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• 優良基因再進化，Asus ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)開箱實測

  Asus迎接AMD第二代Ryzen處理器暨平台到來，首波主機板由ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)領軍，同時亦作為X470晶片組產品群的高階代表之一。這代ROG Crosshair Hero提供兩個版本選擇，ROG Crosshair VII Hero市場參考價格大約8,000元，和採用X370晶片組的ROG Crosshair VI Hero相當。至於ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)如其名，新增無線網路模組提升功能性，而我們所要介紹的正是這款。 ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)有項很顯著的變動，Asus也為它加入預載I/O背板設計（I/O Shield），至於I/O背板上方遮罩、處理器電源迴路散熱片、晶片組散熱片等部位，視覺設計晶片經過一些調整、強化。至於新增的無線網路模組，是採用Realtek型號RTL8822BE解決方案，主要規格為IEEE 802.11ac/abgn、2.4/5GHz雙頻、2 x 2天線、支援MU-MIMO、內建Bluetooth 4.2。 I/O背板配置經過些許調整，先前4組USB 2.0割捨其中2組，騰出空間用來換上PS/2連接埠。總計8組USB 3.1 Gen 1連接埠（藍色），處理器與晶片組各提供4組，而晶片組的USB 3.1 Gen 2是做成內接擴充埠形式。至於I/O背板上的USB 3.1 Gen 2 Type-C/A連接埠（紅色），是藉由ASMedia型號ASM3142控制器，搭配ASM1543邏輯控制晶片構成。 乙太網路並未變更設計，仍然採用Intel型號I211-AT獨立控制器，提供Gigabit傳輸速率，設計上沒缺少LANGuard防護電路與ROG GameFirst網路管理軟體。音效設計大同小異，植基於Realtek客製化S1220編解碼器，並搭配ESS型號ES9023P數位類比轉換器、Ti型號RC4580運算放大器，其他基本元素還有如Nichicon電容、鍍金端子、Sonic Radar III與Sonic Studio III附加功能軟體等。 磁碟介面經過更符合時宜的調整，6組SATA 6Gb/s皆來自X470晶片組，其磁碟控制器支援RAID 0/1/10功能。位在晶片組一旁的M.2插槽（長度上限Type 22110），同時支援PCIe 3.0 x4與SATA介面模組，至於顯示卡周圍所新增第2組插槽，同時還附加造型散熱片設計（亦可拔去M.2_1使用）。第2組M.2相容模組最長縮減為Type 2280，它亦可支援PCIe 3.0 x4模組，惟顯示卡得降為PCIe 3.0 x8運作模式，這是所需通道取自處理器之故。 各匯流排介面配置方面，前2組結合SafeSlot強化設計的PCIe x16插槽，是由處理器供應16條PCIe 3.0通道。搭配Ryzen處理器，實際可配置為x16或2組x8模式，藉以支援SLI與CrossFireX多路顯示卡，或者供應通道給予第2組M.2插槽使用。至於第3根PCIe x16（實為PCIe 2.0 x4）與2組PCIe 2.0 x1插槽，都是由X470負責供應所需通道，並未升級到PCIe 3.0規格是這款晶片組的缺憾。 ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)處理器電源迴路，是以自家Digi+電源管理晶片當核心基礎，實際設計配置為總和12相，搭配用料包含MicroFine合金電感、NexFET功率電晶體、10K電容器等，概略看來是和ROG Crosshair VI Hero相仿。至於針對超頻最佳化設計部分，包含MemOK!、ReTry、Slow Mode、LN2 Mode等按鍵/切換器，諸多功能配置也是和ROG Crosshair VI Hero大同小異。 就真實裝機使用而言，ROG Crosshair VII Hero總計提供3個機殼風扇插座，其餘如H_AMP、AIO_PUMP、W_PUMP+、W_IN、W_OUT、W_FLOW等，能夠對應支援水冷的風扇插座/偵測接頭各為1組。當然沒少掉的還有Aura Sync功能，有RGB插座與尋址燈條插座各2組，如果喜歡閃亮的電腦自然不會感到失望，而且AI Suite（Fan Expert 4）與Aura Sync等軟體層配套措施一應俱全。 ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)的UEFI BIOS並未有顯著變動，介面配置和近期的ROG兄弟產品相仿，但是Tool群組底下新增了Auto-launch ASUS Grid功能。當使用Windows 10作業系統並連接了網際網網路，首次啟用並開機進入系統不消一會，便會自動出現類似Windows Apps的ASUS Grid程式軟體。 ASUS Grid具有取代傳統驅動程式光碟的作用，可以快速下載產品所適用驅動程式、附加工具軟體、手冊，使用體驗可說是相當的好。至於其他附加功能軟體，除了監控系統/調整風扇的AI Suite，還有調整燈光的Aura、音效附屬功能軟體SonicStudio III與Sonic Radar III、網路附加功能軟體GameFirst等，大致上看來依舊所以就不贅述了。 性能實測搭配AMD Ryzen 2700X處理器，UEFI BIOS（0505版）維持出廠預設值並未加以調整設定，只將記憶體設置為DDR4-3400時脈組態，而這也讓我們體會到Ryzen 2000系列的記憶體控制器著實進步許多。試驗過程中，ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)運作相當平穩，各方面數據表現看來也都在正常水準之上，並未出現預期以外的現象或問題。 ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)由前代產品修改提升而來，設計與用料一如以往毫不含糊，而且軟硬體高度整合是Asus產品一貫的優點。其最大改變之一在於磁碟介面配置，2組M.2插槽皆由處理器供應PCIe 3.0通道，其中一組還加入了散熱片。另外我們認為ASUS Grid使用體驗相當好，能夠有效縮短新系統安裝設定時間，這是我們期待已久的進化。總和而言，ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)是當前X470晶片組高價位產品裡的理想選擇，如果用不到無線網路那麼ROG Crosshair VII Hero也相當值得列為首選。 處理器：AMD Ryzen 7 2700X 記憶體：G.Skill Sniper XF4-3400C16D-16GSXW（XMP DDR4-3400、8GB x 2） 顯示卡：Asus ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor M9Pe（G）512GB 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W（HCG850 Gold JP） 作業系統 Microsoft Windows 10專業版64bit 廠商名稱：Asus - 華碩電腦股份有限公司 廠商網址：

• AORUS最新Z370主機板獨家內建32GB Intel Optane記憶體，率先支援IntelCore i+架構 協助玩家輕鬆強化大容量資料碟存取效能

  技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，日前宣布推出獨家多款內建32GB Intel Optane記憶體的Z370 AORUS主機板，率先支援Intel 最新Core i7+ / i5+平台架構，讓玩家搭配最新的Intel RST磁碟管理程式，以更經濟與輕鬆的方式，強化電腦資料碟的存取速度，實現前所未有的效能體驗。 首批推出內建32GB Intel Optane 記憶體的技嘉主機板，包括Z370 AORUS GAMING 7-OP、Z370 AORUS ULTRA GAMING WIFI-OP、Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0-OP及Z370 HD3-OP等四款，支援最新的Intel RST磁碟管理程式，除了承襲上一代技術可提升系統碟效能之外，更新增Optane記憶體與資料碟整合的技術，可進一步強化大容量傳統硬碟的存取速度，更貼近目前大部分玩家的使用經驗，而在技嘉超耐久技術的加持下，更提供最佳系統穩定性跟使用壽命，進一步全面提電腦使用體驗。絕對是玩家不可或缺的主機板選擇！ 技嘉科技產品二處副處長 徐繼道表示：「為玩家提供更好的使用體驗及效能提升，一直是技嘉的期望及努力的目標。」 徐副處長進一步指出：「很多玩家的電腦配置會使用固態硬碟當成系統碟，再搭配大容量傳統硬碟作為資料儲存碟。本次技嘉主機板獨家內建32GB容量Intel Optane記憶體，可讓玩家搭配最新的Intel RST磁碟管理程式，以更經濟與輕鬆的方式，強化電腦資料碟的存取效能，一般系統操作以固態硬碟執行，而大型資料或遊戲及資料則從Optane記憶體加持的資料硬碟存取，大幅提昇使用使用者的資料存取速度。」 透過技嘉內建Intel Optane 記憶體的主機板，來提升大容量傳統硬碟的存取速度相當簡單，只要選購內建32GB Intel Optane記憶體的技嘉主機板，安裝驅動程式光碟裡的最新Intel Optane 記憶體應用程式，並在設定過程中，選擇要與Intel Optane記憶體整合的SATA介面傳統資料磁碟，便可立即強化大容量傳統硬碟的存取速度，同時原本在硬碟裡的資料不會消失。提供玩家經濟、便利且安全的存去效能提升解決方案。 技嘉Z370 AORUS GAMING 7-OP、Z370 AORUS ULTRA GAMING WIFI-OP、Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0-OP及Z370 HD3-OP等四款主機板，內建32GB Intel Optane 記憶體，並支援廣受好評的超耐久技術，讓玩家感受最佳系統穩定性、使用壽命以及效能提升。更多相關訊息請密切注意技嘉官方網站。

• AMD與MSI合作推出Combat Crate，處理器、主機板與顯示卡只需599美元

  AMD於今年(2018)2月推出Ryzen APU，又在4月19日推出第二代Ryzen與新晶片組，趁勝追擊在處理器市場的市佔率，可想而知第一代Ryzen系列處理器都將面臨自家新產品擠壓；有鑑於此，AMD近日與MSI合作，在美國Amazon.com推出Combat Crate。 Combat Crate箱中內容物目前可知將會有處理器、主機板以及顯示卡。處理器能夠選擇Ryzen 5 1600或是Ryzen 7 1700；主機板部分為合作伙伴MSI所推出的B350 Tomahwak；最後顯示卡的部分則為MSI推出的RX 580 Armor MK2 8G OC。此箱中並無記憶體、電源供應器等其他產品，不過目前於的售價為599美元，依照台灣銀行牌告匯率換算，大約為新台幣17,520元。 依照折合台幣換算，目前在「原○屋」上查詢此三項產品的合購價大約為新台幣21,790元，稍加換算的話，價格大約有8折的折扣。Ryzen 2000系列處理器才推出不到一個禮拜，而後可能還有B450晶片組預計上市取代目前的B350，因此這近似於清庫存的操作對於消費者們應該還是有一定的吸引力。可就不知道台灣有沒有機會推出Combat Crate，畢竟在台灣銷售的處理器，便宜的都在海上啊！ (01)　 (02)　 (03)　 (04)　 (05)　

• 重兵壓境！華碩推出全新AMD X470系列主機板

  華碩推出包含ROG Crosshair VII Hero、ROG Strix X470-F Gaming、ROG Strix X470-I Gaming、TUF X470-PLUS Gaming及Prime X470-PRO等五款最新AMD X470晶片組為基礎的系列主機板；X470晶片組的設計可提升最新第二代AMD Ryzen 2000系列處理器(代號Pinnacle Ridge)效能，並維持與現有Ryzen處理器的向下相容性。 位居系列之首的ROG Crosshair VII Hero從隱匿黑暗中的忍者為設計靈感，搭載燈效隱蔽功能，適合專業超頻玩家與科技愛好者。其兄弟機型ROG Strix X470-F Gaming則搭載多項ROG強化與進階自訂功能，讓使用者輕鬆調校，其中ROG Strix X470-I Gaming更將尺寸縮小為mini-ITX比例，不僅外型精巧，運算效能亦強大無懈可擊。 TUF X470-PLUS Gaming採用軍規等級元件，外觀設計強悍，並與業界合作夥伴結盟以整合應用功能，持續在電競領域提升玩家心佔率；而全新升級使用者微調功能的Prime X470-PRO主機板則為內容創作與日常生產力使用者提供理想的選擇。華碩全新X470系列皆具備華碩主機板超過30年精采淬煉而成的深厚技術實力與設計特色，從調校、散熱到個人化，將協助使用者完美發揮電腦戰備無限潛能。 第二代AMD Ryzen處理器提供比前代更迅捷的效能，多款搭載解鎖倍頻的產品可讓使用者與玩家自由推升CPU速度，搭配獨家5向全方位優化功能，使用者一鍵即能自動調校風扇並測試CPU的極限，不受限於散熱及各種晶片的特性條件，輕鬆超頻及散熱。 此外，其還內建智能檢測系統，可在不犧牲穩定度的情況下維持極速，再加上豐富的手動/自動調校選項支援，亦可讓經驗豐富的玩家能充分發揮電腦所有效能。 升級版的「UEFI BIOS」另新增搜尋捷徑，使用者可快速搜尋及修改設定值，無需翻遍每個選單頁面，完成設定之後，更可將設定檔匯出與他人分享，並可保留副本以便在韌體更新而清除設定之後重新載入，而內建EZ Flash 3工具還能在UEFI中自動下載及套用最新的更新，簡化韌體更新作業。 有效的散熱對於達到並維持峰值效能至關重要，特別是第二代AMD Ryzen處理器的XFR時脈調整演算法使得散熱變得更有效率；為大幅降低風扇產生的噪音，散熱系統的運用也變得更巧妙，只在需要的位置及時間使氣流運轉。 華碩X470系列產品提供一組水冷與空冷的接頭，為散熱提供良好的基礎，且每個主機板上至少配置一個用於AIO水冷的接頭，只要插入電源即可使用，無需額外的設定步驟就能輕鬆連接。部分型號更具備用於高電流幫浦與水冷液感測器的接頭，所有內建接頭皆可自動調整3針直流和4針PWM風扇，內建校準程序可自動精確反映設備運轉需求，並可在風扇全轉速範圍內運作。 華碩主機板豐富的調整選項源自於希望使用者在打造自己心目中的電腦配備時，盡可能擁有更高的自由度，而這種精神更延伸至外觀的自訂設計。 全新X470系列以大量的單色圖騰維持主機板的中性色調，讓使用者透過不同程度的Aura Sync RGB燈光來變幻色彩效果。除了主機板燈效之外，Aura Sync還能串連相容元件，涵蓋電腦配備的各個面向，從內部零件到外部周邊設備如鍵盤、滑鼠、螢幕等，同步打造自己喜愛的燈光效果。 全新ROG與Prime系列的內建燈效設計，可將LED眩光發散，使光線更柔和均勻。所有華碩X470主機板皆可為至少兩公尺的標準RGB LED燈條供電，足以閃耀整體設備。ROG系列支援可編程照明設備，將RGB燈效提升至更高的水準，並可以控制各個LED設備，讓使用者可進階自訂燈效並與裝備互動串連。 另外，針對喜歡保持低調的使用者，X470系列新增UEFI開關，可立即停用所有RGB與連接的燈條。ROG主機板更進一步採用獨立的隱蔽模式，可關閉較小的LED提示燈，Crosshair VII Hero甚至可強制關閉整體主機板的燈光，讓使用者彷彿隱身於暗夜之中。 強大的顯示卡是電競電腦的必備要件，因此連接至CPU的PCIe x16插槽採用強化金屬固定座，能更穩健地固定於主機板上。ASUS SafeSlot可強化插槽各個方向的強度，有助於保護設備，避免遭遇意外或外出參加LAN Party而發生碰撞時造成實體損壞。 Ryzen CPU為NVMe SSD預留4條PCI Express 3.0通道，而X470晶片組另外增加兩條通道，可供安裝額外的磁碟機，最大頻寬並比6Gbps SATA介面高出3倍以上。X470主機板皆配備雙M.2插槽，因此可將作業系統及常用遊戲與應用程序安裝於主磁碟機，另外使用第二磁碟機做為暫存磁碟或存放來自Steam遊戲庫的大量資料。需要重新安裝系統時，內建的安全移除工具可讓使用者從UEFI移除SATA與NVMe磁碟機。 內建USB 3.1 Gen 2連接功能，可將裝置的理論峰值傳輸量推升至10Gbps；X470系列主機板的背面至少有兩個連接埠，大多數ATX 規格主機板還包括一個內部接頭，可用於配有前置高速USB連接埠的機殼。ROG與Prime系列中的Intel Gigabit乙太網路可為專業電競與快速文件傳輸提供可靠的有線網路。ROG Strix X470-I Gaming則內建無線網路功能，提升便利性。 X470系列的音訊強化功能包括屏蔽編解碼器與優質電容器，ROG系列並新增專用放大器以大幅提升耳機的輸出功率。由於輸入音質對於串流節目的收看者、遊戲玩家與隊友協調策略，以及在家中工作站進行遠端會議等用途而言越形重要，因此華碩更特別升級ROG與Prime系列主機板的麥克風輸入品質，讓用戶無論工作或娛樂都能擁有完美體驗。

• 豪華陣容，全線到齊ASRock 300系列主機板正式發佈

  全球主機板領導廠商華擎科技ASRock正式發佈Intel H370/B360/H310系列主機板，同時也完備了Intel 300系列產品線，從高階到入門主機板全員到期，讓消費者有更多的選擇。 ASRock 300系列主機板這回不只為大家帶來全新酷炫外觀，更擁有一套新設計的燈效系統「Polychrome RGB」。我們在IR Armor上半部以及PCH等幾個顯眼區域都設計了若隱若現、增添質感的LED燈。讓玩家可以依照自己喜好，搭配出喜歡的顏色以及閃爍模式。 在主機板各處還有支援12V RGB LED的4Pin白色針腳，與支援5V Addressable RGB LED的3Pin灰色針腳，能夠自由擴充燈條或是其他LED設備。除此之外，這一次更有「Polychrome SYNC」功能，讓你的記憶體，或是其他經過認證的設備，都能夠成為燈效系統的一部分，發出一致的色彩與模式。你可以在ASRock官網上，找到RGB設備的相容性清單。 ASRock H370/B360/H310系列主機板採用LGA 1151針腳，相容Intel第八代處理器，為了對付擁有更高效能以及更多核心的Intel第八代處理器。我們特別強化主機板供電部分，提昇供電相數與採用更好的元件，讓系統能夠保持絕佳穩定度。 除此之外，這次電競主機板擁有新的玩家最喜愛的音效軟體「Creative Sound Blaster Cinema 5」。無論打電玩或是觀賞電影，都可以透過其中最新的 Reality 3D 技術，將一對兩聲道喇叭或是耳機，模擬出逼真的 5.1/7.1 環繞音效，提供您震撼音效體驗。 ASRock 300系列主機板一字排開，大致ATX，小至Mini-ITX一應俱全，有豪華的Extreme系列，主打電競的Gaming 系列，高 C/P 值 Pro 、Master 系列。豪華陣容，總有你愛！

• Intel「真」第8代Core家族正式發表，i9極致版、H370/B360/H310晶片組全數到位，5大類新品介紹

  Intel在2017年第三季推出第8代Core省電型行動處理器(代號Coffee Lake U)，接著在第四季推出桌機用處理器，有高階的Core i7-8700K、8700，中階的Core i5-8600K、8400，以及入門的Core i3-8350K、8100，但晶片組的設計上必須搭配Intel 300系列的晶片組才行，而當時只有Z370晶片組可供選擇。由於大多數玩家不太會去買高階晶片組來搭低階CPU，雖說坊間有修改過的100/200系列主機板可以支援，但有些CPU可能上不去，且不是被Intel所認可的。因此那時候第七代處理器與主機板，市場上還是持續販售中。 到了2018年第一季，Intel嘗試推出與競爭對手合作的Kaby Lake G系列的第8代處理器，內建Radeon RX Vega M繪圖晶片，可當做輕量級電競筆電使用。但仔細從代號來看，這款處理器其實算是第7代的架構，只是Intel在行銷時把這個系列納入第8代而已。而Kaby Lake G的GPU效能大致上與NVIDIA的1050旗鼓相當！對於想要選擇獨顯來開發高階電競筆電的廠商，吸引力似乎沒有那麼大！ 直到了2018年第二季，Intel終於「補完」了第8代家族的產品，包含處理器以及晶片組都已Ready，在處理器方面，共有超過款行動處理器家族(代號Coffee Lake H)發表(包含Xeon在內)，以及4款Intel 300系列晶片組也到位。因此筆電廠商可以選擇4核心的真8代Core i5行動處理器，或選擇高達6核心的Core i7、i9處理器，搭配不同等級的繪圖卡，來建構出主流、高階或旗艦電競筆電，若加個Optane Memory，就可將筆電進階到Core i5、i7+、i9+的等級。 在桌機方面，由於H370/B350/H310/Q370等晶片組發表，因此這類主機板產品也可以買到了。亦即，想要升級第8代桌機或是筆電的玩家，現在Intel的產品已經全部到位。從入門、主流、高階，到旗艦，都有對應的產品可供選擇。以下就透過Intel的簡報，來看看這次Intel發表的全新第8代家族產品吧！ 如今Intel第八代處理器產品，包含桌上型(一般與T系列)、輕薄筆記型(U系列)、效能筆記型(H系列)、晶片組(300系列)，商用處理器(vPro系列)等產品，皆已全數到位。對於廠商來說，使用可以設計出更高效能的筆電或桌機產品。然由於6核心的處理器的導入，加上若要做得更輕薄，相信在散熱設計方面將會有更大的挑戰，不過也由於這次的新平台內建了Wi-Fi AC 1733的無線網路，搭配原生USB 3.1 Gen. 2 (10Gbps)擴充能力，廠商可以設計出頂級效能的筆電產品。如今各廠商也紛紛發表其第八代Core處理器的筆電，並預計在4月底上市！ 至於桌機用戶而言，新的300晶片組推出，從入門、主流、高階到旗艦，都有對應的產品可供選擇，因此對於只想買i3 CPU的玩家來說，不會像先前只有高階的Z370主機板才能選擇，玩家可以選H310、B360的入門或中階主機板來搭配，在採購預算上可以更低一些！ 總之，我們樂見第八代Intel Core處理器的推出，在各種應用中的效能表現都比上一代更加優異，因此先前尚未考慮進場的玩家，可以考慮進場囉！ (01) (02) (03) (04)

• 華碩推出全新H370、B360及H310系列主機板

  華碩今日宣布旗下全新300系列主機板正式解禁！其搭載最新Intel® H370、B360及H310晶片組，並配備USB 3.1 Gen 2、802.11ac Wi-Fi無線網路，同時還支援可最佳化開機和檔案載入時間Intel® Optane™記憶體 ，不僅具備全方位連線與擴充插槽選項，還內建多項獨家先進技術及簡單好上手的DIY設計，再加上親民好入手的心動價格，使用者將能輕鬆坐享超乎想像的極致體驗！ 包括：完美結合玩家所需強大運算效能與新電競美學的「ROG Strix」系列，還有提供入門級電競主機板全新選擇、採用軍規元件打造領先業界絕佳品質與全時耐用性的「TUF Gaming」系列，以及能夠滿足內容創作與日常自訂調校多工需求的「ASUS Prime」系列等，從外型、尺寸到價格區間均一應俱全，消費者可隨心所欲任意選搭，建置最合用的電腦系統！ 儘管每個主機板系列皆有其專屬特色與個性，但其核心卻同樣源自華碩以近三十年來所累積豐厚軟硬實力不斷創新和淬煉出的「ASUS DNA」，因此能輕易地在眾多產品中發現不少別具代表性的出色功能，像是可為CPU提供精準順暢電壓的「Digi+數位電壓調節模組(VRM)」，以及獨家「OptiMem技術」，可透過導通孔優化PCB層間走線，並利用「T型拓樸(T-Topology)」配置平衡插槽佈線長度，確保訊號傳送一致，增益記憶體穩定性及與相容性。 此外，還有可即時監控顯示卡與各重要組件溫度、最佳化管理調整風扇，成就極致散熱的「Fan Xpert軟體」和廣受好評的「UEFI BIOS」，除能依個人喜好進行調校，另新增搜尋功能，可快速引導、調校指定設定項目；重要的是，使用者還能儲存BIOS配置設定並與他人分享，就算更新韌體後也能持續保存相關配置資訊，既貼心又便利。

• Inte H370晶片組登場：ASRock H370 Performance開箱

  ASRock這款H370 Performance同樣從舊產品修改而來，其前身算是Fatal1ty H270 Performance，這代的規格配置頗為面面俱到。其視覺設計經過一些調整，I/O背板遮罩、電源迴路與晶片組散熱片、印刷電路板裝飾、記憶體插槽等，除了樣式更動也不再使用紅色點綴。另一方面，處理器供電迴路也做了提升，由先前數位8相擴增至10相。 磁碟I/O配置大抵上依舊，2組命名為Ultra M.2的插槽，都支援SATA 6Gb/s與PCIe 3.0 x4 NVMe介面裝置，其中M.2_1支援模組長度擴增為Type 22110，惟都沒有附加散熱應變方案。此外第2支PCIe x16插槽，也能安裝PCIe 3.0 x4固態硬碟，惟這麼使用會關閉最後2支PCIe x1插槽。而M.2_3（Type 2230）新增支援CNVio介面，可以選購Intel輔助RF模組，構成完整的無線網路功能。 前代產品並未堆砌USB 3.1 Gen 2控制器，現在由H370負責供應，I/O背板上的連接埠配置為Type C/A各1組。可用的USB 3.0/2.0則是各有2組，但內接擴充僅這2種可用（各2組），並未提供USB 3.1 Gen 2前置擴充埠。另外在顯示輸出將DVI換成D-Sub，或許是基於使用者需求考量，但仍然有DisplayPort 1.2可以輸出4K @ 60Hz規格訊號。 音效迴路採用Realtek型號ALC1220編解碼器，可看出Nichicon音響電容排列稍微不同，意味線路設計布局經過調整。其餘標示設計與用料相仿，附加TI型號NE5532運算放大器，並整合Creative Sound Blaster Cinema 3音效軟體套件。乙太網路方面大同小異，採用Intel型號I-219V控制器，另外I/O背板上預留了天線鎖孔，方便使用者安裝無線網路卡使用之。 主機板上總計有4組風扇插座，其中1組能支援水泵運用，其餘擴充插座包含TPM模組、Thunderbolt介面卡等，而3組RGB燈/燈條插座也比先前來得多。總和而言，H370 Performance各面向配置頗為均衡，再加上無線網路輔助模組就能算是大全配了。 廠商名稱： 華擎科技股份有限公司 廠商網址：

• Inte H370晶片組登場：MSI H370 Gaming Pro Carbon開箱

  H370 Gaming Pro Carbon 在MSI 自家H370產品群裡，大約會是定位與價格最高的產品，其前輩為H270 Gaming Pro Carbon。雖然兩代產品的外觀看似雷同，H370 Gaming Pro Carbon 是有做了些最佳化調整，視覺也包含在內。例如I/O 背板上方的遮罩取消，處理器電源迴路與晶片組端，新式散熱片看來更有質感，印刷電路板也多了線條裝飾。 磁碟介面配置方面， 第1 組M.2 導入M.2 Shield 散熱強化設計， 第2 組拿掉了M.2 Steel Armor強化插槽設計。這2組M.2皆可支援PCIe 3.0 x4，只是得留意第2 組如此使用時，第2 支PCIe x16插槽會關閉之。而先前SATA3/4 採用垂直插槽，這代全改為90 度形式，其餘差異還有匯流排介面插槽，PCIe x16 配置與通道配置相仿，但是取消2支PCI 全改為PCIe x1。 I/O 背板配置也有些更動， 取消DVI 換上DisplayPort，彌補HDMI 無法支援4K @ 60Hz 訊號輸出的缺憾。其他部分並未異動，只差在USB 3.1Gen 2 不再依賴第三方控制器，直接改由H370 晶片組負責，而USB 3.1 Gen 1 部分有4 組可以運用。至於內接擴充部分，USB 3.1 Gen 2/1 各有1 組相對應規格擴充埠，配置位置都算是得當。 內建音效植基於Audio Boost 4 設計手法，採用Realtek 型號ALC1220 晶片，搭配遮罩、隔離線路、Nippon Chemi-Con 電容、Ti 型號OP1652 運算放大器，無論設計與附加功能看來依舊滿滿。乙太網路採用Intel 自家I219-V 晶片，提供主流Gigabit 主流傳輸速率，這點說來毫不意外。MSI同樣並未附加Wi-Fi 模組，沒能讓H370 新賣點發揮出來，也是稍微可惜之處。 除了碳纖維視覺設計，還有Mystic Light 燈光同步功能，為玩家帶來更多視覺上的體驗。如果覺得內建燈光還不夠玩，那麼可以選購相容的周邊裝置，透過燈條插座來打造閃亮的組合。 廠商名稱： 微星科技股份有限公司 廠商網址：

• Inte H370晶片組登場：GIGABYTE H370 Aorus Gaming 3 WiFi開箱

  H370 Aorus Gaming 3 WiFi 定位也是比較高，除了內建炫目的RGB Fusion 燈光效果，還具有可更換式時尚雷雕導光飾板設計。此外又整合IEEE 802.11ac 無線網路，相對而言適合預算充足，或說搭配Core i7/i5 處理器裝機使用。其處理器供電迴路標榜採用8+2 相設計，裝配具有一定份量的散熱片，H370 晶片組部位還加上了Aorus 發光標誌，整體視覺豪華度堪比Z370 兄弟製品。 各項功能配置皆植基於H370 晶片組，總計有2 組M.2 得以運用，而且都結合Ultra Durable M.2 Armor 強化插槽設計。M.2_1 最高能支援Type 22110、PCIe 3.0 x4 規格模組，同時配備一定厚實度的散熱片，M.2_2 相容長度縮減成Type 2280，支援PCIe 3.0 x2 或SATA（ 和SATA_1 連動） 模組。如果打算裝配介面卡式固態硬碟，能選用第二支PCIe x16 插槽（x4 通道），其他配置還有3 組PCIe 3.0 x1，一樣是由H370 供應通道。 I/O 背板拉出2 組USB 3.1 Gen 2 連接埠，USB Type-A/C 各有1 組，USB 3.1 Gen 1 除了背板上2 組，其餘由內接擴充埠提供。實際設置2 組為19pin 擴充埠，另1 組採用USB 3.1 Gen 2 形式擴充埠，位在記憶體模組插槽與晶片組之間。值得一提的小配置如THB_C 與TPM 插槽，能夠分別裝上Thunderbolt 3 擴充卡和TPM 模組，此外總計有4組燈條插座。而在系統散熱性部分，總計有5 組風扇插座，其中SYS_FAN3_PUMP 支援水冷幫浦。 網路皆採用Intel 設計方案，包含Gigabit 速率的I-219V 乙太網路控制器，以及Wireless-AC 9560NGW（802.11ac、2x2、Bluetooth 5）無線網路模組，後者得自行裝上輔助模組與其天線配件。而其音效設計也相當有誠意，選用Realtek 型號ALC1220 晶片，搭配Nichicon 與WIMA 兩大廠的電容器等用料構成。 總和而言，H370 Aorus Gaming 3 WiFi 猶如Z370 Aorus Gaming 3 的升級強化版本，由於預設提供無線網路卡模組，不失為H370 高價格帶產品首選。 廠商名稱： 技嘉科技股份有限公司 廠商網址：

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