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AMD CES Tech Day 2018技術宣示會現場直擊與重點整理:Ryzen 2000系列APU與GPU、X470晶片組、新製程高效能,將再顯榮耀
文.圖/陳兆宏 2018-01-08 13:00:00這次不僅重返榮耀,更有雄心立志成為x86架構的領導者
AMD於CES 2018前夕,舉辦了AMD CES Tech Day,展示其最新的CPU、GPU、APU等產品線,更勾勒出採用新製程的下世代CPU、GPU、APU的藍圖,並喊出AMD自家的Moore’s Law+ (新摩爾定律)口號,要以更先進的製程來贏過競爭對手。此外在效能競賽中,當x86工業的效能以每年複合成長率達7~8%的IPC (Instructions Per Cycle,每時脈週期可執行的指令數)的趨勢下,AMD更要超越這樣的數字,以帶領玩家每年都能享有更高效能的全新架構處理器,不要再慢慢擠牙膏了!當然除了硬體的研發上,軟體的開發上也越來越快。在玩家圈裡面,只要有新遊戲推出,AMD就會同步推出新的顯示卡驅動程式,以更優化的性能,讓玩家在遊戲推出的第一天,就能感受到更快的效能表現。
至於與策略夥伴的生態圈的建置上,AMD也不遺餘力,其推出GPUOpen中介軟體集,搭配各種GPU工具,來協助遊戲開發者加速開發出DirectX 12、Vulkan等跨平台、跨作業系統的遊戲。此外,當AI時期的來臨,AMD更推動ROCm (RadeonOpenCompute)軟體平台,以進攻HPC(高效能運算)產業與高階伺服器市場,以推動機械學習(Machine Learning)的應用。AMD更以開放大於獨斷的優勢,推動AI程式設計師們以其SDK(軟體開發工具)來將NVIDIA CUDA程式改組譯成Open架構的程式(以便可以在AMD或其他GPU上面執行),讓軟體更具彈性。
至於安全性方面,當Intel CPU最近被發現有史以來最大的安全性漏洞之際,AMD也趁這次正式
AMD CES Tech Day現場攤位搶先看!
這次AMD不僅重返榮耀,更有雄心立志成為x86架構的領導者。因此在發表新產品之際,可說是特別謹慎,包括所有的簡報管控,以及禁止攝影等限制,所以這次的現場攤位實照並不多。這次有展示了AMD策略夥伴的各式桌機、AIO與筆電等產品(以及尚未發表的筆電產品),以下就來看看AMD這次的軍備展示吧!這是Alienware Area-51電競桌機,採用Ryzen Threadripper 1900X CPU、Radeon RX 580 GPU、32GB DDR4、256GB SSD、1TB HDD
這是Acer Swift 3商用筆電,採用Ryzen 5 2500U CPU Mobile APU (內建Radeon Vega 8 GPU)、4GB DDR4、128GB SSD、500GB HDD
AMD CES Tech Day 2018現場直擊
AMD在這次CES Tech Day 2018中,除了回顧2017年在新產品效能的飛速前進之外,更透漏2018年將以更快的光速前進,來甩開競爭對手的追擊!以下是這次AMD CES Tech Day的現場直擊!AMD CES Tech Day 2018願景與產品簡介
AMD CES Tech Day 2018產品說明
不讓NVIDIA專美於前,AMD在機械學習領域也有成果
RADEON遍地開花,更鑽進Intel Inside
AMD CES Tech Day 2018重點整理
上述講到不少新東西,接下來看看這次AMD CES Tech Day的重點整理!● AMD Ryzen Threadripper處理器,榮獲CES 2018創新獎!
● AMD 2018年將推出高效能處理器,預計4月推出第二代Ryzen CPU、APU
● 繪圖晶片方面,2018年推出筆電用的Radeon Vega Mobile獨顯晶片,以及機械學習領域專用的Radeon Instinct MI 25 (採用Vega 7nm製程)
● AMD規劃了2017至2020年的CPU藍圖,每年依序發表ZEN (14nm,已發表)、ZEN+ (12nm,樣品供應中)、ZEN 2 (7nm,設計好了)、ZEN (7nm+,進行中)架構的處理器,且效能要贏過當前x86工業每年以7~8%的IPC (Instructions Per Cycle,每時脈週期可執行的指令數)複合成長率。
● 在GPU方面,AMD同樣規劃了2017至2020年的GPU藍圖,每年依序發表VEGA (14nm,已發表)、VEGA (7nm)、NAVI (7nm)、Next-Gen (7nm+)架構的繪圖處理器。
● [主打] NB APU:2018年1月9日推出筆電用APU產品,型號有:Ryzen 3 2300U (2.0~3.4GHz、4C4T,6 CUs)、Ryzen 3 2200U (2.5~3.4GHz、2C4T,3 CUs)。型號的最後面為U。
● [主打] DT APU:2018年2月12日推出桌上型APU產品:型號為:Ryzen 5 2400G (3.6~3.9GHz、4C8T,11 CUs)、Ryzen 3 2200G (3.5~3.7GHz、4C4T,8 CUs)。型號的最後面為G,這兩款的TDP為65W,僅169美元以下
● [預告] 第二代DT CPU:2018年4月推出桌上型CPU產品,也就是Ryzen第二代家族(Ryzen 7/5/3 2XXX系列)。同時,針對此家族最佳化的全新X470晶片組主機板也會上市(主機板上會標示AMD Ryzen Desktop 2000 Ready,且耗電量更低)。值得慶賀的是,由於Ryzen 第二代CPU,也採用Socket AM4腳位,因此使用先前主機板(X300系列)只要透過BIOS更新,也是可以支援的!
● [預告] 高階NB APU:2018年第二季推出高階筆電用Ryzen Pro APU產品:Ryzen 7 PRO Mobile 2700U (2.0~3.4GHz、4C4T,6 CUs)、Ryzen 3 2200U (2.5~3.4GHz、2C4T,3 CUs)
● 安全性方面,AMD表示其CPU在GPZ (Google Project Zero)的三種安全性攻擊測試下,皆是安全的,且已有影響性能極為微小的解決方案。因此AMD CPU相較於競爭對手的產品更加安全。
● 軟體開發工具方面,AMD推出各式SDK,搭配各式GPU開發者工具程式與驅動程式,可用來模擬、除錯、壓縮材質、測試效能瓶頸等等,以加速遊戲開發者開發出符合DirectX 12、Vulkan等跨平台、跨作業系統的高畫質、高效能3A級遊戲。
● AI與機械學習方面,AMD發表量產級的機械學習環境,搭配自家ROCm的開放式環境,可提供完善的Machine Intelligence(MI)軟體支援,並具有將以CUDA撰寫的應用程式,轉換成HIPify環境,搭配HIP C++語言以開發出能在AMD和NVIDIA執行的各式MI應用軟體。
以上就是這次AMD CES Tech Day 2018的重點整理。至於產品新技術與細節部份,讓我們繼續看下去。
AMD四大新技術搶先看!
是的!上面主要是General Session的重點整理,在CES Tech Day下午的分組技術說明會當中,AMD的各部門經理紛紛透露出更多訊息,包括舊款產品即將降價、新CPU的效能表現、新的軟體工具,以及新的散熱器等產品等等。以下就分別說明。●
舊款產品即將降價
既然Ryzen第二代CPU將於2018年4月推出,如此一來,第一代勢必會降價。目前已知如下:CPU型號 Q2降價後價格
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Ryzen TR 1900X 449美元
Ryzen 7 1800X 349美元
Ryzen 7 1700X 309美元
Ryzen 7 1700 299美元
Ryzen 5 1600X 219美元
Ryzen 5 1600 189美元
Ryzen 5 1500X 174美元
Ryzen 5 2400G 169美元 (新APU,2/12上市價)
Ryzen 3 1300X 129美元 (維持不變)
Ryzen 3 2200G 99美元 (新APU,2/12上市價)
由於AMD調查發現,有50%的用戶在買桌上型電腦時,都不想買獨立顯示卡,也就代表APU其實市場很大,當Intel Core i系列的內顯效能不彰之下,AMD趕緊推出以Ryzen CPU搭配Vega GPU架構的全新Ryzen 5 2400G與Ryzen 3 2200G APU,同時以169美元以下的價格供應,以較優的繪圖效能,來吸引這類型的消費者棄I轉A。
至於CPU方面,隨著Q2開始的第二代Ryzen家族推出之後,第一代的Ryzen就會降價。以中階的Ryzen 5 1600處理器來說,AMD就降到200美元以下的價格帶,再搭配APU先打低價市場,以讓中階使用者投向AMD的懷抱!
●
APU也能超頻?!
是的!AMD Ryzen 5 2400G與Ryzen 3 2200G桌上型APU,其實沒有鎖頻,因此玩家可以透過AMD Ryzen Master公用程式來超頻。可超頻的項目包括CPU、GPU、DRAM時脈。透過空冷方式,可超頻幅度高達39%。以下就是官方揭露出來的效能比較:3DMark Firestrike成績 記憶體時脈(MHz) GPU時脈(MHz)
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2911 2400 (原廠設定) 原廠設定
3322 (+14%) 3200 原廠設定
3596 (+23.5%) 3200 1550
4048 (+39%) 3600 1675
●
FuseDrive:AMD版的Fusion Drive?!
是的!在當今的電競玩家電腦中,大多會選擇SSD + HDD的混搭方式來建構其儲存系統。SSD讀寫快、容量低,而HDD容量高但讀寫慢。因此若能將兩者的優點結合起來,把兩台磁碟機融合成一台容量高又快速的單一磁碟機,可說是各家廠商都在做的事。蘋果方面是採用自家的Fusion Drive,而Intel則是使用Optane Memory。至於AMD,則是選擇與Enmotus公司合作,推出FuseDrive for Ryzen軟體,這套價值20美元的工具,就是可以將你的SSD + HDD融合成一台磁碟機,讓您讀寫速度加快。AMD將提供這套工具給Ryzen CPU/APU的使用者。產品細節可以參考www.fusedrive.com/amd。
至於效能表現方面,AMD也揭露了數據,例如:開機到Windows提升了172%,開啟Adobe Premiere則提升了578%,載入Photoshop則快931%,至於遊戲方面,像是進入DOOM遊戲也能快119%。因此等這套軟體出現之後,A粉記得去下載安裝喔!
酷還要更酷,新散熱器推出!
AMD先前推出了多款官方的CPU散熱器,有些有RGB燈光、有些沒有。這次為了搭配新APU、CPU的推出,AMD也發表全新的Wraith Prism散熱器,風扇方面用銀色鋁製材質,看起來更具質感。至於RGB燈效方面,也能支援四大主機板廠商的燈效控制協定,讓Cooler的燈效與主機板其他周邊同步!AMD全面出擊,再顯榮耀!
整體而言,這次AMD CES Tech Day 2018,有許多技術上的宣示,加上實際產品將於2月發表,勢將給競爭對手迎頭痛擊!在當今高效能處理器的競賽中,雖然AMD的GPU整體效能似乎與NVIDIA還在纏鬥中,但AMD CPU的效能足以與Intel抗衡,而APU更以融合CPU+GPU的技術,實屬不易。以最新Ryzen 7/5/3 2000 APU為例,就是要以一顆打兩顆的方式,打破目前電競筆電/桌機採Intel+NVIDIA架構的框架。總之,2017年市場經歷了AMD在CPU與GPU的絕地大反攻之後,到了2018年,AMD的產品還會再更上一層樓,以更優秀的產品製程、絕佳的CPU與GPU整合,和更多樣化的產品選擇,讓以往都是Intel在主導的態勢,轉換成AMD取得發言權,再加上價位壓著Intel狂打,使得現在要買多核心的處理器已不再高不可攀,相信這對消費者來說絕對是好事!CPU大戰在2018年將再次開打!至於GPU呢?由於Intel都選擇與AMD合作,於CES 2018正式推出內建Vega GPU的Core i7-8809G/8706G/8705G等處理器 ,看來筆電市場也將會有一場大戰,2018年處理器市場將持續熱鬧下去!
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