置。
● Micro-ATX系列：IMB-X1316-10G（W680）、IMB-X1316（W680）與IMB-1316（Q670）支援DDR5 4400/5600 MHz記憶體，容量最高可達192GB，並提供四畫面顯示輸出、多組PCIe Gen5/Gen4擴充插槽，以及10G（IMB-X1316-10G）、2.5G和1G的彈性連網部署能力。IMB-1318與IMB-1315則採用H610晶片組，支援DDR5 4800/5600 MHz記憶體，容量最高達96GB，並分別提供三組與兩組HDMI插槽搭配雙組1G網路埠。
● ATX系列：IMB-X1714（W680）、IMB-1714（Q670）與 IMB-1713（H610）專為高效能應用設計，支援DDR5記憶體，容量最高可達192GB （IMB-X1714與IMB-1714），並搭載多組PCIe Gen5/Gen4擴充插槽、三組顯示輸出與最多三組2.5G網路埠配置（IMB-X1714與IMB-1714）。此系列適用於智慧製造、自主機器人、AI推論、智慧零售與先進邊緣運算等領域。

彈性兼容DDR4 兼顧效能與成本的AI工業方案

東擎科技亦同步推出一系列支援DDR4的Intel Core 200S系列處理器主機板，提供兼具效能與成本效益的AI工業應用解決方案。
● Mini-ITX系列：在高I/O類別，IMB-1230、IMB-1241、IMB-1242採H610晶片組，IMB-1231、IMB-X1231分別採用Q670與W680晶片，支援最高64GB DDR4 3200 MHz記憶體，具備三或四顯示輸出，並搭載雙組LAN接口，強化邊緣設備的穩定連線能力。就薄型 I/O而言，IMB-1232-WV（H610）、IMB-1233-WV（Q670）、IMB-X1233-WV（W680）採精巧I/O架構，提供寬電壓輸入、基本I/O配置、雙組LAN與最多四畫面顯示

支援，適用於零售自動化、自助服務設備與運行輕量AI任務的邊緣裝置。

● Micro-ATX系列：IMB-1314（Q670）與 IMB-X1314（W680）支援雙插槽DDR4 3200 MHz記憶體，容量最高可達128GB，搭載四個PCIe Gen4擴充插槽、四畫面顯示輸出、USB 3.2 Gen2傳輸介面，以及分別為雙組（IMB-1314）與三組（IMB-X1314）的2.5G網路配置，為AI輔助製造與系統監控應用提供高速資料處理與穩定連接能力。
● ATX系列：IMB-1712（Q670）與IMB-X1712（W680）具備高度擴充性，提供雙組（IMB-1712）與三組（IMB-X1712）2.5G網路埠、支援四組PCIe Gen4擴充插槽、M.2與SATA儲存介面，並搭載三組顯示輸出，包括HDMI、DP與VGA。此系列平台適用於工業控制、智慧監控、智慧零售與顯示需求較高的AI邊緣應用，支援長期穩定部署。
東擎科技全新工業主機板系列，現已透過BIOS更新支援Intel® Core™ 200S系列處理器，加速推動各式AI邊緣應用部署。此系列主機板提供DDR5與DDR4記憶體彈性配置，涵蓋Mini-ITX、Micro-ATX、ATX等多種板型，適用於智慧製造、機器視覺、智能自動化與工業AIoT等應用。欲了解產品與BIOS更新的更多資訊，歡迎造訪東擎官網。

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