技嘉Super Computing超進化展出先進的散熱技術和可擴展資料中心基礎設施產品

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技嘉Super Computing超進化展出先進的散熱技術和可擴展資料中心基礎設施產品

文．圖／PCDIY!副主編皓棠哥 2023-11-14 11:26:21

高性能伺服器與工作站領導品牌技嘉科技（TWSE：2376）集團旗下子公司技鋼科技，持續開發Arm和x86處理器架構伺服器、擴大高效IT硬體設備的先進冷卻技術，並強力支援AI加速器的多樣化伺服器平台以保持業界領先的地位。在SC23，技嘉（展位＃355）將展示多款創新的伺服器，包括支援NVIDIA GH200 Grace Hopper 超級晶片和下一代AMD Instinct™ APU的平台，技嘉著重於運算中心最重要的需求，提供高效能IT硬體設備的絕佳散熱技術，以及支援實時分析和快速實現成效的AI動力產品。

先進冷卻散熱技術

追求更高效能的需求造成了更多熱量的產生，當今許多資料中心需要澈底轉變其散熱基礎設施以跟上時代的步伐。技嘉先進冷卻散熱技術因應而生，讓運算設備得以在維持高效能的情況下更加節能。SC23展位上，技嘉將展出新款的單相浸沒式冷卻槽A1P0-EA0，技嘉在浸沒式冷卻方案具有相當豐富的經驗，整體的解決方案涵蓋浸沒式冷卻伺服器、冷卻槽、冷卻液、相關的維運工具以及遍及全球的服務，能提供客戶一條龍的浸沒冷卻解決方案。今年技嘉還將在展位上展現另一種冷卻技術，適用於NVIDIA Grace CPU 超級晶片、NVIDIA Grace Hopper超級晶片、AMD EPYC™ 9004處理器和第4代Intel® Xeon®處理器的直接液體冷卻解決方案（Direct Liquid Cool, DLC），配備技嘉研發的水冷循環模組，冷卻液分配岐管等冷卻裝置。

模組化的AI與HPC系統

技嘉將在SC23展示一座GIGA POD機櫃級運算產品。技嘉在今年成功的為歐美雲端服務供應商部署其GIGA POD產品，協助這些新興GPU雲端服務供應商規劃其資料中心基礎架構。目前的部屬架構以8個GIGA POD組成一個基礎工作群組，每個群組裝配了32台G593伺服器，總共搭載256個NVIDIA H100 Tensor Core GPU來實現1 exaflop（每秒一千億浮點運算）的FP8浮點運算性能；G593-SD0 近期也參與了MLPerf基準測試，並獲得醫療影像辨識與自然語言處理應用的最佳效能表現。同時技嘉還將展示支援NVIDIA Grace CPU超級晶片的H263-V11，以及支援NVIDIA Grace Hopper 超級晶片的H223-V10伺服器，這些基於Arm架構處理器的伺服器不但能支援NVMe硬碟，其配備的NVIDIA BlueField-3 DPU將能更快速處理伺服器間的資料傳輸，讓客戶能根據需求進行快速的橫向擴充，以因應市場對生成式AI或大型語言模型的需求。當然還有首次公開亮相的傑出系統，G383-R80，專為新一代AMD Instinct™ APU設計，新一代的AMD Instinct加速器具備突出的規格，能對AI工作負載提供相當大的助力。

可擴展的資料中心基礎設施

包含了獲得NVIDIA認證的G493-SB0 伺服器，能支援八張PCIe Gen5 GPU，適用於NVIDIA L4 Tensor Core和L40 GPU，同時具備能提供NVIDIA BlueField-3 DPU與ConnectX-7網路卡使用的擴充插槽，能支援企業在實境視覺化協作的應用，將成為NVIDIA OVX系統的基石。此外，遵循NVIDIA MGX模組化設計的XH23-VG0搭配了NVIDIA Grace Hopper超級晶片，提供額外FHFL的擴充插槽，可用於加速大規模數學運算，是AI和HPC應用的絕佳選擇。

企業級運算

除了上述火熱的生成式AI及HPC產品以外，技嘉也對企業客戶提出各有特色的產品來滿足市場需求。例如S183-SH0適用於全快閃儲存陣列部屬，輕薄的1U外形搭載了兩顆Intel Xeon可擴充處理器，支援高達32個E1.S規格的全快閃硬碟，能實現快速、高密度的儲存配置；另一款支援E1.S的H253-Z10 2U伺服器，將I/O配置設計在機箱前緣，讓管理者能方便的從前端進行網路維護，2U4節點的運算節點支援採用3D V-cache技術的AMD EPYC 9004處理器，能完成邊緣的AI加速運算，提供即時的人工智慧反饋。同時還有兩款G293 GPU伺服器，專為AI訓練或AI推論工作進行最佳化設計。G293-Z43專攻AI推論領域，2U伺服器機箱內有四組可插拔的GPU 擴充槽，可支援16張Alveo™ V70加速器安裝，而性價比合宜的 G293-Z23伺服器能支援高工耗（TDP）的處理器和PCIe Gen4和Gen5 GPU，如NVIDIA L40S GPU，能兼顧關鍵型生產力工作或企業內AI演算運用的任務。

NVIDIA H200 Tensor Core GPU

NVIDIA同時在SC23展會上宣告了下一代的NVIDIA H200 Tensor Core GPU規劃，相較現行的GPU提供更好的記憶體效能，做為NVIDIA的技術合作夥伴，技嘉也將在H200 Tensor Core GPU上市同時推出一系列的伺服器來支持該GPU。

NVIDIA H200 GPU突破性的效能和記憶體容量能加速生成式AI和HPC應用。作為第一個擁有HBM3e的GPU，NVIDIA HGX H200是領先全球的AI運算平台，一組HGX-H200 8-GPU提供超過32 petaflops的FP8深度學習運算和1.1TB的高頻寬記憶體，將實現更快的生成式AI和HPC應用成果，推動人類社會朝向數位化生活邁進。

歡迎透過連結以便更完整了解技嘉直接液體冷卻伺服器、單相浸沒式液冷伺服器，以及浸沒式冷卻槽。

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