8月5日Intel終於解密最新Skylake架構處理器與100系列晶片組主機板，最新的Intel Core系列處理器與Z170系列主機板也即將大舉上市。華碩特地在泰國舉辦ASUS全系列Z170主機板的發表會，邀請台灣與東南亞各國媒體參加，發表會中除了展示通路版本的Z170-DELUXE、Z170-A/Z170-AR，還包含最新TUF系列、ROG系列Z170主機板，接著我們就一一為您介紹這些主機板到底有何過人之處。

Z170晶片組的規格與進化

為了搭配Intel最新推出的Skylake架構處理器，Intel推出新的100系列晶片組，包含了Z170，H170，H110等晶片組，其中最高階的就是Z170晶片組，也是主機板廠商首波推出的新產品。接著就讓我們看看，Z170晶片組與上一代的Z97晶片組有何差異。



為了支援Skylake處理器，Z170晶片組主機板所支援的CPU腳位改為LGA1151，而且支援DDR4、DDR3L記憶體，並支援PCIe 3.0與PCIe RAID，提供10個USB 3.0與6個SATA 6Gb/s插槽。Skylake處理器移除了從Haswell處理器之後就開始導入的FIVR整合式電壓調整模組，讓主機板廠商在設計VRM的時候，可以擁有更大的設計彈性，因此之後上市的Z170主機板又會看到多相位供電的主機板。主機板對於CPU超頻的影響力變得更重要。

Skylake處理器的外頻調整空間變得更大，以往倍頻調整只要稍微超過預設的5%就很容易當機。現在則可以更輕易地從100MHz外頻，調整到133MHz外頻，超頻空間與彈性更大。只要主機板與CPU體質好，就可以使用高外頻搭配低倍頻的超頻組合，讓效能更往上狂飆。針對這點，華碩也在Z170主機板上導入了TPU與PRO CLK晶片，前者負責處理超頻程序，後者則提供更完整的外頻調整範圍，這些都可以幫助超頻玩家挑戰CPU極限。

一般通路Z170主機板的功能進化

一般通路的Z170主機板預計將推出Z170-DELUXE、Z170-A、Z170-AR，外觀同樣採用黑色PCB搭配白色散熱片的設計，主要提供5項全系統優化功能，包含TPU、DIGI + 電力控管、Fan Xpert、EPU、Turbo APP，讓玩家可以一指輕鬆改定超頻、散熱與系統最佳化。雖然一般使用者並沒有那麼熱衷於超頻，但藉由上述的五項特色，也可以有效幫助一般用戶讓電腦更省電、風扇運轉更智慧，兼具散熱性能與靜音，而且還可以透過APP輕鬆管控。重點是所有功能都可以設定為全自動，就算是不懂得如何設定的用戶，也可以享受這些功能帶來的好處。









Fan Xpert 3功能進化，主機板上內建了水冷幫浦專用的電源接頭，可以在BIOS與Windows系統中調控幫浦速度。UEFI BIOS除了支援網路更新，也加入硬碟S.M.A.R.T.資訊檢測與GPU POS顯示卡資訊檢測支援，讓用戶可以透過BIOS更清楚瞭解零組件的運作狀態。音效功能也有所進化，推出Crystal Soud 3，採用左右聲道採用專屬Audio PCB層，內建EMI防護與音效遮蔽，搭配音效放大器、日製音訊電容，以及獨特的消除噪音電路，搭配DTS Studio Sound軟體，可提供更立體、更逼真的音效體驗。華碩還在Z170主機板晶片組的散熱片周圍加入了LED燈，預設會根據CPU的溫度而改變顏色。或者也可以透過Light Control軟體來讓使用者自行指定LED的顏色。

更加堅固耐用的TUF Z170主機板

TUF系列主機版是針對轉檔、製圖或是需要耗費較長時間的運算應用，平台必須穩定又長時間運作，不追求功能豐富，全力主攻系統穩定性。Z170晶片所具備的特點，就不需再多提，TUF主機板最主要的特色還是在於導入了TUF DETECTIVE 2、TUF Components用料更升級、Thermal Radar 2、TUF Guaranteed Reliability，PCIe 3.0x4 M.2等特點。現場展出的TUF 170主機板，型號為SABERTOOTH Z170 MARK I，首先從主機板的外觀就可看出明顯的不同，具備Thermal Armor防護，主機板上只有CPU插座，記憶體插槽、電源插座等部分是裸露的，其他都有金屬裝甲防護，連主機板背面也不例外，這些金屬盔甲除了可以幫助散熱，還可以保護主機板不被重壓彎曲，實際測試時每張主機板都可以承受10Kg的重壓。







TUF DETECTIVE 2則是指TUF主機板可以透過手機監控CPU與主機板狀態，甚至還可以遙控更新BIOS，讓玩家擁有更多的操控彈性。Thermal Radar 2則是讓玩家可以透過內建12組的感應器來控制最多12組風扇，Z170 TUF主機板還支援特定GPU顯示卡的散熱風扇設定最佳化，讓電腦整體的散熱系統能兼具靜音與效能。TUF Guaranteed Reliability：超過7000小時以上的可靠性測試，1000個以上設備的相容性測試，具備比一般主機板還要多60%以上次數的IO埠插拔測試，使用溫溼度更嚴苛的環境進行測試 (一般主機板使用50℃、80%濕度環境來進行測試，TUF主機板則是在60℃，90%濕度的環境下進行測試)。以上這些就是Z170 TUF系列主機板更勝過其他主機板的特點。

玩家最佳選擇：Z170 ROG與Gamer Pro系列主機板

ROG Z170系列主機板也堂堂進入了MAXIMUS VIII第八代系列產品，除了同樣包含了EXTREME、FORMULA、HERO、RANGER、GENE、IMPACT等不同定位的產品外，針對遊戲玩家還推出了Z170 PRO GAMING系列，此系列包含ATX規格的Z170 PRO GAMING，以及mini ITX規格的Z170I PRO GAMING，對於遊戲玩家來說，將可以有更高C/P值的選擇。

這次ROG主機板的外觀也與前一代產品略有差異，散熱片改成以淺灰色底搭配ROG紅色LOGO與線條點綴，整體看起來較為明亮，讓人耳目一新。散熱片下方同樣也具備LED燈，並可透過軟體自定顏色。這次推出的ROG Z170主機板，除了搭載最新晶片組，在用料上也更加用心，搭載包含雙PWM控制器、10K黑色金屬電容、MicroFine Alloy Chokes、OptiMOS MOSFETs等高檔元件，可提供給CPU更穩定、純淨的數位電源。針對NVMe與M.2 SSD也有充足的支援，內建U.2介面接頭，可以提供PCIe 3.0X4的頻寬給SSD使用，滿足像Intel 750系列這類高速SSD的頻寬需求。並且搭載具備PCIe 3.0X4頻寬的M.2介面，可充分發揮SSD的傳輸實力。USB 3.1當然也是這次ROG Z170主機板的重點規格，在MAXIMUS VIII主機板上還提供了Type A與Type C兩種接頭，搭配ASUS USB 3.1 Boost軟體，還能再提升傳輸效能。

針對遊戲玩家重視的音效方面也有所升級，搭載SupremeFX 2015音效技術，採用ESS ES9023P DAC，並支援高阻抗耳機。軟體部分提供了SONIC STUDIO II音效工具，LIGHTING CONTROL控制LED燈光特效，KEYBOT II鍵盤巨集程式、GAMEFIRST網路加速軟體等，以及可幫助硬碟加速ROG RAMCAHE工具等。其中RAMCACHE程式是可以將閒適的RAM拿來當作硬碟快取，可加快遊戲存取與檔案傳輸速度，這些軟體都是免費提供給ROG的玩家，為產品大大加分。