MSI攜手NVIDIA及Intel，在SC24展現AI與HPC效能新巔峰

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MSI攜手NVIDIA及Intel，在SC24展現AI與HPC效能新巔峰

文．圖／陳仁智 2024-11-19 14:27:30

喬治亞州亞特蘭大2024年11月18日–全球伺服器技術領導者MSI微星科技於11月19日至21日在超級運算大會（Supercomputing2024，SC24）3655展位，展示NVIDIA MGX AI伺服器以及Intel Xeon 6 DC-MHS伺服器產品線。MSI最新推出的產品專為最大化運算密度、能源效率和模組化靈活性而設計，旨在滿足AI、高效能運算（High-performance computing，HPC）和數據密集型應用的嚴苛需求。結合Intel Xeon 6處理器與DC-MHS架構優勢，MSI伺服器提供資料中心所需的可擴展性能和彈性，以應對不斷演進的高效能運算需求。

MSI微星科技企業平台解決方案總經理許言聞表示：「MSI NVIDIA MGX AI伺服器展現運算效能與效率的顯著提升，協助組織及企業以高效方式應對不斷變化的運算需求，為未來高效能運算的發展奠定穩固基礎。」

NVIDIA MGX AI伺服器，助力次世代AI運算

MSI CG480-S5063 AI伺服器基於NVIDIA MGX架構，專為高強度AI需求設計。該伺服器結合雙路Intel Xeon 6處理器和8個FHFL雙寬GPU插槽，支援強大的NVIDIA H200 NVL GPU，具備處理AI、LLM （Large language model，LLM）及數據分析等工作負載的大規模並行處理能力。搭載32組DDR5 DIMM記憶體插槽和20個PCIe 5.0 E1.S NVMe插槽，為數據密集型應用提供高吞吐量，PCIe 5.0x16擴充插槽則確保靈活且高速的網絡整合。這款4U伺服器具備AI環境所需的效能與擴展性，充分發揮運算效率並支援未來擴展需求。

Intel Xeon 6 DC-MHS伺服器，專為HPC資料中心打造

MSI Intel Xeon 6 DC-MHS伺服器及主機板為HPC資料中心和高效能運算環境帶來卓越的擴展性和靈活性。搭載Intel Xeon 6效能核心（P-core）和效率核心（E-core），能在高工作負載下實現高效的資源分配，優化各類應用的資源使用。該系列DC-MHS解決方案以高效散熱管理和模組化設計為核心，配備Extended Volume Air Cooling (EVAC) CPU散熱器，確保即使在高負荷運行下依然穩定，資料中心能夠靈活擴展並快速適應AI、數據分析及密集計算等不斷增長的需求。結合強大的Intel Xeon 6處理器與敏捷的DC-MHS架構，MSI伺服器解決方案讓資料中心在快速變化的高效能運算領域中保持競爭力。

DC-MHS伺服器

MSI DC-MHS伺服器搭載Intel Xeon 6處理器、DDR5 DIMM記憶體插槽及全面支援PCIe 5.0，提供卓越的運算密度與模組化擴展能力。基於OCP DC-MHS架構，這些平台採用優化的前置I/O設計和DC-SCM2，並支援Aspeed AST2600 BMC管理介面，為資料中心提供出色的靈活性、性能和運作效率，使其能在嚴苛的HPC和AI環境中脫穎而出。
● CD270-S3061-X2：2U雙節點伺服器，專為HPC環境中的高運算與記憶體密集型應用設計。每個節點搭載單路Intel Xeon 6處理器（TDP高達350W）和16組DDR5 DIMM記憶體插槽，提供強大的處理能力與記憶體頻寬，滿足平行工作負載需求。另外，該系統每個節點配備6個PCIe 5.0 x4 U.2 NVMe插槽，實現高速資料存取，是可擴展HPC資料中心基礎設施的理想選擇。
● CX270-S5062：2U伺服器，專為最大化運算吞吐量而設計，配備雙路Intel Xeon 6處理器，每個處理器最高TDP可達350W，並配備32組DDR5 DIMM記憶體插槽。支援高達24個PCIe 5.0 x4 U.2 NVMe插槽和雙GPU選項，提供廣泛的儲存空間和GPU加速功能，實現快速資料處理和AI驅動運算。
● CX271-S3066：2U伺服器，搭載單路Intel Xeon 6處理器，最高TDP可達350W，提供平衡的性能和可擴展性。支援高達24個PCIe 5.0 x4 U.2 NVMe插槽和16組DDR5 DIMM記憶體插槽，該伺服器針對需要快速數據存取和高效處理的數據密集型應用進行優化，確保資料中心能夠以敏捷性支援HPC和AI需求。

DC-MHS伺服器主機板

MSI DC-MHS主機板系列涵蓋全寬型M-FLW和密度優化型M-DNO（Type-4、Type-2）主機板，均搭載最新P-core和E-core Intel Xeon 6處理器，為多樣化的運算密集型需求提供節能效益和卓越性能。配備DDR5 DIMM記憶體插槽、PCIe 5.0高速連接及多功能I/O選項，這為AI、數據分析和HPC應用提供所需的運算能力和擴展性。

● D3071 M-DNO Type-2 HPM：支援單路Intel Xeon 6處理器，最高TDP可達500W，並配備12組DDR5 DIMM記憶體插槽
● D5062 M-FLW HPM：支援雙路Intel Xeon 6處理器，最高TDP可達350W，並配備32組DDR5 DIMM記憶體插槽
● D3066 M-DNO Type-4 HPM：支援單路Intel Xeon 6處理器，最高TDP可達350W，並配備16組DDR5 DIMM記憶體插槽
● D3061 M-DNO Type-2 HPM：支援單路Intel Xeon 6處理器，最高TDP可達350W，並配備12組DDR5 DIMM記憶體插槽
● MGT1 DC-SCM2模組：符合OCP DC-SCM v2.0標準，實現跨平台使用，降低部署和維護成本，同時簡化測試和驗證流程。

相關資源：
觀看影片，了解Intel Xeon 6伺服器如何提升HPC資料中心的運算效能

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