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Inte H370晶片組登場:MSI H370 Gaming Pro Carbon開箱
文.圖/Bisheng 2018-04-03 15:16:00H370 Gaming Pro Carbon 在MSI 自家H370產品群裡,大約會是定位與價格最高的產品,其前輩為H270 Gaming Pro Carbon。雖然兩代產品的外觀看似雷同,H370 Gaming Pro Carbon 是有做了些最佳化調整,視覺也包含在內。例如I/O 背板上方的遮罩取消,處理器電源迴路與晶片組端,新式散熱片看來更有質感,印刷電路板也多了線條裝飾。
磁碟介面配置方面, 第1 組M.2 導入M.2 Shield 散熱強化設計, 第2 組拿掉了M.2 Steel Armor強化插槽設計。這2組M.2皆可支援PCIe 3.0 x4,只是得留意第2 組如此使用時,第2 支PCIe x16插槽會關閉之。而先前SATA3/4 採用垂直插槽,這代全改為90 度形式,其餘差異還有匯流排介面插槽,PCIe x16 配置與通道配置相仿,但是取消2支PCI 全改為PCIe x1。
I/O 背板配置也有些更動, 取消DVI 換上DisplayPort,彌補HDMI 無法支援4K @ 60Hz 訊號輸出的缺憾。其他部分並未異動,只差在USB 3.1Gen 2 不再依賴第三方控制器,直接改由H370 晶片組負責,而USB 3.1 Gen 1 部分有4 組可以運用。至於內接擴充部分,USB 3.1 Gen 2/1 各有1 組相對應規格擴充埠,配置位置都算是得當。
內建音效植基於Audio Boost 4 設計手法,採用Realtek 型號ALC1220 晶片,搭配遮罩、隔離線路、Nippon Chemi-Con 電容、Ti 型號OP1652 運算放大器,無論設計與附加功能看來依舊滿滿。乙太網路採用Intel 自家I219-V 晶片,提供主流Gigabit 主流傳輸速率,這點說來毫不意外。MSI同樣並未附加Wi-Fi 模組,沒能讓H370 新賣點發揮出來,也是稍微可惜之處。
除了碳纖維視覺設計,還有Mystic Light 燈光同步功能,為玩家帶來更多視覺上的體驗。如果覺得內建燈光還不夠玩,那麼可以選購相容的周邊裝置,透過燈條插座來打造閃亮的組合。
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廠商資料
廠商名稱: 微星科技股份有限公司廠商網址:https://tw.msi.com
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