開箱評測
Inte H370晶片組登場：ASRock H370 Performance開箱
文．圖／Bisheng 2018-04-03 15:21:00
ASRock這款H370 Performance同樣從舊產品修改而來，其前身算是Fatal1ty H270 Performance，這代的規格配置頗為面面俱到。其視覺設計經過一些調整，I/O背板遮罩、電源迴路與晶片組散熱片、印刷電路板裝飾、記憶體插槽等，除了樣式更動也不再使用紅色點綴。另一方面，處理器供電迴路也做了提升，由先前數位8相擴增至10相。
▲ ASRock H370 Performance。
▲ I/O背板預留無線網路模組天線固定孔位，而USB 3.1 Gen 2/1、USB 2.0各有2組連接埠可用，另外亦有PS/2。
▲ 處理器電源迴路強調採用10相設計，和前一代產品相較增加2相，想必是為了滿足6核心Coffee Leke-S處理器所需。磁碟I/O配置大抵上依舊，2組命名為Ultra M.2的插槽，都支援SATA 6Gb/s與PCIe 3.0 x4 NVMe介面裝置，其中M.2_1支援模組長度擴增為Type 22110，惟都沒有附加散熱應變方案。此外第2支PCIe x16插槽，也能安裝PCIe 3.0 x4固態硬碟，惟這麼使用會關閉最後2支PCIe x1插槽。而M.2_3（Type 2230）新增支援CNVio介面，可以選購Intel輔助RF模組，構成完整的無線網路功能。
▲ 記憶體插槽區域迴路，設計配置與競品相較之下算是有心。
▲ 標準配置6組SATA連接埠，當M.2使用PCIe模組、第2支PCIe x16安裝x4介面卡時，SATA_0/1/2會連動關閉之。
▲ 音效迴路大多在I/O遮罩覆蓋之下，外部即可見到一排Nichicon電容，以及TI型號NE5532運算放大器。前代產品並未堆砌USB 3.1 Gen 2控制器，現在由H370負責供應，I/O背板上的連接埠配置為Type C/A各1組。可用的USB 3.0/2.0則是各有2組，但內接擴充僅這2種可用（各2組），並未提供USB 3.1 Gen 2前置擴充埠。另外在顯示輸出將DVI換成D-Sub，或許是基於使用者需求考量，但仍然有DisplayPort 1.2可以輸出4K @ 60Hz規格訊號。
▲ 匯流排介面總計有PCIe x16（處理器供應通道）、PCIe x16（H370供應PCIe 3.0 x4通道）、4支PCIe x1。
▲ 第1組M.2最多可支援Type 22110模組，第2組則為Type 2280，但是都沒有附加散熱片。
▲ UEFI BIOS配色樣式經過一些調整。音效迴路採用Realtek型號ALC1220編解碼器，可看出Nichicon音響電容排列稍微不同，意味線路設計布局經過調整。其餘標示設計與用料相仿，附加TI型號NE5532運算放大器，並整合Creative Sound Blaster Cinema 3音效軟體套件。乙太網路方面大同小異，採用Intel型號I-219V控制器，另外I/O背板上預留了天線鎖孔，方便使用者安裝無線網路卡使用之。
▲ USB 3.1 Gen 2控制器傳輸性能測試。▲ Ashes of the Singularity測試（DX12、高品質）。
▲ 3DMark測試。
▲ PCMark 10測試。主機板上總計有4組風扇插座，其中1組能支援水泵運用，其餘擴充插座包含TPM模組、Thunderbolt介面卡等，而3組RGB燈/燈條插座也比先前來得多。總和而言，H370 Performance各面向配置頗為均衡，再加上無線網路輔助模組就能算是大全配了。
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廠商資料
廠商名稱： 華擎科技股份有限公司廠商網址：http://www.asrock.com.tw/index.tw.asp
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