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• 【COMPUTEX 2016 – 現場直擊】Game On ! 極速登場－PLEXTOR展現強大研發實力

  Computex 2016將發佈M8Pe、EX1及M8Se多項新世代產品與領先技術 歡迎蒞臨2016台北國際電腦展PLEXTOR展區，體驗次世代電競級PCIe SSD卓越效能與全新M8Pe，同時深入了解PLEXTOR多樣領域先進SSD產品 全球高效能數位儲存設備領導品牌Plextor，宣布將於2016年台北國際電腦展（Computex 2016）中，領先發表多項新世代消費性及工業級固態硬碟（SSD）產品，包含最受遊戲玩家期待的電競專業M8Pe系列，以及獨特的EX1隨身外接式SSD。Plextor全新系列SSD產品，採用獨家先進技術並擁有驚人卓越效能，引發市場及業界高度關注，將全面重建SSD革命性創新標準。 以電競專業規格備受好評的Plextor指標性PCIe SSD產品，在本次Computex中將發表最新一代M8Pe系列。承襲Plextor遊戲專業SSD的極速效能，並且採用造型獨特的散熱器設計，M8Pe能高效率運用機殼內部對流，快速降低SSD運作溫度，避免高溫減損SSD壽命，同時以最佳溫控效果維持電腦最高運算速度。除了這項犀利的大型散熱器外，M8Pe更加入了酷炫的發光元件，外型與效能絕對將讓電腦改裝玩家們為之驚艷！ M8Pe是Plextor第一款支援先進NVMe協定，同時更率先採用最新一代PCIe Gen3 x4高速介面的產品，因此能帶來驚人的傳輸讀寫速率。Plextor在2013年底發表的M6e系列，就領先導入高速PCIe介面博得電競專業肯定。而最新M8Pe更升級為第三代PCIe四倍速介面，能提供高達四倍的頻寬，讀寫效能大幅超越前一世代兩倍以上。 隨著電腦效能快速提昇，檔案交換容量與傳輸速度需求也越來越嚴格。為了滿足美工圖檔甚至是4K攝影機等高容量檔案應用潮流，Plextor也在Computex中搶先發表EX1隨身攜帶式外接SSD。 EX1共有128、256及512GB三款容量選擇，採用最新的USB3.1 Type C接口，能提供大幅超越舊式USB插槽的超快傳輸速度，可達每秒500MB以上。傳統USB隨身碟無法比擬的效能，讓EX1能為用戶帶來更專業的外接隨身碟應用方式，隨時隨地都能高效率交換及處理高容量檔案。 Plextor將在Computex現場展出新一代M8Pe系列的驚人穩定速率，參訪來賓將能實際體驗極限平台完美結合M8Pe後，所展現的新世代遊戲強大效能與系統優勢。同時還能親眼見證EX1的強大應用效率，將如何支援最新一代USB3.1 Type C接口。 現場還將靜態展示最新一代Plextor工業電腦系列SSD產品，解釋廣泛的工作溫度範圍（wide temperature）等優勢技術。而在企業級客戶展區，則規劃有EP-2伺服器級相關產品。展區並將有Plextor專家為來賓講解，如何針對特定應用建構資料儲存環境。 想要深入了解Plextor在SSD產品領域的獨到專業儲存知識，將能在Computex現場實際觀摩各式先進SSD介面裝置設計，包括M.2 PCIe、M.2 SATA等多樣產品。除了旗艦級產品M8Pe之外，M.2 PCIe SSD主流產品 M8Se也將初次現身，展示其優異性能與配置。 Plextor經營管理處處長李淑卿表示：「在本屆Computex中，Plextor除了發表整合最新技術與研發能力的M8Pe系列外，同時還將針對不同的消費需求，推出Plextor獨家EX1外接式SSD。展區中陳列了多項迎合各種領域需求的系列優異產品，無論是消費性市場，或者是工業應用及伺服器專業市場，都是Plextor擅長並領先的領域，我們竭誠歡迎業界及各方人士蒞臨參觀指教。」 2016台北國際電腦展，展出時間為2016年5月31日至6月3日。Plextor展區位於君悅大飯店十一樓，Suite#1143。 ＃廠商資訊 廠商名稱：PLEXTOR 浦科特 廠商網址：www.plextor.com 廠商電話：03-612-5203

• 【COMPUTEX 2016 – 現場直擊】Zenvolution來襲! 華碩首款機器人Zenbo、ZenFone 3、ZenBook 3新品亮相

  華碩董事長施崇棠於Computex 2016展前記者會中揭曉華碩首款家庭機器人Zenbo以及一系列第三代革命性行動產品，吹響Zenvolution革命號角，包括全新的ZenFone 3系列智慧型手機與ZenBook 3、Transformer 3系列筆電，以熱情與技術實力擁抱新科技，不斷地追尋無與倫比。 家庭機器人ASUS Zenbo可為全家大小提供協助、娛樂及陪伴等功能，包括能獨立移動、聽取語音命令以及可透過其內建的攝影機遠端查看家人狀況；同時也是小朋友們有趣且寓教於樂的玩伴，不僅可播放喜愛的歌曲，也可不厭其煩地說故事和小朋友同樂。施董事長在發表Zenbo 時表示：「數十年來，人類夢想擁有這樣聰明、體貼人性且隨時都在身旁的夥伴，我們希望能讓每個家庭都擁有這樣的機器人，帶來更便利的智慧生活體驗。」 Zenvolution記者會中，華碩並揭露市場矚目的ZenFone 3系列智慧型手機，包括旗艦機ZenFone 3 Deluxe，隱藏式天線的全金屬機身設計，搭載業界最高階Qualcomm S820系列處理器、6GB RAM與2300萬畫素相機，將手機體驗提升至無可比擬的水準；ZenFone 3是一款兼具美型與效能的智慧型手機，正面和背面機身均包覆在2.5D Corning Gorilla Glass防刮玻璃之中，美型設計為行動時尚做出最新詮釋；ZenFone 3 Ultra則是內建獨立4K電視等級影像晶片、4600mah大電量以及配備6.8吋Full HD螢幕的智慧型手機，可提供最佳多媒體娛樂體驗。同時記者會上還發表筆記型電腦系列產品，包含極致輕薄卻搭載驚人Core i7效能的ZenBook 3，以航太等級鋁合金為機身設計，重量輕至令人驚豔的910公克，薄至11.9mm；而Transformer 3與Transformer 3 Pro則是功能最豐富的個人電腦，配備可拆卸式鍵盤，為使用者帶來最佳的行動性、便利性及擴充能力。 ASUS Zenbo、ZenFone 3系列、ZenBook 3、Transformer 3系列，以及其他全新華碩產品皆展示於Computex 2016台北世貿中心南港展覽館華碩展區，歡迎參觀者於展示期間親身體驗最新的Zenvolution革命。 ASUS Zenbo是一款友善的家庭服務機器人，可透過輕鬆簡單的互動為全家人提供協助、娛樂及陪伴等功能，包括能獨立移動、聽取語音命令、主動提醒生活大小事。 Zenbo適合與家中的所有成員作伴，也具備協助年長家人的特定功能，幫助他們輕鬆上手享受聯網數位生活，讓生活更安適自在。做為家庭照護的好幫手，Zenbo會主動語音提醒重要資訊，例如門診預約、服藥與運動時間，以及需要設定提醒的其他事項。Zenbo還能監看家中的緊急情況，特別是當年長家人跌倒時，可立即將警示通知傳送至預設的家庭成員智慧型手機中，當收到緊急通知時，可即時遙控Zenbo移動，並利用它的內建攝影機查看家人狀況，提供協助。同時，透過語音命令與輔助說明，年長者可輕鬆完成包括撥打視訊通話、使用社交媒體、購物、串流播放電影與電視節目等數位聯網作業。 Zenbo也是小朋友有趣且寓教於樂的好玩伴，提供成長中的孩子兼具互動及學習性的故事和遊戲，刺激創造力與訓練邏輯思考能力。還可透過高品質的內建立體聲喇叭播放小朋友喜愛的歌曲，甚至隨著音樂起舞，一起渡過快樂的時光。Zenbo亦是說故事的能手，以多變的聲音，搭配螢幕顯示相關圖片和燈光控制，讓聽故事變得更活潑有趣；不僅如此，Zenbo也可不厭其煩地為小朋友讀床邊故事。 除了陪伴年長家人與小朋友之外，Zenbo也是居家好幫手，可連接並控制多種智慧和傳統家電與感測裝置，包括照明、電視、空調等。屋主亦可利用Zenbo的螢幕查看門口訪客，聲控打開門鎖。Zenbo在廚房也有所發揮，可以查詢和讀出食譜步驟，也能作為聲控計時器，讓家中大廚專心烹飪，不再手忙腳亂。而Zenbo的內建攝影機和高移動性，使其成為理想的家庭攝影師，捕捉日常生活的精彩瞬間。出門在外時，Zenbo即化身為家中警衛，屋主透過易操作的行動裝置app，遙控Zenbo移動查看家中的情況。 華碩並推出Zenbo開發者計劃，未來將提供Zenbo SDK等所需相關資訊，讓開發者自訂應用程式，除協助實現開發者的創意與對數位生活的想像外，更可為使用者帶來無限可能的新用途。此外，華碩歡迎更多合作夥伴加入，一同打造完整的物聯生態系，提供使用者更便利豐富的生活。 ZenFone 3 Deluxe為ZenFone 3系列的旗艦機型，同時也是華碩智慧型手機設計的極致呈現。採用堅固輕量的航太等級鋁合金一體成型機身，邊緣厚度僅4.2mm，隱藏式天線設計讓機身背面視覺無須切割更時尚俐落。 配備5.7 吋Full HD (1920 x 1080) Super AMOLED螢幕，以及超過100% NTSC色域顯示，即使在明亮的戶外空間，亦可呈現豐富生動的色彩。ZenFone 3 Deluxe採用市場最新的強大Qualcomm® Snapdragon™ 820系列處理器、Adreno™ 530 GPU、X12 LTE modem以及最高6GB RAM，可為高運算需求的應用程式、遊戲及多媒體播放提供極致效能。 華碩再次以令人驚豔的2300萬畫素相機提高手機攝影標竿。ZenFone 3 Deluxe採用最新Sony IMX318感光元件、f/2.0大光圈鏡頭，以及4倍光學防手震技術，無論室內、室外與低光源環境下，皆能提供高解析度、清晰銳利且無雜訊的照片，並具備電子防手震功能以帶來穩定的4K UHD錄影效果。ZenFone 3 Deluxe配備華碩TriTech三混對焦系統，可自動依使用情境調整雷射、相位或持續追焦模式，達成0.03秒高速對焦，再搭配獨家的PixelMaster 3.0相機技術，讓精彩的每一個瞬間感動留存。 ZenFone 3 Deluxe內建指紋感測器，使用者的手指輕鬆碰觸即可解鎖手機。Quick Charge 3.0快充技術可縮短電池充電時間，兩面皆可插用的USB 3.0 Type-C連接埠，則讓使用者更輕鬆連接充電線與其他配件線材。 在音訊方面，ZenFone 3 Deluxe具備強大的新一代五磁揚聲器和NXP智慧型擴大器，可呈現清晰明確的音質，同時還能保護揚聲器不受損害。ZenFone 3 Deluxe透過耳機插孔的音訊輸出，可達到24位元/192 kHz的超高解析音質，更通過Hi-Res Audio (HRA)認證，相當於一般CD音質標準的4倍，讓使用者享受一場悠揚的樂音饗宴。 ZenFone 3 是一款功能豐富的智慧型手機，以亮度高達500流明度的Super IPS + 5.5吋Full HD (1920 x 1080) 螢幕為中心打造而成，讓應用程式、影片和遊戲呈現出最令人驚艷的一面。窄邊框設計讓ZenFone 3在纖薄精巧的機身上將顯示區域放到最大，螢幕屏佔比達到77.3%。手機的正面與背面均以2.5D Corning Gorilla Glass康寧防刮玻璃包覆，讓手機邊緣更加光滑平順。 ZenFone 3配備1600萬畫素相機，採用最新Sony IMX298感光元件、f/2.0大光圈鏡頭，與4倍光學防手震技術，搭配華碩TriTech三混對焦系統，可自動依使用情境調整雷射、相位或持續追焦模式，達成0.03秒極致高速對焦，隨時皆可拍出動人影像。ZenFone 3系列更是全球首款搭載Qualcomm Snapdragon 625八核心處理器的智慧型手機，擁有更好的效率和更長的電池續航時間，並配備最高4GB RAM以及X9 LTE modem與802.11ac MU-MIMO，能帶來卓越的連網行動效能表現。內建指紋感測器並位於手機背面位置，使用者的手指輕鬆觸碰即可解鎖手機。 在音訊方面，ZenFone 3也搭載強大的新一代五磁揚聲器、NXP智慧型放大器與Hi-Res Audio (HRA)，為使用者帶來無與倫比的樂音享受。 ZenFone 3 Ultra是為多媒體愛好者而設計的智慧型手機，配備95% NTSC廣色域、6.8吋Full HD (1920 x 1080)螢幕，即使在戶外明亮的光線下，仍可提供豐富生動的影像。搭配獨家的Tru2Life+技術，全球首創智慧型手機搭載4K電視等級的獨立高端影像處理器，可在影像顯示之前先行將每一畫素優化到最佳品質，從而達到優異的對比度和清晰度。ZenFone 3 Ultra亦具備絕佳的音響表現，強勁的新一代雙五磁揚聲器和NXP智慧型擴大器，可呈現清晰明確音質，同時還能保護揚聲器不受損害。透過耳機插孔的音訊輸出，可達到24位元/192 kHz的超高解析音質，更通過Hi-Res Audio (HRA)認證，相當於一般CD音質標準的4倍。另外更全球首創配備DTS Headphone:X提供虛擬7.1聲道環繞音效，讓使用者體驗身歷其境的樂音饗宴。 ZenFone 3 Ultra採用超薄機身設計，為世界首款隱形天線設計的全金屬一體成型式智慧型手機。極致纖薄的邊框使ZenFone 3 Ultra的螢幕屏佔比高達79%，為使用者打造更寬廣的娛樂視野。 ZenFone 3 Ultra的主相機鏡頭達到極致的2300萬畫素，配備華碩TriTech三混對焦系統，可自動依使用情境調整雷射、相位或持續追焦模式，達成0.03秒高速對焦。ZenFone 3 Ultra搭載Qualcomm Snapdragon 652八核心處理器、Adreno 510顯示卡和4GB RAM，帶來卓越的行動效能表現；內建指紋感測器位於手機正面，使用者的手指輕鬆碰觸即可解鎖手機。大容量4600 mAh電池可隨身提供長時間的持續效能，而QuickCharge 3.0 快充技術，則讓充電時間更為迅速；ZenFone 3 Ultra甚至還能以1.5A輸出電源，快速幫其他行動裝置充電。 ZenBook 3為全新設計的新一代ZenBook，為達成令人驚豔的輕量卻不犧牲效能，ZenBook 3以航太等級的鋁合金(強度較一般筆電使用的標準合金高50%)精心打造出910克、11.9mm薄之絕美極致時尚機身；維持華碩獨家金屬同心圓髮絲紋上蓋設計，並提供三種專屬顏色—皇家藍、玫瑰金與石英灰，並採用製程極其困難的二次陽極處理，在鏡面鑽石切邊外框上打造耀眼的金色。 ZenBook 3採用最新Intel® Core™ i7處理器及業界最快速的16GB LPDDR3 (2133MHz)記憶體，並設計全世界最薄僅3mm之風扇模組；最高可搭載1TB PCIe® Gen 3x4 SSD、次世代USB Type-C連接埠，提供使用者前所未有的強大效能。為讓使用者擁有最佳的聲音體驗，ZenBook 3搭載四顆獨立高品質單體喇叭，華碩金耳朵團隊並首次與國際音響大廠Harman Kardon合作，確保最小失真，傳遞更響亮、更清晰的聲音，為ZenBook 3帶來前所未有的卓越音質。ZenBook 3的12.5吋高解析度螢幕之鏡面玻璃採用第四代康寧強化玻璃金剛面板(Corning® Gorilla® Glass 4)，窄邊框寬度僅7.6mm，高達82%的屏占比搭配72%NTSC廣色域，提供使用者最舒適的視覺體驗。 ZenBook 3採用全尺寸背光鍵盤，按鍵間距19.8mm，與大多數桌上型電腦鍵盤相同，0.8mm按鍵行程則提供舒適的打字體驗。ZenBook 3精密的玻璃觸控板亦透過巧妙的設計以提供最高的舒適度與準確度，包括採用玻璃上蓋以提供順暢的操控，並整合防手掌誤觸技術、Smart Gestures智慧手勢及手寫支援功能。內建指紋辨識器及Windows Hello，讓使用者無需輸入密碼或個人識別碼，即可快速安全地解鎖並登入ZenBook 3。ZenBook 3提供最長9小時電池使用時間，可供一整天作業使用；搭配快充技術更只需49分鐘即可讓ZenBook 3的電池充至60%的電量。 Transformer 3 Pro以精密鋁合金打造，機身重量僅795g，最薄處僅8.35mm，具備極佳的結構強度與韌性，其機身鑽石切割邊緣凸顯其優雅的設計，具備冰柱金和冰川灰兩種顏色選擇，鍵盤則有四種不同屬性的優雅顏色可搭配。機身背面設計一體成型155°無段式金屬支架，使用者可依喜好調整至任何角度使用。 Transformer 3 Pro配備12.6吋3K (2880 x 1980)螢幕，275ppi像素密度可帶來銳利清晰的畫面成像； 121% sRGB廣色域，可提供豐富生動的色彩。提供雙喇叭輸出，具備Harman Kardon音訊，以及智慧型擴大器，放大音量的同時並呈現廣闊音域。 Transformer 3 Pro採用Intel Core i7處理器、最高1TB PCIe x4 SSD儲存裝置及16GB 2133MHz RAM，提供極致的行動運算效能。正反皆可插用的USB Type-C連接器支援 USB 3.1 Gen 2裝置，最高速度可達10Gbps，以及Thunderbolt™ 3介面可透過USB Type-C 連接埠提供最高至40Gbps的超快資料傳輸速率，並且支援外接兩台4K UHD顯示器。 Transformer 3 Pro並提供多種配件，可彈性進行功能擴充，為使用者提供更靈活的行動裝置便利性。ASUS Pen是製作精美的書寫與繪圖配件，具備1024階精準感測以提供自然的書寫感覺與描繪體驗，以及高度的控制能力。擴充基座可提供完整的連接埠，包括 USB-C 3.1、USB 3.0、HDMI、VGA、RJ45 LAN及三合一SD讀卡機。Audio Pod是包含四個強大揚聲器的娛樂配件，可提供極佳音質。ROG XG Station 2則是一外接式顯示盒，最高可搭備最新NVIDIA GeForce®顯示卡，為使用者帶來優異的4K遊戲效能與VR體驗。 Transformer 3為超薄型二合一個人電腦，為使用者帶來極佳的行動彈性、便利性，以及優異的擴充能力。Transformer 3以鋁合金精工打造，經典的金屬髮絲紋設計外型搭配鑽石切割邊緣，輕巧僅695g，最薄處僅6.9mm，面積比一張A4紙更小。配備可拆卸式鍵盤，可輕鬆調整為兩種不同的使用角度，背光按鍵行程1.4mm，並具備玻璃觸控板，可提供舒適的打字體驗以及準確的輸入，達到最極致的體驗。 配備12.6吋3K (2880 x 1980)螢幕，275ppi像素密度可提供銳利清晰的影像，121% sRGB色域可提供豐富生動的色彩。超薄邊框屏佔比達80%，為使用者提供最大顯示區域的同時，更維持裝置的靈活尺寸與易攜性。Transformer 3配備ASUS Tru2Life Video顯示技術，在影像顯示之前先行將每一畫素優化到最佳品質，從而達到優異的對比度和清晰度。配備四個高品質揚聲器並具備Harman Kardon音訊，以及智慧型擴大器，放大音量的同時並呈現豐富細膩的聲音；Transformer 3並可依據放置方位自動調整聲音輸出方向，確保使用者總是能夠享受最佳的音訊品質。 Transformer 3採用第7代Intel® Core處理器、最高512GB SSD儲存裝置以及最高8GB RAM，為工作與娛樂提供高速效能。內建指紋辨識器及 Windows Hello，讓使用者無需輸入密碼或個人識別碼，即可快速安全地解鎖並登入。 Transformer 3並提供多種配件可進行功能擴充，包括ASUS Pen、擴充基座、Audio Pod 及ROG XG Station 2，為使用者帶來更靈活的行動裝置擴充彈性與便利。 ASUS Transformer Mini是世界最輕量的可拆卸式二合一筆電。採用頂級鋁鎂合金機身設計，連接鍵盤時重量僅790g，做為平板電腦使用時，重量僅530g。Transformer Mini 採用10.1吋螢幕並搭載ASUS Tru2Life Video與TruVivid技術，減少反射、提高對比與銳利度，在所有照明環境下皆可提供細膩生動的畫質。一體成型式支架最大可開闔至170°，讓使用者可依喜好調整至幾乎任何檢視角度。Transformer Mini提供完整的Windows 10體驗，包括Office Mobile、Cortana及Windows Hello，使用者可利用內建的指紋辨識器解鎖及登入Transformer Mini。另外，全新的快速啟動功能讓Transformer Mini的使用更加便利有效率，只需透過簡單的觸控手勢，即可快速啟動應用程式、喚醒 Transformer Mini或是進入休眠模式。 ASUS Designo Curve MX34VQ為一台34吋的超寬UWQHD (3440 x 1440)曲面顯示器，曲度為1800R，長寬比21:9，高雅的無邊框設計為居家與辦公空間增添美感。除了令人驚豔的視覺呈現效果與引人注目的美型設計之外，ASUS Designo Curve MX34VQ配備ASUS SonicMaster音訊，結合頂級Harmon Kardon音訊技術以及兩個8瓦立體揚聲器帶來令人驚艷的音質。顯示器底座亦是無線充電座，適用於符合Qi規格的行動裝置。 在Computex 2016華碩展示區中，ASUS Designo Curve MX34VQ顯示器、Transformer 3 Pro及ROG XG Station 2外接式顯示盒將聯合展示，透過華碩系列裝置提供全新的VR遊戲體驗。 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=5hnZ02Zoobg ▲Zenvolution發表會現場影片 有關於Zenbo官方網頁，請參考： ＃廠商資訊 廠商名稱：華碩電腦股份有限公司 廠商網址： 廠商電話：0800-093-456

• 【COMPUTEX 2016 – 新聞】NVIDIA十全十美玩勝遊戲

  NVIDIA (輝達) 宣布將於台北國際電腦展Computex 2016 於台北君悅飯店設置虛擬實境展示間 NVIDIA Experience Center，以最先進的遊戲繪圖卡GeForce GTX 1080 與多項視覺技術應用，探索NVIDIA 前所未有的創新遊戲及虛擬實境體驗。 歷年來 NVIDIA 持續積極參與台北國際電腦展，期許藉由創新技術碰撞出精彩火花。今年更將最新的虛擬實境應用成果帶進台北電腦展，除了以最新推出的 GeForce GTX 1080 繪圖卡提供的遊戲加速效果，驅動 HTC VIVE、Oculus 頭盔感受極致的逼真體驗，還能親眼一睹即時物理渲染技術所提供最栩栩如生的影像畫面，和透過 NVIDIA 遊戲截圖軟體捕捉超高解析的遊戲畫面。除此之外，周邊活動也相當精彩，包括校園大使活動、NFAN專屬見面會、 Twitch 直播活動，以及於南港展覽館導覽 NVIDIA 與合作夥伴的創新成果。展期間天天都有機會抽中 GeForce GTX 1080，精彩可期，不可錯過。 · NVIDIA Ansel 工作室：現場帶領玩家如何運用NVIDIA遊戲截圖軟體Ansel 拼接和擷取 360 度遊戲影像，創造出自己最喜愛的照片，並能現場列印製成明信片分享給他人。另外亦設有 Ansel 畫廊，展示透過 Pascal 系列繪圖卡及Ansel 軟體所拍攝的超高解析度圖畫。 · NVIDIA FunHouse： 以NVIDIA 技術打造首款結合數款迷你遊戲的FunHouse，讓體驗者彷彿置身在遊樂園般玩樂。 · Everest：藉由VRWorks 的 Multi-Res Shading 技術所渲染而成的聖母峰體驗，帶領大家探索不易接近的世界高峰。 · NVIDIA VRWorks 遊戲：體驗由 VRWorks 技術所實現的數款包含The Unspoken、Eve: Valkyrie™、Chronos等經典 VR 遊戲內容。 · 典範Paragon：玩家可親自感受使用以 GeForce GTX 1080的即時渲染著色的強勁效能所完成的劇院級場景。 · NVIDIA LIVE! & Pascal Celebration Party TWITCH 直播：慶祝NVIDIATW Twitch開台一周年，邀請曾在平台直播過的知名實況主回娘家，現場除了轉播分享 NVIDIA 多項最新技術內容之外， NVIDIA共同創辦人暨執行長黃仁勳先生也將共同參與，一起歡慶周年紀念。 · 邀請偏鄉學童參與：NVIDIA 期望啟發及照顧偏鄉地區的學童對科技的興趣，除了長期投入資源關懷輔助之外，也特別邀請超過150位孩童前來參與這場年度科技盛事，一同體驗NVIDIA 最新技術體驗活動。 NVIDIA Experience Center 時間：5 月 30 日至 6 月 2 日每日9:00 至 20:00 地點：台北君悅飯店 3 樓 宴會廳 1 (台北市信義區松壽路 2 號) MAP 報名方式：請至十全十美•玩勝遊戲網頁報名 (完成線上註冊，預約體驗 NVIDIA 2016 最新技術展示，活動期間將天天抽出 NVIDIA 最新推出 Pascal™ 顯示架構的GeForce® GTX 1080 創始版。玩家於現場體驗完後於GeForce論壇參與心得王比賽，亦有機會獲得GeForce® GTX 1080 創始版。)

• 【COMPUTEX 2016 – 新聞】錸德全新突破再造絕佳新體驗，儲存產品全面進化，OLED穿戴式應用全面啟動

  全球儲存媒體領導廠商錸德科技 (以下簡稱錸德) 今年將以 「點滴生活，完整保存」（Life Keeps Dancing, we keep memorizing）為主題，於台北國際電腦展 (Computex Taipei 2016) 5月31日至6月4日期間，盛大展出全方位儲存產品：大容量儲存光碟(BD XL 100G、BD DL 50G) 、千年光碟、高效能固態硬碟、OTG行動周邊，及OLED穿戴式應用等多元化的產品，預料將吸引國際業者的目光。錸德誠摯邀請您親臨台北南港世貿展覽館一樓J0518展位，感受嶄新儲存體驗與OLED創新商機。 全球第一光碟大廠錸德於1990年成功生產全台灣第一片CD前，是以黑膠唱片起家，錸德創辦人葉進泰先生早於1957年開始製作並發行黑膠唱片，從黑膠唱片到CD的製造，已橫跨兩個世紀近60年。因此本屆Computex電腦展，錸德特將現場打造為黑膠博物館，代表著儲存媒體的演進。現場展示全系列儲存裝置，包括大容量100G藍光光碟、SSD高效能固態硬碟、UHS-I 超高速記憶卡、USB 3.0隨身碟、OTG行動儲存裝置以及外接硬碟產品等，讓所有訪客皆能在輕鬆愉快的環境下，盡情體驗錸德產品的獨特魅力。 除了儲存產品展示外，隨著智慧手機與健康管理觀念的普及，穿戴式產品迎來熱潮，錸德也會在此次的台北電腦展中，展出關係企業錸寶科技OLED顯示器與其各式應用產品。錸寶OLED擁有小尺寸的優異顯示能力及輕薄、省電等特性，都是穿戴式產品應用上最佳選擇。錸德多元化的產品佈局，將完整詮釋最新科技帶來的卓越體驗。 誠摯邀請您於2016年台北國際電腦展蒞臨錸德攤位，與我們共同創造超越期待的美好回憶！ 請蒞臨錸德Computex 2016展位: 地點: 台北市南港世貿展覽館一樓 錸德RITEK展位號碼 : J0518 展出日期: 5月31日~6月3日09:30~18:00 6月4日 09:30~16:00

• 【COMPUTEX 2016 – 新聞】華擎全線新品，重裝上陣

  台灣台北 — 一年一度、IT 產業最大盛事、全球三大電腦展之一的 Computex 台北國際電腦展，即將在5月31日於南港展覽館及台北世貿中心等地盛大開幕囉！全球主機板領導品牌華擎科技（ASRock Inc.）今年同樣精銳盡出，將在南港展覽館四樓 L0410 攤位，展示旗下最新尖端科技產品。包括支援 Intel 新一代14奈米製程 CPU 的 Intel X99 晶片組主機板；支援標準桌上型 CPU 以及風扇的「DeskMini」迷你準系統；以及以智慧家庭為號召，全球第一台支援 ZigBee 以及 LoRa 無線技術的 IoT 路由器「X10」。會場除了目不暇給的動態、靜態展品外，更攜手 HTC Vive 建立 VR 虛擬實境體驗區，邀請全球每一位科技愛好者共同參與盛會。 華擎總是以充滿創意的主機板設計令人驚艷，某天我們突發奇想「我們為什麼不設計一個以太極為主題的產品呢？它可以剛柔並濟、從容不迫的對付每一道難關！如水般靜止、如風般無形、如鐵般堅硬！」於是，代表了無限潛力，卻又充滿平衡的「X99 Taichi」出現了，嶄新的設計與風格絕對令你耳目一新。 除此之外，還會有一張身負頂級電競主機板大任的「Fatal1ty X99 Professional Gaming i7」亮相，無懈可擊的頂尖規格、無可挑剔的頂級用料，看到它你怎能不心動？這兩張令人心動的X99主機板，將會在六月一號Computex南港展覽館四樓429會議室，華擎所舉辦的國際媒體記者會當中揭露廬山真面目。無法到場的朋友也別失望，屆時將會在華擎FB粉絲團進行直播，全球同步零時差發表！ 除了 X99 以外，白色「Hyper」系列主機板也將大舉上陣，邀你挑戰每一顆 CPU 的潛力與可能性！我想超頻玩家一定懂我在說什麼！ 今年 Computex 華擎更有特地與Intel攜手開發出全球最小台的迷你電腦－「DeskMini」。DeskMini 擁有僅 1.92L 的小巧體積，並支援 Intel 第六代CPU，而且可以安裝解熱能力達 65W 的標準 Intel LGA 盒裝風扇，讓消費者在 CPU 的選擇性上更有彈性，運算效能完全比擬一般桌上型電腦。除此之外，DeskMini 內藏的 Mini-STX 規格主機板更是大有看頭，快來Computex 攤位看看華擎工程師精湛的布線技巧，如何能在如此有限的面積之下，還可以塞入各種精采規格！ 去年華擎以 IoT（Internet of Things）為主題，推出電競路由器 G10。而今年我們再次將 IoT 概念進行延伸，並融合智能家庭以及居家照護概念，推出全球首款內建 ZigBee 以及 LoRa 無線技術的路由器「X10」。 ZigBee 以及 LoRa 無線技術可以支援電子圍欄、門窗感應、動態追蹤、LED燈泡警示、智能插座等多項功能，讓路由器不只是一台路由器，而是搖身一變成為居家照護的智能管理站。在 Computex 會場我們將實機展示 X10 的 ZigBee功能，帶你瞧瞧它如何豐富我們的生活！ 你還沒有體驗過今年最火紅的 VR 虛擬實境嗎？今年華擎電競主機 M8 特地結合 HTC Vive，準備起飛帶你來一場史詩般的冒險旅程。VR 虛擬實境賦予「遊戲」另外一種完全不同的可能性與潛力。試著想像你可以和電影人物互動、到地球遙遠的另一端旅行，逛遍世界每一座博物館！體驗 VR 的時候到了，歡迎各位玩家造訪華擎展位L0410體驗VR魅力，不要害怕，我們的工作人員會負責確保你回到現實世界的 今年「Computex台北國際電腦展」將在5月31日至6月4日於台北市南港展覽館、世貿中心等地熱鬧登場，華擎眾多產品將在南港展覽館四樓的專屬展位 L0410亮相，邀請各位親身感受華擎產品的創新設計以及頂尖效能，我們承諾，將帶給您一趟別於以往的驚奇之旅。 COMPUTEX TAIPEI 2016 日期:2016年5月31日至6月4日 華擎展位：台北南港展覽館4樓L0410

• 【COMPUTEX 2016 – 新聞】十銓科技搶攻電競飆速，T-Force賦予品牌新動能

  全球記憶體領導品牌十銓科技(4967)今年將以『電競飆速、創意娛樂』為核心主軸，於今年5月31日至6月4日在台北國際電腦展 (Computex Taipei 2016) 盛大展出，我們誠摯邀請您親臨南港世貿展覽館一樓I0618展位，親臨體驗十銓科技不斷自我超越，追求超凡卓越品質的企業精神，現場除了展示近年來榮獲大獎肯定之產品，同時眾多高效能創意新品將首度公開亮相，完整呈現以創新思維驅動堅強研發實力的經典成果 電競近年已成全球矚目的賽事 ，2016十銓科技將引領競速狂潮，旗下電競記憶體模組系列將整合成T-Force系列，全新命名全新包裝，將於今年展會正式亮相，同時宣告TEAMGROUP將引爆Gaming世界的飆速狂潮， T-Force系列是專為追求極致高速與優異性能者所設計，是專業玩家與超頻者的唯一選擇。 十銓科技成立以來不斷追求自我超越，呼應今年電競飆速核心主軸，T-Force系列之記憶體，包含DARK、Vulcan以及Xtreem，於2016全新換裝震撼登場，不僅以驚爆視覺的全新設計散熱片，完美詮釋其概念特色，多層高效鍛造式熱傳導散熱片設計更可提高散熱效果，另外，T-Force Night Hawk乃以頂級工藝的CNC工法打造鷹翅對稱式散熱片加上銳利般的鷹眼LED呼吸燈，插上主機板後，宛如一隻黑夜中的夜鷹蓄勢待發。霸氣視覺完美詮釋飆速快感，絕對是電競及視覺改裝（Modding）族群智慧必選。今年Xtreem更推出領先業界最高規格DDR4 4266， CL18-22-22-40 1.4V全新規格， T-Force將以超凡的品質與絕佳的效能，帶給所有電競玩家、硬體視覺改裝愛好者，無與倫比的飆速體驗。 Computex Taipei 2016展會上，十銓將獨家推出首創超頻記憶體模組結合固態硬碟的T-Force電競高效能組合包，為專為追求高速度與優異性能玩家所推出的完整套組，內含T-Force Dark Pro及T-FORCE DARK 2.5” SSD固態硬碟, 玩家不必擔心電腦相容性問題,不僅能完美增加遊戲的流暢度，在Gaming效能跑分上更可提升高達125%。 十銓科技提供全球消費者全方位的儲位產品，繼之前L3EVO廣受好評，今日再推出L7 EVO 固態硬碟，搭載最新一代Marvell 控制晶片，採用 SATA III 6Gb/s規格，嚴選快閃記憶體晶片，並擁有絕佳的傳輸效率及相容性。滿足各式主機板、筆電及嵌入式設備效能的需求，全面性提升電腦整體更迅捷的檔案傳輸效能，是消費者最超值的聰明升級方案，賦與電腦全新生命力 榮獲2016台灣精品獎肯定的PD700為十銓科技最新推出的極勁高速外接式儲存產品，採用最新USB 3.1 Gen2傳輸介面，搭配最新Type-c的傳輸線，規格高達10Gb/s，並搭配最大960GB超大容量，其外觀表面採用鋁合金同心圓及鑽石切邊設計，其細膩工藝輕薄外型，驚人的傳輸速度，PD700無疑是 Computex 2016 無與倫比的儲位亮點。 十銓科技隨身碟向來著重高速傳輸，時尚輕巧是消費者鍾情的儲存裝置首選，今年展會上更推出採用 USB 3.1(Gen1) 高速傳輸規格，極致輕巧的M161以及T162指扣碟。具有OTG(On The Go)功能的M161，適用於具備USB Type-C的裝置，提供高達64GB的儲存空間，可以隨時備份照片、影片及各類檔案，盡情分享珍貴資料，並且在MacBook或Android的行動裝置都能支援，檔案傳輸不再受限制。 T162指扣碟，首創於隨身碟上裝載人體工學施力扣環，其具備了360度四向定位的結構設計，在產品設計上融入了『便利』及『人體工學』的概念，收納時,也可以翻轉扣環讓產品可以輕鬆放入口袋，猶如空間魔法師，其搭配128GB超大容量，可隨時滿足高速傳輸與儲存多媒體影音的需求。 為了滿足消費者智慧擴充行動裝置的多工運用，今年展會上十銓更推出全球首創無線傳輸功能的多功能記憶卡─iNFiNiTE card，為目前創新唯一具有無線傳輸、畫面映射，電腦可完全控制的多功能SD 3.0 UHS-I的高速微型記憶卡。iNFiNiTE card讀寫速度高達 80/15MB/s，並且附上同樣規格的SD的轉接卡，讓消費者傳輸資料、享照片及影音多媒體和備份資料時更加便利。 另外，十銓microSDXC COLOR CARD 色彩記憶卡，是以享樂生活、隨身樂趣為本的設計思維，將時下流行的玩色主張融入一向單調的記憶卡中，繼去年Computex發表之後大受歡迎，今年展會上更推出全球首創256GB超大容量，完整滿足儲存珍貴記憶大量需求。 繼推出廣受好評並榮獲COMPUTEX 創新設計獎肯定的MoStash魔立碟之後，十銓科技在蘋果行動周邊再深耕，Computex Taipei 2016將展出嶄新的MoStash mini (WG03)，外型體積再輕量，其延續魔立碟(WG02)的精緻質感，採用金屬與橡膠雙材質的巧妙搭配，呈現完美的視覺藝術。此外，MoStash mini體積小巧玲瓏，便於攜帶。使用者不需經電腦及iTunes即可迅速的完成資料的存取、備份、分享，讓使用者得以隨時隨地珍藏及分享最寶貴的一刻。全新使用介面的MoStash APP更加人性化，新增許多實用的功能，包含全機備份、相片同步、YouTube 影片下載、支援 Touch ID等。 除了時尚精品風格，十銓科技創意多觸角，今年展會上展出童趣玩味十足，讓消費者能隨心所欲變化積木造型的『積木多埠USB充電座』WD02。此為一款擁有4個充電孔的充電器，並支援4台裝置同時進行快速充電。本體是以多變色彩與創意造型積木建築概念，讓使用者自行打造獨一無二的個人專屬充電器，創意娛樂兼顧實用性質。此外，『積木多埠USB充電座』 下方為一收納盒，使用者可將線材或其他小雜物收藏於充電器下方收藏盒內，搖身一變成為童趣收納助手，絕對值得擁有。 日期： 2016年5月31日至6月4日 地點：台北世界貿易中心 南港展覽館（台北市南港區經貿二路1號） 攤位編號：I0618 十銓科技為儲存暨行動運算週邊產品領導廠商，為滿足消費者全方位需求，提供消費者盡情儲存和影音、資料分享的最佳解決方案，十銓科技全系列產品提供完善的保固與維修換貨服務，如需各項產品相關資訊，請上十銓科技官方網站：www.teamgroup.com.tw

• 【COMPUTEX 2016 – 新聞】三緯國際獲2016年台北國際電腦展Best Choice金獎，宣布醫學與美學跨界合作

  三緯國際產品獲獎佳音不斷！繼今年美國消費性電子展(CES) 中榮獲2016 CES編輯首選大獎、Tom’s Guide 2016 CES最佳新技術獎之最佳3D列印機，以及由美國TWICE雜誌頒發的TWICE Picks Award等三大獎項之後，三緯國際在規模盛大的2016年台北國際電腦展中，更以da Vinci Mini榮獲Best Choice金獎，並寫下連續三年榮獲台北國際電腦展獎項肯定的紀錄。da Vinci Mini兼具創新技術與實惠價格，將於今年5月31日至6月4日台北國際電腦展期間，與三緯國際的12項最新產品共同展示，讓全球創客與設計師搶先體驗最新3D列印解決方案。 da Vinci Mini用途豐富多樣，操作簡易，為三緯國際至今價格最平易近人的3D列印機，美國建議售價僅269美元(註)，內含Wi-Fi功能，讓產品使用與攜帶更加簡易；即便體積較2015年推出 da Vinci Junior縮小30%，但列印空間仍維持15x15x15公分不變，為消費者提供輕量且多功能的桌上型3D列印新產品，其操作簡便、設計輕巧及性能完整，不僅方便新手使用者迅速入門，更能滿足資深使用者的多元需求，並延續產品毋需耗時組裝或調校的一貫特色，提供穩定又簡單的使用者體驗。 三緯國際董事長暨新金寶集團總經理沈軾榮表示：「在今年台北國際電腦展中，三緯國際很榮幸由最新開發的消費型機種da Vinci Mini獲得金獎殊榮。本公司自創辦至今，致力開發符合消費者需求的3D列印解決方案，期望促進相關技術在市場的普及。今年獲得金獎肯定更加深我們的信心，我們將持續運用最新技術打造各種多功能與令人驚豔的產品」。 隨著3D列印技術日新月異，無論是工業設計師、教育者或是創客都可以透過容易入手的3D列印裝置，輕易將創意具象，更能在商品正式量產之前進行調校，有效節省成本與時間，增加創作與製作彈性。三緯國際除了於今年初推出XYZlife與XYZrobot系列產品，正式跨足穿戴式裝置與機器人市場外，更進一步將3D列印技術運用在醫學與美學領域，透過與專業醫療研究機構國立陽明大學及牙材領導廠商新生牙體技術所合作打造精細醫材如齒模、牙冠、手術教學模型等，也與PODOL珠寶設計師合作，以3D列印打樣珠寶構圖，有效節省創作流程中的繁瑣打樣步驟。 國立陽明大學研究發展處研發長 林峻立 教授表示，「『生物醫學工程』應用3D列印技術並強調使用專業工程知識分析並解決生物學及醫學領域問題，同時對健康照護提供全面性改善，3D列印即為推動『生物醫學工程』發展的一大助力。舉例來說，無論是咬合異常、齒列矯正、正顎手術等，都可以在對患者進行醫學掃描後，利用3D列印製作模型，即可針對個別患者的特定部位進行3D建模及列印出可在手術前使用的練習模型與器材，可有效減少醫病溝通過程中的誤差，進而優化醫療品質，樹立『生物醫學工程』聯手3D列印新科技的良好範例。」 PODOL珠寶設計師蔡韋德表示，「以往用傳統的手繪方式創作珠寶設計圖，畫好設計圖後還得請師傅用腊雕或金屬板打樣耗時費工，然而，使用3D電腦繪圖及三緯國際3D列印機製作樣版，不僅精準且生產製作快速，成本更是大大降低，客戶要做設計變更也比較容易，加快進入最終珠寶鑄造後製程序，有效節省時間和成本，讓設計師能有更多時間專注在創新產品與服務上。」 三緯國際da Vinci Mini 與Best Choice金獎合影 每年皆為台北國際電腦展展場亮點的三緯國際今年依舊不缺席，一口氣推出共12項全新商品，包括最受歡迎的da Vinci 系列(Da Vinci Super、da Vinci Jr. 1.0 3-in-1、da Vinci Pro 3-in-1、da Vinci Mini)、Nobel 系列(XYZprinting Nobel 1.0A、XYZprinting Nobel Superfine、XYZprinting Nobel Post Curing)、XYZprinting系列(XYZprinting SLS、XYZprinting 3D JET、XYZprinting Picasso)與3D列印周邊系列(XYZprinting 3D Scanner、XYZprinting 3D Pen)，保證將讓3D列印愛好者一飽眼福。現場也將展示服務型機器人、食物列印機與其他三緯國際商品，另有精彩的互動體驗活動，讓不限年齡、不限產業別的3D列印愛好者都能夠親身體驗3D列印，領會3D列印領航未來科技發展的無限魅力。 三緯國際於Computex 2016領先推出消費型、專業型、商用型與列印周邊解決方案，以更易入手的價格、更具行動性、多元與輕量的解決方案，為各類使用者如創客、業餘愛好者、學生或是商用使用者創造最大的揮灑空間！ • da Vinci Mini：本裝置體積超輕巧，將是三緯國際至今最平價的3D列印機，建議預估零售價僅269美元，適合一般大眾選購。這個輕巧的多功能3D列印機具備Wi-Fi功能與USB連接埠，體積較2015年da Vinci Junior縮小達30%，但最大列印尺寸仍維持15x 15x15公分不變，對於追求節省空間、造型簡潔、便於攜帶的桌上型3D列印機客戶，這是最極致的輕量選擇。 • da Vinci Junior 1.0 3-in-1：本產品適合各種消費者、教育人員及業餘愛好者。此機器整合了掃描與Wi-Fi連線功能，消費者亦可另外選購雷射雕刻模組；只需輕鬆按下一個按鍵，自動校正功能可在列印平臺周圍進行偵測，同時判斷列印噴嘴與列印平臺之間的正確距離，確保最佳列印品質，建議預估零售價為549美元。 • da Vinci Pro 3-in-1：結合3D列印、掃描與鐳射雕刻（需另購）於一身的專業級3D印表機。da Vinci Pro 3-in-1更完美承襲開放耗材之優點，並結合專屬軟體XYZware Pro讓列印精緻度大幅提升；同時並搭配鋁製平臺及更簡易的平臺校正操作讓使用更為流暢，建議預估零售價為899美元。 • da Vinci Super：本產品可提供大尺吋物體列印，列印尺吋可達300 x 300 x 300mm，為專業的桌上型熔融沉積成型列印機。透過導入線性滑軌(linear guideway)以增進列印定位的準確性與穩定性，並可加購雷射雕刻功能。其開放線材功能加上封閉式設計將增加使用安全性，建議預估零售價為999美元。 • XYZprinting Nobel 1.0 Advanced (1.0 A)：本產品為市面上最具成本效益的光固化3D成形技術印表機，運用雷射固化感光樹脂，製作出解析度更高、幾何造型更複雜的成品。本產品的X/Y軸列印解析度為0.13mm，Z軸解析度最高0.025mm，為客戶創造更加精細的列印作品，適合希望兼顧列印成品品質與平實成本的設計人員，建議預估零售價為1,699美元。 • XYZprinting Nobel Superfine：本產品具有最高的速度與解析度，卻能以親民的價格入手。在X/Y軸的解析度可達0.05mm，Z軸解析度則可達0.025mm。透過最新內嵌的DLP晶片組，確保列印成品在最高速的列印速度下仍保有最高的解析度。其簡約輕巧的設計和可用鑄造用光敏樹脂(castable resin)列印的特色，適合運用在珠寶設計中，建議預估零售價1,999美元。 • XYZprinting 3D JET：本產品為年度最具競爭力的新品之一，可製作小型且精細的物件，商用型配備專用噴頭，可列印支撐材質，適合列印活動式的零件或單次列印的組裝計畫，本產品與一般列印機相同，使用感光樹脂與噴墨技術，製作品質極佳，可列印大小物件的連結零件，適合工程師、玩具製作人員、創業家、專案設計師及其他專業級消費者，方便製造高品質原型，且列印尺寸極大(300mm x 148mm)，支援高硬度與高壓樹脂，是製作工程原型的得力助手。 • XYZprinting SLS：本產品可用於建模與小量的生產應用，利用CO2雷射加工作為列印來源以及尼龍作為材料，在列印懸吊或無支撐結構時，無須額外列印支撐物，也可利用選擇多樣的材料列印元件。本產品具有最快速的積層製造流程，適於列印具功能性、耐久的模型或終端使用者所使用的元件。 • XYZprinting Picasso：本產品使用複合材料進行列印，無須另外的支撐，可有效節省列印耗材用量。此外，本產品可進行高速列印，縮短設計與生產的流程，為客戶減少發想與生產流程的成本。其全彩列印的特色，可增強列印模型的細節呈現。 3D列印配件： • XYZprinting 3D Scanner：XYZprinting手持式掃描器內建Intel® RealSense™ 3D鏡頭技術，利用深度攝影機、紅外線投射器擷取物體全彩紋理，即時準確偵測螢幕前物體動作位置變化數據，其成像解析度達640x480 畫素 30 FPS，使用者可透過更順暢、更精準的掃描體驗捕捉生活中事物的美好細節。此產品具有專屬掃描軟體，提供作業即時預覽。價格實惠易入手，建議預估零售價僅199美元。 • XYZprinting 3D Pen：三緯國際首支3D列印筆，不受列印尺寸限制，上手門檻極低，不需電腦或軟體亦可直接操作使用，建議預估零售價僅59美元，適合喜愛DIY之消費者與相關設計人員及學生族群。 • XYZprinting Nobel Post Curing Machine：迅速固化與節能UV槽，可搭配Nobel感光樹脂列印系列產品使用，LED光源每30秒繞行列印物件一周，可進行光固化物體尺吋可達130 x 130 x 200mm，並確保光固化3D成形技術品質一致，建議預估零售價299美元。 欲了解更多資訊，請參閱以下網址：https://www.computextaipei.com.tw/zh_TW/search/info.html?id=A46BD3171D92A558D0636733C6861689&type=8C815BD77D82892E52B5541B6112CDC1& 。 註: 如需更多資訊，請造訪http://tw.xyzprinting.com/ 。本文所提供的所有產品規格和描述可能與實際產品規格和描述不同，產品功能與規格以實際產品為準，如有更改將不另行通知。而本文中所列之建議售價、出貨規格及樣式可能依零售通路及地區而有所不同，請以台灣地區實際出貨為準。

• 【COMPUTEX 2016 – 新聞】台灣東芝電子零組件攜手合作廠商，參與2016年台北國際電腦展

  硬碟機領導品牌台灣東芝電子零組件股份有限公司將偕同五個合作夥伴，共同參加2016 Computex台北國際電腦展，會中將展出多款趨勢產品如TOSHIBA今年全新推出、首次採用15nm MLC NAND記憶體的SATA SSD HK4系列，以及首款具有持續性寫入快取技術的企業級容量型硬碟MG04系列等，滿足客戶在各種硬碟產品使用上的多元需求。 今年台灣東芝電子零組件特別攜手五家合作夥伴，包括高速資料存取相關產品研發與應用推展廠商ACCELSTOR、國際化的資訊科技與IT產品技術諮詢與測試認證專業實驗室Allion Labs、創新領導網路儲存設備(NAS) 及相關軟、軔、硬體研發及整合的廠商ASUSTOR、致力於儲存設備廠商PROWARE以及高品質NAS網路儲存設備及專業NVR網路監控錄影設備廠商QNAP。 會中將展出TOSHIBA針對讀取密集和價值耐久 (value-endurance) 工作負載設計的HK4系列6Gbit/s SATA固態硬碟 (SSD)，此款產品為TOSHIBA首度使用15nm MLC NAND快閃記憶體、並特別針對企業和資料中心應用設計的企業級SSD，可支援高服務品質 (QoS) 的低延遲設計。HK4系列不僅滿足不斷擴大的SSD市場，更在個人與醫療應用上提供多元的選擇。 此外，亦將展出TOSHIBA企業級儲存硬碟MG04系列，此款是專為中線(Midline)與近線(Nearline)儲存工作負載所設計，可支援SATA與SAS雙介面，其中的SAS介面可提供12Gbit/s SAS傳輸速率以及強化功率管理功能，還能促進時下世代資料中心的無縫整合，且在意外斷電的狀況下強化資料的保護，避免資料喪失，同時提升效能與資料可靠性。 在即將登場的2016 Computex台北國際電腦展上皆可直接近距離體驗TOSHIBA硬碟儲存產品的強大效能與特點，一次滿足客戶在產品使用上的不同需求，誠摯邀請媒體以及有興趣的客人前來參觀！ 2016 Computex台北國際電腦展不僅為亞洲第一大、全球第二大的B2B專業電腦展，更是全球唯一串聯完整ICT產業供應鏈的B2B專業展會，今年共吸引逾1,600個科技產業廠商，超過5,000個攤位，於2016年5月31日至6月4日在台北世貿南港展覽館、世貿一館及三館和臺北國際會議中心盛大舉行。每日開放參觀時間為上午8點30分至下午6點30分(6月6日只開放至下午3點40分)。

• 【COMPUTEX 2016 – 新聞】永擎電子2016年台北國際電腦展，全新登場超低功耗最高密度MicroServer

  面對軟體定義數據中心(Software Defined Datacenter)的新趨勢，建立能夠虛擬化、和諧整合龐大資料的基礎建設為關鍵議題。由華擎科技於2013年成立的永擎電子，選在Computex 2016於台灣首度展出全新超低功耗、超高密度MicroServer因應客戶的需求轉變。 承襲母公司華擎科技理念，專注於雲端運算的永擎電子(ASRock Rack)，近年來已成功打入歐美、亞太及大中華區市場，今年也將再度集結專業團隊與創新科技，一同見證科技創新的未來。 五月中旬才於Japan IT Week首度展出的最新刀鋒型多節點MicroServer 3U16N和雲計算伺服器2U4N-R/24S，也將於今年Computex展出。3U16N為3U高度，搭配16個節點，支援Intel®Xeon D處理器，為市面上搭配Intel®Xeon D SoC平台密度最高的伺服器。此外，3U16N內建4個PCIe Switch卡，透過Multi-Host技術讓16個節點共享高達200GbE頻寬。 多節點設計與強大的運算能力，除適用給關鍵型網路服務業者(Critical Web Service)，也適合多核心HPC(High Performance Computing)運算與虛擬化。而採用2U高度搭配4個節點，支援共8個Intel®Xeon E5處理器的2U4N-R/24S，強大運算能力之餘，更支援24個Hot-Swap熱抽換機制的硬碟空間。 2U4N-R/24S集結HPC與存儲伺服器性能，使其成為雲端運算、大數據分析與存儲伺服器最佳解決方案。此外，承襲自母公司華擎主機板研發實力，永擎電子在攤位上也將展出單插槽、雙插槽、工作站與SoC高性能主板，滿足新時代使用多樣化的需求。 歡迎蒞臨位於台北南港展覽館四樓L0410攤位，期待與您分享永擎最新產品。

• 【COMPUTEX 2016 – 新聞】威聯通2016年台北國際電腦展 展前快報

  2016 年台北國際電腦展 (COMPUTEX) 即將於 5 月 31 日揭開序幕，儲存設備專家威聯通®科技 (QNAP® Systems, Inc.) 於展期發表豐富的創新應用。QNAP 第一款「一套硬體兼容兩種 NAS 作業系統」的最新企業級機架式機種 TES-x85U 系列將在 COMPUTEX Taipei2016 首發亮相，使用者可依需求選擇安裝 QES 企業級儲存作業系統或 QTS 應用/儲存作業系統。因具備雙作業系統選擇的彈性，企業即可依據不同時期的應用需求彈性調度購置的多台 TES-x85U 系列作業系統。 TES-x85U 系列支援高效能 SAS 12Gb/s 介面，包含支援 18 顆硬碟的 TES-1885U 與支援 30 顆硬碟的 TES-3085U 兩款機種；採用 Intel® 最新 SoC 設計的 Xeon® D 系列企業伺服器專用高效單晶片處理器，透過 14 奈米製程，整合南橋晶片組 (PCH)，分別搭載六核心與八核心處理器。其中，支援全 SSD 的 TES-3085U 以 2U 空間提供高達 24 埠儲存空間以及 6 埠 SSD 快取專用埠，是超高速全 Flash 儲存裝置最佳硬體。 All-flash TES-3085U 卓越硬體設計，展現高擴充與高穩定性，搭配軟體整合管理，可完全發揮極致效能，滿足企業組織高速運算的工作負載與應用。 **Intel Xeon D 系列多核心處理器 最新 14 奈米製程超省電處理器，支援 DDR4 記憶體與 PCIe Gen.3 高速匯流排。 **DDR4 2133 MHz 記憶體 四個記憶體插槽，支援 UDIMM 與 ECC RDIMM；UDIMM 型式記憶體可達 64GB，RDIMM 型式記憶體最高可擴充至 128GB。 **SAS 12Gb/s 控制器 支援 SAS 12Gb/s 硬碟與 SSD，提供企業級高速穩定的儲存環境。 **熱插拔風扇模組 四顆 6cm 高效散熱風扇，更換方便快速。 **內建兩個 SFP+ 10GbE 網路埠 滿足 iSCSI / NFS / CIFS 網路資料高速傳輸需求。 **六個 2.5" SATA SSD 專用埠 可依據需求作為快取、高速儲存池或是 QES 作業系統碟。 **三個 PCIe 擴充槽 PCIe Gen. 3 高速介面，支援外接擴充 40GbE 網卡、10GbE 網卡與 PCIe NVMe SSD。 歡迎至 QNAP 展位 (編號：J0830) 了解更多 TES-x85U 系列的功能與應用。 COMPUTEX 展覽時間：2016 年 5 月 31 日至 6 月 4 日 。

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