科技新知
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NVIDIA攜手奧迪推出顛覆運輸型態的全新 A8 車款
NVIDIA (輝達) 今天宣布奧迪 2018 全新旗艦車款A8將運用 NVIDIA 技術作為運算核心驅動眾多新功能,成為全球首款準備量產的 Level 3 自駕車。 由NVIDIA技術所驅動的新功能之一,就是令人矚目的 AI Traffic Jam Pilot 塞車自動駕駛系統,其能在壅塞的公路上提供前所未有的超高程度自主駕駛功能。 奧迪董事長 Rupert Stadler 在吸引超過 2,000位來賓的 Audi Summit 高峰會開幕演說上表示:「在人工智慧的幫助之下,未來的車子將讓乘車者的生活更為便利。 」 Rupert Stadler介紹 A8 車款特色時強調科技至關重要,而 A8 搭載的功能包括塞車自動駕駛系統 (Audi AI Traffic Jam Pilot)、遠端操控自動停車 (Remote Park Pilot)、自然語言控制 (Natural Voice Control) 以及群體智慧 (Swarm Intelligence) 等。 A8 搭載許多採用NVIDIA運算核心的系統,包含革命性操控介面和資訊娛樂系統與全新的虛擬儀表板和後座娛樂配備選項。其中值得注意的是奧迪的 Zfas 駕駛輔助系統,其能驅動全球第一款名副其實的塞車輔助系統,能運用在有上下交流道的多車道公路上。 Traffic Jam Pilot 化繁為簡的原創設計,成為全球率先採用一個雷射掃瞄器搭配多部攝影機來支援自動駕駛功能的量產系統。其能掃瞄車子前方的整個區域,由感測器所蒐集的資料交由 Zfas 進行處理後,系統會以每秒 25 萬筆輸入訊息的速度,建構出精準的環境模型。 在行駛達時速60公里時,Traffic Jam Pilot就會啟動讓車子變成配有司機的轎車。車上的感測器會監看四周再配合導航系統,精準瞭解環境動態。欲啟動該系統,駕駛只須按下中控電路的 AUDI AI 按鈕,一旦沒有塞車,燈號與音響訊號就會提示駕駛人回復人工駕駛模式。 除了竭力設法擺脫塞車車陣,A8 還搭載以 NVIDIA 技術驅動的 MIB+ 車載資訊娛樂系統。其含有兩個觸控螢幕:第二代虛擬儀表板與全新後座車椅系統,而所搭配使用的奧迪平板與螢幕控制器也都是採用 NVIDIA 技術。
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英特爾發表效能強大的Intel® Xeon®可擴充處理器
• Intel® Xeon® 可擴充處理器(Intel® Xeon® Scalable processors)為現在持續演進的資料中心與網路基礎架構所量身設計,提供業界最高的能源效益與系統層級效能,效能比上一代平均高出1.65倍。在人工智慧(artificial intelligence,AI)不斷增加的工作負載下,Intel Xeon可擴充處理器亦比上一代高出2.2倍的效能。 • 支援現有與新興資料中心與網路工作負載,包括雲端運算、高效能運算、以及人工智慧。 • 結合最多元的平台創新以及整合式效能增進技術,包括Intel AVX-512、Intel Mesh架構、Intel® QuickAssist技術、Intel® Optane™固態硬碟(Solid-State Drive,SSD)、以及Intel® Omni-Path Fabric等技術,運行虛擬機器(virtual machine,VM)的數量較四年前出廠的舊系統估計增加4.2倍,進而降低65%總持有成本(total cost of ownership,TCO)。 • 英特爾亦宣布Intel Select Solutions新平台,提供最佳化解決方案組態,協助用戶加速評估與佈建資料中心與通訊網路基礎架構。 英特爾推出全新Intel® Xeon® 可擴充處理器(Intel® Xeon® Scalable processors),帶給企業突破性效能,協助處理各種渴求運算效能的作業,包括即時分析、虛擬化基礎架構、以及高效能運算。新產品推出代表了資料中心與網路處理器這十年來最大幅度的進展。 英特爾執行副總裁暨資料中心事業群總經理Navin Shenoy表示:「資料中心與網路基礎架構正面臨大幅的轉型,以支援各種新興的使用情境,包括精準醫學(precision medicine)、人工智慧(artificial intelligence,AI)、以及為5G預作鋪路的靈活網路服務。Intel Xeon可擴充處理器代表了資料中心十年來最大幅度的進展。」 英特爾宣布的全面供貨訊息是延續英特爾最大規模的資料中心初期出貨計畫,超過50萬顆Intel Xeon可擴充處理器已出貨給業界領先企業、高效能運算、雲端與通訊伺服器供應商等客戶。客戶們將因與前代技術相比、平均提升1.65倍的效能而得利。Intel Xeon可擴充處理器創下58項世界紀錄且紀錄持續更新中,提供領先業界的效能給最廣泛的工作負載範疇。 此外,Intel Xeon可擴充處理器還為企業提供最多元的平台功能創新,在各項關鍵工作負載上帶來大幅的效能增進。其中包括: 除了提供比上一代高2.2倍的深度學習訓練與推理之外,在針對AI服務進行軟體最佳化之後,執行深度學習時的效能較三年前出廠的未最佳化伺服器系統相比,提升113倍。 使用Intel QuickAssist與DPDK,在各種關鍵網路應用上提供比上一代高2.5倍的IPSec傳輸率,提升網路轉型所衍生的價值。 運行虛擬機器(virtual machine,VM) 的數量較四年前出廠的舊系統估計增加4.2倍,讓用戶快速佈建服務、提高伺服器使用率、降低能源成本、提高空間效率,鼓勵企業資料中心推動現代化。 透過Intel AVX 512以及整合Intel Omni-Path架構連結埠,帶來提高2倍的每秒浮點運算次數(Floating-point operations per second,FLOPs)/時脈(clock)、I/O彈性、以及記憶體頻寬,加速各種研究發現與創新腳步。 搭配Intel® Optane™ 固態硬碟(Solid-State Drive,SSD)與英特爾儲存效能開發套件(Storage Performance Development Kit,SPDK)時,帶來多5倍的每秒讀寫次數(IOPS,Input/Output Operations Per Second)、 減少70%延遲與開箱即用的NVMe SSD,讓各種進階分析作業更快速存取資料。 Intel Xeon可擴充處理器內含全新核心微架構、新型晶片內互連以及記憶體控制器。該處理器打造而成的平台不僅提供最佳化效能,還具備資料中心與網路基礎架構不可或缺的可靠度、安全性、以及可管理功能。 Intel Xeon可擴充處理器提供比上一代高1.65倍的整體效能,並提升5倍的OLTP倉庫工作負載對比現有裝置量,加快現今各種工作負載,包括模型與模擬、機器學習(machine learning)、高效能運算(high performance computing,HPC)、以及數位內容創作。 這些大幅效能提昇可歸功於眾多新功能,像是Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512),用來提升各種運算密集作業的效能;而全新Intel Mesh架構則能降低系統延遲;Intel QuickAssist Technology硬體式譯密與資料壓縮加速技術,結合Intel Omni-Path架構的整合式高速網絡,讓客戶以低廉成本佈建各種HPC叢集系統。 進行最佳化以滿足資料中心與通訊網路的各種效能需求,Intel Xeon可擴充處理器提供最多28個核心以及多達6 terabytes的系統記憶體(4插槽系統),還能擴充以支援從雙插槽到8插槽以上的系統,從入門級工作負載一路涵蓋到關鍵任務應用。 包括記憶體、網路與儲存效能,加上軟體產業體系針對Intel Xeon可擴充處理器進行的各項最佳化,讓此平台適用於軟體定義(software defined)、總持有成本(total cost of ownership,TCO)最佳化、以及能隨時自行設定管理各項資源的資料中心,包括用戶端、網路、以及雲端的設備,以因應各種工作負載的需求。 長期以來資料保護與完整加密都耗費掉龐大的效能。在啟動靜態資料(data-at-rest)加密時,應用程式現可用不到1%的效能運行。最新Intel Xeon可擴充處理器亦在加密效能方面提供3.1倍的效能世代演進。英特爾還透過Intel Key Protection Technology來延伸處理器的安全功能,針對各種安全密鑰攻擊提供更嚴密的防護。此外,Intel Xeon可擴充處理器亦透過硬體信任根(root of trust)的延伸進展來保護平台。 英特爾亦推出Intel Select Solutions,這款解決方案目標為簡化與加速佈建資料中心以及網路基礎架構,運用在Canonical Ubuntu*作業系統、Microsoft SQL 16*資料庫、以及VMware vSAN 6.6*的初期解決方案。Intel Select Solutions是英特爾深入投資Intel Builders產業體系合作計畫中的擴充項目,為市場提供多元化的英特爾驗證組態,讓客戶加快投資回收進度,運用內含Intel Xeon可擴充處理器的基礎架構執行各種使用者優先排定的工作負載。 Intel Xeon可擴充平台獨特的設計,協助客戶加速佈建雲端基礎架構;推動通訊網路轉型並釋放人工智慧潛力,背後還有眾多擁有超過100家產業體系夥伴、超過480家Intel Builder、以及超過7,000家軟體廠商的支持,攜手進行軟體最佳化,以發揮平台優勢。Intel Xeon可擴充處理器已獲得亞馬遜(Amazon)*、AT&T*、西班牙外換銀行(BBVA)*、谷歌(Google)*、微軟(Microsoft)*、Montefiore*、特藝集團(Technicolor) *以及西班牙電信(Telefonica)*等企業的廣大支持。
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來飛眼 LyfieEye旅遊必備神器 首次進駐台北國際夏季旅展 現場價下殺NT2,999起
暑假旺季出遊的時刻又到了!你不得不知道的旅遊必備神器-來飛眼TM (LyfieEyeTM) 能讓Android手機輕鬆秒變360全景攝影機,保證羨煞你的親朋好友!來飛眼將進駐於14日盛大展開,為期四天的2017台北國際夏季旅展,特別祭出全台最殺價格,只要NT2,999就能擁有來飛眼,帶你體驗令人耳目一新的VR體驗。 來飛眼是一款能讓你手機秒變360°全景攝影機的神器,不只安裝簡單、操作輕鬆,價格也沒有負擔,用來入門剛剛好!規格上,來飛眼內建兩顆f/2.4超廣角魚眼鏡頭可捕捉360°之垂直及水準畫面,同時攝影前後方的影像,並透過影像縫合技術呈現球型360°影像。來飛眼內建之IC,可同時處理多組之影像處理演算法,提供無縫全景之Full HD高解析畫質影像;且透過光學透鏡及半導體影像感測器,讓來飛眼雙鏡頭隨時捕捉畫面,任何角落不放過,無論從上到下,或從左到右,任何全方位之球體360°全景皆可掌握。此外,來飛眼操作簡單直覺、即插即用即分享;無須電池,不用擔心充電問題;無須藍芽配對、無須WiFi傳輸,提供影像察看及社群分享之最佳便利性。 旅遊就是要來飛眼,讓你完整記錄珍貴的旅遊時刻,這個夏日立即入手來飛眼-全球首顆支持Android手機之360°全景攝影機,台北國際夏季旅展現場提供消費者【標準配備組】(NT3,499,原價:3,999)及【超值精選組】(NT2,999,原價:3,499)兩種組合,7月14日至17日歡迎蒞臨台北世貿一館B512展位參觀,如須進一步資訊,請上網 來飛眼LyfieEye*1 - 最佳智慧型手機配件之球型360o全景攝錄機 LyfieLink*1 - 專屬影像支架 LyfieU2C*1 – Type-C轉接頭 攜帶包*1 附件袋*2 一組優惠價:NT3,499 (原價NT3,999) 來飛眼LyfieEye*1 - 最佳智慧型手機配件之球型360o全景攝錄機 攜帶包*1 附件袋*1 一組優惠價:NT2,999 (原價NT3,499) LyfieEye旅遊神器宣傳影片: LyfieEye@東京迪士尼: LyfieEye@2017桃園石門水庫熱氣球嘉年華: ◆時間:7月14日~7月17日 10:00~18:00 ◆地點:台北世貿一館 (Lyfie來飛攤位:B512) ◆購票資訊: ● 全 票:200元 ● 優待票:150元 ● 120公分以上之學生憑證、身障陪同者憑證購票。 ● 7/15(六)、7/16(日)中午12時後持國旅卡之參觀來賓。 ● 特惠票:120元 ● 65歲以上長者憑證。 ◆本展人潮眾多,為安全考量,12歲以下或身高150公分以下之兒童謝絕入場。 ◆本展不開放寵物入場。 詳情請至活動官網
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Western Digital推出業界首創96層3D NAND技術
全球領先的儲存技術和解決方案供應商Western Digital公司(NASDAQ: WDC) 宣佈成功開發出96層垂直儲存的跨世代3D NAND技術BiCS4,預計2017年下半年開始向OEM廠商送樣,並於2018年開始生產。BiCS4是由Western Digital與其技術及製造合作夥伴東芝 (Toshiba Corporation) 聯合開發,最初將提供256-gigabit晶片,日後將會擴充其他容量,包括可達1-terabit的單一晶片。 Western Digital記憶體技術執行副總裁Siva Sivaram博士表示:「我們成功開發出業界首創的96層3D NAND技術,展現Western Digital在NAND Flash技術領域持續領先的地位,並驗證Western Digital在技術藍圖研發的執行能力。BiCS4可採用3-bits-per-cell與4-bits-per-cell兩種架構,同時具備多種技術和製造方面的創新,以具吸引力的成本提供顧客最高的3D NAND儲存容量、效能與可靠度。Western Digital的3D NAND產品組合是專為各種終端市場所設計,範圍涵蓋消費者、行動裝置、運算裝置和資料中心。」 Western Digital也強調其位於日本的合資製造工廠業務持續表現強勁,預計2017年公司整體3D NAND供貨量,將有75%以上來自64層3D NAND (BICS3) 技術的產品組合。而2017年Western Digital與其合作夥伴東芝生產的64層3D NAND總產量,將遠高於業界任何一家供應商。
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瑞興工業全球首創數位彩麗技術 讓手搖容器成行銷利器
人手一瓶的飲料杯未來將成為設計品和行銷工具,有台灣杯王之稱的瑞興工業今日正式發表digivivid數位彩麗杯印刷技術,此發表會以「Fire your imagination」為主題,獨創技術突破數十年以來傳統杯體印刷方式,打破製版限制、實現客製化印刷,並以數位高彩度擬真實現「所見即所得」。digivivid數位彩麗杯印刷技術亦讓飲料容器成為行銷利器,以台灣每年銷售近10億杯手搖飲料計算推測,未來將開創百億藍海商機。 瑞興工業研發團隊此次遠赴瑞士與技術廠商共同研發技術應用,所開發出的digivivid數位彩麗杯印刷技術首創流程,無需製版直接印刷,突破需二萬至五萬個的最少量製作門檻,百個就能少量印製,讓設計師與行銷人員突破以往創意受限於製板印刷的高牆,而有更多空間發揮創意想像。此外digivivid數位彩麗杯印刷技術更突破傳統僅能印製6色向量圖塊色稿的視覺呈現限制,以廣色域、高解析、高銳利、高光澤實現「所見即所得」的數位高彩度擬真印刷。 此次發表會一併推出Riiqi Cup線上訂製網,簡單易用的使用者介面,改善以往複雜的發包流程,讓客戶們能透過網路平台選擇自己所需訂製的數量、材質與圖樣,甚至以3D圖檔看樣,簡易快速的下單流程讓一般消費者能夠輕易客製化屬於自己的派對杯,也而讓常與時限共存的行銷工作者與設計師,能以急單快印來應付各種急需的狀況。 經濟部統計,2017年飲料店營業額上看500億元,以一杯飲料50元計算,台灣今年將賣出10億杯飲料。以往飲料杯受限於傳統印刷技術,視覺表現有限,缺乏生產彈性,但當digivivid數位彩麗杯印刷技術改變了杯子的製作方式,這10億個杯子將成為大量接觸消費者的媒介,未來將開啟龐大的行銷商機市場,也將會是創意工作者未來競逐發揮所能之處。 瑞興工業副總經理潘威志表示,digivivid數位彩麗杯印刷技術補足了少量手工貼膜,與大量製板印刷的製杯市場缺口,等於開啟一個新的藍海市場,瑞興工業研發團隊此次至瑞士與技術廠商共同研發出新的曲面印刷應用模式,目標就是滿足更多客戶與消費者的需求,並藉由新技術激發人們的創意、拓展生活想像,讓生活更加多彩豐富,未來舉凡電影首映會﹑尾牙餐宴﹑喜慶婚宴﹑生日Party等活動都將是應用範圍。
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NVIDIA展示Max-Q設計之超薄電競筆電,兼顧安靜與效能,產品現場直擊快報
想要一部可以玩當紅遊戲、又要輕薄、安靜的Ultra-gamebook,是否只是夢想呢?繪圖晶片大廠NVIDIA於Computex 2017提出了,提供其合作夥伴設計出既輕盈又能玩主流遊戲的輕薄型筆電,勢將顛覆電競筆電市場。 對筆電廠商來說,想要在有限的機身內塞入最Powerful的硬體配備,可說是非常大的挑戰,必須要在散熱、風扇噪音、系統穩定、整體效能與功耗等因素,來取得最大優勢。當然廠商可以將效能無限擴大,但體積也將做到巨無霸!例如市面上已有不少「重量級」的極致電競筆電,可以提供如桌上型電腦般的效能體驗。 然而對於一般消費者來說,筆電就是要便於攜帶,因此對於筆電廠商來說,若要做到體積輕盈,那麼就得在上述的因素上來取得平衡。雖說市面上已經有許多Ultrabook的產品可供選擇,但那些都是一般筆電,絕大多數都配置內顯(iGPU)或基本款的獨顯(dGPU),只能玩「輕遊戲」的機種。對於遊戲與電競玩家來說,那些筆電是不符合他們需求的! 那麼市面上有推出一些稍微比較重一點的輕薄筆電,有內建獨顯的機種,表現又是如何呢?事實上,這些筆電,由於要在輕薄與遊戲效能取得平衡點,在執行許多當紅遊戲時,可能要將畫質細膩度往下調整,以維持60Hz的畫面流暢度。而又為快速將熱散出,其配備的散熱風扇噪音量非常高,當電腦效能全速發揮時,散熱風扇也全面啟動,那擾人的高頻噪音,也可能澆熄玩家的熱血。 有鑑於此,NVIDIA推出了Max-Q的設計方案,提供其策略夥伴設計出機身厚度僅1.8公分、且搭載全系列GeForce GTX GPU的設計方案。Max-Q透過創新的方式,突破極限,打造出全世界最薄、最快且最安靜的電競筆電。也就是說Max-Q是系統整體設計方案,從筆電、晶片、驅動程式、散熱到電子組件等,都做了最佳化,一切都是為了終極纖薄的電競筆電體驗而生。 為讓各位玩家了解,採用NVIDIA Max-Q設計的電競筆電,到底有什麼特殊之處,這次就讓我們帶領讀者們深入NVIDIA內湖總部,了解其Max-Q的設計理念與實際產品。以下就是技術說明會的現場直擊! (1) (2)
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盛齊綠能、SolarEdge舉辦技術研討會 剖析精密太陽能監控技術與經濟效益
盛達電業 (TAIEX: 3027)集團旗下子公司- 盛齊綠能公司與美國太陽能監控領導品牌SolarEdge將於6/28 (三)舉辦聯合技術研討會,從技術面探討太陽能電廠如何增加發電量,包含: 避免遮蔭效應、DC安全規範、單片模組監控、從財務面分析如何降低電廠成本、增加電廠收益、創造最佳C/P值,透過高精密IoT技術與多MPPT優化發電效益, 最縝密的安全規範, 達到最低建置成本。 Billion Watts一站式太陽能PV串列監控系統 - Pixel View,整合寬溫2/4/8/12/16串DC串列監測器、單相/三相AC電表、智慧IoT通訊閘道器及雲端中央管理系統,能兼容不同品牌的逆變器與太陽能模組,24小時監控PV匯流箱及逆變器資訊,即時檢視電場發電效率及設備運作狀態。 Billion Watts DC串列監測器可取得每一太陽能串列的PV數據,包含: AC/DC發電量、PR值、瓩瓦小時歷史發電量,透過盛達IoT閘道器利用有線(RS-485)及無線(ZigBee)通訊科技傳送至中央雲端管理系統Pixel View。系統偵測發電異常後立即提供診斷報告及區域定位,傳送警報訊息給中央管理中心;無論遮陰導致的效率下降、模組線路損壞、逆變器故障情形皆一目了然,有效縮減維運檢驗成本和時間,大幅提升電廠管理效率。 SolarEdge提供太陽能光伏PV模組監控系統與MPPT優化解決方案,根據用戶的案場大小、位置及樣式在雲端系統模擬設計平面圖,精準定義每一片模組的經緯度。用戶可以清楚看到單片模組的發電效率、電壓和電流等資訊,提供案場收益分析預測、技術檢測、故障排除報告及警報功能,智慧升級電廠經營,有效提升發電量10% - 15%。 安裝於每一片太陽能模組下,SolarEdge單片模組優化器能即時追蹤與單片模組MPPT最大功率輸出,即使單一模組發電效率下降,可以立即調整其電壓及電流,並將串列電壓維持在同樣的水平,搭配SolarEdge組串逆變器提高發電。用戶可以根據安裝場域增加或減少每一個太陽能串列中的模組數量,搭配不同功率的太陽能模組,提供電廠設計更多的彈性。 此外,當逆變器或電網關閉,太陽能模組連接優化器也會立即停止電流輸出,降低至1伏特的直流輸出,此安全機制機制獲得美國Safe DC認證,能遏阻電力走火或高壓產生的電弧,保障電場工作人員的安全。 「盛齊很榮幸成為SolarEdge台灣區主要代理商,將全球最佳模組優化器與組串逆變器引進台灣,以最高性價比方根據不同電廠規模及地理位置量身打造方案。搭配12年品質保證、專業設備售後服務、完整電廠維運團隊系統,幫助建造商EPC和電廠業主提高發電效率、優化電廠維運與達到最低營運成本。希望能透過這次的研討會促進台灣業者的交流以及更進一步認識SolarEdge。」盛齊綠能總經理,簡家禾 表示。 日期: 2017/6/28 (三) 時間: 13:00PM-16:45PM 地點: 國立交通大學台南校區 研華國際會議廳 (台南市歸仁區高發三路301號,搭至高鐵台南站下車,計程車乘車三分鐘) 報名:
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恩智浦與Google Cloud使用全新雲端物聯網核心 拓展Android Things的範圍和效能
物聯網解決方案領導者恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ: NXPI)宣佈恩智浦Android Things平台將支援全新Google雲端物聯網核心(Google Cloud IoT Core),其為完全託管的服務,讓使用者能夠簡單、安全地在世界各地連接並管理設備。全新雲端物聯網核心提供多種Google服務,提升物聯網即時資料的價值,可應用於智慧城市的計畫和部署。 Google雲端策略技術合作夥伴主管Adam Massey表示:「Cloud IoT Core旨在簡化數位轉型(digital transformation),充分運用Google Cloud資料分析和機器學習,同時借助以前無法獲得的營運資料以洞察趨勢,讓客戶即時採取有效的行動。透過與恩智浦等業界領導者合作,我們拓展了創新領域,幫助更多客戶實現互聯設備的商業價值。」 恩智浦Android Things平台是與Google早期的合作成果,採用i.MX應用處理器,為眾多開發人員、自造者(maker)和OEM廠商提供符合成本效益的豐富功能。該平台旨在幫助快速開發價格實惠、互聯並基於Android物聯網設備。現在,借助Google Cloud IoT Core,企業和城市開發人員能夠利用恩智浦平台,構建由各種設備組成的智慧互聯系統,並透過Google Cloud管理部署在城市中的設備。 恩智浦資深副總裁暨微控制器產品業務總經理Geoff Lees表示:「為了推動大規模智慧體驗,必須構建一個由高階終端節點設備組成的生態系統,而這些設備必須無縫、安全地相互連接。透過支援全新的Google Cloud IoT Core,恩智浦讓開發人員能夠創造出可提供更大覆蓋範圍、安全性、感知力和功能的設備,以滿足物聯網市場的要求。」 Google Cloud IoT Core包括多種服務,例如Pub/Sub、Dataflow、Bigtable、BigQuery和Data Studio,提供即時蒐集、處理、分析和視覺化物聯網資料的完整解決方案,協助提升營運效率。全新Google Cloud IoT Core解決方案的重要特性包含: 採用i.MX 6UL與 i.MX7D應用處理器、TechNexion PICO-iMX 6UL和7D電路板以及VVDN Technologies Argon i.MX 6UL電路板,加快物聯網產品開發與上市速度。所有三種電路板皆經過Google驗證和測試,能夠以最佳效能運作Android Things。 更多詳細資訊,請參閱:
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ARM IP產品事業群總裁Rene Haas 預測人工智慧將大幅改變人類生活
ARM IP產品事業群總裁Rene Haas 30日於台北國際電腦展的CPX 論壇,發表「精采世界 機遇無限」(An amazing world of possibilities)主題演說,根據ARM所進行的調查顯示,全球有三分之二的人認為至2023年AI將會顯著影響日常生活,並暢談人工智慧的未來挑戰與應用發展。 無所不在的運算(Total Computing)時代即將到來,預計到2035年物聯網(IoT)將會趨於成熟,全球將會有超過2千億台裝置互連,人類將開始享受到連網智慧的價值與多項應用。科技發展的下個階段,即是「人工智慧(Artificial Intelligence, AI)」。Rene指出,電動車和無人駕駛車的安全性與環保性將會大幅改善,此外,軟銀(SoftBank)開發的服務型機器人Pepper也將擁有自己獨特人格。ARM技術將被應用於機器人研發,如CPU或動力控制功能等,且ARM也深知人工智慧的安全性是關鍵議題。 ARM針對全球涵蓋美國、歐洲與亞太區4,000的受訪者進行AI調查,結果顯示這個世界與市場都已準備好迎接人工智慧的到來。全球有71%的人認為至2023年AI將會顯著影響日常生活,61%的人相信AI將實現更美好的未來社會,67%希望端點(edge)裝置上仍能保有資料隱私,37%的受訪者則認為AI將對醫療與科學方面大有幫助。至於台灣的AI調查結果也顯示,超過半數(56%)的人指出AI已大幅影響生活各層面,如音樂偏愛取向、社群媒體類型引擎等。整個亞太區來說,將近三分之二(68%)的受訪者對AI抱持高度興趣。 建構AI運算體系,必需要考量的是如何在複雜運算環境下節省成本與能源,並增加更多能力到系統單晶片(SoC),而ARM DynamIQ技術便能處理這樣較複雜的運算。然而,AI與其他高階科技仍需要全新的微架構(microarchitecture),Rene認為AI運算已轉變成分散式運算(distributed computing),需要雲端、網路與各類裝置的支援,也就是「人工智慧端點運算(AI at the Edge)」。舉例來說,現階段的許多交通號誌如紅綠燈,還不能根據道路或行人的狀況調整號誌,以做出快速決策。端點裝置必須具備獨立思考的能力,並提供更高的安全性、低延遲與資料在地化。 AI所帶來的發展動能,除了先前提及的機器人,還涵蓋了智慧家庭助理(Smart Home Assistant)、智慧監控(Intelligent Surveillance)、自動駕駛車(Autonomous Vehicles)。Rene指出,ARM正積極研發「電腦視覺(Computer Vision)」技術,此系統能偵測可疑的肢體移動,目前公共場所攝影機所拍攝的影片,皆無法執行進行進一步的影像分析,為了實現安全需求,物件偵測的層級和範圍更顯重要,因此需要一個能整合CPU、GPU和其他優化元件的合作平台。電腦視覺也可應用於交通工具上,透過ARM技術可提升顯示器解析度、數位介面使用、感測器與攝影機的全方位能見度(all-round visibility)以及偵測駕駛的專注力;此外,效率也是重要的一環,ARM預測未來自動車的耗能將小於1%,充飽電後更能跑500公里,比起現在只能跑160公里,可說是大幅提升能源效率。 除了上述提及的幾個應用層面,ARM技術適用於任何市場,包含企業端與伺服器、行動裝置與消費者、自動駕駛車與機器人、嵌入式與連網裝置。Rene表示,這些運算會驅動AI成長動能,預估至2035年ARM將達成1兆晶片的出貨量。目前為止,已出貨1,000億顆基於ARM架構晶片,且此速度只會越來越快,預測下個1,000億將會落在2021年。ARM期望以CPU、GPU、VISION等技術,讓這個智慧且連網的世界變得更加進步與美好。
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工研院COMPUTEX「智能系統主題館」 展示27項創新研發成果
多吃蔬果有益健康,不過蔬果上的殘留農藥吃多了可是會傷身的,工研院「農藥檢測器」可以即時檢測出殘留的農藥,替你的健康把關;如何安全駕駛兼顧環保,不會成為馬路三寶?答案是「環保駕駛模擬學習器」;利用全球首創的「一對多高畫質影音傳送系統」,可以一次向多位使用者無線傳輸高畫質影音。這些創新技術都展現在工研院的2017台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2017)「智能系統主題館」,一口氣展出27項智能化系統研發成果,以透過情境式互動體驗,展現智能系統整合的技術實力,為產業界提供需要的完整解決方案。 在經濟部技術處支持下,工研院今年在COMPUTEX展中,設置「智能系統主題館」專區,涵蓋「智慧城市」、「智慧影像」、「智慧生技」等三大主題,展示各種創新整合的化工材料、精密機械、光電技術、生醫科技等而成的27項智能化系統研發成果,藉此展現台灣在創新科技智能系統開發上的能力與未來商機。 工研院副院長劉軍廷表示,台灣過去在全球各地設廠,以優異的量產能力與品質管理,成為科技之島。隨著量產技術全球化與成熟,現今台灣產業的新價值就在於開發智能系統,透過智能系統與跨業整合,會提高進入門檻、減少競爭者。一旦供給減少、需求增加,每項產品的價值就會提升。他進一步指出,工研院會協助國內廠商朝幾個方向發展,包含提供系統解決方案,增加獲利率的空間;其次,整合人工智慧、大數據及軟硬體整合,為產品提升智能系統,創造差異化的價值;工研院也會幫助國內廠商將台灣製造的優勢延伸至服務加值,從單一應用延伸到跨業整合,提升台灣產業價值。 工研院的「環保駕駛模擬學習器」以一套系統性的情境、利用國內實際交通路況及條件進行設計開發,讓使用者於模擬駕車中學習「環保駕駛」的技巧,更可依據不同車輛類別、道路狀態,進行客製化情境的知識學習,相對傳統文字教學方式更具實際體驗效果,更可適用於未有駕駛經歷之初學者,加深駕駛印象之優點。 在未來智慧家庭中,智慧機器人將與人相依為伴。工研院智慧視覺機器人系統結合了工研院所開發的智慧視覺技術,不需使用特殊裝置,運用深度視覺感測技術即時認知棋子以及機器手臂在3D空間的位置,充份發揮眼到手到的功能。此外,貼心的機器人可以在對奕時偵測並補上熱騰騰的咖啡,活靈活現的互動表情姿態,是一款集智慧與陪伴兼備的機器人,歡迎大家來跟機器人下棋。未來更可延伸作為居家陪伴、照護及工業隨機撿貨或上下料之用,使機器系統更加符合需求。 「一對多高畫質影音傳送系統」(HDMIsync)採用60GHz Wireless HDMI技術,搭配高指向性天線,將能量集中發送到各個接收端,該技術也是目前國際上唯一可提供無線超高頻高速廣播系統,可擴充到1對20以上的使用者,將可適用於電視賣場、個人微型電影院、大眾運輸工具的無線影音播放系統、高畫質多媒體藝廊等應用。 「隨手型智慧蔬果農藥檢測器」整合多波長微型化檢測技術,可藉由檢測農藥殘留特定光譜,得知清洗中的蔬果是否仍殘留,並在清洗終了提示清洗完成。目前已可針對多種國內廣泛使用之農藥如益達胺、貝芬替等進行檢測,檢測極限達0.5ppm,藉此檢測器提供一個清洗過程「安全安心看得見」的檢測裝置,替民眾的健康多一層把關。 工研院與馬偕醫院醫療團隊共同開發的「積層製造(3D列印)服務平台」( AM as a service),整合工研院掃瞄、3D modeling、結構及製程分析技術,開發客製化3D列印的媽媽手輔護具,取代傳統包覆固定方式,不僅貼身,孔洞結構輕量化設計,讓固定手部不再悶不透氣並兼具美觀效果!
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