顯示卡領導廠商撼訊科技旗下子公司——撼與科技（SPARKLE），將於 2025 台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）盛大登場，匯聚四大主題展區，完整呈現其針對 AI 新世代的技術實力與市場佈局。
本次展會中，撼與科技將首度公開展示搭載 Intel Xeon 處理器與 Intel Arc 顯示卡的 AI 專用工作站與伺服器平台，並與Intel 同步發表全新一代AI專業顯示卡、Thunderbolt 5 外接顯示盒，以及完整的 Intel Arc 顯示卡產品線。針對嵌入式應用領域，亦將展出多款嵌入式工業零組件。整體展現撼與科技跨足 AI 與工業應用市場的深耕成果。

撼與科技總經理黃建育表示: 「AI 帶來的運算革新，需要更靈活、更實用的硬體架構。撼與科技結合自身在圖形解決方案上的深厚經驗，以及與 Intel 長期的技術合作，持續推出具備高效能與高延展性的產品，全面布局 AI、雲端與嵌入式應用市場，展現我們在新世代中的核心競爭力。」

多元 AI 邊緣運算解決方案：Intel Xeon 搭配 Intel Arc ，打造高性價比平台

自 2023 年起，撼與科技積極投入以 Intel Xeon 處理器結合 Intel Arc 顯示卡的 AI 硬體平台開發，致力為市場帶來兼具效能與成本效益的 AI 解決方案。身為 Intel Arc 官方授權 AIC 合作夥伴，撼與科技完整涵蓋從 Intel Arc B580 12GB 到最新的AI專用顯示卡等多款產品。為滿足高密度運算需求，撼與科技並採用 MICROCHIPS 晶片組，開發出支援 PCIe Gen5 的延伸轉接板，專為 AI 伺服器應用而設計。根據客戶場域需求，平台可擴展至 8 至 16 張顯示卡的大型AI伺服器，應用於大型語言模型（LLMs）的訓練與微調，或以 1 至 4 卡的組態部署於工作站中，執行推論與資料處理等任務，靈活支援多元 AI 邊緣運算應用，撼與科技致力提供給客戶端最實惠的硬體解決方案。
即將登場與Intel同步發表的AI專用顯卡，是SPARKLE Intel Arc 進軍AI應用的一大利器。撼與科技亦同步推出多種散熱版本，包括渦輪扇（Blower）、被動式（Passive）與水冷式（Waterblock）設計，全面因應不同產業場域與系統配置的散熱與運算需求。

Battlemage 新世代登場：完整展示 SPARKLE Intel Arc 顯示卡陣容

撼與科技2024 年底推出的 SPARKLE Intel Arc B580 / B570 系列，以領先同級的效能表現與具競爭力的價格策略深受市場肯定，甫上市便銷售一空，展現高度市場需求。撼與科技也趁勢展出多組Intel Arc 散熱方案，從全新上市的Intel Arc B580 ROC Luna、常賣的Intel Arc B580 TITAN / GUARDIAN、以及入門顯卡Intel Arc A380 / A310；同時，撼與科技也展示多款前瞻概念型產品，包含支援 Thunderbolt 5 輸出的顯示卡與僅 120W 低功耗的 B570 Low-Profile 半高卡，針對小型裝置與嵌入式市場提供高效節能解決方案，展現撼與科技持續引領技術創新、布局未來市場的企圖心。

Thunderbolt 5 周邊正式亮相：撼與領航高速傳輸新紀元

隨著 Thunderbolt 5 技術正式邁入 80 至 120 Gbps 的超高速傳輸時代，撼與率先布局，推出多款創新外接周邊產品，展現品牌在高頻寬應用領域的技術領導地位。重點產品包括全球首款支援 Thunderbolt 5 的外接顯示盒 Studio-G Ultra 850、整合 Quadro 顯示卡的創作者平台 Creator Station Plus，以及專為專業級儲存打造的 Thunderbolt 5 SSD Carrier，全面打造創作者與專業用戶不可或缺的高速工作平台。

除全新 Thunderbolt 5 裝置外，撼與亦同步展出多款既有 Thunderbolt / USB 擴充埠、影像擷取盒等影像解決方案。將持續強化產品線深度，進一步拓展影像創作與專業應用市場的佈局。
專注嵌入式顯示方案：40 年顯示卡技術底蘊，打造穩定可靠的全方位圖形解決方案
撼與科技深耕嵌入式顯示技術逾 40 年，持續以專業實力為全球客戶提供高穩定性、高相容性的圖形運算產品。產品線涵蓋多樣晶片組與散熱架構，從三風扇、雙風扇、渦輪扇設計，到多樣影像輸出介面、Low-Profile 半高卡與 MXM 模組等，靈活滿足工業控制、醫療設備、數位看板、創作者平台與多螢幕娛樂等多元應用需求。
結合深厚的產品設計經驗與來自 Intel 的技術支援，撼與積極拓展嵌入式與消費級市場，為企業與個人用戶提供值得信賴的顯示解決方案，展現其在全球 AI 應用新時代下的關鍵角色。
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