Asus搶先推出9系列部分主機板BIOS更新，修復「幽靈」、「熔斷」漏洞

猶記得2018年初Intel被發現處理器的巨大漏洞，事件危及全球，讓全球資訊科技界陷入了一陣恐慌。而後相關製造商不斷推出修復更新，試圖阻止災情擴散，較新型的產品目前已陸續更新完畢。不同的是，日前Asus悄悄先行一步，領先其他廠商針對較舊型的LGA1150平台之中，包含Z97、H97晶片組部分主機板釋出BIOS更新檔。 雖然本次Asus針對Z97、H97系列主機板推出了BIOS更新，但卻在下載頁面標記了「測試版本」字樣。據了解，可能是因為9系列主機板主要是在2014、2015年間製造生產，而目前已經停產已久的關係。 若玩家們還在使用第4代Haswell或第5代Broadwell處理器，而且搭配Asus的Z97、H97系列主機板，或許可以考慮趕緊更新。另外，再將Windows 10 2018年4月的更新也一併執行，即可將雙漏洞完整補上。 (01) (02) (03) (04) (05)

Intel發表49-qubit超導量子測試晶片Tangle Lake，與QuTech共同在荷蘭進行測試

在今年(2018)的CES大展上，Intel首席執行長Brian Krzanich預測未來若是量子電腦成功研發且正式量產，我們現在需要花費數個月甚至數年才能解開的問題，或許在之後都只是分分秒秒的事情罷了！到了近日，Intel官方正式發表了49-qubit超導量子測試晶片，代號為「Tangle Lake」。 由於電腦是採用二進位制，意即最小的儲存單元一定處於兩個確定的狀態，不是0則為1，這也就是我們所熟知的bit，所以在發展上有其極限所在。但近年來因為量子力學盛行，讓科學、工業領域的龍頭們找到一種全新模式──量子計算，此技術目前在未來世代被寄予厚望，目標是能夠加速化學、藥物開發、金融建模和氣候變化發展等等的運算。 所謂量子計算，與傳統電腦一樣採用二進位進行計算，但是0與1狀態可以同時進行計算，故採用的單位為量子位元比特(qubit)。 Intel所發表49-qubit超導量子測試晶片，是採用超導傳輸方式，透過108個純金的Radio Frequency connectors，帶著微波訊號進入處理器之中轉換成qubit，也因為所使用材質為純金的關係，能夠減少訊號轉換減弱的狀況。 另外是Tangle Lake測試晶片上共具有49個qubit，每一個qubit皆為鈮(niobium)所製，也都具有雙通道傳導。在此時，量子的狀態能夠同時成為0與1的加速計算。 最後透過Intel的Flip-Chip技術進行封裝，將產品透過超導體金屬的球體進行多層封裝，藉此完成此超導量子測試晶片。Intel的量子研究合作夥伴QuTech，目前已經在荷蘭進行測試中。 其晶片代號「Tangle Lake」是以阿拉斯加的一串湖泊作為命名，是對其極度寒冷溫度的一種認可，可以讓量子在計算時保有指數等級的量子糾纏，以達到更好的運算；不過qubit本身相當脆弱，需要被保存在溫度大約20毫開爾文(millikelvin、mK)，經過換算後為攝氏零下273.13度。 文末，Intel實驗室副總裁兼董事的Mike Mayberry也提到，為了實現能夠量產且商用的量子計算系統，除了要先解決工程規模問題外，可能還需要100萬或是更多的數據量值才能夠實現，可能還需要5至7年的時間或是更多。各位讀者們若是殷殷期盼全新量子電腦的誕生，或許還要再等上些許時日。 (01)　 (02)　

階段性任務完成，Intel公布Kaby Lake-X處理器退役時間表

Intel去年(2017)年中上市的X299晶片組，主要可用來搭配代號Skylake-X的Core X系列處理器，若是玩家們想使用稍低價位處理器同時享受X299晶片組的話，也能夠選擇代號Kaby Lake-X的Core i7-7740X與Core i5-7640X。Kaby Lake-X可視為採用LGA 2066腳位的Kaby Lake-S變裝產品，儘管推出還不到一年，Intel卻宣布Kaby Lake-X系列處理器已進入產品壽命結束（End Of Life）階段。 關於X299晶片組相容處理器，Skylake-X才是以往HEDT高階定位產品，而Kaby Lake-X算是個奇特的策略性產物。但也因為如此，從4C/4T的Core i5-7640X、4C/8T的Core i7-7740X，一路至18C/36T旗艦Core i9-7980XE提供了眾多選擇。只不過以高階平台來說，4C/4T、4C/8T產品性能確實稍嫌不足，以至於對消費者的購買誘因相對薄弱。 現在Intel公開承認，Core i5-7640X與Core i7-7740X的市場需求確實轉向其他產品，畢竟連第八代主流性能平台也都有6/12T設計配置了（代號Coffee Lake-S）。因此上述提及的Kaby Lake-X產品將於2018年5月7日進入產品壽命結束階段，在今年11月30日前，零售商、供應商以及OEM廠商仍然可以訂購，最後一批出貨時間點在2019年5月31日。 (01)　 (02)　 (03)　 (04)　

Intel官方文件消息透漏，新一代Atom處理器將採用10nm製程

Intel有意無意透露的官方內部文件，提到了全新一代低功率架構Tremont，這是專為行動裝置設計的Atom處理器新核心，將要與代號Ice Lake的第九代處理器使用不同方式進行開發，但相同的部分則在於，2款產品目標都將使用10nm製程。 Tremont將取代原先使用的Goldmont Plus，Goldmont Plus架構原先採用Intel自家14nm製程，不過之後卻也沒有被新推出的14nm+與14nm++製程所取代，主要原因在於此種架構並不適合密集的晶片設計。因此，此次預計採用全新架構Tremont的Atom處理器，就能夠使用10nm製程進行生產，若能克服良率問題，應該能為行動裝置處理器的市場帶來新氣象。 除製程的改變外，在新架構也針對性能改進，根據官方釋出文件，可見Atom處理器能夠支援更多的指令集如CLWB、GFNI、ENCLV和SplitLockDetection；也能夠看見許多指令集皆與第九代Ice Lake相同，不過Atom是屬於低功率的處理器，效能表現可能不會如同Ice Lake般強大，但是仍然值得期待。 最後，Intel此次針對Atom處理器的更新，應該著重如何讓市面上更多的行動裝置採用自家處理器，因為目前在智慧型手機的市場上，處理器相容性與手機較Snapdragon稍差，以致此處理器大多都用於Windows系統的平板電腦上，或許使用全新架構之後能夠帶來新面貌，就請客倌繼續往下看下去！ (01)　 (02)　 (03)　 (04)　 (05)　

第二代Ryzen登場過後，AMD正逐步停產並加速出清第一代產品

AMD與MSI合作推出Combat Crate，處理器、主機板與顯示卡只需599美元

AMD於今年(2018)2月推出Ryzen APU，又在4月19日推出第二代Ryzen與新晶片組，趁勝追擊在處理器市場的市佔率，可想而知第一代Ryzen系列處理器都將面臨自家新產品擠壓；有鑑於此，AMD近日與MSI合作，在美國Amazon.com推出Combat Crate。 Combat Crate箱中內容物目前可知將會有處理器、主機板以及顯示卡。處理器能夠選擇Ryzen 5 1600或是Ryzen 7 1700；主機板部分為合作伙伴MSI所推出的B350 Tomahwak；最後顯示卡的部分則為MSI推出的RX 580 Armor MK2 8G OC。此箱中並無記憶體、電源供應器等其他產品，不過目前於的售價為599美元，依照台灣銀行牌告匯率換算，大約為新台幣17,520元。 依照折合台幣換算，目前在「原○屋」上查詢此三項產品的合購價大約為新台幣21,790元，稍加換算的話，價格大約有8折的折扣。Ryzen 2000系列處理器才推出不到一個禮拜，而後可能還有B450晶片組預計上市取代目前的B350，因此這近似於清庫存的操作對於消費者們應該還是有一定的吸引力。可就不知道台灣有沒有機會推出Combat Crate，畢竟在台灣銷售的處理器，便宜的都在海上啊！ (01)　 (02)　 (03)　 (04)　 (05)　

AMD第2代Ryzen™桌上型處理器帶來領先同級產品的最佳效能，更超越前一代處理器的極致遊戲畫面更新率

MD第2代Ryzen桌上型處理器全球同步上市採用先進12奈米製程「Zen+」架構帶來傲視同級產品的多執行緒效能，提供先進狂熱級功能與更智慧的平台 AMD（NASDAQ: AMD）宣布第2代Ryzen桌上型處理器全球同步上市，為遊戲玩家、創作者及硬體狂熱者帶來4款優化處理器陣容，包含Ryzen™ 7 2700X、Ryzen™ 7 2700、Ryzen™ 5 2600X與Ryzen™ 5 2600處理器。 AMD第2代Ryzen桌上型處理器於全球率先採用12奈米製程，遊戲效能比第1代Ryzen桌上型處理器提升高達15%，並提供傲視同級主流桌上型PC產品的多處理效能，更全面強化諸多功能，包括Precision Boost 2精準頻率提升技術與XFR 2擴展頻率範圍技術，同時在零售盒內附贈Wraith Cooler散熱器，並透過全新Ryzen™ Master Utility註5軟體釋放處理器的潛在效能。 AMD全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson表示，去年我們推出第1代Ryzen處理器並開始推動PC產業改革，為客戶帶來超越以往的效能、功能及選擇。而第2代Ryzen CPU將延續這項使命，為狂熱級遊戲玩家與創作者進一步提升效能標竿。第2代Ryzen桌上型處理器的發表僅代表一個開始，我們將致力推出多代領先業界的高效能處理器，在未來數年推動產業創新與競爭能力。 第2代Ryzen處理器基於屢獲殊榮的2017年「Zen」架構，將改進的「Zen+」核心與其他主要效能、功能及平台升級等各方面完美融合。 全新「Zen+」核心帶來高於第1代Ryzen處理器的IPC，並降低快取與記憶體延遲。AMD SenseMI技術註8隨著Precision Boost 2技術進行升級，讓第2代Ryzen處理器能透過智慧分析工作負載與運算環境，發揮同級產品中最高的多處理效能。 全系列第2代Ryzen處理器核心皆配備更高的有效時脈速度，在執行遊戲、創作及生產力等熱門實際應用時能發揮更優異的效能，玩家從1080p Ultra到1440p High以及4K等常用解析度下都能享受流暢無比的遊戲體驗。此外，特定的第2代Ryzen處理器更提供超越對手高達20%的內容創作速度。 第2代Ryzen處理器在所有AM4平台上全面支援XFR 2技術，狂熱級PC組裝玩家將能運用高階散熱解決方案享受更高效能。 針對狂熱級玩家與高效能需求而設計的第2代Ryzen處理器，採用整合式焊接散熱片設計，發揮極致散熱效果，全系列不鎖倍頻，帶來操作簡易但功能強大的超頻控制。全新Ryzen Master 1.3版軟體提供比以往更簡易的效能調整功能，可針對每核心單獨進行超頻，並自動辨識核心的最高超頻潛力。 第2代Ryzen處理器首度在全系列零售盒內附贈效能領先的AMD Wraith散熱器。其中旗艦版AMD Ryzen 7 2700X CPU零售盒內附有全新Wraith Prism散熱器，具備頂尖散熱效能，可自定義為更優化的風扇配置文件，更透過RGB控件增強燈色功能提升視覺效果。 全新AMD X470晶片組針對第2代Ryzen處理器進行優化，現已配備於各家廠商的AM4插槽主機板。除了強化記憶體相容性與超頻效能，新款主機板可免費下載全新AMD StoreMI技術軟體，結合固態硬碟的速度及傳統硬碟的容量，打造可簡單管理的硬碟，提供更快更智慧化且更簡易的儲存方案。 新款X470主機板可與目前所有AM4處理器相容，使現有300系列主機板陣容更強大，300系列主機板只需透過簡單BIOS升級，便能與全新第2代Ryzen處理器相容。市面上許多主機板已預先安裝更新版BIOS，其包裝上將有「Ryzen Desktop 2000 Ready」標誌。

第二代Ryzen強勢登場，AMD Ryzen 7 2700X、Ryzen 5 2600X性能實測

2017年對AMD來說是個重要的轉折點，因為自第一季起陸續推出Ryzen系列處理器，成功為帶來玩家久違的驚艷感。與宿敵Intel產品相比，Ryzen挾實體核心數量優勢，展現出色的運算性能表現，更沒有過往為人所詬病耗電量、溫度等問題。這促使Intel也趕緊釋出牛肉，為第八代Core系列處理器產品增加2個實體核心，與Ryzen重啟殊死戰，以確保先前打下來的市場。相隔一年，AMD如期推出第二代Ryzen產品，有何等變化讓我們來窺探之。 (01) 在此之前，AMD所推出一系列Ryzen處理器，包含主流性能平台Ryzen 7/5/3、HEDT（High-End Desktop）旗艦平台Ryzen Threadripper，都是植基於Zen處理器架構設計。進入2018年之後，2月份首先推出了傳聞許久的Ryzen APU，除了內建整合Radeon Vega Graphics繪圖顯示單元，這更也是第二代Ryzen所採用Zen+架構的前哨戰。 AMD對於第二代Ryzen產品，免不了有幾個特別訴求重點，但為之關鍵的仍然是核心數量。AMD認為過去10年以來，Intel旗下Core系列主流桌上型處理器，都是維持著至多4核心設計。在講求多工作業應用的今日，這已經不再能夠滿足各式運算所需，因此AMD賦予Ryzen系列8、6、4核心配置組合，藉由更多核心所帶來的運算性能和Intel相抗衡。 AMD對於第二代Ryzen處理器規劃，維持既有Ryzen 7/5/3系列分級，其中價位相對較低的Ryzen 5/3系列部分，現在還有Ryzen APU協助滿足市場需求。Ryzen APU內建整合Radeon Vege Graphics，其性能表現是有目共睹。由於上網、文書等輕量應用主機，並未裝配獨立顯示卡的機率相對比較高，Ryzen APU是為進一步分食低價位市場的關鍵動力。 而在產品型號命名規則部分，AMD並未做出繁雜的調整，維持既有系列名稱冠上數字。數字第一碼即為世代識別，例如Ryzen 5 1600和Ryzen 5 2600兩相比較是很容易分辨，而型號後綴X代表具備XFR（Extended Frequency Range，擴展頻率範圍）超頻彈性，至於現在所看到後綴G是包含Radeon Vega Graphics內顯的Ryzen APU。 此外，Ryzen 7/5/3系列規格配置原則一切如舊，AMD暫時並未更動核心數量配置。畢竟是Intel受到來自Ryzen的挑戰壓力，去年即刻為第八代Core處理器增加2個實體核心，Core i7/i5都是6核心而Core i3也升等成4核心。由於Ryzen 7仍以8核心占上風，反而是Intel急著有新動作，外傳將會加碼推出8核心產品來應戰。 第二代Ryzen處理器編成方面，Ryzen 7 2700X是為當前的旗艦，而Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600X、Ryzen 5 2600等3款，都是直接銜接第一代同級產品。即便加上Ryzen 5 2400G與Ryzen 3 2200G，整個第二代Ryzen家族目前不過6款產品而已，不像第一代Ryzen即多達9款。 AMD為Ryzen規劃了Wraith系列散熱解決方案，這次以Wraith Max當設計基礎，加入RGB LED燈效新推出Wraith Prism (LED)供消費者選購。另一方面，AMD改變先前特定版本並未提供散熱器的作法， 將Wraith Prism (LED)列為Ryzen 7 2700X的標準配件，至於Ryzen 5 2600X是提供Wraith Spire，讓一般玩家無須另外購置。 對AMD而言，如何讓Ryzen處理器在台灣的零售市場價格更為合理，我們認為這比關注產品數量是否會再增加，要來得實際且有感許多。撰稿期間，台灣零售通路已經展開預購活動，參考價格如下列。大致上看來，AMD與代理商之間是有達成新的默契，單純以匯率來看已經壓低到1:34元左右，玩家應該不會再有太多怨念。 第二代Ryzen參考價格資訊 Ryzen 7 2700X：329美元、折合新台幣約9,716元、台灣預購參考價格11,050元 Ryzen 7 2700：299美元、折合新台幣約8,830元、台灣預購參考價格10,250元 Ryzen 5 2600X：229美元、折合新台幣約6,763元、台灣預購參考價格7,560元 Ryzen 5 2600：199美元、折合新台幣約5,877元、台灣預購參考價格6,700元 第二代Ryzen處理器代號Pinnacle Ridge，是植基於Zen+架構設計，這屬於先前Zen的強化提升版本。AMD強調大幅度改善了延遲現象，其中IPC（Instructions Per Cycle，指令週期）增進了3％，而內建的L1/L2/L3快取記憶體，延遲縮短13～34％不等幅度。包含記憶體延遲也有11％進步，而且新增支援DDR4-2933時脈組態，這同樣符合JEDEC規範。 除此之外，改透過12LP（Leading Performance）製程生產，相較於第一代產品採用的14nm FinFET製程微縮些許，帶來了時脈往上提升、功耗控制等連帶好處。AMD表示，在以250MHz為一調整階級的條件下，第二代Ryzen處理器時脈最高可上看4.35GHz，而所有核心（All Core）運作模式則是在4.2GHz左右。 除此之外，第二代Ryzen的消耗功率表現也有所提升，官方提及與第一代產品相較下，節省效益最高可達11％。在這12nm製程協助之下，即便維持和第一代Ryzen相同TDP設定，性能表現方面至多能有16％幅度提升。不過得留意，Ryzen 7 2700X的TDP拉高到105W，反觀第一代產品最高設置僅95W，看來AMD是有意壓榨出極限。 在核心技術功能設計SenseMI Technology部分，第一代Ryzen具備Precision Boost功能，設計支援3個或以上線程全核心提升（All Core），與2個或更少線程精確提升（Precision Boost），其時脈提升基準為25MHz。用意是視實際運作核心數量，在溫度、電流等限制之間，取得一個發揮性能的最佳平衡點。 而第二代Ryzen配備版本升級為Precision Boost 2，時脈調整每階級仍然是25MHz，但是AMD宣稱新導入更智慧的演算法。在熱量與供電量限制下，極盡可能讓所有核心得以較佳時脈運作，以期真實軟體應用的性能更好，這和Intel Speed Shift有些雷同處，旨在釋放更多處理器運算性能。 另一重點技術功能是Extended Frequency Range 2，AMD宣稱就像Precision Boost 2一樣，所有實體核心與執行緒皆能作用。當你裝備比原廠更好的散熱器，將能在遇到散熱限制問題之前，維持較長的高時脈運算時間。AMD指出前述技術功能，能夠在耗電量、熱量均衡的狀態下，盡可能以最佳時脈釋放更高性能。 AMD推出二代Ryzen處理器之餘，也規劃了X470這款新晶片組，接替X370成為主流性能平台裡的高階代表。當然了，如果預算或說採購標的並非這等級，短時間內只能選擇特價出清的X370，或者前一代中低價位選擇B350或A320。 片面來看，X470與X370的規格配置是如出一轍，AMD仍然並未導入PCIe 3.0通道，只提供PCIe 2.0共計8條給予非高速裝置運用。其各式磁碟、I/O部分，SATA 6Gb/s基本上還是4組，加計無用武之地SATA Express的那4組資源，主機板廠最大化配置是得以提供8組連接埠。 而USB配置也是依舊，至多可配置為USB 3.1 Gen 2共2組、USB 3.1 Gen 1共6組、USB 2.0共6組，實際可用數量、形式視主機板配置而定。另外，AMD註記了記憶體支援事宜，想達到原生DDR-2933時脈組態，主機板的印刷電路板建議為6層製品，Single Ranks模式2或4支模組皆可達成時脈標的。至於到底是否會推出Z490，又會是在何時？這點拭目以待！ X470搭配二代Ryzen處理器，有StoreMI這個新功能值得一提，簡要來說是Intel Smart Response Technology相似作用功能，AMD將之稱為智慧儲存分層軟體。當電腦系統中同時存在固態硬碟與硬碟，得以選擇透過StoreMI建立虛擬磁碟，讓常用文件搬遷存放在速度較快的裝置上。 AMD連帶提到，StoreMI可支援硬碟、SATA/PCIe NVMe介面固態硬碟、3D XPoint，甚至是最多2GB容量的系統主記憶體，都可以整合進StoreMI技術功能應用之中。這立意良好而且又是免費開放使用，然而就目前的固態硬碟單價而言，能吸引到多少消費者產生興趣，恐怕還是個大問號。 只不過說穿了，StoreMI其實是從Enmotus FuzeDrive變裝而來，X399、X370、B350等晶片組，都能自費19.99美元購得FuzeDrive使用授權。而對於X470，AMD將之打包命名為StoreMI，並且免費提供給消費者下載使用。 性能實測體驗，依據AMD所提供樣品來組建平台，主角為Ryzen 7 2700X與Ryzen 5 2600X兩款新處理器，另外取Ryzen 7 1800X、Ryzen 5 1600X、Intel Core i7-8700K來當比較組，可惜一時間沒有Core i5-8600K得以和Ryzen 5相較。而G.Skill Sniper X記憶體模組部分，我們一律啟用XMP DDR4-3400時脈組態，以此為基準進行測試。 處理器：AMD Ryzen 7 2700X/1800X、AMD Ryzen 5 2600X/1600X、Intel Core i7-8700K 主機板：Asus ROG Crosshair VII Hero（Wi-Fi）、Asus ROG Maximus X Formula 記憶體：G.Skill Sniper XF4-3400C16D-16GSXW（XMP DDR4-3400、8GB x 2） 顯示卡：Asus ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor M9Pe（G）512GB 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W（HCG850 Gold JP） 作業系統 Microsoft Windows 10專業版64bit 在Sandra所呈現最為基本的算術處理器與多媒體處理器性能部分，Ryzen 7 2700X表現確實更勝於第一代旗艦Ryzen 7 1800X，和主要競爭目標Core i7-8700K相較，多線程方面以更多實體核心的優勢展現壓制力，Ryzen 5 2600X與Ryzen 5 1600X相較之下也是有所提升。基於架構設計差異因素，算術處理器單線程是Core i7-8700K占有優勢，畢竟其時脈也高於Ryzen不少，只不過多媒體處理器單線程這優勢不再。 至於加密解密、財務分析、的科學分析、影像處理等面向運算表現，Ryzen在加密解密部分是有相當的壓制力，即便單線程模式亦然。而財務分單線程看來是Core i7-8700K勝出，惟Ryzen 7 2700X在多線程模式可是領先相當幅度，的科學分析整體而言Ryzen是不如對手，Core i7-8700K無論多或單線程都較Ryzen 7 2700X高出許多。 Cinebench可謂Ryzen一戰成名的測試軟體，即便Core i7-8700K從前代4核心升級為6核心，多核心仍然遠遠不及Ryzen 7 2700X，其表現只贏過Ryzen 5 2600X一些幅度而已。當然了，在單核心與OpenGL模式下，Core i7-8700K表現還是比較吃香。POV-Ray測試結果相仿，多核心模式Ryzen 7 2700X大勝，單核心模式則是Core i7-8700K勝卷在握。 X265 HD Benchmark和HandBreake影片轉檔，HandBreake我們是取HEVC、4K解析度、59.94FPS格式影片當範本，轉壓成H.264編碼、Full HD解析度。在這個多核心處理器能展現優勢的試驗，Ryzen 7 2700X無論測試或真實轉檔都穩穩超越Core i7-8700K，後者表現落是在Ryzen 7與Ryzen 5之間。 7-Zip與WinRAR這兩款常見資料壓、解壓縮軟體，所內建跑分功能只是附屬品，因此精確度比較難以說個準。以致於Ryzen 7 2700X和Ryzen 5 2600X在壓縮評等部分，反而未必有前一代產品好，但是就整體而言仍然有相當幅度提升。而Ryzen 7 2700X對上Core i7-8700K，7-Zip壓縮評比是稍微落後，而在WinRAR更被遠遠甩開。 以Performancd Test進行整體性測試，Ryzen 7 2700X僅有CPU Mark項目勝出，Memory Mark和3D Graphics Mark都是Core i7-8700K表現較佳，尤其這兩個項目的差距更是顯著。PCMark也呈現相似的傾向，Core i7-8700K各項目表現皆超越Ryzen 7 2700X相當幅度，這樣的結果和基準測試大不同。 接著來簡單聊聊耗電量與溫度，這次測試AMD處理器統一使用Wraith Prism (LED)散熱器，Intel則是XTS100H這款原廠單獨銷售產品。第二代Ryzen固然採用了新製程，但是同時間也拉高時脈設定，因此是有些相互抵銷的傾向。燒機試驗時平台耗電量比第一代產品略高些許，包含未以圖表呈現的溫度部分，同樣比第一代產品高出5～10 °C左右（溫度範圍區間81～88 °C）。就第二代Ryzen性能表現而言，這樣的代價是合理可接受的，與Core i7相比之下亦然。 遊戲性能也是AMD強調重點，Fire Strike Extreme模式的Score和Graphics score兩個項目，Ryzen 7 2700X和Core i7-8700K算是在伯仲之間，但是Physics score明顯由Ryzen 7 2700X勝出。而Time Spy（DirectX 12）結果相仿，就整體結果而言，還是可以說Ryzen 7 2700X會稍微吃香一些。 真實遊戲取Ashes of the Singularity（DirectX 12模式）和Far Cry 5的數據當代表組，設置條件為次高貼圖品質、1920 x 1080解析度，所得結果顯示Core i7-8700K更有助於提升畫面流暢度，在這兩款遊戲的平均幀數都比Ryzen 7 2700X多出5～9幀。不過從另外一個角度來看，Ryzen 7 2700X和Ryzen 5 2600X兩者，相較於前一代產品還是小有提升。 總和而言，第二代Ryzen在性能、溫度、工耗等面向，和初代產品一樣有令人滿意的表現，至於兩代產品的性能差異是否很有感，這點見仁見智因此就不細究之。儘管兩代產品包含腳位與晶片組都相容，由於同級產品改朝換代就升級向是不大必要的舉動，因此會比較適合將大幅度升級配備的消費族群，相信第二代Ryzen處理器也會讓你感到滿意。

電腦防毒不再卡卡，Intel計畫改用內建顯示卡進行防毒

你是不是也跟小編一樣受不了每次Windows電腦防毒軟體掃毒時，電腦速度總是會變慢嗎？(到後來小編自己乾脆直接把Windows Defender關掉...)Intel現在提出解決方案了。Intel計畫未來將利用內建顯示卡來進行掃毒，減少處理器的負擔，藉此進一步解決電腦執行防毒軟體時，總會把系統速度拖慢的窘境。 Intel稱這項功能為「威脅檢測技術」(Threat Detection Technology)，該技術將支援第六、第七以及第八代Core處理器，讓大多數的系統和產品都可以利用顯示卡來掃描，降低處理器負擔。Intel安全部門副總裁Rick Echevarria表示，藉由記憶體掃描加速(Accelerated Memory Scanning)的幫助，掃描的過程將由Intel內建顯示卡負責，降低影響系統運作和電力消耗等問題。「目前的測試數據結果顯示，利用內建顯示卡掃描，至多可減少處理器20%使用率。」 當前的掃毒軟體利用處理器來檢測和記憶體有關的病毒攻擊，但這麼做的缺點在於降低系統效能，Intel希望藉由將負責掃描的核心任務從處理器移至顯示卡，可以避免影響系統效能。Intel也和微軟共同合作，Windows Defender本月將迎來Advanced Threat Protection(ATP)，也將導入這項這項功能。同時，Intel也會和其他防毒軟體廠商合作，希望藉此全面降低掃毒過程對處理器造成的負擔。 Intel執行長Brian Krzanich上月也表示，雖然現行的安全防護更新在某些情況下會影響系統表現，但這個問題應該不會在未來的處理器上出現。「因為未來上市的產品能夠在系統表現方面達到大眾的期待對我們來說是現階段的重要目標之一。」Intel的目的是希望能夠讓消費者在享受強大效能的同時，也能同是擁有最好的安全防護。或許小編真的可以開始安裝一些防毒軟體了。

Intel第八代八核心處理器有譜，官方相關文件流出

去年Intel推出第八代Core處理器，全系列全面較過往版本增加兩個核心，尤其Core i7-8700K更被許多人認為頂級的主流遊戲處理器。然而隔壁棚去年推出全新Ryzen處理器，首度將八核心導入主流性能電腦市場，著實讓Intel感到不少壓力。在去年，市場就盛傳Intel勢必也會推出八核心處理器與其抗衡，果不其然，日前有網友在Intel的官方文件中找到這顆八核心處理器有關消息。 從上圖中可以看到，該名網友在Intel官網中找到多項提及「Coffee Lake S 8+2」字眼的文件，讓人推測其指的就是八核心處理器和內建顯示晶片核心，文件內容除了包含技術文件(Technical Document)以外，也有提到電源完整模型(Power Integrity Model)以及其他相關封包。然而這些文件目前僅內部開發人員才有權限閱讀，我們還無法有效閱覽有關這顆處理器的細部資料，但在在都讓人確信這顆處理器的存在。儘管Intel至今才有「正式」的消息流出，但正如前文所提，市場早有預期，這顆八核心處理器將成為目前Core i7-8700K的繼任者。 下半年Intel的新旗艦級晶片組大抵已確認將命名為Z390，而300系列晶片組被Intel定調為第八代處理器專用，因此，Z390勢必會支援這顆八核心處理器。不過儘管如此，也不代表Z390不會支援日後的第九代處理器，第九代處理器應該會伴隨者所謂的「400」系列晶片組問世，但他們也可能向下相容Z390，這就得看Intel打算怎麼處理了。可以想見的是，如果Intel真的在下半年讓這顆八核心處理器伴隨Z390上市，一方面它可以用來做為彌補和第九代處理器之間的距離，也可以提供Z390一個不錯的賣點，算是一舉兩得。 雖然Intel目前的第八代處理器相較於過往已經有極大的改變，但有鑑於對手陣營AMD即將在近期解禁第二代Ryzen 7和Ryzen 5處理器，看來Intel擠牙膏的速度也不得不加快了。