全球 IP 矽智財授權領導廠商 ARM 與全球晶圓專工大廠聯華電子宣布ARM Artisan實體 IP 解決方案的新進展，加速以ARM處理器為核心的嵌入式系統和物聯網相關應用蓬勃發展。

聯華電子的55奈米超低功耗製程（55ULP）技術已成為低耗能物聯網應用的最佳解決方案。新推出的實體IP產品將有助於晶片設計團隊，加速並簡化為物聯網和其他嵌入式系統開發ARM系統單晶片（SoC）。

對許多講求低耗電的應用而言，盡可能最大化電池使用壽命是成功設計的關鍵。Artisan實體IP平台將強化聯華電子的ULP技術，最大化電源效率和降低漏電功耗。

主要功能如支援厚閘極氧化層（thick gate oxide）和多通道長元件庫，讓SoC工程師能運用各種工具實現物聯網應用的最佳化設計。

ARM 實體IP設計事業部總經理 Will Abbey 指出：「完整的實體IP基礎平台對聯電55ULP製程實現物聯網應用低功耗和低成本設計至關重要。針對低功耗所需的最佳化元件庫，ARM和聯電提供SoC工程師一套完善的全新開發工具。」

聯華電子矽智財研發暨設計支援處資深處長林世欽表示：「物聯網晶片工程師經常被要求以更快的速度，設計出更省電的高度整合解決方案。聯華電子擁有晶圓專工產業最強大的物聯網專用55奈米技術平台，全面且完整的IP資源可以滿足物聯網產品永遠連線且超低耗電的要求。

聯電 55ULP平台納入 Artisan實體IP之後，可立即增加工具選項，有助於降低設計複雜度和加速上市時程。」

Artisan元件庫將支援：

· 0.9v 超低電壓範圍，和1.2v電壓範圍操作相比，最高可節省44%動態電力和25%漏電功耗

· 多通道元件庫提供各種臨界電壓(Vt)選項，可讓SoC工程師在漏電功耗和效能之間有多種組合選擇。長通道元件庫可進一步降低高達80%的漏電。電源管理工具組（PMK）可減少動態電力和漏電的損失。

· 創新的厚閘極氧化層元件庫可大幅降低不斷電元件（always ON cells）的漏電值（比一般標準電路低350倍）。此元件庫可與較高電壓（包括物聯網裝置使用的電池電壓）連接，因此還具備了免裝電壓調節器的優勢。



· 次世代高密度記憶體編譯器提供多重電力整合模式，在極小化待機漏電功耗時保留存儲狀態。運用這些模式，SoC工程師可比一般待機減少高達95%的漏電。


聯華電子 55ULP 實體 IP 即日起於 ARM DesignStart 網站供貨。