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Inte H370晶片組登場:ASRock H370 Performance開箱
ASRock這款H370 Performance同樣從舊產品修改而來,其前身算是Fatal1ty H270 Performance,這代的規格配置頗為面面俱到。其視覺設計經過一些調整,I/O背板遮罩、電源迴路與晶片組散熱片、印刷電路板裝飾、記憶體插槽等,除了樣式更動也不再使用紅色點綴。另一方面,處理器供電迴路也做了提升,由先前數位8相擴增至10相。 磁碟I/O配置大抵上依舊,2組命名為Ultra M.2的插槽,都支援SATA 6Gb/s與PCIe 3.0 x4 NVMe介面裝置,其中M.2_1支援模組長度擴增為Type 22110,惟都沒有附加散熱應變方案。此外第2支PCIe x16插槽,也能安裝PCIe 3.0 x4固態硬碟,惟這麼使用會關閉最後2支PCIe x1插槽。而M.2_3(Type 2230)新增支援CNVio介面,可以選購Intel輔助RF模組,構成完整的無線網路功能。 前代產品並未堆砌USB 3.1 Gen 2控制器,現在由H370負責供應,I/O背板上的連接埠配置為Type C/A各1組。可用的USB 3.0/2.0則是各有2組,但內接擴充僅這2種可用(各2組),並未提供USB 3.1 Gen 2前置擴充埠。另外在顯示輸出將DVI換成D-Sub,或許是基於使用者需求考量,但仍然有DisplayPort 1.2可以輸出4K @ 60Hz規格訊號。 音效迴路採用Realtek型號ALC1220編解碼器,可看出Nichicon音響電容排列稍微不同,意味線路設計布局經過調整。其餘標示設計與用料相仿,附加TI型號NE5532運算放大器,並整合Creative Sound Blaster Cinema 3音效軟體套件。乙太網路方面大同小異,採用Intel型號I-219V控制器,另外I/O背板上預留了天線鎖孔,方便使用者安裝無線網路卡使用之。 主機板上總計有4組風扇插座,其中1組能支援水泵運用,其餘擴充插座包含TPM模組、Thunderbolt介面卡等,而3組RGB燈/燈條插座也比先前來得多。總和而言,H370 Performance各面向配置頗為均衡,再加上無線網路輔助模組就能算是大全配了。 廠商名稱: 華擎科技股份有限公司 廠商網址:
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Inte H370晶片組登場:MSI H370 Gaming Pro Carbon開箱
H370 Gaming Pro Carbon 在MSI 自家H370產品群裡,大約會是定位與價格最高的產品,其前輩為H270 Gaming Pro Carbon。雖然兩代產品的外觀看似雷同,H370 Gaming Pro Carbon 是有做了些最佳化調整,視覺也包含在內。例如I/O 背板上方的遮罩取消,處理器電源迴路與晶片組端,新式散熱片看來更有質感,印刷電路板也多了線條裝飾。 磁碟介面配置方面, 第1 組M.2 導入M.2 Shield 散熱強化設計, 第2 組拿掉了M.2 Steel Armor強化插槽設計。這2組M.2皆可支援PCIe 3.0 x4,只是得留意第2 組如此使用時,第2 支PCIe x16插槽會關閉之。而先前SATA3/4 採用垂直插槽,這代全改為90 度形式,其餘差異還有匯流排介面插槽,PCIe x16 配置與通道配置相仿,但是取消2支PCI 全改為PCIe x1。 I/O 背板配置也有些更動, 取消DVI 換上DisplayPort,彌補HDMI 無法支援4K @ 60Hz 訊號輸出的缺憾。其他部分並未異動,只差在USB 3.1Gen 2 不再依賴第三方控制器,直接改由H370 晶片組負責,而USB 3.1 Gen 1 部分有4 組可以運用。至於內接擴充部分,USB 3.1 Gen 2/1 各有1 組相對應規格擴充埠,配置位置都算是得當。 內建音效植基於Audio Boost 4 設計手法,採用Realtek 型號ALC1220 晶片,搭配遮罩、隔離線路、Nippon Chemi-Con 電容、Ti 型號OP1652 運算放大器,無論設計與附加功能看來依舊滿滿。乙太網路採用Intel 自家I219-V 晶片,提供主流Gigabit 主流傳輸速率,這點說來毫不意外。MSI同樣並未附加Wi-Fi 模組,沒能讓H370 新賣點發揮出來,也是稍微可惜之處。 除了碳纖維視覺設計,還有Mystic Light 燈光同步功能,為玩家帶來更多視覺上的體驗。如果覺得內建燈光還不夠玩,那麼可以選購相容的周邊裝置,透過燈條插座來打造閃亮的組合。 廠商名稱: 微星科技股份有限公司 廠商網址:
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Inte H370晶片組登場:GIGABYTE H370 Aorus Gaming 3 WiFi開箱
H370 Aorus Gaming 3 WiFi 定位也是比較高,除了內建炫目的RGB Fusion 燈光效果,還具有可更換式時尚雷雕導光飾板設計。此外又整合IEEE 802.11ac 無線網路,相對而言適合預算充足,或說搭配Core i7/i5 處理器裝機使用。其處理器供電迴路標榜採用8+2 相設計,裝配具有一定份量的散熱片,H370 晶片組部位還加上了Aorus 發光標誌,整體視覺豪華度堪比Z370 兄弟製品。 各項功能配置皆植基於H370 晶片組,總計有2 組M.2 得以運用,而且都結合Ultra Durable M.2 Armor 強化插槽設計。M.2_1 最高能支援Type 22110、PCIe 3.0 x4 規格模組,同時配備一定厚實度的散熱片,M.2_2 相容長度縮減成Type 2280,支援PCIe 3.0 x2 或SATA( 和SATA_1 連動) 模組。如果打算裝配介面卡式固態硬碟,能選用第二支PCIe x16 插槽(x4 通道),其他配置還有3 組PCIe 3.0 x1,一樣是由H370 供應通道。 I/O 背板拉出2 組USB 3.1 Gen 2 連接埠,USB Type-A/C 各有1 組,USB 3.1 Gen 1 除了背板上2 組,其餘由內接擴充埠提供。實際設置2 組為19pin 擴充埠,另1 組採用USB 3.1 Gen 2 形式擴充埠,位在記憶體模組插槽與晶片組之間。值得一提的小配置如THB_C 與TPM 插槽,能夠分別裝上Thunderbolt 3 擴充卡和TPM 模組,此外總計有4組燈條插座。而在系統散熱性部分,總計有5 組風扇插座,其中SYS_FAN3_PUMP 支援水冷幫浦。 網路皆採用Intel 設計方案,包含Gigabit 速率的I-219V 乙太網路控制器,以及Wireless-AC 9560NGW(802.11ac、2x2、Bluetooth 5)無線網路模組,後者得自行裝上輔助模組與其天線配件。而其音效設計也相當有誠意,選用Realtek 型號ALC1220 晶片,搭配Nichicon 與WIMA 兩大廠的電容器等用料構成。 總和而言,H370 Aorus Gaming 3 WiFi 猶如Z370 Aorus Gaming 3 的升級強化版本,由於預設提供無線網路卡模組,不失為H370 高價格帶產品首選。 廠商名稱: 技嘉科技股份有限公司 廠商網址:
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Inte H370晶片組登場:Asus ROG Strix H370-F Gaming開箱
ROG Strix H370-F Gaming 是從ROG Strix H270-F Gaming 修改而來,加入新元素並經過些許調整,讓這等級產品能夠好上加好。最吸引人之處在於I/O 背板,Asus 下放原本ROG 旗艦才有的一體式I/O 背板(I/O Shield)設計,周圍連帶加上大型遮罩。該遮罩還有著ROG 標誌Aura Sync 燈光效果,其餘視覺可見差異,無非是各散熱片修改了樣式。 I/O 介面配置也有稍微變動,USB Type-C 與紅色USB Type-A 連接埠,都是由H370 晶片組供應的USB 3.1 Gen 2 規格,只不過並沒有任一USB 3.1Gen 1 配置。由於在ROG Strix 家族裡的定位較高,Gigabit 乙太網路採用Intel 型號I219-V 控制器,設計上整合了LANGuard 防護與GameFirst IV 功能軟體。至於音效是用Realtek 型號S1220A 晶片,搭配用料、功能性設計與附加軟體相當完備,亮點在於包含2 顆TI 製運算放大器。 Asus 同樣從善如流的,為M.2_1 插槽加入散熱片,設計上是可以拆移至M.2_2 使用,出廠預設裝在M.2_1 純粹基於美觀考量。處理器一旁的M.2_1 依舊只分得2 條PCIe 3.0 通道(亦支援SATA 6Gb/s),得M.2_2 插槽才適合安裝PCIe 3.0x4 固態硬碟,這配置模式和其他家相反,是基於線路設計布局考量的結果。相對而言,由於M.2風扇插座就在M.2_2 插槽附近,可看出Asus 在PCIe 3.0 x4 NVMe 應用的配套措施相當完善。 ROG Strix H270-F Gaming 整體設計與用料,並不負ROG Strix 產品定位與價格帶,所應該有的水準。它總計有7 組散熱風扇插座,支援範疇涵蓋M.2(靠近M.2_2)與AIO 水冷幫浦,同時也能接上自家風扇擴充板,另外更有1 組溫測插座可以運用。如果喜歡花俏,那麼除了1 組Aura Sync 相容的RGB LED 燈條插座,也保留了3D 列印這裝飾樂趣。 就整體而言,ROG Strix Hˇ70-F Gaming 許多面向是令人感到滿意,唯獨I/O 背板沒有USB 3.1Gen 1 而USB 2.0 看來過多,這得自行斟酌是否合用。 (一) 廠商名稱:華碩電腦股份有限公司 廠商網址:
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Coffee Lake-S低價位世代到來,H370、H310桌上型晶片組登場
Intel代號Coffee Lake-S桌上型電腦平台,各系列處理器和專用晶片組,是採取分批發表上市策略。Core系列處理器已經上市不等時日,待Pentium 和Celeron也推出就全員到齊,晶片組方面先前只有Z370可以選用,此刻隨著H370 和H310投入戰線補足了火力。 不過嚴格來說,H370與H310才是真正的全新300系列晶片組成員,和先前唯一選擇Z370並非相同世代產品。那麼這些Coffee Lake-S處理器可用的晶片組,彼此之間到底存在那些實質差異,讓我們一同來探究。總之輕量、預算有限之類應用,終於有價格相對更便宜的主機板能選用,不用再猶豫是否該高低配或居就於舊世代產品,採購時大可直接選Coffee Lake-S囉! 精明的DIY玩家想必都瞭解,Intel 於2017年10月間,正式推出第八代Core處理器暨平台。處理器代號Coffee Lake-S,為首的Core i7/i5/i3系列相較於以往產品,皆增加2個實體核心因而成為焦點。撰稿期間仍未上市的新一代Pentium 和Celeron,由於Intel 似乎還不急著和AMD決戰低價位市場,正所謂「朕不給,你不能搶」,仍然維持2核心設計。 至於用來搭配的晶片組,儘管隨之改朝換代成300系列,但是先前只有Z370這麼一款可用。有趣的地方在於,Z370代號為Kaby Lake-R PCH,然而「真」300系列可是Cannon Lake PCH。換言之,Z370實為Z270孿生兄弟,兩者硬體層的差異微乎其微。關鍵區隔在於BIOS 和ME(Management Engine,管理引擎),Intel 藉由韌體層面的調整與設限,讓Z370能夠支援Coffee Lake-S處理器。 此刻正式亮相的「真」300 系列,包含H370與H310兩款個人市場定位產品,商用部分則是有Q370、Q360、B360等幾款。而傳聞許久的新旗艦Z390,Intel 規劃要到下半年度才會推出,屆時便能構成完整的Cannon Lake PCH家族。終於等到Coffee Lake-S處理器可用晶片組,拓展成Z370、H370、H310 等,主機板製品將能完整滿足高、中、低階市場的需求。 這是相當重要的一點,因為採用Z370晶片組那些主機板,市場價格大多要4,000元起跳,低價位區間後繼無人呈現真空狀態。試想,像Celeron處理器售價才不到2,000元,搭配動輒4,000元以上的主機板,如此裝機是有多麼突兀。玩家必然會感到興趣缺缺,甚至認為購買半出清狀態的Kaby Lake-S平台,還比選擇最新Coffee Lake-S產品來得經濟又實惠。 肩負市場重任的H370與H310,我們預估主機板實體製品價格落點,會和被取代的H270、H110 相近。H370 將集中在3,000~4,000 元為主,而H310落在2,000 ~ 3,000元區間,不得不提的特例產品B360,應該會是2,500~3,500元上下。曾有主機板廠透露,現在一些玩家固然是買Corei7/i5處理器,卻偏好搭配前述價位主機板,銷售量一再成長是為最好的證明。 那麼Cannon Lake PCH和Kaby Lake-R PCH到底有何差異呢?比較值得一提的不外乎是內建原生USB 3.1 Gen 2(10Gbps)控制器。等了許久,Intel終於導入USB 3.1 Gen 2,讓主機板廠商無須再外購ASMedia之類解決方案來堆料。H370 和B360最多有4 組USB 3.1 Gen 2可以運用,至於USB 3.1 Gen 1是分別配置為8組、6組,而H310基於定位之故並含加入USB 3.1 Gen 2,而且USB 3.1 Gen 1還是只有4組。 包含內建音效核心也率先升級,Intel Smart Sound Technology(智慧音效技術)所整合DSP(Digital Signal Processor,數位訊號處理),由以往雙核心升級成四核心規格,惟H310並未將之整合在內。其次是整合功能性再擴張,Intel 將SDXC(SDA 3.0)控制器也包了進來,只不過會是以何種形式來呈現,撰稿期間我們還沒有得到具體的參考資訊。 再來,除了整併多時的Gigabit 乙太網路MAC(Medium Access Control,媒體存取控制層),現在還將IEEE 802.11ac Wave 2無線網路核心打包進來。實際設計組合形式稱為CNVi(Connectivity Integration Architecture), 主機板得配置M.2Type 2230/1216 插槽(Key E), 安裝CRF(Companion RF)模組方可構成完整功能。 Intel 現階段規劃了代號Jefferson Peak,Wireless-AC 9560/9462/9461等三款輔助模組產品,最高設計規格達2 x 2天線、2.4/5GHz雙頻、支援DL MU-MIMO、160MHz 頻道傳輸、1.73Gbps傳輸速率、整合Bluetooth 5.0。主機板廠商可能的做法並不難猜到,要嘛擺在I/O背板周圍做好一體感,再不然就是把M.2布局在PCIe插槽附近,然後將必要的天線做成I/O擋板形式。 儘管Cannon Lake PCH功能性有所提升,但是Intel設下的產品定位隔閡依舊,並未進行什麼調動。處理器所內建16 條PCIe 3.0 通道,H370、H310、B360都只能配置成1 組x16模式使用,無法理想的支援多路顯示卡。這對NVIDIA的SLI肯定無緣,AMD那CrossFire雖然可行,但第二張顯示卡是取用PCH所提供PCIe 3.0 x4 通道,顯示性能發揮會受到相當程度限制。 此外是H370、H310等並未支援處理器超頻,頂多只能玩玩Intel XMP(Intel Extreme Memory Profile)記憶體超頻功能,甚至是Intel 近來狂打的Optane Memory,H310也並未支援它。其餘零星的點,包含PCIe通道規格與數量、SATA介面數量與RAID功能、Intel RST ATA/PCIe RAID功能等,這些區隔都和前一兩代產品大同小異。 最後還能聊聊的是Z370和未來式Z390,隱藏著處理器端IRST PCIe Storage功能,這簡單來說可視為X299平台上Intel VROC的翻版。可想而知,顯示卡將得降為PCIe 3.0 x8模式,騰出8條通道給這項功能使用,適合裝配2個PCIe 3.0 x4固態硬碟。如此能避開DMI的頻寬限制(相等於PCIe 3.0 x4),惟目前沒有進一步的資訊,只能靜待Intel正式釋出。 撰稿期間,各主機板廠積極地規劃新300系列晶片組製品,台灣四大廠比較確定的是會先推出H370,原則上部分H310與B360也有機會一併上市。依據產品功能設計與堆料程度,並參考相近等級舊世代產品價位來說,提供給媒體首波曝光的產品,定位與價格都算是比較高。 不過就像前面提到的預估價格帶,如果對於晶片組內建元素要求不高,那麼H370搭Core i5、B360搭Core i3、H310搭Pentium 或Celeron,是可以參考的採購組合,都能比選擇Z370省下不等花費。後續幾大廠主機板製品介紹,所包含效能簡測數據部分,測試平台配備如下列~ 處理器:Intel Core i5-8400 記憶體:Crucial Ballistix Tactical DDR4-2666 32GB Kit(BLT4K8G4D26AFTA) 顯示卡:Asus ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟:Plextor M9Pe(G)512GB 電源供應器:XFX XTR 550W 測試碟:Seagate 600 SSD 240GB x 2、外接盒控制器ASMedia ASM1352-R 作業系統:Microsoft Windows 10專業版64bit
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MSI發佈多款H370、B360、H310主機板,邁向下一代處理器新紀元
因應時下主流的多工需求,英特爾正式推出H370、B360與H310晶片組產品,微星科技為了滿足玩家在不同價位區間的多元需求,針對主機板旗下的遊戲極速系列、遊戲軍火庫系列與商務系列都有多款產品推出,玩家能依照自己的喜好選擇最適合的組合。此外,MSI 多款H370、B360遊戲系列主機板特別搭載VOICE BOOST獨家技術,讓您在跟隊友進行戰略對話時,遊戲中的背景音樂將自動降低調整,讓指令正確傳達。當對話停止,遊戲音效將自動回復原有設定,讓您精準掌握到每一秒的致勝關鍵。 除了遊戲極速系列、遊戲軍火庫系列與商務系列主機板,微星科技亦同步推出虛擬貨幣專用挖礦主機板,除豐富的多卡擴充支援外,還搭載多項專屬挖礦功能,提供礦工最高的採礦效率。 H370 GAMING PRO CARBON採用了概念跑車流線造型和碳纖元素,全新一代超大面積散熱鰭片設計,穩定高速運作性能。加上MSI Mystic Light客製化軟體,提供更多樂趣。 玩家可使用智慧手機、平板或電腦透過MSI Mystic Light APP進行主機板上的燈光控制,擁有1680萬種顏色和17種LED效果供您自由選擇。MSI Mystic Light APP亦徹底發揮DIY核心精神,擴展無極限的RGB體驗,不論是Corsair、Cooler Master、 Kingston…等品牌鍵盤、滑鼠或耳機..等,都能透過MSI Mystic Light 進行同步連動,讓您隨心所欲地自由搭配,打造與眾不同的燈光效果。 微星H370 GAMING PRO CARBON搭載兩組Turbo M.2,可以更加速系統啟動和遊戲程式的載入速度。加上第二代M.2散熱鎧甲獨家專利技術,有效保護M.2儲存裝置,避免過熱與損害風險,進一步確保M.2 SSD高速運作的穩定性能。 Intel Turbo USB 3.1 Gen2 Intel Turbo USB 3.1 Gen2採用英特爾解決方案,可讓MSI主機板上的USB傳輸速度維持高穩定性。再搭配MSI獨家X-Boost,可以讓您的設備傳輸速度更快、更穩定。 B360M MORTAR TITANIUM主機板充滿濃厚軍事風格,獨特鈦金銀灰色系,更顯堅毅不撓的戰士精神。更大的散熱結構設計與特選高規零組件配置,成為主機平台最穩固的根基,讓擴充性能發揮到最佳水準。 為了滿足多核心處理器,MSI強化了PWM散熱和電路設計,確保高階Core i7 處理器全速運行。在溫度上也做了優化控制,以避免過熱狀況發生。 微星遊戲軍火庫系列主機板,上方所預留的空間,可貼上自己的喜好的徽章貼紙,讓您的散熱遮罩獨樹一格。 MSI主機板結合良好的結構配置與電源最佳化設計,讓電力的供應更為即時,完全滿足多核處理器全速運作的使用,為您的CPU 成就完美。 虛擬貨運挖礦持續發燒,MSI也同步推出B360-F PRO和H310-F PRO挖礦主機板,搭載多項獨家挖礦技術,最多可以支援到18張顯示卡,讓您的礦機挖礦速度加快、更具經濟效益。 為了提供更好的電源輸出,MSI B360-F PRO可以支援到5個ATX電源供應器同步啟動。除了原先標準設計的一組24Pin標準電源供應器外,彩盒內更附贈4組額外線材,可以連接其他電源,將所有電源組合在一起,不用再額外進行串聯設定。省去購買大瓦數電源的費用,讓您打造礦機成本更具優勢。 礦工只需要使用MSI挖礦主板加上一套支援挖礦的無碟系統,便能同步支援多部礦機進行挖礦。如此不需要維護與安裝每台採礦機的作業系統,同時還可節省硬碟的成本,可說是未來的挖礦的主要潮流。 MSI挖礦主機板專為礦工設計,提供客製化挖礦BIOS,採用預設的挖礦模式,一開機即可獲得平台最大化的挖礦算力。同時,MSI挖礦主機板還搭載獨家挖礦防護機制,其包含系統重置、電源簡易開/關功能、簡易除錯LED燈,以及PCI-E插槽狀態自動偵測…等設計,都是協助礦工挖礦遇到狀況時,不需要額外螢幕或其他工具,即能輕鬆判定並快速除錯,讓時間成本大大降低。
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第8代Intel Core處理器全軍出擊、搭配H370/B360全新主機板推出,4/4起在三創搶先體驗
第8代Intel Core處理器全軍出擊、火力全開,首波產品體驗系列活動在三創戶外廣場! Intel與合作夥伴華擎(ASROCK)、華碩(ASUS)、技嘉(Gigabyte)、捷元(Genuine)與微星(MSI)於4/4 - 4/8,4/15 - 4/16將在台北三創戶外廣場打造一系列第8代Intel Core處理器體驗活動。 Intel將於活動期間展示第8代Intel Core處理器8K的VR,帶來更細緻、更沉浸式、更動感的體驗。同時,活動期間也將展示兩款遊戲軟體包的內容,讓消費者體驗內含最新處理器的遊戲大作。 (註:8K VR內容由台灣FUnique VR Studio提供) - 4/4 ~ 4/15購買第8代Intel Core處理器及H370/B360主機板,憑發票與產品外盒即可兌換32GB隨身碟乙個。數量有限、送完為止 - 第8代Intel Core i7與Core X i9系列處理器隨機附贈全軍出擊遊戲包乙份(內含3款遊戲、包括今年3月才上市的戰鎚:終結時刻2及7款實用軟體) - 第8代Intel Core i5處理器隨機附贈火力全開遊戲包乙份(內含今年3月才上市的戰鎚:終結時刻2、X-Morph: Defense、Dreadnought、破碎宇宙與戰甲神兵共5款遊戲大作) 另外,華碩及技嘉更於活動期間加碼邀請古拉、蛋捲、阿樂、Winds、可樂林以及Lulu魯魯六大實況主到現場與粉絲同樂,一同體驗第8代Intel Core處理器展現的極致效能。歡迎您於活動期間親臨台北三創戶外廣場! (01) (02) (03) (04)
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Z370主機板也能玩CPU-Attached RAID,MSI率先釋出BIOS更新檔
MSI針對旗下Intel平台產品線,包含Z370、X299等23款主機板,釋出新增CPU-Attached RAID功能的BIOS檔,支援產品可詳見下方清單。這用意簡單來說,當取用運處理器內建的PCIe 3.0通道連接PCIe NVMe固態硬碟時,將允許組建RAID磁碟陣列來使用。 其實Intel近期的晶片組是有支援PCIe Storage NVMe RAID,然而晶片組與處理器之間的連結通道DMI 3.0,相等於PCIe 3.0 x4理論頻寬僅3.938GB/s,這對PCIe NVMe RAID應用來說是性能瓶頸。因此Intel去年推出X299旗艦平台時,首度導入了VROC技術功能,這正是CPU-Attached RAID應用的一種。 MSI一併提供了參考數據,在RAID 0(2個固態硬碟)模式下,裝配於晶片組端的最高循序存取速度只有3.4GB/s左右,但是採用CPU-Attached RAID架構可以達到4.7GB/s之譜,比較能夠讓固態硬碟完整發揮性能。只不過Z370礙於處理器只有16條PCIe 3.0通道,若同時安裝獨立顯示卡,兩造都將降至x8模式運作。 當然了,Z370會獲得此項功能是在Intel規劃藍圖內,意味包含Asus在內幾大廠,近期內也會釋出相對應的BIOS更新檔。除此之外,限定使用Intel自家固態硬碟產品,恐怕也是初期無可避免的要求。至於X299部分這CPU-Attached RAID更新,和先前的VROC有何不同,諸多細節還有待Intel釋出正式訊息。
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Asus TUF B350M-Plus Gaming開箱實測,軍用防護組件打造AMD APU最佳平台!
Asus適用於AMD處理器的主機板產品線中,有著相當多樣的選擇,不論是入門等級Prime系列,或者再高階一些的ROG Strix應有盡有;有些玩家可能不想要使用最高規格的ROG系列,那麼有款使用軍規等級料件,又能夠提供電競級享受的產品,那就是TUF B350M-Plus Gaming。 AMD於今年(2018)2月推出Ryzen 3 2200G與Ryzen 5 2400G,雖然採用最新的Zen X86架構(代號Raven Ridge),並在1CCX結構當中塞入了4C/4T與4C/8T核心,然而處理器插槽依舊使用Socket AM4規格,使得B350與X370晶片組的討論度持續燃燒。就先來看TUF B350M-Plus Gaming的外觀吧! 看完外觀與配件後,我們就要介紹TUF B350M-Plus Gaming規格配備,首先在處理器插槽腳位採用的是Socket AM4,能夠支援至最新推出的Ryzen 3 2200G與Ryzen 5 2400G;記憶體插槽部分,為雙通道DDR4,具有4個DIMM插槽,最高能夠支援3200MHz超頻時脈,也能與APU所支援的2933MHz搭配。在擴充槽的部分,提供了1組PCIe 3.0 x16、1組PCIe 2.0 x16(通道配置最高為x8)和1組PCIe 2.0 x1;SATA連接埠則提供6組,M.2插槽的部分則為1組,模組最大可以支援至Type 2280型。 至於在I/O埠提供2組USB 2.0、4組USB 3.1 Gen1、2組USB 3.1 Gen2、1組PS/2鍵鼠埠、VGA連接埠、DVI-D連接埠、HDMI連接埠、1組RJ45網路埠與3組HD Audio音訊插孔。除了這些基本配置外,音效採Realtek ALC887音訊晶片和Nichicon Fine Gold日系音訊電容,結合左右聲道分離設計方式。 產品本身的特點就在於TUF LANGuard組件,這項產品為軍用級的創新產品,整合先進的訊號合技術與優質的表面貼裝電容,可以提升傳輸量、防止雷擊與靜電的干擾,讓主機板能夠達到最好的表現。 看完外觀、本體以及基本的規格介紹後,我們就來看一下實際評測的效能,於下方附上這次使用的測試平台規格: 處理器:AMD Ryzen 5 2400G 主機板:Asus TUF B350M-Plus Gaming 記憶體:G.Skill FlareX F4-3200C14D-16GFX DDR4-3200 @2933MHz 顯示卡:AMD Radeon Vega 56 SSD:Micron Crucial MX300 2TB 電源供應器:Seasonic Platinum Series SS-1050XP3 1050W 作業系統:Windows 10 Pro 64- bit Version 1709 電源計劃設定:AMD Ryzen Balanced 檢視完基本資訊,實測一下電腦整體效能的數據,藉此一探主機板與處理器的相容究竟如何? 在最後,既然是Gaming用主機板,小W編也是有幫各位玩家們實測3DMark、VRMark與三款遊戲的FPS表現,玩家們也能夠在購買時,有參考依據可以作為依循。 玩家們在選擇主機板的時候,目前的趨勢皆力求耐用、C/P值高,不需要多麼浮誇的額外擴充功能或是效能表現,能夠穩定作為處理器和顯示卡的後援就是最好的主機板。TUF B350M-Plus Gaming搭載軍規的TUF LANGuard組件,線上登錄註冊就能夠享有五年的主機板保固,還選不定新的APU要搭配哪張主機板嗎?就選這張吧! ●主機板名稱:Asus TUF B350M-Plus Gaming ●處理器腳位:AMD Socket AM4 ●晶片組:AMD B350 ●記憶體插槽:4 x DDR4 ●擴充槽:1組PCIe 3.0 x16、1組PCIe 2.0 x16(通道配置為x8)、1組PCIe 2.0 x1 ●儲存埠:6組 SATA3 6.0 Gb/s、1組M.2插槽 ●USB埠:2組USB 2.0、4組USB 3.1 Gen1、2組USB 3.1 Gen2 Type-A ●網路埠:1組Realtek RTL8111H Gigabit LAN x1 ●尺寸:mATX(24.4cm x 24.4cm) ●官方保固:線上登錄註冊後為五年 廠商名稱:ASUS - 華碩電腦股份有限公司 廠商電話:0800-093-456 廠商網址: 建議售價:3,090元
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SUPERMICRO SUPERO X11SRA-F主機板實測開箱,多路顯示卡工作站與伺服器兩相宜!
Supermicro素以伺服器、工作站產品聞名,最近推出X11SRA-F這款單路處理器主機板, 是採用Intel型號C422晶片組,相似於代號Skylake-X平台的X299。處理器腳位LGA 2066支援Xeon W-21xx系列處理器,其核心電源迴路是設計為5 + 1相,而總計8組4通道架構的記憶體插槽,支援DDR4-2666時脈最高容量可達512GB(限LRDIMM)。 設計上迎合多路顯示卡應用,配置3組PCIe 3.0 x16插槽,最大化裝配時得以x16、x16、x8模式運作,至於PCIe 3.0 x4插槽則適合安裝擴充介面卡。而磁碟介面運用C422晶片組來配置,除了基本6組SATA,另外還有2組支援PCIe 3.0 x4 NVMe的U.2介面。至於2組M.2,由處理器供應PCIe 3.0 x4通道,設計上能夠支援VROC虛擬磁碟陣列功能。 I/O背板上的D-Sub輸出端子,是由ASpeed型號AST2500晶片所提供,讓無須顯示卡運算性能的應用得以簡化硬體配備,在這類型產品上經常能看到如此設計。另外還有相當常見的USB 3.1 Gen 2介面,是採用ASMedia型號ASM3142控制器,只不過2組連接埠都是Type-A類型,並未將Type-C納入其中。 而乙太網路共有2組可以運用,其一為Intel型號I210AT這款頗為常見Gigabit控制器,另外更導入Aquantia的AQC108,可以支援5G、2.5G、1G、100M等4種傳輸速率。包含內建音效也不含糊,採用Realtek最新的ALC1220(7.1聲道),這款HD Audio Codec在當前個人用主機板也是很常見。 X11SRA-F承襲Supermicro以往特色,性能表現、產品可靠度、管理便利性等面向兼具,用料扎實度自然不在話下。設計上除了提供充裕的記憶體、磁碟擴充彈性,更支援多路顯示卡、具備Thunderbolt子卡擴充彈性,相當適合這類應用需求者參考。 廠商名稱:Supermicro SUPERO - 美超微電腦股份有限公司 廠商電話:02-8226-3990 廠商網址: →更多的【PCDIY! Server Workstation 伺服器 工作站 / HEDT 高階桌機 主機板 / WS 工作站 主機板】: →更多的【PCDIY! CPU / 中央處理器】: →更多的【PCDIY! MainBoard 主機板 / Gaming M/B 電競主機板 / Creator M/B 創作者主機板 / HEDT 高階桌機 主機板】: →更多的【PCDIY! DRAM / 記憶體 / 超頻記憶體模組】: →更多的【PCDIY! SSD / 固態硬碟】: →更多的【PCDIY! NAS / 網路儲存裝置】: →更多的【PCDIY! Enterprise 企業級 商用 - 路由器 / 無線路由器 / AP / 交換器 / IIoT / 防火牆】:
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