焦點
G.Skill ENKI 360上古水神一體式水冷散熱器實測開箱,呼喚水神前來解CPU的熱!
文.圖/Lucky 2021-02-01 10:08:33
相信大家應該都對芝奇(G.Skill)的記憶體產品不陌生吧!畢竟正是當年推出的「皇家戟」帶起了RGB電競記憶體的風潮,且至今依然是記憶體市場上頂級潮牌的代表之一。
不過除了大家熟知的記憶體系列之外,芝奇也一直有在其他電競領域上耕耘,像是近期推出的「ENKI上古水神」AIO水冷系列,正是全新跨領域產品,而既然推出了全新的產品線,小編自然要是捧場入手測試一下的啦!所以,好奇這款水冷外型和效能的朋友們,就趕緊接著看下去吧!
雖說一想到芝奇的產品,就很難不把超級華麗的RGB與之連結在一起(笑),加上這款水冷的外包裝的產品圖有一圈七彩燈光圍繞,因此可能會誤以為這款產品也是滿滿的RGB元素(真的會以為有發光XDD),但實際上這款ENKI水冷系列走的是非常低調的設計,除了水冷頭之外,其餘的地方都是沒有RGB喔!(只有水冷頭的G.Skill Logo會發光而已)
撇開外觀燈效,ENKI 360的整體做工上可以明顯看出廠商端是花費了相當大的心思,尤其是這無比緻密的水冷排,芝奇不惜成本的提高散熱鰭的密度,創造出更多的熱量交換面積,更將內部的水路從常見的12條提升到16條,讓帶著廢熱的水流能夠透過更多水路的水冷排來達到更完全、更優化的冷卻效果。
然而不光是水冷排是走高密度的設計,就連水冷頭也是採用高精密的設計,外觀上,ENKI 360的水冷頭尺寸上僅有57mm,相比不少競品接近80mm要來的小巧不少,能夠減少安裝時發生卡機構的狀況。
同時散熱銅面上,為了能提高與處理器表面的密合度,ENKI 360特別採用了微曲面的「凸起」設計,同時在銅片內部採用獨家的「高密度階梯式銅底鰭片」,利用高密的鰭片提高水流接觸熱源的面積外,還能防止冷、熱水混合,達到冷熱分流的效果。
除此之外,水冷頭還採用獨家噴射水汞,利用高達5000 RPM的渦輪風扇使管內冷卻液體能達到更高的流速,再加上特製加寬水管,讓水流能夠及時帶走更大量的熱量,大大減少處理器的熱量堆積。
最後,在負責散熱的風扇方面,ENKI 360使用3顆120mm的 Hydro Bearing 液壓軸承九葉風扇,其轉速可達2100 RPM,並產生最高93.5 CFM的風流與1.86 mm H2O的風壓,且因為得益於液壓軸承低噪音的特性,風扇即使全速運轉,噪音也僅29.6分貝,使主機即使全速運轉,也依然能保持安靜與穩定。
雖然目前11代處理器還買不到,但別忘了10代與11代都是萬年14nm+++…產品,且10代又比11代還要多出兩顆核心(10C/20T VS 8C/16T),因此理論上兩者在發熱上應該不會差距太大,故本次測試選用了Intel Core i9-10900KF處理器做為本次的實驗對象。(AMD系列也可以使用、需更換包裝盒中的專用安裝支架扣具)
小編使用AIDA64 Extreme對處理器進行一個小時的燒烤,整體來說ENKI 360能夠穩定的將處理器的核心溫度壓制在70度以內,表面溫度則不超過50度且幾乎沒有什麼波動,在溫度控制上可以說是相當優秀。
▲官方介紹影片
官方網站:https://www.gskill.com/tw/?h=1
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不過除了大家熟知的記憶體系列之外,芝奇也一直有在其他電競領域上耕耘,像是近期推出的「ENKI上古水神」AIO水冷系列,正是全新跨領域產品,而既然推出了全新的產品線,小編自然要是捧場入手測試一下的啦!所以,好奇這款水冷外型和效能的朋友們,就趕緊接著看下去吧!
上古水神ENKI 360一體式水冷開箱
芝奇這次推出的「上古水神ENKI一體式水冷系列」是以蘇美神話中的''水神''作為此產品系列的命名,並推出了240、280、360三種尺寸款式可供選擇,小編這次帶來的是360、也就是3顆120mm風扇的版本。雖說一想到芝奇的產品,就很難不把超級華麗的RGB與之連結在一起(笑),加上這款水冷的外包裝的產品圖有一圈七彩燈光圍繞,因此可能會誤以為這款產品也是滿滿的RGB元素(真的會以為有發光XDD),但實際上這款ENKI水冷系列走的是非常低調的設計,除了水冷頭之外,其餘的地方都是沒有RGB喔!(只有水冷頭的G.Skill Logo會發光而已)
撇開外觀燈效,ENKI 360的整體做工上可以明顯看出廠商端是花費了相當大的心思,尤其是這無比緻密的水冷排,芝奇不惜成本的提高散熱鰭的密度,創造出更多的熱量交換面積,更將內部的水路從常見的12條提升到16條,讓帶著廢熱的水流能夠透過更多水路的水冷排來達到更完全、更優化的冷卻效果。
然而不光是水冷排是走高密度的設計,就連水冷頭也是採用高精密的設計,外觀上,ENKI 360的水冷頭尺寸上僅有57mm,相比不少競品接近80mm要來的小巧不少,能夠減少安裝時發生卡機構的狀況。
同時散熱銅面上,為了能提高與處理器表面的密合度,ENKI 360特別採用了微曲面的「凸起」設計,同時在銅片內部採用獨家的「高密度階梯式銅底鰭片」,利用高密的鰭片提高水流接觸熱源的面積外,還能防止冷、熱水混合,達到冷熱分流的效果。
除此之外,水冷頭還採用獨家噴射水汞,利用高達5000 RPM的渦輪風扇使管內冷卻液體能達到更高的流速,再加上特製加寬水管,讓水流能夠及時帶走更大量的熱量,大大減少處理器的熱量堆積。
最後,在負責散熱的風扇方面,ENKI 360使用3顆120mm的 Hydro Bearing 液壓軸承九葉風扇,其轉速可達2100 RPM,並產生最高93.5 CFM的風流與1.86 mm H2O的風壓,且因為得益於液壓軸承低噪音的特性,風扇即使全速運轉,噪音也僅29.6分貝,使主機即使全速運轉,也依然能保持安靜與穩定。
效能實測
考量到Intel第11代產品即將上市,有不少爆料指出新一代處理器也會是顆「大火爐」,想要處理器安安穩穩的工作,搭配一顆水冷基本上跑不掉了。雖然目前11代處理器還買不到,但別忘了10代與11代都是萬年14nm+++…產品,且10代又比11代還要多出兩顆核心(10C/20T VS 8C/16T),因此理論上兩者在發熱上應該不會差距太大,故本次測試選用了Intel Core i9-10900KF處理器做為本次的實驗對象。(AMD系列也可以使用、需更換包裝盒中的專用安裝支架扣具)
小編使用AIDA64 Extreme對處理器進行一個小時的燒烤,整體來說ENKI 360能夠穩定的將處理器的核心溫度壓制在70度以內,表面溫度則不超過50度且幾乎沒有什麼波動,在溫度控制上可以說是相當優秀。
低調的傑出新秀
ENKI 360一體式水冷做為芝奇跨入散熱領域的第一次嘗試,不以譁眾取寵的誇張外型設計來博取眼球,而是選擇扎實、強大的散熱性能來換取市場口碑,對於喜愛低調設計或是講求每一筆預算都要花在刀口上的玩家,上古水神ENKI水冷散熱系列將會是相當值得考慮與入手的新秀產品。▲官方介紹影片
廠商資訊
廠商名稱:G.Skill 芝奇官方網站:https://www.gskill.com/tw/?h=1
連絡電話:02-2766-7889
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