科技新知
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2018 CES:英特爾於量子運算與類神經型態運算領域成果斐然
英特爾於2018 CES國際消費電子展上,宣布在研究與開發未來運算技術方面的兩項重大里程碑,包括量子(quantum)與類神經型態(neuromorphic)運算,這兩大技術有十足潛力能協助業界、研究機構、以及社會,一起克服現今傳統電腦面臨的難題。 英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)在主題演說中宣布成功設計、製造、以及完成一款49 qubit的超導體量子測試晶片的出貨,並強調類神經型態運算的光明前景。 今日世界全面性的數位化,結構與非結構的資料大幅增加,各界亟需蒐集、分析與應用龐大資料。這樣的趨勢除了帶動各界對運算效能的需求,也激勵英特爾著手研究全新的特殊架構。 在推出17 qubit超導體測試晶片(superconducting test chip)短短兩個月後,英特爾迅速推出代號「Tangle Lake」這款49 qubit超導體量子測試晶片。新晶片命名的靈感來自阿拉斯加當地一連串迷宮般的Tangle Lake,象徵超低溫度以及量子位元(或「qubit」)相互依存才能運作的特色。 Tangle Lake代表英特爾在開發一套完整的量子運算系統的目標上獲得許多進展─從架構到演算法,再到控制電子。完成49 qubit測試晶片著實為一項重大里程碑,它使研究人員能試驗與改進各種錯誤校正技巧,以及模擬各種運算問題。 科再奇在演說中預測量子運算將能解決現今許多嚴峻難題,而這些難題即便動用目前最強的超級電腦也得花上數月甚至數年的時間才能運算出解答,像是藥物開發、金融財務模型、以及氣象預測等。傳統電腦迄今無法解決的問題,解決之道就是目前還處於萌芽階段的量子運算。 英特爾副總裁暨實驗室執行總監Mike Mayberry表示:「追求商業上可行的量子運算系統,是重要課題。我們估計業界要花5到7年才能解決技術層面的問題,必須達到100萬甚至更多的量子位元數才足以商品化。」 由於需要擴充到更多數量的量子位元,所以英特爾除了投資開發超導體量子位元,還研究另一種名為spin qubits in silicon的技術。Spin qubit (譯名:自旋量子位元)擁有可擴充的優勢,因為它遠比超導體量子位元來得小。Spin qubit就像單電子電晶體,許多方面類似傳統電晶體,而且未來有可能用相似的製程做出成品。事實上,英特爾已運用12吋晶圓製程發明出一套spin qubit晶片的製程。 科再奇還展示英特爾研究類神經型態運算的成果─一種新的運算模式,仿效人腦運作的架構,能讓未來的人工智慧發揮更高的效能且更省電。 英特爾實驗室已開發一款類神經型態研究晶片,代號為「Loihi」,內含模仿人腦基本運作方式的數位電路。Loihi能將訓練與推論整合在一顆晶片,目的是讓機器學習功能更加省電。 科再奇強調這項研究的重要性,以及英特爾獲得的進展。「這一直是英特爾重要的研究計畫,今日我們做出可完整運作的類神經型態研究晶片。這項驚人的技術將擴大英特爾開發中的AI解決方案陣容。」 類神經型態晶片最終能在各個持續發展的即時環境裡,用來處理真實世界的大量資料。舉例來說,這些晶片能用來打造更智慧的安全攝影機,以及智慧城市的基礎建設,或是用來和自駕車進行即時通訊。 今年上半年,英特爾計畫和多所頂尖大學與研究機構分享Loihi測試晶片,並讓Loihi處理更複雜的資料集和問題。
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二十世紀福斯、松下和三星聯手壯大陣容 透過HDR10+技術帶來最佳電視觀賞體驗
二十世紀福斯、松下公司和三星電子今日宣佈最新的合作動態,將透過相關的認證和標誌(Logo)計畫,建立開放、免版稅、高動態範圍(HDR)的動態中繼資料平台-稱為HDR10+,此消息最早於去年的IFA公佈。 HDR10+即將全面開放給內容供應商、超高畫質電視、藍光光碟播放器/錄影機和機上盒製造商以及系統單晶片(SoC)供應商,免版稅、僅收取象徵性的管理費。各家公司可前往官網http://www.hdr10plus.org查看最新標誌或授權計劃以及最新版規範、使用者協議書,並獲得HDR10+技術規範更新通知。此外,三星已與第三方單位共同開發UHD藍光資料生產工具,不久將可提供給內容創作者,並讓UHD藍光播放機得以進入市場,內容傳輸和介面格式細節將於近期內公佈。 HDR10+透過裝置認證為觀眾提供絕佳的HDR體驗,不失真呈現每個精彩細節,此外,它專為創作者而設計的工作流程將有助於催生更多精彩的HDR內容。 此計畫將為有興趣的公司提供必要的技術和測試規範以運用HDR10+技術,在保有高畫質的同時,賦予各製造商創意應用動態色調的能力。隨之提供的認證計畫,確保HDR10+相容產品的高畫質表現,完美呈現影片導演與攝影師的嘔心之作。通過認證的產品,將帶有HDR10+標誌,作為絕佳畫質的象徵。 為裝置製造商(例如電視、UHD藍光播放機、機上盒等)、內容發行服務提供者、SoC製造商、內容發佈者、內容創作工具供應商等帶來福音。 不須單位版稅。 裝置製造商、SoC製造商和內容發行服務提供者,只需支付象徵性的年度管理費。 技術規範、測試規範、HDR10+標誌/標誌指南、這三家公司與技術規範和測試規範直接相關專利。 裝置認證將由獲授權的第三方測試中心來執行。 HDR10+授權計劃一旦開放,這三家創辦公司將在未來發行的所有超高清電影、特定的電視、藍光播放機/錄影機,以及其他產品中融入HDR10+技術。 二十世紀福斯執行副總裁兼福斯創新實驗室總經理Danny Kaye表示:「此次與三星及松下合作, 目的是為了打造標準化授權流程,使合作夥伴-包括內容創作者、電視和裝置製造商等,得以輕鬆地體現這項技術,並提升觀眾的觀賞體驗。擁有靈活的開放系統,帶來更真實呈現製片人創作意念的觀賞體驗。」 HDR10+一路獲得廣大的支持,各大企業期待採用該3C規範和認證計畫。超過25家橫跨不同產業的企業,紛紛表達對支持HDR10+平台的濃厚意願,加速它邁向成功的腳步。 第一家擁有HDR10+技術的影片串流商Amazon Prime Video,已將Prime Video HDR影片庫全面升級為HDR10+格式。Prime Video HDR+目錄含有數百小時的內容,例如Prime原創節目《The Grand Tour》、《The Marvelous Mrs. Maisel》、《Jean-Claude Van Johnson》、《The Tick》及《The Man in the High Castle》,以及數以百計的授權影片。 經過去年的研究之後,Warner Bros. Home Entertainment將支援HDR10+,使專為WarnerBros內容而推出的動態中繼資料解決方案,得以應用在三星、松下和其他支援HDR10+的4K HDR電視。Warner Bros. Home Entertainment美國與全球策略總裁Jim Wuthrich在受訪時表示:「Warner Bros.致力為消費者提供最佳的下一代家庭娛樂體驗。借助HDR10+動態中繼資料,現在WB可以將2018年發行的影片,以及超過75部的4K HDR影片,透過一系列支援HDR10+標準的電視,讓使用者在家中也能享受製片人所追求的精彩細節。」 HDR10+技術透過動態色調映射,為下個世代的顯示器帶來前所未有的影像品質,每個場景的亮度、顏色和對比度均經過自動最佳化,進而提升觀賞體驗。HDR10+的技術優化了許多4K UHD 電視的性能,透過新一代的顯示器,更原汁原味地呈現好萊塢大片的創作理念。 松下電視事業部主任Toshiharu Tsutsui談到:「結合三家創辦公司的know-how與技術,HDR10+能為觀眾和創作者帶來絕佳的畫質表現。因此,松下預期HDR10+將獲得廣泛的支持。」 三星電子視覺顯示事業部資深副總裁Jongsuk表示:「三星致力為旗下電視帶來技術創新,HDR10+象徵顯示器畫質的進化,打造最佳觀賞體驗。我們亦精心設計HDR10+平台,期待在未來幾年內,帶來更上層樓的改良技術。」 二十世紀福斯、松下和三星將在CES 2018上示範HDR10+技術。記者或對授權計畫有興趣者,可透過電子郵件(chris.bess@fox.com)預約參訪二十世紀福斯接待處。記者可在位於MGM Grand會議中心的接待處,目睹松下的HDR10+技術示範。另外,1月7日亦將於Enclave Las Vegas的三星First Look活動上,示範HDR10+技術。
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AMD CES Tech Day 2018技術宣示會現場直擊與重點整理:Ryzen 2000系列APU與GPU、X470晶片組、新製程高效能,將再顯榮耀
AMD於CES 2018前夕,舉辦了AMD CES Tech Day,展示其最新的CPU、GPU、APU等產品線,更勾勒出採用新製程的下世代CPU、GPU、APU的藍圖,並喊出AMD自家的Moore’s Law+ (新摩爾定律)口號,要以更先進的製程來贏過競爭對手。此外在效能競賽中,當x86工業的效能以每年複合成長率達7~8%的IPC (Instructions Per Cycle,每時脈週期可執行的指令數)的趨勢下,AMD更要超越這樣的數字,以帶領玩家每年都能享有更高效能的全新架構處理器,不要再慢慢擠牙膏了! 當然除了硬體的研發上,軟體的開發上也越來越快。在玩家圈裡面,只要有新遊戲推出,AMD就會同步推出新的顯示卡驅動程式,以更優化的性能,讓玩家在遊戲推出的第一天,就能感受到更快的效能表現。 至於與策略夥伴的生態圈的建置上,AMD也不遺餘力,其推出GPUOpen中介軟體集,搭配各種GPU工具,來協助遊戲開發者加速開發出DirectX 12、Vulkan等跨平台、跨作業系統的遊戲。此外,當AI時期的來臨,AMD更推動ROCm (RadeonOpenCompute)軟體平台,以進攻HPC(高效能運算)產業與高階伺服器市場,以推動機械學習(Machine Learning)的應用。AMD更以開放大於獨斷的優勢,推動AI程式設計師們以其SDK(軟體開發工具)來將NVIDIA CUDA程式改組譯成Open架構的程式(以便可以在AMD或其他GPU上面執行),讓軟體更具彈性。 至於安全性方面,當Intel CPU最近被發現之際,AMD也趁這次正式(幸災樂禍)發表聲明,說自家的處理器尚未測試出這種安全性問題,因此玩家們可以安心選購最強的AMD所掛保證的處理器! 這次AMD不僅重返榮耀,更有雄心立志成為x86架構的領導者。因此在發表新產品之際,可說是特別謹慎,包括所有的簡報管控,以及禁止攝影等限制,所以這次的現場攤位實照並不多。這次有展示了AMD策略夥伴的各式桌機、AIO與筆電等產品(以及尚未發表的筆電產品),以下就來看看AMD這次的軍備展示吧! AMD在這次CES Tech Day 2018中,除了回顧2017年在新產品效能的飛速前進之外,更透漏2018年將以更快的光速前進,來甩開競爭對手的追擊!以下是這次AMD CES Tech Day的現場直擊! 上述講到不少新東西,接下來看看這次AMD CES Tech Day的重點整理! ● AMD Ryzen Threadripper處理器,榮獲CES 2018創新獎! ● AMD 2018年將推出高效能處理器,預計4月推出第二代Ryzen CPU、APU ● 繪圖晶片方面,2018年推出筆電用的Radeon Vega Mobile獨顯晶片,以及機械學習領域專用的Radeon Instinct MI 25 (採用Vega 7nm製程) ● AMD規劃了2017至2020年的CPU藍圖,每年依序發表ZEN (14nm,已發表)、ZEN+ (12nm,樣品供應中)、ZEN 2 (7nm,設計好了)、ZEN (7nm+,進行中)架構的處理器,且效能要贏過當前x86工業每年以7~8%的IPC (Instructions Per Cycle,每時脈週期可執行的指令數)複合成長率。 ● 在GPU方面,AMD同樣規劃了2017至2020年的GPU藍圖,每年依序發表VEGA (14nm,已發表)、VEGA (7nm)、NAVI (7nm)、Next-Gen (7nm+)架構的繪圖處理器。 ● [主打] NB APU:2018年1月9日推出筆電用APU產品,型號有:Ryzen 3 2300U (2.0~3.4GHz、4C4T,6 CUs)、Ryzen 3 2200U (2.5~3.4GHz、2C4T,3 CUs)。型號的最後面為U。 ● [主打] DT APU:2018年2月12日推出桌上型APU產品:型號為:Ryzen 5 2400G (3.6~3.9GHz、4C8T,11 CUs)、Ryzen 3 2200G (3.5~3.7GHz、4C4T,8 CUs)。型號的最後面為G,這兩款的TDP為65W,僅169美元以下 ● [預告] 第二代DT CPU:2018年4月推出桌上型CPU產品,也就是Ryzen第二代家族(Ryzen 7/5/3 2XXX系列)。同時,針對此家族最佳化的全新X470晶片組主機板也會上市(主機板上會標示AMD Ryzen Desktop 2000 Ready,且耗電量更低)。值得慶賀的是,由於Ryzen 第二代CPU,也採用Socket AM4腳位,因此使用先前主機板(X300系列)只要透過BIOS更新,也是可以支援的!(不像競爭對手升級到新世代CPU連主機板都要跟著換) ● [預告] 高階NB APU:2018年第二季推出高階筆電用Ryzen Pro APU產品:Ryzen 7 PRO Mobile 2700U (2.0~3.4GHz、4C4T,6 CUs)、Ryzen 3 2200U (2.5~3.4GHz、2C4T,3 CUs) ● 安全性方面,AMD表示其CPU下,皆是安全的,且已有影響性能極為微小的解決方案。因此AMD CPU相較於競爭對手的產品更加安全。 ● 軟體開發工具方面,AMD推出各式SDK,搭配各式GPU開發者工具程式與驅動程式,可用來模擬、除錯、壓縮材質、測試效能瓶頸等等,以加速遊戲開發者開發出符合DirectX 12、Vulkan等跨平台、跨作業系統的高畫質、高效能3A級遊戲。 ● AI與機械學習方面,AMD發表量產級的機械學習環境,搭配自家ROCm的開放式環境,可提供完善的Machine Intelligence(MI)軟體支援,並具有將以CUDA撰寫的應用程式,轉換成HIPify環境,搭配HIP C++語言以開發出能在AMD和NVIDIA執行的各式MI應用軟體。 以上就是這次AMD CES Tech Day 2018的重點整理。至於產品新技術與細節部份,讓我們繼續看下去。 是的!上面主要是General Session的重點整理,在CES Tech Day下午的分組技術說明會當中,AMD的各部門經理紛紛透露出更多訊息,包括舊款產品即將降價、新CPU的效能表現、新的軟體工具,以及新的散熱器等產品等等。以下就分別說明。 ●既然Ryzen第二代CPU將於2018年4月推出,如此一來,第一代勢必會降價。目前已知如下: CPU型號 Q2降價後價格 -------------------- --------------------- Ryzen TR 1900X 449美元 Ryzen 7 1800X 349美元 Ryzen 7 1700X 309美元 Ryzen 7 1700 299美元 Ryzen 5 1600X 219美元 Ryzen 5 1600 189美元 Ryzen 5 1500X 174美元 Ryzen 5 2400G 169美元 (新APU,2/12上市價) Ryzen 3 1300X 129美元 (維持不變) Ryzen 3 2200G 99美元 (新APU,2/12上市價) 由於AMD調查發現,有50%的用戶在買桌上型電腦時,都不想買獨立顯示卡,也就代表APU其實市場很大,當Intel Core i系列的內顯效能不彰之下,AMD趕緊推出以Ryzen CPU搭配Vega GPU架構的全新Ryzen 5 2400G與Ryzen 3 2200G APU,同時以169美元以下的價格供應,以較優的繪圖效能,來吸引這類型的消費者棄I轉A。 至於CPU方面,隨著Q2開始的第二代Ryzen家族推出之後,第一代的Ryzen就會降價。以中階的Ryzen 5 1600處理器來說,AMD就降到200美元以下的價格帶,再搭配APU先打低價市場,以讓中階使用者投向AMD的懷抱! ●是的!AMD Ryzen 5 2400G與Ryzen 3 2200G桌上型APU,其實沒有鎖頻,因此玩家可以透過AMD Ryzen Master公用程式來超頻。可超頻的項目包括CPU、GPU、DRAM時脈。透過空冷方式,可超頻幅度高達39%。以下就是官方揭露出來的效能比較: 3DMark Firestrike成績 記憶體時脈(MHz) GPU時脈(MHz) ------------------------------ -------------------------- ---------------------- 2911 2400 (原廠設定) 原廠設定 3322 (+14%) 3200 原廠設定 3596 (+23.5%) 3200 1550 4048 (+39%) 3600 1675 ●是的!在當今的電競玩家電腦中,大多會選擇SSD + HDD的混搭方式來建構其儲存系統。SSD讀寫快、容量低,而HDD容量高但讀寫慢。因此若能將兩者的優點結合起來,把兩台磁碟機融合成一台容量高又快速的單一磁碟機,可說是各家廠商都在做的事。 蘋果方面是採用自家的Fusion Drive,而Intel則是使用Optane Memory。至於AMD,則是選擇與Enmotus公司合作,推出FuseDrive for Ryzen軟體,這套價值20美元的工具,就是可以將你的SSD + HDD融合成一台磁碟機,讓您讀寫速度加快。AMD將提供這套工具給Ryzen CPU/APU的使用者。產品細節可以參考。 至於效能表現方面,AMD也揭露了數據,例如:開機到Windows提升了172%,開啟Adobe Premiere則提升了578%,載入Photoshop則快931%,至於遊戲方面,像是進入DOOM遊戲也能快119%。因此等這套軟體出現之後,A粉記得去下載安裝喔! AMD先前推出了多款官方的CPU散熱器,有些有RGB燈光、有些沒有。這次為了搭配新APU、CPU的推出,AMD也發表全新的Wraith Prism散熱器,風扇方面用銀色鋁製材質,看起來更具質感。至於RGB燈效方面,也能支援四大主機板廠商的燈效控制協定,讓Cooler的燈效與主機板其他周邊同步! 整體而言,這次AMD CES Tech Day 2018,有許多技術上的宣示,加上實際產品將於2月發表,勢將給競爭對手迎頭痛擊!在當今高效能處理器的競賽中,雖然AMD的GPU整體效能似乎與NVIDIA還在纏鬥中,但AMD CPU的效能足以與Intel抗衡,而APU更以融合CPU+GPU的技術,實屬不易。以最新Ryzen 7/5/3 2000 APU為例,就是要以一顆打兩顆的方式,打破目前電競筆電/桌機採Intel+NVIDIA架構的框架。 總之,2017年市場經歷了AMD在CPU與GPU的絕地大反攻之後,到了2018年,AMD的產品還會再更上一層樓,以更優秀的產品製程、絕佳的CPU與GPU整合,和更多樣化的產品選擇,讓以往都是Intel在主導的態勢,轉換成AMD取得發言權,再加上價位壓著Intel狂打,使得現在要買多核心的處理器已不再高不可攀,相信這對消費者來說絕對是好事!CPU大戰在2018年將再次開打!至於GPU呢?由於Intel都選擇與AMD合作,於CES 2018正式推出,看來筆電市場也將會有一場大戰,2018年處理器市場將持續熱鬧下去!
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Android 8.1 Oreo公布,入門機系統將更加進化
Google在本週二(12/5)於其印度總部,宣布了Android 8.1 Oreo的問世。這次的Android 8.1作業系統支援Android Oreo Go Edition的入門機配置,在容量較低的手機上,同樣享有如高階手機般的流暢效能,這對需求與日俱增的入門機市場,無疑帶來振奮人心的好消息。 這次宣布了Android 8.1帶有神經網路API,搭配硬體晶片的加持,可以改善運作效率,加快裝置速度,在多個使用介面下進行操作,依舊提升運作表現。支援TensorFlow Lite與Caffe2等機械學習的軟體框架,為AI軟體開發者提供更好的行動裝置應用體驗。 其實早在2017年I/O大會上,Google就表示Android Go行動將主動優化龐大的Android用戶群,而從Android 8.1開始,他們打算將android平台打造得更加出色,並讓許多Android Oreo Go edition入門機用戶都能加入這個圈子。 記憶體優化部分,這次改善用戶內部記憶體使用狀況,確保應用程式能夠在記憶體容量只有521MB至1GB進行優化,騰出更多資料存放空間,減少app佔用空間。因「機」而異的彈性選項,讓Google Play 能夠針對不同機型(不管是普通機型抑或初階機型)去做不同的設定。 Google Play方面,會對app進行調整與優化,減少記憶體空間、儲存容量和行動數據,讓Android Go用戶不用擔心安裝的app 在短時間內把流量耗盡。 在安全防護方面,Google Play仍舊保有其Google Play Protect,杜絕惡意程式的入侵,屆時所有正常的app都能在Android 8.1平台上使用,甚至Google play 還會宣傳部分優化過的app,以鼓勵使用者多多下載這類好評的app。 Android 8.1 Oreo也提供AOSP,且Google承諾將於下一個禮拜(十二月中旬)於Pixel和Nexus上進行系統更新,其他更新還包含節電和運作更順暢等承諾,Google正積極爭取Android 8.1未來更加普及化。 參考連結:
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迎接5G「刷臉」世代 門禁、零售、購物 人臉辨識新生活啟動 英特爾、鴻海、亞太電信發表未來準5G智慧應用
由鴻海科技集團、亞太電信與國內外產業、學術界菁英的技術聯盟,協同英特爾公司(Intel)規劃開發的多接取邊緣運算(Multi-access Edge Computing,以下簡稱MEC) 5G技術解決方案,結合人臉辨識、AI人工智能等技術,於八大生活領域中,推出各項創新應用,今(5)日首度以人臉辨識應用服務發表,這項成果乃透過MEC加速人臉識別的反應效率,於居家安全門禁、人臉智慧零售、虛擬消費等,甚至走進無人商店「刷臉」購物等,都能迅速且便利完成。這也是英特爾與鴻海科技集團自2016年簽訂5G網路技術合作備忘錄至今,首度對外公開成果,後續將由亞太電信負責為客戶服務。而人臉識別只是MEC應用的其中一環,未來將與5G更緊密結合,加入更多高速應用,讓你我的生活更加智慧與便利。 鴻海科技集團副總裁暨亞太電信董事長呂芳銘表示:「鴻海與英特爾透過5G網路技術合作備忘錄合力打造MEC平台,結合亞太電信行動網路,提供最有競爭力的臉部辨識解決方案。無線傳輸攝影機透過亞太電信魔速方塊Small Cell連結網路,將捕捉的影像後送至本地MEC平台上的臉部辨識引擎,藉由低時延、高速率計算與判斷,即時顯示運算結果,達到高品質的顧客體驗。」 英特爾網路平台事業群視覺雲事業部總經理Lynn Comp女士表示:「今日見證英特爾公司與鴻海科技集團和亞太電信展現5G技術開發的亮眼成果,證明台灣開展未來新技術的實力。」「MEC是自終端到雲端完整建置5G技術的重要基石,協助電信業者提升內容及服務的效率,賦予行動用戶更豐富優質的體驗!」 MEC平台提供多種適合不同應用場景的伺服器選擇,透過MEC控制器建置於各地的伺服器做集中式的管理與監控。支持多種無線/有線接取網路,讓佈署此解決方案更加方便與彈性。MEC解決方案的開發,是透過英特爾網路終端虛擬化(Network Edge Virtualization,NEV) SDK技術支援以及DPDK (Data Plane Development Kit)軟體開發套件技術進行整合,讓智慧能延伸至網路邊界,即時存取資訊,實現5G高速連網生活。 三強定義未來 打造智能生活基石 鴻海科技集團、英特爾、亞太電信三強聯手,從安全生活、娛樂生活、財產交易金融生活等方面,搶先提供臉部辨識、準5G時代的應用服務。根據最新的工研院產經中心預估,3D臉部辨識的全球產值,今年達到10億美元,到了2021年,將會成長到73億美元,也就是說4年成長6倍之多!預期「人臉辨識」會是5G時代的重大應用,一旦推廣普及,將視為真正進入高科技智慧生活時代的指標。 MEC結合人臉辨識系統,提供高速、大量的辨識能力,串聯門禁系統即時提供黑名單告警、VIP提示等,安全性升級之外,也強化了VIP零售服務的尊爵體驗。公司差勤系統的連動上,提升員工打卡的便利與快速。臉部辨識與門禁系統的整合,滿足我們對於居住、工作場所高安全性的要求。同時將身分認證的繁瑣,例如換證、登記的流程簡化,透過網路系統,APP即可完成訪客註冊。 《人臉辨識智慧零售》0.03秒刷臉購物 個人金融防護再升級 無人商店將啟動 在智慧零售中,支付認證工具的創新、安全與消費者體驗的兼顧,一直是零售通路間競爭的關鍵,所以,我們的MEC結合人臉辨識系統,應用在智慧零售上,刷臉僅需0.03秒,即能方便快速完成扣款,不但省了取出支付工具的麻煩,更免去卡號、個資外洩以及盜刷的風險。將人臉辨識導入各樣產業成為核可的認證方式,無需使用任何實體貨幣或卡片進行認證,未來更將連動金流系統付款,給予消費者更加便利的消費體驗。 MEC結合人臉辨識系統應用在百貨/商場上,可藉由人臉辨識提供消費者歷史消費行為資料,迅速提供給樓層店家,再由店家顯示屏提供適當商品給客戶,如:服飾店透過虛擬穿衣鏡,利用MEC迅速下載3D虛擬服飾提供客戶試穿,除可提升成交機會,亦可降低囤貨空間,同時,各店家還可透過人臉辨識功能,記錄客戶特徵,依照年齡、性別與身分(VIP)等,透過MEC的運算,於顯示屏中播放適當的商品廣告,促成銷售機會。同時,這套技術還可於百貨商場建造室內導航、360度立體環景、店家資訊、購物情報等,利用MEC提供良好的後台服務,透過手機下載專屬APP,用戶可享受高科技所導引、導覽以及導購的新體驗。 OpenFog為一個國際性的組織,主要在發展開放式架構加速霧運算(Fog computing)部署,應用於未來5G、物聯網(IoT)、人工智能、機器人等應用服務。鴻海與亞太電信參與 OpenFog 聯盟擴大與學界聯盟合作,於交通大學建置MEC實驗場域。 此實驗場域開放給國內外對於霧運算應用有興趣的應用開發商,結合國內外產業及學術界菁英的技術聯盟,接軌5G的應用發展。另外,可藉由OpenFog聯盟了解其他霧運算生態系相關產業的需求並開發及創造各種未來可能應用。 「超低時延、超高頻寬」,是未來5G時代允與創新應用的兩大需求未來。鴻海科技集團與亞太電信,除持續投入研發深化4G服務品質,亦同步為邁入5G做準備。協同英特爾公司自2016年攜手合作5G技術開發至今,眼前所展現的智慧生活應用,已是觸手可及的新生活型態,事實上,MEC已經被認定為促成5G行動網路產業發展的關鍵技術,透過與人臉辨識技術結合,提供多項創新應用服務,創造無限可能,「刷臉」新生活已經不是未來,而是現在!
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邁向8K與10K新視界!HDMI論壇發表HDMI 2.1版規格,視訊畫質皆更上一層樓
蝦密? 4K可能都還沒入手? 8K甚至10K規格就已經發布了!這要剛買4K的玩家要怎麼辦啊?!?! 這次HDMI 2.1發布,終於把先前比較不明確的規格定調了。直接提供4K@120Hz、8K@60Hz規格,甚至解析度直接升級到10K等級(10240x4320),打趴其他視訊規格(如VESA的DisplayPort)… 看來,未來顯示器的升級速度與汰換時程,將會加快,而更高解析度也代表著有更寬闊的視野,賦予玩家更大的工作與娛樂視界,讓Work和Play都能有更好的體驗! HDMI 2.1規格正式發表囉!提供高達10K解析度,支援動態HDR,並推出全新UHS版的HDMI傳輸線 HDMI 論壇(HDMI Forum, Inc.)28日宣布推出HDMI規格的2.1版本,所有HDMI 2.0採用廠商皆可使用。此款最新的 HDMI 規格支援多種更高的動態影像畫素和更新率,包括 8K60 和 4K120,而且畫素高達 10K。同時支援動態 HDR格式,而且頻寬性能提高到 48Gbps。 支援 48Gbps 頻寬的是全新超高速 HDMI 傳輸線。該傳輸線能確保實現高頻寬相關功能,包括HDR 的未壓縮 8K 動態影像。其具有超低的 EMI(電磁干擾),減少對鄰近無線裝置的干擾。傳輸線與先前規格相容,也能在現有的 HDMI 裝置上使用。 HDMI 2.1 版規格與先前版本的規格相容。最新版的 HDMI 是由 HDMI 論壇的技術團隊開發。HDMI 論壇是由全球具有領導地位的多家製造商所組成,其涵蓋的領域為消費性電子產品、個人電腦、行動裝置、傳輸線和元件。 HDMI Forum 總裁暨 Sony Electronics 的 Robert Blanchard 表示:「HDMI 論壇的任務是發展符合市場需求的規格、培養更高的性能需求,並為未來的產品創造機會。」 ● 更高的影像解析度支援高解析度以及更快的更新率(包含 8K60Hz 與 4K120Hz),讓觀眾身歷其境,享受流暢的高速動作細節。高達 10K 的畫素也支援商業 AV、工業和專業用途 ● 動態HDR支援確保影像的每一刻、每一幕的場景或甚至是每一格都以其最理想的景深、細節、明亮度、反差和更廣的色域呈現 ● 超高速 HDMI 傳輸線支援 48G 頻寬,支援未壓縮的 HDMI 2.1 功能。傳輸線同時具有非常低的 EMI 輻射,而且能與先前版本的 HDMI 規格相容並能在現有的 HDMI 裝置上使用。 ● eARC簡化連接性、提供更容易使用,同時支援最先進的音頻格式和最高的音頻品質。其可確保音頻裝置與即將推出的 HDMI 2.1 產品之間的完全兼容性。 ● 增強的更新率特性,能確保遊戲、電影和動態影像的動作和轉換平順流暢,包括: > 可變更新率 (Variable Refresh Rate;VRR) 減少或消除遲滯、停頓與畫面撕裂,呈現更流暢且細節更豐富的遊戲體驗。 > 用於電影和動態影像的快速媒體切換 (Quick Media Switching;QMS) 消除在顯示內容之前可能導致空白畫面的延遲。 > 快速畫面傳輸 (Quick Frame Transport;QFT) 減少延遲,呈現更流暢的無遲滯遊戲,以及即時互動式虛擬實境。 ● 自動低延遲模式 (ALLM) 允許自動地設定理想的延遲設定,實現流暢、無遲滯以及不間斷的觀看和互動。 HDMI 2.1 相容測試規格 (Compliance Test Specification;CTS) 將在 2018 年的第一季至第三季之間發布,並將在屆時通知 HDMI 採用廠商。 HDMI 論壇 是一個開放的貿易組織,負責指導 HDMI 技術未來的方向,並開發新版的 HDMI 規格。HDMI 論壇目前會員包含 92 家公司,並正積極邀請更多的公司申請會員資格,幫助塑造HDMI 技術的未來。另一個重點是在 HDMI 產品和解決方案在全球繼續成長的同時,鼓勵更多的公司參與。 如欲了解更多有關 HDMI 2.1 規格或成為 HDMI 論壇會員的更多資訊,請造訪 CES 2018,LVCC南館 1 展區 20542 的 HDMI Licensing Administrator, Inc.。或可以透過 vrobbins@hdmi.org與我們聯絡,安排 CES 期間的會議。以聯繫 vrobbins@hdmi.org,安排與我們在 CES 上見面。
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Intel發表UEFI Class 3,將於2020年停止傳統BIOS支援,屆時XP無法使用
自Intel於2002年推出EFI (Extensive Firmware Interface,可延伸韌體介面)規範,並於2005年將此規範格式交由來管理與推廣之後,近年來的PC系統紛紛加入這項標準,而Mac電腦也採用了EFI來做為其韌體標準,讓其可以做到macOS與Windows雙重開機的目的! 至於傳統BIOS (Basic Input / Output System)方面,如今仍普遍存在於各PC的電腦系統內,主要是為了能與傳統x86環境相容,並支援傳統作業系統,支援舊的介面卡。因此新一代的PC仍可用來執行最古早的DOS作業系統,或者Windows XP這類的圖形化作業系統。 因此,在短期內,這種UEFI + Legacy BIOS的雙開機模式仍會存在,讓使用者可以選擇使用Legacy BIOS (即CSM模組,CSM=Compatibility Support Module)來進入傳統作業系統,或是使用新一代UEFI模式來進入新一代的作業系統。 由於BIOS是1980年代各IBM PC相容機大廠們,以Clean Room的方式開發出第一套BIOS原始程式之後,就一直以16位元的Assembly組合語言程式來撰寫、以暫存器和API呼叫方式,以及靜態函式連結的硬體控制架構,存在至今。雖說新一代的32位元、64位元的電腦紛紛推出,隨著電腦的快速發展,功能越來越強大,傳統BIOS開發技術越顯得老舊,已不能符合新一代系統軟體與新處理器的開發需求,因此Intel才推出新的EFI介面,讓PC韌體不再只是限定在x86與16位元架構,而是可以延伸到x64、IA64等處理器架構(話說IA64的Itanium也到末代了)。 這也是EFI當初的理念,讓系統開發者能夠遵循單一的規範,來開發系統韌體程式,後來改為UEFI之後,其規範也開始讓業界慢慢接受。UEFI除了可以透過類似C這種高階程式語言來開發,同時UEFI採用類似一種低階作業系統的概念,賦予韌體可以操控所有硬體資源的能力,加上UEFI採用模組化設計,韌體廠商可以自由加減需要的模組,並設計出更棒的設定介面與開機畫面。此外還有安全開機(Secure Boot)的機制,讓電腦在「作業系統先前環境」(Pre-OS Environment)能有更多的發揮空間,也更安全,UEFI可提供電腦系統更安全、更親和、功能更強大的Pre-OS環境。 目前所有主機板廠商,包括華擎(ASRock)、華碩(ASUS)、技嘉(Gigabyte)、微星(MSI)、美超微(SuperMicro),都早已導入UEFI的圖形化BIOS,同時還保留Legacy BIOS的CSM模組,以提供更多、更豐富的強悍功能,並提供EZ Mode(簡易模式)和Advance Mode(進階模式)的設定畫面,讓初學者和玩家們都能夠輕鬆搞定主機板設定需求。 此外,UEFI更可以突破傳統2TB硬碟的定址能力,搭配GPT (GUID Partition Table)的硬碟分割表設計,可突破傳統BIOS + MBR (Master Boot Record)只能最多4組主要硬碟分割區的限制。其Secure Boot機制可防止開機檔案被竄改(Windows 8以後可以支援Secure Boot模式),提供更安全的開機環境。 然這種UEFI + Legacy BIOS的雙重開機模式,將於2020年劃下句點。因為Intel計畫將於2020年推出的UEFI Class 3規範中,將Legacy BIOS介面完全捨棄。從Intel的Brian Richardson先生在2017年10月底至11月初所舉辦的UEFI 2017年秋季插拔大會中,所提出全新的UEFI Class 3規範簡報()中,即可看出端倪! 最早的UEFI Class 0,就是指以往只有Legacy BIOS的時代,到了UEFI Class 1,開始加入了UEFI/PI介面,但執行函式還是傳統BIOS介面(傳統介面卡適用),直到目前主流的UEFI Class 2,除了加入UEFI/PI介面之外,執行函式也能同時支援UEFI與傳統BIOS介面(讓新一代的UEFI與BIOS介面卡都能支援)。而Intel最新發表的UEFI Class 3,則是將UEFI Class 2中的傳統BIOS支援部份,直接刪除!完完全全就是UEFI介面了!這也等於宣告,BIOS模式即將GG! 從簡報上來看,UEFI Class 3 (UEFI 3.0)將擁有更高的安全性,另外,Secure Boot已經不是必備選項,因此Linux作業系統不用擔心會有開不了機的問題。簡單來說,Intel藉由UEFI Class 3的推出,來消弭傳統BIOS,讓客戶端或是資料中心等伺服器平台,都全面支援UEFI 3.0的規格,達到最後一哩路的境界。 這意味著,到了2020年之後,搭配UEFI 3.0的系統出爐時,將會有以下改變: 您的傳統顯示卡、網路卡,甚至SSD介面卡,必須得支援UEFI,才能在UEFI 3.0的電腦上使用。若您介面卡的OpROM只支援BIOS模式,將可能無法順利初始化,可能要等到進入作業系統之後,驅動程式驅動完成後,才可以使用。 例如顯示卡若不支援UEFI的話,在UEFI 3.0的電腦開機,有可能就是一路黑屏,直到Windows畫面出現為止,SSD介面卡的OpROM若不支援UEFI,則可能無法成為系統碟,網路卡的OpROM不支援UEFI,則可能無法進行網路開機,以此類推。 至於開機碟部份,若是事先格式化成MBR格式的,必須得轉換成GPT格式才能順利開機!也就是說,資料碟(如D:)不影響,但開機碟(C:)則必須透過Windows 10 (1703版以上)的,來轉成GPT格式。 舊的作業系統,像是Windows XP以前的作業系統,是確定無法用UEFI模式來開機的。因此老OS想要再戰十年,那就別升級到UEFI 3的主機板。至於Windows Vista和Windows 7則要SP1以後,且是x64架構,才支援GPT的硬碟格式,且可以使用UEFI來開機。 Mac OS X方面,早在10.5版本就採用GPT格式。因此只要是Mac電腦,其硬碟應該都早就是GPT格式了!其新版Boot Camp做出來的Windows分割區,也都是UEFI + GPT模式,只適合安裝Windows 7 SP1以上的作業系統。 至於Linux方面,各大知名的Linux Distro (x64架構)都已可支援UEFI開機。包含像是Ubuntu、Debian、BSD家族、CentOS、steamOS…等等。 整體而言,在PC的發展史中,BIOS一直伴隨著我們到現在,從最基本的開機初始化,到主機板的各項設定值調整、開機碟順序設定、甚至超頻,雖然畫面都是文字模式,但許多功能都必須要透過它來完成。 隨著UEFI的導入,讓我們主機板設定畫面全面進入圖形化介面時代,還提供了更多功能,像是溫度監控、網路韌體更新、進階超頻、圖形化系統資訊、RAID設定、可以用滑鼠操控…等等,使電腦的組裝與設定更加方便與直覺。因此對Intel來說,把BIOS淘汰掉,可說是促進電腦邁向最後一哩路的必要之惡。總之,到了2020年,電腦系統的韌體環境,將會是UEFI的天下了!BIOS撐了20多年,就讓它下台一鞠躬吧!
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NVIDIA GTC 2017大會現場直擊,NVIDIA攜手科技部運用其人工智慧運算平台加速推動 AI 革命
NVIDIA (輝達) 2017年10月26日宣布與中華民國科技部合作,力促台灣企業加速發展人工智慧相關技術與應用,以支持政府最近宣布的AI 計畫,協助培植本土 AI 產業。 此項合作計畫於 NVIDIA 在台舉辦的 GPU 技術大會,以雙方共同舉辦的 AI Symposium 正式揭開序幕,廣邀超過 1,400 位科學家、研發人員和企業家齊聚一堂共襄盛舉, 盼以 NVIDIA 的 AI 技術協助科技部加速推廣人工智慧。 NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳表示:「台灣一直是 PC 革命的震央,未來也將在AI 所驅動的產業革命中繼續扮演核心要角。我們很高興能與科技部密切合作,確保台灣在人工智慧科技浪潮下充分展現實力。」 科技部長陳良基表示:「AI 是開啟台灣下一波產業革命的關鍵,同時延續我們在 IT 製造方面長期累積的優勢。我們將會廣納學術界、產業界和各界青年才俊投入到我們的 AI 計畫中,打造出基於AI 創新的產業生態系。」 國家高速網路與計算中心將組建全台第一部專為 AI 打造、搭載 NVIDIA® DGX™ AI 運算平台與 Volta 架構繪圖處理器的超級電腦,希望藉此籌建一個平台,加速推動先進研究與產業應用,在明年達到 4 petaflops 的效能目標並躋身全球500大排行榜的前25名最快超級電腦 ,同時,也希望能在4年內達到 10 peraflops 的目標。 NVIDIA與科技部雙方重要的合作項目,包括: ● 科技部與 NVIDIA 深度學習機構將在未來 4 年培訓 3,000 位開發人員,協助他們將深度學習技術運用在智慧製造、物聯網、智慧城市以及醫療等領域。去年成立的深度學習機構為開發人員、資料科學家和研究人員提供實作的訓練課程,包括網路實驗室與講師帶領實作的研討課程,教導如何使用開放原始碼框架與NVIDIA GPU 加速深度學習平台。 ● NVIDIA 在國內推動 Inception 計畫,協助科技部建立青年科技創新創業基地,全力幫助本地AI新創公司成長。NVIDIA 的 Inception計畫是一個集結 AI 與深度學習新創公司的重要據點,除了提供硬體設備與行銷的協助,同時也引領他們進入範疇更大的NVIDIA 深度學習產業體系。在上週第2,000家企業會員也加入計畫中。 ● NVIDIA 將支持由科技部主導的海外人才培訓計畫,為博士後研究生提供高階實習生計畫。 ● NVIDIA 將支持科技部為促成終端 AI ,投入40億資金推動為期4年的射月計畫,針對物聯網與 SoC 元件產業提供 NVIDIA 深度學習加速器 (NVDLA) 技術,運用AI提升國內半導體產業的競爭力,將發展重點放在記憶體、感測器以及終端產品上。 與 AI計畫相關的活動還包括在中科與南科機器人基地提供國內機器人專家研發所需的 NVIDIA DGX Station AI 超級電腦工作站與 Jetson TX2 AI 模組。同時,NVIDIA 也為科技部舉辦的「科技大擂台 與AI 對話」競賽提供 DGX-1 系統,讓全國大專院校與高中學生所組成的150支隊伍在8月起跑的熱身賽中,透過AI超級電腦進行切磋,一同打造能辨識中文的 AI 語音網路。 在8月所宣布的台灣 AI 計畫旨在打造健全環境,藉以扶植AI創新研發,銜接全球產業的領先腳步。 一年一度的NVIDIA GTC (GPU Tech Conference,GPU技術論壇),於2017年10月26日於台北舉辦。現場的主題演講者為NVIDIA CEO黃仁勳先生,為當今與未來AI (人工智慧)的應用領域,做了深度的介紹,同時也透過此技術論壇,展現NVIDIA在AI領域的經營成果。此外現場亦有其合作夥伴展示搭載NVIDIA GPU技術的各種軟硬體產品與服務,讓與會人士前往參觀與洽詢,把會場擠得水洩不通!由此可見,GPU對於AI的加速發展可說是功不可沒。以下就來看看現場直擊! (圖超多,請慎入!) 以上,謝謝各位的耐心看完!若對本次NVIDIA GTC 2017的主題演講內容有興趣的話,請參考以下影片! #影片=https://www.youtube.com/watch?v=ca40gkvLfwE NVIDIA GTC 2017 Taiwan Keynote Speech By Jensen Huang #影片=https://www.youtube.com/watch?v=6afc6C8nr4k NVIDIA GTC Taiwan 2017 執行長黃仁勳主題演講(中文口譯版本)
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AMD全新嵌入式繪圖處理器為低功耗嵌入式應用提升每瓦效能高達3倍
AMD(NASDAQ:AMD)發表AMD Radeon™ E9170系列嵌入式GPU,是首款基於「Polaris」架構的獨顯級嵌入式GPU,採用多晶片模組(MCM)規格與整合記憶體,協助業者設計出體積更小、更省電的客製化產品,同時有PCI Express®以及MXM規格則可打造標準小尺寸產品系統。E9170系列GPU瞄準需要優越繪圖與擴展顯示功能的裝置,並滿足在功耗與散熱效率方面的需求。AMD致力發展核心繪圖技術,提供清晰的解析度與極致流暢4K體驗的多螢幕顯示,其應用包括數位博奕設備、精簡型電腦裝置、醫療顯示器、零售與數位電子看板以及各種工業系統。 採用「Polaris」架構的AMD Radeon E9173系列嵌入式GPU以優化的14奈米FinFET製程打造,提供比前一代AMD嵌入式GPU高達3倍的每瓦效能註1。透過TDP低於40瓦的小型封裝設計,讓嵌入式GPU可以在更多產品中應用,擴展AMD Radeon™低功耗嵌入式GPU產品組合。E9170系列GPU能同時支援多達5台4K螢幕註2,無需額外處理器與重複配置的硬體支援,即可打造沉浸式多媒體環境。此外,使用者能自由挑選MCM、MXM以及PCI Express等規格的模組,不僅增加設計靈活性,也將設計複雜度降到最低。 AMD企業端解決方案事業群產品管理總監Colin Cureton表示,開發人員持續推動嵌入式系統的可能性,除了要求更高效能、更多功能以及更多設計選項外,還需要大幅降低耗電量。在GPU層面,最重要的是提供多樣化解決方案同時具備高繪圖效能或4K多螢幕顯示功能。這款新推出的AMD Radeon E9170系列嵌入式GPU不僅擁有比前一代產品高達3倍的每瓦效能,更是首款採用MCM規格的「Polaris」架構嵌入式GPU,除了協助廠商設計出各種尺寸的產品,也在效能與耗電量之間取得最佳平衡。 E9170系列GPU能降低入門級與中階博奕設備的耗電量與營運成本,且透過散熱功能降低空調費用。藉由支援5台同步顯示的獨立螢幕,E9170讓企業以更高的畫面像素呈現吸睛的感官體驗。此外,DirectX® 12支援能降低延遲並帶來更高的畫面更新率,而跨平台的Vulkan® API支援協助確保更好的影像品質,也減少CPU處理過程中的瓶頸。 搭載E9170系列GPU的精簡型電腦裝置,比傳統PC系統占用更小空間,並透過降低熱輸出替股票交易所等高密度與空間受限的環境提供溫度較低的工作環境。此外,當精簡型電腦裝置設定成分割螢幕顯示模式時,4K繪圖解析度能提供清晰的影像,並提升終端使用者體驗。 E9170系列GPU高效能的4K繪圖解析度,能提高X光機、超音波、骨組織與結構分析等臨床診斷的精準度,協助專業醫療人員提升病患照護的品質。 採用E9170系列GPU可讓注重成本的電子看板廠商同時驅動多達5台4K螢幕,呈現令人驚豔的視覺體驗,吸引消費者目光而不需負擔額外的處理器成本。 Radeon E9170系列GPU採用可靠的MCM規格,除了可驅動多螢幕,更能實現在飛機駕駛艙等環境中最嚴苛的撞擊與震動測試所需要的穩定性。 Quixant執行長Nick Jarmany表示,Quixant是AMD的長期合作夥伴,在各種博奕設備成功採用多個世代的高效能GPU。MCM規格的新款AMD Radeon GPU不僅帶給我們高競爭力的效能優勢,滿足我們對AMD的期待,更進一步降低功耗,讓我們能在4K螢幕上提供先進與吸睛的內容,打造具成本效益的產品,讓消費者享受極致遊戲效果。 EIZO Rugged Solutions總裁暨執行長Selwyn L Henriques表示,我們在過去10年一直與AMD 嵌入式部門合作,並成功將高可靠度且耐用的繪圖、影片擷取以及編碼產品帶到許多大型防禦計畫。AMD對嵌入式市場的投入未曾動搖,當中包括長生命週期的產品以及具備極高每瓦效能的GPU,讓我們能提供各種卓越視訊解決方案,滿足甚至超越客戶各種需求,同時達到總體擁有成本最小化。採用AMD Radeon E9170系列嵌入式GPU的新產品Eizo XMC與3U VPX,將提供更高效能並擴展我們的客戶版圖。 AMD Radeon E9170系列嵌入式GPU配備PCI Express與MXM兩種模組組態版本,預計在2017年10月上市,而E9170系列嵌入式GPU配備MCM模組組態版本則計畫在2017年11月問市。 ● 更多關於: ● Facebook: ● Twitter:於@AMDEmbedded追蹤新訊
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超過萬人關注 國際新創特展 InnoVEX 團隊招募起跑
台灣最國際化的大型新創聚會-InnoVEX,將在2018年6月6日至8日於世貿三館登場,與台北國際電腦展(COMPUTEX)同期舉辦,共同主辦單位之一台北市電腦公會(Taipei Computer Association,TCA)今(2)日宣布受理新創團隊報名參展,且為增加新創團隊曝光機會,將同步舉辦「InnoVEX創新創業競賽」,並提供3萬美元創業獎金,鼓勵年輕創業家們透過Pitch競賽,與全球創投業者與買主交流,拓展國際市場。 TCA表示,InnoVEX是台灣唯一可同時接觸創投資金、代工製造商、海內外買主的國際性新創聚會平台,2017年共有來自海內外23國272家新創廠商參與,吸引近一萬五千名專業參觀者共同與會,對於新創團隊尋找合作夥伴、創投資金與國際通路具有正面成效。 TCA指出,以「DISCOVER FUTURE FROM ASIA」為規劃主軸的InnoVEX 2018,自2016年舉辦以來,獲得不少創投業界好評,美國矽谷知名創投菲諾克斯風險投資公司(Fenox Venture Capital)共同創辦人兼CEO安尼士.吾札曼(Anis Uzzaman),更稱讚InnoVEX是亞洲創新基地(THIS IS THE HUB FOR INNOVATION IN ASIA.)。 就InnoVEX規模來看,2017年有來自23個國家與區域、272家新創廠商參展,展期三日共辦理41場主題演講,高達76%的演講者來自海外,並有59家國內外新創團隊進行公開產品發表會(Onstage Demo);除了現場與業界頻繁交流,舞台活動的網路直播亦有超過80萬人次觀看,獲得極大迴響。而大會舉辦的創新創業競賽(Pitch Contest),由海內外創投與產業專家從近百家團隊當中選出6組得獎團隊,總計送出4萬美元獎金與國際拓銷補助資源。InnoVEX整合各種新創交流管道,同步舉辦展會、論壇、競賽與產品發表,三天展會吸引近一萬五千名專業參觀者到場,打造亞洲規模最大的新創創意交流舞台。 TCA提醒,因應市場潮流,「InnoVEX 2018創新創業競賽」將以符合 AI & Big Data、AR & VR、Consumer Tech、E-Commerce、Enterprise Software、FinTech、Hardware、Health & Bio Tech、Security與Transportation這10類領域之新創公司或團隊方可報名,報名團隊亦須同時具備參展商身分,詳細辦法可參閱大會網站 。 展覽日期:2018年6月6日至6月8日 展覽地點:世貿三館 InnoVEX新創特區官方網站: 臉書粉絲專頁: Twitter帳號: Youtube影音頻道: 展覽日期:2018年6月5日至6月9日 展覽地點:台北南港展覽館1館、世貿一館、世貿三館、台北國際會議中心 參展辦法公告與線上登錄報名網址: 臉書粉絲專頁: Twitter帳號: Youtube影音頻道: LINE@官方帳號:
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