隨著AMD正式開賣最新一代的Ryzen 7000系列處理器，跟著一起登場的就是各家的X670E/X670晶片組主機板了，除了第一波率先搭配上陣的X670系列外，後續也會在10月將中階主流定位的B650推出，想入手Ryzen 7 7700X、Ryzen 5 7600X的朋友可以選擇不久後將推出的B650系列，不過這次就先來瞧瞧最頂階的X670E開箱吧！

迎接新世代的到來、X670E AORUS MASTER開箱

小編手上的第一片X670E主機板是來自於GIGABYTE的「X670E AORUS MASTER」這張，規格設計不僅配置了雙數位16相SPS 105A供電，也提供玩家PCIe 5.0 x16與2組PCIe Gen5 x4的M.2 SSD插槽，並支援AMD最新的EXPO與Intel XMP雙模記憶體超頻功能，而且維持一貫在整體散熱上的優良血統，透過出色的散熱鰭片陣列設計讓運作即使達到滿載也能保持最佳的穩定性。

此外，內建的多項功能特色也包括了2.5GbE網路、802.11ax Wi-Fi 6E、USB-C 10Gb/s與20Gb/s、ALC1220高保真音效晶片、M.2彈力卡扣、全新設計的PCIe EZ-Latch Plus等，先前有用過MASTER系列產品的玩家應該都不陌生，基本上就是用好用滿的等級(僅低於旗艦級的Xtreme系列)。

那，下面就開始開箱吧～




下面就是技嘉這片X670E AORUS MASTER的本體樣貌了，尺寸部分則屬E-ATX，事實上從外觀上不難發現MASTER系列大概長的都很類似，不過底下有標示X670E字樣還可以辨識；至於這片X670E的主要特色當然是對應AMD最新的AM5 (LGA 1718)架構處理器，也就是目前新出爐的Ryzen 7000系列，記憶體方面配置了4組的DDR5 DIMM、可支援最到達6600MHz (OC)與最大單DIMM 32GB容量(最高總容量128GB)，另外則是AMD EXPO與XMP雙模式也有支援。

PCIe擴充槽則是有3組，靠前一組為PCIe 5.0 x16，而且有加了防護裝甲，並連結新設計的EZ-Latch Plus，便利玩家在拆卸時不費力的就能輕鬆取下安裝於其上的顯示卡，此外由於採雙16+2+2數位VRM供電設計，具備奈米碳塗層材質的Fins-Array III散熱模組也讓廢熱可以清松被帶離，達到高效的散熱效果。

但要注意的是，由於採用了新的AM5架構，Socket的針腳相對性比較容易在安裝或拆卸時被誤傷，因此要特別留意一下以免弄壞了還得送回返修。





以下就透過圖片來巡視一下各區的主要重點：

儲存方面則提供有6組SATA插槽、並支援RAID 0/1/10，與具備裝甲保戶的雙8-pin ATX 12V，主機板用料採2X銅、8層PCB設計。板子上還搭載了全新設計的PCIe EZ-Latch Plus，一按即可卸載，就算遇到更大體積的顯示卡(譬如最新的RTX 40系列)也不用擔心找不到也壓不到固定卡榫了。








主機板上一共提供了3組的PCIe擴充插槽，第1組試具備防護裝甲的PCIe 5.0 x16插槽(可搭配PCIe EZ-Latch Plus卸載顯示卡)，另外2組PCIe則是分別支援PCIe 4.0(只能以x4運作)與PCIe 3.0(只能以x2運作)，其中的x16與x4可支援AMD CrossFire技術。

除了第1組PCIe 5.0 Gen5 x4的大散熱片外，旁邊的一整塊散熱片更是面積更大，卸下整片的大散熱片可以看到底下還藏了3組的M.2插槽，其中包括1組Gen5與2組Gen4，而且全部都是採彈力卡扣設計免螺絲固定。






卸下背板與覆蓋在正面的散熱片(含VRM區塊上方的新一代Fins-Array III陣列式散熱鰭片模組)後，本體模樣就脫光光的看的到了，供電模組的16+2+2相設計以及藏在左下角的X670E晶片組也就顯露出來了，由2顆B650晶片串聯的X670E晶片組提供了總共20 Lans的PCIe通道(3.0+4.0)，USB方面也提供了12 port的USB 2.0、12 port的USB 3.2 Gen2以及2 port的USB 3.2 Gen2x2。

BIOS功能

邁入了AM5架構的新里程，BIOS功能面也加了一些東西，MASTER系列原本可調的項目就非常多，這一版也加入了包括AOCT主動超頻功能(含PBO模式)與支援EXPO/XMP的記憶體超頻等，讓玩家的可玩性大增，而且版本更新也相當勤快，光從開始測試到解禁日就已經更新了4-5版了(小編陷入不斷重新測試的輪迴地獄XD…)。

除了預設的EASY Mode簡易模式外，切換至Advanced Mode進階模式就可以自由操作設定各項功能了，包括開啟CPU頻率/電壓調整、OC Tuner、EXPO、記憶體SPD自設、LED開啟/關閉與PCIe Slot Link Speed等等，算是可玩性相當高的一款了，有興趣的朋友可以等入手後自行試驗一番。

效能實測

接下來就透過實際測試來驗證一下這款主機板的效能表現吧，這裡選擇了本次發布4款版本中的Ryzen 9 7900X來做搭配，另外也挑了Radeon RX 6900XT顯示卡以及G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-6000 16GBx2一起測試，附上本次測試平台列表，規格如下：

CPU：AMD Ryzen 9 7900X
主機板：GIGABYTE X670E AORUS MASTER
記憶體：G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-6000 16GBx2 (CL 30-38-38-96)支援EXPO
SSD：Samsung 980 Pro 1TB
顯示卡：AORUS Radeon RX 6900 XT Xtreme
散熱器：Corsair iCUE H150i ELITE CAPELLIX 360 RGB水冷
作業系統：WIndows 11 Pro 21H2
BIOS：F7d

CPU-Z

照慣例先透過CPU-Z檢視一下相關資訊，除了搭配的Ryzen 9 7900X的處理器資訊外，主機板的相關資訊也可以看到，本次採用的是F7d這一版的BIOS，DDR5的部分有開啟EXPO，所以是以DDR5-6000模式運作。

CPU-Z的bench項目測試中可以看到，單核得分為774.9、多核得分為12014，基本上得益於單核心頻率的提升所以得分也達到了700多，但相比對手已經突破800大關的情況下，目前也只能以多核的成績來反制一下，但比起先前幾代的表現來說是有更進一步了。

Cinebench R23

Cinebench R23的成績還算亮眼，單核可以達到2012、多核達29416，幾乎追平自家大哥之一Threadripper 2990WX 32C/64T的30054分成績。

AIDA64

在AIDA64 Cache & Memory的測試方面，配上DDR5在讀/寫/複製的成績分別是80738/79897/73226 MB/s，Latency延遲則是降到了60.9ns。

X264/X265 FHD Benchmark

Ryzen 7000改進了影片編碼與解碼功能，這裡也透過X264與X265 FHD Benchmark來檢視一下，在X264的部分有獲得105.65 FPS的高分，而X265測試也有高達99.36 FPS的成績，這樣的成績比起前代Ryzen 9 5900X約落在80 FPS(X264)、70 FPS (X265)要高出一大截。

結語

面對AMD新發布的Ryzen 7000系列處理器，技嘉這款X670E AORUS MASTER主機板算是絕佳的搭配組合，不論是用料或是整體的功能設計，相信都十分滿足玩家的使用需求，面對全面轉進DDR5的世代，具備EXPO記憶體超頻特色也是一大重點，而且也支援OC Tuner與眾多BIOS超頻選項可自由操作，想發揮更多處理器效能的朋友可以試試。

另外在最新的PCIe 5.0方面也提供了完整準備，包括PCIe 5.0 x16以及PCIe 5.0 Gen 5×4的M.2 SSD擴充，方便的彈力卡扣就能輕鬆固定，加上獨特的PCIe EZ-Latch Plus、一鍵卸載顯示卡設計，更多組的USB 3.2 Gen 2/2×2/Type-C等擴充，還有2.5GbE高速網路與Wi-Fi 6E無線支援，這麼豐富的設計全在這片X670E AORUS MASTER主機板中，怎麼可以不跟著AMD Ryzen 7000處理器一起擁有呢！

廠商資訊

廠商名稱：技嘉科技股份有限公司
廠商電話：02-8912-4000
廠商網址：www.gigabyte.com/tw/Consumer

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