Supermicro 多元的 X13 產品組合包含 SuperBlade®、Hyper、BigTwin®、GrandTwin™、SuperEdge、FatTwin®、支援 SXM、OAM 和 PCIe 的 GPU 伺服器、CloudDC、WIO 及 Petascale 儲存系統

Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT 解決方案供應商，在 2022 年超級電腦大會上推出業界最多元的伺服器和儲存系統產品組合，這些產品將搭載即將推出的第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器 (原代號為 Sapphire Rapids)。

Supermicro 繼續使用其 Building Block Solutions® 方法，提供最先進的安全系統，以滿足最高要求的 AI、雲端和 5G 智慧邊緣應用。這些系統支援高效能的 CPU 和 DDR5 記憶體，效能高達 2 倍，容量高達 512GB DIMM，還有具雙倍 I/O 頻寬的 PCIe 5.0。Intel® Xeon® CPU Max 系列 CPU (原代號為 Sapphire Rapids HBM 高頻寬記憶體 (HBM)) 也可用於一系列 Supermicro X13 系統。此外，伺服器支援高達 40°C (104°F) 的高溫環境，專為氣冷和液冷設計以實現最佳效率，並針對機櫃規模最佳化，採用開放式產業標準設計，同時改善安全性和管理能力。

Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 表示：「Supermicro 再次站上最前線，提供可支援 Intel 最新技術的最多元系統組合。我們的全方位 IT 解決方案策略使我們能為客戶提供完整的解方，包括硬體、軟體、機櫃規模測試和液冷設計。我們創新的平台設計和架構能使第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器充分發揮，提供最高的效能、可配置性和節能效益，滿足市場對於效能和節能日益成長的需求。這些系統已針對機櫃規模進行最佳化設計，以因應 Supermicro 在機櫃規模業務的大幅成長，使機櫃規模的產能提升 3 倍。」

此外，針對工作負載進行最佳化設計的系統產品組合非常適合全新 Intel Xeon 處理器內建的應用最佳化加速器。X13 系統產品組合 (包括 SuperBlade 伺服器) 可充分運用 Intel® Advanced Matrix Extensions (Intel® AMX)，以改善特定的深度學習效能。以 BigTwin 和 GrandTwin 為基礎的雲端及 Web 服務工作負載可以運用 Intel® Data Streaming Accelerator (Intel® DSA) 來最佳化串流資料的移動和轉換作業，並運用 Intel® Quick Assist Technology (Intel® QAT) 將加密演算法最佳化。透過 Intel ® VRAN Boost，Hyper 等系統可加速 5G 和邊緣效能，同時降低耗電量。

效能最佳化及節能的 Supermicro X13 系統產品組合可整合改善的管理能力與安全性，採用開放式標準，並針對機櫃規模最佳化。

效能最佳化

支援最高 700W 的高效能 CPU 和 GPU。
高達 4800 MT/s 的 DDR5 記憶體，可加快進出 CPU 的資料移動速度，進而縮短執行時間。
支援 PCIe 5.0，可將周邊裝置的頻寬加倍，縮短與儲存裝置或硬體加速器的通訊時間。
支援 Compute Express Link (CXL 1.1)，允許應用程式共用資源，使應用程式能處理比以往更龐大的資料集。
適用於 AI 和元宇宙，可搭配各種 GPU，包括 NVIDIA、AMD 和 Intel 加速器。
支援多個 400G InfiniBand 和資料處理單元 (DPU)，具有極低的延遲，可實現即時協作。
支援 Intel® Xeon® CPU Max 系列 (原代號為 Sapphire Rapids HBM)，記憶體頻寬增加 4 倍，以及 Intel® Data Center GPU Max 系列 (原代號為 Ponte Vecchio)。

節能 - 降低資料中心營運成本

這些系統可以在高達 40°C (104°F) 的高溫資料中心環境中執行，進而降低散熱成本。
支援自然氣冷或機櫃規模液冷技術。
支援多重氣流冷卻區，可使 CPU 和 GPU 發揮最大效能。
內部設計的鈦金級電源供應器，確保提高作業效率。

改善安全性和管理能力

符合 NIST 800-193 標準的硬體平台信任根 (RoT)，可在每個伺服器節點上提供安全開機、安全韌體更新和自動復原。
第二代 Silicon RoT 專為涵蓋產業標準所設計，為協作和創新開啟了龐大商機。
以開放式產業標準為基礎的證明/供應鏈保證，涵蓋從主機板製造，到伺服器生產再到客戶的範圍。Supermicro 使用經過簽署的憑證和安全裝置身分，以加密方式驗證每個元件和韌體的完整性。
執行時期 BMC 保護可持續監控威脅並提供通知服務。
硬體 TPM 提供在安全環境中執行系統所需的額外功能和測量。
遠端管理以產業標準和安全的 Redfish API 為建構基礎，可將 Supermicro 產品無縫整合到現有的基礎架構之中。
完整的軟體套件能對從核心到邊緣部署的 IT 基礎架構解決方案進行大規模機櫃管理。
整合且經驗證的解決方案採用第三方的標準硬體和韌體，能為 IT 管理員提供最佳的開箱即用體驗。

支援開放式產業標準

E1.S 提供符合未來需求的平台，適用於所有外型尺寸的通用連接器、廣泛的電源設定檔，以及改善的溫度設定檔。
符合 OCP 3.0 標準的進階 IO 模組 (AIOM) 介面卡，採用 PCIe 5.0，提供高達 400 Gbps 的頻寬。
OCP 開放式加速器模組通用基板設計，適用於 GPU 複合體。
符合開放式 ORV2 標準的 DC 供電機架匯流排。
部分產品支援 Open BMC 和 Open BIOS (OCP OSF)。

Supermicro X13 產品組合包含下列項目：

SuperBlade® – Supermicro 高效能、密度最佳化及節能的 SuperBlade 能為許多組織大幅降低初期的資本和營運費用。SuperBlade 採用共用的備援元件 (包括冷卻、網路和電源)，透過更少的實體佔用空間，提供完整伺服器機架的運算效能。這些系統已針對 AI、資料分析、高效能運算 (HPC)、雲端和企業工作負載最佳化。

搭載 PCIe GPU 的 GPU 伺服器 – 針對 AI、深度學習、高效能運算和高階圖形專業人士最佳化，可提供最高等級的加速度、靈活性、高效能和平衡的解決方案。Supermicro GPU 最佳化系統支援進階加速器，可同時大幅提升效能並節省成本。這些系統是專為高效能運算、AI/ML、渲染和虛擬桌面基礎架構 (VDI) 工作負載所設計。

通用 GPU 伺服器 – X13 通用 GPU 系統為開放式、模組化、符合標準的伺服器，搭載兩個第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，並採用熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的效能和可維護性。GPU 選項包含最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術。這些 GPU 伺服器非常適合包含最高需求的 AI 訓練效能、高效能運算和大數據分析在內的工作負載。

Hyper – X13 Hyper 系列為 Supermicro 的機架式伺服器系列帶來新一代效能，旨在執行最高需求的工作負載，提供儲存和 I/O 靈活性，還能量身打造，滿足各式各樣的應用需求。

BigTwin® – X13 BigTwin 系統每節點搭載兩個第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，並採用熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的密度、效能和可維護性。這些系統最適合用於雲端、儲存和媒體工作負載。

GrandTwin™ – X13 GrandTwin 是一種全新架構，專為單處理器效能所設計。其設計能充分發揮運算、記憶體和效率，以提供最大的密度。GrandTwin 搭載單一第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，彈性的模組化設計可輕鬆適應各種應用，能根據需要新增或移除元件，有助於降低成本。此外，Supermicro GrandTwin 具有前置 (冷通道) 熱插拔節點，可設定使用前置或後置 I/O，以便於維護。X13 GrandTwin 非常適合 CDN、多重存取邊緣運算、雲端遊戲和高可用性快取叢集等工作負載。

FatTwin® - X13 FatTwin 高密度系統提供具有 8 或 4 個節點 (每個節點單一處理器) 的進階多節點 4U 雙架構。正面存取的服務設計允許從冷通道維護，高度可配置的系統已針對資料中心運算或儲存密度最佳化。此外，FatTwin 支援全混合熱插拔 NVMe/SAS/SATA 混合磁碟機槽，8 節點的每個節點最多 6 部磁碟機，4 節點的每個節點最多 8 部磁碟機。

邊緣伺服器 – Supermicro X13 邊緣系統係針對電信邊緣工作負載最佳化，以輕巧外型尺寸，提供高密度處理能力。同時提供 AC 和 DC 配置的彈性電源，以及高達 55°C (131°F) 的更高作業溫度，使這些系統成為多重存取邊緣運算、Open RAN 和戶外邊緣部署的理想選擇。Supermicro SuperEdge 為智慧邊緣帶來高密度運算和靈活性，在短機身的 2U 外型尺寸中提供三個可熱插拔的單一處理器節點和前置 I/O。

CloudDC – 具備 2 個或 6 個 PCIe 5.0 插槽和雙 AIOM 插槽 (PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 標準)，在 I/O 和儲存上擁有極致的靈活性，可實現最大資料處理量。Supermicro X13 CloudDC 系統支援免工具支架、熱插拔磁碟機槽和備援電源供應器，便於維護，可確保資料中心的快速部署和更高的維護效率。

WIO – Supermicro WIO 系統提供廣泛的 I/O 選項，可提供符合特定要求、真正最佳化的系統。使用者可將儲存和網路替代方案最佳化，以加速效能、提高效率，找到最適合其應用的方案。

Petascale 儲存 – X13 All-Flash NVMe 系統透過 EDSFF 磁碟機提供領先業界的儲存密度和效能，使單一 1U 機箱實現前所未有的容量和效能。最新的 E1.S 伺服器是即將推出的 X13 儲存系統系列中首先推出的機型，同時支援 9.5mm 和 15mm 的 EDSFF 媒體，所有領先業界的快閃記憶體廠商現已開始供貨。

MP 伺服器 – X13 MP 伺服器採用 2U 設計，可帶來最大的可配置性和可擴充性。X13 多處理器系統透過支援第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，以支援任務關鍵型企業工作負載，將運算效能和靈活性提升到全新境界。



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X13 預先發佈網路研討會

透過註冊或觀看 X13 預先發佈網路研討會，深入瞭解 Supermicro X13 產品系列，您將可預覽專為未來資料中心工作負載最佳化、最多元的新一代系統的資訊。本網路研討會的舉辦時間為太平洋標準時間 2022 年 11 月 17 日上午 10 點：https://www.brighttalk.com/webcast/17278/564709?utm_source=brighttalk-portal&utm_medium=web&utm_campaign=channel-feed。