CPU / 中央處理器
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重新定義高效能運算,AMD在2018年CES國際消費電子展預覽全新處理器與顯示卡產品,新一代Ryzen CPU、全新Ryzen APU以及Radeon Vega行動GPU將於2018年問市
延續Ryzen™處理器與Radeon™繪圖技術於2017年在全球掀起的熱潮,今日於2018年CES國際消費電子展開幕前在拉斯維加斯舉辦活動,揭露全新與新一代高效能運算與繪圖產品之推出計畫。除了宣佈首款內建Radeon™ Vega顯示核心的桌上型Ryzen™處理器外,AMD還揭露全系列Ryzen™行動APU,包括全新Ryzen™ PRO與Ryzen™ 3型號產品,並首度公開預計於4月上市、採用12奈米製程的第2代Ryzen™桌上型CPU之效能。 繪圖產品方面,AMD宣佈推出Radeon Vega行動GPU擴充「Vega」產品系列,以及首款7奈米產品,這款基於Radeon「Vega」架構的GPU專門針對機器學習應用打造。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示,我們成功完成於2017年制定的宏偉目標,藉著推出10種不同產品系列,重新建立AMD在高效能運算方面的領先地位。AMD將於2018年延續此動能,以全新CPU和GPU產品為過去十年來最強大的產品組合提供更強大的功能,為廣大市場帶來更高效能和功能。 AMD技術長暨全球資深副總裁Mark Papermaster在會中分享AMD針對x86處理器與繪圖架構 的製程技術藍圖。 o 目前Ryzen桌上型與行動處理器採用的「Zen」核心採用14奈米與12奈米製程,12奈米製程的產品現已開始送樣。 o 「Zen 2」已完成設計,在許多層面將改進自屢屢獲獎的「Zen」設計。 o 在2018年擴充「Vega」產品系列,推出超薄筆電專用之Radeon Vega行動GPU o AMD首款7奈米產品為基於「Vega」架構的GPU,專門針對機器學習應用打造 o AMD MIOpen函式庫是ROCm開放生態系統平台上支援常見機器學習框架如TensorFlow和Caffe的生產級機器學習軟體環境。此為業界首個完全開放的異質運算軟體環境,讓使用AMD GPU進行高效能運算和深度學習環境的編程更加容易。 AMD全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson詳述即將推出的AMD客戶端運算處理器包括: o 桌上型Ryzen™ APU結合最新「Zen」核心與基於先進「Vega」架構的最新AMD Radeon™繪圖引擎,帶來: - 桌上型處理器最高效能的繪圖引擎 - 支援多達8個處理執行緒的先進4核心運算效能 - 無需獨立顯示卡就能運行1080p HD+內容的顯示效能 - 運用Radeon™ FreeSync技術呈現華麗畫面 - 完全發揮Radeon™繪圖驅動軟體的各項功能,包括Radeon™ Chill、Enhanced Sync以及Radeon™ ReLive o 預計於2018年2月12日上市 o AMD首款採12奈米製程的處理器,帶來Precision Boost 2技術 o 預計於2018年4月推出 o 針對商務、企業和公家機關,Ryzen PRO行動處理器為商務超薄筆電提供全球最快的處理器,不僅具備尖端的晶片層級安全機制,還提供可靠的解決方案,帶來企業級的支援以及全面涵蓋的管理功能 - 生產力與效能比對手高達22% - 繪圖效能較Intel i7-8550U高達125%、較Intel i7-7500U高達150% - 長達13.5小時的電池續航力 - SenseMI功能包括Precision Boost 2技術以及行動擴展頻率範圍(mXFR) o Ryzen™ PRO行動解決方案預計於2018年第2季推出 o 為全球最快的超薄筆電處理器,隨著推出Ryzen 3行動處理器擴充Ryzen行動處理器產品陣容 AMD在活動中論述首款基於「Vega」架構的行動獨立顯示卡解決方案。這款輕薄的Radeon Vega行動GPU將於2018年問市,設計旨在讓廠商打造全新功能強大的遊戲筆電,帶來出色效能與效率。 AMD同時宣佈Radeon™ Software將於即將釋出的驅動軟體在Radeon™ RX產品上支援可變刷新率(VRR)技術,將在支援HDMI 2.1 VRR的顯示器產品上成為Radeon™ FreeSync技術的補充。 Ubisoft宣佈《極地戰嚎5》(Far Cry 5)將支援Radeon™ RX Vega特有功能,包括Rapid Packed Math和Radeon™ FreeSync 2技術等。Radeon™ RX Vega使用者將能以非凡的保真度享受《極地戰嚎5》,獲得出色的畫面速率和絕佳的影像品質。 (01) (02) (03)
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AMD CES Tech Day 2018技術宣示會現場直擊與重點整理:Ryzen 2000系列APU與GPU、X470晶片組、新製程高效能,將再顯榮耀
AMD於CES 2018前夕,舉辦了AMD CES Tech Day,展示其最新的CPU、GPU、APU等產品線,更勾勒出採用新製程的下世代CPU、GPU、APU的藍圖,並喊出AMD自家的Moore’s Law+ (新摩爾定律)口號,要以更先進的製程來贏過競爭對手。此外在效能競賽中,當x86工業的效能以每年複合成長率達7~8%的IPC (Instructions Per Cycle,每時脈週期可執行的指令數)的趨勢下,AMD更要超越這樣的數字,以帶領玩家每年都能享有更高效能的全新架構處理器,不要再慢慢擠牙膏了! 當然除了硬體的研發上,軟體的開發上也越來越快。在玩家圈裡面,只要有新遊戲推出,AMD就會同步推出新的顯示卡驅動程式,以更優化的性能,讓玩家在遊戲推出的第一天,就能感受到更快的效能表現。 至於與策略夥伴的生態圈的建置上,AMD也不遺餘力,其推出GPUOpen中介軟體集,搭配各種GPU工具,來協助遊戲開發者加速開發出DirectX 12、Vulkan等跨平台、跨作業系統的遊戲。此外,當AI時期的來臨,AMD更推動ROCm (RadeonOpenCompute)軟體平台,以進攻HPC(高效能運算)產業與高階伺服器市場,以推動機械學習(Machine Learning)的應用。AMD更以開放大於獨斷的優勢,推動AI程式設計師們以其SDK(軟體開發工具)來將NVIDIA CUDA程式改組譯成Open架構的程式(以便可以在AMD或其他GPU上面執行),讓軟體更具彈性。 至於安全性方面,當Intel CPU最近被發現之際,AMD也趁這次正式(幸災樂禍)發表聲明,說自家的處理器尚未測試出這種安全性問題,因此玩家們可以安心選購最強的AMD所掛保證的處理器! 這次AMD不僅重返榮耀,更有雄心立志成為x86架構的領導者。因此在發表新產品之際,可說是特別謹慎,包括所有的簡報管控,以及禁止攝影等限制,所以這次的現場攤位實照並不多。這次有展示了AMD策略夥伴的各式桌機、AIO與筆電等產品(以及尚未發表的筆電產品),以下就來看看AMD這次的軍備展示吧! AMD在這次CES Tech Day 2018中,除了回顧2017年在新產品效能的飛速前進之外,更透漏2018年將以更快的光速前進,來甩開競爭對手的追擊!以下是這次AMD CES Tech Day的現場直擊! 上述講到不少新東西,接下來看看這次AMD CES Tech Day的重點整理! ● AMD Ryzen Threadripper處理器,榮獲CES 2018創新獎! ● AMD 2018年將推出高效能處理器,預計4月推出第二代Ryzen CPU、APU ● 繪圖晶片方面,2018年推出筆電用的Radeon Vega Mobile獨顯晶片,以及機械學習領域專用的Radeon Instinct MI 25 (採用Vega 7nm製程) ● AMD規劃了2017至2020年的CPU藍圖,每年依序發表ZEN (14nm,已發表)、ZEN+ (12nm,樣品供應中)、ZEN 2 (7nm,設計好了)、ZEN (7nm+,進行中)架構的處理器,且效能要贏過當前x86工業每年以7~8%的IPC (Instructions Per Cycle,每時脈週期可執行的指令數)複合成長率。 ● 在GPU方面,AMD同樣規劃了2017至2020年的GPU藍圖,每年依序發表VEGA (14nm,已發表)、VEGA (7nm)、NAVI (7nm)、Next-Gen (7nm+)架構的繪圖處理器。 ● [主打] NB APU:2018年1月9日推出筆電用APU產品,型號有:Ryzen 3 2300U (2.0~3.4GHz、4C4T,6 CUs)、Ryzen 3 2200U (2.5~3.4GHz、2C4T,3 CUs)。型號的最後面為U。 ● [主打] DT APU:2018年2月12日推出桌上型APU產品:型號為:Ryzen 5 2400G (3.6~3.9GHz、4C8T,11 CUs)、Ryzen 3 2200G (3.5~3.7GHz、4C4T,8 CUs)。型號的最後面為G,這兩款的TDP為65W,僅169美元以下 ● [預告] 第二代DT CPU:2018年4月推出桌上型CPU產品,也就是Ryzen第二代家族(Ryzen 7/5/3 2XXX系列)。同時,針對此家族最佳化的全新X470晶片組主機板也會上市(主機板上會標示AMD Ryzen Desktop 2000 Ready,且耗電量更低)。值得慶賀的是,由於Ryzen 第二代CPU,也採用Socket AM4腳位,因此使用先前主機板(X300系列)只要透過BIOS更新,也是可以支援的!(不像競爭對手升級到新世代CPU連主機板都要跟著換) ● [預告] 高階NB APU:2018年第二季推出高階筆電用Ryzen Pro APU產品:Ryzen 7 PRO Mobile 2700U (2.0~3.4GHz、4C4T,6 CUs)、Ryzen 3 2200U (2.5~3.4GHz、2C4T,3 CUs) ● 安全性方面,AMD表示其CPU下,皆是安全的,且已有影響性能極為微小的解決方案。因此AMD CPU相較於競爭對手的產品更加安全。 ● 軟體開發工具方面,AMD推出各式SDK,搭配各式GPU開發者工具程式與驅動程式,可用來模擬、除錯、壓縮材質、測試效能瓶頸等等,以加速遊戲開發者開發出符合DirectX 12、Vulkan等跨平台、跨作業系統的高畫質、高效能3A級遊戲。 ● AI與機械學習方面,AMD發表量產級的機械學習環境,搭配自家ROCm的開放式環境,可提供完善的Machine Intelligence(MI)軟體支援,並具有將以CUDA撰寫的應用程式,轉換成HIPify環境,搭配HIP C++語言以開發出能在AMD和NVIDIA執行的各式MI應用軟體。 以上就是這次AMD CES Tech Day 2018的重點整理。至於產品新技術與細節部份,讓我們繼續看下去。 是的!上面主要是General Session的重點整理,在CES Tech Day下午的分組技術說明會當中,AMD的各部門經理紛紛透露出更多訊息,包括舊款產品即將降價、新CPU的效能表現、新的軟體工具,以及新的散熱器等產品等等。以下就分別說明。 ●既然Ryzen第二代CPU將於2018年4月推出,如此一來,第一代勢必會降價。目前已知如下: CPU型號 Q2降價後價格 -------------------- --------------------- Ryzen TR 1900X 449美元 Ryzen 7 1800X 349美元 Ryzen 7 1700X 309美元 Ryzen 7 1700 299美元 Ryzen 5 1600X 219美元 Ryzen 5 1600 189美元 Ryzen 5 1500X 174美元 Ryzen 5 2400G 169美元 (新APU,2/12上市價) Ryzen 3 1300X 129美元 (維持不變) Ryzen 3 2200G 99美元 (新APU,2/12上市價) 由於AMD調查發現,有50%的用戶在買桌上型電腦時,都不想買獨立顯示卡,也就代表APU其實市場很大,當Intel Core i系列的內顯效能不彰之下,AMD趕緊推出以Ryzen CPU搭配Vega GPU架構的全新Ryzen 5 2400G與Ryzen 3 2200G APU,同時以169美元以下的價格供應,以較優的繪圖效能,來吸引這類型的消費者棄I轉A。 至於CPU方面,隨著Q2開始的第二代Ryzen家族推出之後,第一代的Ryzen就會降價。以中階的Ryzen 5 1600處理器來說,AMD就降到200美元以下的價格帶,再搭配APU先打低價市場,以讓中階使用者投向AMD的懷抱! ●是的!AMD Ryzen 5 2400G與Ryzen 3 2200G桌上型APU,其實沒有鎖頻,因此玩家可以透過AMD Ryzen Master公用程式來超頻。可超頻的項目包括CPU、GPU、DRAM時脈。透過空冷方式,可超頻幅度高達39%。以下就是官方揭露出來的效能比較: 3DMark Firestrike成績 記憶體時脈(MHz) GPU時脈(MHz) ------------------------------ -------------------------- ---------------------- 2911 2400 (原廠設定) 原廠設定 3322 (+14%) 3200 原廠設定 3596 (+23.5%) 3200 1550 4048 (+39%) 3600 1675 ●是的!在當今的電競玩家電腦中,大多會選擇SSD + HDD的混搭方式來建構其儲存系統。SSD讀寫快、容量低,而HDD容量高但讀寫慢。因此若能將兩者的優點結合起來,把兩台磁碟機融合成一台容量高又快速的單一磁碟機,可說是各家廠商都在做的事。 蘋果方面是採用自家的Fusion Drive,而Intel則是使用Optane Memory。至於AMD,則是選擇與Enmotus公司合作,推出FuseDrive for Ryzen軟體,這套價值20美元的工具,就是可以將你的SSD + HDD融合成一台磁碟機,讓您讀寫速度加快。AMD將提供這套工具給Ryzen CPU/APU的使用者。產品細節可以參考。 至於效能表現方面,AMD也揭露了數據,例如:開機到Windows提升了172%,開啟Adobe Premiere則提升了578%,載入Photoshop則快931%,至於遊戲方面,像是進入DOOM遊戲也能快119%。因此等這套軟體出現之後,A粉記得去下載安裝喔! AMD先前推出了多款官方的CPU散熱器,有些有RGB燈光、有些沒有。這次為了搭配新APU、CPU的推出,AMD也發表全新的Wraith Prism散熱器,風扇方面用銀色鋁製材質,看起來更具質感。至於RGB燈效方面,也能支援四大主機板廠商的燈效控制協定,讓Cooler的燈效與主機板其他周邊同步! 整體而言,這次AMD CES Tech Day 2018,有許多技術上的宣示,加上實際產品將於2月發表,勢將給競爭對手迎頭痛擊!在當今高效能處理器的競賽中,雖然AMD的GPU整體效能似乎與NVIDIA還在纏鬥中,但AMD CPU的效能足以與Intel抗衡,而APU更以融合CPU+GPU的技術,實屬不易。以最新Ryzen 7/5/3 2000 APU為例,就是要以一顆打兩顆的方式,打破目前電競筆電/桌機採Intel+NVIDIA架構的框架。 總之,2017年市場經歷了AMD在CPU與GPU的絕地大反攻之後,到了2018年,AMD的產品還會再更上一層樓,以更優秀的產品製程、絕佳的CPU與GPU整合,和更多樣化的產品選擇,讓以往都是Intel在主導的態勢,轉換成AMD取得發言權,再加上價位壓著Intel狂打,使得現在要買多核心的處理器已不再高不可攀,相信這對消費者來說絕對是好事!CPU大戰在2018年將再次開打!至於GPU呢?由於Intel都選擇與AMD合作,於CES 2018正式推出,看來筆電市場也將會有一場大戰,2018年處理器市場將持續熱鬧下去!
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Intel處理器被人發現巨大漏洞,有心人士可直接拿到大量機密資料!修復漏洞居然要犧牲CPU整體30%的效能?
昨日(1/3)小W編才寫到Intel(英特爾)與AMD(超微)聯手推出最新的Intel Core i7-8809G的處理器情報,今日(1/4)就Intel的處理器就傳出災情,在2018年的第一個禮拜,Intel確實過的非常「有話題性」;那究竟是發了什麼樣的事情呢?根據國外科技網站The Register的報導,在過去十年當中,Intel推出的處理器當中,被發現了一個巨大的硬體漏洞,具體到底有多嚴重呢?就讓小W編帶你看! 所以發生的漏洞到底是什麼呢?根據了解,在Intel的處理器當中,透過簡單的駭客軟體就能夠獲得其內核Kernel的資訊,而且還不只是普通的層面而已,它能夠直接進入使用者的電腦當中,得到此台電腦使用者密碼、登錄金鑰或是儲存空間當中的文件等等,而這項漏洞需要多強的技術才能夠做突破呢?不用!只需要從瀏覽器(Web)上執行一段JavaScript,或是在公有雲上執行惡意軟體,就能夠直接進入您的電腦之中。 那使用者們可能就會好奇,有哪些作業系統被影響呢?在全球前三大的作業系統包含了Windows、Linux和macOS都有被攻破的機會,而相信各位玩家們一定也都還有印象,在前幾個月前macOS就已經被人發現了類似於的漏洞,於是緊急在同一天緊急釋出修補程式,並且隔一天推出安全更新的最新macOS High Sierra 10.13.2版本。預計接下來的幾週之內在其他作業系統的開發端程式設計師就會推出新的補丁。 目前他們打算透過利用「KPTI(Kernel page-table isolation)」(內核頁表隔離)的技術,將其Kernel的資訊一到另一個位址,透過亂數儲存的方式將其資訊隱藏,讓真的有心攻擊玩家們電腦的攻擊者沒有辦法找到代碼等等重要的資料。不過也正因為如此,會大量的增加其運作的時間以及工作量,並且很容易造成過熱的情況產生。 不過目前還沒沒有確切的數字或是方式能夠幫各位玩家們實測每款CPU所降低的效能到底有多少,也因為現行有非常多的伺服器以及虛擬工作站採用的都是Intel自家的處理器,所以影響的程度可能會遠比小W編或是各位玩家們所想得來的更為廣大。目前已知Microsoft(微軟)的Azure Cloud將於今年(2018)的1月10日進行重大的維護以及重啟,推測沒錯的話,應該是要進行漏洞的修復程序。 在爆出相關的報導之後,其公司本身也證實了這項報導,並且宣稱正在與業界的其他公司合作,試圖解決此項問題。但是Intel的副總裁Smith也有提到,在晶片組發現「漏洞」或是「瑕疵」的說法並不正確,在報導當中所提到的應該是功能應該是指預測式的指令。不過根據小W編最新發現的資訊顯示,在荷蘭,阿姆斯特丹的Vrije大學的系統網路安全組博士生已經開發出了一套能夠透過Chipzilla漏洞從使用者電腦得到內核的資訊! AMD表示,因為他們的處理器架構與Intel公司的架構不同,所以它們公司內部認為其內核Kernel資訊被攻破的機率「趨近於零」!且也因為這次的危機風波,AMD內部的軟體工程師就提到,雖然我們的處理器不會被影響,不過能夠透過這次的機會對自家的處理器有更好的優化。 以目前的狀況來看,目前是沒有辦法透過硬體的層面去進行修復,只能透過各家的OS業者進行修正,所以目前有想要更新自家電腦的玩家們,可能要選擇AMD的平台,才不需要依靠接下來釋出最新的更新檔或是補丁來修正「漏洞」。而之後若是有相關的消息,小W編也會幫各位玩家們緊盯準時的放上PDDIY!的官網,不過各位玩家們會願意犧牲自身30%的效能去填補這樣的漏洞嗎…?這就大家自己想囉~~ 就在小W編撰寫文章的同時,Intel與Google也正式發表了相關問題的聲明,小W編幫各位節錄簡單的重點,至於想要知道更多的玩家們也可以點擊下方的所附上的連結看看完整的官方聲明以及Q&A: 一、Intel方面: 目前他們正在全力與AMD和ARM(安謀)等多家廠商正在合作,準備有效率的、有建設性的解決目前所遇到的問題,並且已經提供軟體和硬體層面上的更新來修補這些狀況。 二、Google方面: Google聲明稿表示在去年的時候他們的Project Zero團隊發現了這樣的安全漏洞,而且大多數都是透過處理器來進行惡意攻擊,他們的研究人員Jann Horn表示這些能夠未經授權讀取相關資訊的行為,都來自於CPU端的問題,不論是AMD、ARM還是Intel,他們也在其中附上了關於自家產品的解決方案。各位玩家們若有疑慮不妨可以點下方的連結看看。
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Intel Core i7-8809G筆電型處理器規格釋放!Intel搭配AMD究竟打不打得過NVIDIA的「Full House」?!
還記得當時在2017年11月初的時候,我們的小K編曾經在官網上揭露關於「Intel Core H」(當時的處理器代號)筆電型處理器的資訊,也因為這款產品是Intel與AMD的首次合作,所以全球玩家們以及包括小W編在內的媒體同業們都相當期待。但是當時只說於2018年的第一季會有更進一步的消息而已,於是日子就這麼來到了新的一年。 而就在昨日(1/2)無預警的在公布了他們與AMD共同合作開發的新型筆電型處理器的簡單規格!(目前相關資訊已經從印度官網下架) 相信各位玩家們一定都知道,在2017年的時候,因應AMD強勢的推出Ryzen 3&5&7系列與Ryzen Threadripper處理器之後,Intel隨後跟上推出了第八代的Core i3/i5/i7處理器;但是在GPU的市場上,依舊沒有辦法與龍頭NVIDIA做對抗。 而NVIDIA就算在老闆「老黃」自己說他們將要把企業的重心往AI發展,不過實際觀看其2017年第三季財報而論,其遊戲型GPU的營收占比還是達到了將近60%,也將近13.1億美元,可見GPU市場之大、收益之高。Intel與AMD單打獨鬥確實很難與其抗衡,所以決定在筆電型處理器上展開兩家處理器大廠的首次合作,一同開發最新的處理器。 在2018年1月2日釋出的簡單規格當中,可以看見這款產品的型號以及相關規格資訊,其型號為Intel Core i7-8809G,並不是採用先前的「H」(此為第八代Coffee Lake的架構),所以看來這是第七代Kaby Lake架構的處理器。在其官網的Compare Unlocked Processors(未鎖頻)資訊部分,也將產品列於Core X以及Coffee Lake S系列的旁邊,極有可能未來還有可能會推出桌上型的版本!就從公布的內容來看,這款Intel Core i7-8809G的規格為4C/8T,頻率為3.1GHz,其L3快取的部分也有8MB。在CPU與GPU的共TDP為100W,可支援的記憶體為雙通道的DDR4-2400,並且所使用的是AMD RX Vega M GH Graphics的繪圖晶片,顯示記憶體為HBM2,不過比較令人意外的是,連Intel本身的HD Graphics 630內顯亦被保留了下來。 除了Intel-Core-i7-8809G之外,在Intel與AMD的合作之中,還有兩款CPU的型號也一併公布,其代號為Intel Core i7-8705G與Intel Core i7-8706G,目前根據編輯室的猜測,這兩款產品可能是有鎖頻沒有辦法進行超頻的版本。 看完了基本的規格資訊之後,雖然目前其資訊已經從印度的官網下架了,不過在全球科技媒體或是玩家們的注意之下,仍舊被我們捕捉到了相關的資訊,雖然還是沒有確切的上市日期,不過就以規格層面來說確實相當令人期待,那「牙膏」搭配「農藥」的全新組合,究竟能不能「蹦出新滋味」給全球的使用者們一個Surprise呢?就跟著小W編一起看下去! Source:
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AMD與高通攜手合作基於Ryzen行動平台的常時連網PC
AMD今日宣布與高通(Qualcomm)合作,聯手為AMD高效能Ryzen行動處理器打造流暢快速的PC連網解決方案,Ryzen行動處理器是專為超薄筆記型電腦打造的全球最快處理器。憑藉Qualcomm Snapdragon LTE Modem解決方案,AMD與高通將協助全球各大PC廠商開發優質運算平台,獲得常時連網、Gigabit LTE網速以及AMD Ryzen行動處理器的超高速效能、流暢繪圖渲染與最佳效率。 AMD全球副總裁暨終端運算產品事業群總經理Kevin Lensing表示,AMD與高通持續努力提供能夠重新定義下一代行動使用者體驗的產品。全球各地OEM廠商現在能結合AMD最近發表的 Ryzen行動處理器與高通領先業界的無線解決方案,運用其Snapdragon LTE Modem系列產品為超薄筆電挹注更上一層樓的效能、連網速度與處理功能。 高通資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian表示,我們相信常時連網PC是個人運算的未來趨勢,我們正與AMD聯手結合雙方的優勢,共同打造這些激動人心的產品。結合AMD處理器與我們尖端的LTE連網技術所開發出的常時連網客戶端筆電,將為消費者創造行動優先的未來。 ●領先業界的效能:作為專為超薄筆電打造的全球最快處理器,AMD Ryzen行動處理器帶來前所未有的效能,比前一代行動處理器提供高達2.7倍的CPU效能與高達2.2倍的GPU效能 ●全方位的娛樂體驗:除了在各款熱門電子競技遊戲中呈現卓越遊戲效果,更能驅動HDR、Radeon FreeSync 2以及4K螢幕等最先進且高畫質的顯示器 ●驚人的電池續航力:致力實現比前一代產品高達2倍的電池續航力 ●支援最新無線網路技術 ●驚人的LTE下載速度 ●在訊號微弱狀況下達到更高的傳輸速度 ●更長電池續航力 更多關於: 更多關於: 更多關於: 更多關於: 更多關於: 更多關於: 更多關於: Facebook: Twitter:於追蹤新訊
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AMD Ryzen Threadripper 1950X榮膺CES 2018創新大獎
AMD宣布其高效能、為狂熱級玩家打造的Ryzen Threadripper 1950X處理器榮獲CES 2018電腦硬體與零組件類別最佳創新大獎。評審團由獨立產業設計師、工程師以及媒體工會成員組成,在28個類別中評鑑出尖端的消費性電子產品,表彰其在設計與工程方面的卓越成就。 作為全方位處理核心,AMD Ryzen Threadripper 1950X基於AMD強大的「Zen」核心架構,支援16核心與32執行緒,為要求最嚴苛的開發商、生產性消費者、創作者以及狂熱級玩家打造世界級效能。這款高階處理器針對最艱鉅的任務與工作負載提供強大的處理能力、毫無受限的潛力及無與倫比的效能。 AMD首席行銷長John Taylor表示,AMD Ryzen Threadripper自發表以來廣受狂熱級玩家與專業評論者的一致好評,彰顯AMD整個工程團隊研發這款突破性產品的傑出表現。如今隨著榮獲CES 2018創新大獎,Ryzen Threadripper更突顯它在處理器創新歷史上的特殊地位與領先優勢。 聲譽崇隆的CES創新大獎是由2018年CES電子展主辦單位美國消費科技協會(CTA)贊助,自1976年起在匯集全球消費性科技業者的CES電子展上,表彰產品設計與工程方面的卓越成就。 AMD Ryzen Threadripper 1950X處理器將在2018年CES電子展中展出,此屆電子展將於2018年1月9日至12日在內華達州拉斯維加斯登場。本屆創新大獎得獎產品同時於11月9日在紐約市大都會展覽館登場的CES紐約發表會展出。 ● 更多關於: ● 更多關於: ● 更多關於: ● 更多關於: ● 更多關於: ● Facebook: ● Twitter:於追蹤新訊
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Core H行動處理器將整合AMD GPU,Intel + AMD雙U合璧,以後輕薄筆電也可玩3A遊戲
「電競筆電」原本應該就是設計成方便玩家可以走到哪玩到哪。因此除了那些大塊頭的筆電之外,走向輕盈,已成為各大廠的共同目標。 自NVIDIA提出Max-Q的設計概念,想推動筆電產業走向「輕薄」+「效能」這種「魚與熊掌兼得」的定位,以讓一般遊戲甚至電競玩家不需要為了追求高效能而必須揹著一台厚重的筆電,到朋友家中或是LAN Party會場。 至於AMD的部份,他們雖然有自己的CPU、GPU,甚至APU的產品,理應可以一手打造出最佳的電競電腦系統,但事實上,AMD的GPU都被遊樂器廠商拿去設計次世代的遊戲,在PC領域,由於AMD的APU效能普普,再加上不少SI廠商、筆電廠商在推廣3A Inside (AMD主機板+AMD CPU+AMD獨立GPU)的意願缺缺,使得AMD的產品在PC領域,似乎一直無法得到1+1+1 > 3的綜效。 由於Intel在筆電市場的CPU佔有率超高,但其內建的HD Graphics、Iris系列的GPU效能實在太嫩,無法拿來執行市面上的中量、重量級遊戲,雖然SI廠商可以使用Intel CPU + NVIDIA GPU的模式,做出重量級、怪獸級的電競筆電,或是使用NVIDIA Max-Q設計規範來設計出輕薄型電競筆電,但這些筆電的單價頗高(高於800美元),針對許多只想花399~799美元)的一般遊戲消費者而言,這些筆電實在是負擔太重了! 為了讓輕薄筆電也能執行中、重量級的遊戲,Intel選擇與AMD合作,在其最新的Core H系列行動處理器內,把自家的內顯砍掉重練,直接內建AMD的效能級GPU,還搭配HBM等級的繪圖記憶體,這樣「一邊一U」,效能絕對往上提升,這樣子,玩家們應該不會再嘴了吧?! 根據揭露,將於2018年第一季推出新的Core H系列(Coffee Lake)行動處理器,其整合了AMD Radeon獨立GPU,讓玩家們可以在輕薄型筆電也享有高效能的繪圖表現。 根據影片內容顯示,Intel雖然表示其Core H系列行動處理器,內建了AMD獨立Radeon繪圖晶片,但該CPU+GPU其實是包裝在同一個DIE,兩家公司採用了一種叫做Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)的智慧「電橋」技術,讓異質的處理器元件(即CPU與GPU)能夠直接傳遞資訊。Intel還表示這也將是第一顆採用High Bandwidth Memory 2 (HBM2)技術、EMIB技術的行動處理器。 在軟體方面,也可以同時監控CPU與GPU的時脈、功耗、溫度等,一個驅動程式就搞定了CPU、GPU的需求,讓筆電可以視需求來設定或自動切換成超省電或超效能模式,相信會讓電池效率變得更高! 由於Intel有與NVIDIA簽訂GPU交互授權合約,雙方可以就專利與技術方面做技術授權,然受到其合約的綁約因素,Intel無法跟其他GPU廠商合作。由於NVIDIA的GPU技術超前,Intel為此付出了不少授權費用,Intel一直想要換一家GPU合作廠商,終於,雙方的合約在2017年第一季底截止,市場也一直傳聞Intel將「攜碼」到AMD,與AMD合作。只是Intel、AMD、NVIDIA三方都對是否合作、續約等這件事情做表示! 終於,傳言不攻自破,Intel終於在11/06的新聞稿中,正式宣佈在第八代Core H (Coffee Lake)行動處理器內,整合AMD Radeon GPU。原本Intel打算在第七代的Kaby Lake就想換AMD了,但卡在與NVIDIA合約還沒到期中,所以一等到合約一過,Intel就趕快「攜碼」到AMD,直接在「咖啡湖」裡面整合了「半訂製版」的AMD Radeon GPU,讓輕薄型的筆電,也能玩3A級的遊戲大作。只是,Intel目前尚未說明,其Core H所整合的GPU,其等級是AMD Radeon哪個等級,且視訊記憶體的容量也尚未得知。 但,目前已知搭配Core H行動處理器的筆電,預計將於CES 2018年陸續發表!屆時想要買Intel輕薄型筆電,又想玩3A級遊戲的玩家們,就可以考慮選購搭配Core H行動處理器的筆電囉! #影片=https://www.youtube.com/watch?v=gaHs_guCp2o Intel新聞影片,解釋新一代Core H行動處理器的內部架構與運作模式
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原來Z270可以支援Coffee Lake,北投主機板業者爆料內幕!
號外:「原本,Intel第8代Core處理器,只能裝在300系列主機板。現在,被破了。有破解BIOS,就可以裝在100、200系列主機板上面!」 Z170、Z270主機板,可以支援Intel第六代Core (代號Skylake)與第七代Core (代號Kaby Lake)處理器,這是玩家們都知道的事情,只要更新到最新BIOS,要在這兩個世代的主機板與處理器上面遊走,是沒有相容性問題的!但是Intel先前推出了Intel第八代Core處理器(代號Coffee Lake),卻必須採用全新的Z370主機板,才能支援,變成玩家們想要升級到最新的「咖啡湖」處理器,就得順便把Z370主機板買下來才可以,這真的是一大筆投資耶! 有鑑於Intel第八代Core處理器(代號Coffee Lake),必須要搭配全新Z370主機板才能使用的這件事,其實一直有內幕,只是沒有人敢大聲嚷嚷!不過,根據的報導表示,Coffee Lake其實是可以向下相容於Z270主機板的! 什麼?!原來Z270可以與咖啡湖相容?那麼,要玩家買Z370的用意是?把消費者當冤大頭以下就該報導來做個重點整理。 A: (北投主機板PM) 是否相容,事實上這取決於Intel的商品策略。 A: 其實不然,電源輸出的設計有點不一樣,但差異沒有很多。 A: 是的! A: 是的! 但是你必須先升級BIOS,以及Intel ME (管理引擎)。但是Intel用某種方式,將相容性功能鎖住了! A: 許多pin都是用來做電源控制的,可能是針對高核心處理器而準備的。 A: 由於Coffee Lake是全新平台,Intel想用某種方式讓這個平台加速進入市場成熟期,讓這代做到上一代還要穩定。一般來說,已擁有Z270的用戶可能不會針對在這一代做升級。而已經用電腦3、5年的用戶,則這一代Z370可說是最好的升級時刻。 據悉,國內四大主機板業者,其實已經都破解了這個鎖!只是在看誰先出招而已。四家都有破解版的100、200系列主機板BIOS,只要玩家更新了這個破解過的BIOS,就可以安裝Coffee Lake處理器。但是!但是!但是!還沒講完!因為Coffee Lake處理器吃電比較兇,一些比較低階的100、200系列主機板,就算用來安裝Coffee Lake處理器可以開機,但在執行高速運算時,就有可能供電不足而導致重新開機的情況。而現在已知,只有高階的100與200系列主機板(Z170、Z270),比較沒這樣的問題。 換句話說,想要用100、200系列主機板來煮咖啡壺,也要選擇使用Z170、Z270的高階主機板才行,而且支援到6核心處理器應該是沒有問題!要是選用H170/H270、B150/B250等中低階系列的主機板,就可能推不太動Coffee Lake了! Intel率先推出的6款第八代Intel Core i3/i5/i7處理器,最多就是6核心,理論上還是可以與高階Z270、Z170主機板相容的!但是未來Intel會繼續推出8核心的更高階Coffee Lake處理器,到時候玩家就得採用有修改過、可支援更高核心數處理器的300系列主機板,才可以推得動這些更吃電的處理器。 也就是說,Intel與其在現階段所推出的6款Coffee Lake (最高為6核12執行緒)宣傳可以與既有的高階Z170、Z270主機板相容,不如就一次讓消費者連未來可以支援到更高核心(如8核心)的Z370主機板也一次採購下來吧!這樣就不會分成Coffee Lake第一期還可用Z270,Coffee Lake第二期只能用Z370。造成消費者的混淆!此外,Intel先推出Z370,也可以讓各大主機板廠商來趕快售出新一代主機板,來增加業績!原來一切都是為了商業考量啊! 玩家們?你們若想要升級Coffee Lake,會想用既有的Z170、Z270主機板搭配破解版BIOS (與Intel ME),還是再花一筆錢來買Z370主機板呢? 根據業界最新八卦,四大主機板廠,已經準備好了100、200系列主機板,可以支援Intel第八代Core處理器的新BIOS。 這邊,不只是北投主機板業者爆料。甚至,新店主機板業者,也已經準備好應戰!然而,若是北投、新店主機板業者開戰,中和主機板業者也將開槍! 這場,100、200系列主機板破解BIOS大戰,簡直就是核子大戰。只要對手開槍,一發射核彈,馬上就會萬劍齊發,引發世界大戰。 整體來說,Intel第八代Core處理器,夯到不行!現在,連被Intel鎖住不支援的100、200系列主機板,更新BIOS之後,就能支援,這對消費者來說,無疑是好消息啊! 誰會開第一槍呢?總要有人開第一槍,才會引發連鎖反應。就讓我們坐等勇者,拭目以待吧! 參考來源: →更多的【PCDIY!八卦】: →更多的【PCDIY! 賣場情報】: →更多的【PCDIY! 商圈動態】: →更多的【PCDIY!玩家話題】:
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第8代Intel Core i7 8700K處理器評測大公開,「龍爭湖鬥」鹿死誰手?
十月份PC界最大的新聞,當然就是所有玩家最期待的Intel全新的8代處理器,效能數據大解禁啦!這款咖啡湖可以說是吊了眾人胃口之久,Intel的慣例就是一小段一小段,慢慢釋出一些消息讓玩家們心癢難耐,小編們拿到新的i7 8700K時本來也迫不急待想要分享給大家,無奈NDA緣故,只好讓大家再按耐一下囉。 等候多時的好朋友們現在可以看過來啦,小編們今天就全面把i7 8700K的數據全面公布給大家看,更佛心的我們也拿了過去同級的i7 7700K和Ryzen 1800X全面比較給玩家看,到底是不是好貨就讓數據說話囉! 在我們進入正題之前,小編先帶玩家們一一回顧過去Intel給出來的消息吧!在8月下旬時,Intel公布了8代處理器的效能相關資訊,當時給出來的是針對筆電使用的處理器,效能最強的i7 8650U為4核心8執行緒,單核心最高能夠跑到4.2GHz。 緊接著在九月底也正式公布了桌上型電腦使用的處理器規格,玩家們都在討論這次的腳位會不會有大幅改動,正式公佈的資料顯示了,這次採用了是1511腳位,不過在腳位相容做了細部的規格改動,是針對8代處理器設計的版本。除了腳位的改動,不管是i3、i5的核心數都全面升級了,i3全面採取4核心4執行緒,i5則進化為6核心6執行緒,而頂規的i7也強化為6核心12執行緒。 當然除去效能資訊的公布,玩家們最在意的價格也隨之公開啦!入門階的i3標準版要價112美元;i5標準版則是182美元;i7標準版則為303美元,除了標準版,全系列都推出了超頻版K系列,價格當然比標準版更貴一些,以最頂級規格的i7 8700K來說,官方定價359美元,足足比標準版貴上56美元。 作為Intel最大的競爭對手AMD也沒有閒著,看到Intel即將把消費級桌上型處理器推出來,搶先在國外的販售價格跳水。這次AMD直接把定價249.99美元的1600X(6核心12執行緒,單核心最高4.0GHz)砍到199.99美元,1600X作為i7標準版的對手,價格硬生生比對手少了100美元,在8代上市前狠狠給了Intel一記直拳。 回顧完過去Intel 8代處理器的大小消息,我們現在正式進入正題,接下來要來全面盤點整理咖啡湖系列處理器的規格資訊,緊接著就次萬眾矚目的評測數據啦! (1) Core i7-8700K:6C12T、時脈3.7GHz;最高4.7GHz、TDP 95W、SmartCache 12MB、DDR4-2666MHz、支援Optane Memory、未鎖頻、建議售價為:359美元(千顆報價)。台灣代理商含稅售價為NT$12,500._ (2) Core i7-8700:6C12T、時脈3.2GHz;最高4.6GHz、TDP 65W、SmartCache 12MB、DDR4-2666MHz、支援Optane Memory、建議售價為:303美元(千顆報價)。台灣代理商含稅售價為NT$10,500._ (3) Core i5-8600K:6C6T、時脈3.6GHz;最高4.3GHz、TDP 95W、SmartCache 9MB、DDR4-2666MHz、支援Optane Memory、未鎖頻、建議售價為:257美元(千顆報價)。台灣代理商含稅售價為NT$8,790._ (4) Core i5-8400:6C6T、時脈2.8GHz;最高4GHz、TDP 65W、SmartCache 9MB、DDR4-2666MHz、支援Optane Memory、建議售價為:182美元(千顆報價)。台灣代理商含稅售價為NT$6,390._ (5) Core i3-8350K:4C4T、時脈4GHz、TDP 91W、SmartCache 6MB、DDR4-2400MHz、支援Optane Memory、未鎖頻、建議售價為:168美元(千顆報價)。這顆不在第一波上市名單,預計2018年第一季上市。 (6) Core i3-8100:4C4T、時脈3.6GHz、TDP 65W、SmartCache 6MB、DDR4-2400MHz、支援Optane Memory、建議售價為:117美元(千顆報價)。台灣代理商含稅售價為NT$4,100._ 至於主機板的售價方面,目前已有廠商(例如)優先公佈其Z370主機板的建議售價。由於第八代Core處理器必須搭配Z370主機板才能使用,傳統的Z170、Z270都是不能使用的。因此,想要升級的玩家,記得將Z370主機板的採購費用也加進去。 在各位玩家們看完這一次Intel推出八代處理器前的「龍爭湖鬥」的愛恨情仇之後,一定相當迫不及待想要看見彼此之間的效能測試,這一次也因為所採用的CPU不同,而導致平台也沒辦法完全一致,但小編還是幫各位玩家們附上我們所採用的平台數據接著看下去吧! 這邊也提供小編所採用的測試平台: (一)、Core i7-8700K平台: 處理器:Intel Core i7-8700K 3.7GHz 6C/12T 主機板:ASUS ROG Z370-F Gaming 記憶體:Trident Z RGB 3200C16Q-32GTZR 顯示卡:NVIDIA GeForce GTX 1080 Founder’s Edition SSD:Crucial M550 1TB 電源供應器:Thermaltake ToughPower 1275W 作業系統:Windows 10 Pro 64- bit Version 1703 (Creators Update) (二)、Core i7-7700K平台 處理器:Intel Core i7-7700K 4.2GHz 4C/8T 主機板:ASRock Z270 Extreme4 記憶體:Corsair Venegeance LPX DDR4 3000MHz 顯示卡:NVIDIA GeForce GTX 1080 Founder’s Edition SSD:Crucial M550 1TB 電源供應器:Thermaltake ToughPower 1275W 作業系統:Windows 10 Pro 64- bit Version 1703 (Creators Update) (三)、Core i7-6700K平台 處理器:Intel Core i7-6700K 4.0GHz 4C/8T 主機板:ASRock Z170 Extreme7+ 記憶體:Corsair Venegeance LPX DDR4 3000MHz 顯示卡:NVIDIA GeForce GTX 1080 Founder’s Edition SSD:Crucial M550 1TB 電源供應器:Thermaltake ToughPower 1275W 作業系統:Windows 10 Pro 64- bit Version 1703 (Creators Update) (四)、Ryzen 7 1800X平台 處理器:Ryzen 7 1800X 3.7GHz 8C/16T 主機板:MSI X370 X370 XPOWER GAMING TITANIUM 記憶體:Corsair Venegeance LPX DDR4 3000MHz 顯示卡:NVIDIA GeForce GTX 1080 Founder’s Edition SSD:Crucial M550 1TB 電源供應器:Thermaltake ToughPower 1275W 作業系統:Windows 10 Pro 64- bit Version 1703 (Creators Update) 這一次抓出來捉對廝殺的對象有Intel Core i7-8700K、Intel Core i7-7700K、Intel Core i7-6700K以及AMD Ryzen 7 1800X,這一次使用的測試軟體有:3DMark、VRMark、PCMark7、wPrime、CineBench R15、AIDA64、Sandra Lite等七個測試軟體幫各位玩家們看看這一次Intel Core i7-8700K究竟有多少的進步! 看完了基本與顯示有關的測試之後,接下來小編就來帶著各位玩家們看一下與CPU最息息相關的各式測試吧! 在10月5日準備上市的Intel Core八代處理器確實引起了相當大的波瀾。小編這一次使用Intel Core i7-8700K,具有6核心12執行緒,以及1.5MB的L2和12MB的L3快取,最特別的部分在於它能夠自行Boost至4.7GHz,整體在使用上能夠有相當不錯的表現。這一次在價格方面,Core i7-8700K的千顆報價為每顆359美元(約為新台幣10,770元),Core i5-8600K為257美元(約為新台幣7,710元)、Core i3-8350K為168美元(約為新台幣5,040元)。 不過也正如各位玩家所見,AMD在這一次對於Intel八代處理器的推出所對應的方式為替Ryzen 5 1600X降價至199.99美元(目前也已經漲回219.99美元)以茲對抗Intel Core i5系列。至於Ryzen 7的部分尚未有任何降價動作。單就上面效能比較的數據,可以發現Core i7-8700K在各個方面幾乎都領先於自家的前代產品,和Ryzen 7相比也是贏面居多,但在多核心處理的部分則為Ryzen 7較優。 若是玩家們的需求主要是以玩3A級遊戲或是效能負荷較重的遊戲大作(如:絕地求生、火線獵殺:野境等)或是想要玩4K遊戲,可能就會需要用到CPU能有較高時脈的Core i7-8700K;若是玩家需要執行多工程式,在背景同時開啟較多的程式或是進行壓縮運算、轉圖檔、影音檔等等,這時候選擇核心數較多的Ryzen 7 1800X,會比較合適。 小編這邊提供了各式的數據比較,玩家們想要怎麼選擇、挑選,就交給各位玩家們做決定囉!
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嵌「金」又包「銀」,Intel將把Kaby Lake版本Pentium改名為Pentium Gold,另Apollo Lake改名為Pentium Silver
自Intel於7月發表新一代Xeon Scalable家族,並依照產品區分成,取代原有以數字為型號的命名方式,讓其伺服器處理器更容易快速分辨出其效能高低。 無獨有偶的是,這次Intel在2017年第一季就發表的Kaby Lake版本Pentium G4xxx家族處理器當中,也要改名了!這次Intel將原先的Pentium G4560、G4600、G4620改名叫做Pentium Gold了。Intel在2017/10/3(北美時間)所發布的中,說明了將這些處理器重新命名為Pentium Gold。在發布後的一個月內,客戶(通路夥伴、系統廠)既有的CPU外盒、名稱,都將改成Pentium Gold。而在中國大陸地區,則將「奔騰處理器」,改名為「奔騰處理器金裝版」。看來這次的金牌特「物」出擊,是否會提升銷量,就看大家是否買單了! 此外,另傳出Intel也將把Apollo Lake產品線的低價與低功率版本Pentium,改名為Pentium Silver 「奔騰處理器銀裝版」,看來Intel打算把Pentium系列都鑲邊,不禁令小編想到湖裡掉斧頭的故事,不正好,Coffee Lake剛準備出場迎戰,從湖裡撈出來的金銀斧頭砍不砍得過人家啊,這年頭不是改個名字就打得贏,得有點真材實料才行。 事實上,面對Coffee Lake登場之際,Intel應該更加強化地去鞏固玩家的忠誠度,老是玩這種花招,還不如直接降價來的實惠點,看看人家競爭對手的魄力,1600X都敢跳水50鎂了,想想自己第6代跟第7代的庫存好嗎?主機板廠商一堆板子在第8代推出後通通得甩賣,牙膏一點一點的擠、主板商是一片一片的血和淚啊! (謎之音:有金、有銀,那銅…該不會是Celeron吧!!!!!!!) Source 1: Source 2: (01) (02)
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