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【CES 2019】10奈米製程來了!Intel發表Ice Lake系列處理器和第九代Lakefield無內顯處理器

文.圖/Cheng 2019-01-09 11:47:04
Intel處理器終於突破14m製程架構,CES 2019上,Intel發表10nm製程Ice Lake系列處理器架構,誓言將為消費者帶來更全面、高效能的處理器平台外,也同時宣布推出第九代Core無內顯處理器系列,向AMD在中高階處理器市場宣戰。


Ice Lake系列處理器,為消費者帶來更全面的效能體驗
Intel全新Ice Lake系列處理器將採用10nm製程,要為消費者帶來使用效能的提升。Ice Lake也將具備各種「世界第一款」的功能,像是Ice Lake系列將是首次採用Intel最新的Sunny Cove架構、Intel首個內部搭載第11代內顯顯示晶片的平台、Intel首次直接讓CPU原生支援Thunderbolt 3連接埠、也是第一個首度支援最新無線連網標準Wi-Fi 6(802.11ax)技術的處理器,最後,Ice Lake也會首度支援機器深度學習能力。

Ice Lake架構處理器將具備多種新功能,包含原生支援Thunderbolt 3、Wi-Fi 6等等。


Ice Lake處理器亮相!10nm製程體積更小、效能更強。


種種新功能的目的,都是為了要讓消費者可以擁有更極致、完整、一體式的效能體驗。Intel表示Ice Lake系列處理器將會在今年推出,屆時可望為輕薄筆電和商務筆電帶來新一波的效能提升。

無內顯版第九代Core處理器「Lakefield」系列
去年開始,市場就在傳說Intel將推出無內顯版本的Core處理器,以向AMD在中高階處理器市場宣戰。果不其然,在CES 2019,Intel正式推出無內顯版本的第九代Core系列處理器,將能為筆電解放更多彈性使用空間,進一步強化整體的效能表現。

Lakefield無內顯處理器發表!


Intel也快速解釋Lakefield製作的基本原理,利用Intel稱之為「Hybrid CPU」的處理程序,將不同的CPU核心放在同一平台上,包含一顆主要的10nm製程Sunny Cove核心,以及4顆次要的10nm製程小核心(Atom-based)組合而成,整個體積大小大約僅12平方微米大而已。Intel進一步將這「Hybrid CPU」以Intel稱為「FOREROS」的3D堆疊模式,將其他所需的原件組合在一起,最終得到的結果便是體積超小的處理器。

Hybrid CPU架構。


「FOREROS」推疊技術演示。


也就是說,藉由Lakefield的誕生,未來其他廠商在採用該處理器時,由於它並無內建顯示晶片,因此,筆電可以有更多的彈性使用空間去搭載獨立顯示卡或是其他升級空間等等。若是一般桌機消費者就更便利了,由於桌機玩家一般都會購買獨立顯示卡,原先處理器內部的內顯形同虛無,而沒有內顯的Lakefield處理器在售價上一定會相對比具備內顯的處理器更便宜,消費者可以藉由這樣的預算考量下,有多餘的閒錢可以應用在其他層面上,也是一大利多。

目前推出的無內顯處理器共有六款,以下先幫大家整理一下基本重點規格:
●Core i9-9900KF:8C/16T、基礎時脈3.6GHz、可超頻至5GHz、16MB L3 Cache、TDP為95W。
●Core i7-9700KF:8C/8T、基礎時脈3.6GHz、可超頻至4.9GHz、12MB L3 Cache、TDP為95W。
●Core i5-9600KF:6C/6T、基礎時脈3.7GHz、可超頻至4.6GHz、9MB L3 Cache、TDP為95W。
●Core i5-9400KF:6C/6T、基礎時脈2.9GHz、可超頻至4.4GHz、9MB L3 Cache、TDP為65W。
●Core i3-9350KF:4C/4T、基礎時脈4.0GHz、可超頻至4.6GHz、8MB L3 Cache、TDP為91W。
●Core i3-8100F:4C/4T、基礎時脈3.6GHz、6MB L3 Cache、TDP為65W。

Lakefield系列處理器同樣會在接下來陸續推出,有預期升級電腦的玩家或許可以再等等今年的新一代處理器做選擇。

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