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聚焦耐用與穩定運行 研揚科技打造新一代 COM Express Type 6 模組
文.圖/陳信榮 2026-08-01 15:30:23專業物聯網與人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠研揚科技(股票代碼:6579)今日發表全新 COM Express Type 6 模組系列——COM-TWLC6 Rev.B、COM-ASLC6 Rev.B 與 COM-ADNC6 Rev.B,全系列均搭載 Intel Atom 及 Processor N系列處理器。
相較於研揚先前推出的 Amston Lake 與 Alder Lake-N 系列產品,新一代模組在設計細節上迎來關鍵升級。最顯著的改變,莫過於將原先的 SODIMM 插槽式 DDR5,升級焊接於板載上的 16GB LPDDR5x 記憶體。這項調整不僅承襲了 LPDDR5x 低功耗的優勢,更大幅強化了模組在高度震動環境下的耐用度。
此外,新品內建 128GB eMMC 儲存空間,除了進一步提升防震與整體可靠性,更無需再透過繁複的外部線材將 SSD 連接至底板來存放作業系統、設定檔與系統紀錄。透過這些優化設計,該系列模組將成為交通運輸、數位看板及醫療照護等領域打造強固型、高性價比的解決方案的理想開發平台。
在外接擴充性方面,此系列模組提供豐富的介面以連接客製化底板,包含 10 組 USB(8 組 USB 2.0 與 2 組 USB 3.2 Gen 2)及 2.5GbE 超高速乙太網路。此外,模組亦針對工業情境整合了 2-Wire UART、8 位元 GPIO、SMBus 與 I2C 等實用介面。擴充能力上,全系列皆具備彈性的 PCIe 3.0 通道配置(PCIe x2 + PCIe x2 + 兩組 PCIe x1),並支援可選配的 SATA 共板(co-lay)設計。
針對數位看板與工業人機介面(HMI)應用,模組提供極具競爭力的多樣化顯示輸出。數位看板應用方面,支援雙 DisplayPort 輸出(高達 3840 x 2160 @ 60Hz);工業 HMI 需求則可透過與 eDP(3840 x 2160)共板的 18/24 位元單/雙通道 LVDS(1920 x 1080)輕鬆實現。
為加速客戶進行概念驗證(PoC)與軟體驗證,研揚科技同步推出 ECB-920A-A11 COM Express 評估底板。針對特殊需求,研揚更提供「Q Service Plus」服務,從電路圖審查、設計諮詢到專案專屬的客製底板開發,提供全方位的技術支援。
了解更多 COM-TWLC6 Rev.B、COM-ASLC6 Rev.B 及 COM-ADNC6 Rev.B 的詳細規格與產品資訊,請至專屬產品頁面;透過線上表單聯繫研揚專屬服務團隊或聯繫國內業務劉小姐(分機1142)洽詢。
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