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華擎科技發布最新Intel Z790系列主機板,盛大迎接13代Core系列處理器
全球領先的主機板製造商 - 華擎科技自豪地宣布,正式發布支援最新第 13 代 Intel® Core™ 處理器的嶄新 Intel Z790 系列主機板。全線產品豪華陣容一線排開,包括頂規旗艦 - 「Z790 Taichi」;華擎20周年特別紀念版 - 「Z790 Taichi Carrara」;以及瞄準主流玩家族群的不敗傳奇 - 「Z790 Steel Legend WiFi」、經典款 - 「Z790 PRO RS」、電競新秀 - 「Z790 PG Riptide」和「Z790 PG Lightning」;當然還有少不了的電競鋼砲 - 「Z790 PG -ITX/TB4」和「Z790M-ITX WiFi」。用最完善的產品陣容,盛大迎接Intel 13代Core系列處理器,展現最強大的效能。 首波Z790大軍,最令人注目的一張,肯定是全白色系的華擎20周年特別紀念版「Z790 Taichi Carrara」了。Carrara是一款白底帶灰色紋路的美麗大理石,象徵著華擎這20年來的努力,正如同大理石需要經過的千錘百鍊,才有今天的成就一樣。除了不同於Z790 Taichi的精緻外觀,Carrara周年特別紀念版更附上了一顆12公分,轉速範圍800~2500轉可調的雙滾珠PWM大理石塗裝風扇,讓玩家可以安裝至機殼之中,讓系統更有一致性與主題感。 為了發揮13代Core系列處理器的強大效能,華擎在 Z790 Taichi 系列上,設計了有史以來最強大的24+1+2 相105A SPS (Smart Power Stage) VRM,協助使用者打造最為強大的 LGA1700 平台,更賦予無可比擬的超頻性。同時還支援最新的PCIe Gen5 x16顯示卡插槽,以及用於最新超高速 NVMe SSD 的 PCIe Gen5 x4 M.2 插槽。所有設計,都是為了最快、最強而存在! 並支援前置USB Type-C 60W PD 3.0 快充技術,確保你的手機、平板電腦和筆電可以得到更快的充電速度,同時省去昂貴的PD充電器。 當然,最新Intel Thunderbolt 4 / USB4 Type-C自然不會遺漏,傳輸頻寬最高可達40Gb/s,適合連接超高速外接儲存設備。 Z790 Steel Legend WiFi 和 Z790 PG Riptide 不只支援最新PCIe Gen5 x16 顯示卡插槽,為了相容更強大的NVMe M.2 SSD,更擁有一組Blazing M.2插槽,支援PCIe Gen5 x4 M.2,有效頻寬是前一代的兩倍。同時,為了確保高速Gen5 SSD在連續傳輸時的極致效能,我們更搭載了「多層堆疊M.2散熱片」,加厚、加大增加熱容量,有效增進散熱效率。 Z790 Steel Legend WiFi內建雙網路介面,包含Dragon 2.5G與最新的 802.11ax (WiFi 6e),讓您有線、無線,絕不受限。供電部分搭載了強力的16+1+1 SPS 設計,以及超大面積散熱片,確保所有 LGA1700 處理器都能發揮其全部潛力。 而Z790 PG Riptide擁有自豪的獨家Lightning Gaming Ports,完整發揮高回報率電競鍵鼠的效能;以及Killer 2.5G電競網路,可全智慧分配遊戲頻寬;Nihamic Audio則提供玩家徹底享受遊戲場景的沉浸式環繞音效。 這兩張主機板不只是提供了優異的擴充性與效能,2 盎司銅箔PCB更確保了持續重負載運作下,還能保有優異的散熱效能。 提供最實惠的價格與高品質用料以及強大規格,一直都是華擎對於每一位入門玩家的承諾,我們很高興地在Phantom Gaming產品線,將最新的Lightning 系列納入至旗下。 雖然少了點華麗外觀,但實用才是硬道理!PG Lightning系列擁有兩款,包括DDR5規格的Z790 PG Lightning,以及支援DDR4規格的Z790 PG Lightning/D4,讓你手上的DDR4記憶體能盡最後一分力。14+1+1相數位供電搭配Dr.MOS,以及龐大的散熱片,更是跳脫出入門產品範疇,讓中高階競爭對手備感威脅。2.5G網路、前置USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C以及4組Gen4 x4的M.2規格,也讓PG Lightning硬是比你需要的更多、更快、更強大! 威猛鋼砲Z790 PG-ITX/TB4 PG-ITX系列一直都是我們最引以自豪的產品,我們這回把Mini-ITX版型再次發揮到極致。 10+1+1相數位供電、105A SPS已經是不需多說的標配,我們這一次將Intel Thunderbolt4 Type-C埠從單孔升級到雙孔,提供使用者更為強大的擴充性與各種連結的可能性。 M.2插槽數量更向上提升,提供多達三組PCIe Gen4 x4規格的M.2 SSD插槽。同時附上2片導熱貼片,讓使用者可以貼在位於主機板背面的M.2 SSD,與機殼背板之間的空隙,幫助M.2 SSD快速導熱! 最後,另外一點讓華擎 Z790 主機板真正獨一無二的特色,是內建了eDP視訊接頭,這組eDP視訊接頭允許玩家從機殼內部,透過一條簡單的eDP線材,同時供電與傳輸訊號,連接到eDP規格螢幕。試想看看,若機殼側板不再只是單純的透明側板,可以自由定義畫面內容,更可以做為副螢幕使用,便可以有更多可能性,帶來更多的便利性。 最後,我們更特別設計Blazing M.2 Gen5 SSD主動式風扇散熱器,作為支援PCIe Gen5 x4 M.2 SSD主機板選配的配件。主動式散熱風扇可以直接針對Gen5 SSD進行散熱,保證長久、穩定的傳輸效能!決不降速!
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AMD最新Ryzen 7000系列處理器的絕佳搭檔、GIGABYTE X670E AORUS MASTER主機板開箱試玩
隨著AMD正式開賣最新一代的Ryzen 7000系列處理器,跟著一起登場的就是各家的X670E/X670晶片組主機板了,除了第一波率先搭配上陣的X670系列外,後續也會在10月將中階主流定位的B650推出,想入手Ryzen 7 7700X、Ryzen 5 7600X的朋友可以選擇不久後將推出的B650系列,不過這次就先來瞧瞧最頂階的X670E開箱吧! 小編手上的第一片X670E主機板是來自於GIGABYTE的「X670E AORUS MASTER」這張,規格設計不僅配置了雙數位16相SPS 105A供電,也提供玩家PCIe 5.0 x16與2組PCIe Gen5 x4的M.2 SSD插槽,並支援AMD最新的EXPO與Intel XMP雙模記憶體超頻功能,而且維持一貫在整體散熱上的優良血統,透過出色的散熱鰭片陣列設計讓運作即使達到滿載也能保持最佳的穩定性。 此外,內建的多項功能特色也包括了2.5GbE網路、802.11ax Wi-Fi 6E、USB-C 10Gb/s與20Gb/s、ALC1220高保真音效晶片、M.2彈力卡扣、全新設計的PCIe EZ-Latch Plus等,先前有用過MASTER系列產品的玩家應該都不陌生,基本上就是用好用滿的等級(僅低於旗艦級的Xtreme系列)。 那,下面就開始開箱吧~ 下面就是技嘉這片X670E AORUS MASTER的本體樣貌了,尺寸部分則屬E-ATX,事實上從外觀上不難發現MASTER系列大概長的都很類似,不過底下有標示X670E字樣還可以辨識;至於這片X670E的主要特色當然是對應AMD最新的AM5 (LGA 1718)架構處理器,也就是目前新出爐的Ryzen 7000系列,記憶體方面配置了4組的DDR5 DIMM、可支援最到達6600MHz (OC)與最大單DIMM 32GB容量(最高總容量128GB),另外則是AMD EXPO與XMP雙模式也有支援。 PCIe擴充槽則是有3組,靠前一組為PCIe 5.0 x16,而且有加了防護裝甲,並連結新設計的EZ-Latch Plus,便利玩家在拆卸時不費力的就能輕鬆取下安裝於其上的顯示卡,此外由於採雙16+2+2數位VRM供電設計,具備奈米碳塗層材質的Fins-Array III散熱模組也讓廢熱可以清松被帶離,達到高效的散熱效果。 但要注意的是,由於採用了新的AM5架構,Socket的針腳相對性比較容易在安裝或拆卸時被誤傷,因此要特別留意一下以免弄壞了還得送回返修。 以下就透過圖片來巡視一下各區的主要重點: 儲存方面則提供有6組SATA插槽、並支援RAID 0/1/10,與具備裝甲保戶的雙8-pin ATX 12V,主機板用料採2X銅、8層PCB設計。板子上還搭載了全新設計的PCIe EZ-Latch Plus,一按即可卸載,就算遇到更大體積的顯示卡(譬如最新的RTX 40系列)也不用擔心找不到也壓不到固定卡榫了。 主機板上一共提供了3組的PCIe擴充插槽,第1組試具備防護裝甲的PCIe 5.0 x16插槽(可搭配PCIe EZ-Latch Plus卸載顯示卡),另外2組PCIe則是分別支援PCIe 4.0(只能以x4運作)與PCIe 3.0(只能以x2運作),其中的x16與x4可支援AMD CrossFire技術。 除了第1組PCIe 5.0 Gen5 x4的大散熱片外,旁邊的一整塊散熱片更是面積更大,卸下整片的大散熱片可以看到底下還藏了3組的M.2插槽,其中包括1組Gen5與2組Gen4,而且全部都是採彈力卡扣設計免螺絲固定。 卸下背板與覆蓋在正面的散熱片(含VRM區塊上方的新一代Fins-Array III陣列式散熱鰭片模組)後,本體模樣就脫光光的看的到了,供電模組的16+2+2相設計以及藏在左下角的X670E晶片組也就顯露出來了,由2顆B650晶片串聯的X670E晶片組提供了總共20 Lans的PCIe通道(3.0+4.0),USB方面也提供了12 port的USB 2.0、12 port的USB 3.2 Gen2以及2 port的USB 3.2 Gen2x2。 邁入了AM5架構的新里程,BIOS功能面也加了一些東西,MASTER系列原本可調的項目就非常多,這一版也加入了包括AOCT主動超頻功能(含PBO模式)與支援EXPO/XMP的記憶體超頻等,讓玩家的可玩性大增,而且版本更新也相當勤快,光從開始測試到解禁日就已經更新了4-5版了(小編陷入不斷重新測試的輪迴地獄XD…)。 除了預設的EASY Mode簡易模式外,切換至Advanced Mode進階模式就可以自由操作設定各項功能了,包括開啟CPU頻率/電壓調整、OC Tuner、EXPO、記憶體SPD自設、LED開啟/關閉與PCIe Slot Link Speed等等,算是可玩性相當高的一款了,有興趣的朋友可以等入手後自行試驗一番。 接下來就透過實際測試來驗證一下這款主機板的效能表現吧,這裡選擇了本次發布4款版本中的Ryzen 9 7900X來做搭配,另外也挑了Radeon RX 6900XT顯示卡以及G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-6000 16GBx2一起測試,附上本次測試平台列表,規格如下: CPU:AMD Ryzen 9 7900X 主機板:GIGABYTE X670E AORUS MASTER 記憶體:G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-6000 16GBx2 (CL 30-38-38-96)支援EXPO SSD:Samsung 980 Pro 1TB 顯示卡:AORUS Radeon RX 6900 XT Xtreme 散熱器:Corsair iCUE H150i ELITE CAPELLIX 360 RGB水冷 作業系統:WIndows 11 Pro 21H2 BIOS:F7d 照慣例先透過CPU-Z檢視一下相關資訊,除了搭配的Ryzen 9 7900X的處理器資訊外,主機板的相關資訊也可以看到,本次採用的是F7d這一版的BIOS,DDR5的部分有開啟EXPO,所以是以DDR5-6000模式運作。 CPU-Z的bench項目測試中可以看到,單核得分為774.9、多核得分為12014,基本上得益於單核心頻率的提升所以得分也達到了700多,但相比對手已經突破800大關的情況下,目前也只能以多核的成績來反制一下,但比起先前幾代的表現來說是有更進一步了。 Cinebench R23的成績還算亮眼,單核可以達到2012、多核達29416,幾乎追平自家大哥之一Threadripper 2990WX 32C/64T的30054分成績。 在AIDA64 Cache & Memory的測試方面,配上DDR5在讀/寫/複製的成績分別是80738/79897/73226 MB/s,Latency延遲則是降到了60.9ns。 Ryzen 7000改進了影片編碼與解碼功能,這裡也透過X264與X265 FHD Benchmark來檢視一下,在X264的部分有獲得105.65 FPS的高分,而X265測試也有高達99.36 FPS的成績,這樣的成績比起前代Ryzen 9 5900X約落在80 FPS(X264)、70 FPS (X265)要高出一大截。 面對AMD新發布的Ryzen 7000系列處理器,技嘉這款X670E AORUS MASTER主機板算是絕佳的搭配組合,不論是用料或是整體的功能設計,相信都十分滿足玩家的使用需求,面對全面轉進DDR5的世代,具備EXPO記憶體超頻特色也是一大重點,而且也支援OC Tuner與眾多BIOS超頻選項可自由操作,想發揮更多處理器效能的朋友可以試試。 另外在最新的PCIe 5.0方面也提供了完整準備,包括PCIe 5.0 x16以及PCIe 5.0 Gen 5×4的M.2 SSD擴充,方便的彈力卡扣就能輕鬆固定,加上獨特的PCIe EZ-Latch Plus、一鍵卸載顯示卡設計,更多組的USB 3.2 Gen 2/2×2/Type-C等擴充,還有2.5GbE高速網路與Wi-Fi 6E無線支援,這麼豐富的設計全在這片X670E AORUS MASTER主機板中,怎麼可以不跟著AMD Ryzen 7000處理器一起擁有呢! 廠商名稱:技嘉科技股份有限公司 廠商電話:0800-821-688 廠商網址: ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團:
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開啟效能宇宙!華碩AMD X670系列主機板盛大上市,配備PCIe 5.0|強大電力傳輸|支援DDR5|高速USB連接|獨家Q Design功能,10/31以前購買 官網登錄再送TUF Gaming防護衝鋒衣!
華碩今推出AMD X670E / X670主機板,包括:ROG Crosshair、ROG Strix、TUF Gaming、ProArt與Prime五大系列,其中強勢回歸的ROG Crosshair,兼具突破極限的剽悍效能與專屬格調;ROG Strix以匠心設計提供出色電競實力;TUF Gaming擁有經久耐用的絕佳可靠性;ProArt X670E-Creator WiFi透過專業風格、卓越連接性,以及震撼性能為創作者效力;Prime則為消費者帶來更廣泛的多樣化選擇。 AMD全球副總裁暨客戶通路業務總經理David McAfee表示,「華碩X670五大系列主機板功能完整,眾多獨家特色讓使用者可藉由最新一代DDR5及PCIe 5.0連線,淋漓釋放AMD Ryzen 7000系列處理器的極致潛能,滿足各種嚴苛需求。」 華碩AMD X670E / X670主機板搭載Ryzen 7000系列處理器,採用尖端5奈米製程,可相容全新AM5插槽、支援高達170瓦的熱設計功率(TDP),為負載繁重工作的高核心數CPU提供優異運算效能;同時,最新DDR5記憶體,較上一代(DDR4)數據傳輸速率快50%,加上華碩主機板提供大量硬體、韌體優化,超頻套件得以完美發揮;此外,PCIe 5.0全新標準頻寬亦支援豐富的高速傳輸接頭選項,本次堅強的產品陣容就有許多型號內建最新USB 4®和USB 3.2 Gen 2x2接頭。 X670E的“E”代表“Extreme”(極致),其與X670最大差異在於電路中佈署PCIe 5.0 和PCIe 4.0插槽的完整度,例如:X670E主機板均配備一個PCIe 5.0 x16插槽及至少一個PCIe 5.0 M.2插槽,愈高階型號配置更加全面。而因應高效能、大容量M.2 SSD衍生的散熱問題,華碩也以雙面M.2散熱器強化,體現華碩堅持追尋無與倫比的企業精神。 華碩致力使每一代主機板在PC DIY過程中更加友善,全新AMD X670E / X670主機板,採用獨家Q-Design創新設計,大幅簡化組裝和升級過程。例如:Q-Release顯示卡快拆按鈕,一按即可將顯示卡從插槽中卸下;Q-DIMM單邊卡扣,則讓使用者更快速方便取出記憶體;而領先業界的M.2 Q-Latch免螺絲設計,只需透過指尖就能固定或鬆開M.2硬碟,直覺便利。 華碩AMD X670E / X670主機板內建升級版AI Cooling II,當Armory Crate應用程式中的FanXpert啟用時,將以機器學習運算在短暫的壓力測試期間收集系統數據,進而得出可有效冷卻系統所需的最低風扇速度,並保持低噪音水準。特別更新的FanXpert全套風扇校準和控制選項,無論溫度輸入,還是風扇響應配對,都可藉由Armory Crate在Windows作業系統中俐落調校。 許多硬體愛好者一定想知道,全新AMD Ryzen 7000系列處理器和X670E主機板可透過超頻獲得多少額外效能,因此在從事高執行緒工作負載時,全核手動超頻將帶來顯著效益,然而對於遊戲等較低執行緒應用,AMD內建的Precision Boost Overdrive(PBO)通常是第一首選,其能自動分析CPU溫度、活動任務數量和功耗等因素,進而以更智慧的方式提高時脈,但更重要的是,此次內建於所有華碩X670E主機板中的Dynamic OC Switcher微控制器,讓使用者不必在PBO或全核手動超頻間做選擇,就可自動切換兩種模式,為正在進行中的工作提供最佳運算表現。 此外,新的Core Flex功能,還能藉由對時脈、供電和散熱的離散操控突破限制,在較輕負載期間最大化基本時脈,並設置斷點,隨著溫度或電流增加逐漸降低CPU核心頻率,且本系統適應性極強,另支援多種設置獨立操縱功率、電流和溫度,使用者可隨心所欲調整CPU性能。 華碩X670E系列主機板問世,也意味著ROG True Voltician的重返,這款示波器套件將隨附於ROG Crosshair X670E Extreme和ROG Crosshair X670E Gene,可簡化發燒友需要詳細分析主機板電源電路,從硬體中獲得最高效能的工作流程,更直觀地顯示即時電壓資訊,收集專業超頻關鍵數據,讓一切變得如此簡單! ROG系列無論在設計、品質或效能皆追求超越顛峰,提供玩家級頂尖設備。本次三款ROG Crosshair X670E主機板挾創新及強大效能馭勢而來,推動PC DIY進入嶄新世代,其中ROG Crosshair X670E Hero內蘊發燒友級性能與魅力四射的率性態度;ROG Crosshair X670E Gene將新平台高階功能導入中型microATX主機;旗艦機種ROG Crosshair X670E Extreme則是專為EATX用戶而生。 ROG Strix 風靡全球玩家 針對為遊戲需求打造PC的玩家而言,ROG Crosshair系列可能更像奢侈品而非必需品;相較於此,ROG Strix既保留了Crosshair的氣勢與性能等關鍵元素,並省去一般組裝者不需要的特殊功能,將更為適合;且本次推出的ROG Strix X670E主機板,尺寸多元,包括三款ATX及一款Mini-ITX,消費者可依個人喜好和實際需求隨心挑選。 TUF Gaming 提供絕佳體驗 許多玩家在選購新主機板時偏好擁有基本功能、低調外觀與高度穩定性,TUF Gaming系列恰為其理想首選,可在耐久實用設計中,呈獻其所需的完美性能,輕鬆坐享頂級娛樂饗宴。 ProArt 綻放無限創意 玩家肯定不是唯一關注最新AMD Ryzen處理器效能的族群,專業創意工作者亦期待擁有多核CPU、高頻寬DDR5記憶體和疾速PCIe 5.0提高生產力,ProArt X670E-Creator WiFi主機板具備出眾連接性、充裕的高速存儲選項與精緻設計,為其揮灑創意時不可多得的最佳拍檔。 Prime 滿足基本所需 Prime X670E / X670主機板兼備精湛功能及穩固效能,系列旗艦—Prime X670E-Pro WiFi內建DDR5並支援PCIe 5.0 x16和PCIe 5.0 M.2插槽,對於任何組裝新一代PC的使用者來說,極具成本效益,再加上WiFi 6E、Realtek 2.5Gb乙太網路和Thunderbolt (USB4®)接頭,更大大提升其性價比;而預裝的I/O護蓋、PCIe插槽Q-Release顯示卡快拆按鈕,以及Q-LED故障排除指示燈,則讓組裝過程更事半功倍。 ROG CROSSHAIR X670E EXTREME NT$ 29,990 ROG CROSSHAIR X670E HERO NT$ 19,990 ROG CROSSHAIR X670E GENE NT$ 17,990 ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI NT$ 15,990 ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI NT$ 13,990 ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI NT$ 13,990 ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI NT$ 12,990 即日起至10月31日以前,凡購買任一款華碩AMD X670E / X670主機板,並前往官網完成登錄,就送TUF Gaming防護衝鋒衣(價值NT$ 1,890 ),數量有限,贈完為止! 【同場加映】ROG水冷配件升級活動開跑! 即日起至2023年3月31日止,ROG RYUJIN / RYUO / Strix LC全系列水冷散熱器,於產品保固內皆可免費申請AM5扣具配件 !申請方式如下: 1. 親洽全台皇家服務中心 (服務時間請參考官網說明) https://www.asus.com/tw/support/Service-Center/Taiwan/# 2. 官網客服信箱 https://www.asus.com/tw/support/contact/Serviceflow/support 3. 消費者服務專線 (服務時間週一至週六09:00~18:00),市話直撥0800-093456;手機請打(02)7736-0456。
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兼顧性能與氣質 NZXT正式發布N7 Z790主機板
電腦遊戲硬體與驅動軟體的開發領導品牌NZXT,今日正式發布NZXT Z790主機板,支援Intel® 最新一代處理器。 N7 Z790 採用最新的 Intel CPU 晶片組,擁有所有最新功能,專為 Intel 第 13 代 Raptor Lake CPU 而設計。PCIe Gen 5.0支援和 DDR5 RAM內存等功能將提供您遊玩體驗喜愛的遊戲所需的所有功能與性能。 N7 系列主板為您打造理想的個人電腦提供了簡潔的外觀和優異的性能。N7 外置簡潔美觀的金屬上蓋,可輕鬆搭配、融入您的 NZXT H 系列機殼中,並憑藉其巧妙的接口配置,使組裝過程變得更加簡單。此外,N7 Z790 可以方便地讓您控制風扇轉速或插入RGB 風扇、 LED 燈條,並使用 NZXT CAM 軟體自定義燈光設置。 ● 16+1+2 DrMOS 電源相位設計,2oz 純銅 PCB ● 透過 NZXT CAM 軟體提供多種預設和自定義模式 ● NZXT CAM 軟體中方便的風扇配置文件,用於控制7個獨立的風扇通道 ● 集成式後 I/O 擋板和高效接口佈局 ● 採用黑色或白色的全包金屬上蓋設計,並配備用於頂部 M.2 插槽的散熱器 ● 與Intel® 第 13 代和第 12 代 Core™ i9、Core™ i7、Core™ i5 處理器兼容 ● 採用 Inte® Z790 高速晶片組設計,配備 Wi-Fi 6E 無線連接和藍牙 V5.2 ● 3 個用於存儲設備的 M.2 連接器 ● 支持高達 6000 MHz 的內存超頻速度和 Intel® XMP 3.0 ● 8 聲道高清音頻 正式上市日期與售價請洽台灣代理商:立光科技
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強化新平台使用體驗 技嘉推出AMD X670系列主機板,增強型SMD PCIe® 5.0 x16及M.2 SSD插槽 穩固力大提升 易拆設計讓裝卸更容易
技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商,宣布推出最新的X670系列主機板,包括原生支援PCIe® 5.0顯示卡,並採用強化插槽設計的X670E高階機種及採用PCIe® 4.0顯示卡插槽設計的X670晶片組主流機種,全系列皆支援PCIe® 5.0 M.2插槽及線路,並搭載PCIe®及M.2 EZ-Latch技術,讓玩家在拆卸顯示卡及拆裝M.2 SSD時,可以更輕鬆便利,也避免意外損壞插槽周邊零組件。此外最高18+2+2相全數位直出供電設計、105安培SPS電晶體、最高8層低損耗電路板…等用料,提高系統穩定性,為AMD的Ryzen™ 7000系列處理器提供最佳的相容性及效能表現。而先進散熱外觀設計,除了降低主機板VRM溫度,更可穩定PCIe® 5.0或4.0 M.2 SSD的效能,避免高溫導致效能不佳的情況發生,搭配金屬外殼SMD插槽設計,讓插槽兼具訊號穩定及穩固性。此外Active OC Tuner主動式超頻調校技術,讓效能提升更具彈性,充分滿足玩家對新平台的效能期待。此外,技嘉也同步調整原廠附贈的軟體配置,推出全新規劃的GCC技嘉控制中心,提供玩家更簡約易用的應用程式使用體驗。同時技嘉也將推出PCIe® 5.0 M.2 SSD與EXPO / XMP雙模式記憶體,讓新平台可以更完美發揮其極致效能。 技嘉科技通路解決方案事業群產品管理平台處長 徐繼道表示:「研發生產高效低溫的優質主機板,並提升玩家使用的體驗,是技嘉一直努力的目標。」徐處長進一步指出:「技嘉X670系列主機板是為對使用便利性有期望、追求效能的玩家及專業設計人士所開發的,在最高18+2+2相直出式數位電源、高階VRM散熱、多組搭載散熱裝甲的SMD PCIe® 5.0及4.0 M.2介面、超高速連網及最新EZ-Latch快速裝卸設計...等特點的加持及工程師專業的研發調校下,不但效能跟穩定性能讓追求效能的使用者留下深刻的印象,更是組裝AMD新平台高階電腦玩家的完美選擇。」 本次技嘉推出的AMD X670系列主機板,以玩家使用便利性最大化為出發點,特別在X670主機板搭載PCIe®及M.2 EZ-Latch技術,而X670E機種則搭載進階版的EZ-Latch Plus,提供顯示卡及M.2 SSD快速裝卸的便利性。其中PCIe® EZ-Latch及EZ-Latch Plus透過加大型卡榫及按鈕設計,有效將退卡的機制遠離顯示卡主體,讓玩家可以使用手指或螺絲起子等工具,輕易鬆開顯示卡固定卡榫的鎖定機制,讓顯示卡固定卡榫不會因為被大型顯示卡過寬的底部擋住而不易施力鬆開,或是試圖使用工具鬆開卡榫卻意外弄壞主機板的慘劇。同時加大尺寸的第二代PCIe® x16插槽設計,在原本SMD低干擾架構下強化本體強度,讓穩固性跟強度都大幅提昇,抗拉強度最高可提升2.2倍。而在M.2插槽設計部分,本次技嘉X670系列主機板全部支援PCIe® 5.0 M.2插槽,並搭載M.2 EZ-Latch及EZ-Latch Plus等快速鎖定機制,藉由手動扣合及簧片自動扣合的卡榫機制取代原本的M.2 SSD固定螺絲,減少玩家在安裝M.2 SSD時,常會遇到螺絲對位困難,甚至螺絲遺失的問題,玩家只要最少兩個步驟便可以快速安裝好M.2 SSD,輕鬆又快意。 AMD Ryzen™ 7000系列處理器採用全新的腳座及架構設計,玩家無法透過韌體或硬體細部調整來沿用舊處理器。為了因應新平台需求、有效發揮新處理器的效能並強化多核心全核的極致超頻效能,技嘉旗艦級AORUS X670E XTREME主機板採用極致的直出式18+2+2相數位電源設計,搭配單相可處理105安培電流的Smart Power Stage設計提供最穩定的電源管理控制及最佳電流平衡效果,提供更穩定、純淨的電力大幅提昇超頻效能。同時技嘉X670系列主機板搭載Active OC Tuner主動式超頻調校技術,可以讓處理器的超頻頻率及運作核心數依據不同電流配置需求及執行的應用程式特性,在原廠預設PBO配置與手動超頻之間動態切換,以相對應的頻率及核心數來執行的對的程式,以達到最高效能表現,讓系統效能發揮更精準有效率。 X670系列晶片組僅支援DDR5記憶體,理論頻率可達DDR5 5200 MHz,本次技嘉延續廣受好評的抗干擾遮罩設計、SMD記憶體插槽及雙重防護金屬裝甲,除了提升耐用度,更能讓玩家擁有更穩定高速的記憶體超頻基礎,同時技嘉X670主機板全系列在BIOS中強化記憶體的超頻設定,可同時支援AMD EXPO與Intel ® XMP兩種超頻記憶體的模式,無論玩家選用何種超頻記憶體,主機板都可以直接辨識並啟動超頻設定檔,特別是技嘉推出的AORUS EXPO及XMP雙模式記憶體,更能輕鬆達到高速運作的效果。在這些硬體及韌體配置加持下,玩家能更有效發揮超頻記憶體的各項配置,實際測試可發揮DDR5 6400的記憶體的超頻效能! 在超頻及高速運作的同時,散熱便成為相當重要的課題,技嘉X670 系列主機板在技嘉研發人員專業的研發設計加持下,依照不同機種設計及特性搭載的第三代Fins-Array、新型熱導管或全覆蓋式散熱片等先進VRM散熱設計,同時PCIe® 5.0 M.2插槽採用SMD表面黏著製程,焊點不穿過電路板以降低雜訊干擾,讓M.2插槽可以獲得更純淨的訊號,輕鬆處理Gen5高速訊號,同時插槽周邊的淨空區也進一步調整,可支援新一代25110規格的SSD,搭配金屬裝甲強化設計,讓穩固性提昇最高50%左右。而獨家設計的Thermal Guard III加高式SSD散熱片,完全相容新款高速SSD,搭配最高12W/mK高係數導熱墊,大幅提昇散熱效果,即使是新世代NVMe SSD,也可以盡情狂飆高速存取效能,不用擔心過溫降速的惱人情況發生!搭配技嘉即將推出的AORUS PCIe® 5.0 M.2 SSD,更能完整發揮超高速傳輸的效能,讓大量資料轉瞬間傳輸完成。另外,配置加大面積的散熱裝甲,即使安裝4組高速的PCIe® 5.0或4.0 M.2 SSD建構磁碟陣列,都能擁有高速低溫的效能表現,加上新一代風扇控制技術的複合式風扇接頭、多溫控偵測點、7段雙散熱曲線調校模式、智慧風扇停轉…等軟硬體優勢加持,不管處理器、VRM、晶片組及其他重要零組件的都可以精準掌握溫度變化並獲得最佳散熱效果。 技嘉X670系列主機板全系列搭載2.5GbE乙太網路,提供電競玩家更快速、更穩定的網路傳輸。同時搭載 Wi-Fi 6E 802.11ax網路晶片,以高達2.4Gbps的傳輸速度,提供逼近2.5Gbps乙太網路的高速無線資料傳輸,讓網路傳輸更順暢,玩家可以依照需求在自由搭配使用有線與無線網路,讓網路連線更有彈性。而在外接擴充裝置連線部分,技嘉X670主機板全系列內建USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 規格,提供高達20 Gbps高速外接傳輸頻寬,資料傳輸更迅速,搭配技嘉VISION DRIVE 1TB外接硬碟,更能充分發揮其高速傳輸的特性! 此外,技嘉也同步調整軟體配置,將原本搭贈的APP Center及相關應用程式重新整合並精簡,推出新一代GCC技嘉控制中心。這個新管理平台透過全新設計的使用者介面,將玩家安裝的所有技嘉應用程式進行彙整分類,讓玩家更容易上手,輕鬆進行各項應用程式的安裝使用、版本升級與管理使用,讓玩家可以在GCC的協助下更有效率地體驗技嘉產品所帶來的各項優勢。 技嘉X670主機板全系列搭載豐富功能並採用技嘉廣受好評的Q-Flash PLUS等超耐久技術,玩家可以透過這個平台來體驗技嘉主機板所支援的各項獨特功能,並深切體驗技嘉產品是建構電腦主機的最佳選擇,更多相關訊息請參閱技嘉網站:https://www.gigabyte.com/tw 技嘉將在首波推出X670E AORUS MASTER、X670 AORUS ELITE AX、X670 GAMING X AX等三款主機板,並預計在9月27號上市開賣。
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為13代Core™處理器而生 技嘉推出Z790 AORUS主機板
技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商,推出最新專為第13代Intel® Core™處理器所設計的Z790 AORUS系列電競主機板,新主機板透過最高20+1+2相數位電源VRM設計及Fins-Array III散熱設計,單相可處理105安培的電源配置,滿足高效能的新一代多核心K系列Intel® Core™處理器在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制,以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力。同時記憶體SMD插槽及金屬裝甲輔以抗干擾遮罩設計及獨家DDR5超頻BIOS設定選項,提供記憶體更穩的訊號,讓玩家在輕鬆設定下快速提升XMP及超頻效能與穩定性。技嘉Z790 AORUS系列主機板皆已為PCIe 5.0顯示卡和SSD支援做好準備,除了透過強化型SMD插槽設計強化訊號穩定性及耐用度之外,更搭載PCIe®及M.2 EZ-Latch技術,讓玩家在拆卸顯示卡及拆裝M.2 SSD時,可以更輕鬆便利,也避免意外損壞插槽周邊零組件。此外,精選的技嘉Z790 AORUS系列主機板搭載豐富的I/O介面及最新THERMAL GUARD III散熱技術等創新技術,以滿足電腦玩家在系統效能、電源穩定、散熱及音效等各方面的需求,提供消費者最佳產品體驗。 技嘉科技通路解決方案事業群產品管理平台處長 徐繼道表示:「隨著Intel發佈新一代Z790平台及13代Core™處理器,技嘉也推出最新的主機板產品,透過精心的最佳化供電、散熱及擴充性規劃,不但提供玩家相容性絕佳、高效低溫的超耐久產品,更在絕佳用料與特殊調校功能,提供處理器、記憶體等效能及超頻效果。此外搭載EZ-Latch技術的強化型SMD PCIe® 5.0 x16及M.2插槽、2.5GbE以上網路輔以Wi-Fi 6E等超高速連網…等特點的加持,提供效能跟穩定性能讓追求效能的使用者留下深刻的印象,更是組裝Intel® Z790平台高階電腦玩家的完美選擇。」 第13代Intel® Core™處理器承襲上一代產品採用Intel 7製程輔以P-Core及E-Core交互搭配的設計,讓處理器在高效運作及低載節能之間動態切換,同時提升了E-Core的數量,讓玩家依照系統運作需求更彈性地使用處理器的所有特點。為了有效發揮新處理器的效能並強化多核心全核的極致超頻效能,技嘉旗艦級Z790 AORUS電競主機板,採用最高20+1+2相數位供電搭配,其中Vcore及Vcc GT採用單相可處理105安培電流的Smart Power Stage設計,提供最高超過2200安培以上的高電流處理能力及最佳電流平衡效果。除了提供系統更穩定的電源之外,更有效降低處理器在高速運作甚至超頻下所產生的廢熱,讓處理器不會因為過熱而降低效能,加上鉭質電容的加持,有效改善電源供應模組在高低負載狀態之間的暫態響應(transient response)提供處理器更純淨的電力,強化處理器在超頻時的穩定性。 Intel® Z790平台可支援DDR5及DDR4記憶體,本次技嘉Z790主機板依照市場需求及定位的差異,提供不同機種供玩家選擇。其中DDR4機種的效能表現已經相當成熟,而DDR5機種受益於新記憶體架構的優勢,具有高電源效率、低延遲、低耗電等特性。技嘉在原本廣受好評的抗干擾遮罩設計輔以SMD記憶體插槽及雙重防護金屬裝甲設計下,更加入新一代低阻抗PCB材質和全新的內部佈線方式,除了提升耐用度,更能讓玩家享受更穩定更高速的記憶體超頻效能,超頻效能更大幅提昇到DDR5-7600的極致表現。 除了高記憶體超頻效能之外,為了讓玩家更輕鬆享受DDR5記憶體超頻的效能,技嘉Z790 AORUS主機板延續在Z690平台廣受好評的強化技術,其中DDR5 Unlocked Voltage超壓功能,在獨家線路設計的加持下,可以解鎖DDR5記憶體原生記憶體的電壓調整範圍,讓玩家在超頻時能夠獲得更高的頻率及穩定性。而DDR5 XMP Booster則可在BIOS下偵測記憶體顆粒廠牌,讓使用者快速選擇多種記憶體超頻設定檔數值,提升自己的原生DDR5或XMP DDR5記憶體的速度。而XMP 3.0 User Profile,可以讓使用者自行撰寫並燒錄XMP設定檔,讓使用者創造專屬於自己的XMP記憶體,效能發揮及配置更具彈性! 為了提升主機板的整體散熱效果,技嘉Z790 AORUS MASTER以上的主機板搭載新一代Fins-Array III技術,以上一代鰭片為基礎,進一步加大鰭片散熱表面積到傳統散熱器的9倍,讓冷空氣在通過鰭片時能帶走更多廢熱,強化散熱效果。而Direct-Touch Heatpipe II技術採用直徑8mm的直觸式熱導管,並縮小熱導管與鋁擠散熱片的間距,加大兩者的接觸面積,加上超高係數導熱墊,更快速降低電源供應模組的溫度。同時精選的Z790 AORUS系列主機板在VRM採用新一代的LAIRD 12 W/mK超高係數導熱墊,提供比傳統用料更高的熱傳導效果,進一步提供散熱效果。此外,精選的AORUS主機板搭配的奈米碳塗層金屬背板設計,兼具時尚與散熱的特性。此外多款Z790 AORUS主機板延續上一代的全覆蓋式MOS散熱解決方案,透過整合式一體成型大型金屬散熱片,提供MOSFET更高散熱覆蓋率,加上多道剖溝和進氣孔設計,提供2倍於傳統設計的散熱面積,並讓更多氣流通過散熱片以大幅改善了熱對流及傳導效能。 特別值得一提的是,技嘉Z790主機板搭載用最高8層以上低損耗電路板設計,同時兩倍銅用料也能在處理器高速運作時強化散熱,避免過溫降速的情況。除了VRM硬體散熱設計之外,技嘉在Z790系列主機板也延續上一代產品導入Smart Fan 6技術及EZ Tuning功能,讓玩家可以進一步掌控系統的溫控,確保系統在靜音、酷冷及高效能取得最佳平衡。而精選Z790 AORUS主機板的加大型散熱片及加高加大的M.2散熱裝甲設計,特別是旗艦級的Z790 AORUS XTREME更獨家搭載第二代Thermal Guard Xtreme設計,透過直觸式熱導管及8公分高特殊設計鰭片散熱設計,提供絕佳散熱效果,讓PCIe® 5.0 M.2 SSD在高速運作下,也不會有過溫而影響效能的情況! Intel® 13代Core™處理器搭配Z790晶片組可進一步發揮PCIe® 5.0的優勢,為滿足下一代顯示卡所需的高速頻寬,技嘉Z790 AORUS主機板從電路板、PCIe®插槽、M.2插槽,甚至控制晶片,皆採用嚴選的PCIe® 5.0設計及用料,提供更好的訊號傳輸品質,為未來的技術預先做好準備。同時Z790 AORUS主機板搭載PCIe®及M.2 EZ-Latch甚至EZ-Latch Plus技術,提供顯示卡及M.2 SSD快速裝卸的便利性。其中PCIe® EZ-Latch及EZ-Latch Plus透過加大型卡榫及按鈕設計,有效將退卡的機制遠離顯示卡主體,讓玩家可以使用手指或螺絲起子等工具,輕易鬆開顯示卡固定卡榫的鎖定機制,讓顯示卡固定卡榫不會因為被大型顯示卡過寬的底部擋住而不易施力鬆開。同時強化型SMD PCIe x16插槽設計,在原本SMD低干擾架構下強化本體強度,讓穩固性跟強度都大幅提昇,抗拉強度最高可提升2.2倍。而在強化型SMD插槽設計的M.2設計讓強度提升1.5倍,而EZ-Latch及EZ-Latch Plus等快速鎖定機制,則可藉由手動扣合及簧片自動扣合的卡榫機制取代原本的M.2 SSD固定螺絲,減少玩家在安裝M.2 SSD時,常會遇到的螺絲對位困難,甚至遺失的問題,玩家只要最少兩個步驟便可以快速安裝好M.2 SSD。 技嘉Z790 AORUS主機板全系列搭載2.5GbE網路,旗艦機種更搭載10GbE超高速網路,搭配最高802.11ax Wi-Fi 6E無線網路,提供玩家最完整最彈性的網路搭配選擇。同時在DCT(Double Connect Technology)功能的加持下,除了可以動態調整網路封包,讓電競需求的網路延遲更低,強化連線遊戲甚至VR遠端畫面傳輸體驗之外,玩家可以省去原本需要透過USB線連接電腦傳輸畫面的麻煩,讓無線網卡充分發揮Wi-Fi 6E的多頻段特性,同時連接兩個裝置,特別是搭配Meta Quest 2的Airlink,更能透過Airlink以5GHz/6GHz連接進行電腦遠端畫面傳輸,而2.4GHz連接路由器進行網路連線,真正做到不受”線”制搶先體驗元宇宙生活的概念。 此外依照不同設計及市場需求,技嘉Z790 AORUS主機板搭載豐富的USB 3.2 Gen 2x2、3.2 Gen 2及Thunderbolt™ 4 / USB 4等擴充介面,而在音效部分則採用高訊噪比音效晶片,搭配WIMA FKP2錄音室等級的電容,內建廣泛用於專業及音效設備的ESS SABRE DAC晶片,搭配技嘉獨家的設計及DTS:X® Ultra技術的搭配,讓玩家不管在電競殺敵或影音娛樂,都可以享受層次豐富的音頻感受。 除了上述獨特設計之外,技嘉Z790 AORUS系列主機板也搭載GCC技嘉控制中心。這個管理平台透過重新整合並精簡APP Center及相關應用程式,重新整合並精簡,並以全新設計的使用者介面,將玩家安裝的所有技嘉應用程式進行彙整分類,讓玩家更容易上手,輕鬆進行各項應用程式的安裝使用、版本升級與管理使用,讓玩家可以在GCC的協助下更有效率地體驗技嘉產品所帶來的各項優勢。技嘉Z790主機板目前已陸續出貨,玩家可以透過這個平台來體驗AORUS所支援的各項超強功能,進一步深切感受到技嘉主機板絕對是高階電腦及電競主機的最佳選擇。
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MSI Z790 主機板與第 13 代 Intel® Core™ 處理器正式發佈 !
微星今(28)發佈第 13 代Intel® CoreTM處理器所帶來的 Z790 晶片全系列主機板,包括 MEG 系列、MPG 系列、MAG 系列和 PRO 系列。 Intel® 第 13 代處理器以Intel® 7 製程和混合架構為基礎,單顆處理器擁有多達24核心數、32執行緒,L3快取記憶體容量也大幅提升。為充分支援Intel® 第 13 代平台的效能,MSI Z790主機板針對散熱設計、M.2安裝簡化以及新平台擴充支援都有全新設計,為遊戲玩家、創作工作者和商業用戶提供最佳性能。 面對Intel® Core i9-13900K效能巨獸,MEG Z790 GODLIKE 提供 DRPS 26+2 供電相數,並採用105A SPS供電模組,釋放CPU強大的效能。面對強大供電所產生的熱能,MEG Z790 GODLIKE和MEG Z790 ACE也提供全新VRM 散熱設計,採用全鋁合金鰭片形式散熱片、交叉導熱管直觸U 型VRM散熱片,再額外搭配附加Choke導熱墊與 7W/mk的MOSFET散熱墊,讓散熱能力大幅提升。 此外,為了徹底激發儲存潛在性能,同時配備 Lightning Gen 5.0 PCIe 插槽和 Gen 5 M.2 支援技術,提供驚人的128GB/s傳輸頻寬。 MEG Z790 GODLIKE 和 MEG Z790 ACE 還獨家搭載 M.2 Shield Frozr磁吸式免螺絲拆卸專利技術 ,讓玩家安裝M.2 SSD更加便利快速。另外,MEG GODLIKE主機板廣受玩家讚賞的M-Vision 動態面板也有了升級,觸控可控面積也從 3.5 英吋提升到4.5 英吋,更方便玩家使用,大大提高使用樂趣。 MPG Z790系列共推出 4 款,包含MPG Z790 CARBON WIFI、MPG Z790 EDGE WIFI、MPG Z790 EDGE WIFI DDR4 以及 Mini-ITX MPG Z790I EDGE WIFI。外觀設計多元外,供電部分也多達 19+1+1相數、搭配附載導熱管的加大散熱片,有效提升穩定性。擴充性上,ATX 主板還特別配置5 組 M.2 插槽,除了MPG Z790 EDGE WIFI系列所配置的M.2 插槽為 PCIe Gen 4.0外,MPG Z790 CARBON WIFI 更配置了 Lightning Gen 5 M.2支援,釋放處理器的極限效能。同時,MPG Z790系列ATX 主機板也有同步導入磁吸式免螺絲拆卸專利技術,讓玩家擴充升級更隨心所欲。 MAG Z790 TOMAHAWK WIFI 是遊戲玩家中最受歡迎的型號之一。16+1+1 DRPS 供電設計、90A SPS電源模組 和雙 8 pin CPU 電源連接埠,配置Intel® Core i5-13600K處理器迎刃有餘。MAG 系列主機板也同步配置Lightning Gen 5.0 PCIe 插槽、2.5G LAN 和 Wi-Fi 6E 解決方案等最新的擴充支援和傳輸技術,讓玩家面對市場主流遊戲輕鬆上手。除此之外,MAG MAG Z790 TOMAHAWK WIFI也有提供DDR4 、DDR5版本,讓玩家有更多的組合選擇。 PRO 系列旨在提供專業人士和企業穩定、耐久使用性能。PRO Z790 系列在料件選擇上嚴謹不妥協,配備高達 16+1+1 DRPS 供電設計以及 Lightning Gen 5.0 PCIe 插槽、M.2 Shield Frozr、2.5G LAN 和 Wi-Fi 6E 以及 Lightning USB 3.2 Gen 2x2 Type- C 連接埠,滿足商用所需的連線品質和性能外,在規格選擇上也提供 6 款型號供專業人士和企業選擇,包含 DDR5 或 DDR4 以及 Wi-Fi 或非 Wi-Fi 版本等。 為照顧既有客戶權益,同為 LGA 1700 腳位的第 13 代Intel® CoreTM處理器,只要更新 BIOS 即可向下相容 600 系列主機板。MSI 也將陸續公布 600 系列 BIOS更新檔於官方網站中,敬請緊密關注。
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BIOSTAR映泰推出最新X670E VALKYRIE電競主機板,新電競旗艦 隆重推出
高階主機板、電競與電腦周邊設備國際大廠BIOSTAR映泰,今日宣布正式推出專為AMD近日發表的全新 AM5 平台處理器所設計的 X670E VALKYRIE主機板。 X670E VALKYRIE為BIOSTAR AMD系列主機板的全新旗艦,支援 AMD最新發表的 AM5 Ryzen™ 7000 系列處理器,不管是遊戲、內容創作或多工運算都能提供最佳的相容性及前所未有的頂級效能表現。 X670E VALKYRIE主機板為了釋放新處理器的全部潛力,在設計上特別注重效能提升與散熱,並支援最新DDR5、PCIe 5.0和PCIe 5.0 M.2可讓消費者們體驗絕佳記憶體效能,最新顯示卡的高速頻寬表現以及流暢快速的傳輸速度。 在外觀上除了延續VALKYRIE系列的風格,此次在盔甲風格的外殼上更有RGB燈光點綴設計兼具現代時尚與電競風格。 此次新主機板搭載22相數位電源設計與BIOSTAR PWM功能,能為系統提供穩定的電源管理與新處理器所需要的供電與最佳電流平衡效果,搭配先進散熱設計真正達到低溫高效,發揮出處理器的最佳效能。 BIOSTAR對主機板中的電感器和電容器也堅持使用耐用的扼流圈和固體電容器,與BIOSTAR的105A Dr. MOS電晶體技術下互相搭配更有出色穩定的供電能力。 此外X670E VALKYRIE也搭載BIOSTAR的 Tough Power Connector、Iron Slot Protection、M.2 Cooling Protection與Moisture-Proof PCB等功能,在供電處理,M.2插槽散熱以及防潮電路板設計都讓主機板更堅固耐用。 X670E VALKYRIE主機板的I/O面板中具有豐富的連接和擴展能力,包含 USB 3.2 Gen2x2 Type-C、HDMI 2.1和Display 1.4等,高度通用性可滿足消費者的偏好。此外並搭載2個新的PCI-E 5.0 x16插槽可支援最新與下一代顯示卡,滿足包含遊戲等高速運作的使用需求。 X670E VALKYRIE也支援BIOSTAR的SMART BIOS更新功能,使消費者們在未來使用上能夠輕鬆更新BIOS。 最新的BIOSTAR X670E VALKYRIE主機板可完美發揮新處理器的極致效能,並提供優異的供電管理與散熱效能來維持系統運作的穩定性。並支援最新DDR5 、PCIe 5.0、PCIe 5.0 M.2等規格,可以滿足新一代顯示卡所需的高速頻寬,提供絕佳的訊號傳輸品質與充足的儲存空間,非常適合遊戲玩家,內容創作者等用戶來體驗效果加乘的卓越性能!
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華擎正式發布X670E系列主機板,支援最新PCIe 5.0與DDR5
全球領先的主機板製造商華擎科技 (ASRock Inc.)榮幸推出AMD X670E系列主機板,並支援AMD AM5桌上型處理器與最新DDR5和PCIe Gen5技術。華擎第一波推出的X670E主機板包含從入門到高階的產品線,與20周年特別款—X670E Taichi Carrara。 說到華擎主機板,第一個浮現在腦海中的一定是以齒輪為設計語彙的「Taichi」系列。X670E Taichi搭載全市場最強的VRM供電設計,24+2+1相Smart Power Stage(SPS) Dr.MOS數位供電能提供CPU平滑且強力的電源,並藉XXL散熱鰭片與熱管導出熱能,完美的電源供應與散熱模組為極限超頻做好萬全的準備。 為了慶祝20周年,華擎將X670E Taichi套上新的外衣—卡拉拉大理石,象徵著Taichi精神中的堅毅與優雅,並推出了X670E Taichi Carrara 20周年特別款。特別的是隨盒會附贈一個Carrara紋理的散熱風扇,讓玩家們的主機能更有主題感! 華擎科技主機板暨電競顯示器事業處副總經理Chris Lee表示:「X670E Taichi Carrara是為華擎20周年而生的產物,期望Carrara大理石的堅毅與美學能伴隨華擎長存,並將這份信念融入產品,不斷為大家帶來更好的產品!」 作為旗艦機種的X670E Taichi當然搭載了相當豐富的功能,除了支援PCIe Gen5顯示卡與M.2 SSD外,影音娛樂方面也毫不馬虎。Killer有線與無線網路晶片讓玩家們能同時使用兩種網路介面,並提高遊戲與串流的連線品質;ALC4082音訊晶片與ESS Saber DAC的完美搭配為音訊最佳化並提供清澈平衡的聲音滿足發燒友,加上Nihimic音訊控制,玩家們能自由的針對自己喜好做調整享受絕妙的音樂盛宴。 為了充分發揮AM5的高效CPU,X670E Steel Legend 與 X670E Pro RS都採用了伺服器級8層板PCB。伺服器級8層板PCB能夠最大程度的提升可超頻性,並幫助主機板散熱效果,確保主板長時間高工運作也能維持相對低的溫度。供電模組方面也進行全面升級,分別搭載16+2+1 (Steel Legend) 與14+2+1(Pro RS)相SPS數位供電,擁有更好的電源轉換效率與電流監控能力,讓系統穩定性更進一步。 擴充性方面,這兩張主機板都能支援PCIe 5.0的顯示卡與M.2 SSD,且最多能支援4條M.2 SSD,方便使用者隨時擴充硬碟。此外,這兩張主板都搭載Dragon 2.5G網路晶片與Wi-Fi 6E晶片,提供最佳的網路連線品質並更方便藍芽裝置的連接。 PG Lightning是華擎電競品牌Phantom Gaming旗下推出的新系列,目標在相對有限的預算下,提供廣大玩家們最適合遊玩遊戲的主機板。X670E PG Lightning搭載14+2+1相SPS數位供電與8層板PCB,並支援新一代PCIe 5.0的顯示卡與SSD,為玩家們的遊戲運算與讀寫做好最萬全的準備!
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BIOSTAR映泰歡慶父親節 主板搶先購,指定主機板送信仰工具組
高階主機板、電競與電腦周邊設備國際大廠BIOSTAR映泰,在今日宣布電商三大平台歡慶父親節,全館DIYPC買就送電競VALKYRIE滑鼠! 一年一度感恩辛苦的爸爸,父親節到來! 想不到要送什麼好禮不用擔心,BIOSTAR映泰推出歡慶父親節特別活動,購買指定型號BIOSTAR主機板(B660GTN /B660T-SILVER/B660GTA/B550M-SILVER/B550T-SILVER), 就送信仰工具組!實用又實際的贈品滿足男士們手動工具的需求,幫爸爸或自己升級換板子之外又可送禮自用兩相宜! 活動期間內,需要購買電腦的消費者們,在BIOSTAR映泰三大電商通路PChome24H,momo購物網以及蝦皮官方旗艦館購買電競主機/創作者主機/商務文書機 DIYPC,買就送限量電競VALKYRIE滑鼠。全館不限機種,任君挑選送好禮! BIOSTAR映泰陪大家度過美滿的父親節,活動限時限量送完為止,不要錯過喔! momo購物網: https://reurl.cc/ZbGYqg 蝦皮商城: https://shopee.tw/shop/404054598/ PChome24H: https://24h.pchome.com.tw/store/DSAJ85
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