ITMan!資訊新聞
全漢 FSP 展出高效電源、極致散熱器與美型機殼,COMPUTEX 再獲國際肯定
文.圖/陳信榮 2025-05-14 17:46:01全漢FSP將盛大參與COMPUTEX TAIPEI 2025,現場將展示多款最新、最強的電源供應器、機殼與散熱解決方案,全面展現全漢FSP在高效能與創新設計上的研發實力。不論您是硬體專業玩家、系統整合商,或是對高階PC充滿熱情的DIY愛好者,全漢FSP的最新產品都將帶來耳目一新的突破與靈感。
FSP於2025 COMPUTEX展示完整ATX 3.1與PCIe 5.1電源產品陣容,涵蓋ATX與SFX規格,全面符合最新Intel PSU設計指南。
繼MEGA TI旗艦系列亮相後,FSP同步推出白金MEGA PM與金牌MEGA GM等級選項,提供高效能、低噪音的多樣化瓦數配置,滿足追求極致體驗的玩家需求。熱銷系列VITA GM亦迎來效率升級,推出符合80 PLUS Platinum認證的VITA PM,實現主流市場在預算與節能間的最佳平衡。
FSP電源技術實力再進化——白金效率SFX-L 1200W電源將於本次展會首次公開亮相,並攜手SFX 1000W白金機種同台展出,展現FSP對小型化、高功率市場的領先研發能力。
FSP展出最新SFF-READY ITX機殼S550強勢登場COMPUTEX!
全漢FSP此次於COMPUTEX重磅推出全新SFF-READY認證ITX機殼——S550,完美支援旗艦級RTX 5090 Founders Edition顯示卡,專為渴望極致效能卻受空間運用限制的頂級玩家量身打造。S550不僅結合精巧設計與強大擴充性,更實現夢幻級小型機殼的所有理想條件,重新定義SFF(Small Form Factor)市場標準。FSP 散熱產品線再進化—MP9系列雙塔旗艦登場,效能與工藝的完美體現
在深受好評的MP7系列基礎上,FSP再度突破自我,推出新一代旗艦散熱器—MP9系列。採用雙塔設計與140mm靜音高效風扇,內建六根6mm高效銅製熱導管,搭配銅底焊接技術,極速導熱、有效降低CPU核心溫度。風扇採用耐用的FDB軸承,並搭載易於安裝的磁吸式上蓋設計,免拆風扇即可安裝,讓裝機更輕鬆。整體採用低調內斂的純黑美學風格,搭配可拆卸式頂蓋,不僅安裝便利,更兼顧外觀與實用性,完美詮釋高階散熱器的設計哲學。歡迎各界貴賓蒞臨參觀,親自體驗頂尖效能與未來科技的結合!
展出地點:南港展覽館一館 一樓 攤位 I0001
展覽日期:2025年5月20日至5月23日
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