在全球晶片供應吃緊的狀態下，製造商們也正遭遇了無料件可生產的窘境，為了另闢財源，試著開發新的產品路線就成為許多廠商們的選擇，像是一直以AMD顯示卡聞名Sapphire(藍寶科技)便決要來給它斜槓一下，利用長期在解決顯示卡散熱上所累積的經驗進行移植，推出了自家首款一體式水冷"NITRO+ S360-A"，做為Sapphire初試啼聲的產品，在設計與表現上是否有其獨到之處呢？以下就讓小編實際帶大家開箱體驗吧！

NITRO+ S360-A一體式水冷開箱

NITRO+ S360-A在外觀設計上的第一眼會讓人覺得帶有相當的工業元素，尤其是水冷頭頂部那如同鋼管設計的金屬管路，但這部分其實只是裝飾，實際上內部並不會導引水流，官方表示這個外型是以「蜘蛛」做為靈感來源，所以細看的話，可以發現這些管路恰巧就是從中央的位置放射出八條路線，配合Sapphire的「惡魔」RGB商標，細看之後確實會給人宛若一隻蜘蛛正攀附在水冷頭的感覺。



在內部的設計上，NITRO+ S360-A使用Asetek第7代設計方案，能夠藉由感應CPU負載和管路水溫的方式，自動調整幫浦轉速(800～2800 RPM)，提供更為穩定耐久的使用體驗。



而且比較難得的是，Nitro+ S360-A在將所有的連接線路都集中在水冷頭的前提下，體積僅76.22x72.8x59.18mm，可說是控制的相當得宜，不像部分同樣設計的產品達到80mm以上，略為縮小的體積也代表組裝時較不容易發生與記憶體、顯示卡發生搶位的情況，不過體積縮小的代價就是水冷頭不具備旋轉功能，算是比較可惜的地方。(小編期待下一代或是未來小改款的推出XDD)




另外有一個需要稍加留意的地方，水冷頭一共有兩組與主機板相連的風扇接頭，必須要兩個都接上水冷才能正常運作，其中帶有「CPU標籤」負責控制水冷排上的風扇，需要插在主機板上的CPU_FAN上，而「沒有標籤」的則是負責水冷頭馬達，原則上是允許插在任何一個風扇插槽的。







講到風扇，Nitro+ S360-A附贈的三組120mm的ARGB風扇也很有特色，用上從自家顯卡產品取經而移植過來的特製「混合式風扇葉片」，藉由將高密度的12片風扇葉與外輪相連，讓其能夠同時兼具軸流風扇的安靜與離心風扇的高風壓特色，從而創造出更為集中的氣流，配合雙滾珠軸承最高能來到2,400 RPM的高速運轉，官方表示其解熱能力將比傳統方案還要強上4°C，並減少5 dBA的噪音，將高速運轉的聲音控制在36.2dBA。





除了自家技術的風扇葉片設計，Nitro+ S360-A的風扇在線路的規劃上也有自己的一套見解，官方選擇使用專屬的5 Pin接頭，讓RGB和風扇排線可以整併為一條，減少RGB風扇常見的線材凌亂問題，官方亦提供專屬轉接線材來將三組風扇統一連接到水冷頭。



不過有一點需要注意，Nitro+ S360-A的風扇連接是有「順序」的，每一組風扇和傳接線接頭都有「對應編號」，玩家要依照相同的編號標記來進行組裝，才能確保風扇和RGB能夠正常控制，這點和多數產品走無順序安裝的方式是較為不同的地方。

效能實測

開箱完外觀之後，輪到上機來看看最重要的散熱表現，做為一款360mm尺寸的水冷，目標當然是要能夠應付消費市場各種高階的處理器，故本次出動的是現在發熱大魔王：Intel Core i9-12900KF。

小編使用AIDA64 Extreme來進行壓力測試，在期間全程開啟FPU選項，此選項會讓處理器導入AVX指令集運算，使得整體的負載暴增，相對的也會將發熱提升到另一個境界，以此考驗水冷是否有能力承受極端應用場合。

在經過1個半小時的燒機後，Nitro+ S360-A沒有讓處理器發生過熱降頻的現象，從AIDA64 Extreme紀錄的圖表來看，處理器的核心溫度被控制在75度以內，表面溫度則落在60度出頭上下，整體表現相當良好。

跨界的嶄新嘗試

做為Sapphire第一次跨界的一體式水冷產品，這款NITRO+ S360-A展現出了官方對於安裝便利性上的獨到巧思，像是在不大幅增加水冷頭尺寸的前提下，盡可能集中連接排線；又或是減少風扇的排線數量來減少組裝的負擔等。

同時引用自顯示卡散熱「混合式風扇葉片」也讓水冷在效能表現上具備相當的水準，能夠在高壓的測試條件下長時間穩定控制Core i9-12900K不發生過熱，證明了自家在散熱解決方案上技術實力，畢竟要顯示卡晶片的功耗和熱量可比處理器要兇猛多了，Sapphire既然有能力克服顯卡的發熱，處理器又有什麼好畏懼的呢！




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