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• 技嘉推出最新Z590 AORUS系列主機板，最高20相全數位100安培電源輔以8層電路板及絕佳散熱，完美駕馭第11代 Intel Core處理器的狂暴效能

  技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，今天正式推出最新專為第11代Intel Core處理器所設計的Z590 AORUS系列電競主機板。透過最高20相數位電源VRM設計及新一代Fins-Array II散熱規劃，單相可處理100安培電源，滿足高效能的新一代多核心K系列Intel Core處理器在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制，以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力。同時技嘉Z590 AORUS系列主機板全線採用6層兩倍銅電路板設計，高階機種甚至採用10層電路板設計，除了強化散熱之外，搭配Daisy Chain的記憶體走線搭配抗干擾遮罩設計，提供記憶體更穩的訊號以提升XMP及超頻效能與穩定性，此外精選的技嘉Z590 AORUS系列主機板搭載豐富的I/O介面、彈性式一體式I/O檔板及最新THERMAL GUARD 2散熱技術及最新開發的Smart Fan 6...等創新技術，以滿足電腦玩家在系統效能、電源穩定、散熱及音效等各方面的需求，提供消費者最佳產品體驗，此外最新研發的Z590 AORUS TACHYON也在本次隆重推出，透過極致直出式供電、優異散熱設計及特殊記憶體、處理器線路設計的加持下，絕對可以讓超頻玩家榨出第11代Intel Core處理器更多效能，重返超頻霸主榮耀。 Intel最新的第11代Core處理器即將上市，新處理器保留與上一代產品同樣的架構，並加入對PCIe 4.0的支援，讓玩家終於可以在Intel 平台體驗PCIe 4.0大頻寬及超高速傳輸的支援，同時新處理器的效能理論值也比上一代產品更好，為了進一步發揮新處理器的極致超頻效能，並滿足多核心全核超頻的需求，技嘉Z590 AORUS電競主機板依據不同使用需求，採用最高20+1相數位供電搭配單相可處理100安培電流的DrMOS設計，或12+1相直出式電源搭配90安培電流耐受度的Smart Power Stage或60安培電流耐受度的DrMOS電晶體等多種設計，提供最高2100安培高電流處理能力及最佳電流平衡效果，輔以實心電源腳座等高品質用料，除了提供系統更穩定的電源之外，更有效降低處理器在高速運作甚至超頻下所產生的廢熱，讓處理器不會因為過熱而降低效能，加上鉭質電容的加持，有效改善電源供應模組在高低負載狀態之間的暫態響應(transient response)提供處理器更穩定、更純淨的電力，強化處理器在超頻時的穩定性，讓玩家不用擔心電力不穩而導致超頻失敗的情況。 為了提升主機板的整體散熱效果，技嘉Z590 AORUS PRO以上的主機板搭載新一代Fins-Array II技術，透過全新設計的堆疊式鰭片，整體散熱面積比傳統設計多3倍以上，新的散熱鰭片的外型也讓冷空氣在通過鰭片時能有更多時間走廢熱，進一步強化散熱效果。而Direct-Touch Heatpipe II技術採用直徑8mm的直觸式熱導管，並縮小熱導管與鋁擠散熱片的間距，加大兩者的接觸面積，更快速降低電源供應模組的溫度。 同時Z590 AORUS系列主機板在VRM採用新一代的LAIRD 7.5W/mK超高導熱系數導熱墊，提供比傳統用料的4倍的熱傳導效果，進一步提供散熱效果。此外，AORUS主機板的金屬背板設計不但增加整體的強度，精選機種搭配的奈米碳塗層，更能進一步將背面電子元件及PCB的廢熱快速排除的功能，避免因系統負載過重而過熱所導致的不穩定，兼具時尚與實用的特性。同時這次技嘉在多款Z590主機板導入最新全覆蓋式MOS散熱解決方案，以整合式一體成型大型金屬散熱片，提供MOSFET更高散熱覆蓋率，加上多道剖溝和進氣孔設計，不但提供2倍於傳統設計的散熱面積，還可讓可更多氣流通過散熱片以大幅改善了熱對流及傳導效能。 除了VRM硬體散熱設計之外，技嘉在Z590系列主機板也獨家導入最新的Smart Fan 6技術，除了承襲上一代的多組測溫點、複合式風扇設計及噪音偵測等功能之外，更將風扇轉速控制點從5個增加到7個，以實現更精確、更輕鬆的風扇曲線來控制風扇轉速，同時曲線也讓玩家可以在斜率和梯級兩種模式間快速切換，以適應不同使用需求。其中斜率模式是傳統且直覺的線性風扇轉速曲線，而梯級非線性模式，可以讓風扇在指定溫度間隔間維持相同的轉速，避免風扇轉速忽上忽下造成的擾人噪音，讓玩家不用再受到風扇瞬間高速運轉噪音驚擾或感到惱怒。此外EZ Tuning輕鬆調校設定及進階手動輸入模式，更讓玩家可以進一步掌控系統的溫控設定，確保電競主機在靜音、酷冷及高效能取得最佳平衡。 除了為提升處理器效能及穩定性做足功課之外，技嘉Z590 AORUS主機板全系列支援單插槽32GB大容量記憶體，同時技嘉Z590 AORUS系列主機板全線採用6層以上兩倍銅電路板設計，高階機種甚至採用10層電路板設計，除了強化散熱之外也有助於超頻，而獨特的Daisy Chain的記憶體走線搭配抗干擾遮罩設計，除了滿足較多電腦玩家的記憶體配置習慣及效能需求，更將記憶體線路全部走進PCB內層佈局，外部金屬層PCB則提供雜訊干擾防護，讓僅有安裝兩根記憶體的玩家也可以享受更穩定更高速的記憶體超頻效能，可以獲得至少XMP 5000MHz以上的效能，超頻效能更是大幅提昇。更值得一提的是技嘉Z590 AORUS XTREME主機板承襲上一代的SMT Memory DIMM設計，記憶體插槽的焊點採用表面黏著焊接技術，不穿透電路板，減少電路板各層開纖布間的訊號對記憶體佈線的干擾，加上記憶體插槽底部的鉭質電容的訊號穩定功能加持，進一步強化高時脈XMP的穩定性及超頻效果。 對整體電腦配置的角度來看，除了處理器、記憶體之外，儲存裝置絕對是影響系統效能的關鍵要素之一。技嘉全系列Z590 AORUS主機板從電路板、PCIe插槽、M.2，甚至控制晶片皆採用嚴選的PCIe 4.0設計，提供更好的訊號傳輸品質搭配技嘉最新的AORUS Gen4 7000s SSD可創造以7000 MB/s讀取2TB資料不掉速的優異表現。同時精選的Z590 AORUS主機板特別搭載三組PCIe 4.0 M.2插槽設計，這三組從處理器直出的線路，不但提供超高速NVMe M.2 SSD所需的高頻寬，更支援RAID磁碟陣列建構，提供高達20000 MB/s以上的讀取效能。當然在這樣高速運作下，SSD需要更完整的散熱解決方案，透過技嘉的THERMAL GUARD 2專利設計，提供PCIe 4.0 M.2 SSD雙面散熱效果，讓SSD在高速運作下，也不會有過溫而影響效能的情況！ 除了AORUS電競機種之外，技嘉主機板的耐久及穩定，受到很多超頻玩家的肯定，在這次Z590產品線也可以看到Z590 AORUS TACHYON這款超頻玩家引頸盼望的技嘉超頻主機板，這款SOC系列主機板的後續機種投注了技嘉RD許多研發資源，採用12+1相直出式電源設計輔以單相可以處理100安培電流的頂級的DrMOS電晶體，提供完整的供電控制能力、搭配獨特的散熱設計及特殊記憶體、處理器線路設計，並在VRM區域使用全鉭質電容用料，讓整體溫度更低，超頻也更穩定。同時主機板上內建豐富的超頻調校按鍵及偵測功能（Overclocking Kit），讓超頻玩家可以更輕鬆突破極限。技嘉以十年磨一劍的心情，粹鍊出最適合超頻玩家需求的精品，預期可以達到處理器、記憶體超高頻率及PCIe 4.0 SSD 7000 MB/s的極致效能表現。 技嘉Z590 AORUS主機板依照不同設計及市場需求搭載豐富的USB 3.2 Gen2x2、3.2 Gen2、2.5G甚至10G網路、音效插槽及Thunderbolt 4/USB4等擴充介面。QFLASH+及Clear CMOS等按鍵配置，更可以幫助玩家輕鬆完成簡易電腦故障排除或免安裝處理器更新BIOS的工作。其中Intel 2.5Gbps乙太網路提供比千兆網路快2.5倍的超高速傳輸。而Intel WiFi 6E 802.11ax網路晶片，具有全新的6GHz專屬頻段可減少周邊電磁訊號干擾，提供千兆網路等級的無線網路效能，搭配具有Smart Antenna功能的最新AORUS三頻(2.4GHz/5GHz/6Ghz)高訊號增益天線，傳輸速度可達2.4Gbps，提供流暢的影像串流、更好的遊戲體驗，同時穩定性更高，有效減少斷線狀況，讓玩家可以依照需求在自由搭配使用有線與無線網路，讓網路連線更彈性更多元，降低斷線風險，體驗最佳網路連線效果。 技嘉頂級的Z590 AORUS主機板採用高訊噪比音效晶片，搭配WIMA FKP2錄音室等級的電容，內建廣泛用於專業及音效設備的ESS SABRE DAC晶片，搭配技嘉獨家的設計及DTS：X Ultra技術的加持，讓玩家不管在電競殺敵或影音娛樂，都可以享受層次豐富的音頻感受。此外旗艦級的Z590 AORUS XTREME主機板，包裝配備附贈USB Type C介面的ESSential USB DAC，內建ESS SABRE HiFi ES9280C PRO高階音效轉換晶片，讓玩家可以不用屈就於機殼內音效線路對音質的減損，直接享受USB數位原音直接轉換為3.5mm音源輸出，或搭配採用USB Type C介面的手機跟平板等手持裝置，獲得更具沉浸效果的音效體驗。 除了上述獨特設計之外，技嘉Z590 AORUS系列主機板承襲優良血統，搭載LED燈並支援數位燈條等豐富技術，同時也採用全新BIOS使用者介面設定輔以圖形化設計，讓設定更直覺掌握處理器時脈、記憶體資訊、儲存裝置、風扇狀況等重要硬體資訊，而Q-Flash技術讓玩家可以在不安裝處理器、記憶體、顯示卡等周邊的情況下，用USB隨身碟輕鬆讓系統的BIOS維持在最新狀態。 技嘉Z590主機板目前已陸續出貨，玩家可以透過這個平台來體驗AORUS所支援的各項超強功能，進一步深切感受到技嘉主機板絕對是高階電腦及電競主機的最佳選擇

• MSI Z590 系列主機板將於1月27日隆重登場

  新的Intel 500系列平台何時發布？──這肯定是近期最常聽到的議題。所有遊戲玩家和創作者深切期盼目睹Z590主機板的風采。MSI也將於2021年1月27日全球首發Z590系列主機板。 2021 最新系列主機板，MSI將發表搭載全新技術的主機板，搭配11代Intel Core 處理器，全面支援Lightning Gen 4 PCIe，可提供高達64 GB/s 頻寬。無線網路技術上，Z590 WIFI主機板搭載最新WIFI 6E，與WIFI 6 相比更可達到6GHz。 MSI MEG、MPG、MAG系列針對重度玩家和一般玩家，音效解決方案上全面導入Audio Boost 5與Sound Tune 降噪技術，在音效性能上有明顯的升級感。並採用音頻解碼器系列，與Z590遊戲主板連動整合，可以放大音效並具有更好的遊戲體驗。 此外，為讓消費者擁有更好的使用體驗，MSI 獨家軟體技術Dragon Center已全面更新為MSI Center。MSI Center具有全新的UI設計和完整的功能，可幫助玩家更容易進行超頻，與RGB同步連動功能。此外，新的音效解決方案_ Sound Tune降噪技術也同步導入MSI Center中，玩家只需一鍵點擊即可輕鬆完成設定。 Z590共推出四大系列，各系列重點介紹如下： MEG - 精緻華麗絕對是MEG系列的最佳描述。除了優雅設計外，MEG Z590 GODLIKE還具有強大的規格，包括10G Super LAN和Audio Boost 5 HD。此外，為了獲得更好的散熱效果，MEG Z590 GODLIKE同時加附鰭片式散熱設計和Frozr散熱技術。並與MEG Z590 ACE主板同步在PCB背面搭載鋁合金背板，以延伸散熱面積。備受玩家讚許的MEG Z590 UNIFY和MEG Z590I UNIFY無光害系列主板也將也將出現在Z590系列中。在1月14日的CES線上發表會上，將可搶先目睹MEG風采。click here. MPG-可說是廣受玩家知曉的MSI系列。其中的MPG Z590 GAMING CARBON WIFI 系列，當然也不會缺席。同時，MPG Z590 GAMING FORCE, MPG Z590 GAMING EDGE WIFI和MPG Z590 GAMING PLUS等也將正式登場。除了時髦外型，所有MPG系列皆具有M.2 Shield Frozr和K7導熱墊，有助於主板性能發揮。 MAG - MAG Z590 TOMAHAWK WIFI和MAG B560 TOMAHAWK WIFI以石墨色作為延伸式散熱片主軸風格。MAG Z590 TORPEDO和MAG B560 TORPEDO則是採用太平洋藍的配色所打造，而MAG B560M BAZOOKA則採用夜幕綠搭配所構成。概念皆源自MAG - MSI Arsenal GAMING軍事風，讓玩家更多選擇，根據自己的喜歡的主機風格去選配。 PRO - 針對商務與一般文書需求，Z590-A PRO和Z590 PRO WIFI以消光黑線條點綴其中，並同時擁有延伸式散熱片設計。大多數PRO系列主板（包括Z590，B560和H510）將導入Frozr AI智能散熱解決方案，可檢測CPU和GPU溫度並可依據風扇負載自動調整最適當的數值。為了有效散熱，Z590 PRO WIFI和Z590-A PRO都配置M.2 Shield Frozr 散熱鎧甲，將Gen 4 M.2 SSD所產生的廢熱有效引導出去。 進入活動頁倒數計時，期待MSI Z590亮相登場！

• 不只處理器外觀和跑分、Z590主機板外觀也陸續流出，華碩全系列主機板外觀洩漏

  Intel將要為第11代處理器Rocket Lake推出全新的500系列晶片組主機板，雖說11代處理器依然維持現今10代處理器的LGA1200腳位，但如果要解開PCIe 4.0的封印，主機板可能還是得換一下的。 姑且不論Intel這樣的吃相如何，各家板卡廠還是得做出準備，因此相關的主機板諜照的露出應該也僅是早晚的事，只是沒有想到的是，這次外媒的爆料居然是將ASUS華碩全系列的主機板外觀都抖了出來！ 小編也稍微幫大家整理一下～ 這次華碩推出的Z590主機板系列將會有4個系列，包含大家熟知的ROG Maximus XIII HERO、PRIME Z590-A、TUF Z590-PLUS以及首次出現，專為客製化水冷打造的ROG Maximus XIII Extreme Glacial Z590。 先來看看這次新加入的ROG Maximus XIII Extreme Glacial，從命名上應該可以看出它是Maximus Extreme系列家族的一員，主要是為客製化水冷所打造，不過對應型號中Glacial(冰河)的稱呼，主機板的外觀不走ROG家族一貫的黑色風格，而是採金屬銀的配色，相當具有科技的神祕感。 接下來輪到華碩旗艦主機板的主力ROG Maximus XIII HERO，整體的來說外觀的改變不算太大，主要在I/O散熱、南橋散熱罩上加入了銀色的飾板裝飾，一改現任XII的的純黑色設計，同時原本會印刷在I/O遮罩上的型號名稱也被拿掉，只剩下ROG的LOGO。 主打平價的Prime系列，新的PRIME Z590-A在外觀設計上維持的一貫的白色風格設計，與Z490相比，除了M.2散熱片換了外型位置之外，南橋散熱器也做出不小的改變，大量的雷射七彩效果，讓主機板顯得更加華麗，也讓它帶有一些ROG Maximus XIII Extreme Glacial Z590的氣質，對於沒錢組客製化水冷的玩家來說，會是不錯的替代品XD 至於外型改變最大的，小編認為大概就屬TUF Z590-PLUS了，過往密密麻麻的迷彩設計改為貫穿主機板的胎紋印刷，LOGO也換成全新的樣式，視覺上變得更加簡潔。更重要的，從主機板也在用料上做出強化，至少M.2 SSD的散熱片從上一代的一個變為兩個了！ 理論上這些主機板應該會在Intel正式公布500晶片組之後正式亮相，所以若沒有意外的話，華碩很可能會在2021 CES展(1/11～1/14)上發表這些產品，只是考量到華碩不久前才調漲了板卡的商品達20%之多，因此實際亮相之後，在價格方面可能多少就要有些心理準備了。(荷包君又要哭泣了XDDD) ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道：https://t.me/PCDIY ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：https://t.me/PCDIY_Chat

• MSI發佈適用於500與400系列主機板的AMD COMBO PI BIOS 更新版本

  主機板領導品牌MSI針對AMD 500系列與400系列主機板發佈BIOS更新優化版本。最新釋出的版本為AGESA Combo PI V2 1.1.9.0 beta BIOS，已率先導入MEG X570 GODLIKE、MEG X570 UNIFY、MEG B550 UNIFY、UNIFY-X、MPG B550 GAMING EDGE WIFI、MAG B550M MORTAR與MORTAR WIFI；其他型號也將於2021年1月陸續導入完成。 - AMD Curve Optimizer 功能 - NVIDIA顯卡resizable BAR功能。 備註 : *可使用M-Flash或Flash BIOS 按鈕下載安裝最新BIOS。 *可從tw.msi.com官方網頁取得最新版的BIOS。

• Intel 300晶片組EOL停產宣告、玩家還有一年緩衝時間，2022/1/28最後發貨日！

  如果以為Intel即將開始推出新的500晶片組並搭配最新11代桌上型處理器會是創造新一波Intel系列電腦浪潮的話，那才剛開始執行的300晶片組停產計畫無疑是逼使玩家不得不更換電腦的催化劑之一。 從最新的PCN117972-00這份PDF中(1/4發布)，可以看到Intel接下來打算EOL(End of Life)的晶片組輪到了大家還算熟悉的300晶片組，包括Z370、H370、Z390、B360、H310、B365...等，從2021/1/4開始、一直到2022/1/28的最後發貨日為止，緩衝期還有1年。 事實上基於先前就已經停產9代處理器的情況下，300系列晶片組的停產倒也在意料中，只不過對於還在使用9代處理器的玩家們來說，當初一整組買下來就已經不便宜，存活時間不過2年就準備走入墳墓(嗯...還有一年緩衝啦！)，看來打算加速push玩家邁入現有的10代或即將出爐的11代意味相當濃厚，可，玩家現在也有其他選擇，或許隔壁棚的AMD Ryzen 5000系列更香！人家Socket腳位沒換、晶片組還可以上下沿用，怎麼看都讓玩家的荷包省掉許多支出，這些費用拿來貼補新一代的記憶體、SSD，甚至是顯示卡，都算不無小補啊～ 面對即將登場的500晶片組，對於現有的10代Comet Lake-S或是新的11代Rocket Lake-S當然都能夠支援，只不過，如果想要PCIe Gen 4的話，那也只能挑11代的Rocket Lake-S，但兩者相同的是，都還是14nm+++的製程，很棒吧！(笑 (看來，接下來又會是一堆300晶片組跟8代、9代處理器的拋售潮了吧...) ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• Intel就是要逼你換主機板，唯有500晶片組才能支援PCIe 4.0通道

  不曉得大家是否記得當時Intel第10代處理器上市之後，曾經一度謠傳主機板有支援PCIe 4.0通道，只要BIOS更新之後就能開啟，但最後被證實一切只是誤會一場，於是Intel平台至今對PCIe通道的支援性上依然是3.0的版本。 不過隨著PCIe 4.0通道的優勢逐漸顯現，加上新世代顯示卡、遊戲主機也都採用，Intel也終於放下堅持，將在新一代的11代處理器Rocket Lake處理器上加入PCIe 4.0的支援，並同時推出對應的500晶片組主機板。 根據外媒的爆料，他們收到部分500晶片組主機板(Z590)的包裝，其中包裝盒已經在上面貼了PCIe 4.0通道的貼紙，且還特別註明「Intel Rocket Lake桌上型處理器支援PCIe 4.0通道」的標語，換言之，玩家若想體驗PCIe 4.0通道，就必須同時使用500晶片組的主機板搭配11代處理器才行。 就許多層面上，Intel會在主機板上搞出這招其實也用太意外，畢竟第11代處理器使用祖傳14nm++++++…製程，且與10代處理器採用相同1200腳位，所以理論上只要透過BIOS更新，就能直接相容現有的400晶片組主機板，如果還能夠因此無痛開啟PCIe 4.0，那豈不是打自己10代產品的臉？ 只是不久前才有爆料PCIe 4.0的控制只設計在，晶片組本身還是只支援到3.0，因此究竟會不會在推出之後被某些超前部署的廠商打臉也是相當值得至板凳看好戲的。 另外，外媒還加碼表示他們也收到了第11代處理器的產品型號表，如同大家預期的，第11代處理器將會Core i9、i7、i5、i3、Pentium和Celeron等系列，其中只有Core i家族能夠支援PCIe 4.0通道，畢竟Pentium、Celeron在定位上不是以高效能為取向，自然也比較不需要高速通道的加持，而且它們也被Intel繼續歸類在10代Comet Lake家族中而非最新的Rocket Lake。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• Intel新500晶片組Logo曝光、3款型號確定：Z590/B560/H510

  面對對手AMD的真香攻勢下，Intel除了提前推出Rocket Lake-S這艘火箭來因應之外，後面緊接著的Alder Lake-S也將擺脫萬年14nm+++製程、改採大小核設計的10nm SuperFin工藝製程，不過，再度改動為新版的LGA1700恐怕又是要讓玩家荷包再一次的全面失血，到時候玩家是否會願意買單？可能也要看蘇媽同時間點端出甚麼菜來吸引使用者目光了。 剛揮別2020、邁向2021，照慣例的年度盛事CES大展也改為了線上展，而打算提前推出的Rocket Lake-S就應該會在這時間發布(已經有許多相關的測試數據不斷的被爆料出來了...)，對應的500晶片組也終於要跟大家見面，但是，玩家關心的PCIe 4.0是否會如期的在500晶片組上面登場呢？ 從原本被外媒揭露的500晶片組架構圖上可以看到是有標示CPU具有PCIe 4.0 Lanes的(增加4條)，而實際推出時會不會已經是有支援的新版？那就要看到底Intel是打算牙膏擠到底還是2021佛心大發了... 不過，雖然對於新的500晶片組詳細資訊還不夠完全清楚(應該再不久就會通通曝光了)，但至少已經可以看到500晶片組的新Logo登場，從外媒Videocardz的新消息來看，至少第一波的500晶片組會有3款，型號跟前幾代一樣、照慣例的命名為Z590、B560以及H510，除了改採新Logo表示有全新概念意味之外，規格上也將會支援DDR4-3200(終於追上)、並支援XMP設置，另外還有CPU超頻等等。 CPU的部分可以看到將會有20 Lanes的PCIe 4.0支援，提供x16 PCIe以及x4 Storage，另外，Optane Memory還會在、USB 3.2 Gen 2x2與Thunderbolt 4也會提供，看來現在要買外接裝置的可以先觀望一下，將會有更多支援這兩種規格的週邊推出了。(代價當然就是付出更多的預算囉、早買早享受的概念) 其他規格可以參考一下500晶片組的架構圖，基本上就是先前有提過的如Xe、AV1/HEVC...等，只不過，仍舊是14nm+++的製程會不會讓玩家買單？就要看Intel怎麼操作囉，畢竟對於使用者來說，光是從10代跳轉11代、然後很快的可能會再看到12代的登場(Alder Lake-S)而且又改LGA架構，是不是一直在當白老鼠雖不一定？但肯定入手沒多久就會變成「舊時代產品」恐怕是可預期的... 所以，改Logo來讓大家有新認知、新印象嗎？這就要看玩家買不買帳了...，尤其現在隔壁棚很香、雖然缺貨缺很大，哈！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• BIOSTAR映泰推出TB360-BTC D +加密挖礦主機板，挖礦神拍檔，絕佳性能與耐用性

  高階主機板、電競與電腦周邊設備國際大廠BIOSTAR映泰，今天正式宣布推出TB360-BTC D +挖礦主機板。 BIOSTAR映泰TB360-BTC D +主機板，專為加密貨幣挖礦而設計。最多可支援到8張顯示卡，讓挖礦速度加快並且更具經濟效益。TB360-BTC D +主機板，支援Intel第8和第9代核心處理器，並能支援最高到16G的SO-DIMM DDR4-2666。另外，在儲存方面，TB360-BTC D+提供M.2 16Gb/s插槽，讓系統更穩定並能支援M.2 SSD。沒有線材糾結的煩惱，性能更優秀。 BIOSTAR映泰TB360-BTC D +挖礦主機板，配有8個PCIe x16插槽，可以支援最多八張顯示卡，讓用戶可以輕鬆安裝多張顯示卡，外觀上也看起來更簡潔。在電源方面，TB360-BTC D+主機板支援單組12V電源供應器插槽，讓礦工無須考量挖礦系統電力分配問題，多張顯示卡在同一組12V的供電下，也有比較好的瞬間動態響應，提升挖礦系統穩定度。 此外，BIOSTAR映泰的Super Lan Surge Protection功能，添加專用的保護晶片來增強電流穩定性，預防電壓可能造成的零件損壞，從而為內建的網路連接埠，提供更高階的抗靜電保護，讓TB360-BTC D +主機板更為安全和耐用。礦工們可以放心系統在全速挖礦時，依然有最高的穩定性。 BIOSTAR映泰TB360-BTC D+主機板的背面I/O面板中，提供了4個USB 2.0和1個HDMI連接埠，以及由Realtek RTL8111H晶片組所支援的LAN連接埠，另外還配備了1組USB 2.0接頭，可以連接兩組USB 2.0連接埠與1個SATA III連接埠（6Gb/s）、1個SATA電源接頭、1個前置面板接頭、1個CPU風扇接頭，以及對保持系統散熱非常關鍵的7個系統風扇接頭和單個Clear CMOS跳線。 BIOSTAR映泰這次所推出的TB360-BTC D +主機板是數位加密貨幣挖礦系統的絕佳選擇，最高可支援八張獨立顯示卡，讓礦工獲取更高的算力，配合電源與電壓的穩定輸出，確保系統在長時間運作下，提供礦工最高的採礦效率。

• BIOSTAR映泰宣布推出B550M-SILVER主機板，最具競爭力的中階遊戲主機板

  高階主機板、電競與電腦周邊設備國際大廠BIOSTAR映泰在今天正式宣布推出全新的B550M-SILVER主機板。 BIOSTAR映泰的B550M-SILVER主機板是專為遊戲玩家們與有商務娛樂日常使用需求的消費者設計，是目前市面上最好的中階主機板之一。B550M-SILVER主機板採用Micro ATX尺寸規格，適合喜歡小型主機板以及使用中小型機殼的用戶們使用。在主機板的設計方面，B550M-SILVER在設計方面，以黑色為主體，白色的I/O背板讓整體風格更為現代。機身上還採用了SILVER PCB圖案，結合LED ROCK ZONE的全彩RGB燈效，營造前衛動感的電競氛圍。 B550M-SILVER主機板採用AMD的AM4架構，除了支援AMD Ryzen 4000與3000系列同時支援最新的Ryzen 5000系列Vermeer處理器。B550M-SILVER透過BIOSTAR映泰的Digital PWM功能為主機板以及內部零件提供穩定的電壓以及高效的保護，再搭配Dr. MOS與2.5 Guard技術確保電流穩定度，在運行時保護主機板與零件並提高系統的效率。B550M-SILVER提供24針ATX和8針EPS電源連接器的電源，採用10相供電為處理器進行調整，同時供電具有散熱器能提升散熱功能。 另外，B550M-SILVER主機板提供4個DDR4雙通道記憶體插槽，最高可支持128GB，強化後最大超頻速度可至4933+，同時配備了PCIe M.2 4.0（64Gb / s），USB 3.2 Gen2 Type C和WiFi 6支援等功能讓訊號涵蓋範圍更遠，傳輸速度更快。 B550M-SILVER配備了Debug LED功能，透過Debug LED可通知主機板與硬體狀態，通過主機版上內置的LED燈組幫助用戶識別系統中存在的任何問題，即時讓使用者了解主機板與硬體的狀態，大大縮短測試時間。 另外，B550M-SILVER主機板還採用了BIOSTAR映泰的A.I TP Control技術，這個功能是專為超頻愛好者設計的。透過A.I TP Control為使用者們提供了友善的BIOS環境，可以簡單快速的通過BIOS介面輕鬆調整系統溫度，確保硬體安全，同時發揮超頻最大性能。 B550M-SILVER主機版的I/O面板中，提供了豐富的連接與擴充選項，包含2個支援WiFi 6的WiFi天線連接埠、1組PS / 2鍵盤與滑鼠連接埠、1組Realtek RTL8125B晶片組的GbE LAN連接埠且支援Realtek 2.5GbE LAN。另外，B550M-SILVER主機板還配備1組 USB 3.2（Gen2）Type-C、1 組USB 3.2（Gen2）連接埠、4 組USB 3.2（Gen1）和2 組USB 2.0連接埠。在影片畫質方面，B550M-SILVER主機板配備了支援4k解析度的HDMI連接埠、一個DVI-D和DP連接埠。音質方面，有由ALC1150音效晶片所支援的3個音源接孔，提供7.1聲道的音質讓整體音效更加逼真與震撼力十足。 BIOSTAR映泰這次全新推出的B550M-SILVER主機板不僅在外型上有黑白撞色的現代設計，讓消費者們有全新選擇之外，還配備了全新技術，像是對於超頻愛好者們非常友善的A.I TP Control 的BIOS溫度操作介面以及Debug LED功能來隨時監控主機板與硬體狀態，都能讓消費者們不論是在遊戲、內容創作或商務日常使用等需求，體驗完美中的完美！B550M-SILVER主機板絕對是中階主機板的最佳選擇之一，並可支援最新一代AMD Ryzen 5000 Vermeer系列處理器，想體驗效能極限千萬不要錯過！

• BIOSTAR映泰Intel 400系列主機板支援AMD SMART ACCESS MEMORY技術

  高階主機板、電競與電腦周邊設備國際大廠BIOSTAR映泰，宣布Intel 400系列主機板已陸續進行BIOS更新，即將能支援AMD發燒新技術Smart Access Memory。 AMD Smart Access Memory (SAM)技術讓處理器與顯示卡間，能共用顯示卡所搭載的記憶體，使得整體加快運算的效率。透過SAM技術，處理器存取顯示卡記憶體時，可以提高頻寬，且釋放系統效能進而提高電腦整體使用體驗。 BIOSTAR映泰Intel 400系列主機板，支援最新Intel第十代處理器，與AMD Radeon RX 6000系列顯示卡搭配使用，享受額外的遊戲與性能上提升！ 如何啟用： 步驟1. 進入BIOS介面 步驟2. 點選“Advanced” 步驟3. 點選“PCI Subsystem Settings” 步驟4. Enable “Above 4G Decoding” 步驟5. Auto “Re-size BAR Support” 步驟6. 按下“F10”儲存與重新開啟 BIOSTAR映泰Intel 400系列主機板，將於2021年1月提供最新BIOS下載，型號包含：RACING Z490GTA EVO、RACING Z490GTA、RACING Z490GTN、Z490A-SILVER、Z490T-SILVER、RACING B460GTA、RACING B460GTQ、H410MH以及H410MHG。 *詳細資訊請以BIOSTAR官方網站(www.biostar.com.tw)公告為準。

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