科技新知
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前進10奈米! Intel 2018架構日揭露CPU的5年發展計畫,同時公布Gen11繪圖核心
CPU雙雄於2017年正式展開效能、多核與製程大戰,其中,沈寂已久的AMD最近推出各式最新的處理器與繪圖晶片/繪圖卡,皆有不錯的表現,讓晶片龍頭Intel不得不面對自己包括核心數、製程技術、繪圖效能上的落後情況,近期頻繁端出各式新的產品,以讓消費者、客戶們看到Intel不再只是一直在擠牙膏! 時序即將進入2019年,Intel於北美時間12/11舉辦2018 Architecture Day (架構日),揭露出其最新的技術與產品計畫。以下就是Intel這次所展示的重點。 首先是,Intel在主流級(Core家族)與入門級(Atom家族)的消費性處理器市場中,列出了5年發展計畫。在Core家族部份,可以看到2019年起的代號(Code Name)不再「湖」(Lake)了,取而代之的是一堆「小海灣」(Cove)。包含2019年的Sunny Cove、2020年的Willow Cove與2021年的Golden Cove,而且每一代都會在微架構做改善,而非先前Kaby Lake、Coffee Lake/Refresh等處理器那樣只有在時脈上做提升(擠牙膏)而已! 先來看看2019年即將推出的Sunny Cove微架構吧!預計將採用10nm製程,此微架構提升了單執行緒的效能(ST perf)、新增指令集(New ISA)並強化可擴充性(Scalability Improved)。新增指令集的部份,也就是AVX-512,同時可為AI與加密(如挖礦)等特殊運算需求來進行加速。而Sunny Cove微架構將導入下一代的桌上型與伺服器處理器。 隨後的Willow Cove,可能採用的也是10nm製程。此微架構重新設計快取(例如調整L1與L2快取容量與架構)、全新更優化的電晶體(基於製造考量),並提升處理器的安全性。屆時應該不用再擔心Spectre(幽靈)或是Meltdown(崩潰)這類以旁側通道攻擊手法的安全性漏洞。 至於2021年的Golden Cove,製程方面尚未得知(可能是10nm或7nm)。此微架構的重點除了提升單執行緒與AI的效能之外,還會加入網路相關(包含5G)的效能,安全性方面也會更新。 ▼表 Intel近期Core家族處理器開發藍圖 至於Atom入門級低功耗處理器方面的發展計畫,Intel則是兩年更新一次,節奏比Core系列稍慢,這是因為Atom CPU主要是設計並應用在低功耗的電腦或網路產品,業界希望這類產品的處理器需要穩定,且能擁有SoC的解決方案,也因此Atom不需要像Core那樣年年更新! ▼表 Intel近期Atom家族處理器開發藍圖 先來看看2019年的Tremont微架構,其中要也是提升單執行緒效能、增加網路伺服器的效能,同時提升電池續航力。至於2021年的Gracemont則是同樣提升單執行緒效能、提升時脈,同時也針對向量處理方面來提升效能。最後2023年Intel規劃的‘Next’ Mont預計也將從單執行緒效能、執行時脈,加入更多功能來提升其整體性能。 Intel先前透露過2020年將推出自己的獨立(Discrete)顯示卡,來與現今的NVIDIA與AMD較勁!目前已經即將邁入2019年囉!只剩2年了!趕快來看看Intel在繪圖處理器領域是怎麼規劃的! 在2015年時,Intel在其Skylake處理器內,導入Gen9的繪圖核心(Intel HD Graphics 530),隨後的Kaby Lake、Coffee Lake導入的則是Gen 9.5 (Intel HD/UHD Graphics 630)。至於後續的Cannon Lake原本要導入Gen10的繪圖核心(例如),但後來並沒有導入。 結果就是,Intel直接跳過Gen10,並選擇在這次2018架構日時,公佈最新的Gen11繪圖核心!並重申2020年一定會推出獨立顯示卡的計畫。以下就來看看這次Gen11繪圖核心有什麼特別的地方吧! 先來說明Gen11繪圖核心有哪些值得注意的亮點吧!首先它是Intel首款TFLOPS級的行動GPU,效能為上一代的兩倍,且支援Coarse Pixel Shading(粗像素著色)技術。Gen11繪圖核心內建64組EU (加強型執行單元),並分成4個區塊,規模是Gen9的2倍,而每個EU的浮點運算單元重新設計過,搭配將GPU的L3快取加到3MB(為Gen9的4倍),使GPU整體運算效能超過1TFLOPS。 值得注意的是,Gen11支援Intel全新的Coarse Pixel Shading (粗圖元著色),這個技術跟NVIDIA的Variable Rate Shading (可變圖元著色)技術相似,主要用意就是讓GPU減少陰影部份像素的著色運算,甚至4個圖點才著色一次,如此一來降低GPU的運算需求,但因為會降低畫質,因此可應用到某一畫格的部份區域,也就是比較不會被注意到的地方(例如遠邊的草叢或是牆壁)。要是遊戲開發商支援該技術的話,可提升約30%的FPS成績! 在多媒體核心部份,Intel放入全新設計的HEVC編碼器,可支援更高畫質視訊的編解碼。由於內建2組解碼引擎,可同時解碼兩組影片,必要時也可以合併起來解碼更高解析度(如8K)的影片。至於顯示核心部分,可支援多螢幕輸出、支援HDR,且能支援Adaptive Sync(智慧垂直同步),讓一些遊戲能夠跑得更順暢! 整體而言,Gen11有足夠的運算能力,來處理8K的視訊。至於遊戲方面,由於支援Adaptive Sync,因此可以提供更流暢的遊戲體驗!至於Gen11的效能等級,大概跟AMD Ryzen 5 2500U處理器所內建的Radeon Vega 8同級。若要跟獨立顯示卡相比,大約落在NVIDIA GeForce GT 1030和AMD Radeon RX 550之間。看來2020年Intel要推出可以跟這兩家顯示卡龍頭比拼的獨立顯示卡,還很拼喔! 至於Gen11繪圖核心,預計將會搭載10nm之Sunny Cove架構的處理器一同推出,時間大約會落在2019年下半年!想要嘗試Intel最新內顯技術的玩家們,可得再等等囉!
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NVIDIA G-SYNC HDR認證顯示器重裝上陣,打造頂級視覺饗宴!
NVIDIA自推出G-SYNC技術,搭配顯示器廠商合推出G-SYNC認證顯示器與電競筆電,以超流暢與不撕裂的遊戲畫質呈現,賦予玩家頂級的視覺饗宴。然G-SYNC到底為玩家們在遊戲畫面上提升了哪些?新的G-SYNC HDR顯示器又要如何從亮度來區別出差異。 這次NVIDIA特別針對當今可以買到的G-SYNC HDR顯示器產品在進行技術說明,同時透過實際展示,讓大家對G-SYNC技術有更深入的了解。以下就是NVIDIA技術說明會的現場直擊! 隨著電競玩家們在玩射擊遊戲時,除了對於在反應時間(Response Time)要求低之外,對於Refresh Rate (更新率)的要求也不斷提升,以掌控瞬息萬變的遊戲戰局。為提供職業級電競玩家更好的視覺需求,市場上已有不少廠商推出電競顯示器,提供超低的反應時間,且在畫面更新率部份,不僅提供到120Hz,甚至已達到144Hz。 此外,為提供更好的畫面,NVIDIA最新的G-SYNC技術,除了將更新率提升到240Hz之外,在HDR(高動態範圍)的挹注上也非常積極,這是因為當今有20多套遊戲已經支援HDR模式,可提供暗者更暗、亮者更亮的畫面,然HDR模式必須搭配支援HDR的顯示器,才能看得到效果。針對這部份,NVIDIA在HDR螢幕的要求上,需要能達到1000 nits (也就是),如此才能通過NVIDIA G-SYNC HDR的認證。 以下就讓我們透過簡報,來深入了解G-SYNC的最新技術吧! 簡單解說過G-SYNC技術之後,接下來看看真實表現。NVIDIA除了展示G-SYNC HDR顯示器之外,也展示了15.6吋輕薄窄邊框的電競筆電,讓玩家可以更輕薄帶著走。以下就來現場直擊!
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藍牙mesh推出滿週年 採用狀況超乎預期
過去20年來藍牙 (Bluetooth)技術已對物聯網(IoT)產生革命性的變化,所提供的各種新功能不僅成就創新,也創建新市場,從無線音訊一直延伸到連網裝置。延續這股趨勢,在智慧建築、智慧工業、智慧城市和智慧家庭等新興市場的發展上扮演舉足輕重的角色。 特別是藍牙mesh推出一年來,已有超過由各大晶片、堆疊、零件和終端產品廠商所推出的mesh連網產品認證合格。 (完整藍牙mesh認證產品名單請見。) 藍牙mesh連網功能提供多對多裝置通訊,提升建置大範圍裝置網路的通訊效能,專為滿足商用和工業環境的所設計。藍牙mesh已開始應用在智慧建築和智慧工業實踐,讓數十、數百甚至數千個裝置得以有效地相互溝通。從工廠、醫院、零售店面到一般住家,藍牙mesh支援了各種建築相關服務,為業主、營運單位和住戶帶來真正的價值。 阿里巴巴集團中負責領導消費性人工智慧產品開發的單位—阿里巴巴人工智能實驗室負責人陳麗娟表示:「採用藍牙作為我們智慧家庭通訊平台的策略性決定,是無庸置疑的選擇。透過藍牙mesh這種無線通訊協定,讓我們能滿足顧客在家中對規模、效能和穩定性的需求。藍牙已是一種經過驗證、備受信賴且廣為採用的無線標準,我們深信未來幾年藍牙mesh將成為家庭和建築物自動化的標準。」 ABI Research研究長(CRO) Stuart Carlaw指出:「藍牙mesh是促成未來物聯網市場成長的基本條件之一,能為智慧家庭、商用建築物自動化、工業環境甚至更多應用提供穩健、安全且可擴充的連網功能。藍牙mesh結合藍牙beacon,能推動這些環境進一步邁向自動化、增加感測器的佈建,甚至還能提供有價值的即時定位服務(RTLS)。到了2022年,藍牙智慧建築裝置年出貨量將接近3.6億台。」(更多預測可參考(2018 Bluetooth Market Update)) 已成為帶動藍牙mesh應用數量增加的關鍵使用案例。透過建築照明系統所提供的固有電網,藍牙mesh裡所有裝置都能傳遞訊息,在同一個設施中形成整棟建築的控制、監測和自動化系統。這種無線照明解決方案還具備平台功能,可提供室內定位服務,包括地標 (point-of-interest) 解決方案、室內導航、資產追蹤,或用來改善空間利用。 美國LED領導廠商LED領導廠商Fulham歐洲銷售部門副總裁Mark Needham指出:「藍牙mesh已徹底顛覆連網照明,它提供了一個完整的高效能解決方案,讓照明在工業和商用空間中能發揮更大的作用。照明系統除了能幫助訪客尋找方向,並讓建築營運單位精準鎖定某棟建築中資產所在位置外,還能從不同的建築物感測器蒐集各種資料來進行分析與利用,而這都只是一連串可能性的開端而已。」 短短一年內,藍牙mesh已經為無線照明控制解決方案做好準備,可望實現照明即平台這個概念的背後動力。根據ABI Research預測,2022年商用智慧照明設備每年出貨量可望增加五倍。 藍牙技術聯盟執行總裁Mark Powell表示:「我們非常高興藍牙會員在短短一年內,在藍牙mesh應用上有如此迅速的進展。藍牙會員社群將全力投入這項新技術的開發,創造出越來越多在未來將帶動革命、並引領商用及工業市場方向的創新產品。」 想了解更多有關藍牙mesh技術的資訊,請造訪。
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買現成不如自己組,ODROID-GO組裝套件出爐,免千元的DIY掌上型遊戲機
自Raspberry Pi (樹莓派)這類以超迷你體積、平價供應、可擴充、並能使用開源程式來開發各類應用的單板電腦(Single-board computer)上市之後,就有不少其他廠商也跟進,推出各式各樣的單板電腦產品,核心以較為低速的ARM架構,亦有以x86架構的單板電腦推出。提供創客(Maker)們,以及愛玩電腦的玩家們,設計出各種3C小玩物,當然拿來設計出小型電玩的也不在少數! HardKernel是一家韓商,他們推出的ODROID單板電腦系列,號稱有與Raspberry Pi相容,能夠可以直接使用Raspberry Pi的軟體與硬體相容擴充套件,提供更多的彈性。他們先前推出最高階的ODROID-XU4,並有ameriDroid這類廠商推出ODROID GameStation套件,讓單板電腦隨身一變成為一台家用遊戲機,以玩一些懷舊遊戲。然在大多硬體原廠都不敢自己推這樣的Solution之下,HardKernel打破這個案例,也自己推出懷舊遊戲機的組裝套件了! 適逢HardKernel公司進入10週年慶,他們最近推出了ODROID-GO的組裝套件,讓玩家們可以「DIY自己的掌上型遊戲機」,全部套件只賣32美元,相當於不到台幣一千元,就可以讓你玩Game Boy、Game Boy Color、Game Gear、Nintendo Entertainment System(紅白機)、Sega Master System等8位元時代的當紅家用遊樂器的遊戲。 透過模擬器的方式,玩家們只要將「官方提供的模擬器系統」,以及「自備的遊戲ROM檔案」複製到microSD卡,然後放至ODROID-GO裡面,即可開始玩樂。其硬體採用2.4吋320x240 TFT LCD,內建一組單音喇叭,鍵盤配置就跟Game Boy非常類似,有:選單, 音量大小, 選擇, 開始, A鈕, B鈕, 方向鍵,並附有鋰電池,充飽電即可讓您享有10小時的玩樂時間。其內建的microUSB埠,可以用來傳送檔案並充電。當然也可以透過內建的WiFi 802.11 b/g/n 2.4GHz~2.5GHz與藍牙4.2來進行各種傳輸。 由於ODROID-GO的核心,採用樂鑫(Expressif)的ESP32-WROVER模組,具備超低功耗與超高射頻性能,並與Arduino相容,因此ODROID-GO除了拿來玩模擬器遊戲之外,還可以做許多用途,官網列出了不少應用,像是可以做學習,控制LED燈、控制按鈕、玩自己寫的俄羅斯方塊遊戲,或者是延伸出第二螢幕、當成溫濕度偵測系統、甚或透過超音波來測量距離等等! ODROID-GO規格: ● MCU(微控制器): 客製版ESP32-WROVER (內建16MiB快閃記憶體), CPU速度: 80MHz ~ 240MHz (可調整), RAM: 4MB PSRAM ● 顯示幕: 2.4吋 320×240 TFT LCD (SPI介面) ● 電池: 鋰聚合電池3.7V/1200mAh (最高可連續玩遊戲10小時) ● 揚聲器: 0.5W/ 8Ω 單音 ● microSD記憶卡插槽: 20Mhz (SPI介面) ● 擴充埠: 10-pin 埠: I2C, GPIO, IRQ (3.3伏特) ● 輸入按鈕: 選單, 音量大小, 選擇, 開始, A鈕, B鈕, 方向鍵 ● micro USB埠: 電池充電(500mA) 與 USB-UART 資料傳輸 ● 體積大小: 76x121x16 mm (組裝好) 總之,想回味懷舊遊戲,現在不用花大錢,可以選購這類的套件,透過自己DIY完成,會比買完整的機器還來得划算,且成就感也更高! (01) (02)
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VRMark for Android正式上市!三種層級的測試標準,推動效能手機的VR應用
自知名的評測軟體大廠Futuremark,列入UL的麾下之後,其開發新的Benchmark軟體的腳步從未間斷。繼2016年Futuremark推出VR效能評測軟體-VRMark for Windows之後,6/15正式再推出VRMark for Android應用程式,讓想進入手機VR的消費者、業者等生態圈,擁有一套真正可以評測Android裝置效能的評測標準。 UL發布的適用於Android(安卓)裝置的全新VRMark基準評測應用程式。無論有無搭配頭戴裝置,都可使用VRMark,協助消費者測試和比較最新智慧型手機的 VR性能。 專為產業和媒體使用所設計的VRMark專業版本App,將全新的三項VR基準評測測試與三種不同的測試模式結合,是測試最新裝置之VR功能的全方位工具。 對VR愛好者來說,VRMark for Android的免費版本,可提供家用基準評測VR性能的基本測試項目。 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=BmRug4d1cSo VRMark for Android的介紹影片 VRMark是根據性能層級所設計,UL統稱為Room。Room裡的VR內容,是根據特定VR性能層級要求而精心創建,VRMark的安卓版本現具有三個 Room: ● Indigo Room 代表現今可取得的大部分行動VR內容,這是專為在第一代 Google Daydream裝置上,能長時間輕鬆地運行所設計的輕量級測試。 ● Purple Room 是專為在第一代Daydream裝置上,能良好運行至少一個循環所設計,屬於「中量級」測試標準,因此有些手機在循環進行這項測試時會發熱,並且其性能可能隨著測試持續運行而下降。 ● Amber Room 是代表下一代行動 VR 內容的前瞻性測試,屬於「重量級測試」。這項測試非常嚴峻,因此成為理想的基準評測,可比較已在其他Room中表現良好的裝置。 行動VR提供經濟實惠的切入點,但裝置性能上的差異和日新月異的生態系統帶來許多挑戰。VRMark 提供三種相輔相成的方式測試和比較VR性能。 ◎ 峰值模式 (Peak Mode): 透過執行1個測試循環測量裝置的峰值VR性能。這種模式可測量裝置在短時間內處理VR的能力。 ◎ 持續模式 (Sustained Mode): 可用來查看裝置是否可在較長時間內,維持所需的性能層級。您可以設定成執行10個循環、1小時、一整天或甚至更長的時間來進行各種測試。持續模式可協助您查明影響裝置VR性能的散熱和穩定度問題。由於VR 應用程式的要求很高,並且可能快速耗盡裝置的電池。執行持續測試之後,VRMark 也會估計裝置用於VR的電池續航力。 ◎ 體驗模式 (Experience Mode): 就是使用者直接戴上VR頭戴裝置,並執行這個模式,透過您的眼睛判斷VR體驗的品質,親自查看您的裝置補償掉幀(Frame)的能力。體驗模式可與Daydream View和Google Cardboard相容的頭戴裝置配合使用。 VRMark能在評分之外提供更多資訊,憑藉詳細的性能監控圖表,以及用於排名和比較最新裝置的App內部清單,VRMark都可以讓您深入瞭解裝置的VR性能。 在系統需求方面,VRMark相容於Android 7.0 或更新版本的 ARM 裝置,至少要有1 GB RAM以及支援OpenGL ES 3.1 或OpenGL ES 3.0 並支援MSAA等規格。 至於如何取得VRMark for Android,目前有兩個版本: (1) VRMark專業版本:提供產業、商業和媒體使用。包括 Indigo、Purple 和 Amber Room 基準評測,採用峰值模式測試裝置的峰值性能,採用持續模式檢查散熱、穩定度和電池續航力問題。使用體驗模式查看裝置補償掉幀的能力。建議年費為499美元。詳情請至。 (2) VRMark 免費版本:適合家用愛好者,僅供個人、非商業使用。功能方面,採用Amber Room、Purple Room的基準評測測試裝置的峰值性能。在體驗模式下探測 Indigo Room、Purple Room 和 Amber Room,並且透過您的雙眼判斷 VR 體驗的品質。在 App 中排名和比較最新裝置的 VR 性能。目前VRMark免費版本,已可在Google Play商店上免費取得,網址為。 若無法登入Google Play帳號,也能透過的方式來安裝。 想知道您Android 7.0以上版本手機在VR應用時的效能嗎?趕快下載VRMark for Android來測試吧!
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Okta發現macOS系統漏洞,有心人士可繞過核心安全機制放入惡意軟體盜取資料
近日Okta安全公司的研究人員針對Apple(蘋果),旗下macOS和OS X等作業系統進行安全性檢查,結果在macOS和OS X系統中找到了一個代碼漏洞,此漏洞會造成系統的防禦機制遭受破壞,該公司在部落格當中提到此漏洞所造成的影響與危機,這個漏洞到底是什麼呢? 此漏洞主要的問題在於:「它會影響所有使用官方程式碼簽章的應用程式介面(Application Programming Interface,API)的第三方安全驗證以及響應工具。」代表來自Google、Facebook或是其他公司的應用程式,都將無法識別惡意軟體是否真的是惡意軟體。此時程式碼簽章就有其必要性,例如如果軟體是由Apple公司所同意簽署的,安全工具會認為它來自一個受任信的起源代碼,是沒有經過修改的狀態。但Okata的研究人員發現此漏洞,macOS和OS X系統中的某些版本,竟然能夠允許駭客讓他們的惡意軟體與未經簽名(未經過審查)的軟體,看起來像是經過Apple公司簽署的! 小編於底下附上Otka公司所發表的,也幫各位玩家們簡略的翻譯之: 想像一下,一個複雜的外在威脅竟然能透過欺騙用戶下載並執行系統認定為安全產品與假性安全的惡意代碼所帶來的危機嗎?他們不只可以獲得使用者個人電腦上的數據、財務細節與敏感的內部資訊等等,根據Okta的研究與開發團隊(REX)今天所公布的研究,這種情況確實會發生。 Okta REX在所謂的「代碼簽名」中發現一個漏洞,它極具效力的允許任何惡意程式攻擊並模仿Apple的電腦,並且可直接允許惡意代碼在macOS中還能不被察覺(至少在重置與刪除惡意文件之前)。直至現在,在美國大約有91%的企業都使用Mac電腦,依靠Carbon Black、Facebook和Google所提供的安全工具保護自己的電腦,而這樣的趨勢也逐年成長,人們與企業使用Mac的原因有很多,不論是易用性、可靠性或安全性都是相當中藥的因素。 Okta REX的研究員Josh Pitts創造了一個畸形的程式碼,針對我們所依賴的安全產品進行破壞,而當代碼被破壞的時候,它看起來卻像是Apple電腦本身自行授權的,此漏洞正是利用「代碼簽名」的標準化過程找到漏洞。意即再使用公鑰基礎編譯後的淡馬或是程式語言進行「認可」之後,就能夠使一個軟體看起來像是來自一個可信的源頭,因為它已經取得Apple電腦的批准,並且不會針對使用的代碼有任何修改的動作。 所有使用官方代碼簽名API的第三方安全性驗證與事件響應工具都會受到影響,Okta也與領域當中的最頂尖的安全供應商合作,包含Google、Facebook、Varbon Black和VirusTotal等等。因為透過此漏洞,有心人士甚至可以欺騙最了解安全的人,繞過大多數終端用戶的在使用電腦時、寫程式時都不知道或根本沒考慮的核心安全功能,況且,隨著工作場所與個人生活應用的不同與狀況,有心人士很容易利用此漏洞。 最後,Apple對此漏洞也提出看法,Okata在2月20日首次與Apple分享了這個漏洞,Apple聲明表示他們並不認為這是一個安全問題,他們應該可以直接解決此問題。最後他們將會更新其文檔,並且更清楚的了解漏洞。若是有讀者們使用的是Apple的iMac、Macbook等產品的話,最近就要稍微注意一下自身連接網路時的網路可靠性,以免被有心人士攻擊! (01) (02) (03)
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Gigabyte (技嘉)伺服器應用,提供多平台並可安裝高達10張顯示卡,打造高效能AI與資料中心
Computex 2018大展中,Gigabyte (技嘉科技)除了展示其AORUS電競產品之外,另一個值得注意的,就是其伺服器相關產品。在世貿1館的左邊入口處,可以看到這次GIGABYTE的攤位風格佈置得很未來感,並以企業伺服器應用為主題展覽區,攤位後方才擺放與消費者相關的AORUS電競相關產品。 這次在世貿的展區中,技嘉規劃了三大企業伺服器應用,並與BigTera、Infinities、工研院合作,搭配這些夥伴的軟體技術,展示其G(Graphic)、H(HPC)、S(Storage)系列的伺服器解決方案。以下就來看看這次技嘉伺服器部門,所端出來的各項產品解決方案與應用吧! 在AI Computing應用領域方面,搭配技嘉的G481-S80 Server解決方案,提供安裝高達8組SXM2規格的Tesla V100 GPU模組,甚至可以使用水冷散熱方案,以輕鬆建構高效能的AI運算中心。 在Cloud Computing應用領域,搭配技嘉的H281-PE0 Server雲端運算解決方案,提供每個節點可安裝2顆Xeon Scalable處理器的能力,可輕鬆建構Infinites的混合雲,成為AI與資料科學混合雲平台之應用伺服器。 在Cloud Storage應用領域,以技嘉的S481-3R0 Server 高儲存密度解決方案,搭配Bigtera的VirtualStor,以建構軟體定義儲存應用,提供企業資料整合與與線上容量延伸等應用,減少伺服器停機的時間。 除此之外,技嘉也展示其R281-Z92的AMD伺服器解決方案,可安裝兩顆AMD EPYC處理器。技嘉表示其R151-Z30的AMD伺服器,在SPEC CPU 2017測試中贏過其他競爭對手,適合用來建構高效能雲端運算中心。 在展區的另一端,也就是在台北101的36F,技嘉另有專屬攤位,除展示全系列GIGABYTE與AORUS等3C產品之外,另有Server的相關產品,值得一看。例如其ARM、AMD、Intel處理器方案的伺服器,也都齊備。 另外還有針對NVIDA Tesla GPU、AMD Radeon Instinct,以及其他高效能顯示卡所規劃的HPC(High-Performance Computing)級伺服器,在4U的體積中,可以安裝10張顯示卡,透過高速PCIe的GPU間資料傳送,可讓AI運算更加快速,技嘉也表示未來可能支援NVLink,屆時打造AI運算伺服器,就不需要像NVIDIA DGX-1/2的解決方案那麼昂貴了。但先決條件就是:NVDIA必須願意開放才行! 總之,技嘉的Server解決方案,提供企業更具彈性的部署需求,並有水冷的解決方案,讓企業在運算效能、散熱解決、容量提升與擴充彈性上,皆能滿足需求。想要了解最新伺服器的產品解決方案,可以到技嘉的攤位逛逛喔! 廠商名稱:GIGABYTE - 技嘉科技股份有限公司 廠商電話:0800-079-800 廠商網址:
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Apple發表Living Hinge專利,真要將MacBook與iPad合而為一?
Apple(蘋果)先前釋出今年(2018)開發者大會(WWDC)消息,在這場例行年度盛事將會推出iOS、macOS,以及watchOS和tvOS等系統新版本。而在此之前,此週Apple在歐洲專利局發布了一項關於自家新專利的,在其中更加詳細的解釋關於這種新型專利,其特色與設計將要如何應用於Macbook上。 首先也不得不提到關於Microsoft在2015年首先推出Surface Book的時候,推出全新「動態支點鉸鍊」(dynamic fulcrum hinge)設計,不只能夠將螢幕反向、折疊,或是可以將螢幕單獨取下成為平板電腦,他們的創意總監就提及,創意來自於「一本書」。實際上,在Microsoft推出的2年前(2013),Apple就在Macbook的筆記型電腦上研發連接螢幕與底座的特殊設計,且在2017年提交了相關專利申請。 根據專利文件當中的介紹,這種設計被蘋果稱為Living Hinge(暫譯:活動鉸鍊),可以讓Macbook外型或是其中一部份由單獨的剛性材料製成,在專利當中也進一步解釋此種鉸鍊設計:筆記型電腦的外部可能由剛性材料製成,但此材料在中點位置具有小部分的柔性材質,而此材質能夠讓剛性材質達到折疊與彎曲的效果,並且還能夠同時支撐螢幕與鍵盤的底座。當然,在剛性材質的筆記型電腦內側還是能夠容納各種電子零組件,此種設計不只能夠增加筆記型電腦的靈活性以外,還可以讓整台電腦為一體成型,在外觀上就能夠更俐落且更具設計感。 文末,Apple此次的專利可能需要再過幾年,才會正式有機型搭載或者根本不會進入量產階段,因為目前Apple的CEO Tim Cook在2015年接受訪問時就已經明確表示,不會推出Macbook與iPad的混合型產品,那此次的專利設計便顯得有些雞肋。但可以明確發現,Apple對於這樣的產品設計還是認為有其市場價值,說不定哪一天就真的讓我們等到這樣的產品了呢! (01) (02) (03)
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Intel Z390晶片組正式資訊曝光,除原生USB 3.1 Gen 2與Z370近無差異
Intel(英特爾)去年推出Coffee Lake-S系列處理器時,只提供Z370晶片組供消費市場做選擇,直到今年(2018)4月時,才補上H370、B360等幾款晶片組搶佔低價位市場,但傳聞要推出的Z390卻一直不聞其聲。而就在昨日的上,揭露有關即將推出的Z390相關資訊,雖然目前官方網站已將該網頁移除,不過PCDIY!這邊還是幫各位玩家們準備了Z390晶片組重點資訊,接下來我們將聊聊Z390有什麼全新的東西吧! Z390定位為高價位桌上型晶片組,與其他Coffee Lake-S處理器相容晶片組一樣,跟處理器相連的通道為DMI 3.0,處理器腳位/插槽採LGA 1151設定,只能夠支援第八代Core處理器。而在PCIe 3.0通道及儲存支援配置上,編制與Z370大同小異,可調性配置PCIe 3.0通道最多24條,SATA 6Gb/S則配有6組,都能夠支援Intel RST(RAID)等功能,Intel正力推的Optane Memory也有支援。 Z390晶片組具有多達6組的原生USB 3.1 Gen 2介面,相比Z370一組都沒有提供,有著蠻大的差距。至於在網路方面,和H370一樣內建無線網路MAC(Medium Access Control,媒體存取控制層),可以搭配Intel Wireless-AC 9560等幾款CNVio模組構成完整功能,這也是Z370所沒有提供的。 看完Z390晶片組架構後,玩家們可能已經發現,其實Z390的架構與Z370並無太多差距,感覺像是將H370加上超頻功能就成了全新Z390晶片組。文末,早先有傳出Z390將於2018年8月推出,如果在即將到來的台北國際電腦展(Computex 2018)上,各家主機板廠商端出搭載Z390晶片組的主機板,可能就有機會如期在8月見到它了。近期的消息,我們就一起在展場上找解答吧! (1) (2) (3) (4)
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Samsung宣布投產10nm製程LPDDR4X記憶體,目標直指汽車市場
Samsung於日前才在中國正式發表;今日(4/26)又有消息釋出,Samsung宣布,目前已經開始大規模生產10nm製程的LPDDR4X記憶體,容量可達16Gb(Gigabit)鎖定車載記憶體市場,希望能夠拓展汽車記憶體市場版圖。 Samsung記憶體市場高級副總裁Sewon Chun表示:「此次推出16Gb LPDDR4X DRAM將會是我們目前最先進的汽車記憶體解決方案,它能夠為全球的汽車製造商提供更好的耐用性、速度、容量以及能源效率。」在Samsung的官方網站上,已經有相關記憶體的資訊及特色。 從官方網站上能夠歸納出此記憶體產品以下幾種特色:首先,Samsung這LPDDR4X能以更小的尺寸提供更大容量,目前封裝成品單顆最高容量可達8GB;同時也有更好的效能表現,產品傳輸速度大約為4,266Mbps;更重要的是新推出的LPDDR4X相比之前LPDDR4功耗表現更優異,在降低功耗的同時還是有提升效能表現,官方數據提及約莫相差17%左右功率表現,確實有著明顯的優化。 除此之外,Samsung強調工作溫度承受範圍從-40°C至105°C,耐熱臨界值更提高至125°C,可以滿足經常需要在極端環境之下工作的汽車。根據了解,其效能高於原先20nm製程的Automotive Grade 2產品,傳輸速度更提高了14%,並且符合Automotive Grade 1標準,不僅滿足了汽車製造商嚴格的系統熱循環測試,甚至還增強了汽車於各種極端氣候下的可靠性。 文末,在此款產品推出後,汽車製造商在尋求解決方案時能夠有更多更好的選擇,開發目前持續進化的自動跟車系統(ACC)、自動駕駛輔助系統(ADAS)、車用資訊娛樂系統,亦或是近年大放異彩的自動駕駛系統時,能夠獲得最大受益。
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