焦點
Rambus推出業界領先HBM4E控制器IP,為AI記憶體效能樹立新標竿
文.圖/張國華 2026-03-11 12:25:02● 建基於超過一百個HBM訂單案例,確保晶片首次投片即成功。
● 提供每引腳(per pin)低延遲且最高達16 Gbps的速度,滿足次世代AI與高效能運算(HPC)工作負載的需求。
● 進一步擴大業界領先的高效能記憶體解決方案矽智財產品陣容。
Rambus Inc.(NASDAQ:RMBS),為業界領先的晶片與矽智財供應商,致力於使資料傳輸更快速、更安全,宣布推出業界領先的HBM4E記憶體控制器IP,進一步鞏固其在HBM IP市場的領導地位。此新解決方案透過先進的可靠性功能提供突破性的效能,幫助設計工程師解決下一代AI加速器和圖形處理單元(GPU)的記憶體頻寬需求。
Rambus資深副總裁暨矽智財事業部總經理Simon Blake-Wilson 表示:「面對AI對頻寬永無止境的需求,記憶體生態系必須以更積極的速度持續提升記憶體效能。作為AI應用的矽智財領導供應商,我們推出領先的HBM4E控制器IP解決方案,幫助客戶在次世代AI處理器與加速器中實現突破性效能的關鍵。」
三星電子企業副總裁暨晶圓代工矽智財開發團隊負責人Ben Rhew表示:「HBM4E代表了HBM技術的一個重大里程碑,為先進AI與HPC工作負載提供前所未有的效能。HBM4E IP解決方案對於產業廣泛採用至關重要,三星期待與Rambus及更廣泛的生態系緊密合作,共同驅動AI創新。」
MatX共同創辦人暨執行長Reiner Pope表示:「HBM頻寬是影響大型語言模型(LLM)效能的主要瓶頸之一,我們對於產業推動進一步提升頻寬的努力感到非常振奮。」
IDC記憶體半導體計畫副總裁Soo Kyoum Kim指出:「AI處理器與加速器需要高效能、高密度的HBM記憶體,以應對AI工作負載龐大的運算需求。隨著AI處理器與加速器的要求快速提升,HBM解決方案必須與時俱進。現正上市的HBM4E IP將成為頂尖AI硬體設計工程師不可或缺的關鍵組件。」
Rambus HBM4E控制器特色
Rambus HBM4E控制器支援用於尖端AI加速器、圖形和HPC應用的新一代HBM記憶體部署。該HBM4E控制器支持每引腳最高達16 Gbps的運行速度,為每個記憶體裝置提供前所未有的4.1TB/s吞吐量。對於搭載8個HBM4E裝置的AI加速器而言,意味著能為次世代AI工作負載提供超過32 TB/s的記憶體頻寬。Rambus HBM4E控制器IP可與第三方標準或TSV PHY解決方案搭配,在2.5D或3D封裝中實例化完整的HBM4E記憶體子系統,作為AI 單晶片系統或客製化基礎底層解決方案的一部分。上市時程與更多資訊
Rambus HBM4E控制器IP是Rambus領先數位控制器解決方案組合中的最新成員。HBM4E 控制器現已開放授權,提前使用的設計客戶即日起可進行洽談。欲了解更多關於Rambus HBM4E控制器IP的資訊,請造訪:https://www.rambus.com/interface-ip/hbm/。→更多的【PCDIY!業界新聞】: 請見
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