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• 技嘉全域運算力領航科技新紀元，在COMPUTEX 2025 展出從資料中心到邊緣的旗艦 AI 解決方案

  全球領先的 IT 與 AI 解決方案品牌技嘉科技GIGABYTE，將於5月20日至23日台北國際電腦展 COMPUTEX 2025，以「全域運算：AI為先 (Omnipresence of Computing: AI Forward)」為主題，延伸技嘉對 AI 時代全域運算力的長期佈局。除了完整呈現涵蓋雲端、邊緣到終端的 AI 解決方案，今年更以技術為載體，用運算驅動創新的探索，航向 AI 新紀元。現場將展示資料中心、伺服器、冷卻技術、微型與嵌入式電腦、工作站與個人電腦等產品線來鋪陳從訓練、推論到應用落地的完整佈局，呼應品牌對 AI 全面發展的洞察與實踐：唯有強大、高效、可擴展的運算基礎架構，才能持續開拓創新邊界。 技嘉以全面升級的資料中心級解決方案，構築支撐大型語言模型的核心基礎，從硬體到管理軟體、從設計到部署，打造極致效能與極具彈性的運算環境。作為技嘉在資料中心領域的關鍵布局，GIGAPOD 叢集運算平台 與GIGABYTE POD Manager (GPM 軟體平台) 管理平台共同構成本次展區的技術核心。GIGAPOD 整合了運算、儲存、電力及網路系統，兼具高效能與高擴展性，採用4+1櫃的直接液冷技術 (DLC) 方案，用 G4L3 直接液冷伺服器大幅提升冷卻效率，有效冷卻新一代千瓦等級晶片，並透過與合作夥伴的緊密協作，串接廣運及Vertiv In-Row CDU和nVent side car，實機呈現高效能運算及 AI 基礎建設領域的技術成果。 GIGAPOD 展區特別設置AI主播影片，觀展者可透過自然語言對話了解各行各業導入 AI 應用的便利性、並藉此了解算力如何來自於 GIGAPOD 完整軟硬體資料中心解決方案。而作為 GIGAPOD 的智慧中樞，GPM 管理平台整合叢集管理與 AI/HPC 工作負載調度，透過展出的 UI 操作影片，完整呈現其在部署、調度、監控等流程上的靈活與直觀，強化 GIGAPOD 在效能與管理並重的次世代資料中心市場競爭力。 技嘉進一步將解決方案推進至資料中心L12等級的全方位服務，提供從前期諮詢、設計、部署、驗收到後續維運的「一條龍」資料中心建置服務，協助企業大幅降低導入門檻，加速 AI 應用落地。搭配支援 AMD Instinct 、Intel Gaudi 3、NVIDIA HGX 等多平台的 AI 伺服器機型與機架系統，展現技嘉在效能密度、擴充彈性與系統整合方面的深厚底蘊，成為 AI 訓練期效能最佳化的最強後盾。 在推動科技突破的過程中，唯有真正強大的運算能量，才能驅動人類持續探索未知，讓想像化為現實。而拓展無限可能的關鍵，就在於不斷挑戰設計與創新技術的極限。GIGABYTE 以領先業界的架構設計，全面支持多樣化的資料中心需求，於現場展示地表最強的機櫃型運算產品、搭載新一代 GPU 平台的超級伺服器，以及針對資料傳輸與儲存應用打造的功能型系統，展現其在高效能運算領域的堅強實力與領航地位。 技嘉現場展示劃世代的 NVIDIA GB300 NVL72 機櫃即運算模組產品，以先進液冷解決方案讓系統內36顆 NVIDIA GraceTM CPUs 及 NVLinkTM 高速串聯起來的72顆 Blackwell Ultra GPUs 效能得以完整發揮，配備 NVIDIA ConnectX -8 SuperNIC，支援高頻寬網路傳輸，大幅提升大型語言模型推論效率與記憶體容量，實現前所未有的 AI 運算效能突破。 此外，技嘉亦展示兩款符合 OCP 標準的機櫃式系統，體現開放運算的靈活性與高效能潛力。其中，支援 NVIDIA HGX B200 的 8OU 系統搭載 Intel Xeon 處理器，以高效能 GPU 模組打造高速 AI 網路及運算骨幹；而符合 ORv3 標準的 CPU 運算櫃，則運用 JBOD 於緊湊空間中容納大量儲存，展現高密度資料處理能力。 針對超過 1000W 的高效能 GPU 部署，GIGABYTE 憑藉卓越的工程實力，成功將氣冷系統整合於 8U 高度伺服器設計中，並同步展出多款支援主流 AI 晶片的超級伺服器平台，涵蓋資料訓練、推論與高效能運算（HPC）等應用場景： ● AMD 平台：搭載 AMD Instinct MI300 系列最新推出的運算平台，整合高頻寬記憶體（HBM3E） 及 AMD Pensando Pollara 400 PCIe NIC，強化大模型推論與數據分析能力。 ● Intel 平台：結合第5代Intel Xeon 與Intel Gaudi 3 加速器，對應企業級AI部署與即時推論任務。 ● NVIDIA 平台：NVIDIA HGX B300 架構伺服器，整合 NVIDIA NVLink® 及 Quantum-2 InfiniBand，專為最嚴苛的 AI 工作負載設計。 這些伺服器皆可靈活整合進GIGAPOD模組化資料中心，並由GPM平台進行集中管理與調度，協助企業快速部署、有效擴展AI基礎設施。技嘉也以直接液冷技術進一步提升散熱效能及運算密度，現場展示的 G4L3-SD1 伺服器，就可在 4U 極限空間內完美發揮 NVIDIA HGX H200平台的卓越效能。 技嘉更以資料中心的系統化思維規劃產品技術布局，部署一系列強化記憶體架構、運算密度與雲邊緣支援的完整基礎，藉由資料處理的高效率與傳輸的高度協作，推進運算效能、擴展靈活性，讓資料處理成為 AI 決策的可靠燃料: ● 為支援 AI 模型日益龐大的參數量與即時運算需求，技嘉採用 CXL 技術擴展伺服器記憶體容量與頻寬，強化 CPU、GPU 與加速器之間的資料交換效率。透過資源共享與動態調度能力，有效支援大型語言模型推論等資料密集型應用場景，實現高效率、高彈性的系統運作。 ● 以單一機箱多節點設計為基礎，技嘉整合高核心數處理器與次世代儲存介面（如 NVMe、E1.S），在有限空間內實現優異的運算與 IOPS 表現。現場亦展示與 Broadcom、KIOXIA、Micron、Seagate、Solidigm、TRUSTA 等業界領導品牌的合作成果，展示高效邊緣推論與即時資料處理所需的大容量儲存解決方案。 ● 為應對雲端與託管服務對擴展性與能源效率的雙重挑戰，技嘉展出多款高擴充性刀鋒伺服器與雲端節點平台。產品支援 AMD EPYC 與 Intel Xeon 高效能處理器，搭配豐富的 I/O 擴充槽與模組化設計，提供靈活的工作負載配置能力，協助資料中心靈活部署、快速擴展。 技嘉以多元 AI 邊緣設備與個人化應用平台，擴展智慧觸角至各類場域，實現運算力的終端落地。現場展出搭載 NVIDIA Jetson Orin 模組、Intel 與 AMD 平台的嵌入式系統、工業電腦與微型電腦 BRIX ，支援高速影像辨識、低延遲決策與節能運算，適用於智慧製造、交通管理與零售場域等多元應用。現場更以智慧工廠情境為例，用「全域智慧計數系統」結合 AI 影像辨識與邊緣運算，即時追蹤並精準統計人流，協助應用場域的管理與營運優化。 現場同步展出多款AI與電競旗艦新品，展現技嘉在高效能運算的研發實力。率先亮相的是 Z890 與 X870/X870E 主板平台，支援 AI 強化 DDR5 記憶體超頻黑科技 與 AI 智慧調校，搭配獨家 AI TOP Utility 打造專業級本地 AI 模型優化環境。GeForce RTX 50 與 Radeon RX 9000 系列顯示卡也同步展出，結合水冷、風冷與小型化設計，展現頂級效能與美學兼備的實力。多款 Copilot+ AI 筆電搭載獨家 GiMATE 智慧助理與 WINDFORCE Infinity EX 散熱系統，兼顧創作與多工表現。OLED 顯示器部分則有全球首款支援 DP2.1 UHBR20 的AORUS FO32U2P與 500Hz QD-OLED 電競螢幕 FO27Q5P，帶來無與倫比的視覺體驗。全新AORUS SUPREME 5電競主機亦同步亮相，內建 AMD X3D 處理器與頂級水冷系統，火力全開。 從科技創新如宇宙般無垠的想像出發，技嘉在 COMPUTEX 2025透過從雲端核心到邊緣應用完整產品技術的展出和應用互動，體現品牌 AI Forward 並推動先進科技科學發展的願景與實踐力。技嘉將持續攜手產業夥伴，並以創新為燃料、算力為動力，邁向智慧科技的嶄新紀元。 →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2025】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

• COMPUTEX官方獎項Best Choice Award 2025揭示關鍵趨勢 AI應用實體化、資安韌性、邊緣AI與永續設計成科技產品主流

  COMPUTEX官方獎項 Best Choice Award（簡稱 BC Award）於台北時間 5 月 13 日上午公布9個金獎、30個類別獎，以及6個科技永續特別獎等共 45 個獎項。得獎廠商包括：研揚、宏碁、研華、艾法、祥碩、華碩、義隆、鈺創、正文、技嘉、數位無限軟體、英特爾、聯發科技、微星、輝達、群聯、瑞昱、十銓、杜浦、精聯、中美萬泰等公司（依照公司英文名稱字母排序）。 TCA表示，受惠於半導體製程不斷提升，全球科技產業持續加速創新，生成式AI（GenAI）、邊緣運算（Edge AI）、資安韌性（Cybersecurity Resilience）及永續科技（Sustainable Technology）成為市場主軸，BC Award得獎產品也充分展現AI應用落地與產業數位轉型趨勢。年度大獎將於 5 月 20 日開幕典禮中揭曉，並由出席的政府最高首長頒獎。BC Award得獎產品將於南港展覽館2館4樓廊廳展出，歡迎海內外買主與專業人士到場參觀；所有獲獎產品說明與得獎理由，將在Best Choice Award官方網站公布，網址為https://bcaward.computex.biz/。 呼應今年COMPUTEX「AI NEXT」的展會定位，本屆得獎產品中有超過六成聚焦於AI應用，展現AI驅動產業創新的多元樣貌。 Precedence Research 研究報告指出，2025年全球AI市場規模預估為7,575.8億美元，2034年將成長至3.68兆美元，年複合成長率（CAGR）為19.2%。 大型生成式AI系統持續突破效能極限。新一代高效能AI伺服器平台，透過大規模GPU互聯與液體冷卻技術，大幅提升大型語言模型（LLMs）推論與訓練速度，同時實現資料中心節能減碳，符合全球對高效能運算（HPC）與環境永續的雙重需求。 邊緣AI技術崛起，帶動低功耗、高效能且多模態支援的晶片設計，不僅強化IoT與工業自動化應用，亦有效降低數據傳輸成本、提升即時性與隱私保護，成為智慧城市、智慧製造及智慧醫療等領域的關鍵推手。而邊緣AI運算平台，搭載先進AI推理模組與多感測器整合技術，支援ADAS智慧輔助駕駛、智慧農業、物流自動化及AMR自主移動機器人，助力交通運輸、農業與製造業實現智慧升級。 面對網路攻擊日益頻繁，資安防護從單點防禦邁向全方位威脅預防。同時，資安產品亦加速國際布局，提供在地化威脅分析與客製化防護，協助企業強化跨國營運的資訊安全韌性，因應日益嚴峻的供應鏈資安挑戰。以得獎產品杜浦數位安全ThreatVision 威脅情資平台為例，整合即時威脅偵測、入侵指標（IoCs）監控、漏洞管理與暗網情資分析，建構橫跨防禦、偵測、回應及合規（GRC）的一體化資安解決方案。 在全球碳中和（Net Zero）與ESG指標驅動下，科技產品設計積極導入循環材料與節能技術。例如十銓的T-FORCE 環保電競光效記憶體、宏碁的TravelMate P6 14 AI 商用 Copilot+ PC等，展現了廣泛應用PCR塑膠、回收鋁材及生物基材料（如牡蠣來源材料），並透過無紙化包裝、雷雕取代印刷工藝，降低產品全生命週期碳排放。 BC Award得獎產品將於南港展覽館2館4樓廊廳展出 歡迎現場感受科技潮流 Best Choice Award 2025展現科技產業的創新動能與永續責任，得獎產品將於COMPUTEX TAIPEI展期內完整亮相（南港展覽館2館4樓廊廳），邀請全球業界人士共襄盛舉，共同見證科技轉型與綠色未來的力量。 BC Award所有得獎產品介紹與得獎理由，將在COMPUTEX Best Choice Award官方網站公布，網址為https://bcaward.computex.biz/。 ■《關於COMPUTEX TAIPEI及InnoVEX》 COMPUTEX TAIPEI是台北市電腦公會施振榮理事長任內開辦及命名，1985年邀請外貿協會共同主辦。InnoVEX是兩會2016年開辦的新創展會，以科技新創公司為核心，透過多元展覽形式與媒合平台，加速 ICT 產業創新，並協助各階段新創尋找商業夥伴，期盼打造具影響力的全球新創生態圈。 COMPUTEX 2025展覽日期：2025年5月20日至5月23日 展覽地點：台北南港展覽館1館及2館 COMPUTEX展覽官方網站：https://www.computex.biz/ COMPUTEX Facebook粉絲專頁：https://www.facebook.com/ComputexTaipei COMPUTEX Youtube影音頻道：https://www.youtube.com/user/COMPUTEXTAIPEIshow COMPUTEX LINE@官方帳號：https://line.me/R/ti/p/klTEGXUXNx COMPUTEX 2025買主預先登錄網址：https://www.computexonline.com.tw/ InnoVEX 2025展覽日期：2025年5月20日至5月23日 展覽地點：台北南港展覽館2館 InnoVEX展覽官方網站：https://innovex.computex.biz/ InnoVEX LinkedIn帳號：https://www.linkedin.com/company/innovextaipei/ InnoVEX Facebook粉絲專頁：https://www.facebook.com/computexinnovex InnoVEX Youtube影音頻道：https://www.youtube.com/c/innovex_taipei →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2025】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

• 精英電腦(2331) 將於COMPUTEX TAIPEI 2025 發表新世代AI賦能產品

  精英電腦 (ECS) 為全球知名主機板、迷你電腦、筆記型電腦領導品牌，將盛大參與 2025 年台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2025），全面展示旗下結合 AI 技術的創新產品陣容，涵蓋超輕薄筆電、商用筆電、Chromebook、商用主機板、LIVA 系列迷你電腦、先進伺服器解決方案，以及劃時代的 EliteSpace OBC 太空電腦。現場將透過互動展示，全面呈現 ECS 如何以智慧科技驅動產業升級與未來應用。 敬邀參訪精英電腦COMPUTEX TAIPEI展會攤位 展期：2025年5月20日至23日 地點：南港展覽館一館 一樓 | 攤位編號：I0118 極致行動力 × 智慧運算力：精英電腦推出全新輕薄 AI 筆電系列 在 2025 年台北國際電腦展上，精英電腦隆重發表全新一代AI筆記型電腦，專為當代商務專業人士與行動工作者量身打造。此系列涵蓋 14 吋主流機種 UP42AR、UP42KP 與 UP42PW，以及 15.3 吋UP52系列之旗艦機型，其中以高通平台的UP52PW為首發新品，全數搭載先進的NPU架構，提供卓越的本地 AI 運算效能，強化資料分析、多工處理與智慧工作流程整合。 UP42/UP52 系列筆電支援多平台處理器，包括 Intel® Core Ultra Series 2、AMD Krackan Point 及 Snapdragon X Plus，滿足不同應用情境下對高效能與靈活配置的需求，無論是執行密集型運算任務或是進階AI應用程序，用戶都可以從強大、自訂的效能中受益。配備雙插槽 DDR5 記憶體及最高可達 1TB PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD 儲存空間，即使面對高強度任務，也能提供順暢無礙的使用體驗與快速資料存取。 此系列筆電外型與性能兼具，採用超薄金屬機身設計，配備 FHD IPS 螢幕與 88% 窄邊框，呈現細膩且沉浸的視覺效果。提供高速穩定的網路連線，並支援 USB4 介面，實現最高 40Gbps 傳輸速度。加上企業級安全防護機制，進一步確保資料安全與使用可靠性。全系列皆符合 Copilot+ 應用標準，充分展現 AI 筆電的智能化發展趨勢。 UP42/UP52 系列筆電結合可擴展運算能力與長效電池續航力，讓專業用戶無論身處各種環境，皆能保持高效生產力並簡化工作流程。具備自適應 AI 技術，該系列筆電為面對快速演變的數位挑戰而生，為未來行動運算樹立全新標竿。 精英電腦推出全新世代商用主機板 Q870H8-M 與 B860H8-M8，全面支援最新 Intel® Core™ Ultra 處理器（LGA 1851 插槽），專為 AI 運算、數位處理與商務應用工作流程量身打造，提供出色的性能與擴充能力。 Q870H8-M 配備四槽 DDR5 5600 記憶體最高可擴充至 192GB、Gen5 與 Gen4 PCIe x16 擴充槽、雙 M.2 SSD（Gen5 與 Gen4）儲存插槽、Gigabit LAN，並支援四顯示輸出（2 x DisplayPort、HDMI、VGA）。B860H8-M8 則支援 96GB DDR5 6400 記憶體、USB4 與 USB 3.2 Gen2x2 高速傳輸（40Gbps）、PCIe Gen5、雙 M.2 SSD 插槽、M.2 WLAN、2.5Gbps LAN 與三顯示輸出，提供靈活、高效的系統組建選擇。 ECS隆重推出全新一代 LIVA Z 與 LIVA One 系列迷你電腦，搭載 Intel® Core™ Ultra 及 AMD Ryzen™ AI 處理器，全面升級效能與連接能力。Z11 PLUS、Z10 PLUS、Z8 PLUS、Z6 PLUS 與 Z4 等機型支援最多四螢幕 4K 顯示、雙 SSD 配置、DDR5/DDR4 記憶體、雙有線網路與 USB4，為邊緣運算、智慧零售、數位看板與多媒體應用打造靈活解決方案。 同步亮相的 LIVA One 系列新機 SF110-Q870、SF110-B860 與 One PRO600，支援 Intel® LGA1851 與 AMD AM5 平台，最高 96GB DDR5 記憶體與雙 M.2 儲存配置，並內建 vPro、DASH、TPM 2.0 等安全與遠端管理技術，全面滿足智慧辦公、教育環境與 AI 應用的高度需求。 精英電腦高效能GPU伺服器，針對不同規模與應用場景，提供從輕巧桌上型 AI系統，到支援多達 8張GPU卡的高密度4U與6U機型，滿足深度學習與大型資料運算需求。GPU 伺服器支援彈性部署、超高速連網與智慧系統管理，無論是 AI 開發、科學運算還是雲端資料處理，皆可協助企業與研究單位加速創新、突破瓶頸。 精英電腦正在進軍低軌道衛星開發，標誌著其航空技術組合的革命性擴展。該計劃的核心是 EliteSpace OBC 開發套件 – 一套專為立方體衛星任務、高級研究和學術專案設計的高性能、緊湊型機載電腦。這款多功能解決方案包括模擬套件、開發板和飛行模型，是精英電腦新興衛星平台的基石。值得注意的是，EliteSpace OBC 將於 2025 年第四季搭載國立成功大學的 Lilium3 CubeSat 首次進入太空運行軌道。 EliteSpace OBC 系列基於專利的 COTS 架構構建，並由配備整合式飛行軟體的 ARM Cortex-M7 處理器，可提供卓越的性能和靈活性。這系統專為滿足航太環境的嚴格要求而設計，具有強大的 I/O 功能和屏蔽各種訊號干擾，確保在太空中可靠運作。無論是啟用感測器觸發的教育模組、為工業級研究系統提供動力，或是真正的太空飛行，精英電腦的創新解決方案是推動立方衛星技術的創新與普及。 →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2025】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

• 全漢企業於 COMPUTEX 2025 展示 AI 賦能電源方案 助力智慧應用全面升級

  全球電源解決方案領導品牌全漢企業（FSP Group）將於 2025 年 5 月 20 日至 23 日，於台北南港展覽館一館 COMPUTEX 2025 展會上，以「AI時代全方位電源解決方案」為主題，展示涵蓋網通、醫療、綠能與工業四大領域的創新電源解決方案，展現 AI 應用驅動下的技術突破與產品實力。 隨著 AI、5G 與高速運算應用的迅速發展，雲端與邊緣資料中心的電源設計面臨更高密度、更高效能與更高可靠性的挑戰。 全漢針對 Hyperscale Data Center、企業機房與 AI & GPU 密集運算平台，推出多款高效能電源解決方案，其中明星產品 Power Shelf YPSF3302TL-2R00T60，具備以下特點： ● 通過 80 PLUS Titanium 認證，高達97.5 % ( Peak ) 極致能源轉換效率 ● 支援 Modbus / BMC 通訊協議，強化智慧電源管理 ● 通過 IEC 62368-1 國際安全規範，符合全球市場需求 ● 適用於高運算密度的伺服器架構與 AI 推論系統 此機種特別適用於導入 AI 加速卡、GPU 架構的資料中心與邊緣節點平台，可穩定供應高瓦數、高負載需求，提升系統整體運作效能與能源使用效率。此外，這次展覽全漢與伺服器機殼領導品牌勤誠興業（CHENBRO）攜手合作，聯合展示解決方案，展出內容為勤誠旗下 Edge AI 明星產品 RM325伺服器機殼，搭配全漢電源所打造的整合應用。 【醫療應用】高功率滿足高速運算 (HPC) 需求 在智慧醫療設備與AI診斷輔助系統日益普及的趨勢下，全漢推出通過多項醫療安規的電源產品，支援醫療等級裝置的高穩定與安全運作。明星產品FSP1000M-60PG通過IEC 60601-1與 IEC 62368-1安規認證，符合intel© PSDG 2.0 ATX12V3.1標準、低電磁輻射EN55011 B級與BF隔離等級，適用於各式醫療影像設備。同時，全漢亦與全球工業物聯網領導廠商研華科技 (Advantech Co., Ltd) 長期合作，研華智慧醫療運算系統 (USM系列) 採用全漢醫療電源，攜手打造搭載高穩定性醫療電源的醫療設備解決方案。 除 AI 之外，穩定、高效率的能源管理亦是全漢的發展重心。全漢推出EnerXCube系列電池備源供應器（BBU），以一體化設計與內建USB PD為核心，協助實現即時備援。旗艦型號EnerXCube 550-M提供550W輸出，搭載長壽命LiFePO4電池，適用於AI Edge PC、個人電腦與小型工作站。 【工業應用】適合多元場域應用環境 全漢推出符合EN 60335-1 、EN 61558-1與 IEC 61010-1標準的電源，具備2倍峰值功率輸出能力，適合家電及工業場域的終端應用產品。誠摯邀請全球合作夥伴與業界先進蒞臨參觀全漢展區，共同探索網通、醫療、綠能與工業四大領域的創新電源解決方案。 →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2025】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

• NVIDIA 榮獲 COMPUTEX 頒發的 Best Choice Award 獎項 NVIDIA GeForce RTX 5090 GPU、NVIDIA Quantum-X Photonics InfiniBand 交換器系統、 NVIDIA DGX Spark、NVIDIA GB200 NVL72 與 NVIDIA Cosmos 等多項產品， 在亞洲首屈一指的科技與電腦貿易展上獲得肯定

  NVIDIA 在 COMPUTEX 大會官方獎項 Best Choice Award 中獲得多項殊榮，表揚 NVIDIA 卓越的創新。 NVIDIA GeForce RTX 5090 GPU 獲得 Gaming & Entertainment 類別獎；NVIDIA Quantum-X Photonics InfiniBand 交換器系統獲得 Networking & Communication 類別獎；NVIDIA DGX Spark 拿下 Computer & System 類別獎；NVIDIA GB200 NVL72 系統與 NVIDIA Cosmos 世界基礎模型開發平台則雙雙贏得金獎殊榮。 Best Choice Award獎項表彰 NVIDIA 各類別技術領域的功能性、創新性和市場前景。 NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳將於台灣時間 5 月 19 日（週一）上午 11 點在 COMPUTEX 發表主題演講。 NVIDIA GB200 NVL72 與 NVIDIA Cosmos 分別榮獲金獎肯定。 NVIDIA GB200 NVL72 系統採用機架規模設計，連接 36 顆 NVIDIA Grace CPU 與 72 顆 NVIDIA Blackwell GPU。這套系統能夠提供 1.4 exaflops 的人工智慧（AI）運算效能和 30 TB 的高速記憶體。與 NVIDIA H100 GPU 相比，將擁有上兆個參數大型語言模型的即時推論能力推高 30倍，能源效率提升 25 倍。 GB200 NVL72 在設計上專為加速最需運算效能的AI與高效能運算工作負載，包括用於工程設計與模擬的 AI 訓練與資料處理。 NVIDIA Cosmos 能讓開發人員以前所未有的速度及規模打造和部署世界基礎模型，加速開發實體 AI。 NVIDIA 使用 9,000 兆個詞元（token） 的機器人與駕駛資料來預訓練 Cosmos 世界基礎模型，可以快速產生符合物理原則的合成資料，或是針對下游機器人與自駕車基礎模型進行後期訓練，大幅縮短開發時間及降低收集真實世界資料的成本。 Cosmos 平台的加速影片資料處理管道僅需短短兩週時間，便能處理並標註 2,000 萬個小時的影片資料，而過去單純使用只有 CPU 的系統，要花費超過三年才能處理完畢。 所有入圍本屆 COMPUTEX Best Choice Award的NVIDIA產品，包括 NVIDIA GeForce RTX 5090 GPU、NVIDIA Quantum-X Photonics InfiniBand 交換器系統以及 NVIDIA DGX Spark，皆在各自的類別中獲獎。 NVIDIA GeForce RTX 5090 採用 NVIDIA Blackwell 架構，搭載超高速 GDDR7 記憶體，在遊戲及創意領域展現強大表現。它搭載第五代 Tensor 核心與 512 位元記憶體匯流排，透過新一代光線追蹤與 NVIDIA DLSS 4 技術，以優異效能處理遊戲與 AI 加速工作負載。 NVIDIA Quantum-X Photonics Q3450-LD InfiniBand 交換器採用共同封裝光學元件技術，推動代理型 AI 時代的資料中心網路發展。Q3450-LD 將矽光子技術與 InfiniBand 交換器 ASIC 直接整合，免除使用可插拔式光收發器，可有效降低電氣損耗、提升訊號完整性，同時改善整體功耗與散熱效率。 NVIDIA DGX Spark是一款個人 AI 超級電腦，將 NVIDIA Grace Blackwell 架構的強大效能運用在桌上型電腦，每秒可執行高達1,000兆次的運算，讓研究人員、開發人員和學生能夠在本機端建立原型、微調和運行先進的AI模型。 DGX Spark 採用外型小巧、節能高效的設計，能夠完美與 NVIDIA AI 生態系整合，並且支援加速處理生成式與物理 AI 工作負載，無論在辦公桌、實驗室或部署至雲端皆遊刃有餘。 歡迎參與 5 月 21 日至 22 日在 COMPUTEX 期間舉辦的 NVIDIA GTC Taipei 大會，進一步瞭解代理型 AI 領域的最新進展。 →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2025】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

• 微星科技榮獲COMPUTEX 2025多項大獎 AI創新與永續設計領航未來科技

  全球電競與高效運算領導品牌微星科技（MSI）於COMPUTEX 2025嶄獲佳績，囊括金獎、科技永續特別獎及多項類別獎Best Choice Award肯定。此次獲獎產品涵蓋手持裝置、AI桌機、創作者筆電與迷你主機，不僅展現MSI持續拓展AI運算與人機互動創新實力，更彰顯其對精湛工藝與永續設計的深耕與承諾。 在全球進入AI智慧與綠能轉型關鍵時刻，MSI藉由產品創新全面回應市場需求，打造出集高性能與節能環保於一身的完整產品陣容。從搭載13吋AI觸控HMI的電競桌機，到採用PCR回收材料製造的迷你主機，每一項產品都代表著科技與環保並重、創新與永續共榮的企業精神。 微星科技行銷副總經理程惠正表示：「這些殊榮不僅是對我們產品設計與技術創新的肯定，更見證了MSI在推動AI運算、產品革新與永續實踐方面的不懈努力。未來，我們將持續以創新驅動，為產業及用戶創造更大價值，並引領科技邁向綠色永續的新時代。」 Titan 18 HX 北歐神話龍魂典藏版｜金獎 以北歐神話為靈感，Titan 18 HX 採用鈦金屬質感外殼與金屬蝕刻工藝，打造出每台皆獨一無二的3D立體龍紋。內部搭載最新第14代 Intel® Core™ i9 處理器與NVIDIA® GeForce RTX™ 4090 顯示卡，搭配MSI獨家散熱模組與Cherry MX 機械式鍵盤，實現極致運算與沉浸式遊戲體驗。產品包裝更附贈龍魂專屬配件組（龍形鑰匙圈、滑鼠、滑鼠墊與彩盒），彰顯收藏價值。 Cubi NUC AI系列採用緊湊機身與PCR再生材料機殼，搭配環保紙漿包裝，具備EPEAT認證與節能軟體Power Meter，可估算碳排與用電成本。支援Thunderbolt 4與四螢幕輸出，搭載MSI Power Link可連動顯示器電源鍵啟動系統。內建Intel® Core Ultra處理器、AI Boost NPU與雙2.5G LAN，為企業AI與邊緣運算提供高效、低碳的解決方案。 搭載最新Intel® Core Ultra 7 第二代處理器與XeSS AI影像加速技術，Claw 8 AI+配備8吋Full HD+ 120Hz VRR電競螢幕、80Whr電池與酷冷風扇雙風口散熱模組，提供長效、安靜的遊戲與串流體驗。支援Thunderbolt 4、Wi-Fi 7、MicroSD與USB-C等豐富I/O，為行動玩家與雲端運算打造最佳平台。 為高階創作者與進階玩家打造，MEG VISION X AI 電競桌機搭載NVIDIA® GeForce RTX™ 5090 顯示卡、Intel® Core™ Ultra 9處理器285K、Gen 5 SSD與DDR5記憶體，以及Silent Storm Cooling AI 散熱技術。最大亮點為內建13吋直立式AI HMI觸控螢幕，並新增全新的EZ Mode讓玩家擁有更直覺且智慧的操作體驗。 攜手日本知名品牌岡田屋推出的 Prestige 13 AI+ 浮世繪特仕版，融合山中漆藝之美與尖端 AI 科技，以日本浮世繪經典《神奈川沖浪裏》為設計主題，完美詮釋傳統工藝與現代技術的交融。 以超過400年歷史的山中漆器技法製作，此設計原常見於高級料理與花藝器皿，擁有細膩優雅與稀有性。如今，這份傳統工藝經由MSI科技延伸至筆電之中，展現對創新與美學的執著，為用戶帶來文化底蘊與行動效能兼備的全新選擇。 MSI微星科技 官方網站：https://www.msi.com/ MSI微星科技YouTube：https://www.youtube.com/user/MSIGamingGlobal MSI微星科技 臉書粉絲團：https://www.facebook.com/MSIGaming MSI微星科技Instagram：https://www.instagram.com/MSIGaming MSI微星科技Twitter：https://twitter.com/MSITweets 如果您想獲得MSI微星科技即時新聞及瞭解更多產品資訊，請前往https://tw.msi.com/rss訂閱RSS →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2025】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

• COMPUTEX 2025論壇 全球科技領袖齊聚 搶攻AI 2.0市場先機

  由外貿協會主辦的COMPUTEX論壇將於5月21日在南港展覽館2館7樓隆重登場，今年以「AI in Action」為主題，邀請全球科技巨擘與產業專家發表演說，聚焦「AI機器人與邊緣運算應用」、「生成式AI再進化」與「AI資料中心解決方案」三大關鍵領域，深入剖析智慧科技的最新應用與未來發展，全面升級AI產業關鍵供應鏈。 隨著AI技術蓬勃發展，從生成式AI、邊緣運算到永續資料中心建設，各產業正以超乎想像的速度邁向智能化轉型，COMPUTEX論壇特別設計三大主題場次，透過一日濃縮式議程，提供與會者最前線的技術洞察與交流平台。 上午場主題「AI機器人與邊緣運算應用」：剖析邊緣AI與機器人技術如何重塑產業流程、提升營運效能，講者陣容包括： ● NVIDIA, VP of AI and Robotics, Deepu Talla ● Google DeepMind, VP of Research, 紀懷新 ● 德州儀器Sector General Manager, Giovanni Campanella ● 研華嵌入式事業群總經理張家豪 下午場1主題「生成式AI再進化」：聚焦生成式AI在企業應用、內容創作與運算效能的最新突破，講者陣容包括： ● Arm終端產品事業部產品管理副總經理James McNiven ● Intel AI系統與GPU產品副總裁Saurabh Kulkarni ● Adobe, Director of Digital Strategy Group, APAC, Jeremy Willmott ● Cadence, Corporate Vice President, Multiphysics System Analysis, Ben Gu 下午場2主題「AI資料中心解決方案」：探討如何建構高效且低耗能的AI基礎架構，推動永續運算，講者陣容包括： ● bp Castrol CEO, Michelle Jou ● Infineon總裁Adam White ● Seagate客戶技術工程副總裁Colin Presly ● Schneider Electric資料中心、網路與服務事業部執行副總裁Pankaj Sharma ● 仁寶電腦數據中心設施解決方案事業群副總裁張耀文 COMPUTEX作為全球指標性的AI與新創展覽，全面展現產業最新趨勢與應用成果。本年特別新增「AI服務技術區」、「機器人與無人機區」，聚焦智慧製造、智慧城市、AIoT、生成式AI與邊緣運算等落地應用，如AI視覺與機器人技術、3D AI檢測系統與智慧機器人解決方案、大型語言模型支援能力以及晶片推論架構。NVIDIA、高通（Qualcomm）、鴻海、聯發科技、恩智浦等大廠則全面展示AI伺服器、晶片、AI PC與邊緣裝置等解決方案，體現產業轉型的多元性。 COMPUTEX不僅是一場科技趨勢盛會，更是匯聚決策者、創新實踐者與國際投資者的交流平台。COMPUTEX論壇將提供第一手技術資訊與跨國合作契機，是業者進入AI產業核心圈的重要門票！席次有限，敬請把握報名機會，活動詳情請至：https://events.computextaipei.com.tw/zh-tw/Forum.aspx 查詢。 更多展覽相關訊息，請自以下官網查詢： COMPUTEX官網：www.computextaipei.com.tw InnoVEX官網：www.innovex.com.tw →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2025】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

• 迎廣科技於2025 COMPUTEX慶祝成立40週年 ChronoMancy限量紀念機登場，並開放AI液冷伺服器產線參觀

  以「時尚與創新」為品牌理念，並多次榮獲國際設計大獎肯定的迎廣科技（迎廣），即將於2025 COMPUTEX 盛大慶祝品牌成立40週年。歡迎業界先進蒞臨台北漢來大飯店參觀迎廣展間，搶先一睹融合藝術與工藝的限量版ChronoMancy紀念機殼，以獨特獎盃造型致敬迎廣四十年的創新歷程。此外，也將同步展示多款全新機殼設計，包含專為XPU／AI工作站打造的新機種，及多款兼具性能與美感的電腦機殼系列。 展出日期：2025年5月19日至23日 展出地點： 台北漢來大飯店（713–717 展間） 地址：台北市南港區經貿一路168號 迎廣長興二廠（Changxing II Factory） 地址：桃園市蘆竹區長興路二段175號 迎廣也將開放桃園長興二廠參觀，隨著承接NVIDIA GB200 NVL72 AI伺服器機櫃所打造的生產中心，本次將展示最新導入的L11液冷伺服器機架系統組裝產線。歡迎與迎廣人員預約，安排參觀行程，體驗完整的一站式硬體製造實力與AI基礎設施佈局。 迎廣科技自創立以來，始終秉持創新、研發、設計與品質並重的理念。邁入40週年之際，我們展望未來，AI等新技術將更深度融入產品與服務，攜手客戶創造無限可能。 【關於迎廣科技】 迎廣科技股份有限公司創立於1985年，長期深耕於電腦產業，致力於提供創新的解決方案與精湛的製造工藝。歷經40年的發展，我們以高品質製造能力、值得信賴的OEM/ODM合作夥伴關係，以及完善的系統組裝服務為傲，產品涵蓋個人電腦、伺服器零組件至完整系統整合方案。 數十年來，迎廣持續引領市場潮流，成為全球使用者信任的品牌。展望未來，我們將秉持專業、創新與追求卓越的精神，開創更精彩且充滿創意的全新篇章。 →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2025】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

• 【COMPUTEX 2025】技嘉展現全域運算大佈局，驅動未來 AI Forward!

  研發及運算技術享譽國際的技嘉科技GIGABYTE，將於5月20日至23日台北國際電腦展 COMPUTEX 2025，以「全域運算：AI為先 (Omnipresence of Computing: AI Forward)」為主題，展示如何以卓越的運算效能推動 AI 邁入下一個高峰。隨著生成式 AI 從大型模型訓練（pre-training）、後訓練微調（post-training）到邏輯推理（reasoning）全面深化，產業對龐大Token處理、即時資料傳輸與高速運算架構的需求有增無減。技嘉橫跨資料中心到終端裝置及個人電腦的全方位產品線，正是驅動 AI 發展不可或缺的運算基礎。今年更進一步展出聚焦於資料中心整合的部署與落地，並透過涵蓋整個 AI 生命週期的技術實力，展現「全域運算」的具體實踐。 技嘉今年展出從雲端運算、邊緣應用到終端裝置的 AI 完整體系，展現集團在各類運算場景中的技術深度與產品廣度。現場將呈現資料中心、伺服器、冷卻技術、微型與嵌入式電腦、工作站與個人電腦等多元產品線，全面體現 AI 運算落地所需的基礎架構與核心效能。作為展場焦點的 GIGAPOD 叢集運算方案，首次整合技嘉自主開發的 GPM 管理平台，透過軟硬整合的創新架構，實現彈性擴充、資源最佳化及高可用性管理，協助企業面對日益複雜的 AI 運算需求。此外，技嘉亦結合其在資料中心基礎設施設計的深厚專業，提供從規劃、部署、驗證到管理的全方位顧問式服務，協助客戶加速打造符合其 AI 需求的高效能運算。 AI 模型的訓練與微調階段，需處理海量資料並進行高密度計算，對運算效能、系統穩定性與能源效率提出極高要求。技嘉以全面升級的資料中心級解決方案，構築支撐大型語言模型的核心基礎，從硬體到管理、從冷卻到部署，打造極致效能與可擴充性的運算環境。 技嘉的展示亮點 GIGAPOD 叢集運算平台正是核心關鍵。GIGAPOD整合了運算、儲存、電力及網路系統，且支援 AMD Instinct MI325X、NVIDIA HGX H200 等新一代加速卡，適用於高密度 GPU 架構的 AI 模型訓練。其高擴充、高效能設計支援大規模模型訓練與超算架構部署，搭配自家開發的 GPM 軟體平台，讓運算資源的調度、監控與管理更加智慧與透明，大幅提升系統穩定性與整體運作效率。此次展出的 GIGAPOD DLC 解決方案更整合直接液冷技術 (DLC)，以 G4L3 直接液冷伺服器大幅提升冷卻效率，有效處理超過新一代晶片千瓦等級的熱設計功耗，並透過與合作夥伴的緊密協作，在 4+1 櫃的配置下，串接廣運及Vertiv In-Row CDU和nVent side car，實機呈現高效能運算及 AI 基礎建設領域的技術成果。 技嘉進一步將解決方案推進至全方位服務層面，提供從前期諮詢、設計、部署、驗收到後續維運的「一條龍」資料中心建置服務，協助企業大幅降低導入門檻，加速 AI 應用落地。搭配支援 AMD Instinct Intel Gaudi 3、NVIDIA HGX 等多平台的 AI 伺服器機型與機架系統，展現技嘉在效能密度、擴充彈性與系統整合方面的深厚底蘊，成為 AI 訓練期效能最佳化的最強後盾。 推進 AI 實踐落地：超算力運算模組、開放架構、次世代超級晶片到多元伺服器設計，加速 AI 落實並打造彈性部署基礎 AI 部署階段講求擴展彈性、能源效率與資源即時調度能力，技嘉以前瞻架構全面支持多樣化資料中心需求，讓 AI 模型從訓練走向應用更加順暢。技嘉現場展示劃世代的 NVIDIA GB300 NVL72 機櫃即運算模組產品，以先進液冷解決方案讓系統內36顆的Grace CPUs 及 NVLink 高速串聯起來的72顆 Blackwell Ultra GPUs 效能得以完整發揮。另外也展示兩款符合 OCP 標準的機櫃式系統，體現開放運算的靈活性與高效能潛力。其中，支援 NVIDIA HGX B200 的 8OU 系統整合 Ufispace 400G 交換機，打造高速 AI 網路及運算骨幹；而符合 ORV3 標準的 CPU 運算櫃，則透過 JBOD 設計於緊湊空間中容納大量儲存，展現高密度資料處理能力。 延伸至多元應用場景，技嘉依據不同工作負載打造完整資料中心伺服器解決方案，從加速運算到儲存管理，全面支援 AI 部署所需的彈性與擴充性： 技嘉專為高功耗 AI 加速卡設計氣冷與液冷伺服器，支援最新 AMD Instinct MI325X、Intel Gaudi 3 與 NVIDIA HGX B300 GPU 平台，並導入 PCIe Gen6 與多 GPU 拓撲架構，提升高速互連效能與運算密度，滿足大規模推論與專業圖形處理應用。 採用 CXL 技術擴展伺服器記憶體容量與頻寬，提升 CPU、GPU 與加速器之間的資料交換效率，實現資源共享與動態調度，支援如語言模型推論等資料密集型應用。 單一機箱多節點設計整合高核心數處理器與 NVMe、E1.S 儲存技術，在有限空間內達成更高的運算效能與 IOPS 表現，同時展示與多家業界夥伴如 Solidigm、Adata、Kioxia、Seagate 等的緊密合作，展現邊緣推論與即時資料處理的大容量儲存優勢。 為應對雲端運算與託管服務的能源與擴展挑戰，技嘉推出高擴充性刀鋒伺服器與雲端節點平台，支援 AMD EPYC 及 Intel Xeon 高效能處理器，並具備豐富的 I/O 擴充槽與靈活的工作負載配置能力，有效分散資料中心壓力。 從開放架構到異質運算、從高密度儲存到雲端平台，技嘉以完整的系統設計能力與創新的研發動能，為 AI 的最終部署建構穩固基礎，協助企業加速智慧應用的實現，同時亦以享譽全球的板階 (Board Level) 設計實力，隨著市場不同規模大小及場域的運算需求持續的推出伺服器準系統及主機板，讓消費者能夠一次性購足所需。 智慧應用全面進化，擘劃邊緣 AI 與個人運算新藍圖 技嘉以強大系統整合能力，推出多款嵌入式系統與迷你電腦，加速 AI 技術在各行各業的落地應用，從工業場域到智慧醫療，實現更即時、更穩定的邊緣推論運算。 現場展出的嵌入式系統搭載NVIDIA Jetson Orin 模組，以高效能處理器優化的核心架構及強大的運算能力讓工業級電腦系統猶如一個微型智慧大腦，可廣泛應用於： ● 精密工業自動化流程 ● 高效能光學檢測 ● 精準瑕疵辨識 ● 邊緣運算優化 ● 智能機器人技術 技嘉長青系列之一，輕小機型卻蘊藏強大運算能力的BRIX帶來嶄新的規格跟應用體驗: ● 內建神經處理單元(NPU) ● 支援微軟Copilot+、Adobe等尖端AI服務 ● 滿足高生產力、沉浸娛樂、智慧家庭、便攜式醫療等 AI 數位應用 將 AI 帶進生活: 打造個人的 AI 微型訓練及應用 延續雲端 AI 運算與應用的領導地位，技嘉也以頂尖效能的 Z890／X870 主機板與最新的 GeForce RTX 50 及 Radeon RX 9000 系列顯示卡，強勢推動地端 AI 運算發展。創新的AI TOP全方位地端解決方案支援大型多模態及語言模型，並搭載獨家的 AI TOP Utility 軟體，整合記憶體卸載與多節點叢集功能，大幅簡化繁複的 AI 工作流程。技嘉也將 AI 技術全面延伸至消費性產品，包含通過 Microsoft 認證的 Copilot+ AI 筆電、極致效能的電競筆電及高更新率的 OLED 電競螢幕。其中獨家開發的筆電 AI 助理「GiMATE」，整合大型語言模型，可讓使用者更直覺地透過一鍵聲控調整硬體設定，完美結合地端 AI 運算與日常應用。 從資料中心到叢集式運算，從 OCP 開放架構到多樣化伺服器產品解決方案，從智慧邊緣設備到 AI 個人電腦，技嘉以橫跨雲端到終端的全方位運算實力，體現驅動、擴展、連結 AI 與現實世界的「AI Forward」主題概念。5月20日至23日，歡迎蒞臨COMPUTEX技嘉展區，親身感受AI Forward的科技脈動，探索驅動 AI 未來的藍圖，與技嘉一同啟動未來的無限可能。 →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2025】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

• Arm參與COMPUTEX 2025系列活動 分享邁向AI新世代的科技願景

  外貿協會今日宣布Arm將在COMPUTEX 2025舉行聯名活動，於展前一天（19日）在南港漢來大飯店舉辦Arm前瞻技術高峰演講，由Arm資深副總裁暨終端產品事業部總經理Chris Bergey以「雲端至邊緣：共築在Arm架構上的人工智慧發展」為題分享觀點，剖析從雲端到邊緣的市場潛力與商機，以及半導體產業如何攜手合作邁向下一個AI世代。 人工智慧已成為推動世界變革的核心力量。對於正在塑造未來的科技業者與決策者而言，現階段的選擇比以往更加明確且關鍵，包括選用具備可擴展性的運算架構，以及在效率、安全與普及性之間取得最佳平衡，將AI應用部署在最關鍵的場域。 經濟與社會層面的發展路徑。面對這波轉型浪潮，Arm正攜手全球夥伴推動人工智慧的發展進程。 在這場活動中，Arm將分享如何從晶片設計、軟體開發、雲端與邊緣平台，以其先進技術結合生態系夥伴，持續打造一個蓬勃且不斷進化的生態系，共同定義新一代人工智慧體驗。 此外，在本屆COMPUTEX論壇中，Arm終端產品事業部產品管理副總經理James McNiven也將在5月21日於南港展覽館二館舉行的【生成式AI再進化】論壇中，以「智慧的擴展性：AI未來的關鍵需求」為題發表演說。 隨著生成式AI革命的持續推展，「能源」可說是核心議題，AI的模型變得更大、更強，其運算需求也相對急遽增加，導致功耗上升，並對基礎設施運作造成極大壓力。 Arm將在此演說中探討如何透過高效能的運算架構、開放的生態系與最佳化的軟體設計，有效提升運算效率並實現AI的永續發展，確保AI能在未來持續普及、靈活擴展，以發揮其無限的潛力。 Arm前瞻技術高峰演講及COMPUTEX論壇兩場活動皆已開放報名。歡迎蒞臨現場，掌握邁向AI世代的新藍圖。 COMPUTEX論壇報名網頁 COMPUTEX 2025以「AI Next」為主軸，將於5月20日至5月23日於台北南港展覽館1、2館登場，吸引近1,400家廠商，聚焦「智慧運算&機器人」、「次世代科技」及「未來移動」三大主題，最新活動資訊請至官網www.computextaipei.com.tw查詢。 更多展覽相關訊息，請自以下官網查詢： COMPUTEX官網：www.computextaipei.com.tw InnoVEX官網：www.innovex.com.tw →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2025】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

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