這次不僅重返榮耀，更有雄心立志成為x86架構的領導者

AMD於CES 2018前夕，舉辦了AMD CES Tech Day，展示其最新的CPU、GPU、APU等產品線，更勾勒出採用新製程的下世代CPU、GPU、APU的藍圖，並喊出AMD自家的Moore’s Law+ (新摩爾定律)口號，要以更先進的製程來贏過競爭對手。此外在效能競賽中，當x86工業的效能以每年複合成長率達7～8%的IPC (Instructions Per Cycle，每時脈週期可執行的指令數)的趨勢下，AMD更要超越這樣的數字，以帶領玩家每年都能享有更高效能的全新架構處理器，不要再慢慢擠牙膏了！



當然除了硬體的研發上，軟體的開發上也越來越快。在玩家圈裡面，只要有新遊戲推出，AMD就會同步推出新的顯示卡驅動程式，以更優化的性能，讓玩家在遊戲推出的第一天，就能感受到更快的效能表現。

至於與策略夥伴的生態圈的建置上，AMD也不遺餘力，其推出GPUOpen中介軟體集，搭配各種GPU工具，來協助遊戲開發者加速開發出DirectX 12、Vulkan等跨平台、跨作業系統的遊戲。此外，當AI時期的來臨，AMD更推動ROCm (RadeonOpenCompute)軟體平台，以進攻HPC(高效能運算)產業與高階伺服器市場，以推動機械學習(Machine Learning)的應用。AMD更以開放大於獨斷的優勢，推動AI程式設計師們以其SDK(軟體開發工具)來將NVIDIA CUDA程式改組譯成Open架構的程式(以便可以在AMD或其他GPU上面執行)，讓軟體更具彈性。

至於安全性方面，當Intel CPU最近被發現有史以來最大的安全性漏洞之際，AMD也趁這次正式(幸災樂禍)發表聲明，說自家的處理器尚未測試出這種安全性問題，因此玩家們可以安心選購最強的AMD所掛保證的處理器！

AMD CES Tech Day現場攤位搶先看！

這次AMD不僅重返榮耀，更有雄心立志成為x86架構的領導者。因此在發表新產品之際，可說是特別謹慎，包括所有的簡報管控，以及禁止攝影等限制，所以這次的現場攤位實照並不多。這次有展示了AMD策略夥伴的各式桌機、AIO與筆電等產品(以及尚未發表的筆電產品)，以下就來看看AMD這次的軍備展示吧！

AMD CES Tech Day 2018現場直擊

AMD在這次CES Tech Day 2018中，除了回顧2017年在新產品效能的飛速前進之外，更透漏2018年將以更快的光速前進，來甩開競爭對手的追擊！以下是這次AMD CES Tech Day的現場直擊！

AMD CES Tech Day 2018願景與產品簡介

AMD CES Tech Day 2018產品說明

不讓NVIDIA專美於前，AMD在機械學習領域也有成果

RADEON遍地開花，更鑽進Intel Inside

AMD CES Tech Day 2018重點整理

上述講到不少新東西，接下來看看這次AMD CES Tech Day的重點整理！

● AMD Ryzen Threadripper處理器，榮獲CES 2018創新獎！
● AMD 2018年將推出高效能處理器，預計4月推出第二代Ryzen CPU、APU
● 繪圖晶片方面，2018年推出筆電用的Radeon Vega Mobile獨顯晶片，以及機械學習領域專用的Radeon Instinct MI 25 (採用Vega 7nm製程)
● AMD規劃了2017至2020年的CPU藍圖，每年依序發表ZEN (14nm，已發表)、ZEN+ (12nm，樣品供應中)、ZEN 2 (7nm，設計好了)、ZEN (7nm+，進行中)架構的處理器，且效能要贏過當前x86工業每年以7～8%的IPC (Instructions Per Cycle，每時脈週期可執行的指令數)複合成長率。
● 在GPU方面，AMD同樣規劃了2017至2020年的GPU藍圖，每年依序發表VEGA (14nm，已發表)、VEGA (7nm)、NAVI (7nm)、Next-Gen (7nm+)架構的繪圖處理器。
● [主打] NB APU：2018年1月9日推出筆電用APU產品，型號有：Ryzen 3 2300U (2.0～3.4GHz、4C4T，6 CUs)、Ryzen 3 2200U (2.5～3.4GHz、2C4T，3 CUs)。型號的最後面為U。
● [主打] DT APU：2018年2月12日推出桌上型APU產品：型號為：Ryzen 5 2400G (3.6～3.9GHz、4C8T，11 CUs)、Ryzen 3 2200G (3.5～3.7GHz、4C4T，8 CUs)。型號的最後面為G，這兩款的TDP為65W，僅169美元以下
● [預告] 第二代DT CPU：2018年4月推出桌上型CPU產品，也就是Ryzen第二代家族(Ryzen 7/5/3 2XXX系列)。同時，針對此家族最佳化的全新X470晶片組主機板也會上市(主機板上會標示AMD Ryzen Desktop 2000 Ready，且耗電量更低)。值得慶賀的是，由於Ryzen 第二代CPU，也採用Socket AM4腳位，因此使用先前主機板(X300系列)只要透過BIOS更新，也是可以支援的！(不像競爭對手升級到新世代CPU連主機板都要跟著換)
● [預告] 高階NB APU：2018年第二季推出高階筆電用Ryzen Pro APU產品：Ryzen 7 PRO Mobile 2700U (2.0～3.4GHz、4C4T，6 CUs)、Ryzen 3 2200U (2.5～3.4GHz、2C4T，3 CUs)
● 安全性方面，AMD表示其CPU在GPZ (Google Project Zero)的三種安全性攻擊測試下，皆是安全的，且已有影響性能極為微小的解決方案。因此AMD CPU相較於競爭對手的產品更加安全。



● 軟體開發工具方面，AMD推出各式SDK，搭配各式GPU開發者工具程式與驅動程式，可用來模擬、除錯、壓縮材質、測試效能瓶頸等等，以加速遊戲開發者開發出符合DirectX 12、Vulkan等跨平台、跨作業系統的高畫質、高效能3A級遊戲。
● AI與機械學習方面，AMD發表量產級的機械學習環境，搭配自家ROCm的開放式環境，可提供完善的Machine Intelligence(MI)軟體支援，並具有將以CUDA撰寫的應用程式，轉換成HIPify環境，搭配HIP C++語言以開發出能在AMD和NVIDIA執行的各式MI應用軟體。

以上就是這次AMD CES Tech Day 2018的重點整理。至於產品新技術與細節部份，讓我們繼續看下去。

AMD四大新技術搶先看！

是的！上面主要是General Session的重點整理，在CES Tech Day下午的分組技術說明會當中，AMD的各部門經理紛紛透露出更多訊息，包括舊款產品即將降價、新CPU的效能表現、新的軟體工具，以及新的散熱器等產品等等。以下就分別說明。

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舊款產品即將降價

既然Ryzen第二代CPU將於2018年4月推出，如此一來，第一代勢必會降價。目前已知如下：

CPU型號 Q2降價後價格
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Ryzen TR 1900X 449美元
Ryzen 7 1800X 349美元
Ryzen 7 1700X 309美元
Ryzen 7 1700 299美元
Ryzen 5 1600X 219美元
Ryzen 5 1600 189美元
Ryzen 5 1500X 174美元
Ryzen 5 2400G 169美元 (新APU，2/12上市價)
Ryzen 3 1300X 129美元 (維持不變)
Ryzen 3 2200G 99美元 (新APU，2/12上市價)

由於AMD調查發現，有50%的用戶在買桌上型電腦時，都不想買獨立顯示卡，也就代表APU其實市場很大，當Intel Core i系列的內顯效能不彰之下，AMD趕緊推出以Ryzen CPU搭配Vega GPU架構的全新Ryzen 5 2400G與Ryzen 3 2200G APU，同時以169美元以下的價格供應，以較優的繪圖效能，來吸引這類型的消費者棄I轉A。

至於CPU方面，隨著Q2開始的第二代Ryzen家族推出之後，第一代的Ryzen就會降價。以中階的Ryzen 5 1600處理器來說，AMD就降到200美元以下的價格帶，再搭配APU先打低價市場，以讓中階使用者投向AMD的懷抱！

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APU也能超頻？！

是的！AMD Ryzen 5 2400G與Ryzen 3 2200G桌上型APU，其實沒有鎖頻，因此玩家可以透過AMD Ryzen Master公用程式來超頻。可超頻的項目包括CPU、GPU、DRAM時脈。透過空冷方式，可超頻幅度高達39%。以下就是官方揭露出來的效能比較：

3DMark Firestrike成績 記憶體時脈(MHz) GPU時脈(MHz)
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2911 2400 (原廠設定) 原廠設定
3322 (+14%) 3200 原廠設定
3596 (+23.5%) 3200 1550
4048 (+39%) 3600 1675

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FuseDrive：AMD版的Fusion Drive?!

是的！在當今的電競玩家電腦中，大多會選擇SSD + HDD的混搭方式來建構其儲存系統。SSD讀寫快、容量低，而HDD容量高但讀寫慢。因此若能將兩者的優點結合起來，把兩台磁碟機融合成一台容量高又快速的單一磁碟機，可說是各家廠商都在做的事。
蘋果方面是採用自家的Fusion Drive，而Intel則是使用Optane Memory。至於AMD，則是選擇與Enmotus公司合作，推出FuseDrive for Ryzen軟體，這套價值20美元的工具，就是可以將你的SSD + HDD融合成一台磁碟機，讓您讀寫速度加快。AMD將提供這套工具給Ryzen CPU/APU的使用者。產品細節可以參考www.fusedrive.com/amd。



至於效能表現方面，AMD也揭露了數據，例如：開機到Windows提升了172%，開啟Adobe Premiere則提升了578%，載入Photoshop則快931%，至於遊戲方面，像是進入DOOM遊戲也能快119%。因此等這套軟體出現之後，A粉記得去下載安裝喔！

酷還要更酷，新散熱器推出！

AMD先前推出了多款官方的CPU散熱器，有些有RGB燈光、有些沒有。這次為了搭配新APU、CPU的推出，AMD也發表全新的Wraith Prism散熱器，風扇方面用銀色鋁製材質，看起來更具質感。至於RGB燈效方面，也能支援四大主機板廠商的燈效控制協定，讓Cooler的燈效與主機板其他周邊同步！

AMD全面出擊，再顯榮耀！

整體而言，這次AMD CES Tech Day 2018，有許多技術上的宣示，加上實際產品將於2月發表，勢將給競爭對手迎頭痛擊！在當今高效能處理器的競賽中，雖然AMD的GPU整體效能似乎與NVIDIA還在纏鬥中，但AMD CPU的效能足以與Intel抗衡，而APU更以融合CPU+GPU的技術，實屬不易。以最新Ryzen 7/5/3 2000 APU為例，就是要以一顆打兩顆的方式，打破目前電競筆電/桌機採Intel+NVIDIA架構的框架。

總之，2017年市場經歷了AMD在CPU與GPU的絕地大反攻之後，到了2018年，AMD的產品還會再更上一層樓，以更優秀的產品製程、絕佳的CPU與GPU整合，和更多樣化的產品選擇，讓以往都是Intel在主導的態勢，轉換成AMD取得發言權，再加上價位壓著Intel狂打，使得現在要買多核心的處理器已不再高不可攀，相信這對消費者來說絕對是好事！CPU大戰在2018年將再次開打！至於GPU呢？由於Intel都選擇與AMD合作，於CES 2018正式推出內建Vega GPU的Core i7-8809G/8706G/8705G等處理器 ，看來筆電市場也將會有一場大戰，2018年處理器市場將持續熱鬧下去！