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Ryzen 7000首波沒3D V-Cache、預告Zen 5架構，AMD公開自家處理器產品系列規劃

AMD在不久前公開了幾乎是自家全部產品線的規劃，包含秋季要開賣的Ryzen 7000之外、也預告之後還有3D V-Cache版本以及全新為雲端運算打造的Zen 4C產品，還透漏一些關於Zen 5架構的資訊。預計將在秋季上市的Ryzen 7000處理器在5月的發表會上已經預告核心時脈可以達到5.5GHz，大家也很好奇這是否只是實驗室裡結果，亦或是未來正式出貨的設定，如今官方正式確認處理器的爆發時脈不會小於5.5GHz！同時單核心的效能將提升15%，以及8%的IPC指令吞吐量。 8%的IPC提升乍看之下好像不多，但與Ryzen 5000處理器相比，Ryzen 7000在綜合效能上將能大漲35%，而若是在相同功耗下，Ryzen 7000的每瓦效能也將有著25%的提升。然而值得留意的事，在本次的說明會上，AMD也間接確認了Ryzen 7000將會有「2種版本」，首波開賣的將不會用上3D V-Cache技術，也就是說L3快取的容量可能不會像Ryzen 7 5800X3D那樣可以高達96MB以上，且官方也沒有明確的表示3D V-Cache版本何時才會開賣，推測可能的原因是要等對手Intel第13代處理器的表現再來決定上市規劃吧。 Zen 4架構除了會有獨立的3D V-Cache版本之外，還加入了一個Zen 4C的版本，其中「C」代表「Cloud」的意思，主要是為像是雲端運算的場景所設計，時脈較低，但核心密度更高，以此來應付來自網路世界四面八方的指令運算需求，Zen 4C製程將會小幅提升換為台積電4nm，預計將在2023年的時候推出，雖然官方沒有明確說明會用在什麼哪個產品型號上，不過從目的性來看不外乎就是EPYC和Threadripper這兩大產品系囉！最後，官方也簡單的透漏下一代Ryzen 8000系列的少量資訊，其開發代號將稱之為Granite Ridge，翻譯成中文稱為「花崗岩嶺」，預計將會使用Zen 5架構，並同樣會有Zen 5、Zen 5+3D V-Cache和Zen 5C三種版本，製程則預計會使用4nm與3nm製程，其中AI運算的表現將會成為一大主打特點。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
可升可降可躺平、涵蓋全方位使用情境，亞果元素 Mag M磁吸式iPad支架開箱實玩

自從小編買了iPad Pro之後，就一直在物色磁吸式支架，因為對比一般的通用型支架，磁吸式的設計在視覺上顯得更為簡潔，整個平板就好像漂浮起來一樣，同時磁吸式的設計可以將平板固定在原地，用iPad繪圖的時候較不會產生滑動。然而，目前市面上絕大多數的磁吸式支架都只提供水平/垂直翻轉，沒有辦法進行「高度調節」，以繪圖的角度來看，這些腳架的高度都偏高，造成繪畫的過程不是手臂懸空，就是得用手肘撐在桌上，時間一久免不了手痠、手痛。因此當看到亞果元素的Mag M磁吸式提供高度的調節的時候，小編毫不猶豫地就刷卡預購了下去，在經過漫長的等待後產品總算送達手中，以下就來向大家分享這款自購「亞果元素Mag M iPad磁吸式支架」的開箱與使用感受吧！ Mag M磁吸式支架在規格上提供11吋和12吋兩種版本，前者相容iPad Air第4代、iPad Pro 第3代11吋版本以後機種，12吋的款式則只能相容iPad Pro第3代開始的12.9吋款式。顏色方面則只有亞果元素招牌的鐵灰色一種選項，這代表玩家如果有其他蘋果設備的話，將無法統一桌面的整體配色風格，算是比較可惜的地方，也期待亞果元素未來可考慮添加銀、金等對應蘋果產品的選項。 Mag M磁吸式支架固定方式是利用iPad機身內藏的磁鐵，只要將iPad往腳架上一靠便可吸附，所以事前「不需要」黏貼任何工具，另外雖然官網是建議以「裸機」的狀態下來固定平板，但根據小編親自實測，如果是使用薄型的保護殼(如蘋果原廠的聰穎雙面夾)，Mag M還是能穩穩吸住的。(這樣有穿衣服的iPad就不用每次要上支架還得先脫光XDD) 為了實現高自由的角度調節，Mag M在底座和磁吸的位置都有安排轉軸，其中底座的轉軸主要用於調整高度，可以在0度到180度之間任意轉動，代表著玩家就算想要將整支架攤平也沒問題，而需要注意的是，為了確保支架能有足夠的支撐力，底座轉軸的阻力做得非常高，調整的時候需要花上相當力氣，建議玩家要改變支架高度的時候先將平板取下，以防萬一。而位於磁吸處的轉軸則是負責平板的觀看角度，能夠讓平板360度的旋轉，方便玩家能夠隨時在直式/橫式的畫面下進行切換。與此同時，轉軸也支援180度的傾仰角調整，也就整個iPad能夠在支架幫助下進行垂直翻轉呢！多虧了雙轉軸的設計，Mag M幾乎能夠實現各種使用角度調整，日常觀看追劇，可以將支架調整到與眼睛高度接近的位置，解放雙手同時也能避免當「低頭族」，日常辦公也能利用支架可以自由調整垂直/水平顯示的特色，將iPad做為第二螢幕，如果玩家恰巧還有一台Mac電腦的話，還能利用Mac OS的「通用控制」功能，讓一組鍵盤/滑鼠打通兩個裝置的操作，享受更為無縫的蘋果生態體驗。至於喜愛將iPad做為繪圖螢幕來從事各項創作的藝術家們，則能夠將角架的高度條低，如此一來在iPad上運筆揮灑創意的時候，手臂就能平放在桌面上，再也不必懸空或用手肘頂著桌面，大大減輕雙手和肩頸的壓力。不過需要注意的是，似乎是配重的問題，選擇放低支架之後，會因為重心太過靠前，造成座尾端會出現微微翹起的狀況，雖然小編在使用時，就算整個人都「趴」在平板上也不會出現滑動的狀況，但閒置狀態時還是有可能因為頭重腳輕的關係而受到外力晃動，建議玩家要以這個角度使用時，避免讓整組設備太過靠近桌面邊緣，以免因意外滑落，也期待亞果元素未來有出第二代的話，可以改善這部份的設計囉！對比許多磁吸式支架只能調節iPad的觀看角度，Mag M磁吸式支架還多加入的高度調節的功能，大大提升了支架的靈活度，不論是娛樂觀影還是繪圖創作，都能找到最適合擺放型態，一口氣全方位的滿足各項可能的使用場合，再加上亞果元素對於商品設計的堅持，讓這款Mag M磁吸式支架成為了市場上少數可以質感與功能性都兩全其美的產品。如果您也是跟小編一樣有這方面的使用需求，那就趕快拿出口袋的魔法小卡、訂一台來用也不錯呦！(這台真的是小編自己花錢買的XDDD) ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
散熱用料也大升級，Ryzen 7000處理器的IHS底下用了黃金與液金散熱

AMD下一代的Ryzen 7000處理器，在內外都進行了大幅度改動，除了用上了新的製程架構，處理器的脆弱腳針也換成了觸點式的LGA封裝，就連外層保護晶片的IHS散熱蓋都換成了奇特的不規則形狀，如今有外媒搶先取得了IHS實體樣貌，發現AMD也在這部分的導熱方面下了相當的功夫。 AMD官方以「章魚」來形容自家IHS散熱蓋的外型，它之所以會被設計這樣的原因在於Ryzen 7000將處理器的電容全部都安排在了正面，不像Intel是選擇設計在背面，但也因為Ryzen 7000正面的電容實在太多，足以將整個處理器圍一圈，讓IHS散熱蓋的焊接必須在夾縫中求生存，所以就變成了這種奇特外型。正因IHS蓋的8個固定點都位在電容之間，外媒表示開蓋的過程相當的困難，每個點都有使用散熱介質來固定，在逐一撬開之後，整個IHS蓋為了達到更好的熱量傳導，直接在底層度上了一層黃金，並在核心與I/O的小晶片位置塗上上「液態金屬」的散熱膏，對比Intel到了12代還在使用低成本的焊錫，AMD可說是下了重本。液態金屬在受熱之後會從固態轉變成黏稠的液態，可以與導熱金屬形成更緊密的結合，達到更好的熱量傳導效率，一般是高階客製化主機才會使用的散熱材質。消息來源：https://wccftech.com/amd-ryzen-7000-desktop-cpu-delidded-ihs-features-gold-plating-with-high-quality-liquid-tim-for-zen-4-ccds-and-io-die/ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
新Mac Mini、MacBook Pro或於年末登場，其所搭載之M2 Pro、M2 Max處理器將採用台積電3奈米製程？！

蘋果M2 SoC晶片已在今年WWDC 2022上正式亮相，搭配讓玩家分別有8核CPU/8核GPU、8核CPU/10核GPU的組合可以選擇，對比前一代M1晶片有相當程度的性能提升，採用的是台積電第二代5奈米製程，這裡可以發現，M2晶片其實早已被製造出來，如果對比前代M1產品線的話，M2晶片勢必會有幾波升級版的產品出現。原先所預期M2將使用4奈米或3奈米製程，但實際推出時，發現採用的仍是5奈米製程，根據外媒報導，接下來的M2系列升級，將可能採用最新的台積電3奈米製程，也就是可能出現的M2 Pro和M2 Max，來接替M1 Pro和M1 Max的位置，但或許讓人有點唏噓，這種留招的伎倆竟然已經成為消費性電子產品必然的趨勢了。不過這邊要注意的是，M1 Ultra晶片作為M1系列最頂規的晶片，透過2顆M1 Max組合而成，假設在接下來的M2系列升級可以迎來台積電3奈米製程，那麼M2系列將會有更大的發揮空間，比方說2顆M2 Max拼裝而成的M2 Ultra，抑或是有更複雜的設計，將更強大的M2頂規配備，用於工作站級別的Mac Pro最新處理器？外媒報導中指出，可能出現的M2 Pro將搭載於Mac Mini與 14吋MacBook Pro上，M2 Max則搭載於16吋MacBook Pro，以完成系列接替，但這其實相當值得玩味，M2採用台積電第二代5奈米製程，但升級版M2 Pro和M2 Max採用3奈米製程，這製程與製程之間所跨越的幅度似乎有那麼點大，但兩者分明是同個系列的產品，因此我們也可懷疑，在接下來的M3系列或是M4系列或許將會持續採用台積電3奈米製程，再對照前文所說，3奈米製程讓蘋果有更大的發揮空間，這也意味著蘋果將會「逐次」釋放M系列與3奈米製程的聯手性能（也就是我們俗稱的XX刀法，笑），但升級幅度將不會有M1系列所帶來的震撼了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
「技嘉 AORUS Gen4 7000s Prem. SSD 1TB」散熱片版實測開箱，「7,000MB/s俱樂部」PCIe 4.0固態硬碟！

NVMe M.2 SSD可以說是目前消費級市場的主流選擇，在速度上完全不是傳統HDD甚至SATA SSD可以比擬，隨著技術的進步，容量也由早先的128、256GB邁入到普遍以500GB起跳，甚至1TB、2TB以及4TB的版本也紛紛躍入主流容量，還不過癮的還有8TB超大容量可選擇。不過就如同許多晶片一樣，速度、效能提升的同時，所產生的工作溫度也逐漸提高，尤其是目前7,000 MB/s俱樂部的PCIe 4.0 SSD們在全速傳輸時，產生的溫度就相當可觀，因此散熱效能對SSD來說也是越來越重要，不然因為過熱而降速，豈不就浪費了花錢購買高速SSD的意義！為了解決溫度問題，現今眾多廠商在主機板上的M.2槽幾乎都有散熱護甲的設計，或是SSD本身就自帶了散熱鰭片，而知名御三家電競大廠- AORUS更是針對有極致散熱需求的使用者，推出了這款AORUS Gen4 7000s Prem. SSD來讓玩家選用。 AORUS在SSD領域上推出了多款產品讓玩家選擇，其中7,000 MB/s俱樂部的AORUS Gen4 7000s SSD這款不僅具備極速的讀寫效能，更自帶散熱護甲，讓SSD穩定發揮速度，適合PC以及PS5平台使用。而雖說AORUS Gen4 7000s SSD本身有自帶散熱護甲，但或許對於有極致散熱需求的用戶們還不夠滿足，為了追求更極致的散熱效能、更極致的低溫，因此推出了這次要開箱的這款AORUS Gen4 7000s Prem. SSD。究竟AORUS Gen4 7000s Prem. SSD與AORUS Gen4 7000s SSD有什麼不一樣呢？相信看到實體那浮誇的散熱鰭片造型以及外露的熱導管之後馬上便能明瞭，這組官方稱為M.2 Thermal Guard XTREME的散熱片，由兩組熱導管以及堆疊式鰭片所組成，更搭配了奈米碳塗層散熱技術，提升整體散熱效率，即便整體採用低調的黑色塗裝，依舊檔不住它的霸氣。另外，型號上多了「Prem.」應該也是「Premium」的縮寫，代表這款採用熱導管設計的版本是最頂級的版本，方便玩家直接與原先的7000s SSD版本做辨識。別忘了，之所以需要如此強大的散熱效能，就是要好好壓制AORUS Gen4 7000s Prem. SSD強勁性能所帶來的溫度拉升，據官方標示，AORUS Gen4 7000s Prem. SSD連續讀取速度皆可達7,000 MB/s，而連續寫入速度依照容量版本不同，1TB可達5,500 MB/s、2TB則能來到6,850 MB/s。小編也實際拆開散熱護甲來一窺強大性能的秘密，可以發現Prem.版本用上知名的PHISON(群聯)「PS5018-E18」控制器，並搭載SK Hynix H5AN8G6NCJ DDR4快取記憶體，確保大檔案傳輸時也能維持最大效能，儲存顆粒則是Micron(美光)生產的IA7BG64AIA 3D TLC顆粒，單顆256GB、96層3D TLC架構，因此1TB版本採用單面設計。據官方表示1TB總寫入量可達700TBW，而2TB版本當然就能到1400TBW，而不管哪個版本原廠也都提供5年保固，讓玩家安心使用。來到上機測試環節，這次小編選擇最新的Intel平台，並把AORUS Gen4 7000s Prem. SSD安裝於第一條M.2插槽來測試，詳細規格小編列於下方給各位參考。主機板：Z690 AORUS MASTER 處理器：Intel Core i9-12900KF 記憶體：T-FORCE DELTA RGB DDR5-6400 32GB(16GBx2) 顯示卡：GIGABYTE GeForce RTX 3090 Ti GAMING OC 24G SSD：PNY XLR8 CS3140 M.2 NVMe Gen4 SSD(系統碟)、AORUS Gen4 7000s Prem. SSD(測試碟) 電源供應器：GIGABYTE UD1000GM PG5 作業系統：Windows 10 而要稍微注意的是，由於AORUS Gen4 7000s Prem. SSD的散熱鰭片本身就有相當的厚度，在安裝上機前，主機板上原本的散熱護甲勢必得卸除相信不必小編多說，而若是玩家用上如這次搭配的Z690 AORUS MASTER等這類高階主機板，通常在M.2槽還會設計下層導熱墊，也務必要移除才能順利安裝AORUS Gen4 7000s Prem. SSD。開機後先進到CrystalDiskInfo來驗證規格，可以看到AORUS Gen4 7000s Prem. SSD實際型號顯示為GIGABYTE GP-AG70S1TB-P，容量為1TB，符合NVM Express 1.4標準，傳輸模式為PCIe 4.0 x4並且支援S.M.A.R.T.、TRIM、VolatileWriteCache等功能。驗證完後當然就是到CrystalDiskMark來實測速度啦！可以看到在使用預設內的NVMe SSD模式下，讀取速度就直接衝破7,000 MB/s達到7,018.18 MB/s，寫入表現有5,412.75 MB/s也相當接近官方標示的5,500 MB/s數據，再來開啟0Fill模式後，讀取速度有再向上稍微提升一些，基本上是站穩7,000 MB/s大關無誤，另外也額外測試在64GB大檔案傳輸下的效能表現，基本上也是幾乎沒有什麼衰退，仍舊是穩穩地提供玩家讀寫速度落在7,000/5,400 MB/s以上的水準，對於日常遊戲、影音等等大檔案傳輸時可以大幅度的降低傳輸、載入時間。另外小編也簡單驗證SSD散熱效果，可以發現，在大約26~27度的辦公室環境中，SSD全速負載時從外部散熱鰭片上測得最高溫來到41度，而透過CrystalDiskInfo內偵測的溫度則是在44度左右，以7,000 MB/s俱樂部的PCIe 4.0 SSD來說已經是相當涼快，且不要忘記這是在裸露的測試平台上測試，一般在機殼內有風扇的情況下，產生的對流能更快帶走廢熱，溫度勢必能再往下壓制。實測一輪後，這組AORUS Gen4 7000s Prem. SSD在這組略顯浮誇的M.2 Thermal Guard XTREME散熱片加持下，確實不減原本的極速效能，又能維持漂亮的工作溫度，基本上完全不用怕過熱降速的問題，純以外觀來看，相當的有Power感，以效能面來看，也是無庸置疑的提供了玩家極為高效的性能表現。最令人驚艷的部分就在於AORUS Gen4 7000s Prem. SSD雖換搭上這組更強大的散熱模組，但1TB依舊維持在4,500元有找、2TB也維持8,500元有找的價格，不僅跟AORUS Gen4 7000s一樣，這價格放眼望去整個市場上甚至比一些無散熱片的PCIe 4.0 SSD還便宜，CP值真的很高，蠻推薦玩家可以入手試試。當然，對於PS5玩家來說，AORUS Gen4 7000s Prem. SSD這誇張的高度就不適合拿來給PS5擴充，除非打算連外殼護蓋都不裝，不然換成AORUS Gen4 7000s也是不錯的選擇。廠商名稱：技嘉科技官方網站：連絡電話：0800-079-800 或 (02)8913-1377 →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：
Intel Arc A730M效能實測曝光，遊戲表現僅相當於RTX 3050？！

自Intel宣布重返獨立顯示卡市場並推出ARC系列顯卡後，相信不少玩家都很好奇究竟它的實際效能如何，在前幾個月Intel也正式率先發布了筆電版本，而近期已經有對岸玩家拿到搭載Intel Arc顯卡的筆電來實測。該玩家先是秀出了3DMark Time Spy成績圖，可以看到這台筆電所搭載的是Intel Arc A730M獨立顯示卡，屬於Intel Arc筆電系列中的二哥，搭配自家Core i7-12700H處理器，這樣的組合在Time Spy獲得了10138總分，單看GPU也有10107分，這樣的表現對照過往我們測試的成績或是一些外媒的平均排行來看，已經相當接近甚至稍微超過RTX 3070筆電版的成績，算是還不錯的水準。不過要注意的是Intel有特別針對3DMark優化過，實際表現是否真能與RTX 3070一較高下還不好說，而這名玩家後續也透過遊戲實測證實了這點。這台筆電在《戰慄深隧：流亡》中以預設高畫質設定下，1080p平均在70 FPS，2K更只剩55 FPS，《F1 2020》的表現稍微好了點，同樣是高畫質的設定，1080p為120 FPS、2K為95 FPS，《刺客教條：奧德賽》就相當悲劇了，2K僅有32 FPS，即便是1080p也只有38 FPS，小編在這放上幾張遊戲成績截圖，詳細可至該玩家微博觀看。這樣的遊戲表現大概就僅比對手入門級的RTX 3050筆電版好一些，但不及RTX 3060筆電版，對於身為二哥的Arc A730M，這實力難免讓人感覺有些掉漆，當然也不排除是Intel還未針對這些遊戲做好優化，或許未來透過驅動更新能有所改善，後續站上拿到實機後也會好好的實測一番來驗證Intel Arc的實力，就請大家持續關注站上消息囉！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
HDMI 2.1a規範釋出最新修正：HDMI Cable Power提供更大供電，將有利於HDMI長線材使用

HDMI.org自2017年1月推出HDMI 2.1a規範以來，於近日首度帶來最新修訂版本：HDMI Cable Power規範。而本次規範修訂，或許對那些需要使用家庭劇院的玩家來說，將會是一大福音。 HDMI 2.1a可支援8K@60Hz、4K@120Hz的解析度，傳輸頻寬可來到48Gbps，但無論是任何需要用到線材傳輸的裝置，只要線材越長，訊號的衰弱就會越加可見，因此我們若是買了一條較長的HDMI 2.1a線材，那即便該裝置支援HDMI 2.1a，其所傳輸的訊號穩定性仍是有待商榷，不過或許我們可以使用外部供電或者訊號放大晶片的支援，來加強原有HDMI 2.1a線材線材的訊號傳輸強度，但價格勢必會比較貴。因此在最新HDMI 2.1a的HDMI Cable Power規範中，HDMI線材將可由HDMI裝置供電，而無須再外接其他外部供電等等裝置，也可讓線材提供5V/300mA的功率傳輸，也就是意味著我們需要長一點的HDMI線的話，也可以不那麼擔心訊號衰弱的問題。不過需要注意的是，其連結方式與原先的HDMI線一樣，且除了設備、線材以及連結裝置都須支援HDMI Cable Power功能以外，支援HDMI Cable Power功能的新HDMI 2.1a線材，將會在線路的一端標記HDMI傳輸端設備，另外一端則是HDMI的接收端裝置，如果線頭插錯方向，雖然不會造成損壞，但將會無法使用該功能。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
保密夠到家、規格爆料大失準，搭載M2晶片的Macbook Air、Pro正式亮相

如同大家所預期的，蘋果在WWDC 2022上為自家產品帶來了一系列的軟硬體更新，其中最讓人備受期待的莫過於大改款的Macbook Air，不僅搭載了新一代的M2處理器，就連外型與配色都煥然一新。一如傳言，新版的Macbook Air捨棄了過往的一邊厚一邊薄的楔形設計，改成了和Macbook Pro家族一樣的全平式機身，厚度為11.3mm，重量則是1.24公斤，但出乎意料的是，配色並沒有謠傳的那樣走一個繽紛多彩的路線，相反的Apple選擇的是更為保守一點的色彩種類，除了招牌的銀色和灰色之外，還加入了銀中略帶點金色的「星光色」，以及黑色中帶點藍色的「午夜色」。此外，Macbook Air的螢幕同樣也進行大改，筆電用上了Liquid Retina螢幕，透過將螢幕邊框縮窄的形式，將尺寸從上一代13.3吋微幅增大為13.6吋，解析度為 2560x1664，不過沒有用上Mini LED，所以最大亮度為500 nits，但依然能夠支援P3色域、10bit色深、Dolby Vision、HDR10、HLG等HDR技術。然而新的Macbook Air在邊框的部分也如同14/16吋的Macbook Pro一樣挖出了一個「凹槽」來放置新的視訊鏡頭，好在邊框依然選擇維持黑色而非謠傳的那樣使用突兀的白色。Apple表示新鏡頭能進行1080P FaceTime視訊通話外，感光能力也大幅度提升2倍。機身大改之後，Macbook Air在擴充與影音娛樂上也有所強化，機身內建了四組喇叭，並能夠支援空間音訊功能，以近年Macbook筆電在喇叭外放上表現，播放效果應該是值得期待。同時，好久不見的Magsafe 3磁吸充電也再次回歸啦！外加機身還是保留著兩個Thunderbolt 3 USB Type C連接埠外，這玩家終於不必再忍受充電得犧牲一個USB孔的困擾了，這點在日常使用體驗上絕對是有感的大加分。售價資訊方面，Macbook Air已經可以在官網上進行預告，起跳價為37,900，但因為中國疫情嚴重影響生產和航運，目前還無法確定實際正式出貨時間。最後，Macbook家族中，不是那麼Pro的Macbook Pro 13吋版本也有小更新，主要就是換上了M2晶片，雖保留了TouchBar功能，但沒有Magsafe 3磁吸充電，加上USB埠還是2個，所以充電和擴充互搶的問題依然存在，價格上，8核CPU+10核GPU的起跳價為39,900，與此同時，該款式的M1版本也已從官網上下架。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
5000萬畫素的電力猛獸、AI三鏡頭+首款2D直角邊框，realme C35開箱試玩

現在人已經離不開手機，隨著規格越來越好、價格越來越貴的高階機種不斷問世，玩家挑選合適自己使用的手機才是最正確的入手方式，以目前各家廠牌當中的超值版本來看，一向定位在平價親民的realme也透過不斷更新的C系列，搶佔玩家目光。這款入門級的realme C35，具備6.6吋大螢幕以及高達5000萬畫素的AI三鏡頭，搭配5000mAh大電量與18W快充功能，提供玩家一般使用上的完美需求，再配上不到6,000元台幣的售價，說是超值之王也不為過吧！ realme的外盒其實也fellow自家的慣用色系，所以外盒當然是黃色啦！斗大的C35字樣也標示了底下的手機版本就是這次入手的型號，開箱後可以看到全部的主體與附件，除了C35本體外，還有18W充電頭、Type-C傳輸線、SIM卡針以及說明書等，注意的是，裡面沒有附保護殼，所以記得有需要的朋友得自行添購，至於螢幕保護貼則是已經預貼好了，可以不用再另外買。這款C35本體採用的是6.6吋的大螢幕設計，採FHD、1080x2408解析度設計，達90.7%螢幕佔比與600尼特峰值亮度，機身厚度僅8.1mm、重量為189g，算是目前C系列當中最輕薄的一款，實際握感的部分其實還蠻不錯，加上整體的設計造型是採最近較熱門的2D直角邊框(realme首款)與動態光影設計，不僅具備了極佳的畫面視覺體驗感、連外型上也充滿時尚風格。目前顏色的部分有2款：閃耀黑、幻彩綠，不過後者台灣並未開賣，所以現階段想入手也僅有黑色版可選，但小編是覺得黑色百搭啦！按鍵設計方面則是採標準三鍵模式，右側配置電源開關鍵且具備側邊指紋解鎖功能，左側則是音量控制鍵，位置設計也頗對等、方便邊瀏覽邊快速截圖(雙指一按即可)，左側上緣設有SIM卡槽、採三卡槽設計模式，可同時支援雙卡以及microSD記憶卡(最高1TB)。 C35的頂端光滑、連接埠則是位於底部，包括有3.5mm音源插孔、Type-C連接埠與麥克風/揚聲器等，正面螢幕上方則是採水滴型螢幕設計，配上Sony感光元件的800萬畫素/f2.0光圈自拍鏡頭，整體的螢幕顯示上並不會有任何突兀感。背面的部分除了一角的realme Logo外，明顯聚焦的就是搭配的5000萬畫素、AI三鏡頭，由5000萬畫素/f1.8光圈的主鏡頭、微距鏡頭/f2.4光圈以及黑白人像鏡頭/f2.8光圈所組成，捕捉精采畫面可是瞬間即拍不錯漏，而且其材質由於採亮面塑膠的緣故，所以只要受到不同角度的光線照射，就會有不同的光影反射效果，就是前面提到的動態光影設計特色，算是簡約中的低調質感，蠻特別的！除了前面有放了綠色版的外觀，但實際上因為目前國內只銷售閃耀黑這款顏色，所以另外的綠色版實際樣貌就順便提供給大家瞧瞧，或許後續realme官方也會開賣吧？(敲碗XD 這款C35採用的是紫光展銳(UNISOC)的12奈米、8核心處理器-T616(2x ARM Cortex-A75+6x ARM-Cortex-A55)，最高時脈可達2.0GHz/1.8GHz，配上4GB RAM+ 64GB ROM儲存空間與最高可達1TB容量的microSD擴充卡槽，提供玩家超高的儲存空間，透過獨家的realme UI，實現方便使用的各項手機功能。直接來看一下手機的實際畫面以及快捷設定，基本上玩家需要的都已內建，其他可以在自行透過APP下載安裝。另外，這邊也利用CPU-Z手機版來驗證一下規格資訊，可以直接查看下面的資訊截圖。效能方面小編也找了PCMark、3DMark以及Geekbench、安兔兔等常見的測試軟體來試一下，包括透過PCMark的續航力測試等；以這顆UNISOC T616來說，除了仍舊是基於DynamIQ新一代大小核架構設計外，也搭配了新一代Mali G57 GPU，可針對高動態場景保留高亮度的區域細節。從下面的實測數據截圖也不難發現到其實就數據上的位階就是落在入門級，但實際使用上面倒是都十分順暢，播放影片、看FB、瀏覽網頁等等也都不會卡頓，但如果實際開啟高動態遊戲還是會有些許的停頓感，不過相對的，由於搭載了5000mAh大容量電池，整體的續航力就相當高，可以達15小時58分的電力幾乎是16小時的長效續航，單純就實用面來說，其實十分夠用，作為一般狀態下使用、偶爾打打手遊之類的，應該都還算OK。即便是一般使用上OK，但是C35可是有搭載5000萬畫素的AI三鏡頭，除了具備HDR之外，也提供了蠻多設定讓玩家可以自行調整，相機主畫面相當簡潔，基本上就是影片、拍照、人像，點選更多選項就可以看到有進階功能設定可供選用，包括連拍、專業、微距、全景、夜拍、縮時、濾鏡以及5000萬畫素模式等，相機基本設定也能自行選擇畫像素高低與相片品質高低等等。另外C35也具備了螢幕的多種設定選項，包括深色主題與舒眼模式等，也能對螢幕做色彩優化的調整以及影片顯示增強等功能，就看使用者個人偏好來做微調；C35也提供了智能控制選單，包括黑屏喚醒、拿起手機查看、智慧體感、口袋模式等，再者也具備有超級省電模式，一旦開啟，就算只剩5%電量、也能再播放3.6小時的Spotify或50.2小時的超長待機或1.8小時語音通話，而配上的18W快充，更是能在短時間內快速回復手機電量，簡直就是完美搭配。再者，如果玩家透過USB線連接C35，可以發現到還提供有虛擬光碟功能，便利做一些其他運用。最後面就來實際試試看C35的實拍照片吧！雖說是由5000畫素的AI三鏡頭組成的相機組，但基本上如果開啟5000萬畫素的模式(只能4:3)拍出來的照片會比較細緻些，如果當成隨手拍的相機來使用是還好，或是不作為高解析的放大照片，那都還算OK，放放FB或IG之類的也都沒啥問題，算是作為玩家紀錄日常等需求使用，畢竟照片品質方面就見仁見智，小編是覺得如果考量價格的話，C35總和來說算是不錯了。以下為實拍照片，未修圖、僅縮圖為1200寬，供各位玩家參考。各家手機價格不同、規格與功能也都各有差異，如果僅只是做為日常一般使用，那考量預算的話，這款realme C35顯然就具備極大的競爭力，認真說，C35就是價格便宜、但基本功能通通有的一款，雖然處理器的效能沒有辦法跟那些高規格的相比，但一般模式的使用倒是還OK，配上6.6吋的大螢幕以及5000mAh的大電量電池，除了一般手遊體驗上還算尚可之外，也能提供玩家相當明顯的長效續航力。採用了5000萬畫素的AI三鏡頭，基本拍照功能也都有提供，日常滑手機會上的APP或是隨身紀錄也都能有基本水準的表現，作為手邊的日常商用工作手機來說，大概就是可以不太擔心隨時沒電的一款版本了。
Intel Meteor Lake/Arrow Lake規格曝光，傳將使用全新LGA 2551腳位

即便13代Raptor Lake都還沒現身，就有更多關於14代Meteor Lake的消息，我們都知道Intel在12代Alder Lake用上了全新的製程、架構設計之外，也採用了全新LGA 1700腳位，讓處理器尺寸從原本的正方形變為長方形設計，也因為高度的變化，散熱器也需要有專門對應LGA 1700的扣具才能確保散熱效能。不過根據Intel過往的傳統，每個腳位使用週期都不長，基本上大約每兩代就很有可能被汰換，不像對手AM4腳位如此長壽，甚至改了AM5也不用換散熱器，Intel這邊硬要說最長壽的大概是6~9代用的LGA 1151，但事實上Intel還是弄出6、7代僅支援100/200系列主機板，而8、9代僅支援300系列主機板的分法，兩邊之間即便腳位一樣但還是完全不相容，所以嚴格來講要分開來算。而這樣的傳統似乎還會一直延續下去，根據外媒消息，14代Meteor Lake以及15代的Arrow Lake可能會採用全新的LGA 2551腳位，並且知名爆料大神Moore's Law Is Dead還曝光了實體照片，雖說LGA 2551比LGA 1700多了將近50%腳位，不過大小並沒有太大的差異，實際尺寸為38x46mm，代表僅比LGA 1700寬0.5mm、長1mm，對於現今市面上大部分散熱器的接觸面積應該都不是大問題，重點大概是高度以及鎖點是否相同，才能確定是否能直上。綜合目前的消息來看，Meteor Lake將採用新的Intel 4製程，架構方面可能會採用與13代類似的大小核設計，但改為Redwood Cove+Crestmont的組合，且可能完全捨去DDR4僅支援DDR5，推測於2023年Q4問世，更後面的15代Arrow Lake則是再度製程更新到Intel 20A並採用Lion Cove+Skymont的配置，預計2024年才登場，當然，這些處理器正式登場時間還久，變數依舊非常大，稍微參考一下就好。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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