CPU / 中央處理器
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電腦防毒不再卡卡,Intel計畫改用內建顯示卡進行防毒
你是不是也跟小編一樣受不了每次Windows電腦防毒軟體掃毒時,電腦速度總是會變慢嗎?(到後來小編自己乾脆直接把Windows Defender關掉...)Intel現在提出解決方案了。Intel計畫未來將利用內建顯示卡來進行掃毒,減少處理器的負擔,藉此進一步解決電腦執行防毒軟體時,總會把系統速度拖慢的窘境。 Intel稱這項功能為「威脅檢測技術」(Threat Detection Technology),該技術將支援第六、第七以及第八代Core處理器,讓大多數的系統和產品都可以利用顯示卡來掃描,降低處理器負擔。Intel安全部門副總裁Rick Echevarria表示,藉由記憶體掃描加速(Accelerated Memory Scanning)的幫助,掃描的過程將由Intel內建顯示卡負責,降低影響系統運作和電力消耗等問題。「目前的測試數據結果顯示,利用內建顯示卡掃描,至多可減少處理器20%使用率。」 當前的掃毒軟體利用處理器來檢測和記憶體有關的病毒攻擊,但這麼做的缺點在於降低系統效能,Intel希望藉由將負責掃描的核心任務從處理器移至顯示卡,可以避免影響系統效能。Intel也和微軟共同合作,Windows Defender本月將迎來Advanced Threat Protection(ATP),也將導入這項這項功能。同時,Intel也會和其他防毒軟體廠商合作,希望藉此全面降低掃毒過程對處理器造成的負擔。 Intel執行長Brian Krzanich上月也表示,雖然現行的安全防護更新在某些情況下會影響系統表現,但這個問題應該不會在未來的處理器上出現。「因為未來上市的產品能夠在系統表現方面達到大眾的期待對我們來說是現階段的重要目標之一。」Intel的目的是希望能夠讓消費者在享受強大效能的同時,也能同是擁有最好的安全防護。或許小編真的可以開始安裝一些防毒軟體了。
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Intel第八代八核心處理器有譜,官方相關文件流出
去年Intel推出第八代Core處理器,全系列全面較過往版本增加兩個核心,尤其Core i7-8700K更被許多人認為頂級的主流遊戲處理器。然而隔壁棚去年推出全新Ryzen處理器,首度將八核心導入主流性能電腦市場,著實讓Intel感到不少壓力。在去年,市場就盛傳Intel勢必也會推出八核心處理器與其抗衡,果不其然,日前有網友在Intel的官方文件中找到這顆八核心處理器有關消息。 從上圖中可以看到,該名網友在Intel官網中找到多項提及「Coffee Lake S 8+2」字眼的文件,讓人推測其指的就是八核心處理器和內建顯示晶片核心,文件內容除了包含技術文件(Technical Document)以外,也有提到電源完整模型(Power Integrity Model)以及其他相關封包。然而這些文件目前僅內部開發人員才有權限閱讀,我們還無法有效閱覽有關這顆處理器的細部資料,但在在都讓人確信這顆處理器的存在。儘管Intel至今才有「正式」的消息流出,但正如前文所提,市場早有預期,這顆八核心處理器將成為目前Core i7-8700K的繼任者。 下半年Intel的新旗艦級晶片組大抵已確認將命名為Z390,而300系列晶片組被Intel定調為第八代處理器專用,因此,Z390勢必會支援這顆八核心處理器。不過儘管如此,也不代表Z390不會支援日後的第九代處理器,第九代處理器應該會伴隨者所謂的「400」系列晶片組問世,但他們也可能向下相容Z390,這就得看Intel打算怎麼處理了。可以想見的是,如果Intel真的在下半年讓這顆八核心處理器伴隨Z390上市,一方面它可以用來做為彌補和第九代處理器之間的距離,也可以提供Z390一個不錯的賣點,算是一舉兩得。 雖然Intel目前的第八代處理器相較於過往已經有極大的改變,但有鑑於對手陣營AMD即將在近期解禁第二代Ryzen 7和Ryzen 5處理器,看來Intel擠牙膏的速度也不得不加快了。
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二代Ryzen旋風即將揭起,AMD Ryzen 7 2700X、Ryzen 5 2600X開箱
AMD去年推出一系列Ryzen處理器暨平台,產品群涵蓋主流/旗艦桌機、行動等市場,尤其Ryzen 7/5/3系列桌上型產品可說是大獲成功,著實讓Intel感到不可輕忽的競爭壓力。時隔一年,除了稍早前已經正式上市的Ryzen APU(首批Ryzen世代架構的APU),AMD也準備好要推出第二代桌上型Ryzen產品(Ryzen Desktop 2000)。解禁時間訂在台灣時間4月19日晚間9點,而此刻可以正式公開二代Ryzen的面貌,跟著我們一起來瞧瞧吧! 如同前幾波新品的送測做法,AMD也特地在包裝部分下了點功夫,處理器與構成平台的測試附屬品分,都特別設計了包裝盒。由於第二代Ryzen處理器不再依系列分批推出,因此AMD同時提供了Ryzen 7 2700X與Ryzen 5 2600X,等到正式上市開賣之日,亦能買到Ryzen 7 2700和Ryzen 5 2600兩款樣子。此外,先前處理器型號後綴X的款式並未包含散熱器,AMD這回將之列為標準配件,省得非超頻玩家採購裝機不便。 AMD一併新推出X470晶片組取代既有的X370,但是二代Ryzen處理器腳位並未變更(AM4),先前的X370、B350等晶片組主機板,更新BIOS也能夠支援新處理器。AMD同時提供多項配件協助建構測試環境,我們取得ASRock X470 Taichi Ultimate和MSI X470 Gaming M7 AC兩款主機板,以及G.Skill Sniper X記憶體模組,還有Antec High Current Gamer系列電源供器應。 當然了,我們實際取得的主機板並不只這些,Asus在更早之前已送來了ROG Crosshair VII Hero(Wi-Fi)與ROG Strix X470-F Gaming,沒少掉的還有GIGABYTE X470 Aorus Gaming 7 WiFi。另外早在3月底,其實AMD已經預先舉辦了場產品說明會,只是產品細節與性能測試等部分,都得等到正式解禁時才能介紹之。
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AMD對「幽靈」漏洞釋出BIOS防堵更新,對應Linux和Windows作業系統
2018年年初,對於Intel與AMD二大處理器廠商來說,可說是疲於奔命的時間點。Intel於新年的第4天(1/4),被Google Project Zero團隊發現處理器有著相當大的漏洞,可能導致處理器在執行過程當中,有心人士可以截獲機敏資訊。而時間來到春寒料峭的2月,AMD在推出全新Ryzen APU前,來自以色列的資安實驗室CTS Labs,一口氣公布Zen架構處理器的諸多「安全性漏洞」。雖然其中並非有與先前所傳的「崩潰」(Meltdown)和「幽靈」(Spectre)相關安全漏洞,不過到了今日(4/11)AMD也終於釋出相關更新。 AMD在其安全性漏洞被以色列資安實驗室CTS Labs爆料後,也大聲疾呼自家處理器的安全性;並在今年3月底時,於自家部落格表示,所有漏洞都會於未來幾週內完成修復與修補,並不會對消費者造成任何影響,並且提到爆料者所謂的安全性漏洞,需要先取得本地電腦的系統最高執行權限,基本上要造成資安影響是相當困難的。 此次釋出的更新雖然是針對「幽靈」(Spectre)安全漏洞做修補,不過因為AMD的處理器本身並沒有受到此漏洞嚴重攻擊,所以這次準備在Windows與Linux作業系統上推出的更新,主要用意是降低使用者受到Spectre Variant 2(CVE-2017-5715)攻擊的風險,防患於未然。 AMD更表示,Microsoft正在推出Windows 10 1709版本更新檔,且在Windows Server 2016也會有相對應的更新。除此之外,在主機板四大廠商Asus、ASRock、MSI與GIGABYTE,和電腦廠商Acer、Dell、GIGABYTE、HP、Lenovo和SuperMicro等,玩家們若是使用他們的產品,近期也能夠上官網查詢是否有最新的BIOS更新釋出。 自從2011年以來,AMD所發布的處理器大多都有Microcode更新,所以要在他們處理器上找到這樣的漏洞是很困難,但並非不可能,所以要提供給消費者們最完整的保護。不過大多數的消費者確實不會主動更新BIOS,所以就算是全新購買Intel或是AMD平台,大家可能還是要稍加留意,確認自己的BIOS是否為最新版本。 究竟處理器安全性漏洞的風暴何時才會結束?在AMD準備釋出第二代Ryzen前夕完成相關安全性更新,或許可能是一種增加消費者購買新產品信心的手段之一。之後若還有更多相關消息,且靜待PCDIY!編輯部繼續為各位追蹤報導! 對於處理器相關漏洞,小W編也將編輯部撰寫的相關新聞、對應方式以及更新檔釋出的相關消息一併附上: (01) (02) (03) (04) (05) (06)
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Intel Core處理器發表會 技嘉筆電全面升級登場
第 8 代 Intel Core處理器全球發表會於4 月 3 日於北京舉盛大舉行,技嘉筆電搶先曝光全球首款搭載 144Hz 窄邊框電競螢幕的 AERO 15/15X;電競領導品牌 AORUS 系列則發表 X5 v8、X7 DT v8,及全新亮相的旗艦 電競王者 X9 DT。全系列筆電皆搭載第八代 Intel Core i7 處理器,為 Intel 於行動裝置上推出首款六核心處理 器。技嘉筆電全球銷售總監劉育銓表示,受惠於新一代 Coffee Lake 架構,本次推出之全系列產品在效能上有 驚人的表現,較前代成長超過 50%,將可大幅提升 4K 影像處理等專業工作效率;大中華區銷售總監陳光奎也 提到,自媒體興起的風潮將帶動專業工作者對於效能的需求,鎖定電競族群及專業人士分別推出 144Hz 電競螢 幕及 4K 高色域螢幕兩種版本,將在大中華市場帶來亮眼的銷售表現。 技嘉 AERO 系列筆電搭載電競級強大效能與 1.8 公分輕薄機身完美比例,搭配 94 瓦小時大電池帶來 10 小 時續航力,去年推出即受廣大電競玩家及專業人士的青睞,更被國際權威媒體評為「MUST HAVE」必買產品。 本次再推出極具企圖心,強打全球首款窄邊框 144Hz 電競螢幕。螢幕更新率高達 144Hz 的 Full HD IPS 螢幕,能 有效降低殘影、破圖,帶來全新遊戲體驗;同步推出 4K 超高解析度版本,支援顯示 100% Adobe RGB 色域, 加上色彩權威 X-Rite Pantone校色認證,精準表現將符合影音工作者的嚴格標準。效能方面,升級第八代 Intel Core i7-8750H 處理器,搭配 NVIDIA GeForce GTX 1070 獨立顯示卡,3A 級遊戲、4K 影片創作或是虛擬實境, 在 AERO 15/15X 上皆能實現。 旗艦電競筆電的領導者 AORUS 則曝光 17 吋 X7 DT v8、15 吋 X5 v8 以及全新亮相的旗艦機種 X9 DT。X5 v8 和 X7 DT v8 搭載第八代可超頻處理器 Intel Core i7-8850H,與 i7-7700HQ 處理器相比效能大幅成長超過 50%; X9 DT 更搭載了 Intel Core i9-8950HK 處理器,搭配 CUDA 數高達 2560 的 NVIDIA GeForce GTX 1080,極致效 能充分展現機皇實力。遊戲影音部分,AORUS 全系列機種同步升級 144Hz 電競螢幕,提升視覺流暢度,並與 世界知名音效技術廠商 Dolby 合作,導入 Dolby Atmos全景聲音效技術,更領先全球搭載杜比全景聲控制面板 和聲波雷達(Sound Radar)視窗等全新功能,讓玩家可以有更多方式定制和增強杜比全景聲體驗,體現最極 致的電競精神!
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Intel「真」第8代Core家族正式發表,i9極致版、H370/B360/H310晶片組全數到位,5大類新品介紹
Intel在2017年第三季推出第8代Core省電型行動處理器(代號Coffee Lake U),接著在第四季推出桌機用處理器,有高階的Core i7-8700K、8700,中階的Core i5-8600K、8400,以及入門的Core i3-8350K、8100,但晶片組的設計上必須搭配Intel 300系列的晶片組才行,而當時只有Z370晶片組可供選擇。由於大多數玩家不太會去買高階晶片組來搭低階CPU,雖說坊間有修改過的100/200系列主機板可以支援,但有些CPU可能上不去,且不是被Intel所認可的。因此那時候第七代處理器與主機板,市場上還是持續販售中。 到了2018年第一季,Intel嘗試推出與競爭對手合作的Kaby Lake G系列的第8代處理器,內建Radeon RX Vega M繪圖晶片,可當做輕量級電競筆電使用。但仔細從代號來看,這款處理器其實算是第7代的架構,只是Intel在行銷時把這個系列納入第8代而已。而Kaby Lake G的GPU效能大致上與NVIDIA的1050旗鼓相當!對於想要選擇獨顯來開發高階電競筆電的廠商,吸引力似乎沒有那麼大! 直到了2018年第二季,Intel終於「補完」了第8代家族的產品,包含處理器以及晶片組都已Ready,在處理器方面,共有超過款行動處理器家族(代號Coffee Lake H)發表(包含Xeon在內),以及4款Intel 300系列晶片組也到位。因此筆電廠商可以選擇4核心的真8代Core i5行動處理器,或選擇高達6核心的Core i7、i9處理器,搭配不同等級的繪圖卡,來建構出主流、高階或旗艦電競筆電,若加個Optane Memory,就可將筆電進階到Core i5、i7+、i9+的等級。 在桌機方面,由於H370/B350/H310/Q370等晶片組發表,因此這類主機板產品也可以買到了。亦即,想要升級第8代桌機或是筆電的玩家,現在Intel的產品已經全部到位。從入門、主流、高階,到旗艦,都有對應的產品可供選擇。以下就透過Intel的簡報,來看看這次Intel發表的全新第8代家族產品吧! 如今Intel第八代處理器產品,包含桌上型(一般與T系列)、輕薄筆記型(U系列)、效能筆記型(H系列)、晶片組(300系列),商用處理器(vPro系列)等產品,皆已全數到位。對於廠商來說,使用可以設計出更高效能的筆電或桌機產品。然由於6核心的處理器的導入,加上若要做得更輕薄,相信在散熱設計方面將會有更大的挑戰,不過也由於這次的新平台內建了Wi-Fi AC 1733的無線網路,搭配原生USB 3.1 Gen. 2 (10Gbps)擴充能力,廠商可以設計出頂級效能的筆電產品。如今各廠商也紛紛發表其第八代Core處理器的筆電,並預計在4月底上市! 至於桌機用戶而言,新的300晶片組推出,從入門、主流、高階到旗艦,都有對應的產品可供選擇,因此對於只想買i3 CPU的玩家來說,不會像先前只有高階的Z370主機板才能選擇,玩家可以選H310、B360的入門或中階主機板來搭配,在採購預算上可以更低一些! 總之,我們樂見第八代Intel Core處理器的推出,在各種應用中的效能表現都比上一代更加優異,因此先前尚未考慮進場的玩家,可以考慮進場囉! (01) (02) (03) (04)
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Intel第8代Core行動處理器正式上市,6核心與未鎖頻i9極致版出爐,北京記者會現場直擊
就在大家準備好放春假連續假期的前夕,Intel (英特爾)選擇在2018年4月3日15:01正式發表第8代Core處理器。熟悉CPU市場的讀者可能會問:咦?不是之前就發布了嗎?沒錯!之前發布的產品嚴格來說,是主打桌機版的CPU,搭配高階的Z370晶片組。 而這次發表的,則包含了旗艦版(i9)、高階版(i7)與主流版(i5)等規格的筆電版處理器,同時將中低階與商用的H370/B360/H110/Q370等晶片組也補齊了。讓極致玩家、商用玩家、入門玩家,都可以進駐真正的第八代Core處理器新世界! 先前2017年第4季正式發表之第8代Intel桌上型處理器與晶片組型號,主打的是極致效能,當時的平台是搭配Z370晶片組,CPU名稱從i7、i5、i3,各有2種型號,有K的代表未鎖頻,以下是各產品的規格簡述。 到了CES 2018,Intel趕緊推出整合Radeon RX Vega M的處理器,將AMD Radeon RX Vega架構的GPU整合在同一顆處理器內,將繪圖效能再往上提升,以下是這次發表代號Kaby Lake-G的第八代Intel G系列處理器,主打一般遊戲效能。 這次2018年第二季初,Intel正式推出第8代Core i9/i7/i5行動處理器,設計功率僅45W,其旗艦版本為Core i9-8950K,高階版本有Core i7-8850H與8750H,皆採用6核心12線緒的架構。主流版本有Core i5-8400H與i5-8300H,採用4核心8線緒的架構。而Intel也將這三款處理器皆搭配Intel Optane Memory的系統,推出了新的Core i5+、i7+、i9+的Logo,讓玩家擁有最高的效能。 這次除了發表的全新系列的第8代Intel筆記型處理器之外,還發表了H370、B360、H310等晶片組,搭配原先高階的Z370晶片組,可說是第八代Core處理器對應的300晶片組都齊備了! 接下來就讓我們鏡頭轉向北京的Intel記者會,來看看這次Intel葫蘆裡面賣的是什麼膏藥吧! 以上,記者會發表會就此結束。後面的舞台活動,就是現場邀請到遊戲戰隊與當紅直播主們,一起用筆電來玩做實況友誼賽對戰。 接下來,就來看看這次Intel第8代行動處理器家族的產品與應用展示區,有什麼新鮮事吧!以下筆電區,有些廠商有推出多種筆電,這裡挑選各家一款筆電來介紹。 (01) (02) (03) (04)
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第8代Intel Core處理器全軍出擊、搭配H370/B360全新主機板推出,4/4起在三創搶先體驗
第8代Intel Core處理器全軍出擊、火力全開,首波產品體驗系列活動在三創戶外廣場! Intel與合作夥伴華擎(ASROCK)、華碩(ASUS)、技嘉(Gigabyte)、捷元(Genuine)與微星(MSI)於4/4 - 4/8,4/15 - 4/16將在台北三創戶外廣場打造一系列第8代Intel Core處理器體驗活動。 Intel將於活動期間展示第8代Intel Core處理器8K的VR,帶來更細緻、更沉浸式、更動感的體驗。同時,活動期間也將展示兩款遊戲軟體包的內容,讓消費者體驗內含最新處理器的遊戲大作。 (註:8K VR內容由台灣FUnique VR Studio提供) - 4/4 ~ 4/15購買第8代Intel Core處理器及H370/B360主機板,憑發票與產品外盒即可兌換32GB隨身碟乙個。數量有限、送完為止 - 第8代Intel Core i7與Core X i9系列處理器隨機附贈全軍出擊遊戲包乙份(內含3款遊戲、包括今年3月才上市的戰鎚:終結時刻2及7款實用軟體) - 第8代Intel Core i5處理器隨機附贈火力全開遊戲包乙份(內含今年3月才上市的戰鎚:終結時刻2、X-Morph: Defense、Dreadnought、破碎宇宙與戰甲神兵共5款遊戲大作) 另外,華碩及技嘉更於活動期間加碼邀請古拉、蛋捲、阿樂、Winds、可樂林以及Lulu魯魯六大實況主到現場與粉絲同樂,一同體驗第8代Intel Core處理器展現的極致效能。歡迎您於活動期間親臨台北三創戶外廣場! (01) (02) (03) (04)
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Intel Core (酷睿) i9搶進行動平台:英特爾史上最高效能的遊戲與創作筆記型電腦處理器
英特爾今日發表史上首款筆記型電腦專用的Intel Core (酷睿) i9處理器。這波新推出的高效能行動產品當中,效能強大的第8代Intel Core i9處理器是英特爾史上最高效能的筆記型電腦處理器,為行動使用者提供最佳的遊戲與內容創作體驗。 除了推出全新行動平台Intel Core i9處理器,英特爾同時發表一款Intel Core平台解決方案Intel Core i+,結合第8代Intel Core處理器的優勢以及Intel Optane memory,讓高效能桌上型電腦處理器與晶片組的產品線更為完整,除了提供符合現代化的待機需求(modern standby)以及連結周遭處所的環境運算(ambient computing)功能,也延續了第8代Intel Core vPro平台的眾多特點。 全新筆記型電腦專用的第8代Intel Core i9、i7、以及i5處理器均採用Coffee Lake平台與14奈米(14nm++)製程技術,不僅在執行遊戲時每秒顯示畫面數量增加41%(註一),編輯4K影片時,效能更較內建相同獨立顯示卡的前一代系統提高59%(註二)。 在堆疊的頂端,第8代Intel Core i9-8950HK處理器經過最佳化設計且成功突破效能極限。它是英特爾首款6核心12執行緒組態的行動平台專屬處理器。除了完全未鎖頻,還配備全新Intel Thermal Velocity Boost (TVB),如果處理器溫度夠低且還有超頻空間,這項功能會伺機自動把時脈頻率提高到200MHz,讓處理器一舉超頻到4.8 GHz。 隨著電腦遊戲產業快速成長,英特爾觀察到市場對超高速筆記型電腦的需求十分殷切,不但提供媲美桌機的效能,還可發揮沉浸式與即時反應的體驗,包括串流直播與錄製精采遊戲片段,而且完全不影響遊戲執行,筆記型電腦還能維持輕薄易攜的便利性。 然而效能的需求不僅侷限於遊戲領域。拜技術創新腳步飛快之賜,科技業拓展了人們擷取及創作各類型內容的途徑。如此飛快的進展完全顛覆創作的意義,而且內容變得更多元豐富且更加身歷其境,而欣賞與創作內容所需的效能也隨之升高。第8代Intel® Core處理器系列為創作者提供極其強大的行動平台。此外,全新最高效能的第8代Intel® Core行動處理器,其單執行緒與多執行緒的效能讓使用者能享受最流暢且最高品質的行動VR,以及全新Windows Mixed Reality Ultra混合實境體驗。 此外,最高效能的第8代Intel Core行動處理器系列還加入全新Intel 300系列晶片組,納入整合式Gigabit Wi-Fi元件,提供飛快的連網速度,比標準2x2組態的802.11AC 80 MHz (867 Mbps)(註三)無線網路還快上2倍。 Intel Optane記憶體是智慧型與可調適的系統加速器,同時支援桌上型與行動兩種平台,不僅提高SATA介面儲存技術的效能與反應速度,而且毋須犧牲儲存容量。 Intel Optane Memory現已支援第8代Intel Core行動與桌上型平台。此外,英特爾還釋出全新Data Drive Acceleration資料碟加速功能,讓大容量非開機輔助(secondary)硬碟的速度大幅提升。這項強大組合讓遊戲載入時間加快4.7倍(註四),載入媒體檔案的時間也加快1.7倍(註五)。更多關於Data Drive Acceleration 的資訊,敬請參閱。 消費者即日起可在內含新平台延伸方案的新機上看到機身貼有Intel Core i5+、 i7+ 與i9+的標籤,這些新機配備高效能第8代Intel Core行動處理器與桌上型電腦處理器,代表消費者買到的裝置不僅配備Intel Core的卓越效能,還融入Intel Optane Memory的加速效能。 • 。 • 第8代Intel® Core 桌上型處理器的詳細資訊,敬請參閱。 • 。 • 。 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=4ApPH8CwtpU 第8代Intel® Core高效能行動處理器系列影片 在執行更多測試後,上述效能測量的結果可能需要修正。實際測量結果依平台組態與測試時使用的作業負載而定,可能不適用於特定使用者的零組件、電腦系統、或作業負載。文中提及結果不一定能代表其他效能測量指標,而其他效能測量結果可能反映出更高或者更低的影響程度。 效能測試中使用的軟體與作業負載可能僅針對英特爾微處理器進行效能最佳化。包括SYSmark與MobileMark在內的效能測試,是在特定電腦系統、零組件、軟體、作業、以及功能下進行測量。這些因素倘若有任何異動,均可能導致測得結果有所出入。建議您參考其他資訊與效能測試結果,協助您充分評估欲購入產品的效能,包括在搭配其他產品運行時的效能表現。更多詳細資訊敬請參閱www.intel.com/benchmarks。 支援Intel Thermal Velocity Boost 功能的處理器包括Intel Core i9-8950HK 與Intel Xeon 處理器E-2186M,這項功能設計用來提高多執行緒與單執行緒作業負載的效能。處理器在攝氏50度以下且尚有升頻空間的狀態,可達到最高核心頻率。隨著處理器溫度升高,時脈頻率可能逐漸降低。 變更時脈頻率或電壓有可能傷害或縮短處理器及其他系統元件的使用壽命,亦可能降低系統穩定度與效能。若以超越處理器規格的條件操作,則可能不適用產品保固。 英特爾技術的功能與利益取決於系統組態而定,而且可能須搭配有支援的硬體、軟體、或啟動服務方能運作。效能會因系統組態而異。沒有電腦系統能達到絕對的安全。 註一:使用《全軍破敵:戰鎚2》Workload 進行測試,比較第8代Intel Core i9-8950HK 處理器對比第8代Intel Core i7-7820HK處理器。 註二:使用Adobe Premiere Pro 程式的影片編輯作業負載進行測量,比較第8代Intel Core i9-8950HK 處理器與第8代Intel Core i7-7820HK 處理器。 註三:802.11ac 2x2 組態160 MHz 能達到1733 Mbps 的最高理論傳輸率,較標準802.11ac 2x2 組態80 MHz (867 Mbps) 快2倍,和IEEE 802.11 規範的基準1x1 組態BGN (150 Mbps) Wi-Fi 標準無線網路相較,速度快了近12倍,須使用類似組態的802.11ac無線網路路由器或更高階的設備。要達到Gigabit無線傳輸速度,網路須配備支援160 MHz傳輸頻道的無線路由器/基地台。 註四:以Game Level Load Workload 進行測量,比較第8代Intel Core i7+ 8750H 處理器(32GB Intel Optane Memory模組) + 256GB PCIe SSD 固態硬碟+ 1TB 機械硬碟的組合,對比第8代Intel Core i7-8750H 處理器+ 256GB PCIe SSD 固態硬碟+ 1TB HDD機械硬碟的組合。 註五:以Media Project Load Workload 進行測量,比較第8代Intel Core i7+ 8750H 處理器(32GB Intel Optane Memory模組) + 256GB PCIe SSD 固態硬碟+ 1TB 機械硬碟的組合,對比第8代Intel Core i7-8750H 處理器+ 256GB PCIe SSD 固態硬碟+ 1TB 機械硬碟的組合‧ 第8代Intel Core 處理器對比第7代Intel Core處理器 Intel Core i9-8950K 處理器,PL1=45瓦TDP功耗,6核12緒,升頻至4.8GHz,內建於OEM 廠商未量產的系統,繪圖晶片:NVIDIA GTX 1080;記憶體:2支4GB DDR4;儲存設備: 256GB Intel 760P 固態硬碟 (PCIe介面);作業系統:Windows 10 RS3 Build 1709, MCU 0x84 (Reference Disclaimer 19)。 Intel Core i7-7820HK處理器,PL1=45瓦TDP功耗,6核12緒,升頻至4.6GHz ,內建於微星的系統,繪圖晶片:NVIDIA GTX 1080;記憶體:2支4GB DDR4;儲存設備:256GB Intel 760P 固態硬碟 (PCIe介面);作業系統:Windows* 10 RS3 Build 1709, MCU 0x84。 Intel Core i7+ 8750H 處理器,PL1=45瓦TDP功耗,6核12緒,升頻至4GHz,內建於OEM 廠商未量產的系統; 繪圖晶片:NVIDIA GTX 1070; 記憶體:2隻4GB DDR4;儲存設備: 256GB 760P 固態硬碟 (PCIe介面) + 1TB 機械硬碟+ 32GB Intel Optane Memory,,作業系統:Windows 10 RS3 Build 1709, MCU 0x84 Intel Core i7-8750H 處理器,PL1=45瓦TDP功耗,6核12緒,升頻至4GHz ,內建於OEM 廠商未量產的系統;繪圖晶片:NVIDIA GTX 1070;記憶體:2支4GB DDR4; 儲存設備:256GB 760P 固態硬碟 (PCIe介面) + 1TB 機械硬碟;作業系統:Windows 10 RS3 Build 1709, MCU 0x84。 (01) (02) (03) (04)
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AMD對漏洞問題作回應:一定會完全修復,不會造成影響
3月12日,來自以色列的資安實驗室CTS Labs,一口氣公佈AMD的Zen架構處理器有不少「安全性漏洞」,波及範圍包含EPYC伺服器處理器及Ryzen全線產品,並有提供白皮書下載;選擇於Ryzen 2即將發表的前夕爆料,此舉引起了一陣軒然大波。這一連串看似有計畫性的爆料行為,為此,PCDIY!特地撰寫了一份詳細的,而現在AMD終於正式對漏洞問題有了正面回應。 3月21日,AMD於自家部落格表示,所有漏洞將會在未來幾週內完全修復,並不會造成任何影響。並且強調,此問題並不是先前所傳的「崩潰」(Meltdown)與「幽靈」(Spectre) 安全漏洞,存在安全性風險的是嵌入式安全處理器和相關的晶片組等部分,並非如爆料的指向Zen架構本身;而且漏洞成立條件,必須要先獲得本地端電腦的系統最高權限,基本上要產生影響還是相當困難的。 AMD將目前確定的安全問題以圖表呈現分為三類,並評估潛在影響、與計劃中的解決方案。其中兩類是Masterkey/PSP Privilege和RyzenFall/Fallout屬於安全處理器問題,透過BIOS更新修補程式即可,將會在幾週內發佈;而第三類的Chimera屬於晶片組問題,但同樣可以使用BIOS更新修復,同時也正在與第三方供應商合作,積極處理中。 國外媒體AnandTech針對此「粗糙」事件也提出了一些疑點: 1. CTS Labs將漏洞問題報告給AMD後24小時就向媒體公開此事,而業內標準則是90天;CTS Labs卻早已委託公關公司、聯繫媒體來進行發佈消息的動作。 2. 以CTS Labs網站佈局來看,像是早就準備許久;CTS Labs於2017年成立,甚至連官方網站都尚未建立,為了公佈此次漏洞消息竟專門架設了名為AMDFlaws.com的網站,而且還是2月22日才註冊的。 同時外媒AnandTech將這些質疑發郵件至 CTS-Labs進行詢問,目前也尚未得到任何回應。 綜觀上述,CTS Labs並未給AMD 90天的時間進行更新,又選在Ryzen 2即將發表的時刻爆料,此事件陰謀論的部份真的比漏洞本身還要精采,PCDIY!將會持續追蹤這次的事件,也請讀者們繼續鎖定。
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