Intel將要為第11代處理器Rocket Lake推出全新的500系列晶片組主機板，雖說11代處理器依然維持現今10代處理器的LGA1200腳位，但如果要解開PCIe 4.0的封印，主機板可能還是得換一下的。

姑且不論Intel這樣的吃相如何，各家板卡廠還是得做出準備，因此相關的主機板諜照的露出應該也僅是早晚的事，只是沒有想到的是，這次外媒的爆料居然是將ASUS華碩全系列的主機板外觀都抖了出來！ 小編也稍微幫大家整理一下～

這次華碩推出的Z590主機板系列將會有4個系列，包含大家熟知的ROG Maximus XIII HERO、PRIME Z590-A、TUF Z590-PLUS以及首次出現，專為客製化水冷打造的ROG Maximus XIII Extreme Glacial Z590。



先來看看這次新加入的ROG Maximus XIII Extreme Glacial，從命名上應該可以看出它是Maximus Extreme系列家族的一員，主要是為客製化水冷所打造，不過對應型號中Glacial(冰河)的稱呼，主機板的外觀不走ROG家族一貫的黑色風格，而是採金屬銀的配色，相當具有科技的神祕感。



接下來輪到華碩旗艦主機板的主力ROG Maximus XIII HERO，整體的來說外觀的改變不算太大，主要在I/O散熱、南橋散熱罩上加入了銀色的飾板裝飾，一改現任XII的的純黑色設計，同時原本會印刷在I/O遮罩上的型號名稱也被拿掉，只剩下ROG的LOGO。




主打平價的Prime系列，新的PRIME Z590-A在外觀設計上維持的一貫的白色風格設計，與Z490相比，除了M.2散熱片換了外型位置之外，南橋散熱器也做出不小的改變，大量的雷射七彩效果，讓主機板顯得更加華麗，也讓它帶有一些ROG Maximus XIII Extreme Glacial Z590的氣質，對於沒錢組客製化水冷的玩家來說，會是不錯的替代品XD




至於外型改變最大的，小編認為大概就屬TUF Z590-PLUS了，過往密密麻麻的迷彩設計改為貫穿主機板的胎紋印刷，LOGO也換成全新的樣式，視覺上變得更加簡潔。更重要的，從主機板也在用料上做出強化，至少M.2 SSD的散熱片從上一代的一個變為兩個了！




理論上這些主機板應該會在Intel正式公布500晶片組之後正式亮相，所以若沒有意外的話，華碩很可能會在2021 CES展(1/11～1/14)上發表這些產品，只是考量到華碩不久前才調漲了板卡的商品達20%之多，因此實際亮相之後，在價格方面可能多少就要有些心理準備了。(荷包君又要哭泣了XDDD)


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