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• 十銓科技COMPUTEX 2023「銓力散熱 極光炫目」 重磅發表多款卓越新品 再攀技術高點

  睽違三年，全球記憶體領導品牌十銓科技於COMPUTEX 2023以「銓力散熱、極光炫目」為主題強勢回歸，一舉推出六款橫跨記憶體、散熱方案及儲存裝置等全新產品，將於COMPUTEX展期（5/30-6/2）全球首發亮相，完美呈現「散熱解決方案」及「RGB極光」的劃時代技術應用，為萬眾矚目的年度盛會引爆話題。十銓科技今年展覽現場分為T-FORCE及T-CREATE品牌新品展示區，除有大型漸變式LED屏幕完美演繹T-FORCE撼動業界的RGB燈效技術，更有各款新品的實體展示台，打造「散熱」及「極光」二大主題的沉浸式互動體驗，火力銓開呈現新穎多元的視覺饗宴。 T-FORCE XTREEM ARGB DDR5電競超頻記憶體搭載創新突破的兩件式導光柱，透過黑色透光壓克力及多次光學設計，完美呈現極光式的柔和光線流動。XTREEM ARGB DDR5的霧感散熱片則選用黑色2mm的高品質鋁合金，經過鋁擠、CNC製程及噴砂黑表面處理，打造兼具玄武岩般的堅硬耐用及黑沙灘般的柔細質感，賦予其柔中帶剛、剛中帶柔的獨特個性，頻率則將提供自7000MHz~8266MHz的多款規格，專為追求極速效能及RGB視覺享受的電競玩家而生。 T-FORCE LAB全力解放DDR5記憶體頻率，以廣受OC玩家一致好評的XTREEM系列產品挑戰DDR5超頻聖殿紀錄，推出頻率自7000MHz~8266MHz的T-FORCE XTREEM DDR5電競超頻記憶體，全新規格將成為T-FORCE DDR5系列中頻率最高的終極戰神。XTREEM DDR5採用2mm厚度的高級鋁合金散熱片，結合高導熱係數的導熱矽膠，為DDR5極限超頻提供頂尖散熱效果。外觀則為兩件式散熱片搭配斜面鰭背設計，在噴砂及陽極黑處理的多工雕琢下，XTREEM DDR5外觀呈現黑沙灘的低調磨砂質感，而象徵榮耀的T-FORCE logo徽章更為超頻玩家增添尊爵不凡的霸者風範。 T-FORCE SIREN GA360 ARGB一體式水冷散熱器由T-FORCE與ASETEK Designworks攜手開發，採用全新的第7代ASETEK V2水泵，升級新一代高效率馬達及AI智能控制PWM技術，可即時依CPU溫度精準調整水冷頭馬達及水冷排風扇轉速，以最低所需功耗達到最佳散熱效果，為新一代Intel與AMD多核心CPU提供頂級散熱效能。GA360 ARGB一體式水冷散熱器採用極光式ARGB水冷頭及風扇，並支援多家燈效控制軟體，提供玩家沉浸式的華麗極光視覺饗宴。秉持環境友善的精神，SIREN GA360生產製程全程符合RoHS環保規範，包裝更選用可回收環保材料，使GA360於展現電競實力的同時亦能盡心守護地球。除GA360外，十銓科技亦為Gen5 PCIe SSD打造業界首款具台灣發明專利的SSD一體式水冷散熱器，將於COMPUTEX現場搶先首次亮相，歡迎於展期現場一同揭開其神秘面紗。 T-FORCE DARK AirFlow Cooler Series / Gen5 M.2 PCIe SSD最高連續讀寫速度可望高達12,000/11,000MB/s成為T-FORCE旗下最高效PCIe Gen5高階旗艦級固態硬碟。T-FORCE DARK AirFlow Cooler搭載獨家設計熱導管貫穿多層鋁鰭散熱片結構，大幅增加導熱面積，並具備主動式風扇導流排熱結構，多重散熱設計專為Gen5 SSD的高速運作排除熱源，有效維持良好的作業溫度，使Gen5 M.2 PCIe SSD於高強度工作環境下持續保持優異性能並延長SSD的使用壽命。T-FORCE Gen5 M.2 PCIe SSD支援十銓科技專利智慧監測軟體S.M.A.R.T.，利於玩家完整掌握產品狀況及進行快速簡易的相關設定與檢測，使產品的狀態與效能一目瞭然。 TEAMGROUP C231隨身碟採用USB3.2 Gen2高速介面，最高讀寫速度雙雙可達 1000MB/s，並提供最高達 2TB 的大容量，無論4K UHD影片傳輸、高畫質影像存取或大量檔案備份，C231皆能輕鬆勝任。C231採用Type-C接頭，插入裝置時無正反之分，並兼容多元裝置，而快速便利的推滑式機構設計更可以免去帽蓋收納的困擾，使資料傳輸更加輕鬆簡單。C231以簡潔的霧光鎳黑金屬外型為日常點綴時尚質感，而貼心的掛孔設計則方便使用者將其輕鬆掛置於鑰匙圈、背包或其它配件上，攜帶便利，隨取隨存。 TEAMGROUP C175 ECO淨零碟使用75% PCR (Post-Consumer Recycled) 回收塑料製成，大幅減少高達69%的碳排放量，即每100,000個C175 ECO相當於可節省近20萬3000張A4紙。在賦予回收塑料新生命的同時，C175 ECO淨零碟所自帶的隱藏式收納卡扣，可減少使用時的帽蓋遺失率，降低環境污染，守護地球，為落實減碳綠生活盡一份心力。 在DDR5及Gen5世代的快速發展下，十銓科技憑藉26年所累積深厚底蘊，持續以豐富的市場經驗及強悍研發實力穩坐業界技術先驅，而今年度於COMPUTEX 2023亮相的六款全新極品不僅完整布局高階記憶體、儲存類及硬體周邊的產品規劃，更完美詮釋「銓力散熱 極光炫目」的核心設計概念。敬邀各界夥伴親臨COMPUTEX十銓科技展攤現場，參與一場震撼視覺的感官體驗，及探索再攀高峰的產品研發實力。 【了解更多】 十銓科技COMPUTEX 2023銓力散熱 極光炫目 https://www.teamgroupinc.com/tw/events/b2c-computex2023/ 十銓科技COMPUTEX 2023參展資訊 時間：2023/5/30-6/2 地點：台北世貿中心南港展覽館1館（台北市南港區經貿二路1號） 攤位區域及編號：I0118儲存及管理解決方案區（I區） →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 「亞洲・矽谷鏈結全球創新佈局論壇」5月30日InnoVEX展會將登場

  亞洲指標新創展會InnoVEX即將在5月30日於南港展覽館2館登場，為推動臺灣新創廠商與企業前進國際市場，由亞洲．矽谷、InnoVEX共同主辦、台北市電腦公會（TCA）協辦的「亞洲・矽谷鏈結全球創新佈局論壇」，即將在5月30日上午10點InnoVEX登場，將邀請亞洲・矽谷計畫執行中心李博榮行政長、台灣新東向全球產學研協進會陳孝昌執行長、皇輝科技張智強董事長兼總經理、台杉投資楊明超執行合夥人，針對台灣東進、西進及南向的發展路徑，從政策面、海外市場特性、跨國實務合作經驗、新創國際資金支援等面向，發表主題演講，並由資策會MIC洪春暉資深產業顧問兼所長主持，以專家座談方式，讓新創與企業了解不同地區市場需求差異，並點出跨國合作的關鍵成功要素，歡迎有意以創新服務切入國際市場的新創與企業到場聆聽。 亞洲．矽谷計畫執行中心行政長李博榮表示，於2016年開始推動的亞洲．矽谷計畫，以「推動物聯網產業發展」及「健全創新創業生態系」為2大主軸，讓臺灣物聯網產值在2022年突破二兆元大關，奠定台灣物聯網產業發展及應用堅實的基礎，包括智慧機械、醫療、綠能等產業。近年來由於AI技術、5G通訊等數位科技的快速發展，讓物聯網應用範疇更加廣泛，有助於讓新創與企業持續發展各類創新服務。最近最熱門的案例，例如OpenAI的推出的ChatGPT，讓社會大眾體會到AI技術的真實可用性，進一步加速新創推動AIoT創新應用商機。 為加速推動新創事業成長及出場，因此國發會2021年正式啟動亞洲．矽谷2.0，透過「智慧物聯加速產業進化」、「創新創業驅動產業未來」2大主軸，搭配「擴大AIoT科技應用」、「精進新創發展環境」、「匯聚系統輸出能量」3大策略，進一步將臺灣產業打造成為亞洲數位創新的關鍵力量。 李博榮指出，當臺灣物聯網產業應用持續發展，並且透過智慧城鄉應用計畫在臺灣場域中完成概念性驗證（Proof of Concept，PoC），不少新創與企業開始積極拓展海外市場，創造新商機，以智慧城市應用方案為例，亞洲・矽谷計畫已推動249件應用案例，並已有超過88件成功輸出海外。 李博榮點出，物聯網本身是基礎技術，很多行業都使用得到，未來需要結合創新數位科技幫物聯網應用加值。由於近來包括5G/5G O-RAN（開放網路架構）、雲端運算、區塊鏈、資安、數位孿生（Digital Twin）、元宇宙（Metaverse）、生成式AI、AI生成（AIGC）等數位創新技術和應用不斷推陳出新，讓不少新創與企業發現透過物聯網與創新數位科技，可以為現有產業提供商務創新或數位轉型服務，進而帶來創新服務商機，甚至搭配國內外資金挹注或創投合作，加速開發海外市場。 李博榮進一步指出，目前亞洲・矽谷計畫推動國際連結，拓展海外市場，主要可分為東進、西進及南向等三個軸線，而不同區域市場需求不一，拓展策略也有不同，需要進一步分析探討。 為了讓與會新創與企業了解各地區市場特性，因此論壇邀請台灣新東向全球產學研協進會陳孝昌執行長、台杉投資楊明超執行合夥人、皇輝科技張智強董事長兼總經理，分別從東進、西進、南向等三大軸線，從市場特性、產業需求、合作經驗分享等面向進行分享，希望能讓臺灣新創廠商與企業，搭配亞洲．矽谷2.0政策，實現業務出海目標。 在專家座談中，資策會MIC洪春暉資深產業顧問兼所長，與前述專家講者，共同分析台灣拓展海外市場的挑戰與機會，分享新創廠商前進國際市場的策略觀點，並點出不同國家跨國合作的關鍵成功要素，歡迎有意以創新服務切入國際市場的新創與企業到場聆聽。 →5月30日亞洲・矽谷鏈結全球創新佈局論壇議程與免費報名網址：https://innovex.computex.biz/show/forum.aspx?id=16 為推動臺灣新創廠商與企業前進國際市場，由亞洲．矽谷、InnoVEX共同主辦、台北市電腦公會（TCA）協辦的「亞洲・矽谷鏈結全球創新佈局論壇」，即將在5月30日上午10點InnoVEX登場，邀請亞洲・矽谷計畫執行中心李博榮行政長、台灣新東向全球產學研協進會陳孝昌執行長、皇輝科技張智強董事長兼總經理、台杉投資楊明超執行合夥人進行主題演講，歡迎有意以創新服務切入國際市場的新創與企業到場聆聽。免費報名網址：https://innovex.computex.biz/show/forum.aspx?id=16。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 愛比科技前進 COMPUTEX 全方位視訊溝通解決方案盛大亮相

  全球專業視訊溝通領導品牌 IPEVO 愛比科技（股票代號：6858）將於本月 30 日至 6 月 2 日舉辦的 COMPUTEX Taipei 2023 台北國際電腦展登場。IPEVO 今（24）日宣布前進 COMPUTEX，以「創造溝通無限可能」為主軸，除了以高規格打造攤位展區外，將會有多項即將上市的軟硬體新品搶先看，其中包含年度旗艦機、一機涵蓋全方位功能的明星產品－ TOTEM 360 視訊會議攝影機。IPEVO 持續專注打造在各種工作情境之下，都能增加溝通效率的產品，此次主題展區中也將展出在高度混合溝通需求的場域之下皆適用的解決方案，包含商務會議、混成教育、智慧零售、遠距醫療、智慧製造等，讓全球科技業者及業界夥伴體驗軟硬整合的混合溝通新模式，與專業工作者一同邁向疫後的視訊溝通新時代。 下半年旗艦產品搶先亮相！IPEVO 前進 COMPUTEX 打造高規格展區，新品齊發一次體驗 隨著視訊溝通的應用場域不斷擴大，越來越多企業組織已將視訊溝通視為工作與協作的日常。近期一份研究報告 指出，全球視訊溝通市場規模持續穩定成長，預估將以 11.8 % 年均複合成長率，於 2032 年達到新台幣 6,300 億元，在亞洲更將有超過全球平均的 15 %的年均複合成長率。 看好全球及亞洲地區視訊溝通需求，IPEVO 持續研發創新，不斷為各行各業專業工作者們打造適用於混合溝通新時代的軟硬體新品，此次將於 COMPUTEX 一次亮相的 2023 年下半年預計推出的多款新品，其中包含配備 AI 聽聲辨位、全景 5K 等頂規功能的年度旗艦產品 TOTEM 360 視訊會議攝影機，以及全新會議音訊設備、進階實物攝影機、文件掃描器與網路攝影機等，新品齊發讓全球與會者暢享沉浸式溝通體驗。 愛比科技總經理李信宜表示：「COMPUTEX 今年是疫後首度恢復大規模實體展出，作為全球科技創新領域重要展覽， IPEVO 很榮幸參與其中，向全球夥伴展示我們不斷創新、為提供專業工作者更便利的商務生活而生的全方位視訊會議解決方案。我們希望持續透過引領新時代溝通模式、強化混合溝通的效率，開創未來生活之餘，也為更多企業和個人帶來更多機遇與轉型的契機。」 邁向智慧未來！四大主題展區精彩預告，實機展示各行各業混合溝通場景 IPEVO 將於 COMPUTEX 展區攤位規劃四大主題區，包含視訊會議、智慧掃描、視訊協作以及企業應用，更能替企業在 AI、機器學習、邊緣運算等應用上發揮加乘效用、協助企業邁向數位轉型最後一哩路。現場將實機展示包含商務、教育、智慧製造及醫療等多元產業專業工作者都適用的解決方案，主題展區精彩看點包含： • 視訊會議（Video Conferencing）：為 IPEVO 本次展會亮點，將展出 TOTEM 系列會議室攝影機產品線之全部產品，包含年度旗艦級產品 TOTEM 360 、便攜式會議麥克風揚聲器 VC - A10 。本區更高規格打造 TOTEM 系列情境體驗區，邀請與會者親身感受沉浸式溝通的極致體驗。 • 智慧掃描（Document Scanner）：將展出 IPEVO 智慧掃描器組合，包含 V4K-S，搭配 SnapCapture OCR 文件掃描軟體，專業工作者將得以體驗軟硬體整合所帶來的超高效率。 • 視訊協作（Document Camera）：本區將展示 IPEVO 的進階款實物攝影機 V4K PRO 120、 VZ-X＋VZ-Cast 、P2V-13M，並實體展示視訊協作如何助力教育業者提升混成教學品質、落實數位平權。 • 企業應用（SMB Applications）：展示全新輕巧的攝影機 MP-8M，具備創新的類模組化機構設計與獨特的安裝支架配件、能夠提供高解析度的圖像與影像，適用於在即時通訊、監控、攝錄影紀錄等有高度需求的工業與商業場域。 IPEVO 將參與 5 月 30 日至 6 月 2 日登場的 COMPUTEX Taipei 2023 台北國際電腦展，位於南港展覽館一館 4 樓的 N1313 攤位，與關注科技產品與創新的全球與會者，一同體驗並迎接混合溝通的新時代。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• NVIDIA榮獲2023 COMPUTEX Best Choice Award兩項大獎

  台北國際電腦展（COMPUTEX）宣布頒贈NVIDIA（輝達）2023 COMPUTEX Best Choice Award金獎與類別獎兩項大獎，NVIDIA的獨特技術創新、市場潛力、實用性等多面向獲得該獎的高度肯定，為NVIDIA在此全球頂尖 IT、通訊與物聯網大展中再創一次獲獎里程碑。全球最強大且完整的人工智慧系統NVIDIA DGX H100贏得金獎，而用於發展和運作複雜3D工作流程和工業元宇宙應用的平台NVIDIA Omniverse Enterprise獲得Metaverse& XR Application類別獎。 NVIDIA DGX H100是全球首款專為人工智慧設計的最新一代系統，NVIDIA DGX H100具有比上一代高6倍的效能、2倍的網路速度以及快速可擴充性，可為執行生成式AI、自然語言處理和深度學習推薦模型等大型工作負載提供超強性能，並可快速擴充為領導級的人工智慧基礎架構NVIDIA DGX SuperPOD超級電腦。NVIDIA DGX H100包括NVIDIA Base Command和NVIDIA AI 平台的軟體層 - NVIDIA AI Enterprise軟體，可加速資料科學流程，簡化了用於語音 AI、電腦視覺和網路安全等的生產就緒型人工智慧應用程式的開發和部署，並也滿足製造、醫療照護、機器人等諸多領域生成式AI應用的需求。包括瑞典、英國、日本、德國、以色列、美國…等眾多企業、醫院和頂尖研究機構都已開始採用。 NVIDIA Omniverse Enterprise是專為企業打造的一個可擴充的、基於GPU的開發平台，用於連接3D工作流程和發展用於工業數位化的應用程式。以通用場景描述 (Universal Scene Description; USD)檔案框架為基礎，支持工業元宇宙應用的發展與運作。並能協助企業、工業和科學領域發展和執行大規模、符合真實物理情況的數位孿生模型，可連結異地協作團隊，從根本改變複雜的設計工作流程，創造更和諧且效率更佳的工作環境。從像是BMW集團、Mercedes-Benz、札哈．哈蒂建築事務所(Zaha Hadid Architects; ZHA)、最大居家裝修零售商之一Lowe’s、亞馬遜機器人公司、德國鐵路公司 (Deutsche Bahn)到美國國家海洋及大氣總署…等橫跨汽車、建築、工程、建設和運營、媒體和娛樂以及到製造等產業之企業皆已採用。 此外，NVIDIA的合作夥伴使用 NVIDIA 技術所打造的產品也榮獲今年Best Choice Award 大獎，包含獲得類別獎的醫揚科技股份有限公司人工智慧手術機器人醫療影像運算平台ACCEL-VM1000以及仁寶電腦工業股份有限公司的XR Cube雲端服務平台。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 艾思科與旗下品牌科賦KLEVV將在2023台北國際電腦展盛大展出

  新興記憶體公司艾思科及其旗下消費型品牌科賦(KLEVV)，宣布將回歸參加2023台北國際電腦展，並於5月30日至6月2日為期四天的展期中，展示陣容豐富的B2B企業解決方案與B2C消費型產品。 受疫情影響的台北國際電腦展在今年預期將恢復以往盛況，艾思科攜手其品牌科賦亦藉此機會強勢回歸，將向全球發表旗下最新高階記憶體與儲存解決方案等產品。 以高階記憶體起家的品牌科賦將展示專為遊戲玩家、內容創作者與科技愛好者所打造的全新產品，包括近期發表的CRAS V RGB及BOLT V DDR5電競／超頻記憶體，其最高時脈速度可達8600MT/s。此外，現場也將展示單條容量達48GB的全新DDR5記憶體。 此外，科賦也將在電腦展首度展出下半年即將推出的產品，包括全新的CRAS C950 PCIe Gen5x4 M.2 SSD，採用獨創的新型鋁製散熱片設計，具備優異散熱性能，並提供高達12000MB/s的連續讀取速度；，以及與Steam Deck遊戲機相容的S710 M.2 SSD，另外首次曝光的CRAS C910 RGB Gen4x4 M.2 SSD，不僅能發揮絕佳的燈光特效，更能帶來最高7400MB/s的讀取速度。 艾思科此次偕同品牌科賦參與台北國際電腦展，希冀能對企業與消費市場展現其對高品質與創新科技的追求與承諾。作為旗下旗艦品牌，科賦也矢志帶給全球消費者最極致領先、並兼顧性能與可靠度的優異產品。 誠摯邀請所有媒體朋友、潛在買家、與品牌粉絲，於電腦展期間蒞臨台北南港展覽館1館4樓N0808展位。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• MSI 微星科技獲頒COMPUTEX 2023 Best Choice 最佳產品金獎與類別獎

  電競和內容創作硬體解決方案的領導品牌MSI微星科技，十分榮幸地宣布旗下MSI MEG Z790 GODLIKE 電競主機板繼 CES 2023創新獎後再度得獎，勇奪COMPUTEX官方最高榮譽的Best Choice Golden Award 金獎；MSI Creator Z17 HX Studio 創作者筆電則榮獲Best Choice Category Award類別獎。 此次得獎公布於今日的展前記者會。COMPUTEX為全球具代表性的電腦及科技盛會，將於 2023 年 5 月 30 日至 6 月 2 日舉行。其官方獎項「Best Choice Award最佳產品獎」為國際買主採購指標，由產業專家組成的評選小組於多項競賽項目中，針對產品的「功能性、創新性、市場潛力」三大指標評選出優秀產品，是ICT產業卓越表現的象徵。 「MSI非常榮幸能再次獲得COMPUTEX Best Choice最佳產品獎的肯定。除了兌現對技術創新與美學設計的堅定承諾，我們也將持續突破創新，為全球玩家、創作者以及商業菁英帶來更加極致的體驗。」MSI微星科技行銷副總經理程惠正表示。   MSI MEG Z790 GODLIKE 電競主機板為面向頂階電競族群的旗艦產品。以創新及產品差異化為主打，突破傳統電競主機板設計，採用業界首創的 M-VISION 4.5 英吋觸控式全彩IPS LCD面板，一體式的觸控面板不但可以即時顯示系統狀態，還可直接操控系統，甚至開啟超頻功能，為玩家帶來跨時代的操作體驗。 此外，MEG Z790 GODLIKE 特別強化散熱與電源解決方案，並搭載最新PCIe 5.0 訊號、10G Super LAN、最新型 WIFI 6E 與獨家 M.2 Shield Frozr 磁吸式免螺絲拆卸專利技術等，保證頂階產品的效能與實用性，開創電競領域的新標竿。 MSI 致力於為 GODLIKE 系列主機板帶來突破和創新，為玩家提供先進的前瞻技術，實踐GODLIKE系列創新精神的初衷。 結合美學與極致性能，Creator Z17 HX Studio 創作者筆電以月光灰CNC一體成型鋁合金打造纖薄機身，最高搭載第 13 代 Intel® Core i9處理器及 NVIDIA GeForce RTX 40 系列顯示卡。MSI 獨家 Vapor Chamber Cooler 散熱技術，即使在高強度工作負載下也能保持穩定運行。 Creator Z17 HX Studio 通過 NVIDIA Studio 認證，配有 NVIDIA Studio 驅動程式和人工智慧工具套組，使工作流程與內容創作效率大幅提升。16:10 黃金比例面板以QHD+超高畫質及獨家True Color 技術，呈現清晰生動的視覺效果，並配備先進的觸控技術和觸控手寫筆功能。高達95%螢幕佔比的極窄邊框在執行應用程式時，提供了更加流暢的操作與更完整的工作空間。Creator Z17 HX Studio 還兼容 MSI Pen 2，採用最新的 Microsoft MPP 2.6 技術和石墨筆尖，提供最精準的書寫與繪圖體驗。 秉持人文美學的工藝精神， MSI Creator Z17 HX Studio讓創作者隨時揮灑靈感、釋放創作潛力。   MSI微星科技 @ 2023台北國際電腦展 展期： 2023年5 月30日（二）至 6月2日（五） 時間： 上午9:30至下午5:30 展位1： L0818（系統及解決方案區） 地點： 台北南港展覽館1館4樓 展位2： K0616（工業物聯網及嵌入式系統區） 地點： 台北南港展覽館1館1樓 MSI微星科技 官方網站：https://www.msi.com/ MSI微星科技YouTube：https://www.youtube.com/user/MSIGamingGlobal MSI微星科技 臉書粉絲團：https://www.facebook.com/MSIGaming MSI微星科技Instagram：https://www.instagram.com/MSIGaming MSI微星科技Twitter：https://twitter.com/MSITweets 如果您想獲得MSI微星科技即時新聞及瞭解更多產品資訊，請前往https://tw.msi.com/rss訂閱RSS →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• COMPUTEX大會官方獎項Best Choice Award 2023揭曉40個獎項 AI運算、電競與元宇宙、電動車與智慧座艙、智慧應用、環保永續、資安成為科技產品年度技術趨勢

  COMPUTEX共同主辦單位TCA（台北市電腦公會）表示，作為海內外買主採購指標與媒體關注焦點，大會唯一官方獎項Best Choice Award（簡稱BC Award），於台北時間5月23日公布科技永續特別獎、類別獎與金獎等40個獎項，得獎廠商包括宏碁 （Acer）、威剛（ADATA）、愛瑪麗歐（Amaryllo）、華擎（ASRock）、華碩（Asustek）、圓剛（AVerMedia）、中華資安（CHT Security）、仁寶（Compal）、西柏（Cypress）、義隆電（ELAN）、Frore Systems、全漢（FSP）、圖睿（Graid Technology）、佐臻（Jorjin）、全波（K-Best）、民傑資科（Maktar）、Mobile Pixels、微星（MSI）、NVIDIA、醫揚（Onyx Healthcare）、歐特明（oToBrite）、雲達（QCT）、瑞昱（Realtek）、大通（Trans Electric）、旭隼（Voltronic Power）等（依照公司英文名稱字母排序），得獎產品涵蓋AI運算、電競與元宇宙、電動車與智慧座艙、智慧應用、環保永續、資安等技術領域，符合國際買主採購趨勢，年度大獎（Best Choice of the Year）將於5月30日開幕典禮中揭曉及頒獎。 因應全球供應鏈對於ESG趨勢的要求，因此BC Award今年增設科技永續特別獎，發現許多科技廠商已經在新一代產品設計上，透過導入循環使用材料、環保再生包裝、減碳生產與可回收設計等方式，讓產品具備綠色環保永續元素，減少碳排放。 以得獎產品華碩ExpertBook B9 OLED為例，通過能源之星驗證，超過標準要求44%；包裝百分之百非塑膠材料，FSC認證紙張使用量達70%；以金屬半固態成型Thixomolding技術生產鎂鋰合金材料，原材料減量29%，生產時間縮短75%，且符合碳中和政策，有助於減少公司的碳足跡。 另一個得獎產品宏碁Aspire Vero 15，主要由再生塑膠（PCR）材料製成，預期今年將可減少30噸塑膠使用。機殼中使用40% PCR材料，鍵帽與電源供應器使用50% PCR材料，Ocean Glass觸控板是由海洋塑膠廢料製成，並採用百分之百可回收、可重複利用的環保包裝。 TCA指出，由ChatGPT、GPT-4、PaLM 2所帶來的AI風潮，加速AI運算落實到產業應用當中。根據IDC研究報告指出，預估2023年全球包括軟硬體與雲端相關AI系統支出，將上看1540億美元，比2022年增加26.9%。產品內建AI技術的全球市場規模，預估2022年至2026年的年複合成長率（CAGR）可達27%，並預測2026年全球AI系統支出將超過3000億美元，包括金融、零售、專業服務、離散式製造、加工製造等行業都是AI系統支出重點產業。 COMPUTEX是全球數位轉型解決方案供應鏈重要B2B展會之一，各行各業都需透過AI運算提升企業營運效率，因此廠商也針對不同AI運算應用情境，推出對應科技產品或解決方案。舉例來說，得獎產品中包括NVIDIA DGX、雲達POD HPC/AI Converged System、醫揚AI手術機器人醫療影像運算平台等、可用在智慧製造、數位金融、智慧零售、智慧醫療等場域。 產品內建AI技術也是今年BC Award得獎亮點，包括瑞昱的AI運算USB攝影機晶片（RTS5863）、愛瑪麗歐的生物辨識攝影機模組 M2D、義隆電的電動巴士AI車道保持及防撞輔助系統、歐特明的AI工業級 Time-of-Flight 3D 感測深度相機模組，都是在產品內建AI技術，提升產品效能與市場競爭力。 TCA表示，根據NewZoo研究報告指出，2022年PC和遊戲主機全球市場規模達到923億美元，全球擁有超過10億位PC玩家與6.11億位遊戲主機玩家，再加上影音處理與AI運算仍需要高效能PC支援，所以電競相關產品持續火紅，有將近四分之一得獎產品與電競應用相關。 由元宇宙與XR技術所帶來的垂直場域應用，今年開始在COMPUTEX展中躍上檯面，包括NVIDIA Omniverse Enterprise、佐臻的J7i 人工智能擴增實境整合平台、仁寶的XR CUBE及APAL 5G混合實境智慧眼鏡，可以針對工業4.0、智慧製造、智慧城市、智慧工廠、遠距會議、智慧教育等場域開發各類相關元宇宙應用，並且能在雲端上使用與執行。 因應3D顯示需求持續增加，但在特定使用情境來說，不方便配戴3D眼鏡或3D VR頭盔，因此今年有多款得獎產品特別支援3D裸視顯示功能，包括宏碁的Predator Helios 3D 15 SpatialLabs Edition、華碩的ProArt Studiobook 16 3D OLED、西柏的4K裸視3D醫療手術影像電腦等，可用於3D產品設計、3D展示互動與手術畫面3D顯示等應用場域。 TCA表示，為提升得獎產品曝光度與海內外買主關注度，BC Award得獎產品將於南港展覽館1館4樓（展位編號L0307a）展出，歡迎海內外買主與專業人士到場參觀，現場並將辦理打卡宣傳活動。所有得獎產品說明與得獎理由，也將在COMPUTEX Best Choice Award官方網站公布，網址為https://bcaward.computex.biz/。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 極致創新的跨時代技術領航者 2023威剛科技Computex新品，展現永續充沛的創新能量

  全球記憶體模組及快閃記憶體領導品牌「威剛科技」攜手旗下電競效能品牌XPG，於2023年5月30至6月2日在台北參與全球最大規模的電腦產業交流盛會-台北國際電腦展(Computex Taipei)。身為產業領導者，威剛持續以行動實踐「引領創新、定義未來」的品牌理念，除提供嶄新科技產品與解決方案外，也致力推動企業永續發展引領未來。 威剛今年以 ” The Xtreme Future Leader – Infinite Innovation” 為主題，透過嶄新技術推出兼具創新與永續發展的劃時代新品，包含最強Gen5固態硬碟、領先業界的CXL（Compute Express Link）記憶體模組與CAMM（Compression Attached Memory Module）、XPG鈦金電源供應器 (XPG FUSION 1600W) 與專業工業應用解決方案等，全方位系列新品，務必親臨現場體驗! 威剛科技董事長陳立白表示：「疫情改變人們的生活型態，但我們持續利用『科技』為大眾的智慧生活注入改變的決心從未改變，威剛科技貫徹ESG的實踐，也期待以產品延伸永續思維，5月30日，無論您是線上或線下，都歡迎感受永續威剛以全系列新品帶給您的創新感動。」 用專利散熱技術，打造最強Gen5固態硬碟！威剛專注提供新世代規格解熱方案，分別推出Project NeonStorm和ADATA LEGEND 970兩款具專利散熱設計的Gen5固態硬碟。Project NeonStorm由鋁合金、水冷液系統與雙風扇完美結合，呈現驚人散熱效果；LEGEND 970則透過鋁擠鰭片及大面積風扇有效提升散熱效率。Project NeonStorm和LEGEND 970皆採用PCIe Gen5 x4傳輸介面，連續讀寫速度分別達每秒14,000/12,000MB與10,000/10,000MB，同時支援Intel和AMD最新平台。SE920外接式固態硬碟，以獨家伸縮外殼搭配微型風扇的專利散熱技術獲得2022年德國紅點設計獎，搭載USB4新世代傳輸介面，可提供讀取速度高達每秒3,800MB。 隨著人工智慧、機器學習的飛快進展，更高效的存儲成為產業應用重要趨勢。威剛領先業界推出CXL（Compute Express Link）記憶體模組，協助伺服器擴充記憶體容量高達16TB，並提升AI與HPC的硬體限制、最佳化成本。CAMM（Compression Attached Memory Module）作為新一代記憶體標準，系統記憶體模組裝置較傳統SO-DIMM更薄57%，有效降低功耗、提升散熱效果，適用於筆電、小型工業電腦等。DDR5 8400 MR-DIMM使用雙列記憶體模組搭配最新一代資料緩充器（Data Buffer），將使資料傳輸量提升一倍，加速記憶體模組整體的運作效率。 為推動綠色環保和永續經營，威剛推出HC300 ECO薄型外接式硬碟以及UC310 ECO旋轉隨身碟，這兩款產品機身皆使用PCR材質（Post-Consumer Recycled, 消費後再回收）為主要原料，HC300 ECO製造過程更有效減少48%的二氧化碳排放，此系列產品皆以在地取材、製造，減少更多碳足跡為使命；採用獲FSC認證（Forest Stewardship Council, 森林驗證）的包材，從內到外皆以環保材料製作，是威剛實踐ESG的綠色存儲概念產品。 威剛今年持續以”Build to Create”的精神，為內容創作者打造更適合創作的全方位解決方案。ACE系列記憶體以簡約同心圓為設計概念，高品質鋁製鈦空灰散熱片與幻彩奈米壓印，並搭配獨特鍍膜技術，榮獲2022年Japan GOOD DESIGN大賞。LEGEND 960 MAX同樣榮獲2022年Japan GOOD DESIGN大賞，採用 PCIe Gen4傳輸介面，讀寫速度可達到7,400/6,800MB/s，提供4TB超大容量，並可擴充PS5的主機容量。此外，除甫獲得2023年Best Choice大獎的SD 7.0 Express記憶卡外，威剛更推出SD 7.1 microSD Express與讀寫速度可達到1,600/1,300MB/s的SD 8.0 Express記憶卡與業界最速閃存、讀寫速度達每秒1,000MB的 Type-C隨身碟UE800，頂規新品，邀您一睹為快! 體驗XPG極致效能 宙斯計劃引領未來智慧工作站 XPG電競品牌展區將展示極致效能的全系列新品，呈現XPG對玩家的承諾和投入。其中最引人注目的是由 XPG 與台達電子合作研發的 XPG FUSION 1600W 鈦金電源供應器，這款電源具有專利設計的平面變壓器和氮化鎵解決方案，提供兩個12VHPWR (12+4)接頭，透過 XPG PRIME 軟體全數位控制，提供最佳的使用者客製化體驗和數據監控平台。同時XPG展出全系列符合Intel ATX 3.0標準的產品- CYBERCORE II, CORE REACTOR II, KYBER等全家族電源供應器。 XPG也宣布啟動宙斯計劃解決方案，回應新世代的AI智慧工作站需求，並獨家與Cybernetics合作，展現強強聯手的實力。宙斯計劃是具備頂級ATX規格的開放式工作站，由市場上最佳的ATX3.0數位電源供應器XPG FUSION提供動力，可同時運行高達4張RTX 4090顯示卡，以滿足高級 AI 運算效能需求，並通過POWENETICS ATX板與Cybenetics合作進行即時效能分析。體驗Xtreme Performance Gear的真正威力，就從宙斯計劃開始! XPG 更將展示全新升級BATTLECRUISER II中塔式電競機殼，其外圍由四面玻璃環繞，可讓參訪者一睹其高品質效能內裝和極具魅力的外觀，繼熱銷好評不斷的VALOR AIR後，推出VALOR MESH電競機殼。電競筆電方面，XPG 推出了 INTEL 與 AMD 系列兩款電競筆電，分別搭載第13代 Intel Core i7-13700H 處理器、最高搭載NVIDIA GeForce RTX 4070 筆記型電腦 GPU 和 AMD Ryzen 9 7940HS 處理器和 AMD Radeon RX 7600M XT 顯示卡，帶來不同的遊戲體驗。 XPG在現場以品牌大使Mera為主題布置專區，現場可以體驗全系列珊瑚色系設計的大全配玩家系列，Mera也推出了跨界合作商品，展現了獨特的風格和魅力，玩家們可以在為期四天的展出中近距離接觸並體驗XPG的最新產品，並試吃XPG最新競藍葡萄口味的電競口香糖，和MERA的最新跨界聯名合作商品：CITY NO.1巧克力棒。 威剛工控深耕工業應用市場，擁有專業獨立的韌體研發團隊，致力於開發支援最新規格且能高度客製的韌體。威剛工控於此次Computex展出各式嵌入式存儲產品搭配獨家專業技術與韌體，可充分提升耐用性、安全性、可靠性與強固性，滿足各式垂直應用需求。其中的A⁺ SLC技術，將3D快閃記憶體產品的P/E Cycles (抹寫次數) 推升至100K (10萬次) 等級，並率先導入多款工業級固態硬碟和CFast存儲卡，為各式工業應用提供壽命更長的經濟型解決方案。而資料安全上，支援AES 256-bit資料加密技術，符合TCG OPAL規範，抵禦網路攻擊，增加其安全性；針對可靠性部分，則提供LDPC ECC糾錯機制，能自動檢測並修正錯誤，確保資料傳輸的正確性。除此之外，更針對惡劣環境提供耐寬溫技術(-40°C到85°C)與抗硫化防護 (Anti-Sulfuration Protection)增加其強固性。 威剛科技今年將同步於5月30日起推出COMPUTEX Digital線上展，提供全球消費者不受時間、地域限制，皆能無時差體驗威剛創新產品。此外，威剛更加碼推出「邁向無限」留言抽獎活動，只要至網站留下你對產品的心得感想，就有機會抽中最新的輕薄環保HC300 ECO外接式硬碟、極高效能CASTER RGB DDR5電競記憶體、高速傳輸SE900G外接式固態硬碟，再續無限創新能量！詳情請查看網頁資訊: https://event.adata.com/computex2023/tw →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 友通COMPUTEX推全新智慧交通解決方案 聚焦AI邊緣運算、資安、和永續科技發展

  全球嵌入式主機板及工業電腦領導品牌友通資訊（2397），近年致力開發物聯網、車聯網及AI邊緣運算產品，將在2023台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2023）中展出智慧交通嵌入式解決方案，推出全新採用ARM 架構的低功耗高可靠度車載系統。展出亮點包括首次應用於路側設備的高效能運算微型工業系統、全新一代1.8吋高效能微型工業主機板，其小巧的體積可突破空間的限制，做為車載系統人流辨識的應用。透過智慧化、自動化與微型化的產品設計，提升未來城市的能源使用效率，並維護城市安全。 友通參加明基佳世達集團Computex Smart+展區，於5月30日至6月2日在台北南港展覽館1館4樓展示智慧交通解決方案，攤位編號M0619a，合力打造更智慧、更永續的未來。 友通總經理蘇家弘表示，因應未來全球都市化（urbanization）人口的增加，城市交通壅塞與能源使用將是待解難題；有鑑於此，友通積極佈署智慧交通，透過智慧化、自動化與微型化的邊緣運算產品升級公共基礎建設，降低多方營運成本、提高能源使用效率，進而減少能源緊張、交通擁擠等問題。 友通的智慧交通嵌入式解決方案不僅協助未來城市發展永續，也在道路與資訊安全方面不留餘力，攜手趨勢科技旗下車用資安公司VicOne與物聯網整合系統公司捷智康科技，導入車載資安軟體（Cybersecurity）技術與5G智慧共桿服務平台（5G Smart Pole Management Platform），並在攤位上實際模擬智慧交通路口。智慧交通解決方案擁有全面的資安防護，實現車聯網之車、路、雲應用的資通安全。 友通提供的微型工業無風扇系統EC70A-TGU搭載第11代Intel Tiger Lake Core處理器低功耗平台和Intel® Iris Xe 架構的內顯GPU，在解決方案中扮演邊緣運算的角色。無風扇設計使EC70A-TGU尺寸輕巧外，更具備精準的AI判斷能力，兼顧效能與即時回應能力，善於處理大量工作負載。 EC70A-TGU在智慧交通解決方案中能執行即時AI運算，加快行人影像辨識、追蹤和視訊串流的速度，可識別用路人之違規行為，再將資料同步傳送至智慧共桿服務平台，提供視覺化的即時儀表板與資料控管以提升管理效率。 今年友通除了在活動中展示智慧交通嵌入式解決方案，也推出最新搭載低功耗ARM架構的NXP i.MX8M CPU車載系統VC900-M8M，可支援Yocto Linux 2.5和Android 9.0作業系統，具備多種I/O配置，抗震與寬溫寬壓設計也有助於車輛在極端的工作環境中行駛載運，適用於廣泛的車載應用。 Cybersecurity為VicOne所推出的車載資安軟體，對網路與後台通訊進行資安防護，確保連網汽車與設備通訊時受到保護，兼具掌握異常訊號與即時示警功能。值得一提的是，VC900-M8M內建高準確度的6軸IMU（感測器），用以監測車輛運行狀態和駕駛員行為，避免超速、急煞等撞擊發生。 在Industrial Pi及工業級主機板方面，友通繼推出全球首款AMD Ryzen R1000 的1.8吋微型高效能主機板GHF51後，今年再度推出搭載AMD Ryzen R2000的全新一代產品PCSF51，CPU和GPU核心數量不但為上一代的兩倍，整體效能和圖形運算能力也分別提升了50%、15%，PCSF51產品設計上除了延續掌心大小的微型化設計，更將散熱模組高度降低4mm，為工業自動化、機器人、邊緣運算和視覺系統等領域帶來微型主板效能的突破。 日期與時間: 2023年5月30日-6月2日，9:30-17:30 地點：台北南港展覽館1館（台北市南港區經貿二路1號） 展位名稱：BenQ 展位號碼：M0619a（4F） →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 迎廣科技將於2023年台北電腦展推出一系列新品 歡迎蒞臨參觀 體驗最新的創作

  以「時尚及創新」為品牌理念，並多次獲得國際設計大獎的迎廣科技，在暌違三年後將重返台北電腦展的舞台。這次，迎廣(InWin)將推出多款水冷散熱新品與專業級散熱風扇，還有三款ATX 3.0 電源供應器系列。此外，還有更多iBuildiShare 的新設計和與不同品牌合作的聯名商品。 全新發表的MR 與 TR 一體式水冷系列能更加有效的提升散熱速度與效能，眾多尺寸滿足專業使用者的需求，不只適合搭配全新Neptune 系列風扇讓效能更顯著，使用者亦能選擇單獨使用於電腦機殼。 甫於今年初在美國CES 發表的新產品線 「iBuildiShare」 旨在鼓勵消費者，動手組裝適合自己的電腦，享受DIY的過程。在迎廣攤位上將會進一步推廣此動手做精神並搭配更多延伸產品，包括新一代POC、 DUBILI 與ModFree的相關配件與延伸。 為了滿足市場需求，迎廣推出白金牌與金牌的模組化系列PII與VE，從750W到1300W ，完全支援ATX3.0規格與12VHPWR 線材，滿足最新顯示卡的需求。 迎廣與知名水冷品牌 EKWB 和主機板大廠華擎 ( ASRock) 的 Phantom Gaming Alliance 合作，分別推出了聯名機殼，將於台北電腦展正式公開。 iBuildiShare致力於打造體驗式DIY產品，成就更豐富精彩的使用者體驗。 顛覆傳統，iBuild iShare將產品以零件的方式交到消費者手中，DIY動手產品從無到有的過程，親手完成自己的產品，享受最後的成果及成就感。 iBuild iShare除了傳遞DIY手作的精神，也很重視分享。可以跟家人或朋友一同參與產品的組裝，將努力後的成果分享給身邊的親朋好友讓他們感受您的那份喜悅和感動，並且一同加入iBuild iShare的DIY大家庭。 作為 iBuild iShare 產品系列的一部分，Case Monsters系列機殼就是這個全新品牌概念的一個開始。 欲知更多迎廣在COMPUTEX發表的新品資訊，請關注迎廣紛絲團和官網：www.in-win.com.tw →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

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