ROG(玩家共和國)對於產品的開發一向有許多令人感到驚喜的全新設計，像是目前的Zephyrus(西風之神)系列便是突破代表之一。近日正逢CES 2019期間，ROG也發表最新電競筆電「ROG Mothership」原型機(型號GZ700)，這台「航空母艦」完全打破傳統筆電的設計概念和使用原則，不只可攜帶，而且效能更強大！



ROG Mothership是一台17.3吋的電競筆電，其外型設計很容易讓人直接聯想到Microsoft的Surface系列平板電腦，ROG Mothership後方有一個彈出式腳架，前方則是鍵盤和觸控板，可藉由有線/無線連接使用。也就是說，不同於一般筆電將處理器、顯示卡、儲存空間、記憶體等硬體放在筆電的C面，ROG Mothership的這些規格全部聚集在A/B面，因此，使用邏輯和Surface系列雷同，但內部的硬體效能卻強大的多。





但和Surface系列相同的只有大致的設計理念而已，ROG Mothership則是更大、更厚、而且也更重，17.3吋的外型下是一台重達10.36磅(約4.7公斤)的機身，搭載1080p解析度螢幕、144Hz螢幕更新率以及3ms反應時間，同時也具備NVIDIA G-Sync技術，樣樣都是頂級電競配備。內部的核心硬體規格則是Intel Core i9-8950HK處理器和NVIDIA RTX 2080行動版獨立顯示卡，ROG表示有鑑於ROG Mothership本身優異的散熱技術，處理器和顯示卡都已經超頻過，比一般版本更強大。

說到散熱，這勢必是玩家們看到這台筆電外型和其內部硬體規格時的第一個問題，由於ROG將所有硬體都放在A/B面，而不必另外留空間給鍵盤或是觸控板(C面)的關係，ROG可以在A/B有更多的散熱設計，因此在A/B面的四邊都有散熱口的設計，同時在A面的部份則是有大量的進風口，可以增加內部氣流的流動率。另外，ROG Mothership之所以這麼重的原因，還在於幾乎全機都以CNC車床加工的鋁合金散熱片做隔絕，加速ROG Mothership內部的散熱，包含最外層的A、B、C、D面，甚至連機身後方的彈出式支架都有鋁合金散熱片隔絕熱能。



其他硬體規格還有像是儲存空間方面，搭載3組NVMe SSD，並採用RAID 0模式，記憶體則是最高可支援至64GB DDR4。連接埠方面，搭載1組USB Type-C(支援Thunderbolt 3)、1組標準USB Type-C連接埠、4組USB Type-A、1組HDMI、1組Ethernet網路孔以及SD讀卡槽。同時，在電源孔方面則貌似是需要兩組電源孔、共計280W的功耗，才能支援內部的處理器和顯示卡。

ROG Mothership雖然在CES 2019展示的只是原型機，不過預計可能在2019年Q1就可能有上市的消息了。小編認為這或許不是所有電競玩家夢想中的「電競筆電」，畢竟就重量來說，快5公斤的重量還是有點嚇人，不過就外型和設計理念來說，ROG Mothersip確實為電競筆電市場帶來新氣象，未來我們或許會看到更多高階電競筆電朝向這樣的設計型態也說不定。