HPE 推出首款 AMD「Helios」AI機架級解決方案整合Broadcom開放式網路架構，加速AI部署

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HPE 推出首款 AMD「Helios」AI機架級解決方案整合Broadcom開放式網路架構，加速AI部署

文．圖／張國華 2025-12-04 19:00:46

專為AI打造且具備縱向擴展能力的HPE Juniper Networking交換器與軟體，為業界首款採用標準乙太網路架構且能大幅提升AI訓練與推論效能的解決方案

本文重點
● HPE宣布推出採用AMD「Helios」AI機架級架構的解決方案，並與Broadcom合作導入業界首創縱向擴展乙太網路架構
● HPE將成為首批為兆級參數AI訓練與大量推論提供一站式機架解決方案的科技公司之一，該解決方案可提供高達260TB的總縱向擴展頻寬與2.9 FP4 exaflops的AI效能
● AMD「Helios」AI機架級架構是為大規模AI工作負載打造的開放式整合平台，以業界標準為設計核心
台北訊－2025年12月4日－Hewlett Packard Enterprise（NYSE:HPE）宣布推出業界首款採用AMD「Helios」AI機架級架構的解決方案，整合縱向擴展乙太網路技術，協助neoclouds等雲端服務供應商（cloud service providers, CSP）加速部署大規模人工智慧（AI）訓練與推論。此方案以開放式Ultra Accelerator Link over Ethernet（UALoE）標準為基礎，結合專為AI打造的HPE Juniper Networking硬體與軟體，以及Broadcom的Tomahawk 6網路晶片，可支援兆級參數模型訓練、高推論傳輸率與大規模模型的流量需求。此解決方案由具備直接液冷基礎架構與Exascale級系統部署經驗的HPE Services團隊進行交付，為客戶提供更高的靈活度、互通性、能源效率與更快速的部署能力，以因應產業對AI運算容量日益增長的需求。

HPE 推出首款 AMD「Helios」AI機架級解決方案，整合Broadcom開放式網路架構，加速AI部署

「十多年來，HPE與AMD持續突破超級運算的技術極限，打造多個Exascale等級的系統，並積極推動開放式標準，」HPE總裁暨執行長Antonio Neri表示。「隨著全新AMD『Helios』與HPE專為AI打造的縱向擴展網路解決方案問世，我們能協助雲端服務供應商加速部署，並在擴展AI運算時獲得更高的靈活性與更低的風險。」

「HPE一直是AMD攜手在高效能運算領域突破極限的關鍵合作夥伴，」AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，「透過『Helios』，我們將進一步深化合作，結合AMD的完整運算技術堆疊與HPE的系統創新，打造開放式的機架級AI平台，為AI時代的客戶實現卓越效率、出色的擴展性與突破性的效能。」

導入業界首創乙太網路架構一站式機櫃解決方案，加速 AI 部署落地
HPE將成為首批提供AMD Helios機架級解決方案的公司之一，大幅提升機架級AI的運算效能。此解決方案採用開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）規格設計，針對電力供應、先進液冷與高維運性進行優化，以滿足次世代AI系統的需求。

此整合解決方案的其他特色包括：

● 機架級效能：每個機櫃可連接72個AMD Instinct MI455X GPU，提供260TB/s的總縱向擴展頻寬與最高2.9 EFLOPS的FP4效能，以加速AI工作負載並支援大規模AI模型。此外，系統配備31TB的第四代高頻寬記憶體（HBM4）與1.4PB/s的記憶體頻寬，為嚴苛的AI與HPC工作負載提供充足的容量與資料傳輸效能。
● 業界首款採用標準乙太網路且可縱向擴展的交換器與軟體：HPE擴展其「AI網路」（networks for AI）解決方案功能和範疇，推出專為AMD「Helios」AI機架級架構設計的全新縱向擴展乙太網路交換器與軟體，並與Broadcom攜手共同研發。此方案為業界首款可於標準乙太網路架構下，針對AI工作負載效能最佳化的縱向擴展交換解決方案。新方案整合HPE AI原生自動化與網路驗證（AI-native automation & assurance）技術，協助客戶簡化網路維運流程，進而加速部署並降低成本。此縱向擴展解決方案與HPE現有的橫向擴展和跨區域擴展（scale-across）產品相輔相成，提供完整的「AI網路」產品線。
● 開放式標準與創新：AMD「Helios」AI機架級架構基於OCP的Open Rack Wide（ORW）規格打造，採用雙寬度配置與節能省電的液冷技術，並針對長期維護需求進行優化。該架構採用開源的AMD ROCm軟體與AMD Pensando網路技術，加速創新並降低總擁有成本。乙太網路型的HPE Juniper Networking交換器採用開放且成熟的通訊標準，降低供應商綁定風險，並加快功能更新速度。

Broadcom與HPE攜手合作，聯合開發專為AMD「Helios」AI機架級架構打造的HPE Juniper Networking縱向擴展交換器，延續雙方多年來在開放式乙太網路技術深度合作的基礎，共同致力打造 AI 資料中心網路新標竿。此項合作旨在提供兼具擴充性、高效且具成本效益的網路解決方案，因應現代AI工作負載的需求。

「Broadcom很榮幸能參與這項合作，共同推動以開放式乙太網路為基礎的縱向擴展AI基礎架構，」Broadcom總裁暨執行長陳福陽表示。「我們的高效能晶片具備業界領先的超低延遲、卓越效能與無損網路能力，同時具備現代AI工作負載所需的擴展性與效率。透過與HPE及AMD的合作，我們協助客戶以標準乙太網路架構打造高效能AI資料中心，在兼顧規模擴充的同時，依然能保有更大的選擇彈性與部署靈活度。」

上市時程
HPE預計於2026年在全球推出AMD Helios AI Rack機架級解決方案。

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