Lam Research 科林研發將於 SEMICON Taiwan 2024 展示尖端半導體創新技術與 AI 整合方案

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Lam Research 科林研發將於 SEMICON Taiwan 2024 展示尖端半導體創新技術與 AI 整合方案

文．圖／陳信榮 2024-09-04 21:09:32

全球半導體製造及服務的領先業者 Lam Research 科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）將參與半導體年度盛事 SEMICON Taiwan 2024，展現其推動人工智慧（AI）未來發展的技術創新。科林研發國內外代表將現身於六場技術論壇及一場人才培育座談會中。其中，科林研發技術長暨永續長 Dr. Vahid Vahedi 將分享如何透過一系列先進的圖案化解決方案擴展半導體技術的發展藍圖，進而實現人工智慧。
各場次的詳細時程暨科林研發講者介紹請參考以下資訊。此外，科林研發在南港展覽館 1 館 4樓 #M0958 實體展出，歡迎一同探索科林研發的亮點產品及解決方案。

9 月 3 日星期二

微機電暨感測器論壇 - 「深矽晶蝕刻－實現感測與AI融合的解決方案」，時間：下午 2 點 20 分至 2 點 45 分，地點：台北南港展覽館 1 館 4 樓 402 室
深反應離子蝕刻（DRIE）技術已成功開發超過 30 年，可用來製造先進的表面微加工微機電系統（MEMS）。科林研發特殊製程暨策略行銷副總裁 Dr. David Haynes 將介紹 Syndion® DRIE 產品的進展以及獨特的快速交替製程（RAP）技術，如何解決高頻寬記憶體（HBM）的製造挑戰，並推動感測器與 AI 融合趨勢的實現。

9 月 4 日星期三

• 半導體永續力國際論壇 - 「實現半導體產業的永續發展：電腦模擬與人工智慧的影響」，時間：上午 10 點 40 分至 11 點 10 分，地點：台北南港展覽館 2 館 7 樓 701E 室
隨著半導體產業面臨著更環保、更永續製造發展的壓力，科林研發針對電腦模擬和人工智慧對半導體產業永續發展影響進行了研究。科林研發行銷暨業務發展管理處長 Martyn Coogans 量化了硬體、製程和元件最佳化的不同模擬類型在晶圓製造設備研發不同應用中的採用程度，以及在物理實驗中能夠節省資源的潛在能力。而這也將是業界首次就電腦模擬和人工智慧對半導體產業永續發展影響進行的詳細研究。

• 功率暨光電半導體論壇 - 「如何實現 GaN 元件的大量製造」，時間：下午 2 點 25 分至 2 點 50 分，地點：台北南港展覽館 1 館 4 樓 401 室
儘管 GaN 在高功率和高頻應用方面深具潛力，業界仍需克服 GaN HEMT 製造的技術挑戰，才能進一步提高元件效能、可靠性，以及製造生產力和良率。科林研發特殊製程事業發展資深處長 Elpin Goh，將分享科林研發為 GaN 元件製造開發的功能，並重點介紹它們為產業帶來的效益。

• 半導體學長姐職涯發展座談會，時間：下午 1 點 35 分至 3 點 30 分，地點：台北南港展覽館 2 館 4 樓人才培育特展，攤位 R8000
作為致力於賦能女力的企業，科林研發定期參與 SEMICON Taiwan 人才培育系列講座。科林研發製程經理李雅婷 Tina Li 將分享她的親身經驗，鼓勵更多女性學生和應屆畢業生加入科技產業，培育更加多元包容的人才庫。

9 月 5 日星期四

• 高科技智慧製造論壇 - 「利用機器學習進行製程模型校準和配方最佳化：製程技術開發的尖端技術」，時間：下午 2 點 25 分至 2 點 50 分，地點：台北南港展覽館 2 館 7 樓 701E 室
因應人工智慧與機器學習於半導體製程開發持續快速發展，科林研發半導體軟體產品部門資深處長 Dr. Joseph Ervin 將提供實際範例，說明如何將機器學習用於製程模型校準、製程容許範圍規範，以及如何與人類工程師合作實現製程配方最佳化，並討論人工智慧將如何加速新半導體技術的商業化。

9 月 6 日星期五

• 半導體先進製程科技論壇 - 「解決圖案化微小特徵的重大問題」時間：上午 9 點 45 分至 10 點 05 分，地點：台北南港展覽館 1 館 4 樓 401 室
人工智慧需要功能強大的半導體元件來進行運算、記憶和儲存，目前有兩種主要的擴展方式：尺寸微縮或堆疊。科林研發技術長暨永續長 Dr. Vahid Vahedi 將深入探討在半導體晶片上實現微小特徵圖案化的關鍵問題 — 如何使它們變得更小、定位準確、且具成本效益。為了因應這項挑戰，Vahid 的分享將介紹科林研發為解決圖案化成本和定位錯誤而開發的創新解決方案。

• 2024 異質整合國際高峰論壇 - 「為特徵、晶粒、晶圓和面板級解決方案設計高效的電鍍製程運算模型」，時間：上午 11 點 35 分至 12 點，地點：南港展覽館 2 館 7 樓 701GH 室
科林研發 SabreTM 電鍍產品可在六個數量級的尺寸範圍內沉積各種類型的半導體互連金屬特徵。隨著異質整合封裝的尺寸越來越大，並結合了更小的特徵與更複雜的佈局，科林研發管理處長暨企業研究員 Dr. Steve Mayer 將探討各種電鍍互連的尺度問題，說明一些簡化的尺度解決方案，並示範不同的尺度模型如何相互作用。

更多詳情請參考 SEMICON Taiwan 2024 論壇資訊，掌握精闢半導體產業趨勢、前瞻技術與前端應用。

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