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UP 7000延續名片尺寸的最小平台上搭載英特爾N系列處理器,效能提升50%
文.圖/陳信榮 2023-08-23 13:34:16
專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技(股票代碼: 6579), 針對創客市場所研發的UP系列產品,目前已經出到第三代的開發板—UP 7000。這款開發板的尺寸僅名片大小85mm x 56mm,與第一代UP board的尺寸相同。本身除了工業級的規格外,也適合開發複雜應用的創客們選用。
與第一代UP產品比較起來, UP 7000擁有多項功能升級,例如8GB LPDDR5系統記憶體、板載 TPM 2.0 以及支援Windows 和 Linux 作業系統。最值得注意的是,它是世界上搭載英特爾最新N系列處理器最小的CPU板卡。這款產品有多種組合可以選擇,例如Intel N97處理器、英特爾N100處理器或是英特爾N50處理器。最值得注意的是,這些處理器的時脈速度都比前幾代的產品快50%。同時還支援英特爾AVX2功能,可增強處理器效能,並降低延遲及加快傳輸功能。
UP7000配置有三個USB Type-A的USB3.2 Gen 2連接埠,兩個10-pin USB 2.0 x 2和一個UART。除此之外,還有一個Realtek RTL811H CG超高速乙太網路連接埠,和一個40-pin樹梅派相容的HAT可供功能擴充。這個機種有相當豐富的I/O配置,對於需要低延遲且有各種連接需求的垂直市場應用場域智慧工廠、智慧辦公室及智慧城市,例如AMR、多功能列印設備及POS機,是款非常理想的解決方案。
「UP 7000本著當初研發UP板卡的精神,維持40-pin與樹梅派相容的研發特點,並且維持信用卡片大小的尺寸。作為世界上最小的開發板之一,小尺寸、高效能CPU平台和LPDDR5系統記憶體,UP 7000採用無風扇設計,使用者能夠無縫結合高速連接和卓越圖形處理,藉由持續提升圖形處理效能,Intel® UHD Graphics擁有24個執行緒,比前代產品的18個執行緒增加了6個,同時提供更快的速度,有助於深度學習應用。」研揚科技UP產品處產品經理李美誼表示。「UP 7000配置有HDMI 1.4b Type A的連接埠,所以在多媒體資訊機KIOSK等應用時,可以有更快的演算速度及影格速率FPS (每秒幀數)。低功耗與高性能的搭配,使UP 7000成為更節能的解決方案,同時也擁有極佳的性價比。」李美誼補充說道。
更多UP 7000產品資訊,您可以上研揚官網查詢,或是您需要即時報價,也可以與研揚科技國內業務處02-89191234分機1142劉小姐聯繫。
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隨著香港電訊、日本So-net寬頻上網業者,陸續提供10G光纖上網,讓玩家與專業用戶享受高速上網的極速快感。反觀我們台灣,中華電信HiNet還在供裝光世代500M/250M與光世代1G/600M,可以說:「人家都上太空,我們還在殺豬公!!!」
與第一代UP產品比較起來, UP 7000擁有多項功能升級,例如8GB LPDDR5系統記憶體、板載 TPM 2.0 以及支援Windows 和 Linux 作業系統。最值得注意的是,它是世界上搭載英特爾最新N系列處理器最小的CPU板卡。這款產品有多種組合可以選擇,例如Intel N97處理器、英特爾N100處理器或是英特爾N50處理器。最值得注意的是,這些處理器的時脈速度都比前幾代的產品快50%。同時還支援英特爾AVX2功能,可增強處理器效能,並降低延遲及加快傳輸功能。
UP7000配置有三個USB Type-A的USB3.2 Gen 2連接埠,兩個10-pin USB 2.0 x 2和一個UART。除此之外,還有一個Realtek RTL811H CG超高速乙太網路連接埠,和一個40-pin樹梅派相容的HAT可供功能擴充。這個機種有相當豐富的I/O配置,對於需要低延遲且有各種連接需求的垂直市場應用場域智慧工廠、智慧辦公室及智慧城市,例如AMR、多功能列印設備及POS機,是款非常理想的解決方案。
「UP 7000本著當初研發UP板卡的精神,維持40-pin與樹梅派相容的研發特點,並且維持信用卡片大小的尺寸。作為世界上最小的開發板之一,小尺寸、高效能CPU平台和LPDDR5系統記憶體,UP 7000採用無風扇設計,使用者能夠無縫結合高速連接和卓越圖形處理,藉由持續提升圖形處理效能,Intel® UHD Graphics擁有24個執行緒,比前代產品的18個執行緒增加了6個,同時提供更快的速度,有助於深度學習應用。」研揚科技UP產品處產品經理李美誼表示。「UP 7000配置有HDMI 1.4b Type A的連接埠,所以在多媒體資訊機KIOSK等應用時,可以有更快的演算速度及影格速率FPS (每秒幀數)。低功耗與高性能的搭配,使UP 7000成為更節能的解決方案,同時也擁有極佳的性價比。」李美誼補充說道。
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