CPU / 中央處理器

• Intel Core i9-9980XE處理器之王 正式上市，18核心36執行緒 價格再創新高 光華商場報價61,800元！

  還記得，前陣子我們開箱過「 」嗎？ 現在，台北光華商場終於到貨了！是由於有個土豪砸大錢訂購，剛好在還沒交貨之前，讓我們在台北光華新天地的原價屋，一窺它的廬山真面目！ 這邊則要跟玩家做個說明，Intel目前總共可以分為三個桌機平台，一個是主流桌機平台（Mainstream Desktop），用的是LGA1151腳位，最高階處理器為Core i9-9900K，為8核心16執行緒處理器。另一個高階桌機平台（HighEnd Desktop），用的是LGA2066腳位，最高階處理器為Core i9-9980XE，為18核心36執行緒處理器。最後一個則是最新推出的極限效能桌機桌機平台（Performance UNLEASHED Desktop），用的是LGA3647，最高階處理器為Xeon W-3175X，為28核心56執行緒處理器。 這次，要介紹給大家的，則是用於X299晶片組主機板，高階桌機平台，用的是LGA2066腳位，最高階處理器為Core i9-9980XE，為18核心36執行緒處理器。 處理器名稱：Core i9-9980XE 處理器系列：Intel Core i9 Extreme Edition Processor 腳位：LGA2066 - LGA R4 發表日期：2018年10月08日 上市日期：未公佈 初始上市官方報價：美金1999元 微處理器架構：Skylake 處理器核心：Skylake-X 製程：14nm 規格：18核心36執行緒 標準時脈：3.0GHz 超頻時脈：4.5GHz 快取記憶體：18MB L2 Cache＋24.75MB L3 Cache TDP：165W 記憶體支援：DDR4 UDIMM 記憶體通道：4-Channel 標準記憶體支援單支最大：單支16GB（未來單支32GB） 標準記憶體支援最高速度：DDR4-2666 記憶體支援最大容量：16GBx8=128GB，32GBx8=256GB 內顯支援：無 內顯架構：無 內顯標準時脈：無 內顯最高時脈：無 保固期：3年保固 內含散熱器：無 拍攝代理商版本：捷元 拍攝版本產地：Made in Malaysia 拍攝版本型號Product Code：BX80673I99980X 拍攝版本編號S-spec：SREZ3 拍攝地點：原價屋，台北市 市場報價：61,800元（調查日期：2019年01月23日，含稅） →更多的【PCDIY! CPU】： →更多的【PCDIY!顯示卡】： →更多的【PCDIY!主機板】： →更多的【PCDIY!機殼／電源供應器／散熱器】：

• AMD下世代家機Gonzalo揭露？Navi APU現身?!

  AMD有了桌機CPU/GPU/APU、筆電CPU/GPU/APU、伺服器CPU/GPU，可說是全面到齊，甚至2019年將全面導入7nm製程，讓其所有處理器產品都能超越對手的製程，成為新一代的霸主。但是，除了這些處理器之外，那些先前AMD說過的，遊戲機/家機(Console)的處理器到底有沒有新品呢？ 根據硬體揭露大師於Twitter所揭露的訊息中，發現AMD有一顆APU，編號是2G16002CE8JA2_32/10/10_13E9，據稱應該是AMD的最新代號Gonzalo的APU，這顆APU的CPU部份，是採用Zen+或Zen 2架構、8核心設計，基礎時脈為1.6GHz，爆發時脈為3.2GHz。在GPU部份，採用的是Navi或Navi Lite核心 (也就是Vega的繼任者)，有可能就是下世代家機(微軟的代號Xbox Scarlet家機，或是Sony下一代PS5)的處理器核心！ 從目前Sony PlayStation 4 Pro的規格來看，其採用半客製化的AMD處理器，最高時脈為2.13GHz，而微軟Xbox One X所採用的則是時脈較為高一點的2.3GHz。如果這顆採用新製程的Gonzalo APU屬實，屆時家機的處理器時脈將可以更高，以處理更複雜的遊戲內容，甚至能在4K解析度下提供60fps的流暢執行能力，以正式帶動4K電視的全面流行。 由於每年的6月，在加州舉辦的E3展，都會展示出最新的遊戲機硬體與軟體等相關產品。因此業界有風聲在傳，AMD在今年E3展，就會正式推出Navi架構的繪圖處理器。而據悉微軟下世代家機(代號為Xbox Scarlet)，或是Sony下世代家機(據悉就是PlayStation 5，PS5)，將有可能使用這顆Navi架構的處理器。 只是這顆處理器，是否支援最新的DXR (DirectX Raytracing)之光追技術，讓遊戲畫面更加逼真，就不得而知了！最新資訊可能得等到今年E3展之後，才可能會有更多揭露的訊息！

• Intel Core i5-9400F 盒裝版 正式開賣！F系列全面來襲，還會發售Core i3-9350KF、i5-9600KF、i7-9700KF、i9-9900KF處理器！

  CES2019上面，Intel宣佈將會發售沒有內顯的F系列！一時之間，Intel第9代Core處理器，突然變成相當熱鬧！ 直到這幾天，台北光華商場，終於出現了第一顆F系列的Core i5-9400F處理器。 CES2019會場，Intel發佈了6顆新款第9代Core處理器，分別是Core i3-9350KF、Core i5-9400/9400F/9600KF、Core i7-9700KF與Core i9-9900KF！ 新推出的Intel第9代Core處理器，有5顆是F系列！F系列的話，代表的是沒有內顯，閹割掉了原本的UHD 630內顯！只不過，要特別注意的，閹割掉內顯之後，販售的價格還是一樣。 處理器名稱：Core i5-9400F 處理器系列：Intel Core i5 Processor 腳位：LGA1151 發表日期：2019年01月07日 上市日期：未公佈 初始上市官方報價：美金182元 微處理器架構：Coffee Lake 處理器核心：Coffee Lake-S 製程：14nm 規格：6核心6執行緒 標準時脈：2.9GHz 超頻時脈：4.1GHz 快取記憶體：256KB x6 L2 Cache＋9MB L3 Cache TDP：65W 記憶體支援：DDR4 UDIMM 記憶體通道：2-Channel 標準記憶體支援單支最大：單支16GB（未來單支32GB） 標準記憶體支援最高速度：DDR4-2666 記憶體支援最大容量：16GBx4=64GB，32GBx4=128GB 內顯支援：無 內顯架構：無 內顯標準時脈：無 內顯最高時脈：無 保固期：3年保固 內含散熱器：有 拍攝代理商版本：捷元 拍攝版本產地：Made in Malaysia 拍攝版本型號Product Code：BX80684I59400F 拍攝版本編號S-spec：SRF6M 拍攝地點：原價屋，台北市 市場報價：5,800元（調查日期：2019年01月22日，含稅） 這幾天，原價屋正式開賣了新款F系列，第一顆來的是Core i5-9400F，報價：5,800元。 根據店員透漏，Core i5-9400/F共有分成有內顯版本Core i5-9400與無內顯版本Core i5-9400F！這次會先進沒內顯得Core i5-9400F，主要為引進新產品試水溫！而且，Core i5-9400/F是定位比較低的版本，價位上也比較便宜，能接受這個價位的玩家，應該也比較多！ 看到這邊，資深玩家一定記得設定在工作站、伺服器市場的Xeon E3-1200系列吧？ Xeon E3-1200系列，原本沒內顯版本，在玩家市場非常夯的！只不過，據傳當時是Intel內部業績喬不攏，桌上型電腦部門的晶片組、主機板支援了Xeon E3-1200系列，卻賣了工作站、伺服器部門的Xeon E3-1200系列處理器，變成業績都灌到了別的部門，後來果不其然，Intel宣佈桌上型電腦新款晶片組、主機板，不再支援Xeon E3-1200系列。當時，Intel的停止支援Xeon E3-1200系列這個策略，也引爆了玩家圈的震撼！ 但也因為Intel禁掉了Xeon E3-1200系列，讓整個原本好端端的生意，就此人間蒸發。 但現在，仔細來看，Core i5-9400F這個設計與定位，沒有內顯，又不能超頻，那不就是Xeon E3-1200系列嗎？答案很明顯，這就是Xeon E3-1200系列重新復活啦！不過，就Intel內部來說，Xeon E3-1200系列，在最新的Xeon E3-1200v6之後，已經更名，最新叫做Xeon E2100系列，最後一個字有沒有G，就是有沒有內顯。 相信這是不少玩家的疑問：「價格一樣，為什麼要買閹割內顯版本？」這的確是個好問題！相信這應該是14nm製程CPU缺貨狀況下，一種解決的方式！至於要不要買F系列，就讓玩家們按照自己的需求來做決定吧！ →更多的【PCDIY! CPU】： →更多的【PCDIY!顯示卡】： →更多的【PCDIY!主機板】： →更多的【PCDIY!機殼／電源供應器／散熱器】：

• 【CES 2019】AMD CES主題演講內容深入介紹 PART 1 of 3：全新二代Ryzen行動處理器與Chromebook產品線

  AMD在1/9由執行長Dr. Lisa Su進行Keynote之後，下午時間也特別跟媒體來個詳細的簡報，把大家比較不了解的地方或有疑問的地方再做詳細說明。 這次AMD的詳細簡報說明會，邀請到AMD的三位主管，來針對上午不同的主題進行說明。以下我們就透過現場直擊方式來進行介紹。本文為Part 1 of 3。 首先邀請到的是AMD客戶端解決方案資深產品經理Scott Stankard，來為AMD Mobility產品線進行說明。主要針對第二代Ryzen行動處理器應用在內容創作或是遊戲上的效能、行動版驅動程式的更新頻率、以及當今使用者汰舊換新的比例、全新Chromebook的市場進駐等議題，進行說明。以下就透過簡報來進行介紹。

• AMD發表全系列行動產品迎接2019年：針對超薄、主流與Chromebook筆電推出全新Ryzen、Athlon與A系列行動處理器

  AMD今日發表2019年首批涵蓋所有筆電市場區間的行動產品陣容，包括AMD第2代Ryzen 3000系列行動處理器，主打超薄與遊戲筆電；AMD Athlon 300系列行動處理器，採用高速與高效率的「Zen」核心，瞄準主流筆電市場；而經過優化的AMD第7代A系列處理器，則全面提升主流Chromebook的效能。此外，AMD宣布自本季起，遊戲玩家、創作者、狂熱遊戲玩家等都可藉由安裝Radeon Software Adrenalin繪圖驅動軟體，在所有搭載AMD Ryzen處理器內建Radeon顯示核心的系統上獲得最新GPU功能以及遊戲優化。 AMD全球資深副總裁暨終端運算產品事業群總經理Saeid Moshkelani表示，使用者期望行動PC在執行日常作業和密集運算的任務都能有出色表現，而AMD最新的行動處理器產品組合在各個市場層面都滿足了使用者的期望。此外，筆電使用者不僅希望能體驗最新的現代化功能，也期望能流暢地直播、執行遊戲，以及更快速地完成工作。藉由創造突破性的娛樂體驗，AMD很高興能促成更多搭載AMD核心的筆電能滿足上述使用者的期待，帶來優越的效能、令人驚豔的繪圖效能與更長的電池續航力。 採用12奈米製程技術打造的全新AMD Ryzen 3000系列行動處理器，提供超越同級產品的優異效能，並打造精彩絕倫的娛樂體驗，不僅具備最先進的功能，更提供眾多令人印象深刻的效能提升，讓對手望塵莫及。 ■全新AMD Ryzen行動處理器帶來： o 眾多引人入勝的功能，包括語音喚醒（Wake on Voice）、Modern Standby、流暢的PC遊戲以及4K HDR高畫質串流直播。 o 連續播放多達10小時影片的電池續航力。 o AMD Ryzen 7 3700U編輯媒體檔案的速度比Intel Core i7-8550U快達29%，而AMD Ryzen 5 3500U載入網頁的速度也比Intel Core i5-8250U快達14%。 ■消費者在2019年第1季就能買到首款搭載第2代Ryzen行動處理器的筆電，各家廠商將在2019年陸續推出新系統。宏碁、華碩、戴爾、惠普、華為、聯想、三星等合作夥伴在今年都會推出新款筆電。 ■從2019年第1季開始，AMD計畫針對所有內建Radeon Vega顯示核心的Ryzen處理器，在AMD官網定期釋出Radeon Software Adrenalin繪圖驅動軟體更新，除了能及時支援新款遊戲與新功能，同時具有更強的穩定度。 ■AMD亦推出基於「Zen」核心的Athlon行動處理器，帶給消費者更多元的選擇，讓行動運算能滿足不同預算需求，全球各OEM廠商預計在2019年初推出相關產品。 ■AMD第7代A系列處理器帶來理想的運算體驗，從流暢的網頁瀏覽、輕鬆愜意的日常辦公、社群媒體、直播串流到網路遊戲。AMD A6-9220C處理器提供： o 網頁瀏覽速度比Intel Pentium N4200快達23%，網路應用程式效能比Celeron N3350提升達24%。 o 收發電子郵件效能比Intel Pentium N4200提高達3.2倍，辦公室應用的生產力比Celeron N3350提升達74%。 o 照片編輯效能比Intel Pentium N4200加快達42%，網路遊戲效能比Celeron N3350提高達43%。 ■搶先登場的新機包括宏碁Chromebook 315以及惠普Chromebook 14，其他全球OEM大廠預計在2019年陸續推出眾多搭載AMD核心的Chromebook，具備高速、高效率的運算效能以及卓越的電池續航力，能充分滿足消費者各方面的需求。 在2019年CES國際消費電子展，AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士將於台灣時間1月10日週四凌晨1點(太平洋時間1月9日週三上午9點)在拉斯維加斯威尼斯人酒店Palazzo會議廳發表主題演說，另外於1月8日至11日在威尼斯人Sands Expo Titan 2303至2305展間的Club AMD會場，將展出AMD最新行動產品陣容與技術供來賓親自體驗。觀看主題演說直播與其他詳細資訊敬請參閱www.amd.com/en/events/ces。 宏碁泛美地區產品管理副總裁Chris Chiang表示，我們很高興能與AMD合作推出一系列搭載AMD A系列處理器既快速、反應即時又可靠的Chromebook。藉由屢屢獲獎的Radeon顯示核心所帶來的驚人視覺效果體驗，以及可以快速且可靠地執行各項運算任務的AMD處理器，宏碁新款Chromebook 315不僅具備優異效能，也讓使用者能藉由不斷推陳出新的Android應用程式與Chrome擴充功能完成更多任務。 華碩全球遊戲行銷部負責人暨北美地區行銷長Vivian Lien表示，華碩致力為各級遊戲玩家提供最創新的硬體。我們非常高興宣布推出全新華碩FX505與705DY TUF遊戲筆電，為業界首款搭載AMD Ryzen 7 3750H與Ryzen 5 3550H處理器以及獨立Radeon RX560X顯示晶片的筆電，能在行動平台上發揮超高遊戲效能。這些獨特的解決方案能為眾多使用者帶來頂尖的遊戲體驗。 戴爾全球消費性及小型企業產品事業部資深副總裁Ray Wah表示，我們很高興將在未來幾個月內，推出搭載AMD第2代Ryzen Mobile以及Radeon解決方案的主流款Inspiron 5000筆電以及2合1筆電，提供客戶更多選擇以塑造其運算體驗。AMD最新的Ryzen行動處理器內建Radeon Vega顯示核心，除了將帶來使用者期盼的多工效能外，還提供他們所需要的現代PC功能。 Google Chrome作業系統副總裁John Solomon表示，我們創造Chromebook旨在為所有人提供更好的運算表現，而隨著Chromebook的持續演進，這個目標仍始終如一。藉由推出搭載AMD A系列處理器的Chromebook，客戶將獲得更多元的選擇，並藉由這些價格實惠的Chromebook新機種滿足其日常需求。 惠普消費性個人系統部門副總裁Kevin Frost表示，Chromebook一直是成長快速的市場，客戶期望透過差異化的設計以及卓越的功能來滿足日常工作與娛樂需要。藉由推出新款惠普Chromebook 14，惠普很高興能與AMD聯手打造首款搭載AMD核心的Chrome作業系統裝置。希望能從其帶來的卓越效能、豐富娛樂經驗，以及Google與Chrome作業系統的優點，讓客戶使用外型時尚的PC在Google Play上使用數以百萬計的Android應用程式。 聯想智慧裝置事業群消費性PC與智慧裝置部門資深副總裁暨總經理Johnson Jia表示，工作與生活的整合逐漸成為主流概念，人們追求更彈性的生活形態，因此需要能讓他們能隨時隨地維持生產力與提供娛樂功能的工具。針對使用者持續演化的需求而量身設計的聯想IdeaPad S540以及IdeaPad S340筆電，全面搭載最新AMD Ryzen行動處理器，在卓越效能與可攜性之間取得最佳平衡點，滿足人們隨時隨地完成各種事務的需求。

• Comcast和英特爾重新定義家用連網 提供新的沉浸式體驗

  英特爾和Comcast*今天在美國消費性電子展(CES)上宣布正合作重新定義家用連網。該合作夥伴關係的重點是實現Gigabit與超越寬頻的傳輸速度，增強家庭內部的無線能力，以及建立現代化和具高適應度的基礎設施。 「透過英特爾與Comcast之間的合作，家用的下一波強大連線能力變得更加真實。我們正一同合作為更強大的家庭網路和智慧網路基礎設施奠定基礎，使新的沉浸式體驗成為可能。」 - Gregory Bryant，英特爾資深副總裁暨客戶運算事業群總經理 「隨著連網能力逐漸成為我們家庭和生活的中心，我們專注於重新定義人們對寬頻服務的期望，提供世界級的傳輸速度、全面的Wi-Fi網路覆蓋以及為用戶掌握數位生活的獨特工具。透過我們與英特爾的合作夥伴關係，我們不僅能夠在今日提供卓越的連網家庭體驗，還能夠構建一個平台，為超級連網的未來提供支持。」 -Tony Werner，Comcast Cable公司技術、產品、Xperience總裁 據估計，在2022 Source: Cisco VNI, 2018. https://www.cisco.com/c/en/us/solutions/collateral/service-provider/visual-networking-index-vni/white-paper-c11-741490.html年前，北美地區每人平均將擁有13台以上的連網裝置，對高解析度內容串流和遊戲的需求也將與日俱增。英特爾與Comcast之間的合作將提供更快的傳輸速度、更大的傳輸量和回應式網路，將為數百萬人帶來全新的沉浸式體驗，包括在2020年東京奧運期間的體驗在內。 在家中要達到Gigabit Wi-Fi的速度優勢，需要具備Gigabit網路速度和搭載160 MHz技術的個人電腦(PC)。在CES上，英特爾和Comcast展示如何透過Comcast的xFi *進階閘道器，向內含整合Gigabit Wi-Fi的第8代Intel® Core處理器的個人電腦提供Gigabit等級的傳輸速度。人們很快就會意識到Wi-Fi的潛力，連線速度提高了12倍2，從而加快了共享、串流和下載的速度，因此可以流暢地傳輸4K影片，輕鬆下載和共享大型檔案，將遊戲提升到一個新的境界，並享受高解析度的視訊會議。 此外，英特爾和Comcast正在合作推動Wi-Fi 6的採用—這是Wi-Fi技術的下一個重大突破，它將提供更快且回應力更佳的Wi-Fi。Comcast和英特爾正在共同開發Wi-Fi 6支援的新科技，這些科技預期將提供用戶經歷過最快，最好的Wi-Fi體驗。 未來，擁有50台或更多裝置的家庭，以及包含從連網健康到擴增實境在內等各種改變生活的新科技，將會帶動對更快速度和傳輸量的龐大需求。對於下一波Gigabit寬頻的發展， 英特爾和Comcast正與全球有線電視產業領導廠商合作開發10 Gigabit技術的全球標準，其將帶來低延遲、multi-gigabit（最高達10 Gbps）的效能和對等的上傳和下載速度。英特爾將提供從網路基礎設施到家庭閘道器在內的10 Gigabit科技以支持這項科技的推展。 Comcast也與英特爾合作建置現代化和可調整的基礎建設，以便更快地為數百萬的消費者推出更新的升級服務。Intel® Xeon®處理器能夠協助Comcast提供更豐富的即時媒體資源，並實現網路虛擬化，從而以符合成本效益的方式即時管理傳輸量。Comcast的影片和數據平台的虛擬化正在多個城市同步進行試驗，後續將進一步推展至整個Comcast網路當中。以英特爾科技為基礎的遠端實體層（PHY）裝置將幫助Comcast按需求提供頻寬，並在推出多 Gigabit傳輸速度時，進一步提高影片品質。 其可帶來的優點： • 運動和娛樂內容：從東京2020年奧運會開始，就能在體育和娛樂領域中傳送最先進的沉浸式內容，提供前所未有的觀看體驗。 • VR遊戲：通過優化PC與家庭閘道器或網路邊緣間的圖形處理，實現回應式VR遊戲體驗的新境界。 • 容量內容(Volumetric content)：使用Intel® RealSense技術和搭載Intel Xeon®處理器的伺服器，Comcast能夠以符合成本效益的方式即時擷取、處理和傳送容量內容，從而讓更多人可以存取高品質的3D影片內容。 • 360影片：透過英特爾的影音和網路專業能力、以及搭載Intel Xeon處理器的伺服器和英特爾的圖形加速器，Comcast將可拓展其豐富的媒體服務，並提供更具沉浸感的內容，例如串流高解析度的8K內容。 何時可享受此體驗：Comcast正在發展其網路以便更多人可以開始體驗Gigabit 等級的Wi-Fi速度。在CES會場上，Comcast展示了從xFi高級閘道器向內含第8代Intel Core處理器、並具整合式Gigabit Wi-Fi功能的PC提供Gigabit速度的能力。即將到來的 Wi-Fi 6科技升級預期能夠把家用Wi-Fi帶到更上一層樓的新境界，以滿足諸多連線裝置的需求。Comcast目前正在自家實驗室中測試最新的10 Gigabit技術，並最快將於2020年春天開始在用戶家中進行測試，而英特爾是關鍵的科技合作夥伴。

• Intel透過新平台、科技與產業協同合作推動PC體驗

  今天在拉斯維加斯舉行的美國消費性電子展(CES)上，Intel公佈了下一波PC創新技術，其將推動PC體驗，協助每個人做出最大的貢獻，這些創新技術包括： Intel最為高度整合的平台，該平台將採用我們的第一批10奈米處理器，代號為Ice Lake， 使用Foveros 3D封裝技術的混合式10奈米 CPU架構，代號為Lakefield Athena計畫 (Project Athena)一項旨在提供新型高級筆記型電腦的創新計畫 擴充第9代Intel Core 桌上型電腦處理器系列 在未來幾個月當中，Intel將推出全新的筆記型電腦平台，該平台採用Intel首款10奈米處理器，代號為Ice Lake。 Ice Lake是基於Intel上個月在架構日詳細介紹的全新Sunny Cove CPU微架構，在終端平台上實現更上一層樓的科技整合。 Ice Lake是第一個採用全新Gen11整合繪圖架構的平台，支援Intel Adaptive Sync技術，可實現流暢的幀率，並具備高於1 TFLOP (每秒兆次浮點運算)的效能，可提供更豐富的遊戲和創作體驗。 新的筆記型電腦平台也率先將Thunderbolt 3和新的高速Wi-Fi 6無線標準整合為內建技術，並採用DL Boost指令集來加速AI工作負載。 Ice Lake將這一切功能與驚人的電池壽命結合在一起，實現超薄與超行動力的設計，並具備領先的效能與回應能力，人們可享受意想不到的運算體驗。如戴爾(Dell*)所展示，Intel OEM合作夥伴的新裝置將在2019年年底上市。 Intel也讓在場人士能夠一睹代號為Lakefield的新客戶端平台的風采，此平台採用Intel創新Foveros 3D封裝技術的混合式CPU架構。Lakefield擁有五個核心，其在單一小型封裝內結合了1個10奈米高性能Sunny Cove核心及4個以Intel Atom 處理器為基礎的核心，可透過繪圖和其他IP，I / O和記憶體提供低功耗效率。其可使得電路板的體積進一步縮小，為OEM廠商提供更多的外形設計靈活性，並且包含人們期望Intel所提供的所有技術，包括電池長效性、效能與連網性。Lakefield預計將於2019年投產。 Intel在提供此類創新上處於獨特地位，擁有包括封裝、架構、效能和連網能力在內的完整科技組合，有助於實現令人驚艷的新設計和體驗。 Intel還宣布推出Athena計畫 (Project Athena)，旨在定義與推出新型高級筆記型電腦。第一台Athena計畫旗下的筆記型電腦預計將於2019年下半年上市，預計會將領先的性能、電池壽命和連網功能與時尚、美觀的設計結合，並提供Windows*和Chrome*作業系統的不同版本。 Athena計畫旨在實現新體驗，並採用包括5G和人工智慧在內的下一代技術，將透過以下方式加速筆記型電腦的創新： 由實際使用模型來定義的新用戶體驗和基準測試目標 廣泛的協同工程支援和創新先導(pathfinding) 生態系統合作，加速關鍵筆記型電腦元件的開發和可用性 透過全面的認證流程驗證Athena計畫的裝置 年度規格以廣泛的研究為基礎，在了解人們如何使用他們的裝置以及他們面臨何種挑戰，結合創新的關鍵領域，協助人們專注於工作，適應生活當中不同角色，並始終做好準備的筆記型電腦。Intel的Project Athena創新合作夥伴包括Acer*、Asus*、Dell、Google*、HP*、Innolux*、Lenovo*、Microsoft*、Samsung*等知名業者。 從在Intel Centrino 平台上提供整合Wi-Fi的首款連網PC到透過Ultrabook，推動主流採用超薄和輕巧設計，觸控式螢幕和二合一的外型，Intel獨特的優勢，使其始終能夠成為創建次世代PC體驗的催化劑。 Intel在去年10月推出了第一批第9代Intel Core 桌上型電腦處理器，其中包括地表最強遊戲處理器的Intel Core i9-9900K處理器[1]。今天，Intel進一步推出了第9代Intel Core 桌上型電腦處理器系列的生力軍，擴展了更多選擇，以滿足包括從業餘用戶到專業人士、遊戲玩家和專業內容創作者在內的廣泛消費者需求。第一款全新第9代Intel Core 桌上型電腦處理器將於本月上市，並將在2019年第二季推出更多型號。

• 【CES 2019】AMD Radeon VII顯示卡強勢來襲，史上最強大7nm繪圖晶片報到！

  轟動武林，驚動萬教！來自台灣製造，台積電7nm製程繪圖晶片，用於遊戲顯示卡上面，CES 2019正式推出，這就是AMD Radeon VII顯示卡。 沒有錯！用的正是最新7nm製程，AMD超越了NVIDIA，7nm製程繪圖晶片率先使用。至於為什麼要叫做VII呢？答案很簡單，VII代表了2個意涵，就是因為採用了最新的7nm製程，同時也是Vega第2代。值得注意的，AMD Radeon VII顯示卡，擁有對手GeForce RTX 2080的性能水準，卻只有GeForce RTX 2070價位，這可以說是玩家的福音啊！ CES 2019的AMD Keynote，美商超微總裁暨執行長蘇姿丰，正式發表了AMD Radeon VII顯示卡。目前AMD發佈最新的消息，AMD Radeon VII顯示卡報價美金699元（折合台幣21,715元），2019年01月09日發表，2019年02月07日發售。發售的時間，恰好就是中國農曆新年假期，等於是玩家領了紅包，就可以買個新顯示卡好過年。 AMD Radeon VII顯示卡的話，算是AMD旗艦顯示卡的新戰神。 AMD Radeon VII顯示卡，乃是接替AMD Radeon RX Vega 64顯示卡，成為Radeon旗艦顯示卡新皇座。在硬體規格上面，除了繪圖晶片是7nm製程之外，具備60個運算單元，1.8GHz工作時脈，同樣電源功耗提昇25%效能，16GB HBM記憶體，1TB/Sec顯示記憶體資料傳輸速度。 然而，為什麼AMD Radeon VII顯示卡可以這麼快？這除了強大的繪圖晶片之外，主要是採用了最新型HBM記憶體，讓顯示記憶體資料傳輸速度達到1TB/Sec，遠遠超越了GeForce RTX 2080 Ti的14Gbps速率的11GB GDDR6@352bit，徹底讓繪圖晶片的性能發揮到了極致。 玩家們最關心的，AMD Radeon VII顯示卡效能如何？CES2019現場，AMD也公佈了實際的戰鬥力，竟然可以打敗對手GeForce RTX 2080，這實在太令人震撼了！ AMD Radeon VII顯示卡，除了帶來了更強的性能，顯示記憶體也提升到了16GB，除了可以符合現在2K、4K遊戲運行的需求，也能對應未來5K、8K的輸出，充分滿足遊戲玩家的需要，可以說是可以說是7nm繪圖晶片顯示卡。 看到這裡，玩家錢包準備好了沒？

• 【CES 2019】Intel攤位直擊，PC、5G、AR/VR、AI、AV等主題，延伸PC應用體驗

  當產業一直強調PC已死，唱衰PC產業，處理器大廠Intel為強化更多元的PC應用領域，同時強化使用體驗，不斷地推出新的平台、技術，並與其他產業異業合作，以開創全新的PC使用體驗。 這次CES 2019，Intel選擇在1/7於Mandalay Bay South Convention Center進行主題演講，主要以創新與運算平台為內容，來說明Intel接下的計畫。包括新推出的Lakefield架構、全新10nm的Ice lake處理器、第九代Core處理器，以及Athena (5G)相關計畫，嘗試以更多新平台，來提升與延伸PC的應用領域，以及跨業合作。 而在CES 2019期間(1/8～1/11)，Intel也展示其全系列產品與應用，來讓參展人士了解Intel最新的技術與應用。以下就是Intel CES 2019攤位現場直擊！ 廠商名稱：Intel (英特爾) 廠商網址： 攤位地點：LVCC, Central Hall South, Booth #10048

• 【CES 2019】10奈米製程來了！Intel發表Ice Lake系列處理器和第九代Lakefield無內顯處理器

  Intel處理器終於突破14m製程架構，CES 2019上，Intel發表10nm製程Ice Lake系列處理器架構，誓言將為消費者帶來更全面、高效能的處理器平台外，也同時宣布推出第九代Core無內顯處理器系列，向AMD在中高階處理器市場宣戰。 Intel全新Ice Lake系列處理器將採用10nm製程，要為消費者帶來使用效能的提升。Ice Lake也將具備各種「世界第一款」的功能，像是Ice Lake系列將是首次採用Intel最新的Sunny Cove架構、Intel首個內部搭載第11代內顯顯示晶片的平台、Intel首次直接讓CPU原生支援Thunderbolt 3連接埠、也是第一個首度支援最新無線連網標準Wi-Fi 6(802.11ax)技術的處理器，最後，Ice Lake也會首度支援機器深度學習能力。 種種新功能的目的，都是為了要讓消費者可以擁有更極致、完整、一體式的效能體驗。Intel表示Ice Lake系列處理器將會在今年推出，屆時可望為輕薄筆電和商務筆電帶來新一波的效能提升。 去年開始，市場就在傳說Intel將推出無內顯版本的Core處理器，以向AMD在中高階處理器市場宣戰。果不其然，在CES 2019，Intel正式推出無內顯版本的第九代Core系列處理器，將能為筆電解放更多彈性使用空間，進一步強化整體的效能表現。 Intel也快速解釋Lakefield製作的基本原理，利用Intel稱之為「Hybrid CPU」的處理程序，將不同的CPU核心放在同一平台上，包含一顆主要的10nm製程Sunny Cove核心，以及4顆次要的10nm製程小核心(Atom-based)組合而成，整個體積大小大約僅12平方微米大而已。Intel進一步將這「Hybrid CPU」以Intel稱為「FOREROS」的3D堆疊模式，將其他所需的原件組合在一起，最終得到的結果便是體積超小的處理器。 也就是說，藉由Lakefield的誕生，未來其他廠商在採用該處理器時，由於它並無內建顯示晶片，因此，筆電可以有更多的彈性使用空間去搭載獨立顯示卡或是其他升級空間等等。若是一般桌機消費者就更便利了，由於桌機玩家一般都會購買獨立顯示卡，原先處理器內部的內顯形同虛無，而沒有內顯的Lakefield處理器在售價上一定會相對比具備內顯的處理器更便宜，消費者可以藉由這樣的預算考量下，有多餘的閒錢可以應用在其他層面上，也是一大利多。 目前推出的無內顯處理器共有六款，以下先幫大家整理一下基本重點規格： ●Core i9-9900KF：8C/16T、基礎時脈3.6GHz、可超頻至5GHz、16MB L3 Cache、TDP為95W。 ●Core i7-9700KF：8C/8T、基礎時脈3.6GHz、可超頻至4.9GHz、12MB L3 Cache、TDP為95W。 ●Core i5-9600KF：6C/6T、基礎時脈3.7GHz、可超頻至4.6GHz、9MB L3 Cache、TDP為95W。 ●Core i5-9400KF：6C/6T、基礎時脈2.9GHz、可超頻至4.4GHz、9MB L3 Cache、TDP為65W。 ●Core i3-9350KF：4C/4T、基礎時脈4.0GHz、可超頻至4.6GHz、8MB L3 Cache、TDP為91W。 ●Core i3-8100F：4C/4T、基礎時脈3.6GHz、6MB L3 Cache、TDP為65W。 Lakefield系列處理器同樣會在接下來陸續推出，有預期升級電腦的玩家或許可以再等等今年的新一代處理器做選擇。

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