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Supermicro新一代直接液冷解決方案DLC-2可降低資料中心用電、用水、噪音和占地空間,節省最高40%電力成本與最高20%總體擁有成本
文.圖/張國華 2025-05-27 15:28:47● 可為資料中心減少最高40%用電量
● 提供一站式液冷解決方案,加速部署並縮短啟動上線時間
● 現可透過溫水冷卻,進水溫度最高至45°C,可降低最多40%用水量,進而減少對冷卻機(Chiller)的需求
● 使資料中心可在約50dB音量環境中安靜運行
Supermicro, Inc. (NASDAQ:SMCI)作為AI、雲端
儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商,宣布對其直接液冷(DLC)解決方案進行多項改良。這些改良採用全新技術,包括針對各種伺服器元件的冷卻、對較高溫流入冷卻液的支援,以及可提升每瓦AI效率的創新設計。與氣冷技術相比,Supermicro DLC-2解決方案能為資料中心降低最高40%的用電量。這些先進技術能為頂尖液冷AI基礎設施實現更快的部署,以及更短的啟動上線時間。此外,總體擁有成本(TCO)也能透過這些技術減少最高20%。針對系統組件的全面式冷板覆蓋配置,能降低散熱所需的風扇速度和風扇數量,進而將資料中心噪音等級大幅降低至約50dB。Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「市場對液冷資料中心的需求,在總設施占比上,預計將提升至30%。我們意識到,目前的技術已不足以冷卻新型AI最佳化系統。Supermicro持續致力減少資料中心用電量、用水量、噪音和占地空間,專注推動創新與綠色運算,進而帶來更好的AI未來。我們最新的液冷創新技術DLC-2能為資料中心降低最多40%的電力成本。」
欲了解更多資訊,請瀏覽:www.supermicro.com/liquid-cooling
Supermicro將其資料中心建構組件解決方案(DCBBS)與DLC-2結合,致力使資料中心成本降低20%,並讓液冷技術變得更普及且易於應用。此全新液冷架構內的其中一項核心組件為GPU最佳化Supermicro伺服器。該伺服器可搭載8個NVIDIA Blackwell GPU和2個Intel Xeon 6 CPU,並只需4U的機架空間,能支援較高的冷卻液溫度。此獨特、最佳化的設計針對CPU、GPU、記憶體、PCIe交換器和電壓調節器配備了冷板,可減少系統對高速風扇和後門熱交換器的需求,進而降低資料中心的冷卻成本。
全新Supermicro DLC-2解決方案支援新型4U前置I/O NVIDIA HGX B200 8-GPU系統。該解決方案的機架內建型冷卻液分配裝置(CDU)具有經強化的散熱性能,可因應每機架250kW的熱量。Supermicro DLC-2解決方案也透過垂直式冷卻液分配歧管 (CDM)輸送出攜帶熱量的冷卻液,再將冷卻後的冷卻液輸送回機架內的伺服器。系統占用的空間減少後,機架便能安裝更多伺服器,進而提高每空間單位內的運算密度。而垂直式CDM具有多種外型尺寸,能與安裝在機架中的伺服器數量進行精準對應。整個DLC-2解決方案與Supermicro SuperCloud Composer®軟體進行了完全整合,可支援資料中心級的管理和基礎設施協作。
高效冷卻液循環和將近全面的液冷熱捕獲範圍(最高可達每伺服器機架的98%),能使用最高45°C的冷卻液作為進水端液體,免除了冷卻水、冷卻壓縮機設備成本和額外用電量,進而降低最多40%的資料中心用水量。
DLC-2技術結合了液冷伺服器機架和叢集,並提供混合式冷卻塔和水塔,而這些冷卻塔也是資料中心建構組件的一部分。其中,混合式冷卻塔將標準乾式冷卻塔和水塔的性能整合至一個設計內,可進一步減少資料中心的資源使用量和成本,特別是針對建置在季節溫度差異較大的地區內的資料中心。
Supermicro作為全方位的一站式解決方案供應商,具備全球級規模的製造產能,並提供資料中心級解決方案設計、液冷技術、網路、佈線、完整的資料中心管理軟體套件、L11與L12解決方案驗證、現場部署,以及專業服務與支援。Supermicro的製造設施遍佈聖荷西、歐洲和亞洲,擁有空前的液冷機架系統製造產能,可確保及時交付、降低總體擁有成本(TCO),以及提供穩固的品質。
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