PCDIY!業界新聞
Intel透過新平台、科技與產業協同合作推動PC體驗
(本資訊由廠商提供,不代表PCDIY!立場) 2019-01-10 16:20:52
今天在拉斯維加斯舉行的美國消費性電子展(CES)上,Intel公佈了下一波PC創新技術,其將推動PC體驗,協助每個人做出最大的貢獻,這些創新技術包括:
Intel最為高度整合的平台,該平台將採用我們的第一批10奈米處理器,代號為Ice Lake,
使用Foveros 3D封裝技術的混合式10奈米 CPU架構,代號為Lakefield
Athena計畫 (Project Athena)一項旨在提供新型高級筆記型電腦的創新計畫
擴充第9代Intel Core 桌上型電腦處理器系列
Ice Lake是基於Intel上個月在架構日詳細介紹的全新Sunny Cove CPU微架構,在終端平台上實現更上一層樓的科技整合。
Ice Lake是第一個採用全新Gen11整合繪圖架構的平台,支援Intel Adaptive Sync技術,可實現流暢的幀率,並具備高於1 TFLOP (每秒兆次浮點運算)的效能,可提供更豐富的遊戲和創作體驗。
新的筆記型電腦平台也率先將Thunderbolt 3和新的高速Wi-Fi 6無線標準整合為內建技術,並採用DL Boost指令集來加速AI工作負載。 Ice Lake將這一切功能與驚人的電池壽命結合在一起,實現超薄與超行動力的設計,並具備領先的效能與回應能力,人們可享受意想不到的運算體驗。如戴爾(Dell*)所展示,Intel OEM合作夥伴的新裝置將在2019年年底上市。
Intel也讓在場人士能夠一睹代號為Lakefield的新客戶端平台的風采,此平台採用Intel創新Foveros 3D封裝技術的混合式CPU架構。Lakefield擁有五個核心,其在單一小型封裝內結合了1個10奈米高性能Sunny Cove核心及4個以Intel Atom 處理器為基礎的核心,可透過繪圖和其他IP,I / O和記憶體提供低功耗效率。其可使得電路板的體積進一步縮小,為OEM廠商提供更多的外形設計靈活性,並且包含人們期望Intel所提供的所有技術,包括電池長效性、效能與連網性。Lakefield預計將於2019年投產。
Intel在提供此類創新上處於獨特地位,擁有包括封裝、架構、效能和連網能力在內的完整科技組合,有助於實現令人驚艷的新設計和體驗。
Athena計畫旨在實現新體驗,並採用包括5G和人工智慧在內的下一代技術,將透過以下方式加速筆記型電腦的創新:
廣泛的協同工程支援和創新先導(pathfinding)
生態系統合作,加速關鍵筆記型電腦元件的開發和可用性
透過全面的認證流程驗證Athena計畫的裝置
年度規格以廣泛的研究為基礎,在了解人們如何使用他們的裝置以及他們面臨何種挑戰,結合創新的關鍵領域,協助人們專注於工作,適應生活當中不同角色,並始終做好準備的筆記型電腦。Intel的Project Athena創新合作夥伴包括Acer*、Asus*、Dell、Google*、HP*、Innolux*、Lenovo*、Microsoft*、Samsung*等知名業者。
從在Intel Centrino 平台上提供整合Wi-Fi的首款連網PC到透過Ultrabook,推動主流採用超薄和輕巧設計,觸控式螢幕和二合一的外型,Intel獨特的優勢,使其始終能夠成為創建次世代PC體驗的催化劑。
Intel最為高度整合的平台,該平台將採用我們的第一批10奈米處理器,代號為Ice Lake,
使用Foveros 3D封裝技術的混合式10奈米 CPU架構,代號為Lakefield
Athena計畫 (Project Athena)一項旨在提供新型高級筆記型電腦的創新計畫
擴充第9代Intel Core 桌上型電腦處理器系列
筆記型電腦的全新10奈米平台
在未來幾個月當中,Intel將推出全新的筆記型電腦平台,該平台採用Intel首款10奈米處理器,代號為Ice Lake。Ice Lake是基於Intel上個月在架構日詳細介紹的全新Sunny Cove CPU微架構,在終端平台上實現更上一層樓的科技整合。
Ice Lake是第一個採用全新Gen11整合繪圖架構的平台,支援Intel Adaptive Sync技術,可實現流暢的幀率,並具備高於1 TFLOP (每秒兆次浮點運算)的效能,可提供更豐富的遊戲和創作體驗。
新的筆記型電腦平台也率先將Thunderbolt 3和新的高速Wi-Fi 6無線標準整合為內建技術,並採用DL Boost指令集來加速AI工作負載。 Ice Lake將這一切功能與驚人的電池壽命結合在一起,實現超薄與超行動力的設計,並具備領先的效能與回應能力,人們可享受意想不到的運算體驗。如戴爾(Dell*)所展示,Intel OEM合作夥伴的新裝置將在2019年年底上市。
Intel也讓在場人士能夠一睹代號為Lakefield的新客戶端平台的風采,此平台採用Intel創新Foveros 3D封裝技術的混合式CPU架構。Lakefield擁有五個核心,其在單一小型封裝內結合了1個10奈米高性能Sunny Cove核心及4個以Intel Atom 處理器為基礎的核心,可透過繪圖和其他IP,I / O和記憶體提供低功耗效率。其可使得電路板的體積進一步縮小,為OEM廠商提供更多的外形設計靈活性,並且包含人們期望Intel所提供的所有技術,包括電池長效性、效能與連網性。Lakefield預計將於2019年投產。
Intel在提供此類創新上處於獨特地位,擁有包括封裝、架構、效能和連網能力在內的完整科技組合,有助於實現令人驚艷的新設計和體驗。
Athena計畫推動筆電創新
Intel還宣布推出Athena計畫 (Project Athena),旨在定義與推出新型高級筆記型電腦。第一台Athena計畫旗下的筆記型電腦預計將於2019年下半年上市,預計會將領先的性能、電池壽命和連網功能與時尚、美觀的設計結合,並提供Windows*和Chrome*作業系統的不同版本。Athena計畫旨在實現新體驗,並採用包括5G和人工智慧在內的下一代技術,將透過以下方式加速筆記型電腦的創新:
年度規格闡述平台需求
由實際使用模型來定義的新用戶體驗和基準測試目標廣泛的協同工程支援和創新先導(pathfinding)
生態系統合作,加速關鍵筆記型電腦元件的開發和可用性
透過全面的認證流程驗證Athena計畫的裝置
年度規格以廣泛的研究為基礎,在了解人們如何使用他們的裝置以及他們面臨何種挑戰,結合創新的關鍵領域,協助人們專注於工作,適應生活當中不同角色,並始終做好準備的筆記型電腦。Intel的Project Athena創新合作夥伴包括Acer*、Asus*、Dell、Google*、HP*、Innolux*、Lenovo*、Microsoft*、Samsung*等知名業者。
從在Intel Centrino 平台上提供整合Wi-Fi的首款連網PC到透過Ultrabook,推動主流採用超薄和輕巧設計,觸控式螢幕和二合一的外型,Intel獨特的優勢,使其始終能夠成為創建次世代PC體驗的催化劑。
擴充第9代Intel Core處理器系列
Intel在去年10月推出了第一批第9代Intel Core 桌上型電腦處理器,其中包括地表最強遊戲處理器的Intel Core i9-9900K處理器[1]。今天,Intel進一步推出了第9代Intel Core 桌上型電腦處理器系列的生力軍,擴展了更多選擇,以滿足包括從業餘用戶到專業人士、遊戲玩家和專業內容創作者在內的廣泛消費者需求。第一款全新第9代Intel Core 桌上型電腦處理器將於本月上市,並將在2019年第二季推出更多型號。- 發表您的看法
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