焦點
USB-IF協會發表USB 3.2規範,將雙通道技術導入USB Type-C,使其傳輸頻寬高達20Gbps
文.圖/陳兆宏 2017-07-26 15:00:00
USB-IF正式發表USB 3.2規格,將最高頻寬推升到20Gbps!達到Thunderbolt 3 (40Gbps)的一半水準!電腦周邊裝置的存取速度將更上一層樓!
然而其他傳輸標準(如Thunderbolt、Lightning)正在以更快的速度,甚至可以正反插的特色,來吸引消費者使用之際,USB-IF也在2013年推出新的USB 3.1 SuperSpeed+的標準,再度將最高傳輸頻寬倍增到10Gbps。其中的Type-C規格,亦設計成與Apple Lightning的接頭一樣可正反插的特性,讓USB Type-C接頭廣受業界使用,亦成為Apple後來新推出Mac電腦的主要周邊介面。就連後來Intel的Thunderbolt 3規格,也採用USB Type-C標準做為連接埠。
相較於傳統USB 3.0只有運用到單通道傳輸的狀態來說,USB 3.2增加了多通道傳輸支援。以雙通道為例,即可將傳輸效能提升到20Gbps。USB 3.2解決方案,提供了以下的主要特點,包括:
(1) 使用現有的USB Type-C纜線(Cable),來達到雙通道運作
(2) 持續運用現有的SuperSpeed USB物理層資料速率和編碼技術
(3) Hub規範上做了微幅更新,可提高性能,並確保單通道和雙通道運作之間的無縫轉換
要讓USB 3.2的效能全速發揮,除了新的USB 3.2 Host端與Device端都必須符合USB 3.2規範之外,新的USB Type-C的纜線也必須通過USB 3.2的認證才行。USB-IF協會這次的USB 3.2更新,主要是針對專門的開發人員所制定的USB性能線路圖之一部分。俟最終規範發布之後,USB-IF協會也將建立品牌與行銷指南,以進行後續的推廣。
目前USB 3.2規範正處於最終審查階段,並計畫於2017年9月26至27日在溫哥華舉辦的「USB開發者日」(USB Developer Days)中正式發布,屆時將會有更多明確的規範,讓開發者有所遵循。
由於USB 3.1標準,其Gen.2將頻寬提升到10Gbps,並導入Type-C接頭,且具有可以正反插的優勢,廣獲業界採用。而Thunderbolt 3也直接採用USB Type-C的接頭成為其標準。這樣看來,USB看起來似乎比較佔上風。
USB Type-C連結埠,可分成Thunderbolt 3規格專用 (圖左,有閃電的圖示)與USB 3.1/3.2規格專用 (圖右,有SS與箭頭的Logo) (圖為AORUS X5 v7筆電的左側);此外,亦有單一USB Type-C連接埠同時給Thunderbolt 3與USB 3共用的設計。
不過,Thunderbolt 3也有其優勢,除了最高傳輸頻寬高達40Gbps,是即將推出的USB 3.2雙通道規範(20Gbps)的兩倍之外,Intel也於Computex 2017開放Thunderbolt 3的授權給其他處理器廠商(如AMD、ARM、Qualcomm等)使用,因此預估將會有更多廠商導入這種超高速周邊傳輸介面。而Apple也早就導入使用了,再加上Thunderbolt 3的外接盒可以用來連接更多裝置,包括外接顯示卡盒,讓一般筆電也能透過Thunderbolt 3外接顯示卡的方式來提升到電競筆電等級,因此Thunderbolt 3的後勢發展,同樣不可小覷!
總之,未來高速桌上型電腦,最有可能的發展,就是Thunderbolt 3與USB 3.2並存,Thunderbolt 3主攻超高速傳輸需求,USB 3.2主攻跨平台高速傳輸市場。兩者有各自的發展。
資料來源:USB-IF新聞稿
從USB 2.0到3.0,再到3.1
自USB-IF於2008年正式公佈USB 3.0規範,其USB 3.0 SuperSpeed最高傳輸頻寬,將普及超過10年的USB 2.0規格,從480Mbps一次提升到5Gbps的水準,讓USB介面提升到高速傳輸的新境界。然而其他傳輸標準(如Thunderbolt、Lightning)正在以更快的速度,甚至可以正反插的特色,來吸引消費者使用之際,USB-IF也在2013年推出新的USB 3.1 SuperSpeed+的標準,再度將最高傳輸頻寬倍增到10Gbps。其中的Type-C規格,亦設計成與Apple Lightning的接頭一樣可正反插的特性,讓USB Type-C接頭廣受業界使用,亦成為Apple後來新推出Mac電腦的主要周邊介面。就連後來Intel的Thunderbolt 3規格,也採用USB Type-C標準做為連接埠。
USB 3.2規格正式公佈,效能再次倍增
隨著高效能傳輸需求的電腦需求越來越多,USB-IF協會於2017/7/25(北美時間)公佈了USB 3.2規格更新,此規格是屬於增量更新,主要是定義了多通道(multi-lane)運作技術,讓主控(Host)端與裝置(Device)端的裝置能夠讓頻寬倍增。相較於傳統USB 3.0只有運用到單通道傳輸的狀態來說,USB 3.2增加了多通道傳輸支援。以雙通道為例,即可將傳輸效能提升到20Gbps。USB 3.2解決方案,提供了以下的主要特點,包括:
(1) 使用現有的USB Type-C纜線(Cable),來達到雙通道運作
(2) 持續運用現有的SuperSpeed USB物理層資料速率和編碼技術
(3) Hub規範上做了微幅更新,可提高性能,並確保單通道和雙通道運作之間的無縫轉換
要讓USB 3.2的效能全速發揮,除了新的USB 3.2 Host端與Device端都必須符合USB 3.2規範之外,新的USB Type-C的纜線也必須通過USB 3.2的認證才行。USB-IF協會這次的USB 3.2更新,主要是針對專門的開發人員所制定的USB性能線路圖之一部分。俟最終規範發布之後,USB-IF協會也將建立品牌與行銷指南,以進行後續的推廣。
目前USB 3.2規範正處於最終審查階段,並計畫於2017年9月26至27日在溫哥華舉辦的「USB開發者日」(USB Developer Days)中正式發布,屆時將會有更多明確的規範,讓開發者有所遵循。
與Thunderbolt 3效能更逼近,USB 3.2有機會取而代之嗎?
USB可說是當今最普及的周邊裝置連接埠標準,廣泛應用到PC、行動裝置,嵌入式系統等領域。以規格來說,USB 2.0是最廣泛的應用,雖然傳輸頻寬低,只有到480Mbps,但給低速周邊使用是綽綽有餘的。至於近年來USB 3.0的應用也越來越流行,頻寬提升到5Gbps,讓不僅PC早導入使用,不少旗艦級手機也導入USB 3.0的標準。由於USB 3.1標準,其Gen.2將頻寬提升到10Gbps,並導入Type-C接頭,且具有可以正反插的優勢,廣獲業界採用。而Thunderbolt 3也直接採用USB Type-C的接頭成為其標準。這樣看來,USB看起來似乎比較佔上風。

不過,Thunderbolt 3也有其優勢,除了最高傳輸頻寬高達40Gbps,是即將推出的USB 3.2雙通道規範(20Gbps)的兩倍之外,Intel也於Computex 2017開放Thunderbolt 3的授權給其他處理器廠商(如AMD、ARM、Qualcomm等)使用,因此預估將會有更多廠商導入這種超高速周邊傳輸介面。而Apple也早就導入使用了,再加上Thunderbolt 3的外接盒可以用來連接更多裝置,包括外接顯示卡盒,讓一般筆電也能透過Thunderbolt 3外接顯示卡的方式來提升到電競筆電等級,因此Thunderbolt 3的後勢發展,同樣不可小覷!
總之,未來高速桌上型電腦,最有可能的發展,就是Thunderbolt 3與USB 3.2並存,Thunderbolt 3主攻超高速傳輸需求,USB 3.2主攻跨平台高速傳輸市場。兩者有各自的發展。
資料來源:USB-IF新聞稿
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