新一代技術與產品設計 將帶動遊戲與高臨場感平台獲利成長

並在資料中心贏得可觀回報

AMD於納斯達克交易中心（Nasdaq MarketSite）舉辦的2015年財務分析師大會上，闡述公司未來幾年發展策略的詳細內容，透過推出多種新世代技術，鎖定遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域，打造各類型的高效能且具差異化的產品，進而帶動獲利成長。

AMD總裁暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）表示，我們在多個唯有AMD可提供的高效運算與視覺化功能市場組合中，看到強勁的長期成長機會。

我們專注投資在最具發展潛力的成長機會，協助顧客開發優異產品，持續突破限制，並實現AMD在未來數年的獲利成長。

IP與核心技術的更新：

AMD於會中展出一系列工程創新，包括新一代64位元x86與ARM處理器核心的細節、預計將提供2倍於現今產品每瓦效能的未來繪圖核心註1，以及突破性模組化設計方法，藉以降低系統單晶片（SoC）的研發成本，並加快產品的面市時程。

技術相關的發布內容包括：

· 開發代號為「Zen」的全新x86處理器核心，與AMD目前x86處理器核心相比，每時脈周期可執行的指令集可提高達40%，將帶動AMD再次進軍高效能桌上型電腦和伺服器市場。另外，「Zen」還具備同步多執行緒（simultaneous multi-threading；SMT）功能，能提供更高的吞吐量，並採用新的快取子系統。

· AMD首款客製化64位元ARM核心「K12」，是專為高效能設計的企業級64位元ARM核心，適合用於伺服器與嵌入式作業負載。

· AMD計畫推出業界首款搭載晶片堆疊式高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory；HBM）的高效能GPU，採2.5D矽中介層設計，延續AMD在繪圖技術的領先優勢。採用此創新封裝的解決方案，預計將隨著最新的GPU於今年推出。

除了介紹對軟體、安全防護與其他重要平台的推動，AMD還強調其全新高效能單晶片網路技術（network-on-chip；NoC），利用可重複使用的IP建構區塊設計模組，將設計效率發揮到極致。透過此突破性設計，可降低AMD標準與未來半客製化產品的成本，並縮短面市時程。

AMD全球資深副總暨技術長Mark Papermaster表示，結合傳統的開發優勢，加倍對IP核心的投資，AMD得以回應重要市場對效能表現的要求，並透過高效能、可擴充的64位元x86與ARM CPU核心，帶給顧客多元化的選擇，並延續AMD繪圖的領先優勢。此外，基於新款單晶片網路技術，AMD已建構了模組化設計系統，持續提升研發的靈活性。

運算與繪圖事業群更新

此外，AMD宣布更新其運算與繪圖事業群（Computing and Graphics；CG）產品藍圖，包括計畫在2016年與之後推出的APU、CPU與GPU產品，將滿足關鍵客戶的需求，包括提高效能、延長電池續航力與增進能源效率。此外，AMD也揭露更多細節，公開展示第6代A系列APU（先前代號為「Carrizo」），以及即將在未來幾個月推出的新一代GPU。

最新運算與繪圖事業群產品藍圖包括：

· 新款AMD FX CPU，以「Zen」核心為基礎，採用FinFET製程技術，內建高核心數，支援SMT高吞吐量與DDR4記憶體兼容等優勢，新款CPU將和AMD 2016年推出的桌上型APU共用相同的AM4插槽架構。
· 第7代AMD APU將帶來獨立顯示卡等級的GPU遊戲體驗，在FP4超輕薄行動基礎架構（Ultrathin Mobile Infrastructure）中支援完整HSA效能。
· 未來的高效能GPU將採用FinFET製程技術，可望帶來每瓦效能的倍增註1，這些頂尖獨立繪圖解決方案將納入第2代HBM高頻寬記憶體技術。

企業端、嵌入式與半客製化事業群近況

AMD闡述其企業端、嵌入式與半客製化事業群（Enterprise, Embedded and Semi-Custom Business Group；EESC）的長期策略，運用高效能CPU與GPU核心為基礎，協助客戶打造具差異化的解決方案，進而拓展多個重要性高市場版圖。

近期則是持續專注於可擴充的半客製化解決方案，並且在嵌入式技術取得更大的進展。展望未來，新一代的「Zen」與「K12」核心將為資料中心帶來卓越效能，透過x86與ARM處理器產品組合，提升晶片的能源效率，以嶄新姿態在高效能x86伺服器市場佔有一席之地。

AMD全球資深副總裁暨EESC事業群總經理Forrest Norrod表示，AMD的高效能IP、效率模組設計方法、以及持續演進的半客製化營運模式，將帶來許多市場成長機會。除了持續推動半客製化與嵌入式產品成長，透過堅實的新產品優勢，我們再度展現AMD積極投入高效能伺服器運算的決心。

AMD EESC藍圖細節包括：

· 以「Zen」核心為基礎的新一代AMD Opteron™處理器，鎖定主流伺服器，讓系統能支援眾多種類的作業負載，大幅提升I/O與記憶體容量。
· 「Seattle」系統，將如期於今年年末推出，並詳細規劃下一代ARM處理器配備「K12」核心。
· AMD亦概述專為HPC和工作站打造的新款高效能APU，在向量運算程式帶來許多重大改進，包括繪圖效能提升、HSA 技術支援與記憶體架構優化。