全球專業記憶體與儲存解決方案的領導品牌SMART Modular世邁科技（NASDAQ: SGH），宣佈推出高密度DuraMemory™ VLP DIMM及Mini DIMM系列產品，適用於大規模資料中心的網路交換應用，並能大幅提升網路頻寬及可靠度，滿足資料中心對網通設備的嚴苛需求，也持續展現耕耘資料中心網路應用市場的決心。

網通設備的記憶體可決定交換器和路由設備所儲存或傳輸的數據量，但低密度與低品質的記憶體容易造成資料傳輸的瓶頸，因此記憶體的等級與特性將會大大影響資料中心網路的整體效率。

這些資料中心專屬的網通設備，如網路介面卡、路由器與交換器等等，皆已走向高度專業化，同時開發出小而緊湊型的設備發展，加上5G網路持續普及化，如何設計出更有效支援5G網路服務的網通設備已成為一大課題。SMART Modular世邁科技新推出的DuraMemory™ VLP DIMM/Mini-DIMM系列產品，具備超低延遲與高容量等網通設備記憶體所需的特點，讓各類網路架構皆能順暢連接多種設備及系統，最終建構成無縫、自動化的單一完整系統。

SMART Modular世邁科技的高密度DuraMemory™ VLP或ULP DIMM/Mini-DIMM系列記憶體，相當適合超大規模資料中心的網路應用，能將資料中心網路的連接性及吞吐量提升至極致。SMART Modular世邁科技DRAM產品行銷總監Arthur Sainio表示，「SMART Modular世邁科技致力於提供客戶最合適的網通設備記憶體解決方案，不僅能支援所有類型的資料中心網路設備，同時也協助對應各種關鍵任務的使用需求。」

針對資料中心網路設備OEM業者，SMART Modular世邁科技可提供三大效益：
符合資料中心網通設備需求的完整記憶體產品線
專業的資料中心網通設備記憶體設計與支援
長期產品供貨週期，確保設備使用壽命與運作效能