CES 2019的AMD Keynote，美商超微總裁暨執行長蘇姿丰，針對AMD第3代Ryzen桌機處理器，提出了One More Big Thing Today！正式對外宣布今天有各大事情，那就是AMD RYZEN DESKTOP PROCESSOR，現場發表了CES 2019 PREVIEW - 3RD GENERATION。除了介紹正在研發當中的Ryzen 3000系列處理器，也實物展出了7nm製程的8C/16T實品，與競爭對手Core i9-9900K效能測試，讓大家一窺AMD今年2019的神兵利器。

7nm製程，Zen 2微處理器架構，PCIe 4.0次世代匯流排！

AMD第3代Ryzen桌機處理器，除了更強之外，這是因為採用了台積電最新7nm製程，不但讓功耗降低，還能讓時脈提高，同時還能把整個晶圓面積縮小，等同再一片晶圓上面可以做出更多晶片。此外，這次有個重點，就是PCIe 4.0匯流排導入，這將讓比較吃頻寬的顯示卡與磁碟陣列卡，可以有更好的發揮。

同時，在PCIe 3.0發展到PCIe 4.0之後，原先M.2 NVMe SSD頻寬，PCIe 3.0 x4僅能提供單向4GB/Sec、雙向8GB/Sec傳輸速率。升級到PCIe 4.0之後，馬上可以讓M.2 NVMe SSD速度大提昇。目前PCIe 4.0 x4的M.2 NVMe SSD，也已經在開發之中，存取速度將可以上看單向8GB/Sec、雙向16GB/Sec傳輸速率。

目前，可以確定的是，要升級到PCIe 4.0，現階段AM4腳位插槽不足以應付所需！PCIe 4.0導入，處理器、插槽、主機板全都得要重新設計，至於AMD第3代Ryzen桌機處理器與PCIe 4.0，及新的晶片組與主機板，目前發展到哪裡，就讓我們賣個關子吧！

可以確定的是，2019年中，AMD第3代Ryzen桌機處理器將會正式發表！最有可能的發表時間，就是在Computex Taipei，屆時除了新的AMD第3代Ryzen桌機處理器，還會有新的PCIe 4.0主機板，以及PCIe 4.0顯示卡，與PCIe 4.0的M.2 NVMe SSD。

I/O晶片與CPU晶片分離，AMD第3代Ryzen桌機處理器採用與EPYC Rome伺服器處理器同樣架構！

AMD第3代Ryzen桌機處理器，一樣採用的是I/O晶片與CPU晶片分離。根據AMD所公佈的資料，I/O晶片採用的是14nm製程，CPU晶片採用的是7nm製程。目前每CPU晶片最高則是內建8核心16執行緒，輕易的就能做出12核心24執行緒、16核心32執行緒的處理器。

效能表現，8C16T版本Ryzen 3000更勝對手Core i9-9900K！

美商超微總裁暨執行長蘇姿丰，現場實品展示的單CPU晶片版本，進行實機測試。8C/16T版本AMD Ryzen 3000處理器，跟對手Core i9-9900K筆劃，Core i9-9900K顯然更耗電，用電量在180W左右，8C/16T版本AMD Ryzen 3000，用電量在135W左右。運算速度的話，8C/16T版本AMD Ryzen 3000處理器，顯然更快完成工作，多核心運算效能表現更優異。

沒有最強，只有更強！

看到這邊！玩家們應該都心動了吧！這次，由於AMD第3代Ryzen桌機處理器，與對應的主機板，仍在研發之中！目前最快的發表時間，則是在Computex Taipei，屆時除了新的AMD第3代Ryzen桌機處理器，還會有新的PCIe 4.0主機板，以及PCIe 4.0顯示卡，與PCIe 4.0的M.2 NVMe SSD。這可以說是電腦世界的大突破，是新的電腦革命，又一次的改朝換代！

整體來說，那就是沒有最強，只有更強！讓我們一起拭目以待吧！

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