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• Inte H370晶片組登場：Asus ROG Strix H370-F Gaming開箱

  ROG Strix H370-F Gaming 是從ROG Strix H270-F Gaming 修改而來，加入新元素並經過些許調整，讓這等級產品能夠好上加好。最吸引人之處在於I/O 背板，Asus 下放原本ROG 旗艦才有的一體式I/O 背板（I/O Shield）設計，周圍連帶加上大型遮罩。該遮罩還有著ROG 標誌Aura Sync 燈光效果，其餘視覺可見差異，無非是各散熱片修改了樣式。 I/O 介面配置也有稍微變動，USB Type-C 與紅色USB Type-A 連接埠，都是由H370 晶片組供應的USB 3.1 Gen 2 規格，只不過並沒有任一USB 3.1Gen 1 配置。由於在ROG Strix 家族裡的定位較高，Gigabit 乙太網路採用Intel 型號I219-V 控制器，設計上整合了LANGuard 防護與GameFirst IV 功能軟體。至於音效是用Realtek 型號S1220A 晶片，搭配用料、功能性設計與附加軟體相當完備，亮點在於包含2 顆TI 製運算放大器。 Asus 同樣從善如流的，為M.2_1 插槽加入散熱片，設計上是可以拆移至M.2_2 使用，出廠預設裝在M.2_1 純粹基於美觀考量。處理器一旁的M.2_1 依舊只分得2 條PCIe 3.0 通道（亦支援SATA 6Gb/s），得M.2_2 插槽才適合安裝PCIe 3.0x4 固態硬碟，這配置模式和其他家相反，是基於線路設計布局考量的結果。相對而言，由於M.2風扇插座就在M.2_2 插槽附近，可看出Asus 在PCIe 3.0 x4 NVMe 應用的配套措施相當完善。 ROG Strix H270-F Gaming 整體設計與用料，並不負ROG Strix 產品定位與價格帶，所應該有的水準。它總計有7 組散熱風扇插座，支援範疇涵蓋M.2（靠近M.2_2）與AIO 水冷幫浦，同時也能接上自家風扇擴充板，另外更有1 組溫測插座可以運用。如果喜歡花俏，那麼除了1 組Aura Sync 相容的RGB LED 燈條插座，也保留了3D 列印這裝飾樂趣。 就整體而言，ROG Strix Hˇ70-F Gaming 許多面向是令人感到滿意，唯獨I/O 背板沒有USB 3.1Gen 1 而USB 2.0 看來過多，這得自行斟酌是否合用。 (一) 廠商名稱：華碩電腦股份有限公司 廠商網址：

• Coffee Lake-S低價位世代到來，H370、H310桌上型晶片組登場

  Intel代號Coffee Lake-S桌上型電腦平台，各系列處理器和專用晶片組，是採取分批發表上市策略。Core系列處理器已經上市不等時日，待Pentium 和Celeron也推出就全員到齊，晶片組方面先前只有Z370可以選用，此刻隨著H370 和H310投入戰線補足了火力。 不過嚴格來說，H370與H310才是真正的全新300系列晶片組成員，和先前唯一選擇Z370並非相同世代產品。那麼這些Coffee Lake-S處理器可用的晶片組，彼此之間到底存在那些實質差異，讓我們一同來探究。總之輕量、預算有限之類應用，終於有價格相對更便宜的主機板能選用，不用再猶豫是否該高低配或居就於舊世代產品，採購時大可直接選Coffee Lake-S囉！ 精明的DIY玩家想必都瞭解，Intel 於2017年10月間，正式推出第八代Core處理器暨平台。處理器代號Coffee Lake-S，為首的Core i7/i5/i3系列相較於以往產品，皆增加2個實體核心因而成為焦點。撰稿期間仍未上市的新一代Pentium 和Celeron，由於Intel 似乎還不急著和AMD決戰低價位市場，正所謂「朕不給，你不能搶」，仍然維持2核心設計。 至於用來搭配的晶片組，儘管隨之改朝換代成300系列，但是先前只有Z370這麼一款可用。有趣的地方在於，Z370代號為Kaby Lake-R PCH，然而「真」300系列可是Cannon Lake PCH。換言之，Z370實為Z270孿生兄弟，兩者硬體層的差異微乎其微。關鍵區隔在於BIOS 和ME（Management Engine，管理引擎），Intel 藉由韌體層面的調整與設限，讓Z370能夠支援Coffee Lake-S處理器。 此刻正式亮相的「真」300 系列，包含H370與H310兩款個人市場定位產品，商用部分則是有Q370、Q360、B360等幾款。而傳聞許久的新旗艦Z390，Intel 規劃要到下半年度才會推出，屆時便能構成完整的Cannon Lake PCH家族。終於等到Coffee Lake-S處理器可用晶片組，拓展成Z370、H370、H310 等，主機板製品將能完整滿足高、中、低階市場的需求。 這是相當重要的一點，因為採用Z370晶片組那些主機板，市場價格大多要4,000元起跳，低價位區間後繼無人呈現真空狀態。試想，像Celeron處理器售價才不到2,000元，搭配動輒4,000元以上的主機板，如此裝機是有多麼突兀。玩家必然會感到興趣缺缺，甚至認為購買半出清狀態的Kaby Lake-S平台，還比選擇最新Coffee Lake-S產品來得經濟又實惠。 肩負市場重任的H370與H310，我們預估主機板實體製品價格落點，會和被取代的H270、H110 相近。H370 將集中在3,000～4,000 元為主，而H310落在2,000 ～ 3,000元區間，不得不提的特例產品B360，應該會是2,500～3,500元上下。曾有主機板廠透露，現在一些玩家固然是買Corei7/i5處理器，卻偏好搭配前述價位主機板，銷售量一再成長是為最好的證明。 那麼Cannon Lake PCH和Kaby Lake-R PCH到底有何差異呢？比較值得一提的不外乎是內建原生USB 3.1 Gen 2（10Gbps）控制器。等了許久，Intel終於導入USB 3.1 Gen 2，讓主機板廠商無須再外購ASMedia之類解決方案來堆料。H370 和B360最多有4 組USB 3.1 Gen 2可以運用，至於USB 3.1 Gen 1是分別配置為8組、6組，而H310基於定位之故並含加入USB 3.1 Gen 2，而且USB 3.1 Gen 1還是只有4組。 包含內建音效核心也率先升級，Intel Smart Sound Technology（智慧音效技術）所整合DSP（Digital Signal Processor，數位訊號處理），由以往雙核心升級成四核心規格，惟H310並未將之整合在內。其次是整合功能性再擴張，Intel 將SDXC（SDA 3.0）控制器也包了進來，只不過會是以何種形式來呈現，撰稿期間我們還沒有得到具體的參考資訊。 再來，除了整併多時的Gigabit 乙太網路MAC（Medium Access Control，媒體存取控制層），現在還將IEEE 802.11ac Wave 2無線網路核心打包進來。實際設計組合形式稱為CNVi（Connectivity Integration Architecture）， 主機板得配置M.2Type 2230/1216 插槽（Key E）， 安裝CRF（Companion RF）模組方可構成完整功能。 Intel 現階段規劃了代號Jefferson Peak，Wireless-AC 9560/9462/9461等三款輔助模組產品，最高設計規格達2 x 2天線、2.4/5GHz雙頻、支援DL MU-MIMO、160MHz 頻道傳輸、1.73Gbps傳輸速率、整合Bluetooth 5.0。主機板廠商可能的做法並不難猜到，要嘛擺在I/O背板周圍做好一體感，再不然就是把M.2布局在PCIe插槽附近，然後將必要的天線做成I/O擋板形式。 儘管Cannon Lake PCH功能性有所提升，但是Intel設下的產品定位隔閡依舊，並未進行什麼調動。處理器所內建16 條PCIe 3.0 通道，H370、H310、B360都只能配置成1 組x16模式使用，無法理想的支援多路顯示卡。這對NVIDIA的SLI肯定無緣，AMD那CrossFire雖然可行，但第二張顯示卡是取用PCH所提供PCIe 3.0 x4 通道，顯示性能發揮會受到相當程度限制。 此外是H370、H310等並未支援處理器超頻，頂多只能玩玩Intel XMP（Intel Extreme Memory Profile）記憶體超頻功能，甚至是Intel 近來狂打的Optane Memory，H310也並未支援它。其餘零星的點，包含PCIe通道規格與數量、SATA介面數量與RAID功能、Intel RST ATA/PCIe RAID功能等，這些區隔都和前一兩代產品大同小異。 最後還能聊聊的是Z370和未來式Z390，隱藏著處理器端IRST PCIe Storage功能，這簡單來說可視為X299平台上Intel VROC的翻版。可想而知，顯示卡將得降為PCIe 3.0 x8模式，騰出8條通道給這項功能使用，適合裝配2個PCIe 3.0 x4固態硬碟。如此能避開DMI的頻寬限制（相等於PCIe 3.0 x4），惟目前沒有進一步的資訊，只能靜待Intel正式釋出。 撰稿期間，各主機板廠積極地規劃新300系列晶片組製品，台灣四大廠比較確定的是會先推出H370，原則上部分H310與B360也有機會一併上市。依據產品功能設計與堆料程度，並參考相近等級舊世代產品價位來說，提供給媒體首波曝光的產品，定位與價格都算是比較高。 不過就像前面提到的預估價格帶，如果對於晶片組內建元素要求不高，那麼H370搭Core i5、B360搭Core i3、H310搭Pentium 或Celeron，是可以參考的採購組合，都能比選擇Z370省下不等花費。後續幾大廠主機板製品介紹，所包含效能簡測數據部分，測試平台配備如下列～ 處理器：Intel Core i5-8400 記憶體：Crucial Ballistix Tactical DDR4-2666 32GB Kit（BLT4K8G4D26AFTA） 顯示卡：Asus ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor M9Pe（G）512GB 電源供應器：XFX XTR 550W 測試碟：Seagate 600 SSD 240GB x 2、外接盒控制器ASMedia ASM1352-R 作業系統：Microsoft Windows 10專業版64bit

• MSI發佈多款H370、B360、H310主機板，邁向下一代處理器新紀元

  因應時下主流的多工需求，英特爾正式推出H370、B360與H310晶片組產品，微星科技為了滿足玩家在不同價位區間的多元需求，針對主機板旗下的遊戲極速系列、遊戲軍火庫系列與商務系列都有多款產品推出，玩家能依照自己的喜好選擇最適合的組合。此外，MSI 多款H370、B360遊戲系列主機板特別搭載VOICE BOOST獨家技術，讓您在跟隊友進行戰略對話時，遊戲中的背景音樂將自動降低調整，讓指令正確傳達。當對話停止，遊戲音效將自動回復原有設定，讓您精準掌握到每一秒的致勝關鍵。 除了遊戲極速系列、遊戲軍火庫系列與商務系列主機板，微星科技亦同步推出虛擬貨幣專用挖礦主機板，除豐富的多卡擴充支援外，還搭載多項專屬挖礦功能，提供礦工最高的採礦效率。 H370 GAMING PRO CARBON採用了概念跑車流線造型和碳纖元素，全新一代超大面積散熱鰭片設計，穩定高速運作性能。加上MSI Mystic Light客製化軟體，提供更多樂趣。 玩家可使用智慧手機、平板或電腦透過MSI Mystic Light APP進行主機板上的燈光控制，擁有1680萬種顏色和17種LED效果供您自由選擇。MSI Mystic Light APP亦徹底發揮DIY核心精神，擴展無極限的RGB體驗，不論是Corsair、Cooler Master、 Kingston…等品牌鍵盤、滑鼠或耳機..等，都能透過MSI Mystic Light 進行同步連動，讓您隨心所欲地自由搭配，打造與眾不同的燈光效果。 微星H370 GAMING PRO CARBON搭載兩組Turbo M.2，可以更加速系統啟動和遊戲程式的載入速度。加上第二代M.2散熱鎧甲獨家專利技術，有效保護M.2儲存裝置，避免過熱與損害風險，進一步確保M.2 SSD高速運作的穩定性能。 Intel Turbo USB 3.1 Gen2 Intel Turbo USB 3.1 Gen2採用英特爾解決方案，可讓MSI主機板上的USB傳輸速度維持高穩定性。再搭配MSI獨家X-Boost，可以讓您的設備傳輸速度更快、更穩定。 B360M MORTAR TITANIUM主機板充滿濃厚軍事風格，獨特鈦金銀灰色系，更顯堅毅不撓的戰士精神。更大的散熱結構設計與特選高規零組件配置，成為主機平台最穩固的根基，讓擴充性能發揮到最佳水準。 為了滿足多核心處理器，MSI強化了PWM散熱和電路設計，確保高階Core i7 處理器全速運行。在溫度上也做了優化控制，以避免過熱狀況發生。 微星遊戲軍火庫系列主機板，上方所預留的空間，可貼上自己的喜好的徽章貼紙，讓您的散熱遮罩獨樹一格。 MSI主機板結合良好的結構配置與電源最佳化設計，讓電力的供應更為即時，完全滿足多核處理器全速運作的使用，為您的CPU 成就完美。 虛擬貨運挖礦持續發燒，MSI也同步推出B360-F PRO和H310-F PRO挖礦主機板，搭載多項獨家挖礦技術，最多可以支援到18張顯示卡，讓您的礦機挖礦速度加快、更具經濟效益。 為了提供更好的電源輸出，MSI B360-F PRO可以支援到5個ATX電源供應器同步啟動。除了原先標準設計的一組24Pin標準電源供應器外，彩盒內更附贈4組額外線材，可以連接其他電源，將所有電源組合在一起，不用再額外進行串聯設定。省去購買大瓦數電源的費用，讓您打造礦機成本更具優勢。 礦工只需要使用MSI挖礦主板加上一套支援挖礦的無碟系統，便能同步支援多部礦機進行挖礦。如此不需要維護與安裝每台採礦機的作業系統，同時還可節省硬碟的成本，可說是未來的挖礦的主要潮流。 MSI挖礦主機板專為礦工設計，提供客製化挖礦BIOS，採用預設的挖礦模式，一開機即可獲得平台最大化的挖礦算力。同時，MSI挖礦主機板還搭載獨家挖礦防護機制，其包含系統重置、電源簡易開/關功能、簡易除錯LED燈，以及PCI-E插槽狀態自動偵測…等設計，都是協助礦工挖礦遇到狀況時，不需要額外螢幕或其他工具，即能輕鬆判定並快速除錯，讓時間成本大大降低。

• 第8代Intel Core處理器全軍出擊、搭配H370/B360全新主機板推出，4/4起在三創搶先體驗

  第8代Intel Core處理器全軍出擊、火力全開，首波產品體驗系列活動在三創戶外廣場！ Intel與合作夥伴華擎(ASROCK)、華碩(ASUS)、技嘉(Gigabyte)、捷元(Genuine)與微星(MSI)於4/4 - 4/8，4/15 - 4/16將在台北三創戶外廣場打造一系列第8代Intel Core處理器體驗活動。 Intel將於活動期間展示第8代Intel Core處理器8K的VR，帶來更細緻、更沉浸式、更動感的體驗。同時，活動期間也將展示兩款遊戲軟體包的內容，讓消費者體驗內含最新處理器的遊戲大作。 (註：8K VR內容由台灣FUnique VR Studio提供) - 4/4 ~ 4/15購買第8代Intel Core處理器及H370/B360主機板，憑發票與產品外盒即可兌換32GB隨身碟乙個。數量有限、送完為止 - 第8代Intel Core i7與Core X i9系列處理器隨機附贈全軍出擊遊戲包乙份(內含3款遊戲、包括今年3月才上市的戰鎚：終結時刻2及7款實用軟體) - 第8代Intel Core i5處理器隨機附贈火力全開遊戲包乙份(內含今年3月才上市的戰鎚：終結時刻2、X-Morph: Defense、Dreadnought、破碎宇宙與戰甲神兵共5款遊戲大作) 另外，華碩及技嘉更於活動期間加碼邀請古拉、蛋捲、阿樂、Winds、可樂林以及Lulu魯魯六大實況主到現場與粉絲同樂，一同體驗第8代Intel Core處理器展現的極致效能。歡迎您於活動期間親臨台北三創戶外廣場！ (01) (02) (03) (04)

• Z370主機板也能玩CPU-Attached RAID，MSI率先釋出BIOS更新檔

  MSI針對旗下Intel平台產品線，包含Z370、X299等23款主機板，釋出新增CPU-Attached RAID功能的BIOS檔，支援產品可詳見下方清單。這用意簡單來說，當取用運處理器內建的PCIe 3.0通道連接PCIe NVMe固態硬碟時，將允許組建RAID磁碟陣列來使用。 其實Intel近期的晶片組是有支援PCIe Storage NVMe RAID，然而晶片組與處理器之間的連結通道DMI 3.0，相等於PCIe 3.0 x4理論頻寬僅3.938GB/s，這對PCIe NVMe RAID應用來說是性能瓶頸。因此Intel去年推出X299旗艦平台時，首度導入了VROC技術功能，這正是CPU-Attached RAID應用的一種。 MSI一併提供了參考數據，在RAID 0（2個固態硬碟）模式下，裝配於晶片組端的最高循序存取速度只有3.4GB/s左右，但是採用CPU-Attached RAID架構可以達到4.7GB/s之譜，比較能夠讓固態硬碟完整發揮性能。只不過Z370礙於處理器只有16條PCIe 3.0通道，若同時安裝獨立顯示卡，兩造都將降至x8模式運作。 當然了，Z370會獲得此項功能是在Intel規劃藍圖內，意味包含Asus在內幾大廠，近期內也會釋出相對應的BIOS更新檔。除此之外，限定使用Intel自家固態硬碟產品，恐怕也是初期無可避免的要求。至於X299部分這CPU-Attached RAID更新，和先前的VROC有何不同，諸多細節還有待Intel釋出正式訊息。

• Asus TUF B350M-Plus Gaming開箱實測，軍用防護組件打造AMD APU最佳平台！

  Asus適用於AMD處理器的主機板產品線中，有著相當多樣的選擇，不論是入門等級Prime系列，或者再高階一些的ROG Strix應有盡有；有些玩家可能不想要使用最高規格的ROG系列，那麼有款使用軍規等級料件，又能夠提供電競級享受的產品，那就是TUF B350M-Plus Gaming。 AMD於今年(2018)2月推出Ryzen 3 2200G與Ryzen 5 2400G，雖然採用最新的Zen X86架構(代號Raven Ridge)，並在1CCX結構當中塞入了4C/4T與4C/8T核心，然而處理器插槽依舊使用Socket AM4規格，使得B350與X370晶片組的討論度持續燃燒。就先來看TUF B350M-Plus Gaming的外觀吧！ 看完外觀與配件後，我們就要介紹TUF B350M-Plus Gaming規格配備，首先在處理器插槽腳位採用的是Socket AM4，能夠支援至最新推出的Ryzen 3 2200G與Ryzen 5 2400G；記憶體插槽部分，為雙通道DDR4，具有4個DIMM插槽，最高能夠支援3200MHz超頻時脈，也能與APU所支援的2933MHz搭配。在擴充槽的部分，提供了1組PCIe 3.0 x16、1組PCIe 2.0 x16(通道配置最高為x8)和1組PCIe 2.0 x1；SATA連接埠則提供6組，M.2插槽的部分則為1組，模組最大可以支援至Type 2280型。 至於在I/O埠提供2組USB 2.0、4組USB 3.1 Gen1、2組USB 3.1 Gen2、1組PS/2鍵鼠埠、VGA連接埠、DVI-D連接埠、HDMI連接埠、1組RJ45網路埠與3組HD Audio音訊插孔。除了這些基本配置外，音效採Realtek ALC887音訊晶片和Nichicon Fine Gold日系音訊電容，結合左右聲道分離設計方式。 產品本身的特點就在於TUF LANGuard組件，這項產品為軍用級的創新產品，整合先進的訊號合技術與優質的表面貼裝電容，可以提升傳輸量、防止雷擊與靜電的干擾，讓主機板能夠達到最好的表現。 看完外觀、本體以及基本的規格介紹後，我們就來看一下實際評測的效能，於下方附上這次使用的測試平台規格： 處理器：AMD Ryzen 5 2400G 主機板：Asus TUF B350M-Plus Gaming 記憶體：G.Skill FlareX F4-3200C14D-16GFX DDR4-3200 @2933MHz 顯示卡：AMD Radeon Vega 56 SSD：Micron Crucial MX300 2TB 電源供應器：Seasonic Platinum Series SS-1050XP3 1050W 作業系統：Windows 10 Pro 64- bit Version 1709 電源計劃設定：AMD Ryzen Balanced 檢視完基本資訊，實測一下電腦整體效能的數據，藉此一探主機板與處理器的相容究竟如何？ 在最後，既然是Gaming用主機板，小W編也是有幫各位玩家們實測3DMark、VRMark與三款遊戲的FPS表現，玩家們也能夠在購買時，有參考依據可以作為依循。 玩家們在選擇主機板的時候，目前的趨勢皆力求耐用、C/P值高，不需要多麼浮誇的額外擴充功能或是效能表現，能夠穩定作為處理器和顯示卡的後援就是最好的主機板。TUF B350M-Plus Gaming搭載軍規的TUF LANGuard組件，線上登錄註冊就能夠享有五年的主機板保固，還選不定新的APU要搭配哪張主機板嗎？就選這張吧！ ●主機板名稱：Asus TUF B350M-Plus Gaming ●處理器腳位：AMD Socket AM4 ●晶片組：AMD B350 ●記憶體插槽：4 x DDR4 ●擴充槽：1組PCIe 3.0 x16、1組PCIe 2.0 x16(通道配置為x8)、1組PCIe 2.0 x1 ●儲存埠：6組 SATA3 6.0 Gb/s、1組M.2插槽 ●USB埠：2組USB 2.0、4組USB 3.1 Gen1、2組USB 3.1 Gen2 Type-A ●網路埠：1組Realtek RTL8111H Gigabit LAN x1 ●尺寸：mATX(24.4cm x 24.4cm) ●官方保固：線上登錄註冊後為五年 廠商名稱：ASUS - 華碩電腦股份有限公司 廠商電話：0800-093-456 廠商網址： 建議售價：3,090元

• SUPERMICRO SUPERO X11SRA-F主機板實測開箱，多路顯示卡工作站與伺服器兩相宜！

  Supermicro素以伺服器、工作站產品聞名，最近推出X11SRA-F這款單路處理器主機板， 是採用Intel型號C422晶片組，相似於代號Skylake-X平台的X299。處理器腳位LGA 2066支援Xeon W-21xx系列處理器，其核心電源迴路是設計為5 + 1相，而總計8組4通道架構的記憶體插槽，支援DDR4-2666時脈最高容量可達512GB（限LRDIMM）。 設計上迎合多路顯示卡應用，配置3組PCIe 3.0 x16插槽，最大化裝配時得以x16、x16、x8模式運作，至於PCIe 3.0 x4插槽則適合安裝擴充介面卡。而磁碟介面運用C422晶片組來配置，除了基本6組SATA，另外還有2組支援PCIe 3.0 x4 NVMe的U.2介面。至於2組M.2，由處理器供應PCIe 3.0 x4通道，設計上能夠支援VROC虛擬磁碟陣列功能。 I/O背板上的D-Sub輸出端子，是由ASpeed型號AST2500晶片所提供，讓無須顯示卡運算性能的應用得以簡化硬體配備，在這類型產品上經常能看到如此設計。另外還有相當常見的USB 3.1 Gen 2介面，是採用ASMedia型號ASM3142控制器，只不過2組連接埠都是Type-A類型，並未將Type-C納入其中。 而乙太網路共有2組可以運用，其一為Intel型號I210AT這款頗為常見Gigabit控制器，另外更導入Aquantia的AQC108，可以支援5G、2.5G、1G、100M等4種傳輸速率。包含內建音效也不含糊，採用Realtek最新的ALC1220（7.1聲道），這款HD Audio Codec在當前個人用主機板也是很常見。 X11SRA-F承襲Supermicro以往特色，性能表現、產品可靠度、管理便利性等面向兼具，用料扎實度自然不在話下。設計上除了提供充裕的記憶體、磁碟擴充彈性，更支援多路顯示卡、具備Thunderbolt子卡擴充彈性，相當適合這類應用需求者參考。 廠商名稱：Supermicro SUPERO - 美超微電腦股份有限公司 廠商電話：02-8226-3990 廠商網址： →更多的【PCDIY! Server Workstation 伺服器 工作站 / HEDT 高階桌機 主機板 / WS 工作站 主機板】： →更多的【PCDIY! CPU / 中央處理器】： →更多的【PCDIY! MainBoard 主機板 / Gaming M/B 電競主機板 / Creator M/B 創作者主機板 / HEDT 高階桌機 主機板】： →更多的【PCDIY! DRAM / 記憶體 / 超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD / 固態硬碟】： →更多的【PCDIY! NAS / 網路儲存裝置】： →更多的【PCDIY! Enterprise 企業級 商用 - 路由器 / 無線路由器 / AP / 交換器 / IIoT / 防火牆】：

• ASUS Prime B350-Plus實測開箱，更新BIOS後就是AMD Ryzen 2400G的優質搭檔！

  近日在AMD於2月中推出的全新的APU，採用全新的Zen X86架構(代號Raven Ridge)，並且在1 CCX當中塞入了4C/4T和4C/8T，例如AMD Ryzen 2400G就有搭配內顯RADEON VEGA 11 CUs (簡稱Vega 11)，為自家產品的戰略地位向前推進一個檔次，那主機板的廠商怎麼能夠錯過這次機會，這回就要幫各位玩家們開箱的產品雖是半年前的產品，但是最近因為APU駕到，又掀起了一片討論風潮！ 在中低階的CPU市場上，時常為Intel一家獨大，其CPU本身具有內顯的優勢讓許多只需要做文書處理的買家不用額外購買顯示卡而增加預算的花費，那AMD今回終於願意在中低階的處理器上增加自家引以為傲的Vega 11，使其作為內顯一推出話題果然驚人，隨後ASUS的主機板工程師也快速的釋出BIOS更新檔，讓玩家們能夠做搭配選購，我們就來看看ASUS Prime B350-Plus吧！ 看完了外觀以及配件之後，我們就要來稍微介紹一下ASUS Prime B350-Plus的規格配備，在CPU插槽的腳位採用的是AMD Socket AM4，並且能夠支援至最新推出的AMD Ryzen 3 2200G以及2400G；記憶體插槽的部分，採用雙通道DIMM DDR4的架構，能夠將記憶體頻率提升至3200MHz，也能夠與APU能夠支援的2933MHz做搭配。在擴充槽的部分，提供了1組PCIe 3.0 x16、1組PCIe 3.0 x8、2組PCIe 2.0 x16和組PCIe 2.0 x1；SATA連接埠則提供6組、M.2插槽則為可同時支援SATA 3/PCIe介面的設定，最大可支援至22110型。 至於在I/O埠的插槽提供2組USB 2.0連接埠、PS/2鍵鼠埠、VGA連接埠以及DVI-D連接埠和HDMI連接埠；4組USB 3.0連接埠、2組USB 3.1連結埠、網路接埠以及3組HD音訊輸出孔；也因為之前所推出的版本為沒有視訊輸出埠，所以在這次新出的版本，全新提供了視訊輸出埠。當然除了這些改變之外，在音效的使用上採用左右音軌分層的方式，確保輸出的音質穩定，並且透過頂級的Nichicon Fine Gold日系音訊電容以及Realtek ALC887的音效晶片，能夠輸出7.1聲道與前置音效，在整體的體驗上還是擁有相當不錯的表現。 看完開箱來看一下簡單的效能實測吧，我們也附上關於測試平台的資訊提供給玩家們做參考： 處理器：AMD Ryzen 5 2400G 3.6GHz 4C/8T 主機板：ASUS Prime B350-Plus 記憶體：G.Skill FlareX F4-3200C14D-16GFX DDR4-3200 @2933MHz 顯示卡：AMD RADEON VEGA 56 SSD：Micron Crucial MX300 2TB 電源供應器：Seasonic PLATINUM SERIES SS-1050XP3 1050W 作業系統：Windows 10 Pro 64- bit Version 1709 (Creators Update) 電源計劃設定：AMD Ryzen Balanced 在半年前與AMD Ryzen 3 1200X一同問世的B350晶片組，確實造成了話題；議題延伸至今，AMD又在消費者市場上丟出了一個APU震撼彈，內見內顯的產品讓消費者有更好的選擇，並且依舊能支援AMD Socket AM4處理器插槽，於是這款熱銷半年的產品線在到了小W編的手上，實測後的結論確實也比我預期的還要好上許多，若是玩家們有想要看關於內顯的獨立評測，可以參考，就有相當詳盡的數據資訊，我們在這邊就不多做說明。所以不論在搭配之前AMD Ryzen 5 1600或現在新推出的AMD Ryzen 5 2400G都是優異的好夥伴。最後，也別忘了想要使用APU的話，要記得更新BIOS喔！記得更新BIOS喔！記得更新BIOS喔！(很重要所以講三次，不是要洗字數) ●主機板名稱：ASUS Prime B350-Plus ●處理器腳位：AMD Socket AM4 ●晶片組：AMD B350 ●記憶體插槽：4 x DDR4 ●擴充槽：1組PCIe 3.0 x16、1組PCIe 3.0 x8、2組PCIe 2.0 x16、2組PCIe 2.0 x1 ●儲存埠：6組 SATA3 6.0 Gb/s、1組M.2插槽 ●USB埠：4組USB 3.0 Gen1、2組USB 3.1 Gen2 Type-A ●網路埠：1組Realtek 8111H Gigabit LAN ●尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm) ●官方保固：四年 廠商名稱：ASUS - 華碩電腦股份有限公司 廠商電話：0800-093-456 廠商網址： 建議售價：3,290元

• 技嘉全系列AM4主機板完美支援搭載內顯的AMD Ryzen™處理器

  技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，今天宣佈技嘉全線AMD AM4主機板，可完美發揮整合Radeon™ Vega 繪圖核心的 AMD Ryzen™處理器最佳效能。玩家只需到技嘉官網下載並升級最新BIOS版本，便可享受AMD Ryzen™ 5及Ryzen™ 3等整合繪圖功能的處理器所帶來的各項優勢，即使不外接顯示卡亦可滿足中階玩家的遊戲需求。 技嘉AM4主機板，採用嚴選用料搭配Smart Fan 5及全複合式風扇腳座等設計，讓玩家電腦使用起來具有靜酷冷的效果，而雙重強固的PCIe插槽設計，可以輕鬆應付高階顯示卡的重量。技嘉AM4平台主機板產品線相當完整，包括採用AMD X370、B350及A320等晶片組的技嘉主機板都可完美支援整合Radeon™ Vega 繪圖核心的 AMD Ryzen™處理器，玩家可依照需求建構優質的電腦平台。 技嘉科技通路方案事業群事業群產品二處副處長 徐繼道表示：「技嘉一直與AMD密切合作，在產品研發的同時也一直把未來性及玩家的需求放在心中。」徐副處長進一步指出：「技嘉AM4主機板產品在開發初期，便規劃顯示輸出連接埠，所以AMD最新整合Radeon™ Vega 繪圖核心的 AMD Ryzen™處理器上市前，技嘉便做好支援的準備，玩家只要更新最新BIOS便可輕鬆享受整合Radeon™ Vega 繪圖核心的 AMD Ryzen™處理器的各項功能，之後技嘉也將發表更多獨特、創新的產品，持續帶領玩家走在最前面。」 AMD首波推出的整合Radeon™ Vega 繪圖核心的 AMD Ryzen™處理器包括4C/8T的Ryzen™ 5 2400G及4C/4T的Ryzen™ 3 2200G兩款，採用14奈米製程，並於內部整合11個運算單元Radeon™ Vega架構的繪圖核心，提供中階遊戲玩家所需要的運算效能，並原生支援HDMI 2.0b規格，傳輸頻寬可達18Gbps，並支援2160p＠60Hz解析度及21：9長寬比螢幕輸出及HDR高動態範圍成像，讓畫質、對比效果跟清晰度都大幅提昇，同時最高多達32個音訊通道提供身歷其境的高傳真音訊體驗。 此外，AMD新款整合Radeon™ Vega 繪圖核心的 AMD Ryzen™處理器支援CPU、記憶體及繪圖核心的超頻功能，以技嘉主機板實際測試的結果，記憶體超頻可達DDR4 3600MHz以上的頻率，而繪圖核心的效能更可媲美外接顯示卡。 技嘉AM4主機板搭載嚴選用料的超耐久技術，內建Smart Fan 5功能可透過直覺的使用者介面，讓玩家自己定義風扇與測溫點的連動方式，創造出最佳的系統冷卻效果。而雙模式風扇接頭的設計，更讓玩家不需擔心散熱裝置的接頭型態跟電力需求，可隨插即用，讓散熱效果再加成。而插銷穿透加完整焊接的PCB雙重強固的PCIe插槽設計，讓使用外接顯示卡的玩家不用擔心顯卡重量對PCIe插槽及主機板的傷害。 此外，主機板內建可客製化的RGB LED，讓玩家可透過RGB Fusion應用程式自行調整並創造出展現個人風格的燈光表現及時尚酷炫的系統更可與市售眾多內建RGB燈光功能的連動，並透過RGB Fusion應用程式統一操控及設定，讓玩家創造出更有型的個人化系統。 技嘉AM4主機板支援AMD整合Radeon™ Vega 繪圖核心的 AMD Ryzen™處理器的最新BIOS皆已上傳到技嘉官方網站，玩家只需要連上技嘉官方網站，下載並更新自己主機板相容的最新BIOS，便可立即享受AMD 整合Radeon™ Vega 繪圖核心的 AMD Ryzen™處理器搭配技嘉AM4主機板帶來的各項優勢。

• 華碩AM4系列主機板全面支援AMD Ryzen 2000系列APU

  華碩宣布針對旗下所有AM4腳位主機板推出BIOS更新，包括：ASUS X370 / B350 / A320等系列，將可支援首款內建「Zen架構」核心處理器與Radeon Vega顯示晶片的AMD Ryzen 2000系列顯示卡加速處理單元(APU)，其兼具強大多工處理效能及無懈可擊的繪圖運算表現，使用者無論瀏覽多媒體影音內容，或是執行各類型遊戲，都能享有極致順暢的視覺饗宴！ 使用者可藉由以下兩種方式更新ASUS AM4主機板：其一為預先下載最新的BIOS儲存至USB隨身碟等裝置，並在確認主機板連接電源後插入USB隨身碟，接著按下USB BIOS Flashback或重置(Reset)鍵，就能快速進行UEFI BIOS更新；或者也可直接透過內建於ASUS UEFI BIOS的EZ Flash 3工具下載UEFI BIOS輕鬆完成升級，同時也提醒使用者記得將Radeon Vega驅動程式一併更新至V23.20.817.0以上版本，以成就最佳顯示效能！

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